DE69127926T2

DE69127926T2 - Elektrobeschichtetes Teil, Verfahren zu dessen Herstellung und Zusammensetzung zur Elektrobeschichtung

Info

Publication number: DE69127926T2
Application number: DE69127926T
Authority: DE
Inventors: Susumu Kadokura
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1990-03-16
Filing date: 1991-03-15
Publication date: 1998-03-12
Anticipated expiration: 2011-03-16
Also published as: US5145733A; EP0453090A1; DE69127926D1; EP0453090B1

Description

Hintergrund der Erfindung

Gebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektrisch leitendes beschichtetes Element, das die Abschirmung gegenüber elektromagnetischen Wellen verbessern kann, und als Gehäuse für elektronische Gerate, einschließlich optischer Instrumente, wie Kameras, Klanginstrumente, wie CD-Spieler und Büroautomationsgeräte, die Quellen darstellen, aus denen elektromagnetische Wellen erzeugt werden, verwendet werden können. Sie betrifft ebenfalls ein Verfahren zur Herstellung dieses elektrischleitenden beschichteten Elements und ein elektronisches Gerät mit einem Gehäuse, das aus diesem elektrisch leitenden beschichteten Element hergestellt ist.

Verwandter Stand der Technik

In den letzten Jahren, als elektronische Elemente kleiner, komplizierter und präziser geworden sind, sind Bedienungsfehler und Geräusche, die durch elektromagnetische Wellen, die von anderen Komponententeilen und -elementen erzeugt werden, zu schweren Problemen geworden. Die elektronischen Elemente selbst erzeugen ebenfalls elektromagnetische Wellen und stellen ebenfalls ein schwerwiegendes Problem hinsichtlich der Einflüsse auf die Umwelt dar. Zur Lösung dieser Probleme ist daran gedacht worden, die elektronischen Elemente vom Einfall oder Strahlung elektromagnetischer Wellen abzuschirmen.
Als Verfahren zur Abschirmung elektromagnetischer Wellen ist ein herkömmliches Verfahren bekannt, bei dem ein Elementsubstrat mit einem metallischen Gehäuse, das ein leitendes Material umfaßt, umgeben wird. Da allerdings die Produkte in letzter Zeit klein und leichtgewichtig hergestellt werden, ist es vorrangig geworden, ein Gehäuse aus einem Kunststoffmaterial zu verwenden. Als Verfahren zur Herstellung solcher leitenden Kunststoffgehäuse ist es vorrangig gewesen, eine Sprühbeschichtung unter Verwendung einer leitenden Beschichtungszusammensetzung anzuwenden. Andere Methoden sind ebenfalls durchgeführt worden, zu denen die Zink- und Sprühbeschichtung, das stromlose Plattieren, die Vakuumabscheidung und die leitende Kunststoffbeschichtung zählen.
Die herkömmlichen Verfahren haben allerdings die folgenden Nachteile.
Die leitende Beschichtungszusammensetzung zum Sprühen kann keine ausreichende Abschirmung gegenüber elektromagnetischen Wellen erreichen, sofern nicht ein leitender Füllstoff in einer Menge von nicht weniger als 60 Gew.-teilen enthalten ist und darüber hinaus die Schichtdicke nicht weniger als 30 µm im Fall eines Kupferfüllstoffs und nicht weniger als 50 µm im Fall eines Nickelfüllstoffs ist. Aus diesem Grund ist diese Beschichtungszusammensetzung nicht für eine dekorative Beschichtung als äußere Schicht auf einem Gehäuse geeignet.
Eine Kupferzusammensetzung zum Sprühen ist in der US 4 382 981 beschrieben. Diese Zusammensetzung enthält ein Pigmentmaterial aus im wesentlichen Kupfer, wobei das Pigment feinteihg vorliegt und eine Teilchengröße von weniger als etwa 200 µm aufweist, ein Bindemittelharz, wobei das Gewichtsverhältnis von Pigment zu Bindemittel in der Zusammensetzung zwischen 20 zu 1 und etwa 2 zu 1 ist, ein organisches Titanatmaterial des Pyrophosphattyps, um der Beschichtung eine gute Hitzestabilität zu verleihen, in einer Menge von etwa ½ Prozent bis etwa 18 Gew.-% des Pigmentmaterials und einen organischen Lösungsmittelträger für die Zusammensetzung, wobei die Zusammensetzung einen Gesamtgehalt an Feststoffen innerhalb eines Bereichs von 20 Gew.-% bis etwa 85 Gew.-% enthält.
In den Fällen, bei denen ein Metallpulver als Füllstoff verwendet wird, hat das Metallpulver eine so große spezifische Dichte, daß es erforderlich ist, das Pulver wieder zu dispergieren, wenn die Beschichtungszusammensetzungen verwendet werden, was allerdings nicht einfach ist. Zur Lösung dieses Problems beschreibt die japanische Patentanmeldung mit der Veröffentlichungsnummer 39-223763 eine leitende Beschichtungszusammensetzung zur Abschirmung elektromagnetischer Wellen, in der ein Ni-beschichtetes Glimmerpulver als leitender Füllstoff verwendet wird. Diese Beschichtungszusammensetzung kann ebenfalls keine ausreichende Abschirmung gegenüber elektromagnetischen Wellen erreichen, außer daß eine Beschichtung in einer großen Dicke von 50 µm oder mehr gebildet wird.
Des weiteren, in Gehäusen mit komplizierten Formen neigt die Beschichtungsdicke dazu, nicht gleichmäßig zu sein, was oftmals zu einer nicht ausreichenden Abschirmung führt.
Im Fall der Zink-Sprühbeschichtung muß eine Beschichtungsdikke in der Größenordnung von 50 bis 100 mm vorhanden sein, um eine Abschirmung zu bewirken, und es ergibt sich ebenfalls eine Schwierigkeit bei der Haftung an die Substrate. Aus diesem Grund ist es notwendig geworden, Maßnahmen für die Gebläseendfertigung etc. vorzusehen. Des weiteren besteht dennoch ein Problem für die Massenproduktion, da die Arbeitsatmosphäre durch das Zinkdampfgas beeinträchtigt wird.
Beim stromlosen Plattieren kann eine Abschirmung gegenüber elektromagnetischen Wellen erreicht werden, wenn beispielsweise eine Kupferbeschichtung in einer Dicke von 0,1 µm bis 1,5 µm oder mehr gebildet wird. Da allerdings das gesamte Gehäuse plattiert ist, ist es bei der Verwendung als Gehäuse für ein Produkt unerläßlich, einen Beschichtungsfum auf der plattierten Oberfläche zu bilden, um ein gutes Aussehen zu erreichen, damit der kommerzielle Wert erhöht werden kann. Dabei stellt sich allerdings das Problem, daß die Haftung zwischen der Filmoberfläche, die durch das Plattieren gebildet wird und der Beschichtungsoberfläche, die durch die Beschichtung gebildet wird, schlecht ist. Insbesondere kann das reine Plattieren mit Kupfer im Laufe der Zeit Veränderungen unter Bildung von Korrosion mit sich bringen, was zu einer Herabsetzung der Leistung führt. Daher muß die kupferplattierte Oberfläche einer Nickelplattierung unterworfen werden, damit verhindert wird, daß die Qualität herabgesetzt wird. Da allerdings diese Nickelplattierung im großem Maße die Haftung an den Beschichtungsfilm beeinflußt, muß die Beschichtung unter Verwendung sehr eingeschränkter Materialien, wie spezielle Beschichtungszusammensetzungen, wie beispielsweise Origiplate Z (erhältlich von Origin Electric Co., Ltd.) durchgeführt werden. Dieses beeinflußt in großem Maße die Kosten, so daß keine Massenproduktion möglich ist.
Andererseits ist ein Gehäuse aus leitendem Kunststoff bekannt, das aus einer Mischung aus einem Harz und einem leitenden Füllstoff, wie ein Metallpulver mit Teilchendurchmessern von mehreren 10 oder mehr Mikrometern, oder einer Metallfaser gebildet ist. Das erhaltende Kunststoffgehäuse hat allerdings eine zu unebene Oberfläche, um als äußeres Element verwendet zu werden, wenn es im Zustand eines unbehandelten oder nicht fertiggestellten Formprodukt verwendet wird. Daher stellt sich das Problem, daß eine dekorative Beschichtung aufgetragen werden muß, um einen kommerziellen Wert zu erhalten. Zusätzlich wird aufgrund der geringen Leitfähigkeit eine Sekundärfertigstellung notwendig, um eine perfekte Abschirmung gegenüber elektromagnetischen Wellen zu erreichen, welche nicht für die Massenproduktion geeignet ist. Da darüber hinaus leitende Kunststoffmaterialien selbst teuer sind, ist ihre praktische Verwendbarkeit ebenfalls eingeschränkt.

Zusammenfassung der Erfindung

Die vorliegende Erfindung wurde unter Berücksichtigung der oben genannten Nachteile gemacht Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein elektrisch leitendes beschichtetes Element anzugeben, das, auch bei geringen Beschichtungsdicken, eine hohe Abschirmung erreichen kann, eine verbesserte Haftung, Gleichmäßigkeit und Haltbarkeit der Beschichtungsfilme aufweist und ebenfalls eine hohe Korrosionsbeständigkeit aufweisen kann.
Eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zur Herstellung eines elektrisch leitenden beschichteten Elements anzugeben, mit dem auf einem Substrat ein elektrisch abgeschiedener Beschichtungsfilm hergestellt werden kann, der eine gute Abschirmung gegenüber elektromagnetischen Wellen aufweist und besser und gleichmäßiger an den Substraten haftet, ohne das Substrat nachteilig zu beeinflussen und ebenfalls als dekorative Beschichtung von Gehäusen aufgetragen werden kann.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein elektrisch leitendes beschichtetes Element angegeben, das folgendes umfaßt: ein Kupfermetall, ein kupferbeschichtetes Metallsubstrat oder ein Substrat, das aus einer Nichtmetallschicht mit einer Metallbeschichtung aus Kupfer oder Nickel besteht, einen chemisch gefärbten Film auf dem Substrat und einen leitenden galvanisch abgeschiedenen Beschichtungsfilm, der auf dem chemisch gefärbten Film gebildet ist. Der gefärbte Film ist eine Verbindung aus dem Kupfermetall, der Kupferbeschichtung oder des Metallbeschichtungsmaterials und besteht aus Kupfer(II)-Oxid, Kupfer(I)-Oxid, Kupfercarbonat, Kupfersulfid, Ammoniumkupferhydroxid oder Nickeloxid.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung eines galvanisch abgeschiedenen beschichteten Elements angegeben, das folgende Schritte umfaßt:
Bereitstellen eines Kupfermetallsubstrats, eines kupferbeschichteten Metallsubstrats oder eines Substrats, das aus einer Nichtmetallschicht mit einer Metallbeschichtung aus Kupfer oder Nickel besteht;
Unterwerfen des Substrats einer Galvanisierung in einer Galvanisierungs-Beschichtungszusammensetzung, die ein für die Ganvanisierung geeignetes Harz und leitende Teilchen umfaßt, um das Harz und die leitenden Teilchen zur Bildung einer galvanisch abgeschiedenen Beschichtung zusammen abzuscheiden;
und Aushärten der galvanisch abgeschiedenen Beschichtung zur Bildung eines galvanisch abgeschiedenen Beschichtungsfilms; dieses Verfahren ist charakterisiert durch:
Ausbildung eines chemisch-gefärbten Oberflächenfilms, der aus Kupfer(II)-Oxid, Kupfer(I)-Oxid, Kupfercarbonat, Kupfersulfid, Ammoniumkupferhydroxid oder Nickeloxid besteht, auf diesem Substrat durch chemische Behandlung der Oberfläche des Kupfermetalls, der Kupferbeschichtung oder Metallbeschichtung des Substrats, bevor das Substrat der Galvaniserung unterworfen wird;
Ausbildung der galvanisch abgeschiedenen Beschichtung auf dem chemisch gefärbten Oberflächenfilm durch Ausführen der Galvanisierung; und
Ausführen der Aushärtung bei einer Temperatur, die nicht niedriger als 90ºC und nicht höher als 100ºC ist.
Die vorliegende Erfindung stellt ebenfalls ein elektronisches Gerät zur Verfügung, das ein Gehäuse und einen von diesem Gehäuse umschlossenen elektronischen Teil aufweist, wobei das letztgenannte eine Quelle für elektromagnetisches Geräusch ist, wobei das Gehäuse das eben beschriebene elektrisch leitende beschichtete Element aufweist.
Die vorliegende Erfindung stellt ebenfalls ein elektronisches Gerät zur Verfügung, das ein Gehäuse und einen von diesem Gehäuse umschlossenen elektronischen Teil aufweist, wobei das letztgenannte eine Quelle ist, von der Geräusch von elektromagnetischen Wellen erzeugt wird, wobei das Gehäuse ein Metallsubstrat oder ein Nichtmetallsubstrat mit einer Metallbeschichtung, einen chemisch gefärbten Film auf diesem Substrat und einen leitenden galvanisch abgeschiedenen Beschichtungsfilm, der auf diesem chemisch gefärbten Film gebildet ist, aufweist.
Die Verwendung von leitenden Teilchen bei der Galvanisierung bzw. Elektroabscheidung ist bekannt: die französische Patentanmeldung FR 1 401 301 beschäftigt sich mit dem Problem, die Galvanisierung von Farben, Lacken und dergleichen zu verbessern. Zu diesem Zweck werden 1 bis 3 Gew.-% pulverförmiger oder kolbidaler Graphit oder andere leitenden Pigmente, insbesondere metallische Pigmente, wie Gold oder Silber oder andere Metallpulver, als Additive in der Galvanisierungszusammensetzung angegeben. Ein Beispiel einer zusammensetzung ist angegeben, die Graphit, Titanoxid, lösliches Alkydharz und lösliches Hamstoffharz enthält.
Eine Filmbeschichtung auf einem chemisch gefärbten Film durch Galvanisierung ist ebenfalls bekannt:
der Patent Abstract of Japan, Vol 10, Nr. 390 (2447) und die japanische Kikai JP-A-61-177399 beschäftigt sich mit dem Problem, die Oberfläche eines Oxidfilms oder eines gefärbten Films aus Titannitrid oder dergleichen zu schützen. Zu diesem Zweck wird ein Polymerfilm unter Verwendung eines Polymers, das wasserlöslich gemacht wurde, mit einem tertiären Aminoverbindung oder einen quarternären Aminosalz oder einem Polyaminpolymer mit Aminogruppen, das mit einer Säure wasserlöslich gemacht wurde, galvanisch abgeschieden.
Keine der obigen zwei Referenzen beschäftigt sich mit der Bereitstellung von elektrisch leitenden beschichteten Elementen zur elektromagnetischen Abschirmung und Verbesserung der Haftung des elektrisch leitenden elektrisch abgeschiedenen Beschichtungsfilms.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Fig. 1 ist ein schematischer Teilquerschnitt, der eine Ausführungsform des erfindungsgemäßen elektrisch leitenden beschichteten Elements zeigt;
Fig. 2 ist ein schematischer Teilquerschnitt, der eine andere Ausführungsform des erfindungsgemäßen elektrisch leitenden beschichteten Elements zeigt;
Fig. 3 ist ein Teilquerschnitt zur diagrammartigen Erläuterung eines elektrisch leitenden Beschichtungsfilms 4 des in Fig. 1 oder 2 gezeigten elektrisch abgeschiedenen Elements.
Fig. 4 zeigt die Abschirmung im Vergleich zwischen Beispiel 1, Referenzbeispiel 1 und Vergleichsbeispiel 1.
Fig. 5 zeigt Strom/Zeit-Kurven einer galvanisch abgeschiedenen Beschichtungszusammensetzung, die ein galvanisch abgeschiedenes Harz oder ein galvanisch abgeschiedenes Harz und leitende Teilchen enthält.
Fig. 6 bis 9 zeigen die Abschirmungen von Beispiel 2-1, Beispiel 4, Beispiel 5 und Beispiel 6.
Fig. 10 zeigt eine perspektivische Darstellung des Aussehens eines erfindungsgemäßen elektronischen Geräts.
Fig. 11 zeigt den Querschnitt entlang der Linie A'-A" des in Fig. 10 gezeigten elektronischen Geräts.

Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen

Die vorliegende Erfindung wird nun nachfolgend im einzelnen beschrieben.
Das in den Ansprüchen definierte elektrisch leitende beschichtete Element wird erhalten, indem ein chemisch gefärbter Film auf einem Kupfermetall oder auf einem kupferbeschichteten Metallsubstrat oder einem Substrat, das aus einer Nichtmetallschicht mit einer Kupfer- oder Nickelmetallbeschichtung gebildet wird und dann darauf ein leitendes galvanisch abgeschiedener Beschichtungsfilm (nachfolgend oftmals "ED-Film" bezeichnet) gebildet wird. Die Haftung des galvanisch abgeschiedenen Beschichtungsfilms an das Substrat kann dadurch in großem Umfang verbessert werden, und es wird möglich, einen elektrisch abgeschiedenen Beschichtungsfilm mit Abschirmungseigenschaften gegenüber elektromagnetischen Wellen auf die äußere Beschichtung von Gehäusen für elektronische Geräte und dergleichen aufzutragen.
Fig. 1 zeigt einen schematischen Teilquerschnitt eines elektrisch leitenden beschichteten Elements nach einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. In Fig. 1 bedeutet Bezugszeichen 1 eine Harzschicht; Bezugszeichen 2 bedeutet einen auf der Harzschicht ausgebildeten Metalldünnfilm; C bedeutet ein Substrat, das aus der Harzschicht 1 und der Metalldünnfilmbeschichtung 2 besteht; 3 bedeutet einen chemisch gefärbten Film und 4 bedeutet einen leitenden galvanisch abgeschiedenen Beschichtungsfilm, der leitende Teilchen enthält.
In der vorliegenden Ausführungsform wird der chemisch gefärbte Film 3 durch Oberflächenbehandlung der Metalldünnfilmbeschichtung 2, der auf der Harzschicht des Substrats C ausgebildet ist, gebildet. Der chemisch gefärbte Film verbessert die Haftung an den elektrisch abgeschiedenen Beschichtungsfilm, der darauf gebildet werden soll. Obwohl es unklar ist, warum dieser chemisch gefärbte Film eine gute Haftung an den galvanisch abgeschiedenen Beschichtungsfilm ergibt, kann angenommen werden, daß die Oberfläche des chemisch gefärbten Films eine große Anzahl von sehr feinen Poren besitzt, so daß eine physikalische Adsorption an der Grenzfläche zwischen dem ED-Film hergestellt wird und ebenfalls eine chemische Adsorption zwischen den funktionellen Gruppen eines Polymers im ED- Film, den aktiven Punkten auf den Oberflächen der leitenden Teilchen und dem chemisch gefärbten Film hergestellt wird, so daß eine im großen Ausmaß verbesserte Haftung zustande kommt.
In der vorliegenden Ausführungsform kann ein chemisch gefärbter Film 3, der durch Oberflächenbehandlung des Kupferdünnfilms 2 gebildet ist, ein Film 3 aus Kupfer(II)-Oxid, Kupfer(I)-Oxid, Kupfercarbonat, Kupfersulfid und Ammoniumkupferhydroxid, eine ausgezeichnete Haftung an den ED-Film ergeben. Insbesondere kann das Kupfer(II)-Oxid vorzugsweise wegen der Haftung des ED-Films an das Substrat, der Korrosionsbeständigkeit des Metalldünnfilms 2 und der Gleichmäßigkeit des ED- Films verwendet werden. Es ist daher erfindungsgemäß bevorzugt, einen Kupferdünnfilm als Metalldünnfilm 2 zu verwenden. Ein Metallsubstrat, z. B. ein Kupfermetallsubstrat A kann anstelle des Substrats, wie in Fig. 2 gezeigt, verwendet werden. Wenn einanderes Material als Kupfer als Metallsubstrat verwendet wird, wird eine Kupferbeschichtung aufgetragen. Dieses ist als Substrat B in Fig. 2 gezeigt.
Darin ist der Metalldünnfilm 2 vorgesehen, um eine Elektrode für die Bildung des ED-Films auszubilden und den chemisch gefärbten Film auf seiner Oberfläche zu bilden. Er kann vorzuqsweise eine Filmdicke von 0,05 µm bis 0,2 µm, insbesondere von 0,1 µm bis 0,15 µm aufweisen. Eine Filmdicke von größer als 0,2 µm ist nicht bevorzugt, da dann eine lange zeit für die Bildung des Kupferdünnfilms notwendig ist, was zu einer Erhöhung des Gewichts des elektrisch leitenden beschichteten Elements und ebenso zu einer Herabsetzung der Arbeitseffizienz führt.
Der Film aus Kupfer(II)-Oxid kann gebildet werden, indem beispielsweise ein kupferbeschichtetes Substrat in eine Lösung, die eine Mischung aus Kupfersulfid und Kaliumchlorat oder eine Lösung, die eine Mischung aus Kupferchlorid, Kupferacetat und Alaum enthält; getaucht wird.
Der Film aus Kupfersulfid kann hergestellt werden, indem beispielsweise das Substrat in eine Lösung, die eine Mischung aus Kaliumsulfid und Ammoniumchlorid enthält, getaucht wird, oder das Substrat in eine Lösung, die eine Mischung aus Natriumhyposulfit und Bleiacetat enthält, getaucht wird.
Der Film aus Kupferhydroxid kann hergestellt werden, indem beispielsweise das Substrat in eine Lösung, die eine Mischung aus Kupfernitrat, Ammoniumchlorid und Essigsäure enthält, getaucht wird.
Der Film aus Kupfer(I)-Oxid kann hergestellt werden, indem beispielsweise das Substrat in eine Lösung, die eine Mischung aus Kupfersulfat und Natriumchlorid enthält, oder eine Lösung, die eine Mischung aus Kupfersulfat und Ammoniumchlorid enthält, getaucht wird.
Der leitende ED-Film 4 umfaßt leitende Teilchen, die zusammen mit einem für die Galvanisierung geeigneten Harz, in hoher Dichte auf dem chemisch gefärbten Film abgeschieden werden und er weist ebenfalls eine Leitfähigkeit auf, obwohl er ein Dünnfilm ist, und Funktionen als Beschichtungsfilm für die Abschirmung gegen elektromagnetischen Wellen auf.
In der vorliegenden Erfindung gibt es keine besonderen Einschränkungen hinsichtlich der leitenden Teilchen, die zusammen mit dem Harz abgeschieden werden sollen, um die galvanisch abgeschiedene Beschichtung auszubilden, solange sie Leitfähigkeit der galvanisch abgeschiedenen Beschichtung verleihen können. Sie umfassen beispielsweise ein Keramikpulver, dessen Teilchenoberflächen mit einem Metall (das heißt, ein metallisiertes Keramikpulver) beschichtet sind, ein natürliches Glimmerpulver, dessen Teilchenoberflächen mit einem Metall (das heißt, ein metallisiertes natürliches Glimmerpulver) beschichtet sind, ein ultrafeines Metallpulver mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,01 bis 5 µm, ein Harzpulver, dessen Teilchenoberflächen mit einem Metall beschichtet sind und eine Mischung aus diesen. Bei den obigen leitenden Teilchen sind das metallisierte Keramikpulver und das metallisierte natürliche Glimmerpulver insbesondere bevorzugt, wenn der ED-Film als dekorativer Beschichtungsfilm aufgetragen wird. Wenn sie zusammen mit dem Harz abgeschieden werden, können sie demzufolge das vollständige Aushärten der galvanisch abgeschiedenen Beschichtung bei einer niedrigen Temperatur von 90ºC bis 100ºC erleichtern, die in der Regel 130º0 bis 180ºC als Heiztemperatur betragen soll, wenn die Beschichtung durch Wärmebehandlung nach Vervollständigung der galvanischen Abscheidung ausgehärtet wird, so daß sie eine festere Haftung an das Substrat ermöglichen können.
Obwohl es unklar ist, warum dieses metallisierte Keramikpulver und das metallisierte natürliche Glimmerpulver oder eine Mischung davon eine ausgezeichnete Haftung aufweisen und das Aushärten bei niedrigen Temperaturen erleichtern können, kann angenommen werden, daß diese Pulver anders als Metallteilchen sind, deren Oberfläche einer sofortigen Oxidation zugänglich sind. Sie können die aktiven Punkte auf den Teilchenoberflächen des Pulvers durch gegenseitige Wirkung zwischen der Teilchenoberfläche und der Metallbeschichtung stabil halten, so daß die aktiven Punkte als Vernetzungspunkte zur Zeit des Aushärtens dienen, um das Aushärten der galvanisch abgeschiedenen Beschichtung zu beschleunigen und ebenfalls eine bessere Bildung von chemischen Bindungen an den chemisch gefärbten Film ermöglichen.
Das erfindungsgemäß verwendete metallisierte Keramikpulver oder metallisierte natürliche Glimmerpulver kann ein Keramikpulver oder ein natürliches Glimmerpulver umfassen, dessen Teilchenoberflächen mit Cu, Ni, Ag, Au, Sn oder dergleichen beschichtet sind. Für die Beschichtung der Teilchenoberflächen dieser Pulver können Cu, Ag und Ni vorzugsweise wegen der Abschirmung und der Kosten verwendet werden. Als Verfahren zur Beschichtung der Pulverteilchenoberfläche ist das stromlose Plattieren geeignet. Eine bessere Abschirmung und gute Beschichtungseigenschaften bei der Aushärtung bei niedrigen Temperaturen kann erhalten werden, wenn die Pulverteilchenoberfläche mit einer Beschichtungsdicke von 0,05 µm bis 3 µm, insbesondere 0,15 µm bis 2 µm beschichtet sind. Die Bildung von Beschichtungen mit einer Dicke von mehr als 3 µm macht die Oberflächenoberfläche analog zu denjenigen von Metallteilchen, so daß die Beschichtungen an der Luft wegen ihrer sehr aktiven Oberflächen oxidiert werden, wobei es zu einer Herabsetzung der aktiven Punkte, die zur Vernetzung beitragen, kommt, was dazu führt, daß die galvanisch abgeschiedene Beschichtung beim Bakken bei niedriger Temperatur unzureichend aushärtet
Wenn Ni-Beschichtungen auf die Pulverteilchen gebildet werden, kann ein Verfahren nach beispielsweise der japanischen Patentanmeldung mit der Veröffentlichungs-Nr. 61-276979 verwendet werden, wonach eine Suspension des Pulvers auf Wasserbasis hergestellt wird und dann eine gealterte Lösung für die stromlose Nickelplattierung zu der Suspension gegeben wird, um Nickelbeschichtungen auf den Pulverteilchenoberflächen zu bilden, so daß Ni-Beschichtungen mit niedrigem Phosphorgehalt, beispielsweise 5 % oder weniger, aufgetragen werden können. Demzufolge ist es möglich, eine galvanisch abgeschiedene Beschichtung mit verbesserter Leitfähigkeit und im wesentlichen der gleichen Abschirmung wie bei den Cu-beschichteten Pulvern zu bilden.
Das keramische Pulver und das natürliche Glimmerpulver kann vorzugsweise einen durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,1 µm bis 5 µm, insbesondere 0,15 µm bis 3 µm und ganz bevorzugt 0,5 µm bis 2 µm aufweisen, wobei der Oberflächenbereich, der zu ihrer Oberflächenaktivität beiträgt und das Dispersionsvermogen in einer galvanisch abgeschiedenen Beschichtungszusammensetzung in Betracht gezogen werden.
Das in der vorliegenden Erfindung verwendete Keramikmaterial umfaßt beispielsweise Aluminiumoxid, Titannitrid, Mangannitrid, Wolframnitrid, Wolframcarbid, Lanthannitrid, Aluminiumsilicat, Molybdändisulfid, Titanoxid und Siliziumdioxid. Der natürliche Glimmer kann Phlogopit, Serisit und Muscovit umfassen.
Als leitende Teilchen ist es zusätzlich zu den oben genannten möglich, ultrafeines Metallpulver, wie bereits vorstehend beschrieben, mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,01 bis 5 µm und ein Harzpulver mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,1 bis 5 µm, dessen Teilchenoberflächen metallisiert sind, zu verwenden. Beispielsweise kann das ultrafeine Metallpulver Pulver von Ag, Co, Cu, Fe, Mn, Ni, Pd, Sn, Te usw. umfassen, die durch Heißplasmaverdampfung erhalten werden und vorzugsweise einen durchschnittlichen Teilchendurchmesser im Bereich von 0,01 µm bis 5 µm, insbesondere 0,01 µm bis 0,1 µm und ganz bevorzugt von 0,03 bis 0,07 µm aufweisen. Pulver mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von weniger als 0,01 µm können eine sekundäre Agglomeration verursachen. Andererseits führt ein Pulver mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von mehr als 5 µm zu einer Sedimentation der Teilchen in der galvanisch abgeschiedenen Beschichtungszusammensetzung, und sie erzeugen ebenfalls einen metallischen Glanz auf dem beschichteten Element, so daß es zu Schwierigkeiten bei der Bildung einer Beschichtung in der gewünschten Farbe kommt.
Das ebenfalls in der vorliegenden Erfindung verwendbare metallisierte Harzpulver kann erhalten werden, indem Cu- oder Ni- Beschichtungen in einer Dicke von 0,05 µm bis 3 µm wie im Fall des Keramikpulvers auf Pulverteilchenoberflächen eines Harzes einschließlich Fluorharze, Polyethylenharze, Acrylharze, Styrolharze und Nylons ausgebildet werden. Dieses Harzpulver kann ebenfalls vorzugsweise einen durchschnittlichen Teilchendurchmesser von etwa 0,1 µm bis etwa 5 µm aufweisen.
Die oben beschriebenen leitenden Teilchen können alleine in die galvanisch abgeschiedene Beschichtung eingemischt werden. Es ist daher möglich, ein galvanisch abgeschiedenes beschichtetes Element mit Abschirmungseigenschaften und guten Beschichtungsfilmeigenschaften zu erhalten. Wenn ultrafeines Metallpulver oder metallisiertes Harzpulver oder eine Mischung davon zu dem metallisierten Keramikpulver oder dem metallisierten natürlichen Glimmerpulver oder Mischungen aus diesen in einem Gewichtsverhältnis des letztgenannten zum erstgenannten von 1 0,2 bis 3 gegeben wird, dann füllen sich die Lücken zwischen den Teilchen 5 des metallisierten Keramikpulvers und/oder metallisierten natürlichen Glimmerpulvers in der galvanisch abgeschiedenen Beschichtung mit Teilchen 6 aus dem ultrafeinen Metallpulver und/oder metallisierten Harzpulver, wie in Fig. 3 gezeigt, um die Kontaktbereiche zwischen jedem Pulver zu erhöhen, so daß die Abschirmungseigenschaften noch mehr verbessert werden. Ein elektrisch leitendes beschichtetes Element mit hervorragenden Beschichtungsfilmeigenschaften und einer besseren Haftung an das Substrat kann auch in der Wärmebehandlung bei niedrigeren Temperaturen aufgrund der Wirkung des metallisierten Keramikpulvers und/oder metallisierten natürlichen Glimmerpulvers erhalten werden.
In der vorliegenden Erfindung kann jedes Harz, das herkömmlicherweise bei der galvanisch abgeschiedenen Beschichtung verwendet wird, als für die galvanische Abscheidung geeignetes Harz verwendet werden, wobei beispielsweise im Fall einer anionischen galvanisch abzuscheidenden Beschichtungszusammensetzung ein Harz mit einer anionisch funktionellen Gruppe, wie eine Carboxylgruppe, eingeschlossen ist, um negative Ladungen und Hydrophilizität zu verleihen, die für die galvanische Abscheidung des Harzes, insbesondere Acrylmelaminharze, Acrylharze, Alkydharze, maleinisiertes Polybutadien und Halbester oder Halbamide davon notwendig sind. Im Fall einer kationischen galvanisch abzuscheidenden Beschichtungszusammensetung kann das Harz ein Harz mit einer kationischen funktionellen Gruppe, wie eine Aminogruppe, umfassen, um positive Ladungen und Hydrophilizität zu verleihen, wobei insbesondere Epoxidharze, Urethanharze, Polyesterharze und Polyetherharze eingeschlossen sind. Von diesen Harzen können diejenigen ohne selbstvernetzende Eigenschaften in Mischung mit einem Härtungsmittel, z. B. ein Melaminharz und eine Blockpolycyanatverbindung, verwendet werden. Es ist möglich, nicht nur hitzehärtbare Harze, sondern ebenfalls Harze, die durch Strahlungsenergie, wie Ultraviolettstrahlen und Elektronenstrahlen, zu verwenden.
Der Gehalt (hier als "Abscheidungsmenge" bezeichnet) der leitenden Teilchen im erfindungsgemäßen galvanisch abgeschiedenen Beschichtungsfilm kann vorzugsweise im Bereich von 5 Gew.-% bis 50 Gew.-%, insbesondere 10 Gew.-% bis 30 Gew.-% und ganz bevorzugt 15 Gew.-% bis 25 Gew.-% in dem galvanisch abgeschiedenen Beschichtungsfilm nach dem Aushärten liegen. Dieser Gehalt ist bevorzugt, um eine Verminderung von beispielsweise 70 dB oder mehr hinsichtlich der Abschirmung gegenüber elektromagnetischer Wellen zu erreichen, wobei ebenfalls die Haftung des Beschichtungsfilms als dekorativer Beschichtungsfilm an das Substrat und die Flexibilität des Beschichtungsfilms in betracht gezogen werden. Ein Gehalt von mehr als 50 Gew.-% kann einen brüchigen Beschichtungsfilm hervorbringen, der als äußerer Beschichtungsfilm ungeeignet ist. Ein Gehalt von weniger als 5 Gew.-% kann keine ausreichende Abschirmung erbringen. Die Abscheidungsmenge der leitenden Teilchen kann durch Bestimmung unter Verwendung eines Röntengstrahl-Mikroanalysiergerät und durch thermogravimetrische Analyse gemessen werden.
Ein Verfahren zur Herstellung des erfindungsgemäßen galvanisch abgeschiedenen beschichteten Elements, das in Fig. 1 gezeigt ist, wird nachfolgend beschrieben. Zunächst wird eine Metallbeschichtung 2 auf die Nichtmetallschicht aufgetragen, und der chemisch gefärbte Film wird dann ausgebildet. Es gibt keine speziellen Einschränkungen hinsichtlich der Nichtmetallschicht, und alle Kunststoffmaterialien, die für Kunststoffgehäuse für Büroautomationsgeräte, elektrische Heimgeräte, etc. verwendet werden, können verwendet werden, wozu beispielsweise ABS-Harze, Polycarbonatharze, Polyetherimidharze, Glasfaser-gepackte ABS- Harze und Glasfaser-gepackte Polycarbonatharze eingeschlossen sind.
Gemäß der herkömmlich bekannten Beschichtung von Kunststoffmaterialien wird das Nichtmetallsubstrat einer Ätzung und einer katalytischen Behandlung unterworfen, beispielsweise wird eine Palladiumbehandlung durchgeführt, wonach dann der Metalldünnfilm gebildet wird.
Die Bildung des Metalldünnfilms auf der obigen Nichtmetallschicht kann vorzugsweise durch stromloses Plattieren oder elektrolytisches Plattieren durchgeführt werden. Als nächstes wird der chemisch gefärbte Film auf dem Metalldünnf ilm gebildet. Dieser chemisch gefärbte Film kann durch eine chemische Behandlung auf der Oberfläche des Metalldünnfilms gebildet werden.
Wenn insbesondere Kupfer verwendet wird, um den Metalldünnf ilm zu bilden, dann kann ein chemisch gefärbter Film aus Kupfer(II)-Oxid, Kupfercarbonat, Kupfersulfid, Ammoniumkupferhydroxid oder Kupfer(I)-Oxid nach einem herkömmlichen Verfahren zur Behandlung einer Kupferoberfläche gebildet werden. Wenn beispielsweise, wie eingangs beschrieben, ein Kupfer(II)- Oxidfilm, der eine ausgezeichnete Haftung des galvanisch abgeschiedenen Beschichtungsfilms erzeugen kann, als chemisch gefärbter Film verwendet wird, kann er durch eine Alkalibehandlung, zum Beispiel durch Eintauchen eines Substrats mit einem Kupferdünnfilm in eine wäßrige Lösung aus Natriumhydroxid erhalten werden.
Wenn der galvanisch abgeschiedene Beschichtungsfilm direkt auf den aus Kupfer hergestellten Metalldünnfilm gebildet wird, kann sich das Kupfer in einer galvanisch abgeschiedenen Beschichtungszusammensetzung lösen und sich darin ansammeln, so daß die Beschichtungsfilmeigenschaften ungünstig beeinflußt werden. Die Lösung des Kupfers kann allerdings verhindert werden, wenn die galvanisch abgeschiedene Beschichtung auf den Kupferoxidfilm, den chemisch gefärbten Film, gebildet wird, so daß keine Kupferionen in der galvanisch abgeschiedenen Beschichtungszusammensetzung vorhanden sind.
Es wird zusätzlich festgestellt, daß dieser chemisch gefärbte Film als Dünnfilm ausgebildet sein sollte.
In der vorliegenden Erfindung kann ebenfalls, außer einem Substrat C, das aus einer Nichtmetallschicht 1, die mit Kupfer oder Nickel 2 beschichtet, besteht, ein Substrat A aus Kupfermetall verwendet werden. Ein Substrat B aus einem anderen Metall als Kupfer, beispielsweise Eisen, Nickel, Zink oder Zinn, kann ebenfalls verwendet werden. Wenn allerdings ein Substrat B aus einem Metall, das nicht Kupfer ist, verwendet wird, wird seine Oberfläche mit Kupfer plattiert. Danach kann eine Oxidationsbehandlung folgen, so daß ein chemisch gefärbter Film aus Kupferoxid erhalten wird. Dieses ist eine bevorzugte Ausführungsform aufgrund der Haftungsverbesserung an den ED-Film.
Als nächstes wird das Substrat, das mit dem chemisch gefärbten Film versehen wurde, in eine galvanisch abzuscheidende Zusammensetzung getaucht, um die galvanische Abscheidung durchzuführen, wobei sich eine galvanisch abgeschiedene Beschichtung auf dem chemisch gefärbten Film bildet.
Dieser galvanische Abscheidungsprozeß kann nach herkömmlichen Verfahren zur galvanischen Abscheidungsbeschichtung durchgeführt werden. Beispielsweise wird die Substratseite als Anode verwendet, wenn das in der galvanischen Abscheidung verwendete Harz anionisch ist, und die Substratseite wird als Kathode verwendet, wenn das Harz kationisch ist. Die galvanische Abscheidung kann bei einer Badtemperatur im Bereich von 20ºC bis 25ºC, einer angelegten Spannung von 50V bis 200V, einer Stromdichte von 0,5 A/dm² bis 3 A/dm², einer Behandlungszeit im Bereich von 1 Minute bis 5 Minuten durchgeführt werden, um das Harz und die leitenden Teilchen auf dem chemisch gefärbten Film zusammen abzuscheiden, wonach dann mit Wasser gewaschen wird und anschließend erhitzt wird, um das Aushärten der galvanisch abgeschiedenen Beschichtung zu bewirken.
Wenn zum Beispiel das metallisierte Keramikpulver oder das metallisierte natürliche Glimmerpulver oder eine Mischung daraus als leitende Teilchen verwendet wird, kann das obige Aushärten in einem Ofen bei einer niedrigen Temperatur von 90ºC bis 100ºC für 20 Minuten bis 80 Minuten durchgeführt werden, so daß eine ausreichende Härtung bewirkt wird. Bei einem üblicherweise verfügbaren Metallpulver wird das metallisierte Harzpulver oder das ultrafeine Metallpulver verwendet und das Erhitzen sollte bei etwa 120ºC bis etwa 180ºC durchgeführt werden.
Auf diese Weise kann ein galvanisch abgeschiedenes beschichtetes Element erhalten werden, das Abschirmungseigenschaften gegenüber elektromagnetischen Wellen erhalten hat, wobei gleichzeitig eine äußere Beschichtung aufgetragen worden ist.
Wegen der Haftung und Dekoration der Beschichtungsfilme kann der galvanisch abgeschiedene Beschichtungsfilm erfindungsgemäß so dünn wie möglich ausgebildet werden, wobei allerdings die Abschirmungseigenschaften sichergestellt werden sollten. Er kann vorzugsweise insbesondere in einer Dicke von 7 µm bis 40 µm, insbesondere von 10 µm bis 25 µm, ausgebildet sein.
Die bei der Herstellung des erfindungsgemäßen galvanisch abgeschiedenen beschichteten Elements verwendete galanisch abzuscheidende Beschichtungszusammensetzung wird nun nachfolgend beschrieben.
Die erfindungsgemäße galvanisch abzuscheidende Beschichtungszusammensetzung wird beispielsweise durch Dispergieren der leitenden Teilchen und des für die Galvanisierung geeigneten Harzes unter Verwendung einer Kugelmühle für etwa 24 Stunden bis etwa 35 Stunden hergestellt, wonach dann die Dispersion mit entsalzenem Wasser auf eine Feststoffkonzentration von 7 Gew.-% bis 15 Gew.-%, vorzugsweise 10 Gew.-% bis 15 Gew.-%, verdünnt wird. Zu dieser galvanisch abzuscheidenden Beschichtungszusammensetzung kann wahlweise ein Pigment oder dergleichen zum Einfärben hinzugefügt werden. Das Pigment zum Einfärben kann in einer Menge von 1 Gew.-% bis 3 Gew.-% hinzugefügt werden.
Die leitenden Teilchen und das für die Galvanisierung geeignete Harz, die in der galvanisch abzuscheidenden Beschichtungszusammensetzung enthalten sind, können vorzugsweise in einem Verhältnis vorliegen, daß die leitenden Teilchen in einer Menge von 1 Gew.-Teil bis 50 Gew.-Teile, insbesondere 10 Gew.-Teile bis 20 Gew.-Teile und ganz bevorzugt 7 Gew.-Teile bis 15 Gew.- Teile, bezogen auf 100 Gew.-Teile des für die Galvanisierung geeigneten Harzes, vorhanden sind. Wenn sie in diesem Bereich verwendet werden, können genug Teilchen zur Verleihung von Abschirmungseigenschaften abgeschieden werden, und es kommt zu keiner Sedimentation der leitenden Teilchen in der galvanisch abzuscheidenden Beschichtungszusammensetzung, so daß der galvanisch abzuscheidende Beschichtungsfilm hergestellt werden kann, der Beschichtungsfilmeigenschaften, wie Haftung an Substrate und Flexibilität der galvanisch abzuscheidenden Beschichtungsfilme, aufweist.
Als leitende Teilchen, die in der galvanisch abzuscheidenden Beschichtungszusammensetzung dispergiert werden sollen, ist es möglich, Pulver, die in der galvanisch abzuscheidenden Beschichtung zusammen mit dem Harz, wie eingangs im Zusammenhang mit dem Pulver beschrieben, das heißt, das metallisierte Keramikpulver, das metallisierte natürliche Glimmerpulver oder eine Mischung daraus, abgeschieden werden, und Pulver aus einer Mischung aus i) dem metallisierten Keramikpulver des metallisierten natürlichen Glimmerpulvers oder eine Mischung aus diesen und ii) dem untrafeinen Metallpulver mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,01 µm bis 7 µm und/oder dem Harzpulver mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,1 bis 5 µm, dessen Teilchenoberflächen mit einem Metall beschichtet sind, zu verwenden.
Wie vorstehend beschrieben, wird ein chemisch gefärbter Film auf einem Kupfermetallsubstrat A oder einem kupferbeschichteten Metallsubstrat B oder einem Substrat, das aus einer Nichtmetallschicht 1 mit einer Metallbeschichtung 2 aus Kupfer oder Nickel besteht, ausgebildet, wonach dann darauf ein galvanisch abzuscheidender Beschichtungsfilm, der leitende Teilchen enthält, vorgesehen wird. Demnach ist es möglich, ein galvanisch abgeschiedenes beschichtetes Element mit verbesserter Haftung des galvanisch abgeschiedenen Beschichtungsfilms an das Substrat und verbesserter Haltbarkeit, der ebenfalls hervorragende Abschirmungseigenschaften über elektromagnetischen Wellen besitzt, zu erhalten.
Mit der vorliegenden Erfindung ist es ebenfalls möglich, gleichzeitig die beiden Schritte des dekorativen Beschichtungsund der Verleihung der Abschirmungseigenschaften gegenüber elektromagnetischen Wellen mit einem Arbeitsgang in der galvanischen Abscheidung durchzuführen, so daß es möglich ist, ein Gehäuse mit Abschirmungseigenschaften gegenüber magnetischen Wellen herzustellen, ohne daß komplizierte Schritte, wie die konventionelle Behandlung zur Verleihung von Abschirmungseigenschaf ten und die darauffolgende Beschichtung unter Verwendung einer speziellen Beschichtungszusammensetzung, durchgeführt werden müssen.
Mit der vorliegenden Erfindung ist es weiterhin möglich, ein elektrisch leitendes beschichtetes Element mit hervorragender Haftung an die Substrate und hervorragender Haltbarkeit zu erhalten, auch wenn die Hitzebehandlung bei einer niedrigen Temperatur im Bereich von 90ºC bis 100ºC durchgeführt wird. Daher ist es möglich, den erfindungsgemäßen leitenden galvanisch abgeschiedenen Beschichtungsfilm auch auf einen Kunststoffsubstrat mit geringer Hitzebeständigkeit auszubilden, so daß das galvanisch abgeschiedene beschichtete Element mit Abschirmungseigenschaften gegenüber elektromagnetischen Wellen mittels geringer Energie hergestellt werden kann. Dies ist im Hinblick auf die Kosten sehr effektiv.
Da das erfindungsgemäße elektrisch leitende beschichtete Element darüber hinaus einen galvanisch abgeschiedenen Beschichtungsfilm mit ausgezeichneten Abschirmungseigenschaften aufweist, das gleichzeitig eine gute Haftung und Haltbarkeit aufweist und als äußere Beschichtung geeignet ist, kann es als Gehäuse für elektronische Geräte, die darin elektronische Teile enthalten, die Quellen darstellen, aus denen Geräusche aufgrund elektromagnetischer Wellen erzeugt werden, wozu beispielsweise Geräte, die eine hohe Spannung erzeugen, wie elektronische Elemente, Kathodenstrahlröhren, Motoren und Korronaentladegeräte, zählen, verwendet werden.
Wie insbesondere in Fig. 10 und 11 gezeigt ist, kann das erfindungsgemäße elektrisch leitende beschichtete Element als Gehäuse 101 verwendet werden. Daher ist es möglich, Geräusche von elektromagnetischen Wellen, die von elektronischen Elementen erzeugt werden, abzufangen. Der chemisch gefärbte Film 3 trägt zu einer Verbesserung der Haftung des galvanisch abgeschiedenen Beschichtungsfilms an das Substrat 1 bei. Der galvanisch abgeschiedene Beschichtungsfilm 4 ist als dekorative Beschichtung des Gehäuses ausgezeichnet verwendbar.
Die vorliegende Erfindung wird nun anhand der Beispiele im einzelnen beschrieben.
In allen Beispielen wird die Teilchengröße des Pulvers mit einer Sedimentationszentrifuge zur Messung der Teilchengrößenverteilung (Handelsname: SACP-3, hergestellt von Shinadzu Corporation) gemessen. Alle Pulver sollen dichte Kugeln mit den gleichen Teilchendurchmessern umfassen.

Beispiel 1-1

Eine ABS-Harzschicht (hergestellt von Denki Kagaku Kogyo K.K.) wurde mit einem Ätzmittel aus einem CrO&sub3;-H&sub2;SO&sub4;-H&sub2;O-System für eine Minute behandelt. Nach dem Waschen mit Wasser wurde die erhaltene Schicht bei Raumtemperatur für 2 Minuten unter Verwendung einer Sensibilisatorlösung, einer Lösung aus 30 g/l aus Zinnchlorid und 20 ml/l Chlorwasserstoffsäure, behandelt und mit Wasser gewaschen. Unter Verwendung einer Aktivatorlösung, einer Lösung aus 0,3 g/l aus Palladiumchlorid und 3 ml/l Chlorwasserstoffsäure wurde dann die Schicht bei Raumtemperatur während 2 Minuten weiterhin behandelt, um ihre Schicht leitfähig zu machen. Dann wurde unter Verwendung einer Lösung zum stromlosen Kupferplattieren (hergestellt von Okuno Seiyaku Kogyo K.K.) mit einem pH von 13,3, die Plattierung bei einer Badtemperatur von 70ºC während 3 Minuten durchgeführt, um einen Kupferdünnfilm mit einer Dicke von 0,1 µm zu bilden. Dann wurde unter Verwendung einer wäßrigen Lösung aus 5 % Natriumhydroxid und 1 % Kaliumpersulfat die Oberfläche des Kupferdünnfilms bei 70ºC während 30 Sekunden behandelt, um einen Kupfer(II)- Oxidfilm, den chemisch gefärbten Film, auszubilden.
Dann wurden in 100 Gew.-Teilen eines Acrylmelaminharzes (Handelsname: Honey Bright C-IL, hergestellt von Honeychemical Company), das ein Härtungsmittel enthält, 10 Gew.-Teile Aluminiumoxid mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 1 µm, dessen Teilchenoberflächen mit Kupfer durch stromloses Plattieren in einer Dicke von 2 µm beschichtet waren, für 30 Stunden unter Verwendung einer Kugelmühle dispergiert, und dann wurde die Dispersion mit entsalzenem Wasser auf 15 Gew.-% hinsichtlich der Konzentration der Feststoffe verdünnt, wonach dann weiterhin 2,0 Gew.-% Ruß zum Einfärben hinzugegeben wurden. Auf diese Weise wurde eine Beschichtungszusammensetzung hergestellt. Unter Verwendung dieser Beschichtungszusammensetzung wurde die Galvanisierung bei einer angelegten Spannung von 150 V während drei Minuten bei einer Badtemperatur von 25ºC und pH von 8 bis 9 durchgeführt, wobei der zu beschichtende Gegenstand als Anode und ein 0,5 t-Blech aus rostfreiem Stahl als Gegenelektrode verwendet wurden. Nach der Galvanisierung wurde der beschichtete Gegenstand mit Wasser behandelt und dann in einem Ofen auf 97ºC ± 1ºC während 60 Minuten zur Aushärtung erhitzt. Auf diese Weise wurde ein elektrisch leitendes beschichtetes Element erhalten.
Der galvanisch abgeschiedene Beschichtungsfilm (ED-Film), der auf diesem elektrisch leitfähigem beschichteten Element gebildet ist, hatte eine Beschichtungsdicke von 20 µm und eine Menge von abgeschiedenen leitenden Teilchen von 35 Gew.-%.
Die Haftung des ED-Films wurde nach dem Kreuzschnitt-Test gemäß JIS-K 5400 hinsichtlich des in dieser Weise erhaltenen elektrisch leitenden beschichteten Elements und des gleichen vorliegend erhaltenen elektrisch leitenden beschichteten Elements, das allerdings in heißes Wasser mit 100ºC getaucht, während einer Stunde erhitzt und dann während 2 Stunden getrocknet wurde, durchgeführt. Es wurden Schnitte im Karomuster auf dem ED-Film jedes beschichteten Elements gemacht, um 100 Karos von 1 cm² vorzusehen, und ein Zellophanband wurde darauf aufgeklebt. Nachdem das Zellophanband sofort abgelöst wurde, wurde der Zustand des Beschichtungsfilms beobachtet, um eine Bewertung auf der Grundlage der Anzahl der Quadrate des Karomusters, die ohne Ablösung des Beschichtungsfilms verblieben, durchzuführen.
Auf dem beschichteten Element, das nicht erhitzt wurde, wurden Schnitte, die bis zum Metalldünnfilm reichten, mit einem Schneidegerät gemacht, um den Salzsprühtest nach JIS-K 5400 durchzuführen. Das beschichtete Element mit den Schnitten wurde in einem Salzsprühgerät während 200 Stunden, 350 Stunden, 500 Stunden oder 650 Stunden stehengelassen und dann mit Wasser gewaschen, wonach dann bei Raumtemperatur für 2 Stunden getrocknet wurde. Bei den erhaltenen beschichteten Element wurde die einseitige Blasenbreite bei den Schnittbereichen des Beschichtungsfilms gemessen, um die Korrosionsbeständigkeit des elektrisch leitenden beschichteten Elements zu bewerten. Die Ergebnisse der Haftungs- und Korrosionsbeständigkeitstests sind in den Tabellen 1-1 und 1-2 gezeigt.

Vergleichsbeispiel 1

Die in Beispiel 1-1 verwendete ABS-Harzschicht wurde einer stromlosen Nickelplattierung zur Bildung eines Nickeldünnfilms unterworfen, und ein elektrisch leitender Beschichtungsfilm wurde darauf in der gleichen Weise wie in Beispiel 1-1 zur Herstellung eines galvanisch abgeschiedenen beschichteten Elements vorgesehen. Die Haftung und Korrosionsbeständigkeit des Beschichtungsfilms wurde getestet und die erhaltenen Ergebnisse sind in den Tabellen 1-1 und 1-2 gezeigt.

Vergleichsbeispiel 2

Auf dem Kupferdünnfilm, der auf der ABS-Harzschicht von Beispiel 1-1 ausgebildet ist, wurde ein galvanisch abgeschiedener Beschichtungsfilm in der gleichen Weise wie in Beispiel 1-1 vorgesehen, mit der Ausnahme, daß kein chemisch gefärbter Film vorgesehen wurde. Auf diese Weise wurde ein elektrisch leitendes beschichtetes Element hergestellt. Die Haftung und Korrosionsbeständigkeit des Beschichtungsfilms wurden getestet und die erhaltenen Ergebnisse sind in den Tabellen 1-1 und 1-2 gezeigt. Tabelle 1-1 Ergebnisse der Bewertung der Haftung Tabelle 1-2 Ergebnisse der Bewertung der Korrosionsbeständigkeit
Bemerkung: Die Ergebnisse der Bewertung werden als einseitige Blasenbreite (mm) an den Schnittbereichen des Beschichtungsfilms angegeben.
Wie aus den Ergebnissen der Tabellen 1-1 und 1-2 zu ersehen ist, zeigte der Beschichtungsfilm des elektrisch leitenden beschichteten Elements nach Beispiel 1-1 eine Haftung von 100/100 auch nach dem Erhitzen und eine Korrosionsbeständigkeit von 1 mm oder weniger, ausgedrückt als einseitige Blasenbreite, was sehr gute Ergebnisse im Vergleich mit Vergleichsbeispielen 1-1 und 1-2 sind.
Als nächstes wird bei dem elektrisch leitenden beschichteten Element von Beispiel 1-1 seine Wirkung auf die Abschirmung gegenüber elektromagnetischen Wellen mit Frequenzen von 50 bis 1000 MHz nach der Übertragungsleitungsmethode (ASTM ES7-83- Methode) gemessen. Die erhaltenen Ergebnisse sind in Fig. 4 gezeigt. Wie in Fig. 4 gezeigt ist, wurde eine Abschirmung gegenüber elektromagnetischen Wellen mit einem guten Wert von etwa 85 bis 95 dB als Dämpfung, die die VCCI-Regelungen löschte, erhalten.
In den erfindungsgemäßen Beispielen wurde die Abscheidung der leitenden Teilchen unter Verwendung eines Röntenstrahlen- Mikroanalysiergerät bestimmt, und die Abscheidungsmenge wurde unter Verwendung eines thermogravimetrischen Analysiergeräts (hergestellt von Perkin Elmer Co., Thermal Analysis System 7- Serie) analysiert.

Beispiel 1-2

Eine ABS-Harzschicht (hergestellt von Denki Kagaku Kogyo K.K.) wurde mit einem Ätzmittel aus einem CrO&sub3;-H&sub2;-SO&sub4;-H&sub2;O-System für eine Minute behandelt. Nach dem Waschen mit Wasser wurde die erhaltene Schicht bei Raumtemperatur für 2 Minuten unter Verwendung einer Sensibilisatorlösung, einer Lösung aus 30 g/l Zinnchlorid und 20 ml/l Chlorwasserstoffsäure, behandelt und mit Wasser gewaschen. Dann wurde die Schicht weiterhin mit einer Aktivatorlösung, einer Lösung aus 0,3 g/l aus Palladiumchlorid und 3 ml/l Chlorwasserstoffsäure, bei Raumtemperatur für 2 Minuten behandelt, um ihre Oberfläche leitend zu machen. Dann wurde unter Verwendung einer Kupferlösung zum stromlosen Plattieren (hergestellt von Okuno Seiyaku Kogyo K.K.) mit einem pH von 13,0 bei einer Badtemperatur von 70ºC für 3 Minuten durchgeführt, um einen Kupferdünnfilm mit einer Dicke von 0,1 µm herzustellen. Dann wurde die Oberfläche des Kupferdünnfilms mit einer wäßrigen Lösung mit 5 % Natriumhydroxid und 1 % Kahumpersulfat bei 70ºC während 30 Sekunden behandelt, um einen Kupfer(II)-Oxidfilm, den chemisch gefärbten Film, zu bilden.
Dann wurden in 100 Gew.-Teilen eines Acrylmelaminharzes (Handelsname: Honey Bright C-IL, hergestellt von Honey Chemical Co.) 10 Gew.-Teile Aluminiumoxid mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 1 µm, dessen Teilchenoberflächen mit Kupfer durch stromloses Plattieren in einer Dicke von 0,5 µm beschichtet waren, während 30 Stunden unter Verwendung einer Kugelmühle dispergiert, und dann wurde die Dispersion mit entsalzenem Wasser auf 15 Gew.-% als Konzentration der Feststoffmenge, verdünnt, wonach dann weiterhin 2,0 Gew.-% Ruß zum Einfärben zur Herstellung der Beschichtungszusammensetzung hinzugefügt wurden. Unter Verwendung dieser Beschichtungszusammensetzung wurde die Galvanisierung bei einer angelegten Spannung von 150 V für 3 Minuten bei einer Badtemperatur von 25ºC und einem pH von 8 bis 9 durchgeführt, wobei der zu beschichtende Gegenstand als Anode und ein 0,5 t-Blech aus rostfreiem Stahl als Gegenelektrode verwendet wurden. Nach der Galvanisierung wurde der beschichtete Gegenstand mit Wasser gewaschen und dann in einem Ofen auf 97ºC ± 1ºC für 30 Minuten zur Aushärtung erhitzt. Auf diese Weise wurde ein elektrisch leitendes beschichtetes Element erhalten.
Der galvanisch abgeschiedene Beschichtungsfilm, der auf diesem elektrisch leitenden beschichteten Element ausgebildet wurde, hatte eine Beschichtungsdicke von 20 µm und eine Abscheidungsmenge der leitenden Teilchen von 35 Gew.-%.
Die Haftung und Korrosionsbeständigkeit dieses Beschichtungsfilms wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 1-1 bewertet.
Die Abschirmung gegenüber elektromagnetischen Wellen wurde ebenfalls ähnlich durchgeführt. Die erhaltenen Ergebnisse sind in den Tabellen 1-3 und Fig. 4 gezeigt.

Beispiel 1-3

Eine ABS-Harzschicht (hergestellt von Denki Kagaku Kogyo K.K.) wurde mit einem Ätzmittel aus einem CrO&sub3;-H&sub2;SO&sub4;-H&sub2;-System für 1 Minute behandelt. Nach dem Waschen mit Wasser wurde die erhaltene Schicht bei Raumtemperatur für 2 Minuten unter Verwendung einer Sensibilisatorlösung, einer Lösung aus 30 g/l Zinnchlorid und 20 ml/l Chlorwasserstoffsäure behandelt und mit Wasser gewaschen. Anschließend wurde weiterhin die Schicht mit einer Aktivatorlösung, einer Lösung aus 0,3 g/l Palladiumchlorid und 3 ml/l Chlorwasserstoffsäure bei Raumtemperatur für 2 Minuten behandelt, um ihre Oberfläche leitend zu machen. Dann wurde mit einer Kupferplattierungslösung zum stromlosen Plattieren (hergestellt von Okuno Seiyaku Kogyo K.K.) mit einem pH von 13,0 die Plattierung bei einer Basistemperatur von 70ºC für 2 Minuten durchgeführt, um einen Kupferdünnfilm mit einer Dicke 0,1 µm herzustellen. Dann wurde die Oberfläche des Kupferdünnfilms unter Verwendung einer wäßrigen Lösung aus 5 % Natriumhydroxid und 1 % Kaliumpersulfat bei 70ºC bei 30 Sekunden behandelt, um einen Kupfer(II)-Oxidfilm, den chemisch gefärbten Film, zu bilden.
Dann wurden in 100 Gew.-Teilen eines Acrylmelaminharzes (Handelsname: Honey Bright C-IL, hergestellt von Honey Chemical Co.) 10 Gew.-Teile Aluminiumoxid mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 1 µm, dessen Teilchenoberflächen mit Kupfer durch stromloses Plattieren in einer Dicke von 0,2 µm beschichtet waren, für 30 Stunden unter Verwendung einer Kugelmühle dispergiert, und dann wurde die Dispersion mit entsalzenem Wasser auf 15 Gew.-% als Konzentration der Feststoffmenge, verdünnt, wonach dann weiterhin 2,0 Gew.-% Ruß zum Einfärben zur Herstellung einer Beschichtungszusammensetzung hinzugefügt werden. Mit dieser Beschichtungszusammensetzung wurde die Galvanisierung bei einer angelegten Spannung von 150 V während 3 Minuten bei einer Badtemperatur von 25ºC und einem pH von 8 bis 9 durchgeführt, wobei der zu beschichtende Gegenstand als Anode und ein 0,5 t-Blech aus rostfreiem Stahl als Gegenelektrode verwendet wurden. Nach der Galvanisierung wurde der beschichtete Gegenstand mit Wasser gewaschen und dann in einem Ofen auf 97ºC ± 1º für 60 Minuten zur Aushärtung erhitzt. Auf diese Weise wurde ein elektrisch leitendes beschichtetes Element erhalten.
Der galvanisch abgeschiedene Beschichtungsfilm, der auf diesem elektrisch leitenden beschichteten Element ausgebildet war, hatte eine Beschichtungsdicke von 25 µm und eine Abscheidungsmenge von leitenden Teilchen von 30 Gew.-%.
Die Haftung und Korrosionsbeständigkeit dieses Beschichtungsfilms wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 1-1 untersucht. Die Abschirmung gegenüber elektromagnetischen Wellen des galvanisch abgeschiedenen beschichteten Elements wurde ebenfalls ähnlich gemessen. Die erhaltenen Ergebnisse sind in Tabelle 1-3 und Fig. 4 gezeigt.

Vergleichsbeispiel 1-3

Auf die ABS-Harzschicht von Beispiel 1-1 wurde Nickelpulver mit einen durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 10 µm durch Sprühbeschichten gesprüht, um einen Nickel-Sprühbeschichtungs film mit einer Dicke von 70 µm auszubilden.
Die Abschirmungswirkung gegenüber elektromagnetischen Wellen eines Elements, auf das dieser Nickel-Sprühbeschichtungsfilm gebildet wurde, wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 1-1 gemessen. Die erhaltenen Ergebnisse sind in Tabelle 1-3 und Fig. 4 gezeigt. Wie aus diesen Ergebnissen ersichtlich ist, ist das Nickelpulver unzureichend dispergiert worden, und es konnte keine befriedigende Abschirmung erreicht werden.

Referenzbeispiel 1

Die ABS-Harzschicht von Beispiel 1-1 wurde einer stromlosen Kupfer- und Nickelplattierung unterworfen, um darauf nacheinander einen Kupferfilm in einer Dicke von 0,7 µm und einen Nikkelfilm von 0,4 µm zur Bildung eines metallbeschichteten Elements auszubilden.
Die Abschirmungswirkung gegenüber elektromagnetischen Wellen dieses metallbeschichteten Elements wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 1-1 gemessen. Die erhaltenen Ergebnisse sind in Tabelle 1-3 und Fig. 4 gezeigt.
Wie aus den Ergebnisse der Tabelle 1-3 und Fig. 4 zu ersehen ist, konnte ein guter Wert von 90 dB als Schwächung im Hinblick auf die Abschirmung gegenüber elektromagnetischen Wellen erreicht werden, wenn die Kupferbeschichtung in einer relativ starken Dicke ausgebildet wird. Tabelle 1-3
*1: Einseitige Blasenbreite (mm) an den Schnittbereichen der Beschichtungsfilme.
*2 Abschirmung gegenüber elektromagnetischen Wellen
AA: Schwächung von nicht weniger als 90 dB
A: Schwächung von 80 dB bis weniger als 90 dB
B: Schwächung von 75 dB bis weniger als 80 dB
C: Schwächung von 70 dB bis weniger als 75 dB
D: Schwächung von nicht mehr als 50 dB

Beispiel 2-1

Die ABS-Harzschicht von Beispiel 1-1 wurde mit einem Ätzmittel aus einem CrO&sub3;-H&sub2;SO&sub4;-H&sub2;O-System fur eine Minute behandelt. Nach dem Waschen mit Wasser wurde die erhaltene Schicht bei Raumtemperatur für 2 Minuten unter Verwendung einer Sensibilisatorlösung, einer Lösung aus 30 g/l Zinnchlorid und 20 ml/l Chlorwasserstoffsäure behandelt und mit Wasser gewaschen. Dann wurde die Schicht weiterhin unter Verwendung einer Aktivatorlösung, einer Lösung aus 0,3 g/l Palladiumchlorid und 3 ml/l Chlorwasserstoffsäure bei Raumtemperatur für 2 Minuten behandelt, um ihre Oberfläche leitend zu machen. Danach wurde die Plattierung unter Verwendung einer Kupferplattierungslösung zur stromlosen Plattierung (hergestellt von Okuno Seiyaku Kogyo K.K.) mit einem pH von 13,0 bei einer Badtemperatur von 70ºC für 3 Minuten unter Bildung eines Kupferdünnfilms mit einer Dicke von 0,2 µm durchgeführt. Dann wurde die Oberfläche des Kupferdünnfilms mit einer wäßrigen Lösung aus 5 % Natriumhydroxid und 1 % Kaliumpersulfat bei 70ºC für 30 Sekunden zur Bildung eines Kupfer(II)-Oxidfilms, des chemisch gefärbten Films, behandelt.
Davon getrennt wurden die folgenden galvanisch abzuscheidenden Beschichtungszusammensetzungen (1) bis (3) hergestellt: (1) Eine Lösung aus 100 Gew.-Teilen eines Acrylmelaminharzes (Handelsname: Honey Bright C-IL; hergestellt von Honey Chemical Company), die ein Härtungsmittel enthält. (2) In 100 Gew.- Teilen des gleichen Acrylmelaminharzes wurden 5 Gew.-Teile eines Nickelpulvers mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,1 µm und 7 Gew.-Teilen Aluminiumoxid mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 1,0 µm, dessen Teilchenoberflächen mit Nickel durch stromloses Plattieren in einer Dicke von 0,2 µm beschichtet waren, dispergiert. (3) In 100 Gew.-Teilen des gleichen Harzes wurden 7 Gew.-Teile eines Kupferpulvers mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,1 µm und 7 Gew.-Teilen Aluminiumoxid mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,7 µm, dessen Teilchenoberflächen mit Kupfer durch stromloses Plattieren in einer Dicke von 0,2 µm beschichtet waren, dispergiert. Die erhaltene Lösung und Dispersionen wurden jeweils mit entsalzenem Wasser auf 15 Gew.- %, als Konzentration der Feststoffmenge verdünnt.
Das obige ABS-Harzsubstrat wurde in die galvanisch abscheidende Beschichtungszusammensetzung (1), (2) oder (3) getaucht, wonach eine Galvanisierung bei einer angelegten Spannung von 120 V für 3 Minuten erfolgte. Die in dieser Weise hergestellten galvanisch abgeschiedenen beschichteten Elemente hatten jeweils eine Abscheidungsmenge von leitenden Teilchen von 0 Gew.-%, 25 Gew.- % oder 30 Gew.-%. Fig. 5 zeigt die Strom/Zeit-Kurven, die den jeweiligen galvanischen Abscheidungsschritten entsprechen.
Die Ergebnisse zeigen, daß die Beschichtungszusammensetzung, in der eine Mischung aus dem ultrafeinen Metallpulver und metallisierten Keramikpulver dispergiert waren, keine abrupte Schwächung der elektrischen Ströme im Zeitverlauf verursachen und die durch Abscheidung gebildete Beschichtung eine hohe Leitfähigkeit im Vergleich mit der Lösung aus nur dem Harz aufweist.
Die obigen drei Arten von beschichteten Gegenständen wurden mit Wasser gewaschen und dann in einem Ofen auf 93ºC ± 1º für 100 Minuten zur Aushärtung erhitzt. Die in dieser Weise erhaltenen elektrisch leitenden beschichteten Elemente (1), (2) und (3) wurden hinsichtlich ihrer Haftung, Korrosionsbeständigkeit und Abschirmung gegenüber elektromagnetischen Wellen in der gleichen Weise wie in Beispiel 1-1 bewertet. Die erhaltenen Ergebnisse sind in Tabelle 2-1 und Fig. 6 gezeigt.
Wie aus den Ergebnissen hervorgeht, zeigt der galvanisch abgeschiedene Beschichtungsfilm, der die Mischung aus dem ultrafeinen Metallpulver und metallisiertem Keramikpulver enthält, ausgezeichnete Beschichtungsfilmeigenschaften, auch wenn bei niedriger Temperatur ausgehärtet wird, und es zeigt sich ebenfalls eine sehr gute Abschirmung gegenüber elektromagnetischen Wellen. Andererseits zeigte das elektrisch leitende beschichtete Element (1), das durch Galvanisierung lediglich des Harzes enthalten wurde, eine ziemlich unbefriedigende Aushärtung der galvanisch abgeschiedenen Beschichtung bei einer niedrigen Temperatur von 93ºC ± 1ºC, was zu einer geringen Haftung der Beschichtung an das Substrat führte.
Im Hinblick auf die Abschirmung gegenüber elektromagnetischer Wellen hat sich bei der Kupferbeschichtung in einer Dicke von 0,2 µm gezeigt, daß sie ziemlich unbefriedigende Ergebnisse ergibt.
Die Nickelbeschichtungen auf den Aluminiumoxidteilchen in den vorliegenden Beispiele 2-1 (2) waren so ausgebildet, daß sie einen Phosphorgehalt von nicht mehr als 5 % aufweisen.

Beispiel 2-2

Eine Polycarbonatschicht wurde mit einem Ätzmittel aus einem CrO&sub3;-H&sub2;SO&sub4;-H&sub2;O-System für 1 Minute behandelt. Nach dem Waschen mit Wasser wurde die erhaltene Schicht bei Raumtemperatur für 2 Minuten mit einer Sensibilisatorlösung, einer Lösung aus 30 g/l Zinnchlorid und 20 ml/l Chlorwasserstoffsäure behandelt und mit Wasser gewaschen. Dann wurde die Schicht weiterhin mit einer Aktivatorlösung, einer Lösung aus 0,3 g/l Palladiumchlorid und 3 ml/l Chlorwasserstoffsäure bei Raumtemperatur für 2 Minuten, um ihre Oberfläche leitend zu machen, behandelt. Danach wurde eine Plattierung unter Verwendung einer Kupferplattierungslösung zum stromlosen Plattieren (hergestellt von Okuno Seiyaku Kogyo K.K.) mit einem pH von 13,0 bei einer Badtemperatur von 70ºC für 3 Minuten zur Bildung eines Kupferdünnfilms mit einer Dicke von 0,2 µm durchgeführt. Anschließend wurde die Oberfläche des Kupferdünnfilms mit einer wäßrigen Lösung aus 5 % Natriumhydroxid und 1 % Kaliumpersulfat bei 70ºC für 3 Sekunden zur Bildung eines Kupfer(II)-Oxidfilms, den chemisch gefärbten Film, behandelt.
Dann wurden in 100 Gew.-Teilen eines Acrylmelaminharzes (Handelsname: Honey Bright C-IL, hergestellt von Honey Chemical, Co.) 5 Gew.-Teile eines Nickelpulvers mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,05 µm und 5 Gew.-Teile Aluminiumoxid mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 2 µm, dessen Teilchenoberflächen mit Nickel durch stromloses Plattieren in einer Dicke 0,5 µm beschichtet waren, für 30 Stunden mit einer Kugelmühle dispergiert, und dann wurde die Dispersion mit entsalzenem Wasser auf 15 Gew.-% als auf Konzentration der Feststoffmenge, verdünnt, wonach dann weiterhin 2, Gew.-% Ruß zum Einfärben zur Herstellung einer Beschichtungszusammensetzung hinzugefügt wurden. Unter Verwendung dieser Beschichtungszusammensetzung wurde die Galvanisierung bei einer angelegten Spannung von 150 V für 3 Minuten bei einer Badtemperatur von 25ºC und einem pH von 8 bis 9 durchgeführt, wobei der zu beschichtende Gegenstand als Anode und ein 0,5 t-Blech aus rostfreiem Stahl als Gegenelektrode verwendet wurden. Nach der Galvanisierung wurde der beschichtete Artikel mit Wasser gewaschen und dann in einem Ofen auf 97ºC ± 1ºC für 60 Minuten zur Aushärtung erhitzt. In dieser Weise wurde ein elektrisch leitendes beschichtetes Element mit gutem Aussehen erhalten.
Der auf diesem galvanisch abgeschiedenen beschichteten Element ausgebildete elektrisch leitende Beschichtungsfilm wies eine Beschichtungsdicke von 20 µm und eine Abscheidemenge an leitenden Teilchen von 30 Gew.-% auf.
Die Haftung und Korrosionsbeständigkeit des erhaltenen galvanisch abgeschiedenen Beschichtungsfilms und die Abschirmung gegenüber elektromagnetischen Wellen des elektrisch leitenden beschichteten Elements wurden in der gleichen Weise wie in Beispiel 1-1 bewertet.

Beispiel 2-3

Eine ABS-Harzschicht (hergestellt von Denki Kagaku Kogyo K.K.) wurde mit einem Ätzmittel aus einem CrO&sub3;-H&sub2;SO&sub4;-H&sub2;O-System für 1 Minute behandelt. Nach dem Waschen mit Wasser wurde das erhaltene Substrat bei Raumtemperatur für 2 Minuten mit einer Sensibilisatorlösung, einer Lösung aus 30 g/l Zinnchlorid und 20 ml/l Chlorwasserstoffsäure behandelt und mit Wasser gewaschen. Dann wurde das Substrat weiterhin mit einer Aktivatorlösung, einer Lösung aus 0,3 g/l Palladiumchlorid und 3 ml/l Chlorwasserstoffsäure bei Raumtemperatur für 2 Minuten behandelt, um ihre Oberfläche leitend zu machen. Anschließend wurde eine Plattierung unter Verwendung einer Kupferplattierungslösung zur stromlosen Plattierung (hergestellt von Okuno Sayako Kogyo K.K.) mit einem pH von 13,0 bei einer Badtemperatur von 70ºC für 3 Minuten durchgeführt, um einen Kupferdünnfilm mit einer Dicke von 0,2 µm auszubilden. Anschließend wurde die Oberfläche des Kupferdünnfilms mit einer wäßrigen Lösung aus 5 % Natriumhydroxid und 1 % Kaliumpersulfat bei 70ºC für 1 Minute behandelt, um einen Kupfer(II)-Oxidfilm, den chemisch gefärbten Film, zu bilden.
Dann wurden in 100 Gew.-Teilen eines Acrylmelaminharzes (Handelsname: Honey Bright C-IL, hergestellt von Honey Chemical Co.) 6 Gew.-Teile eines Kupferpulvers mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,05 µm und 4 Gew.-Teile Aluminiumoxid mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 1 µm, dessen Teilchenoberflächen mit Kupfer durch stromloses Palladieren in einer Dicke von 0,5 µm beschichtet waren, für 30 Stunden mit einer Kugelmühle dispergiert, und dann wurde die Dispersion mit entsalzenem Wasser auf 15 Gew.-% als Konzentration der Feststoffmenge verdünnt, wonach weiterhin 2,0 Gew.-% Ruß zum Einfärben zur Herstellung einer Beschichtungszusammensetzung hinzugefügt wurden. Unter Verwendung dieser Beschichtungszusammensetzung wurde eine Galvanisierung bei einer angelegten Spannung von 120 V für 3 Minuten bei einer Badtemperatur bei 25ºC und einem pH von 8 bis 9 durchgeführt, wobei der zu beschichtende Gegenstand als Anode und ein 0,5 t-Blech aus rostfreiem Stahl als Gegenelektrode verwendet wurden. Nach der Galvanisierung wurde der Gegenstand mit Wasser gewaschen und dann in einem Ofen auf 97ºC ± 1ºC für 60 Minuten zum Aushärten erhitzt. In dieser Weise wurde ein galvanisch abgeschiedenes beschichtetes Element mit gutem Aussehen erhalten.
Der auf diesem elektrisch leitenden beschichteten Element ausgebildete galvanisch abgeschiedene Beschichtungsfilm wies eine Beschichtungsdicke von 15 µm und eine Abscheidemenge an leitenden Teilchen von 30 Gew.-% auf. Die gleichen Tests wie in Beispiel 1-1 wurden ebenfalls mit diesem elektrisch leitenden beschichteten Element durchgeführt.

Beispiel 2-4

Eine ABS-Harzschicht (hergestellt von Denki Kagaku Kogyo K.K.) wurde mit einem Ätzmittel aus einem CrO&sub3;-H&sub2;SO&sub4;-H&sub2;O-System für 1 Minute behandelt. Nach dem Waschen mit Wasser wurde die erhaltene Schicht bei Raumtemperatur für 2 Minuten mit einer Sensibilisatorlösung, einer Lösung aus 30 g/l Zinnchlorid und 20 ml/l Chlorwasserstoffsäure behandelt und mit Wasser gewaschen. Anschließend wurde die Schicht weiterhin mit einer Aktivatorlösung, einer Lösung aus 0,3 g/l Palladiumchlorid und 3 ml/l Chlorwasserstoffsäure bei Raumtemperatur für 2 Minuten behandelt, um ihre Oberfläche leitend zu machen. Dann wurde eine Plattierung mit einer Kupferplattierungslösung zur stromlosen Plattierung (hergestellt von Okuno Seiyaku Kogyo K.K.) mit einem pH von 13,0 bei einer Badtemperatur von 70ºC für 3 Minuten zur Bildung eines Kupferdünnfilms mit einer Dicke von 0,2 µm durchgeführt. Anschließend wurde die Oberfläche des Kupferdünnfilms mit einer wäßrigen Lösung auf 5 % Natriumhydroxid und 1 % Kaliumpersulfat bei 70ºC für eine Minute zur Bildung eines Kupfer(II)-Oxidfilms, des chemisch gefärbten Films, behandelt.
Dann wurden in 100 Gew.-Teilen eines Acrylmelaminharzes (Handelsname: Honey Bright C-IL, hergestellt von Honey Chemical Company) 5 Gew.-Teile eines Nickelpulvers mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,07 µm und 7 Gew.-Teile Siliziumcarbid mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 1 µm, dessen Teilchenoberflächen mit Kupfer durch stromloses Plattieren in einer Dicke von 0,5 µm beschichtet waren, während 30 Stunden mit einer Kugelmühle dispergiert, und dann wurde die Dispersion mit entsalzenem Wasser auf 5 Gew.-% verdünnt, wonach dann weiterhin 2,0 Gew.-% Ruß zum Einfärben einer Beschichtungszusammensetzung hinzugefügt wurden. Mit dieser Beschichtungszusammensetzung wurde eine Galvanisierung bei einer angelegten Spannung von 100 V für 3 Minuten bei einer Badtemperatur von 25ºC und einem pH von 8 bis 9 durchgeführt, wobei der zu beschichtende Artikel als Anode und ein 0,5 t-Blech aus rostfreiem Stahl als Gegenelektrode verwendet wurden. Nach der Galvanisierung wurde der beschichtete Gegenstand mit Wasser gewaschen und dann in einem Ofen auf 97º ± 1ºC für 60 Minuten zum Aushärten erhitzt. Auf diese Weise wurde ein elektrisch leitendes beschichtetes Element mit gutem Aussehen hergestellt.
Der auf diesem elektrisch-leitenden beschichteten Element gebildete galvanisch abgeschiedene Beschichtungsfilm wies eine Beschichtungsdicke von 10 µm und eine Abscheidungsmenge an leitenden Teilchen von 10 Gew.-% auf. Die gleichen Tests wie in Beispiel 1-1 wurden ebenfalls mit diesem elektrisch leitenden beschichteten Element durchgeführt.

Beispiel 2-5

Eine Messing-Platte (100 mm x 50 mm x 0,7 mm) wurde Plattierungsvorbehandlungen, wie Lösungsmittelentfettung und elektrolytische Entfettung, unterworfen. Danach wurde die Oberfläche der Messingplatte mit einer wäßrigen Lösung aus 5 % Natriumhydroxid und 1 % Kaliumpersulfat bei 70ºC für 1 Minute zur Bildung eines Kupfer(II)-Oxidfilms behandelt.
Dann wurden in 100 Gew.-Teilen eines Acrylmelaminharzes (Handelsname: Honey Bright C-IL, hergestellt von Honey Chemical Co.) 10 Gewichtsteile eines Nickelpulvers mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,05 µm und 3 Gew.-Teile eines Aluminiumoxids mit einem durchschnittlichen Durchmesser von 1 µm, dessen Teilchenoberflächen mit Nickel durch stromloses Plattieren in einer Dicke von 0,5 µm beschichtet waren, für 30 Stunden mit einer Kugelmühle dispergiert, und dann wurde die Dispersion mit entsalzenem Wasser auf 15 Gew.-% als Konzentration der Feststoffmenge verdünnt, wonach dann 2 Gew.-% Ruß zum Einfärben zur Herstellung einer Beschichtungszusammensetzung hinzugefügt wurden. Mit dieser Beschichtungszusammensetzung wurde eine Galvanisierung bei einer angelegten Spannung von 150 V für 3 Minuten bei einer Badtemperatur von 25ºC und einem pH von 8 bis 9 durchgeführt, wobei der zu beschichtende Gegenstand als Anode und ein 0,5 t-Blech aus rostfreiem Stahl als Gegenelektrode verwendet wurden. Nach der Galvanisierung wurde der beschichtete Gegenstand mit Wasser gewaschen und dann in einem Ofen auf 97ºC ± 1ºC für 60 Minuten zur Aushärtung erhitzt. In dieser Weise wurde ein elektrisch leitendes beschichtetes Element mit gutem Aussehen erhalten.
Der auf diesem elektrisch leitenden beschichteten Element gebildete galvanisch abgeschiedene Beschichtungsfilm wies eine Beschichtungsdicke von 20 µm und eine Ausscheidungsmenge an leitenden Teilchen von 40 Gew.-% auf. Die gleichen Tests wie in Beispiel 1-1 wurden ebenfalls mit diesem galvanisch abgeschiedenen beschichteten Element durchgeführt.
Die oben erhaltenen Ergebnisse sind in Tabelle 2-1 gezeigt. Tabelle 2-1
* Abschirmung gegenüber elektromagnetischen Wellen

Beispiel 3-1

Eine ABS-Harzschicht (hergestellt von Denki Kagaku Kogyo K.K.) wurde mit einem Ätzmittel aus CrO&sub3;-H&sub2;SO&sub4;-H&sub2;O-System für 1 Minute behandelt. Nach dem Waschen mit Wasser wurde die erhaltene Schicht bei Raumtemperatur für 2 Minuten mit einer Sensibilisatorlösung, einer Lösung aus 30 g/l Zinnchlorid und 20 ml/l Chlorwasserstoffsäure behandelt und mit Wasser gewaschen. Anschließend wurde die Schicht weiterhin mit einer Aktivatorlösung, einer Lösung aus 0,3 g/l Palladiumchlorid und 3 ml/l Chlorwasserstoffsäure bei Raumtemperatur für 2 Minuten behandelt, um ihre Oberfläche leitend zu machen. Danach wurde eine Plattierung mit einer Kupferplattierungslösung zum stromlosen Plattieren (hergestellt von Okuno Seiyaku Kogyo K.K.) mit einem pH von 13,0 bei einer Badtemperatur von 70ºC für 3 Minuten durchgeführt, um einen Kupferdünnfilm mit einer Dicke von 0,2 µm zu bilden. Anschließend wurde die Oberfläche des Kupferdünnfilms mit einer wäßrigen Lösung aus einer Mischung aus 5 % Kupfersulfat und 1 % Natriumchlorid bei 70ºC für 30 Sekunden zur Bildung eines Kupfer(II)-Oxidfilms, des chemisch gefärbten Films, behandelt.
Dann wurden in 100 Gew.-Teilen eines Acrylmelaminharzes (Handelsname: Honey Bright C-IL, hergestellt von Honey Chemical Co.) 10 Gew.-Teile eines natürlichen Glimmerpulvers mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 2,0 µm, dessen Teilchenoberflächen mit Kupfer durch stromloses Plattieren in einer Dicke von 0,2 µm beschichtet waren und 15 Gew.- Teile eines Nickelpulvers (hergestellt von Tokyo Tekko K.K.) mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,05 µm für 30 Stunden mit einer Kugelmühle dispergiert, und dann wurde die Dispersion mit entsalzenem Wasser auf 15 Gew.-% als Konzentration der Feststoffmenge verdünnt, wonach weiterhin 2,0 Gew.-% Ruß zum Einfärben zur Herstellung einer Beschichtungszusammensetzung hinzugegeben wurden. Mit dieser Beschichtungszusammensetzung wurde eine Galvanisierung bei einer angelegten Spannung von 150 V für 3 Minuten bei einer Badtemperatur von 20ºC und einem pH von 8 bis 9 durchgeführt, wobei der zu beschichtende Gegenstand als Anode und ein 0,5 t-Blech aus rostfreiem Stahl als Gegenelektrode verwendet wurden. Nach der Galvanisierung wurde der beschichtete Gegenstand mit Wasser gewaschen und dann in einem Ofen auf 97ºC ± 1ºC für 60 Minuten zur Aushärtung erhitzt. In dieser Weise wurde ein galvanisch abgeschiedenes beschichtetes Element mit gutem Aussehen erhalten.
Der auf diesem elektrisch leitenden beschichteten Element ausgebildete galvanisch abgeschiedene Beschichtungsfilm wies eine Beschichtungsdicke von 20 µm und eine Abscheidemenge an leitenden Teilchen von 30 Gew.-% auf.

Beispiel 3-2

Eine ABS-Harzschicht (hergestellt von Denki Kagaku Kogyo K.K.) wurde mit einem Ätzmittel aus einem CrO&sub3;-H&sub2;SO&sub4;-H&sub2;O- System für 1 Minute behandelt. Nach dem Waschen mit Wasser wurde die erhaltene Schicht bei Raumtemperatur für 2 Minuten mit einer Sensibilisatorlösung, einer Lösung aus 30 g/l Zinnchlorid und 20 ml/l Chlorwasserstoffsäure behandelt und mit Wasser gewaschen. Anschließend wurde die Schicht weiterhin mit einer Aktivatorlösung, einer Lösung aus 0,3 g/l Palladiumchlorid und 3 ml/l Chlorwasserstoffsäure, bei Raumtemperatur für 2 Minuten behandelt, um ihre Oberfläche leitend zu machen. Danach wurde eine Plattierung mit einer Kupferplattierungslösung zum stromlosen Plattieren (hergestellt von Okuno Seiyaku Kogyo K.K.) mit einem pH von 13,0 bei einer Badtemperatur von 70ºC für 3 Minuten durchgeführt, um einen Kupferdünnfilm mit einer Dicke von 0,2 µm zu bilden. Anschließend wurde die Oberfläche des Kupferdünnfilms mit einer wäßrigen Lösung aus einer Mischung aus 5 % Kupfersulfat und 1 % Natriumchlorid bei 70ºC für 30 Sekunden zur Bildung eines Kupfer(II)-Oxidfilms, des chemisch gefärbten Films, behandelt.
Dann wurden in 100 Gew.-Teilen eines Acrylmelaminharzes (Handelsname: Honey Bright C-IL, hergestellt von Honey Chemical Co.) 10 Gew.-Teile eines Aluminiumoxidpulvers mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 1 µm, dessen Teilchenoberflächen mit Kupfer durch stromloses Plattieren in einer Dicke von 0,2 µm beschichtet waren, 5 Gew.-Teile eines natürlichen Glimmerpulvers mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 2 µm, dessen Teilchenoberflächen mit Kupfer durch stromloses Plattieren in einer Dicke von 0,2 µm beschichtet wären und 15 Gew.-Teile eines Kupferpulvers (hergestellt von Tokyo Tekko K.K.) mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,02 µm für 30 Stunden mit einer Kugelmühle dispergiert, und dann wurde die Dispersion mit entsalzenem Wasser auf 15 Gew.-% als Konzentration der Feststoffmenge verdünnt, wonach weiterhin 2,0 Gew.-% Ruß zum Einfärben zur Herstellung einer Beschichtungszusammensetzung hinzugegeben wurden. Mit dieser Beschichtungszusammensetzung wurde eine Galvanisierung bei einer angelegten Spannung von 120 V für 3 Minuten bei einer Badtemperatur von 25ºC und einem pH von 8 bis 9 durchgeführt, wobei der zu beschichtende Gegenstand als Anode und ein 0,5 t-Blech aus rostfreiem Stahl als Gegenelektrode verwendet wurden. Nach der Galvanisierung wurde der beschichtete Gegenstand mit Wasser gewaschen, und dann in einem Ofen auf 97ºC ± 1ºC für 60 Minuten zur Aushärtung erhitzt. In dieser Weise wurde ein galvanisch abgeschiedenes beschichtetes Element mit gutem Aussehen erhalten.
Der auf diesem elektrisch leitenden beschichteten Element ausgebildete galvanisch abgeschiedene Beschichtungsfilm wie eine Beschichtungsdicke von 20 µm und eine Abscheidemenge an leitenden Teilchen von 35 Gew.-% auf.

Beispiel 3-3

Eine ABS-Harzschicht (hergestellt von Denki Kagaku Kogyo K.K.) wurde mit einem Ätzmittel aus einem CrO&sub3;-H&sub2;SO&sub4;-H&sub2;O- System für 1 Minute behandelt. Nach dem Waschen mit Wasser wurde die erhaltene Schicht bei Raumtemperatur für 2 Minuten mit einer Sensibilisatorlösung, einer Lösung aus 30 g/l Zinnchlorid und 20 ml/l Chlorwasserstoffsäure behandelt und mit Wasser gewaschen. Anschließend wurde die Schicht weiterhin mit einer Aktivatorlösung, einer Lösung aus 0,3 g/l Palladiumchlorid und 3 ml/l Chlorwasserstoffsäure bei Raumtemperatur für 2 Minuten behandelt, um ihre Oberfläche leitend zu machen. Danach wurde eine Plattierung mit einer Kupferplattierungslösung zum stromlosen Plattieren (hergestellt von Okuno Seiyaku Kogyo K.K.) mit einem pH von 13,0 bei einer Badtemperatur von 70ºC für 3 Minuten zur Ausbildung eines Kupferdünnfilms mit einer Dicke von 0,2 µm durchgeführt. Anschließend wurde die Oberfläche des Kupferdünnfilms mit einer wäßrigen Lösung aus einer Mischung aus 5 % Ammoniumchlorid und 1 % Kaliumsulfid bei 70ºC für 1 Minute zur Ausbildung eines Kupfer(II)-Oxidfilms, des chemisch gefärbten Films, behandelt.
Dann wurden in 100 Gew.-Teilen eines Acrylmelaminharzes (Handelsname: Honey Bright C-IL, hergestellt von Honey Chemical Co.) 20 Gew.-Teile eines Aluminiumoxidpulvers mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 1 µm, dessen Teilchenoberflächen mit Kupfer durch stromloses Plattieren in einer Dicke von 0,05 µm beschichtet waren, 15 Gew.-Teile eines natürlichen Glimmerpulvers mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 2 µm, dessen Teilchenoberflächen mit Kupfer durch stromloses Plattieren in einer Dicke von 0,2 µm beschichtet waren, 15 Gew.-Teile eines Nylonpulvers (hergestellt von Tokyo Tekko K.K.) mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 1 µm, dessen Teilchenoberflächen mit Nickel durch stromloses Plattieren in einer Dicke von 0,2 µm beschichtet waren und 10 Gew.-Teile eines Silberpulvers mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,07 µm für 30 Stunden mit einer Kugelmühle dispergiert, und dann wurde die Dispersion mit entsalzenem Wasser auf 5 Gew.-% als Konzentration der Feststoffmenge verdünnt, wonach dann weiterhin 2,0 Gew.-% Ruß zum Einfärben zur Herstellung einer Beschichtungszusammensetzung hinzugefügt wurden. Mit dieser Beschichtungszusammensetzung wurde eine Galvanisierung bei einer angelegten Spannung von 100 V für 3 Minuten bei einer Badtemperatur von 25ºC und einem pH von 8 bis 9 durchgeführt, wobei der zu beschichtende Artikel als Anode und ein 0,5 t-Blech aus rostfreiem Stahl als Gegenelektrode verwendet wurden. Nach der Galvanisierung wurde der beschichtete Artikel mit Wasser gewaschen und dann in einem Ofen auf C ± 1ºC für 60 Minuten zum Aushärten erhitzt. In dieser Weise wurde ein elektrisch leitendes beschichtetes Element mit gutem Aussehen erhalten.
Der auf diesem elektrisch leitenden beschichteten Element ausgebildete galvanisch abgeschiedene Beschichtungsfilm wie eine Beschichtungsdicke von 15 µm und eine Abscheidemenge an leitenden Teilchen von 20 Gew.-% auf.
Die obigen elektrisch leitenden beschichteten Elemente der Beispiele 3-1 bis 3-3 wurden hinsichtlich ihrer Haftung, Korrosionsbeständigkeit und Abschirmung gegenüber elektromagnetischen Wellen in der gleichen wie in Beispiel 1-1 bewertet. Die Ergebnisse sind in Tabelle 3-1 gezeigt. Tabelle 3-1
* Abschirmung gegenüber elektromagnetisches Wellen

Beispiel 4-1

Eine ABS-Harzschicht (hergestellt von Denki Kagaku Kogyo K.K.) wurde mit einem Ätzmittel aus einem CrO&sub3;-H&sub2;SO&sub4;-H&sub2;O- System für 1 Minute behandelt. Nach dem Waschen mit Wasser wurde die erhaltene Schicht bei Raumtemperatur für 2 Minuten mit einer Sensibilisatorlösung, einer Lösung aus 30 g/l Zinnchlorid und 20 ml/l Chlorwasserstoffsäure behandelt und mit Wasser gewaschen. Anschließend wurde die Schicht weiterhin mit einer Aktivatorlösung, die 0,3 g/l Palladiumchlorid und 3 ml/l Chlorwasserstoffsäure enthält, bei Raumtemperatur für 2 Minuten behandelt, um ihre Oberfläche leitend zu machen&sub4; Danach wurde eine Plattierung mit einer Kupferplattierungslösung zur stromlosen Plattierung (hergestellt von Okuno Seiyaku Kogyo K.K.) mit einem pH von 13,0 bei einer Badtemperatur von 70ºC für 3 Minuten zur Ausbildung eines Kupferdünnfilms mit einer Dicke von 0,1 µm durchgeführt. Anschließend wurde die Oberfläche des Kupferdünnfilms mit einer wäßrigen Lösung aus einer Mischung aus 5 % Natriumchlorid und 1 % Kaliumpersulfat bei 70ºC für 30 Sekunden zur Ausbildung eines Kupfer(II)-Oxidfilms, des chemisch gefärbten Films, behandelt.
Dann wurden in 100 Gew.-Teilen eines Acrylmelaminharzes (Handelsname: Honey Bright C-IL, hergestellt von Honey Ohemical Co.) 10 Gew.-Teile eines Nickelpulvers mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,03 µm für 30 Stunden mit einer Kugelmühle dispergiert, und dann wurde die Dispersion mit gesalzenem Wasser auf 15 Gew.-% als Konzentration der Feststoffmenge verdünnt, wonach dann weiterhin 1,0 Gew.-% Ruß zum Einfärben zur Bildung einer Beschichtungszusammensetzung hinzugefügt wurden. Mit dieser Beschichtungszusammensetzung wurde eine Galvanisierung bei einer angelegten Spannung von 150 V für 3 Minuten bei einer Badtemperatur von 25ºC und einem pH von 8 bis 9 durchgeführt, wobei der zu beschichtende Artikel als Anode und ein 0,5 t-Blech aus rostfreiem Stahl als Gegenelektrode verwendet wurden. Nach der Galvanisierung wurde der beschichtete Gegenstand mit Wasser gewaschen, und dann in einem Ofen auf 145ºC ± 1ºC für 60 Minuten zum Aushärten erhitzt. In dieser Weise wurde ein elektrisch leitendes beschichtetes Element mit gutem Aussehen erhalten.
Der auf diesem elektrisch leitenden beschichteten Element gebildete galvanisch abgeschiedene Beschichtungsfilm wies eine Abscheidemenge an leitenden Teilchen von 25 Gew.-% und eine Beschichtungsdicke von 20 µm auf.
Bei diesem elektrisch abgeschiedenen beschichteten Elemente wurden die Haftung, Korrosionsbeständigkeit und Abschirmung gegenüber elektromagnetischen Wellen des galvanisch abgeschiedenen Beschichtungsfilms in der gleichen Weise wie in Beispiel 1-1 bewertet. Die erhaltenen Ergebnisse sind in Tabelle 4-1 gezeigt.

Beispiel 4-2

Eine ABS-Harzschicht (hergestellt von Denki Kagaku Kogyo K.K.) wurde mit einem Ätzmittel aus einem CrO&sub3;-H&sub2;SO&sub4;-H&sub2;O- System für 1 Minute behandelt. Nach dem Waschen mit Wasser wurde die erhaltene Schicht bei Raumtemperatur für 2 Minuten mit einer Sensibilisatorlösung, einer Lösung aus 30 g/l Zinnchlorid und 20 ml/l Chlorwasserstoffsäure behandelt und mit Wasser gewaschen. Anschließend wurde dann die Schicht weiterhin mit einer Aktivatorlösung, einer Lösung aus 0,3 g/l Palladiumchlorid und 3 ml/l Chlorwasserstoffsäure bei Raumtemperatur für 2 Minuten behandelt, um ihre Oberfläche leitend zu machen. Anschließend wurde eine Plattierung mit einer Kupferplattierungslösung zum stromlosen Plattieren (hergestellt von Okuno Seiyaku Kogyo K.K.) mit einem pH von 13,0 bei einer Badtemperatur von 70ºC für 10 Minuten zur Ausbildung eines Kupferdünnfilms mit einer Dicke von 0,2 µm durchgeführt. Anschließend wurde die Oberfläche des Kupferdünnfilms mit einer wäßrigen Lösung aus 5 % Natriumhydroxid und 1 % Kaliumpersulfat bei 70ºC für 30 Sekunden zur Ausbildung eines Kupfer(II)- Oxidfilms, des chemisch gefärbten Films, behandelt.
Dann wurden in 100 Gew.-Teilen eines Acrylmelaminharzes (Handelsname: Honey Bright C-IL, hergestellt von Honey Chemical Co.) 10 Gew.-Teile eines Kupferpulvers mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,05 µm für 30 Stunden mit einer Kugelmühle dispergiert, und dann wurde die Dispersion mit entsalzenem Wasser auf 15 Gew.-% als Konzentration der Feststoffmenge verdünnt, wonach dann weiterhin 0,5 Gew.-% Ruß zum Einfärben zur Herstellung einer Beschichtungszusammensetzung hinzugefügt wurden. Mit dieser Beschichtungszusammensetzung wurde eine Galvanisierung bei einer angelegten Spannung von 150 V für 3 Minuten bei einer Badtemperatur von 25ºC und einem pH von 8 bis 9 durchgeführt, wobei der zu beschichtende Gegenstand als Anode und ein 0,5 t-Blech aus rostfreiem Stahl als Gegenelektrode verwendet wurden. Nach der Galvanisierung wurde der beschichtete Artikel mit Wasser gewaschen und dann in einem Ofen auf 145ºC ± 1ºC für 60 Minuten zum Aushärten erhitzt. In dieser Weise wurde ein elektrisch leitendes beschichtetes Element erhalten.
Der ED-Film auf diesem galvanisch beschichteten Element wies eine Beschichtungsdicke von 25 µm und eine Abscheidemenge an leitenden Teilchen von 25 Gew.-% auf.
Bei diesem elektrisch leitenden beschichteten Element wurden die Haftung, die Korrosionsbeständigkeit und die Abschirmung gegenüber elektromagnetischen Wellen in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 bewertet.

Beispiel 4-3

Eine ABS-Harzschicht (hergestellt von Denki Kagaku Kogyo K.K.) wurde mit einem Ätzmittel aus einem CrO&sub3;-H&sub2;SO&sub4;-H&sub2;O- System für 1 Minute behandelt. Nach dem Waschen mit Wasser wurde die erhaltene Schicht bei Raumtemperatur für 2 Minuten mit einer Sensibilisatorlösung, einer Lösung aus 30 g/l Zinnchlorid und 20 ml/l Chlorwasserstoffsäure behandelt und mit Wasser gewaschen. Anschließend wurde dann die Schicht weiterhin mit einer Aktivatorlösung, einer Lösung aus 0,3 g/l Palladiumchlorid und 3 ml/l Chlorwasserstoffsäure bei Raumtemperatur für 2 Minuten behandelt, um ihre Oberfläche leitend zu machen. Anschließend wurde eine Plattierung mit einer Kupferplattierungslösung zum stromlosen Plattieren (hergestellt von Okuno Seiyaku Kogyo K.K.) mit einem pH von 13,0 bei einer Badtemperatur von 70ºC für 3 Minuten zur Ausbildung eines Kupferdünnfilms mit einer Dicke von 0,2 µm durchgeführt. Anschließend wurde die Oberfläche des Kupferdünnfilms mit einer wäßrigen Lösung aus 5 % Natriumhydroxid bei 70ºC für 30 Sekunden zur Bildung eines Kupfer(II)-Oxidfilms, des chemisch gefärbten Films, behandelt.
Dann wurden in 100 Gew.-Teilen eines Acrylmelaminharzes (Handelsname: Honey Bright C-IL, hergestellt von Honey Chemical Co.) 15 Gew.-Teile eines Nickelpulvers mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,01 µm, für 30 Stunden mit einer Kugelmühle dispergiert, und dann wurde die Dispersion mit entsalzenem Wasser auf 15 Gew.-% als Konzentration der Feststoffmenge verdünnt, wonach dann weiterhin 1,0 Gew.-% Ruß zum Einfärben zur Herstellung einer Beschichtungszusammensetzung hinzugefügt wurden. Mit dieser Beschichtungszusammensetzung wurde eine Galvanisierung bei einer angelegten Spannung von 120 V für 3 Minuten bei einer Badtemperatur von 25ºC und einem pH von 8 bis 9 durchgeführt, wobei der zu beschichtende Gegenstand als Anode und ein 0,5 t-Blech aus rostfreiem Stahl als Gegenelektrode verwendet wurden. Nach der Galvanisierung wurde der beschichtete Gegenstand mit Wasser gewaschen, und dann in einem Ofen auf 145ºC ± 1ºC für 60 Minuten zum Aushärten erhitzt. In dieser Weise wurde ein galvanisch abgeschiedenes beschichtetes Element erhalten.
Der auf diesem elektrisch leitenden beschichteten Element ausgebildete ED-Film wies eine Beschichtungsdicke von 18 µm und eine Abscheidemenge an leitenden Teilchen von 20 Gew.-% auf.
Bei diesem elektrisch leitenden beschichteten Element wurden die Haftung, die Korrosionsbeständigkeit und die Abschirmung gegenüber elektromagnetischen Wellen des ED-Films in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 bewertet.

Beispiel 4-4

Eine ABS-Harzschicht (hergestellt von Denki Kagaku Kogyo K.K.) wurde mit einem Ätzmittel aus einem CrO&sub3;-H&sub2;SO&sub4;-H&sub2;O- System für 1 Minute behandelt. Nach dem Waschen mit Wasser wurde die erhaltene Schicht bei Raumtemperatur für 2 Minuten mit einer Sensibilisatorlösung, einer Lösung aus 30 g/l Zinnchlorid und 20 ml/l Chlorwasserstoffsäure behandelt und mit Wasser gewaschen. Anschließend wurde dann die Schicht weiterhin mit einer Aktivatorlösung, einer Lösung aus 0,3 g/l Palladiumchlorid und 3 ml/l Chlorwasserstoffsäure bei Raumtemperatur für 2 Minuten behandelt, um ihre Oberfläche leitend zu machen. Anschließend wurde eine Plattierung mit einer Kupferplattierungslösung zum stromlosen Plattieren (hergestellt von Okuno Seiyaku Kogyo K.K.) mit einem pH von 13,0 bei einer Badtemperatur von 70ºC für 2 Minuten zur Ausbildung eines Kupferdünnfilms mit einer Dicke von 0,1 µm durchgeführt. Anschließend wurde die Oberfläche des Kupferdünnfilms mit einer wäßrigen Lösung aus 5 % Natriumhydroxid und 1 % Kaliumpersulfat bei 70ºC für 30 Sekunden zur Ausbildung eines Kupfer(II)- Oxidfilms, des chemisch gefärbten Films, behandelt.
Dann wurden in 100 Gew.-Teilen eines Acrylmelaminharzes (Handelsname: Honey Bright C-IL, hergestellt von Honey Chemical Co.) 10 Gew.-Teile eines Silberpulvers mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,05 µm für 30 Stunden mit einer Kugelmühle dispergiert, und dann wurde die Dispersion mit entsalzenem Wasser auf 15 Gew.-% als Konzentration der Feststoffmenge verdünnt, wonach weiterhin 2,0 Gew.-% Ruß zum Einfärben zur Herstellung einer Beschichtungszusammensetzung hinzugefügt wurden. Mit dieser Beschichtungszusammensetzung wurde die Galvanisierung bei einer angelegten Spannung von 150 V für 3 Minuten bei einer Badtemperatur von 25ºC und einem pH von 8 bis 9 durchgeführt, wobei der zu beschichtende Gegenstand als Anode und ein 0,5 t-Blech aus rostfreiem Stahl als Gegenelektrode verwendet wurden. Nach der Galvanisierung wurde der beschichtete Gegenstand mit Wasser gewaschen und dann in einem Ofen auf 145ºC ± 1ºC für 60 Minuten zum Aushärten erhitzt. In dieser Weise wurde ein elektrisch leitendes beschichtetes Element erhalten.
Der auf diesem elektrisch leitenden beschichteten Element ausgebildete ED-Film wies eine Beschichtungsdicke von 20µm und eine Abscheidemenge an leitenden Teilchen von 20 Gew.-% auf.
Bei diesem elektrisch leitenden beschichteten Element wurden die Haftung, die Korrosionsbeständigkeit und die Abschirmung gegenüber elektromagnetischen Wellen des ED-Films in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 bewertet.

Vergleichsbeispiel 4-1

Ein elektrisch leitendes beschichtetes Element wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 4-1 erhalten, mit der Ausnahme daß das in der galvanisch abgeschiedenen Beschichtungszusammenseztung von Beispiel 4-1 verwendete Nickelpulver durch ein Nikkelpulver mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 10 µm ersetzt wurde.
Mit diesem elektrisch leitenden beschichteten Element wurden die Haftung und Korrosionsbeständigkeit in der gleichen Weise wie in Beispiel 4-1 bewertet.
Die Abschirmung gegenüber elektromagnetischen Wellen wurde ebenfalls in der gleichen Weise wie in Beispiel 4-1 gemessen. Die Ergebnisse sind in Fig. 7 gezeigt. Wie in Fig. 7 gezeigt ist, ist die Abschirmungswirkung gegenüber elektromagnetischen Wellen geringer als diejenige von Beispiel 4-1.
Die Ergebnisse der Bewertung der galvanisch abgeschiedenen beschichteten Elemente der Beispiele 4-1 bis 4-4 und Vergleichsbeispiele 4-1 sind in Tabelle 4-1 gezeigt. Tabelle 4-1
* Abschirmung gegen elektromagnetische Wellen
*3 C-: Abschirmung; Schwächung: 50 bis 60 dB

Beispiel 5-1

In 100 Gew.-Teilen eines Acrylmelaminharzes (Handelsname: Honey Bright C-IL, hergestellt von Honey Chemical Co.) wurden 20 Gew.-Teile eines Nylonpulvers mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 1 µm, dessen Teilchenoberflächen mit Nickel durch stromloses Plattieren in einer Dicke von 0,2 µm geschichtet waren, für 30 Stunden mit einer Kugelmühle dispergiert, und dann wurde die Dispersion mit entsalzenem Wasser auf 15 Gew.-% als Konzentration der Feststoffmenge verdünnt, wonach dann 2,0 Gew.-% Ruß zur Einfärbung zur Herstellung einer Beschichtungszusammensetzung hinzugegeben wurden. Eine als Teststück verwendete ABS-Harzschicht wurde mit einem Ätzmittel aus einem CrO&sub3;-H&sub2;SO&sub4;-H&sub2;O-System für 1 Minute behandelt und anschließend bei Raumtemperatur für 2 Minuten mit einer Sensibilisatorlösung, einer Lösung aus 30 g/l Zinnchlorid und 20 ml/l Chlorwasserstoffsäure behandelt. Danach wurde die in dieser Weise behandelte Schicht für 2 Minuten in einer Aktivatorlösung aus 0,3 g/l Palladiumchlorid und 3 ml/l Chlorwasserstoffsäure eingetaucht, um Palladium auf der ABS- Harzschicht abzuscheiden und somit ihre Oberläche leitfähig zu machen. Danach wurde ein stromloses Plattieren durchgeführt, um auf der ABS-Harzschicht einen Kupferdünnfilm mit einer Dicke von 0,2 µm auszubilden. Anschließend wurde die Oberfläche des Kupferdünnfilms mit einer wäßrigen Lösung aus 5 % Natriumhydroxid und 1 % Kaliumpersulfat bei 70ºC für ½ Minute zur Bildung eines Kupfer(II)-Oxidfilms, des chemisch gefärbten Films, behandelt.
Mit der obigen Beschichtungszusammensetzung wurde eine Galvanisierung auf diesem Teststück bei einer angelegten Spannung von 150 V für 3 Minuten bei einer Badtemperatur von 25ºC und einem pH von 8 bis 9 durchgeführt, wobei der zu beschichtende Gegenstand als Anode und ein 0,5 t-Blech aus rostfreiem Stahl als Gegenelektrode verwendet wurden. Nach der Galvanisierung wurde der beschichtete Gegenstand mit Wasser gewaschen und dann in einem Ofen auf 130ºC ± 1ºC für 120 Minuten zum Aushärten erhitzt. In dieser Weise wurde ein elektrisch leitendes beschichtetes Element mit einem Beschichtungsfilm mit einer Dicke von 25 µm erhalten. In diesem galvanisch abgeschiedenen Beschichtungsfilm waren die mit Nickel beschichteten Nylonteilchen in einer Menge von 20 Gew.-% abgeschieden. Die Nickelbeschichtungen auf den Oberflächen der Nylonteilchen waren so ausgebildet, daß sie einen Phosphorgehalt von nicht mehr als 5 Gew.-% aufwiesen.
Dieses galvanisch abgeschiedene beschichtete Element wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 1-1 bewerte.

Vergleichsbeispiel 5-1

Die mit Nickel beschichteten Nylonteilchen aus Beispiel 5-1 wurden mit einer Acrylbeschichtungszusammensetzung (Kansai- Farbe Nr. 2026, ein Acrylharzbindemittel) mittels eines Toluenol-Lösungsmittels vermischt, wonach für 10 Minuten mit einem Mischgerät gerührt wurde, um eine leitende Beschichtungszusammensetzung zum Sprühen herzustellen. Der Gehalt der mit Nickel beschichteten Nylonteilchen wurde in einer Menge von 40 Gew.-Teilen, bezogen auf 100 Gew.-Teile des Acrylharzbindemittels eingestellt. Die in dieser Weise hergestellte Beschichtungszusammensetzung wurde auf das gleiche Teststück wie in Beispiel 5-1 sprühbeschichtet, wonach dann zur Herstellung von (1) einem Element mit einem Beschichtungsfilm in einer Dicke von 10 µm, (2) einem Element mit einem Beschichtungsfilm mit einer Dicke von 25 µm und (3) einem Element mit einem Beschichtungsfilm mit einer Dicke von 100 µm getrocknet wurde. Diese wurden in der gleichen Weise wie in Beispiel 1-1 bewertet.
Im Ergebnis, wie in Tabelle 5-1 gezeigt, zeigten die Elemente (1) und (2) eine schwache Abschirmung und das Element (3) zeigte, obwohl es eine relativ gute Abschirmung aufwies, eine unzufriedenstellende Glätte hinsichtlich seines Aussehens aufgrund des dicken Beschichtungsfilms, so daß es nicht als dekorativer Beschichtungsfilm verwendbar war.

Vergleichsbeispiel 5-2

Ein elektrisch leitendes beschichtetes Element wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 5-1 hergestellt, mit der Ausnahme, daß keine Kupferoxidbeschichtung auf der ABS-Harzschicht von Beispiel 5-1 ausgebildet war, und es wurde in der gleichen Weise bewertet.

Beispiel 5-2

Ein elektrisch leitendes beschichtetes Element wurde in der gleichen Weise wie in Beipsiel 5-1 hergestellt, mit der Ausnahme, daß der Gehalt an nickelbeschichteten Nylonteilchen in der galvanisch abgeschiedenen Beschichtung auf 50 Gew.-teile verändert wurde.

Beispiel 5-3

Ein elektrisch leitendes beschichtetes Element wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 5-1 hergestellt, mit der Ausnahme, daß ein Nylonpulver mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 5 µm, dessen Teilchenoberflächen mit Nickel in einer Beschichtungsdicke von 2 µm beschichtet waren, verwendet wurde.

Beispiel 5-4

Ein elektrisch leitendes beschichtetes Element wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 5-1 hergestellt, mit der Ausnahme, daß ein Harzpulver aus einem Polyesterharz mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,5 µm, dessen Teilchenoberflächen mit Kupfer durch stromloses Plattieren in einer Dicke von 0,5 µm beschichtet waren, verwendet wurde.

Beispiel 5-5

Ein elektrisch leitendes beschichtetes Element wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 5-1 hergestellt, mit der Ausnahme, daß ein Harzpulver aus einem Fluorharzpulver mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 1 µm, dessen Teilchenoberflächen mit Kupfer durch stromloses Plattieren in einer Dicke vom 0,2 µm beschichtet waren, verwendet wurde.

Beispiel 5-6

Ein elektrisch leitendes beschichtetes Element wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 5-1 hergestellt, mit der Ausnahme, daß der Gehalt der nickelbeschichteten Nylonteilchen in dem galvanisch abgeschiedenen Beschichtungsfilm auf 60 Gew.-Teile verändert wurde.

Vergleichsbeisdiele 5-3

Ein elektrisch leitendes beschichtetes Element wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 5-5 hergestellt, mit der Ausnahme, daß ein Fluorharzpulver mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 8 µm verwendet wurde.
Die auf den Oberflächen der Harzpulverteilchen gebildeten Nikkelbeschichtungen, welche in den obigen Beispielen 5-1, 5-2, 5-4 und 5-6 und Vergleichsbeispielen 5-1 bis 5-3 verwendet wurden, wurden auf einen Phosphorgehalt von nicht mehr als 5 Gew.-%&sub0; eingestellt.
Die in den obigen Beispielen 5-1 bis 5-6 und Vergleichsbeispielen 5-1 bis 5-3 erhaltenen elektrisch leitenden beschichteten Elemente wurden in der gleichen Weise wie in Beispiel 1-1 bewertet. Die erhaltenen Ergebnisse sind in Tabelle 5-1 gezeigt. Tabelle 5-1
* Abschirmung gegen elektromagnetische Wellen

Beispiel 6-1

In 100 Gew.-Teilen eines Acrylmelaminharzes (Handelsname: Honey Bright C-IL, hergestellt von Honey Chemical Co.), das ein Härtungsmittel enthielt, wurden 20 Gew.-Teile insgesamt eines Nylonpulvers mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 1 µm, dessen Teilchenoberflächen mit Nickel durch stromloses Plattieren in einer Dicke von 0,2 µm beschichtet waren und ein Nickelpulver mit einem durchscnittlichen Teilchendurchmesser von 0,03 µm für 30 Stunden mit einer Kugelmühle dispergiert, und dann wurde die Dispersion mit entsalzenem Wasser auf 15 Gew.-% als Konzentration der Feststoffmenge verdünnt, wonach dann 2,0 Gew.-% Ruß zum Einfärben zur Herstellung einer Beschichtungszusammensetzung hinzugefügt wurden. Eine als Teststück verwendete ABS-Harzschicht wurde mit einem Ätzmittel aus einem CrO&sub3;-H&sub2;SO&sub4;-H&sub2;O-System für 1 Minute behandelt und anschließend bei Raumtemperatur für 2 Minuten mit einer Sensibilisatorlösung, einer Lösung aus 30 g/l Zinnchlorid und 20 ml/l Chlorwasserstoffsäure behandelt, wonach dann eine katalytischen Behandlung mit Palladium folgte. Danach wurde eine stromlose Plattierung durchgeführt, um auf der ABS-Harzschicht einen Nickeldünnfilm mit einer Dicke von 0,5 µm auszubilden, wonach dann mit einer 63 %igen konzentrierten Salpetersäure für 30 Minuten zur Ausbildung eines Nickeloxidfilms, des chemisch gefärbten Films, behandelt wurde.
Mit der obigen Beschichtungszusammensetzung wurde eine Galvanisierung auf diesem Teststück für 3 Minuten bei angelegten Spannungen, die um 50 V innerhalb eines Bereiches von 50 V bis 150 V erhöht wurden, bei einer Badtemperatur von 25ºC und einem pH von 8 bis 9 durchgeführt, wobei der zu beschichtende Gegenstand als Anode und ein 0,5 t-Blech aus rostfreiem Stahl als Gegenelektrode verwendet wurden. Nach der Galvanisierung wurde der beschichtete Gegenstand mit Wasser gewaschen und dann in einem Ofen auf 150ºC ± 1ºC für 60 Minuten zum Aushärten erhitzt. In dieser Weise wurde ein elektrisch leitendes beschichtetes Element mit einem Beschichtungsfilm mit einer Dicke von 25 µm erhalten. In diesem elektrisch abgeschiedenen Beschichtungsfilm waren die mit Nickel beschichteten Nylonteilchen und die Metallpulverteilchen in einer Menge von 20 Gew.-% abgeschieden.
Die physikalischen Eigenschaften (Haftung und Korrosionsbeständigkeit) und die Abschirmung gegenüber elektromagnetischen Wellen des Beschichtungsfilms des in dieser Weise erhaltenen galvanisch abgeschiedenen beschichteten Elements wurden in der gleichen Weise wie in Beispiel 1-1 bewertet.

Beispiel 6-2

Eine Galvanisierung wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 6-1 durchgeführt, mit der Ausnahme, daß eine galvanisch abzuscheidende Beschichtungszusammensetzung verwendet wurde, die durch Dispergieren von 55 Gew.-Teilen einer Mischung aus nickelbeschichteten Nylonteilchen und Nickelpulver in 100 Gew.-Teilen des Acrylmelaminharzes und Verdünnen der Dispersion auf 15 Gew.-Teile als Konzentration der Feststoffmenge erhalten wurde. In dieser Weise wurde ein galvanisch abgeschiedenes beschichtetes Element hergestellt, indem der galvanisch abgeschiedene Beschichtungsfilm eine Abschiedemenge. an leitenden Teilchen von 50 Gew.-% aufwies.

Beispiel 6-3

Eine Galvanisierung wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 6-1 durchgeführt, mit der Ausnahme, daß eine galvanisch abzuscheidene Beschichtungs zusammensetzung verwendet wurde, die durch Dispergieren von 150 Gew.-Teilen einer Mischung aus nickelbeschichteten Nylonteilchen und Nickelpulver in 100 Gew.-Teilen des Acrylmelaminharzes und Verdünnen der Dispersion auf 10 Gew.-% als Konzentration der Feststoffmenge erhalten wurde. Auf diese Weise wurde ein elektrisch leitendes beschichtetes Element hergestellt, indem der galvanisch abgeschiedene Beschichtungsfilm eine Abscheidemenge an leitfähigen Teilchen von 60 Gew.-% aufwies.

Beispiel 6-4

Ein galvanisch abgeschiedenes beschichtetes Element wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 6-1 hergestellt, mit der Ausnahme, daß ein Nylonpulver mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 5 µm, dessen Teilchenoberflächen mit Nickel in einer Dicke von 1,5 µm beschichtet waren, und ein Nickelpulver mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 5 µm verwendet wurden.

Beispiel 6-5

Ein elektrisch leitendes beschichtetes Element wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 6-1 hergestellt, mit der Ausnahme, daß ein Harzpulver aus einem Polyesterharz mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,5 µm, dessen Teilchenoberflächen mit Nickel durch stromloses Plattieren in einer Dicke von 0,5 µm beschichtet waren und ebenfalls ein Metallpulver aus einem Kupferpulver mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,02 µm verwendet wurden.

Beispiel 6-6

Ein elektrisch leitendes beschichtetes Element wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 6-1 hergestellt, mit der Ausnahme, daß ein Harzpulver aus einem Fluorharzpulver mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 1 µm, dessen Teilchenoberflächen mit Kupfer durch stromloses Plattieren mit einer Dicke von 0,2 µm beschichtet waren und ebenfalls ein Metallpulver aus einem Nickelpulver mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,1 µm verwendet wurden.

Vergleichsbeispiel 6-1

Ein elektrisch leitendes beschichtetes Element wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 6-6 hergestellt, mit der Ausnahme, daß ein Fluorharzpulver mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 8 µm, dessen Teilchenoberflächen mit Kupfer durch stromloses Plattieren in einer Dicke von 0,2 µm beschichtet waren und ebenfalls ein Nickelpulver mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 10 µm verwendet wurden.
Bei den obigen elektrisch leitenden beschichteten Elementen der Beispiele 6-1 bis 6-6 und Vergleichsbeispiel 6-1 wurden die Haftung, Korrosionsbeständigkeit und Abschirmung gegen elektromagnetische Wellen der galvanisch abgeschiedenen Beschichtungsfilme in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 bewertet. Die erhaltenen Ergebnisse sind in Tabelle 6-1 gezeigt. Tabelle 6-1
* Abschirmung gegen elektromagnetische Wellen

Claims

1. Elektrisch leitendes beschichtetes Element, das folgendes aufweist:

ein Kupfermetallsubstrat (A), ein kupferbeschichtetes Metallsubstrat (B) oder ein Substrat (C), das aus einer Nichtmetallschicht (1) mit einer Metallbeschichtung (2) aus Kupfer oder Nickel besteht; und einen elektrisch leitenden galvanisch abgeschiedenen Beschichtungsfilm (4), welches elektrisch leitendes beschichtetes Element charakterisiert ist durch:

einen chemisch gefärbten Oberflächenfilm (3), der sich zwischen dem Substrat (A;B;C) und dem galvanisch abgeschiedenen Beschichtungsfilm (4) befindet und mit diesem Substrat (A;B;C) in Kontakt steht, welcher chemisch gefärbte Oberflächenfilm eine chemische Verbindung des Kupfermetalls, der Kupferbeschichtung oder des Metallbeschichtungsmaterials an der Oberfläche des Substrats (A;B;C) darstellt, die aus Kupfer(II)-oxid, Kupfer(I)- oxid, Kupfercarbonat, Kupfersulfid, Ammoniumkupferhydroxid oder Nickeloxid besteht.

2. Elektrisch leitendes beschichtetes Element nach Anspruch 1, worin das Substrat (C) aus einer Nichtmetallschicht (1) mit einer Metallbeschichtung (2) aus Kupfer besteht, wobei die Beschichtung (2) eine Dicke von 0,05 µm bis 0,2 µm aufweist und der chemisch gefärbte Film (3) Kupfer(II)- oder Kupfer(I)-oxid umfaßt.

3. Elektrisch leitendes beschichtetes Element nach Anspruch 1, worin der galvanisch abgeschiedene Beschichtungsfilm (4) leitende Teilchen (5,6) in einer Abscheidungsmenge von 5 Gew.-% bis 50 Gew.-% enthält.

4. Elektrisch leitendes beschichtetes Element nach Anspruch 3, worin die leitenden Teilchen (5,6) ein keramisches Pulver (5) umfassen, deren Teilchenoberflächen mit einem Metall beschichtet sind.

5. Elektrisch leitendes beschichtetes Element nach Anspruch 4, worin das keramische Pulver (5) einen durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,1 µm bis 5 µm aufweist.

6. Elektrisch leitendes beschichtetes Element nach Anspruch 5, worin das keramische Pulver (5) einen durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,15 µm bis 3 µm aufweist.

7. Elektrisch leitendes beschichtetes Element nach Anspruch 6, worin das keramische Pulver (5) einen durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,5 µm bis 2 µm aufweist.

8. Elektrisch leitendes beschichtetes Element nach Anspruch 3, worin die leitenden Teilchen (5,6) mindestens ein Material aus i) einem Harzpulver (6) mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,1 bis 5 µm, dessen Teilchenoberflächen mit einem Metall beschichtet sind, und ii) einem ultrafeinen Metallpulver (6) mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,01 bis 5 µm umfassen.

9. Elektrisch leitendes beschichtetes Element nach Anspruch 3, worin die leitenden Teilchen (5,6) eine Mischung aus mindestens einem Material eines i) Harzpulvers (6) mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,1 bis 5 µm, dessen Teilchenoberflächen mit einem Metall beschichtet sind und ii) eines ultrafeinen Metallpulvers (6) mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,01 bis 5 µm und einem keramischen Pulver (5), dessen Teilchenoberflächen mit einem Metall beschichtet sind, umfassen.

10. Elektrisch leitendes beschichtetes Element nach Anspruch 9, worin das Verhältnis des keramischen Pulvers (5), dessen Teilchenoberflächen mit einem Metall beschichtet sind, zu den anderen leitenden Teilchen 1: 0,2 bis 3 beträgt.

11. Elektrisch leitendes beschichtetes Element nach Anspruch 3, worin die leitenden Teilchen (5,6) ein natürliches Glimmerpulver (5), dessen Teilchenoberflächen mit einem Metall beschichtet sind, umfassen.

12. Elektrisch leitendes beschichtetes Element nach Anspruch 11, worin das natürliche Glimmerpulver (5) einen durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,1 µm bis 5 µm aufweist.

13. Elektrisch leitendes beschichtetes Element nach Anspruch 12, worin das natürliche Glimmerpulver (5) einen durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,15 µm bis 3 µm aufweist.

14. Elektrisch leitendes beschichtetes Element nach Anspruch 13, worin das natürliche Glimmerpulver (5) einen durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,5 µm bis 2 µm aufweist.

15. Elektrisch leitendes beschichtetes Element nach Anspruch 3, worin die leitenden Teilchen (5,6) eine Mischung aus einem keramischen Pulver (5), dessen Teilchenoberflächen mit einem Metall beschichtet sind, und einem natürlichen Glimmerpulver (5), dessen Teilchenoberflächen mit einem Metall beschichtet sind, umfassen.

16. Elektrisch leitendes beschichtetes Element nach Anspruch 3, worin die leitenden Teilchen (5,6) eine Mischung aus einem keramischen Pulver (5), dessen Teilchenoberflächen mit einem Metall beschichtet sind, und einem natürlichen Glimmerpulver (5), dessen Teilchenoberflächen mit einem Metall beschichtet sind, und mindestens einem Material eines i) Harzpulvers (6) mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,1 bis 5 µm, dessen Teilchenoberflächen mit einem Metall beschichtet sind und ii) eines ultrafeinen Metallpulvers (6) mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,01 bis 5 µm umfassen.

17. Elektrisch leitendes beschichtetes Element nach Anspruch 16, worin das Verhältnis der Mischung aus dem metallisierten keramischen Pulver (5) und dem metallisierten natürlichen Glimmerpulver (5) zu anderen leitenden Teilchen 1: 0,2 bis 3 beträgt.

18. Verfahren zur Herstellung eines elektrisch leitenden beschichteten Elements, das folgende Schritte aufweist:

Bereitstellen eines Kupfermetallsubstrats (A), eines kupferbeschichteten Metallsubstrats (B) oder eines Substrats (C), das aus einer Nichtmetallschicht (1) mit einer Metallbeschichtung (2) aus Kupfer oder Nickel besteht; Unterwerfen des Substrats (A;B;C) einer Galvanisierung in einer Galvanisierungsbeschichtungszusammensetzung, die ein für die Galvanisierung geeignetes Harz und leitende Teilchen (5,6) umfaßt, um das Harz und die leitenden Teilchen (5,6) zur Bildung einer galvanisch abgeschiedenen Beschichtung (4) zusammen abzuscheiden; und Aushärten der galvanisch abgeschiedenen Beschichtung (4) zur Bildung eines galvanisch abgeschiedenen Beschichtungsfilms (4);

welches Verfahren charakterisiert ist durch:

Ausbilden eines chemisch gefärbten Oberflächenfilms (3), der aus Kupfer(II)-oxid, Kupfer(I)-oxid, Kupfercarbonat, Kupfersulfid, Ammoniumkupferhydroxid oder Nickeloxid besteht, auf diesem Substrat (A;B;C) durch chemische Behandlung der Oberfläche des Kupfermetalls, der Kupferbeschichtung oder Metallbeschichtung(-;-;2) des Substrats (A;B;C) bevor das Substrat (A;B;C) der Galvanisierung unterworfen wird;

Ausbilden der galvanisch abgeschiedenen Beschichtung (4) auf dem chemisch gefärbten Oberflächenfilm (3) durch Ausführen der Galvanisierung; und

Ausführen der Aushärtung bei einer Temperatur, die nicht niedriger als 90ºC und nicht höher als 100ºC ist.

19. Verfahren zur Herstellung eines elektrisch leitenden beschichteten Elements nach Anspruch 18, worin die leitenden Teilchen (5,6) ein keramisches oder natürliches Glimmerpulver (5), dessen Teilchenoberflächen mit einem Metall beschichtet sind, umfassen.

20. Verfahren zur Herstellung eines elektrisch leitenden beschichteten Elements nach Anspruch 19, worin das keramische oder natürliche Glimmerpulver (5) einen durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,1 µm bis 5 µm aufweist.

21. Verfahren zur Herstellung eines elektrisch leitenden beschichteten Elements nach Anspruch 20, worin das keramische oder natürliche Glimmerpulver (5) einen durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,15 µm bis 3 µm aufweist.

22. Verfahren zur Herstellung eines elektrisch leitenden beschichteten Elements nach Anspruch 21, worin das keramische oder natürliche Glimmerpulver (5) einen durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,5 µm bis 2 µm aufweist.

23. Verfahren zur Herstellung eines elektrisch leitenden beschichteten Elements nach Anspruch 18, worin die leitenden Teilchen (5,6) eine Mischung aus mindestens einem Material eines 1) Harzpulvers (6) mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,1 bis 5 µm, dessen Teilchenoberflächen mit einem Metall beschichtet sind, und ii) eines ultrafeinen Metallpulvers (6) mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,01 bis 5 µm, und einem keramischen Pulver (5), dessen Teilchenoberflächen mit einem Metall beschichtet sind, umfassen.

24. Verfahren zur Herstellung eines elektrisch leitenden beschichteten Elements nach Anspruch 18, worin die Galvanisierung so durchgeführt wird, daß der galvanisch abgeschiedene Beschichtungsfilm (4) die leitenden Teilchen (5,6) in einer Abscheidungsmenge von 5 Gew.-% bis 50 Gew.-% nach dem Aushärten enthält.

25. Elektronisches Gerät, das ein Gehäuse und einen von diesem Gehäuse umschlossenen elektronischen Teil aufweist, wobei das letztgenannte eine Quelle für elektromagnetisches Geräusch ist, worin das Gehäuse ein elektrisch leitendes beschichtetes Element nach einem der vorangegangen Ansprüche 1 bis 17 aufweist.