DE9308845U1 - Elektrische Schaltung - Google Patents
Elektrische SchaltungInfo
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Description
R.-Nr. 2237
BLAUPUNKT-WERKE GMBH, 3200 Hildesheim
Elektrische Schaltung
Die Erfindung betrifft eine elektrische Schaltung mit mindestens einem wärmeerzeugenden Bauelement, das mit
Leiterbahnen auf einer Leiterplatte verbunden ist.
Befinden sich auf Leiterplatten Bauelemente mit relativ hoher Verlustleistung, so sind besondere Maßnahmen zur
Abführung der Wärme erforderlich. Dazu ist es beispielsweise bekannt, diese Bauelemente auf Kühlkörper zu setzen, die
gegebenenfalls mit dem Gehäuse verschraubt sind, wozu
elektrische Leitungen zu dem auf dem Kühlkörper montierten Bauelement gesondert verlegt werden müssen.
Die Abführung der Wärme ist um so schwieriger, je höher der Grad der Miniaturisierung ist, was insbesondere bei einigen
Modul-Bauformen gegeben ist. So sind beispielsweise Module bekannt, deren Kontaktierung mit der Leiterplatte über eine
flächige Anordnung von Lotkugeln erfolgt, die als "Ball Grid Array" oder auch "Solder Grid Array" bekannt sind. Ein
Verfahren zur Herstellung von solchen Ball Grid Arrays ist in der Patentanmeldung P 43 16 007.7. der Anmelderin
beschrieben.
R.-Nr. 2237
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Wärmeableitung von einem wärmeerzeugenden Bauelement und
damit von der das Bauelement tragenden Leiterplatte in einfacher Weise zu ermöglichen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß auf
mindestens einer Leiterbahn im thermischen Einflußbereich des Bauelements ein Kühlkörper angeordnet ist.
Die erfindungsgemäße Schaltung hat den Vorteil der Realisierung mit den bei der Herstellung der Schaltung
ohnehin erforderlichen Verfahren. Die zu kühlenden Bauelemente können einzelne Bauelemente, Baugruppen, Module
oder integrierte Schaltungen sein. Dabei kann die Anzahl und die Dichte der Kühlkörper sowie ihre Anordnung gegenüber den
zu kühlenden Bauelementen nach den Erfordernissen im einzelnen festgelegt werden.
Eine vorteilhafte Ausgestaltung des Kühlkörpers besteht darin, daß der Kühlkörper einen auf der Leiterbahn
aufliegenden Schenkel und mindestens einen Wärme an die Umgebungsluft abgebenden Schenkel aufweist, der einen Winkel
mit der Ebene der Leiterplatte bildet. Dabei ist vorzugsweise der Kühlkörper U-förmig ausgebildet.
Die Befestigung des Kühlkörpers auf der Leiterbahn kann in vielfältiger Weise erfolgen. Bei einer Ausführungsform ist
vorgesehen, daß der Kühlkörper auf die Leiterbahn aufgeklebt ist. Eine andere Ausführungsform besteht darin, daß der
Kühlkörper auf die Leiterbahn gelötet ist.
Diese Ausführungsform kann in einfacher Weise dadurch
realisiert werden, daß der Kühlkörper aus einem lötfähigen Werkstoff besteht, wobei die mit der Leiterbahn verbundene
Fläche des Kühlkörpers unmittelbar mit Lot versehen ist. Bei
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den eingangs genannten Ball-Grid-Array-Modulen kann
vorzugsweise vorgesehen sein, daß das Lot auf Teile der Fläche, die nicht von einem Lötstopplack bedeckt sind, in
Form von Lotkugeln aufgebracht ist.
Im Zusammenhang mit der vorliegenden Erfindung werden die Lotkugeln als Kugeln bezeichnet, auch wenn ihre Form beim
fertigen Erzeugnis von der Kugelform abweicht.
Eine Weiterbildung der anderen Ausführungsform der Erfindung sieht vor, daß auf die mit der Leiterbahn verbundene Fläche
des Kühlkörpers eine thermisch leitende, jedoch elektrisch isolierende Schicht und eine mit Lot benetzbare Schicht
aufgebracht sind. Diese Weiterbildung ermöglicht einerseits die Verwendung eines nicht lötfähigen Werkstoffs für den
Kühlkörper und andererseits eine elektrische Trennung des Kühlkörpers von der gelöteten Verbindung mit der bzw. den
Leiterbahnen.
Bei dieser Weiterbildung kann vorgesehen sein, daß die Schichten von einer Leiterbahn-Folie aus einem Kunststoff,
vorzugsweise Polyimid, und einer Kupferschicht gebildet werden.
Sofern der Kühlkörper nur eine Leiterbahn oder mehrere elektrisch miteinander verbundene Leiterbahnen überdeckt,
kann diese Weiterbildung derart ausgeführt sein, daß die lötfähige Schicht vollflächig ausgebildet ist und mit,
vorzugsweise rasterförmig angeordneten, Lotkugeln versehen ist.
Eine andere Ausführungsform dieser Weiterbildung besteht
darin, daß auf der lötfähigen Schicht, vorzugsweise rasterförmig, Lotkugeln aufgebracht sind, wobei die zu
Lotkugeln, die bezüglich der Struktur der Leiterplatte voneinander zu isolieren sind, gehörenden Bereiche der
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lötfähigen Schicht durch schmale Unterbrechungen voneinander isoliert sind. Dadurch ist eine thermische und eine
mechanische Verbindung zwischen dem Kühlkörper und mehreren Leiterbahnen möglich, ohne die Leiterbahnen elektrisch zu
verbinden. Durch die gegenüber der Gesamtfläche schmalen Unterbrechungen wird eine möglichst große Fläche für den
Wärmeübergang erzielt.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung anhand mehrerer Figuren dargestellt und in der nachfolgenden
Beschreibung näher erläutert. Es zeigt: jeweils in geschnittener Darstellung:
Fig. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel, Fig. 2 ein zweites Ausführungsbeispiel und
Fig. 3 ein drittes Ausführungsbeispiel.
Bei dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel befindet
sich auf einer Leiterplatte 1 ein Bauelement 2, das gekühlt werden soll. Soweit es die elektrischen Anschlüsse zulassen,
liegt das Bauelement 2 vollflächig auf einer Leiterbahn 3 auf. Auf diese ist mit Hilfe eines Klebers 4 ein Kühlkörper
5 aufgeklebt. Durch die gute Wärmeleitfähigkeit der aus Kupfer bestehenden Leiterbahn 3 erfolgt eine ausreichende
Wärmeableitung vom Bauelement 2 zum Kühlkörper 5.
Bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 2 besteht der Kühlkörper 6 aus einem lötfähigen Werkstoff. Seine
Unterseite ist daher unmittelbar mit Hilfe von Lotkugeln 7 mit einer Leiterbahn 8 verbunden. Eine Schicht 9 aus
Lötstopplack mit entsprechenden Aussparungen beschränkt die Benetzung mit Lot auf die dafür vorgesehenen Stellen.
Dadurch wird die Ausbildung der Lotkugeln ermöglicht.
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Fig. 3 zeigt ein Ausführungsbeispiel mit einem Kühlkörper 10, der - wie der Kühlkörper 5 (Fig. 1) - nicht aus
lötfähigem Werkstoff zu bestehen braucht. Wegen der guten Wärmeleitfähigkeit eignet sich beispielsweise Aluminium. Zur
wärmeleitenden Verbindung mit Leiterbahnen ist die Unterseite des Kühlkörpers 10 mit einer Polyimid-Schicht
und einer Kupferschicht versehen, auf welche Lotkugeln 12 bis 15 aufgebracht sind.
Bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 3 wird davon ausgegangen, daß eine Wärmeableitung von drei Leiterbahnen
16 bis 18 erfolgen soll, die elektrisch voneinander isoliert bleiben müssen - beispielsweise eine Masseleitung und
Signalleitungen. Die Kupferschicht ist daher durch schmale Unterbrechungen in drei Teile 19, 20, 21 unterteilt. Dadurch
bleiben die Leiterbahnen 16, 17, 18 voneinander isoliert. Ein Wärmeübergang zwischen den Leiterbahnen und dem
Kühlkörper 10 ist jedoch in ausreichendem Maße gewährleistet.
Claims (11)
1. Elektrische Schaltung mit mindestens einem wärmeerzeugenden Bauelement, das mit Leiterbahnen auf einer
Leiterplatte verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß auf mindestens einer Leiterbahn (3, 8, 16, 17, 18) im
thermischen Einflußbereich des Bauelements (2) ein Kühlkörper (5, 6, 10) angeordnet ist.
2. Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper (5, 6, 10) einen auf der Leiterbahn (3, 8,
, 17, 18) aufliegenden Schenkel und mindestens einen Wärme
an die Umgebungsluft abgebenden Schenkel aufweist, der einen
Winkel mit der Ebene der Leiterplatte (1) bildet.
3. Schaltung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper (5, 6, 10) U-förmig ausgebildet ist.
4. Schaltung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper (5) auf die
Leiterbahn (3) aufgeklebt ist.
5. Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper (6, 10) auf die
Leiterbahn (8, 16, 17, 18) gelötet ist.
R.-Nr. 2237
6. Schaltung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper (6) aus einem lötfähigen Werkstoff besteht,
wobei die mit der Leiterbahn (8) verbundene Fläche des Kühlkörpers (6) unmittelbar mit Lot (7) versehen ist.
7. Schaltung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Lot auf von einem Lötstopplack (9) nicht bedeckte Teile
der Fläche in Form von Lotkugeln (7) aufgebracht ist.
8. Schaltung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß auf die mit der Leiterbahn (16, 17, 18) verbundene Fläche
des Kühlkörpers (10) eine thermisch leitende, jedoch elektrisch isolierende Schicht (11) und eine mit Lot
benetzbare Schicht (19, 20, 21) aufgebracht sind.
9. Schaltung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß
die Schichten von einer Leiterbahn-Folie (11) aus einem Kunststoff, vorzugsweise Polyimid, und einer Kupferschicht
(19, 20, 21) gebildet werden.
10. Schaltung nach einem der Ansprüche 8 oder 9, dadurch
gekennzeichnet, daß die lötfähige Schicht vollflächig ausgebildet ist und mit, vorzugsweise rasterförmig
angeordneten, Lotkugeln versehen ist.
11. Schaltung nach einem der Ansprüche 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß auf der lötfähigen Schicht, vorzugsweise
rasterförmig, Lotkugeln (12 bis 15) aufgebracht sind, wobei die zu Lotkugeln, die bezüglich der Struktur der
Leiterplatte voneinander zu isolieren sind, gehörenden Bereiche (19, 20, 21) der lötfähigen Schicht durch schmale
Unterbrechungen voneinander isoliert sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE9308845U DE9308845U1 (de) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | Elektrische Schaltung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE9308845U DE9308845U1 (de) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | Elektrische Schaltung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE9308845U1 true DE9308845U1 (de) | 1993-08-12 |
Family
ID=6894395
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE9308845U Expired - Lifetime DE9308845U1 (de) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | Elektrische Schaltung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE9308845U1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19533251A1 (de) * | 1995-06-27 | 1997-01-02 | Braun Ag | Verfahren zur wärmeleitenden Befestigung eines elektronischen Leistungsbauelementes auf einer Leiterplatte mit einem Kühlblech oder Kühlkörper |
US5915754A (en) * | 1995-06-27 | 1999-06-29 | Braun Aktiengesellschaft | Method of mounting an electronic power component |
-
1993
- 1993-06-14 DE DE9308845U patent/DE9308845U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19533251A1 (de) * | 1995-06-27 | 1997-01-02 | Braun Ag | Verfahren zur wärmeleitenden Befestigung eines elektronischen Leistungsbauelementes auf einer Leiterplatte mit einem Kühlblech oder Kühlkörper |
US5915754A (en) * | 1995-06-27 | 1999-06-29 | Braun Aktiengesellschaft | Method of mounting an electronic power component |
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