[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

DE9403108U1 - Niederinduktive Hochstromverschienung für Stromrichtermodule - Google Patents

Niederinduktive Hochstromverschienung für Stromrichtermodule

Info

Publication number
DE9403108U1
DE9403108U1 DE9403108U DE9403108U DE9403108U1 DE 9403108 U1 DE9403108 U1 DE 9403108U1 DE 9403108 U DE9403108 U DE 9403108U DE 9403108 U DE9403108 U DE 9403108U DE 9403108 U1 DE9403108 U1 DE 9403108U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
phase
power
current busbar
components
low
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE9403108U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens AG
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG, Siemens Corp filed Critical Siemens AG
Priority to DE9403108U priority Critical patent/DE9403108U1/de
Publication of DE9403108U1 publication Critical patent/DE9403108U1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices the devices being of types provided for in two or more different subclasses of H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
    • H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices the devices being of the types provided for in two or more different main groups of the same subclass of H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of AC power input into DC power output; Conversion of DC power input into AC power output
    • H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0352—Differences between the conductors of different layers of a multilayer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/096—Vertically aligned vias, holes or stacked vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10022—Non-printed resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10166—Transistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10174—Diode
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409—Screws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4641—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards having integrally laminated metal sheets or special power cores

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Power Conversion In General (AREA)
  • Ac-Ac Conversion (AREA)

Description

G 3 0 6 7
Siemens Aktiengesellschaft
Niederinduktive Hochstromverschienung für Stromrichtermodule 5
Die Erfindung bezieht sich auf ein ein- bzw. mehrphasiges Stromrichtermodul, bestehend aus wenigstens einem Zweigpaar mit jeweils zwei Leistungshalbleitern, die jeweils zwischen zwei Leistungsanschlüssen angeordnet sind, wobei jedem Zweigpaar ein Entlastungsnetzwerk, bestehend aus Kondensatoren, Dioden und Widerständen, zugeordnet ist.
Aus der DE 36 09 065 Al ist eine niederinduktive Verschienung eines Phasenbausteins eines Wechselrichters bekannt. Der Phasenbaustein besteht aus zwei abschaltbaren Leistungshalbleitern, denen jeweils eine Freilaufdiode und ein Entlastungsnetzwerk, bestehend aus einem Kondensator, einer Diode und einem Widerstand, zugeordnet ist. Die Widerstände sind in einem Widerstand zusammengefaßt. Diese Bauelemente bilden zusammen mit den abschaltbaren Leistungshalbleitern drei abhängige Stromkreise. Als niederinduktive Verschienung sind mehrere aufeinander geschichtete, jeweils durch eine Isolation voneinander elektrisch getrennte Stromschienen vorgesehen. Bei &eegr; Stromschienen werden bei dieser niederinduktiven Verschienung n+1 Stromschienen benötigt, wobei die äußeren Stromschienen unmittelbar miteinander elektrisch leitend verbunden sind. Bei dieser niederinduktiven Verschienung können die Kondensatoren der Entlastungsnetzwerke nicht streuarm an die Stromschienen der Verschienung angebracht werden. Außerdem benötigt dieser aufgebaute Phasenbaustein ein verhältnismäßig großes Volumen.
Aus dem deutschen Gebrauchsmuster G 89 09 246.5 ist eine induktionsarme Kondensatorbatterie bekannt, die aus mehreren an einer Tragplatte angebrachten Kondensatoren besteht, wobei
G 3 O 6 7.
die Kondensatoren elektrisch in Reihe und/oder " parallel geschaltet sind. Als Tragplatte ist ein Stapel aus Metallplatten und flächenmäßig größeren Kunststoffplatten vorgesehen, wobei jeweils zwischen zwei Metallplatten eine Kunststoffplatte angeordnet ist. Die Kunststoffplatten sind mit einer Anzahl von Bohrungen und die Metallplatten mit zu den Bohrungen der Kunststoffplatten korrespondierenden Bohrungen versehen, wobei jeweils der Durchmesser der Bohrungen in den Metallplatten wesentlich größer ist als der Durchmesser der korrespondierenden Bohrung in den Kunststoffplatten. Die Metallplatten dienen gleichzeitig als Stromschienen zur elektrischen Verbindung der Kondensatoren.
Bei einer vorteilhaften Ausführungsform dieser Kondensatorbatterie ist als Tragplatte eine doppelkaschierte Leiterplatte vorgesehen, deren flächenmäßig kleinere Kupferkaschierungen jeweils wenigstens eine Anschlußfläche für die Kondensatoren bilden und jeweils mit einer Stromschiene elektrisch leitend verbunden sind, wobei als Kondensatoren Elektrolyt-0 Kondensatoren mit Lötstiften vorgesehen sind.
Aus der europäischen Patentanmeldung 0 519 305 A2 ist eine Stromrichterbaueinheit mit wenigstens zwei Halbleiter-Leistungsmoduln je Wechselstromphase bekannt, die lösbar auf einem Kühlkörper befestigt sind. Diese Stromrichterbaueinheit weist drei Phasenbausteine auf, die jeweils ein Beschaltungswerk, auch Entlastungsnetzwerk bzw. snubber circuit genannt, aufweisen. Außerdem ist ein Beschaltungsnetzwerk für den Stromrichter vorgesehen. Die Phasenbausteine des Stromrich-0 ters sind elektrisch parallel zu einer Zwischenkreis-Kondensatorbatterie geschaltet. Diese Kondensatorbatterie besteht aus einem Verschienungssystem und mehreren Kondensatoren. Das Vers chi enungs sys tem ist mittels Metallhülsen mit den Leistungsanschlüssen der Halbleiter-Leistungsmoduln elektrisch und verliersicher befestigt. Die Bauelemente der Beschal-
3082
tungsnetzwerke der Phasenbausteine und des Stromrichters sind oberhalb und unterhalb der konzentrisch angeordneten Kondensatoren der Kondensatorbatterie mit dem Verschienungssystem auf kürzestem Wege und damit mit seinem zugehörigen Halbleiter-Leistungsmodul elektrisch leitend verbunden. Nachteilig bei dieser Stromrichterbaueinheit ist der getrennte Aufbau von niederinduktiver Leistungsverschienung und Beschaltungselementen. Da das Verschienungssystem überwiegend in den Bereichen der Bauelemente der Beschaltungsnetzwerke und der Kondensatoren der Kondensatorbatterie verpreßt ist, bestehen viele Bereiche im Verschienungssystem, in dem Luft eingeschlossen ist, wodurch die Hochspannungseigenschaften nicht sehr gut sind. Außerdem ist der Montageaufwand infolge der Verschraubungen der Bauelemente und der Kondensatoren noch aufwendig.
Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, eine niederinduktive, für hohe Spannungen isolierte Verbindung zwischen Leistungshalbleitern mit zusätzlicher Anbindung von Beschaltungskomponenten, beispielsweise Kondensatoren, Dioden, Widerständen, anzugeben.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch die Merkmale des kennzeichnenden Teils des Anspruchs 1.
Dadurch., daß als Basis für die nieder induktive Hochstromverschienung eine mehrlagige Leiterplatte mit mehreren stromtragfähigen Lagen vorgesehen ist, können die Beschaltungselemente des bzw. der Entlastungsnetzwerke mittels kupferka-0 schierter Leiterbahnen auf einer Seite, beispielsweise der Lötseite der Hochstromverschienung, miteinander elektrisch leitend verbunden werden. Dadurch sind die Beschaltungselemente jeweils streuarm an die Anschlüsse der Leistungshalbleiter angebunden. Diese Hochstromverschienung kann wie
3067
andere Leiterplatten automatisch bestückt und schwallgelötet werden.
Die einzelnen elektrisch leitfähigen Lagen, die jeweils einen Leistungsanschluß bilden, werden unter Verwendung von Leiterplattenbasismaterial als 'Isolierschicht teilentladungsfrei miteinander unter großem Druck verpreßt. Somit weist die Hochstromverschienung geringfügige oder keine Lufteinschlüsse auf, wodurch diese Hochstromverschienung gute bis sehr gute Hochspannungseigenschaften aufweist.
Je nach Anwendungsfall können die Ansteuerschaltungen der Leistungshalbleiter mit auf der Hochstromverschienung integriert werden.
15
Weitere vorteilhafte Ausführungsformen sind den Ansprüchen 2 bis 6 zu entnehmen.
Zur weiteren Erläuterung der Erfindung wird auf die Zeichnung 0 bezug genommen, in der eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen niederinduktiven, mehrlagigen Hochstromverschienung in Leiterplattentechnik für Stromrichtermoduln schematisch veranschaulicht ist.
Figur 1 · zeigt ein Ersatzschaltbild einer Wechselrichterphase, wogegen die
Figur 2 den zugehörigen räumlichen Aufbau als Seitenansicht zeigt, die
Figur 3 zeigt einen Ausschnitt aus dem Aufbau nach Figur 2,
0 in
Figur 4 ist ein Ersatzschaltbild eines dreiphasigen Wechselrichters dargestellt und die
Figur 5 zeigt eine Sicht auf die Bestückungsseite einer erfindungsgemäßen Hochstromverschienung für einen 5 dreiphasigen Wechselrichter nach Figur 4.
94 6 3 06 7
Das' in Figur 1 dargestellte Ersatzschaltbild zeigt schematisch den Aufbau einer Wechselrichterphase 2, bestehend aus zwei elektrisch parallel geschalteten Zweigpaaren 4 und 6 und zwei Entlastungsnetzwerken 8 und 10. Jedem Zweigpaar 4 bzw. 6 ist ein Entlastungsnetzwerk 8 bzw. 10 zugeordnet, wobei diese Entlastungsnetzwerke 8 und 10 auch als RCD-Spannungsbegrenzer für Zweigpaare bezeichnet werden. Gemäß dem Aufsatz "IGBT-Module in Stromrichtern: regeln, steuern, schützen", abgedruckt in der DE-Zeitschrift "etz", Band 110, 1989, Heft 10, Seiten 464 bis 471, werden RCD-Spannungsbegrenzer für Zweigpaare für Stromrichter mit höherem Ausgangsstrom verwendet, weil sie die kürzeren Leitungslängen im Beschaltungsnetz ermöglichen. Jedes Zweigpaar 4 bzw. 6 enthält zwei Leistungshalbleiter Tl,T2 bzw. Tl',T2'. Durch die Verwendung von zwei elektrisch parallel geschalteten Zweigpaaren 4 und 6 erreicht der Wert eines Phasenstromes annähernd den doppelten Wert der Stromtragfähigkeit eines Leistungshalbleiters Tl bzw. T2 bzw. Tl1 bzw. T2 ' eines Zweigpaares 4 bzw. 6. Die Leistungshalbleiter Tl und Tl1 sind mit den Leistungsanschlüssen P und L und die Leistungshalbleiter T2 und T2' sind mit den Leistungsanschlüssen L und N elektrisch leitend verbunden. An den Leistungsanschlüssen P und N wird ein Zwischenkreis eines Umrichters angeschlossen, wobei am Leistungsanschluß L eine Last oder eine Phase einer Last angeschlossen wird. Diese Leistungsanschlüsse P, L und N sind in einer dickeren Strickstärke dargestellt als die elektrischen Leitungen der Entlastungsnetzwerke 8 und 10.
Im Ersatzschaltbild sind als Leistungshalbleiter T1,T1',T2 und T2' Insulated-Gate-Bipolar-Transistors (IGBT) dargestellt. Ebenso können auch selbstsperrende Feldeffekttransistoren (MOS-FET) oder Leistungstransistoren (LTR) verwendet werden, ohne daß dabei die Schaltung dieser Wechselrichterphase bzw. die Entlastungsnetzwerke 8 und 10 abgeändert
G 3 0 6 7
werden müssen. Die Leistungshalbleiter Tl,..., T2 ' sind abschaltbare Leistungshalbleiter. Als abschaltbarer Leistungshalbleiter kann außerdem ein Gate-Turn-Off-(GTO)-Thyristor verwendet werden, wobei dann unter Umständen das zugehörige Entlastungsnetzwerk aufwendiger wird.
Die Figur 2 zeigt eine Seitenansicht einer Wechselrichterphase 2 gemäß dem Ersatzschaltbild nach Figur 1. Diese Wechselrichterphase 2 besteht aus einem Kühlkörper 12, den Leistungshalbleitern T1,T1',T2 und T2 ' und einer bestückten erfindungsgemäßen niederinduktiven, mehrlagigen Hochstromverschienung 14. Die Bauelemente dieser Hochstromverschienung 14 sind Kondensator Cl,...,C8, Dioden Dl,...,D4 und Widerstände Rl,...,R6 der beiden Entlastungsnetzwerke 8 und 10 für die Zweigpaare 4 und 6 der Wechselrichterphase 2.
Diese mehrlagige Hochstromverschienung 14 besteht aus mehreren elektrisch leitfähigen Lagen 16,18 und 20 und mehreren Isolierschichten 22,24,26 und 28. Die elektrisch leitfähigen Lagen 16, 18 und 2 0 werden unter Verwendung dieser Isolierschichten 22 und 24, die jeweils zwischen zwei benachbarten elektrisch leitfähigen Lagen 16 und 18 bzw. 18 und 20 angeordnet sind, teilentladungsfrei miteinander verpreßt. Als Isolierschicht 22 und 24 kann Leiterplattenbasismaterial verwendet werden. Als elektrisch leitfähige Lagen 16,18 und 20 werden jeweils Kupferlagen bzw. Kupferbleche verwendet. Diese leitfähigen Lagen 16,18 und 20 dienen als Leistungsanschlüsse P, L und N der Wechselrichterphase 2. Diese Leistungsanschlüsse P, L und N sind im Ersatzschaltbild nach Figur 1 mit einer dickeren Strichstärke dargestellt, um darzustellen, daß für diese Leistungsanschlüsse P, L und N jeweils eine elektrisch leitfähige Lage 16,18 und 20 vorgesehen ist.
84 G 3 O 6 7
Die Flachseite 3 0 der elektrisch leitfähigen Lage 16 der Hochstromverschienung 14, die den Bauelementen der beiden Entlastungsnetzwerke 8 und 10 zugewandt ist, weist ebenfalls eine Isolierschicht 26 auf, so daß zwischen den Anschlußstiften der Bauelemente und der elektrisch leitfähigen Lage (Leistunganschluß P) eine ausreichende Luft- und Kriechstrecke vorhanden ist. Außerdem weist die Flachseite 32 der elektrisch leitfähigen Lage 20 der Hochstromverschienung 14, die den Bauelementen der beiden Entlastungsnetzwerke 8 und 10 abgewandt ist, ebenfalls eine Isolierschicht 28 auf, um auch zwischen den Anschlußstiften der Bauelemente der beiden Entlastungsnetzwerke 8 und 10 und der elektrisch leitfähigen Lage 20 (Leistunganschluß N) eine ausreichende Luft- und Kriechstrecke zu gewährleisten. Die den Bauelementen Rl,...,R6,C1,...,C8 und Dl,...,D4 zugewandte Seite der Isolierschicht 26 der Hochstromverschienung 14 wird auch als Bestückungsseite bezeichnet, die wie üblich ein Druckbild aufweist, dem man entnehmen kann, wo welches Bauelement der Entlastungsnetzwerke 8 und 10 plaziert werden muß. Die den Bauelementen Rl,...,R6,C1,...,C8 und Dl,...,D4 abgewandte Seite der Isolierschicht 28 der Hochstromverschienung 14 wird als Lötseite bezeichnet, die mit kupferkaschierten Leiterbahnen 34 (Figur 3) versehen ist, mit denen die Bauelemente der Entlastungsnetzwerke 8 und 10 gemäß dem Ersatzschaltbild nach Figur 1 elektrisch leitend verbunden werden. Damit die Bauelemente der Entlastungsnetzwerke 8 und 10 auf der Bestükkungsseite der Hochstromverschienung 14 gemäß dem Ersatzschaltbild nach Figur 1, insbesondere auf der Lötseite, verlötet werden können, ist die mehrlagige Hochstromverschienung 14 mit zahlreichen Durchkontaktierungen versehen.
Die Figur 3 zeigt einen Ausschnitt aus der erfindungsgemäßen Hochstromverschienung 14, in der eine Kontaktierung, beispielsweise die Kontaktierung eines der beiden Leistungshalbleiter Tl,T2 bzw. Tl1 ,T21 des Zweigpaares 4 bzw. 6 mit dem
9&Iacgr; 6 3 O 6
Leistungsanschluß L bzw. der elektrisch leitenden Lage 18 näher dargestellt ist. Diese Ausschnittsdarstellung verdeutlicht, daß eine elektrisch leitende Lage 18 mittels einer Hülse 36 aus elektrisch leitendem Material, beispielsweise eine Kupferhülse, und einer Schraube 38, mit einem Hauptanschluß (Kollektor, Emitter) eines Leistungshalbleiters Tl,T2,Tl' oder T2 ' elektrisch leitend verbunden wird. Außerdem sind in der Darstellung die Leiterbahnen 34 der Isolierschicht 28 zu erkennen. Ferner sind in dieser Darstellung die Isolierschicht 2 6 mit Leiterbahnen 34 versehen. Im Kontaktbereich ist eine Bohrung in der Isolierschicht 22 bzw. 24 kleiner als eine Bohrung in der elektrisch leitenden Lage 16 bzw. 20, wodurch sich die Luft- und Kriechstrecken zwischen zwei benachbarten elektrisch leitenden Lagen 16,18 bzw. 18,20, die jeweils ein anderes Potential aufweisen, wesentlich vergrößern. Damit bei der Herstellung der mehrlagigen Hochstromverschienung 14, d.h. beim Verpressen der Lagen 16,18,20 und der Isolierschichten 22,...,28, keine Schichten beschädigt werden, sind an den Kontaktstellen bzw. an Lagenenden Isolierstücke 40 bzw. 42 vorgesehen. Die Isolierstücke 40 haben eine kreisringförmige Form, wobei die Isolierstücke 42 quaderförmig ausgebildet sind. Außerdem werden so die entstandenen Hohlräume der Hochstromverschienung 14 infolge der Verbesserung der Luft- und Kriechstrecken zwischen zwei mit unterschiedlichen Potentialen behafteten elektrisch leitenden Lagen 16,18 bzw. 18,20, beseitigt, wodurch diese Hochstromverschienung 14 gute bis sehr gute Hochspannungseigenschaften aufweist.
Die Figur 4 zeigt ein Ersatzschaltbild eines mehrphasigen Stromrichtermoduls 44, beispielsweise einen dreiphasigen Wechselrichter 44. Dieser Wechselrichter 44 ist mit drei Zweigpaaren 46,48 und 50, denen jeweils ein Entlastungsnetzwerk 52,54,56 zugeordnet ist, versehen. Dabei handelt es sich um RCD-Spannungsbegrenzer für Zweigpaare, wobei die
G 3 0 6 7
Widerstände der einzelnen RCD-Spannungsbegrenzer 52,54 und 56 durch einen oder mehrere Widerstände Rl,...,Rn an einer Stelle des Wechselrichters 44 konzentriert werden. Dadurch besteht die Möglichkeit, zwangsgekühlte Widerstände zu verwenden, die, wie die Leistungshalbleiter Tl, T2 bzw. T3,T4 bzw. T5,T6 des Zweigpaares 46 bzw. 48 bzw. 50, extern von der Hochstromverschienung 14 angeordnet sind. Wie im Ersatzschaltbild nach Figur 1 sind auch hier die elektrischen Verbindungen, die durch eine elektrisch leitende Lage 16,18 oder 20 der Hochstromverschienung 14 verwirklicht werden, durch eine stärkere Linie dargestellt.
Die Figur 5 zeigt einen Blick auf die Bestückungsseite der Hochstromverschienung 14 des dreiphasigen Wechselrichters 44 gemäß dem Ersatzschaltbild nach Figur 4. Auf dieser Bestückungsseite sind die einzelnen Felder markiert, an denen die Bauelemente der Entlastungsnetzwerke 52,54 und 56 plaziert werden sollen. Wegen der Verlustleistung der Dioden Vl bis V6 sind diese jeweils mit einem Leiterplattenkühl-0 körper 60 versehen. Je nach Anwendungsfall können die Ansteuereinheiten der Leistungshalbleiter Tl,...,T6 mit auf der mehrlagigen Hochstromverschienung 14 integriert werden. Die Anschlußbereiche, die mit P,N und den Lastanschlüssen R,S und T gekennzeichnet sind, zeigen Ausschnitte der entsprechend bezeichneten elektrisch leitenden Lagen 16,20 und 18,18' und 18'', die übereinander angeordnet sind. Durch die Bohrungen dieser Kontaktbereiche werden Schrauben 38 geführt, die jeweils mit einer Kupferhülse 36 versehen werden, die jedoch nicht dargestellt sind.
Durch diese erfindungsgemäße mehrlagige Hochstromverschienung 14 für hohe Spannungen, beispielsweise 700 V bis 1,5 kV, können die Bauelemente der Entlastungsnetzwerke 8,10 bzw. 52,54 und 56 streuarm an die Anschlüsse der Leistungshalbleiter Tl,T2,Tl'T2' bzw. Tl,T2,...,T5,T6 der Zweigpaare 4,6 bzw.
G 3 O 6 7.
&iacgr;&ogr;
46,48 und 50 der Wechselrichterphase 2 bzw. des dreiphasigen Wechselrichters 44 angebunden werden. Außerdem ist die Hochstromverschienung 14 sehr niederinduktiv und weist gute bis sehr gute Hochspannungseigenschaften auf.

Claims (6)

3067 • · Schut zansprüche
1. Ein- bzw. mehrphasiges Stromrichtermodul (2 bzw. 44), bestehend aus wenigstens einem Zweigpaar (4,6 bzw. 46,48,50) mit jeweils zwei Leistungshalbleitern (Tl,Tl' , T2,T2' bzw. Tl,T2;...;T5,T6) , die jeweils zwischen zwei Leistungsanschlüssen (P,L bzw. L,N) angeordnet sind, wobei jedem Zweigpaar (4,6 bzw. 46,48,50) ein Entlastungsnetzwerk (8,10 bzw. 52,54,56), bestehend aus Kondensatoren (C1,C2;C3,C4; C5,C6;C7,C8 bzw. Cl,...,C4;...;C9,...C12), Dioden (D1,D2;D3,D4 bzw. Vl,V2;...;V5,V6) und Widerständen (Rl,...,R3;R4,...,R6 bzw. Rl,...,Rn), zugeordnet ist, dadurch gekennzeichnet , daß diese Leistungshalbleiter (Tl,Tl';T2,T2' bzw. Tl,T2;...;T5,T6) und die Bauelemente der zugehörigen Entlastungsnetzwerke (8,10 bzw. 52,54,56) mittels einer niederinduktiven, mehrlagigen Hochstromverschienung (14) für hohe Spannungen in Leiterplattentechnik miteinander elektrisch leitend verbunden sind, wobei für die Leistungsanschlüsse (P,L,N) jeweils eine elektrisch leitfähige Lage (16,18,20) und für die elektrischen Verbindungen der Bauelemente der Entlastungsnetzwerke (8,10 bzw. 52,54,56) jeweils Leiterbahnen (34) vorgesehen sind, wobei diese leitfähigen Lagen (16,18,20) und die Leiterbahnen (34) gegeneinander isoliert sind.
2. Ein- bzw. mehrphasiges Stromrichtermodul (2 bzw.44) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß eine Flachseite (30) einer elektrisch leit-0 fähigen Lage (16) der niederinduktiven Hochstromverschienung (14), die den Bauelementen der Entlastungsnetzwerke (8,10 bzw. 52,54,56) zugewandt ist, mit einer Isolierschicht (26) versehen ist.
3067
• ·
3. Ein- bzw. mehrphasiges Stromrichtermodul (2 bzw. 44) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß die Isolierschichten (22,24,26,28) und die leitfähigen Lagen (16,18,20) der niederinduktiven Hochstromverschienung (14) teilentladungsfrei miteinander verpreßt sind.
4. Ein- bzw. mehrphasiges Stromrichtermodul (2 bzw. 44) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß die Bauelemente der Entlastungsnetzwerke (8,10 bzw. 52,54,56) mittels Durchkontaktierungen mit den elektrisch leitfähigen Lagen (16,18,29) und den Leiterbahnen (34) auf der den Bauelementen abgewandten Seite der niederinduktiven Hochstromverschienung (14) elektrisch leitend verbunden sind.
5. Ein- bzw. mehrphasiges Stromrichtermodul (2 bzw. 44) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß als Isolierschicht (22,24,26,28) jeweils Leiterplattenbasismaterial vorgesehen ist.
6. Ein- bzw. mehrphasiges Stromrichtermodul (2 bzw. 44) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß die elektrisch leitfähigen Lagen (16,18,20) aus Kupfer bestehen.
• ·
DE9403108U 1994-02-24 1994-02-24 Niederinduktive Hochstromverschienung für Stromrichtermodule Expired - Lifetime DE9403108U1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE9403108U DE9403108U1 (de) 1994-02-24 1994-02-24 Niederinduktive Hochstromverschienung für Stromrichtermodule

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE9403108U DE9403108U1 (de) 1994-02-24 1994-02-24 Niederinduktive Hochstromverschienung für Stromrichtermodule

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE9403108U1 true DE9403108U1 (de) 1994-04-14

Family

ID=6905083

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE9403108U Expired - Lifetime DE9403108U1 (de) 1994-02-24 1994-02-24 Niederinduktive Hochstromverschienung für Stromrichtermodule

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE9403108U1 (de)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19518479A1 (de) * 1995-05-19 1996-11-21 Thyssen Aufzuege Gmbh Stromrichter
DE19600367A1 (de) * 1996-01-08 1997-07-10 Abb Daimler Benz Transp Verschienungssystem für den Zwischenkreis eines Stromrichters
WO1999052148A1 (en) * 1998-04-03 1999-10-14 Ericsson Inc. Capacitive mounting arrangement for securing an integrated circuit package to a heat sink
DE19914894A1 (de) * 1999-04-01 2000-10-26 Mannesmann Sachs Ag Stromschiene zum Verbinden elektrischer Bauelemente, Anordnung zur Strommessung und Leistungselektronik zum Steuern einer elektrischen Maschine
EP1120895A2 (de) 1999-12-20 2001-08-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Kondensatormodul zum Gebrauch in einem Wechselrichter, Wechselrichter und Kondensatormodul
FR2810154A1 (fr) * 2000-06-07 2001-12-14 Murata Manufacturing Co Module de condensateur d'onduleur et onduleur
WO2002015651A2 (en) * 2000-08-11 2002-02-21 American Superconductor Corporation Low inductance transistor module with distributed bus
WO2002028155A1 (en) * 2000-09-29 2002-04-04 American Superconductor Corporation Low-inductance connector for printed-circuit board
US6380728B1 (en) 1999-04-01 2002-04-30 Mannesmann Sachs Ag Bus bar for connecting electrical components with arrangement for measuring current and power electronics for controlling an electric machine
DE102005055608B3 (de) * 2005-11-22 2007-05-10 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul mit zueinander parallel geschalteten Kondensatoren
WO2013171136A1 (fr) * 2012-05-16 2013-11-21 Sagem Defense Securite Agencement de module electronique de puissance
WO2014210125A1 (en) * 2013-06-26 2014-12-31 Siemens Industry, Inc. Printed circuit board power cell
WO2022017715A1 (de) * 2020-07-22 2022-01-27 Robert Bosch Gmbh Emv-filter mit einer abschirmung

Citations (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2295825A (en) * 1939-07-18 1942-09-15 Packard Motor Car Co Distribution system for electricity
GB940310A (en) * 1961-03-22 1963-10-30 Wego Condenser Company Ltd Improvements in and relating to electrical connectors
US3932932A (en) * 1974-09-16 1976-01-20 International Telephone And Telegraph Corporation Method of making multilayer printed circuit board
US4670833A (en) * 1984-06-01 1987-06-02 Anton Piller Gmbh & Co. Kg Semiconductor module for a high-speed switching arrangement
DE3609065A1 (de) * 1986-03-18 1987-09-24 Siemens Ag Niederinduktive verschienung
EP0241250A2 (de) * 1986-04-08 1987-10-14 Tucker Fasteners Limited Schaltartleistungsversorgung
EP0277546A1 (de) * 1987-01-21 1988-08-10 Siemens Aktiengesellschaft Halbleiteranordnung mit mindestens einem Halbleiterkörper
DE8909246U1 (de) * 1989-07-31 1989-09-21 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Induktionsarme Kondensatorbatterie
DE4000056A1 (de) * 1989-04-21 1990-10-25 Transform Roentgen Matern Veb Transistor-wechselrichter in brueckenschaltung
DE9105035U1 (de) * 1991-04-24 1992-06-17 Siemens AG, 8000 München Mehrlagen-Leiterplatte
EP0495470A2 (de) * 1991-01-17 1992-07-22 Firma Carl Zeiss Anordnung zur Entstörung eines Schaltnetzteils
DE4124757A1 (de) * 1991-01-21 1992-07-30 Mitsubishi Electric Corp Halbleitervorrichtung
US5136471A (en) * 1987-02-26 1992-08-04 Nec Corporation Laminate wiring board
US5170337A (en) * 1992-01-29 1992-12-08 General Electric Company Low-inductance package for multiple paralleled devices operating at high frequency
US5172310A (en) * 1991-07-10 1992-12-15 U.S. Windpower, Inc. Low impedance bus for power electronics
EP0519305A2 (de) * 1991-06-21 1992-12-23 Siemens Aktiengesellschaft Stromrichterbaueinheit
EP0533158A2 (de) * 1991-09-20 1993-03-24 Hitachi, Ltd. Leistungsumwandlungsvorrichtung und zum Gebrauch in der Vorrichtung geeigneter Halbleitermodul
DE4222068C1 (de) * 1992-07-04 1993-06-09 Abb Patent Gmbh, 6800 Mannheim, De
DE4230510C1 (de) * 1992-09-11 1993-09-02 Gruendl Und Hoffmann Gesellschaft Fuer Elektrotechnische Entwicklungen Mbh, 82319 Starnberg, De
EP0590643A2 (de) * 1992-09-30 1994-04-06 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Hochstromleiterplatte und Verfahren dafür

Patent Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2295825A (en) * 1939-07-18 1942-09-15 Packard Motor Car Co Distribution system for electricity
GB940310A (en) * 1961-03-22 1963-10-30 Wego Condenser Company Ltd Improvements in and relating to electrical connectors
US3932932A (en) * 1974-09-16 1976-01-20 International Telephone And Telegraph Corporation Method of making multilayer printed circuit board
US4670833A (en) * 1984-06-01 1987-06-02 Anton Piller Gmbh & Co. Kg Semiconductor module for a high-speed switching arrangement
DE3609065A1 (de) * 1986-03-18 1987-09-24 Siemens Ag Niederinduktive verschienung
EP0241250A2 (de) * 1986-04-08 1987-10-14 Tucker Fasteners Limited Schaltartleistungsversorgung
EP0277546A1 (de) * 1987-01-21 1988-08-10 Siemens Aktiengesellschaft Halbleiteranordnung mit mindestens einem Halbleiterkörper
US5136471A (en) * 1987-02-26 1992-08-04 Nec Corporation Laminate wiring board
DE4000056A1 (de) * 1989-04-21 1990-10-25 Transform Roentgen Matern Veb Transistor-wechselrichter in brueckenschaltung
DE8909246U1 (de) * 1989-07-31 1989-09-21 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Induktionsarme Kondensatorbatterie
EP0495470A2 (de) * 1991-01-17 1992-07-22 Firma Carl Zeiss Anordnung zur Entstörung eines Schaltnetzteils
DE4124757A1 (de) * 1991-01-21 1992-07-30 Mitsubishi Electric Corp Halbleitervorrichtung
DE9105035U1 (de) * 1991-04-24 1992-06-17 Siemens AG, 8000 München Mehrlagen-Leiterplatte
EP0519305A2 (de) * 1991-06-21 1992-12-23 Siemens Aktiengesellschaft Stromrichterbaueinheit
US5172310A (en) * 1991-07-10 1992-12-15 U.S. Windpower, Inc. Low impedance bus for power electronics
WO1993001648A1 (en) * 1991-07-10 1993-01-21 U.S. Windpower, Inc. Low impedance bus for power electronics
EP0533158A2 (de) * 1991-09-20 1993-03-24 Hitachi, Ltd. Leistungsumwandlungsvorrichtung und zum Gebrauch in der Vorrichtung geeigneter Halbleitermodul
US5170337A (en) * 1992-01-29 1992-12-08 General Electric Company Low-inductance package for multiple paralleled devices operating at high frequency
DE4222068C1 (de) * 1992-07-04 1993-06-09 Abb Patent Gmbh, 6800 Mannheim, De
DE4230510C1 (de) * 1992-09-11 1993-09-02 Gruendl Und Hoffmann Gesellschaft Fuer Elektrotechnische Entwicklungen Mbh, 82319 Starnberg, De
EP0590643A2 (de) * 1992-09-30 1994-04-06 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Hochstromleiterplatte und Verfahren dafür

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19518479A1 (de) * 1995-05-19 1996-11-21 Thyssen Aufzuege Gmbh Stromrichter
DE19600367A1 (de) * 1996-01-08 1997-07-10 Abb Daimler Benz Transp Verschienungssystem für den Zwischenkreis eines Stromrichters
WO1999052148A1 (en) * 1998-04-03 1999-10-14 Ericsson Inc. Capacitive mounting arrangement for securing an integrated circuit package to a heat sink
US6160710A (en) * 1998-04-03 2000-12-12 Ericsson Inc. Capacitive mounting arrangement for securing an integrated circuit package to a heat sink
US6380728B1 (en) 1999-04-01 2002-04-30 Mannesmann Sachs Ag Bus bar for connecting electrical components with arrangement for measuring current and power electronics for controlling an electric machine
DE19914894A1 (de) * 1999-04-01 2000-10-26 Mannesmann Sachs Ag Stromschiene zum Verbinden elektrischer Bauelemente, Anordnung zur Strommessung und Leistungselektronik zum Steuern einer elektrischen Maschine
DE19914894C2 (de) * 1999-04-01 2001-07-05 Mannesmann Sachs Ag Stromschiene zum Verbinden elektrischer Bauelemente
EP1120895A2 (de) 1999-12-20 2001-08-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Kondensatormodul zum Gebrauch in einem Wechselrichter, Wechselrichter und Kondensatormodul
EP1120895A3 (de) * 1999-12-20 2004-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Kondensatormodul zum Gebrauch in einem Wechselrichter, Wechselrichter und Kondensatormodul
FR2810154A1 (fr) * 2000-06-07 2001-12-14 Murata Manufacturing Co Module de condensateur d'onduleur et onduleur
US6459605B1 (en) 2000-08-11 2002-10-01 American Superconductor Corp. Low inductance transistor module with distributed bus
WO2002015651A2 (en) * 2000-08-11 2002-02-21 American Superconductor Corporation Low inductance transistor module with distributed bus
WO2002015651A3 (en) * 2000-08-11 2002-08-29 American Superconductor Corp Low inductance transistor module with distributed bus
WO2002028155A1 (en) * 2000-09-29 2002-04-04 American Superconductor Corporation Low-inductance connector for printed-circuit board
US6472613B1 (en) 2000-09-29 2002-10-29 American Superconductor Corporation Low-inductance connector for printed-circuit board
DE102005055608B3 (de) * 2005-11-22 2007-05-10 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul mit zueinander parallel geschalteten Kondensatoren
US9414532B2 (en) 2012-05-16 2016-08-09 Sagem Defense Securite Electronic power module arrangement
WO2013171136A1 (fr) * 2012-05-16 2013-11-21 Sagem Defense Securite Agencement de module electronique de puissance
WO2014210125A1 (en) * 2013-06-26 2014-12-31 Siemens Industry, Inc. Printed circuit board power cell
CN105794326A (zh) * 2013-06-26 2016-07-20 西门子公司 印刷电路板动力电池
RU2641007C2 (ru) * 2013-06-26 2018-01-15 Сименс Акциенгезелльшафт Силовой элемент на печатной монтажной плате
CN105794326B (zh) * 2013-06-26 2020-03-17 西门子公司 印刷电路板动力电池
US11437922B2 (en) 2013-06-26 2022-09-06 Siemens Aktiengesellschaft Printed circuit board power cell
WO2022017715A1 (de) * 2020-07-22 2022-01-27 Robert Bosch Gmbh Emv-filter mit einer abschirmung

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3420535C2 (de) Halbleiter-Modul für eine schnelle Schaltanordnung
DE4110339C3 (de) Wechselrichter mit plattenförmigen Gleichspannungszuleitungen
DE112018005338T5 (de) Elektronische Schaltungsvorrichtung
DE102019112935B4 (de) Halbleitermodul
EP1178595B1 (de) Induktivitätsarme Schaltungsanordnung
EP1083599B1 (de) Leistungshalbleitermodul
EP0427143A2 (de) Leistungshalbleitermodul
DE3609065C2 (de)
DE4232763C2 (de) Aufbau eines Wechselrichters, insbesondere eines 3-Punkt-Wechselrichters
DE9403108U1 (de) Niederinduktive Hochstromverschienung für Stromrichtermodule
DE102018104972A1 (de) Leiterplattenelement mit integriertem elektronischen Schaltelement, Stromrichter und Verfahren zum Herstellen eines Leiterplattenelements
DE102017209292A1 (de) Halbleitervorrichtung
DE19512679C1 (de) Stromleiteranordnung
DE4023687A1 (de) Stromrichteranordnung
EP1305875A1 (de) Niederinduktive verschienung für einen matrixumrichter
DE4338277C2 (de) Flüssigkeitsgekühltes Stromrichtermodul mit Beschaltungsbauelementen für abschaltbare Leistungshalbleiter
DE2611260C3 (de) Stromrichterbaueinheit
DE10109548B4 (de) Schaltungsanordnung zum Schalten von Strömen
EP0519305B1 (de) Stromrichterbaueinheit
EP3300470A1 (de) Umrichter
DE4105155C2 (de) Stromrichterschaltungsanordnung
DE102019204889A1 (de) Elektronische Schaltungseinheit
EP3208925B1 (de) Umrichter
DE102020108100A1 (de) Anordnung zur Erhöhung der Leistungsfähigkeit eines Leistungsmoduls
DE102014112517B3 (de) Stromrichtereinrichtung