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DE69121967T2 - Datenbus-Klemmschaltung einer Halbleiterspeicheranordnung - Google Patents

Datenbus-Klemmschaltung einer Halbleiterspeicheranordnung

Info

Publication number
DE69121967T2
DE69121967T2 DE69121967T DE69121967T DE69121967T2 DE 69121967 T2 DE69121967 T2 DE 69121967T2 DE 69121967 T DE69121967 T DE 69121967T DE 69121967 T DE69121967 T DE 69121967T DE 69121967 T2 DE69121967 T2 DE 69121967T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
nmos
circuit
signal
mos transistor
data bus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE69121967T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69121967D1 (de
Inventor
Tamihiro Ishimura
Masahumi Miyawaki
Yoshio Ohtsuki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Publication of DE69121967D1 publication Critical patent/DE69121967D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69121967T2 publication Critical patent/DE69121967T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1048Data bus control circuits, e.g. precharging, presetting, equalising

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)

Description

    Hintergrund der Erfindung Bereich der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Datenbus-Klemmschaltung in einer Halbleiterspeichervorrichtung wie einem dynamischen RAM (Direktzugriffsspeicher), der unabhängig von Schwankungen in der Versorgungsspannung von einem Datenbus mittels einer differenzverstärkenden Ausleseschaltung Daten mit einer hohen Geschwindigkeit auslesen kann.
  • Beschreibung des Standes der Technik
  • Fig. 5A und 5B zeigen herkömmliche Datenbus-Klemmschaltungen, die beispielsweise in einer Halbleiterspeichervorrichtung nach Fig. 2, die später ausführlich erklärt wird, verwendet werden.
  • Die Datenbus-Klemmschaltung von Fig. 5A und 5B umfaßt N-Kanal-MOS-Transistoren (nachstehend mit NMOS bezeichnet) 61, 62, 63 und 64, die eine extrem kleine Steilheit aufweisen. Die NMOS 61 und 62 sind in Reihe zwischen einem Datenbus DB und einem Massepotential oder Erde VSS geschaltet. Die NMOS 63 und 64 sind in Reihe zwischen einem Datenbus und dem Massepotential VSS geschaltet. Die NMOS 61 und 63 arbeiten zum Ein- und Ausschalten als Reaktion eines Zeilenadressen-Latchsignals RAS. Wenn die NMOS 61 und 63 einschalten, schalten auch die NMOS 62 und 64 ein.
  • Fig. 6 ist ein Diagramm, das Wellenformen der Funktionsweise zu dem Zeitpunkt zeigt, zu dem Daten von den Datenbus-Klemmschaltungen von Fig. 5A und 5B ausgelesen werden. Unter Bezug auf Fig. 6 wird nachstehend nun eine Auslese- Operation für ein in Fig. 2 gezeigtes Speicherzellen-Array 10 erklärt.
  • (1) Standby-Periode Ta
  • Während einer Standby- bzw. Bereitschafts-Periode Ta in Fig. 6, bei der ein Zeilenadressen-Ausblendesignal mit einem High-Pegel (nachstehend mit "H" bezeichnet) gegeben ist, ist das Zeilenadressen-Latchsignal RAS im Pegel von VSS, sind beide Leseverstärkerfreigabesignale SAP und SAN im Pegel 1/2 VCCH (Versorgungsspannung), ist ein Spaltenadressendecoder-Freigabesignal YDE und ein Spaltendecodiersignal YD im Pegel VSS und sind Bitleitungen BL und im Pegel 1/2 VCCH.
  • Wenn das Zeilenadressen-Latchsignal RAS VSS ist, sind die NMOS 61 und 63 in den Datenbus-Klemmschaltungen von Fig. 5A und 5B in einem Ausschaltzustand. In einer Datenbus-Pull-Up-Schaltung 50 mit einer in Fig. 4A und 4B gezeigten Schaltungsstruktur sind andererseits NMOS 51 und 52V beide mit einer Schwellenspannung Vt, in einem Einschaltzustand, und die Datenbusse DB und sind somit im Potential von (VCCH - Vt).
  • (2) Aktive Periode Tb
  • Wenn der Übergang des Zeilenadressen-Ausblendesignals auf einen Low- Pegel (nachstehend mit "L" bezeichnet) zu einem Zeitpunkt t1 in Fig. 6 eintritt, wird das Zeilenadressen-Latchsignal RAS VCCH. Wenn das Zeilenadressen- Latchsignal RAS VCCH wird, wird eine Richtung einer Zeile des Speicherzellen- Arrays 10 von einem Zeilenadressendecoder 20 so ausgewählt, daß Daten der ausgewählten Speicherzellen auf den Bitleitungen BL und ausgelesen werden.
  • Wenn andererseits das Zeilenadressen-Latchsignal RAS nach Übergehen des Zeilenadressen-Ausblendsignals auf "L" den Pegel von VSS auf VCCH ändert, gehen die NMOS 61 bis 64 in den Datenbus-Klemmschaltungen von Fig. 5A und 5B in einen Einschaltzustand. Folglich wird elektrische Ladung auf den Datenbussen DB und entladen, und somit werden Potentiale der Datenbusse DB und zwischen VCCH und VSS basierend auf dem Teilerverhältnis der Einschaltwiderstände der NMOS 51 und 52 in der Datenbus-Pull-Up-Schaltung 50 und der Einschaltwiderstände der NMOS 61 und 64 in den Datenbus-Klemmschaltungen von Fig. 5A und 5B festgelegt.
  • Wenn die Versorgungsspannung zu einem Zeitpunkt t2 von VCCH nach VCCL geändert wird (beispielsweise von 4 auf 5 Volt), wird die elektrische Ladung auf den Datenbussen DB und von den Datenbus-Klemmschaltungen von Fig. 5A und 5B entladen.
  • Nachdem die Daten in den Speicherzellen auf den Bitleitungen BL und zum Zeitpunkt t3 ausgelesen sind, ändert das Leseverstärkerfreigabesignal SAP den Pegel von 1/2 VCCH auf VCCL, und das Leseverstärkerfreigabesignal SAN ändert den Pegel von 1/2 VCCH auf VSS. Diese Potentialübergänge veranlassen eine Leseverstärkerschaltung 30, eine sehr kleine Potentialdifferenz ΔV zwischen den Bitleitungen BL und zu verstärken.
  • Wenn das Spaltenadressendecoder-Freigabesignal YDE zum Zeitpunkt t4 seinen Pegel von VSS auf VCCL ändert, wird ein Spaltenadressensignal YADn im Zustand VCCL durch einen bestimmten Spaltenadressendecoder 40 ausgewählt, und das Spaltendecodiersignal YD ändert seinen Pegel von VSS auf VCCL. Wenn das Spaltendecodiersignal YD seinen Pegel von VSS auf VCCL ändert, gehen die NMOS 43 und 44 in dem Spaltenadressendecoder 40 in einen Einschaltzustand, um Daten auf den Bitleitungen BL und zu den Datenbussen DB und zu übertragen. Als Folge davon wird eine den Bitleitungsdaten entsprechende Potentialdifferenz zwischen den komplementären Datenbussen DB und erzeugt. Eine derartige Potentialdifferenz wird von einer differenzverstärkenden Ausleseschaltung 70 verstärkt und dann als Auslesedaten DOUT ausgegeben.
  • (3) Standby-Periode Tc
  • Wenn das Zeilenadressen-Ausblendesignal seinen Pegel zum Zeitpunkt t5 von "L" auf "H" ändert, um eine Standby-Periode Tc zu schaffen, ist das Zeilenadressen-Latchsignal RAS im Pegel VSS, so daß die Datenbus-Klemmschaltung von Fig. 5A oder 5B ausschaltet. Darüber hinaus werden zu diesem Zeitpunkt das Spaltenadressendecoder-Freigabesignal YDE und das Spaltendecodiersignal YD gleich VSS. Die Datenbusse DB und sind somit elektrisch von der Datenbus- Klemmschaltung und den Bitleitungen BL und getrennt, und die Datenbusse DB und erhalten das Potential (VCC - Vt) durch die Datenbus-Pull-Up- Schaltung 50. Des weiteren bewirkt der Übergang des Zeilenadressen- Ausblendesignals von "L" auf "H", daß beide Leseverstärkerfreigabesignale SAP und SAN auf 1/2 VCCL sind und bewirkt auch, daß beide Bitleitungen BL und auf 1/2 VCCL sind. Eine Reihe von Ausleseoperationen ist somit beendet.
  • Diese Art einer herkömmlichen Datenbus-Klemmschaltung weist jedoch die folgenden Nachteile auf.
  • Bei der herkömmlichen Datenbus-Klemmschaltung erniedrigen sich während der in Fig. 6 gezeigten aktiven Periode Tb Potentiale der Datenbusse DB und auch langsam durch die Datenbus-Klemmschaltung, wenn sich das Spannungsversorgungspotential VCC aufgrund Änderungen in einem Netzteil vom High-Pegel VCCH zum Low-Pegel VCCL ändert. Da die Abfallrate im Potential jedoch langsam ist, wird der Spaltenadressendecoder 40 zum Zeitpunkt t4 im Verlauf des Potentialabfalls freigegeben, so daß Daten auf den Bitleitungen BL und zu den Datenbussen DB bzw. übertragen werden. Demzufolge kann die differenzverstärkende Ausleseschaltung 70 die derart übertragenen Daten nicht mit hoher Geschwindigkeit verstärken.
  • Die differenzverstärkende Auseseschaltung 70 ist mit optimalen Potentialsetzwerten VA und VB für eine Hochgeschwindigkeitsverstärkung ausgestattet. Zum Zeitpunkt t in Fig. 6V wenn die differenzverstärkende Ausleseschatung 70 eine Verstärkungsoperation startet, sind die Potentiale der Datenbusse DB und jedoch noch nicht auf die optimalen Potentialsetzwerte VA bzw. VB abgeklungen. Demgemäß kann die differenzverstärkende Ausleseschaltung 70 Daten auf den Datenbussen DB und nicht mit hoher Geschwindigkeit verstärken. Die herkömmliche Datenbus-Klemmschaltung weist somit ein Problem insofern auf, als sich eine Auslesegeschwindigkeit von Daten verringert.
  • Um dieses Problem zu lösen, kann es erwogen werden, daß die Potentiale der Datenbusse DB und mit hoher Geschwindigkeit von der Datenbus-Klemmschaltung geklemmt werden. Wenn der Spaltenadressendecoder 40 jedoch so aktiv geschaltet ist, daß die Bitleitungen BL bzw. und die Datenbusse DB bzw. in den leitfähigen Zustand gelangen, fließt ein Strom des Leseverstärkerfreigabesignals SAP durch einen P-Kanal-MOS-Transistor (nachstehend mit PMOS bezeichnet) 34 in den Leseverstärker 30, den NMOS 44 in dem Spaltenadressendecoder 40 und die NMOS 63 und 64 in den Datenbus-Klemmschaltungen in Fig. 5A und 5B zu dem Erdpotential VSS.
  • Eine Erhöhung eines solchen Stroms bringt Nachteile wie eine Verschlechterung des Transistors und auch eine Erhöhung des Stromverbrauchs mit sich. Bei der herkömmlichen Datenbus-Klemmschaltung wird somit die gegenseitige Leitfähigkeit der NMOS 61 bis 64 klein gesetzt. In anderen Worten wird ein großer Einschaltwiderstand für die Erniedrigung eines solchen Stromes vorgesehen. Demzufolge ist es unmöglich, die Potentiale der Datenbusse DB und durch die Datenbus-Klemmschaltung mit hoher Geschwindigkeit zu klemmen, und somit unmöglich, die mit der herkömmlichen Vorrichtung verbundenen Probleme zu lösen.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Es ist deshalb Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Datenbus-Klemmschaltung für die Verwendung in einer Halbleiterspeichervorrichtung zu schaffen, bei der die vorstehenden Probleme gelöst sind.
  • Eine Datenbus-Klemmschaltung gemäß der vorliegenden Erfindung ist in Anspruch 1 offenbart. Die Ansprüche 2 bis 8 offenbaren weitere Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die Aufgaben und Merkmale der vorliegenden Erfindung gehen aus der Betrachtung der folgenden ausführlichen Beschreibung in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen hervor, in denen:
  • Fig. 1 ein Schaltplan einer Datenbus-Klemmschaltung als erläuternde Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung ist;
  • Fig. 2 ein Blockdiagramm ist, das eine beispielhafte Halbleiterspeichervorrichtung zeigt, bei der die Datenbus-Klemmschaltung gemäß der vorliegenden Erfindung anwendbar ist;
  • Fig. 3 ein beispielhafter Schaltplan ist, der die Struktur des Leseverstärkers und des Spaltenadressendecoders der in Fig. 2 gezeigten Vorrichtung zeigt;
  • Fig. 4A und 4B beispielhafte Schaltpläne sind, die die Struktur der in Fig. 2 gezeigten Datenbus-Pull-Up-Schaltung zeigen;
  • Fig. 5A und 5B Schaltpläne von herkömmlichen Datenbus-Klemmschaltungen sind, die beispielsweise in einer in Fig. 2 gezeigten Halbleiterspeichervorrichtung verwendet werden;
  • Fig. 6 Wellenformen der Funktionsweise zu dem Zeitpunkt zeigt, zu dem Daten von der Datenbus-Klemmschaltung von Fig. 5A und 5B ausgelesen werden; und
  • Fig. 7 Wellenformen der Funktionsweise zu dem Zeitpunkt zeigt, zu dem Daten von der in Fig. 1 gezeigten Datenbus-Klemmschaltung ausgelesen werden.
  • BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Fig. 2 zeigt eine beispielhafte Halbleiterspeichervorrichtung wie ein dynamisches RAM (Direktzugriffspeicher), bei der eine Datenbus-Klemmschaltung gemäß der vorliegenden Erfindung anwendbar ist. Diese Halbleiterspeichervorrichtung weist ein Speicherzellen-Array 10 auf, in dem eine große Anzahl von Speicherzellen in Matrixform angeordnet ist. Das Speicherzellen-Array 10 ist über eine Vielzahl von Wortleitungen WL mit einem Zeilenadressendecoder 20 gekoppelt und des weiteren über Vielzahl von komplementären Bitleitungen BL und mit einem Leseverstärker 30 und einem Spaltenadressendecoder 40 gekoppelt. Der Spaltenadressendecoder 40 ist mit einer Vielzahl von komplementären Datenbussen DB und verbunden.
  • Der Zeilenadressendecoder 20 decodiert eine Vielzahl von durch ein Zeilenadressen-Ausblendsignal eingelesenen Adreßsignalen XADm, um Speicherzellen des Speicherzellen-Arrays 10 in der Richtung einer Zeile durch die Wortleitungen WL auszuwählen. Der Leseverstärker 30 verstärkt basierend auf den Leseverstärkerfreigabesignalen SAP und SAN ausgelesene Daten auf den Bitleitungen BL und . Der Spaltenadressendecoder 40 decodiert basierend auf einem Spaltenadressendecoder-Freigabesignal YDE eine Vielzahl von Spaltenadressensignalen YADn, um Speicherzellen aus dem Speicherzellen-Array 10 in der Richtung einer Spalte auszuwählen.
  • Verbunden mit den komplementären Datenbussen DB und sind eine Datenbus-Pull-Up-Schaltung 50, eine Datenbus-Klemmschaltung 60 und eine differenzverstärkende Ausleseschaltung 70. Die Datenbus-Pull-Up-Schaltung 50 setzt gewöhnlich die Datenbusse DB und hoch. Die Datenbus-Klemmschaltung 60 klemmt basierend auf einem Zeilenadressen-Latchsignal RAS die Datenbusse DB und an ein vorbestimmtes Potential. Die differenzverstärkende Ausleseschaltung 70 verstärkt auf Differenzbasis eine Potentialdifferenz zwischen den komplementären Datenbussen DB und und gibt ausgelesene Daten DOUT in einem MOS-Pegel aus.
  • Diese Halbleiterspeichervorrichtung weist eine Steuersignalgenerator-Schaltung 80 zum Steuern der Vorrichtung auf. Die Steuersignalgenerator-Schaltung 80 erzeugt basierend auf dem Zeilenadressen-Ausblendesignal das Zeilenadressen-Latchsignal RAS, das Spaltenadressendecoder-Freigabesignal YDE und Leseverstärkerfreigabesignale SAP und SAN.
  • Fig. 3 ist ein beispielhafter Schaltplan, der die Struktur des Leseverstärkers 30 und des Spaltenadressendecoders 40 in Fig. 2 zeigt. Der Leseverstärker 30 ist eine Flip-Flop-Schaltung mit NMOS 31 und 32 und PMOS 33 und 34 zum Verstärken einer Potentialdifferenz zwischen den komplementären Bitleitungen BL und . NMOS 31 ist zwischen die Bitleitung BL und das Leseverstärkerfreigabesignal SAN geschaltet, und sein Gate-Anschluß ist mit der Biteitung verbunden. NMOS 32 ist zwischen die Bitleitung und das Leseverstärkerfreigabesignal SAN geschaltet, und sein Gate-Anschluß ist mit der Bitleitung BL verbunden. PMOS 33 ist zwischen die Bitleitung BL und das Leseverstärkerfreigabesignal SAP geschaltet, und sein Gate-Anschluß ist mit der Biteitung verbunden. PMOS 34 ist zwischen der Bitleitung und dem Leseverstärkerfreigabesignal SAP geschaltet, und sein Gate-Anschluß ist mit der Biteitung BL verbunden.
  • Der Spaltenadressendecoder 40 enthält ein NAND-Gatter 41, in das die Spaltenadressensignale YADn und das Spaltenadressendecoder-Freigabesignal YDE eingespeist werden. Ein Ausgang des NAND-Gatters 41 ist über einen Inverter 42 mit den jeweiligen Gate-Anschlüssen von NMOS 43 und 44 verbunden. Die NMOS 43 und 44 sind zum Ein- oder Ausschalten gemäß einem von dem Inverter 42 ausgegebenen Spaltendecodiersignal YD betätigbar und sind zwischen die Bitleitung BL und den Datenbus DB bzw. zwischen die Bitleitung und den Datenbus geschaltet.
  • Fig. 4A und 4B sind beispielhafte Schaltpläne, die die Strukturen der Datenbus- Pull-Up-Schaltung 50 in Fig. 2 zeigen. Die Datenbus-Pull-Up-Schaltung 50 weist NMOS 51 und 52 auf, die eine kleine Steilheit aufweisen. Ein Source-Anschluß des NMOS 51 ist mit dem Datenbus verbunden. Drain- und Gate-Anschluß des NMOS 51 sind jeweils mit dem Versorgungspotential VCC verbunden. In ähnlicher Weise ist ein Source-Anschluß des NMOS 52 mit dem Datenbus DB verbunden. Drain- und Gate-Anschluß des NMOS 52 sind mit dem Versorgungspotential VCC verbunden.
  • Fig. 1 ist ein Schaltplan einer erläuternden Ausführungsform einer Datenbus- Klemmschaltung. Die herkömmliche Datenbus-Klemmschaltung 60, die obenstehend mit Bezug auf Fig. 5A und Fig. 5B als Stand der Technik erklärt wurde, kann durch diese Datenbus-Klemmschaltung ersetzt werden.
  • Die Datenbus-Klemmschaltung von Fig. 1 umfaßt eine erste Entladeschaltung 100 zum normalen Entladen der komplementären Datenbusse DB und in Fig. 2 mit einer geringen Entladefähigkeit, so daß die Datenbusse DB und geklemmt werden, eine zweite Entladeschaltung 110 zum Entladen der Datenbusse DB und mit einer Entladefähigkeit größer als die Entladefähigkeit der ersten Schaltung 100, während einer Zeitperiode ab dem Zeitpunkt, zu dem eine Standby- Periode beendet ist, bis zu dem Zeitpunkt, zu dem der Spaltenadressendecoder 40 in Fig. 2 freigegeben wird, so daß die Datenbusse DB und geklemmt werden, und eine Steuerschaltung 120 zum Steuern einer Operation der zweiten Entladeschaltung 110 durch ein Klemrnsignal CLP.
  • Die erste Entladeschaltung 100 ist mit NMOS 101,102,103 und 104 ausgestattet, die so ausgelegt sind, daß sie eine kleine Steilheit gm1 aufweisen. Verbunden mit dem in Fig. 2 gezeigten komplementären Datenbus DB ist eine Drain-Elektrode des NMOS 101, von dem eine Gate-Elektrode wie in Fig. 2 gezeigt mit dem Zeilenadressen-Latchsignal RAS verbunden ist. Eine Source-Elektrode des NMOS 101 ist mit Drain- und Gate-Elektroden des NMOS 102 verbunden, von welchem eine Source-Elektrode mit dem Erdpotential VSS verbunden ist. Verbunden mit dem anderen Datenbus ist eine Drain-Elektrode des NMOS 103, dessen Gate-Elektrode mit dem Zeilenadressen-Latchsignal RAS verbunden ist. Eine Source-Elektrode des NMOS 103 ist mit Drain- und Gate-Elektroden des NMOS 104 verbunden, von dem eine Source-Elektrode mit dem Erdpotential VSS verbunden ist.
  • Die zweite Entladeschaltung 110 ist mit NMOS 111,112,113 und 114 ausgestattet, die so ausgelegt sind, daß sie eine relativ kleine Steilheit gm2 aufweisen. Verbunden mit dem komplementären Datenbus DB ist eine Drain-Elektrode des NMOS 111, von dem eine Gate-Elektrode mit dem Klemmsignal CLP und einer Gate-Elektrode des NMOS 113 verbunden ist. Eine Source-Elektrode des NMOS 111 ist mit Drain- und Gate-Elektroden des NMOS 112 verbunden, dessen Source-Elektrode mit dem Erdpotential VSS verbunden ist. Die Source-Elektrode des NMOS 111 ist auch mit Drain- und Gate-Elektroden des NMOS 114 verbunden. Verbunden mit dem anderen Datenbus ist eine Drain-Elektrode des NMOS 113, dessen Source-Elektrode mit der Drain-Elektrode des NMOS 114 verbunden ist.
  • Die Steilheit gm1 der NMOS 101,102,103 und 104 in der ersten Entladeschaltung 100 und die Steilheit gm2 der NMOS 111,112,113 und 114 in der zweiten Entladeschaltung 110 sind ungefähr auf das Verhältnis 1:10 bis 20 gesetzt.
  • Die Steuerschaltung 120 zum Steuern der zweiten Entladeschaltung 110 weist einen Inverter 121 zum Einspeisen des von der Steuersignalgenerator-Schaltung 80 in Fig. 2 ausgegebenen Zeilenadressen-Latchsignals RAS und ein NOR- Gatter 122 zum Einspeisen eines Ausgangssignals des Inverters 121 und des Spaltenadressendecoder-Freigabesignals YDE auf. Das von dem NOR-Gatter 122 abgegebene klemmsignal CLP wird zu den jeweiligen Gate-Anschlüssen der NMOS 111 und 113 in der zweiten Entladeschaltung 110 geliefert.
  • Fig. 7 zeigt Wellenformen der Funktionsweise zu dem Zeitpunkt, zu dem Daten von der in Fig. 1 gezeigten Datenbus-Klemmschaltung ausgelesen werden. Unter Bezug auf Fig. 7 wird nachstehend eine Ausleseoperation für ein in Fig. 2 gezeigtes Speicherzellen-Array 10 erklärt.
  • (1) Standby-Periode Ta
  • Während einer Standby-Periode Ta in Fig. 7, bei der ein Zeilenadressen-Ausblendesignal mit einem High-Pegel "H" gegeben ist, ist das Zeilenadressen- Latchsignal RAS, das in gegensätzlicher Phase zu dem Zeilenadressen-Ausblendesignal ist, in einem Erdpotential VSS, sind beide Leseverstärkerfreigabesignale SAP und SAN, die von der Steuersignalgenerator-Schaltung 80 ausgegeben werden, im Pegel 1/2 VCCH, ist ein Spaltenadressendecoder-Freigabesignal YDE, das von der Steuersignalgenerator-Schaltung 80 ausgegeben wird, im Pegel VSS, ist ein Spaltendecodersignal YD in Fig. 3 im Pegel VSS, und sind die komplementären Bitleitungen BL und im Pegel 1/2 VCCH.
  • Wenn das Zeilenadressen-Latchsignal RAS im Pegel VSS ist, sind NMOS 101 bis 104 in der in Fig. 1 gezeigten Entladeschaltung 100 in einen Ausschaltzustand, und auch die NMOS 111 bis 114 in der zweiten Entladeschaltung 110 sind in einem Ausschaltzustand, da das von der Steuerungsschaltung 120 ausgegebene Klemmsignal CLP im Pegel VSS ist.
  • In einer Datenbus-Pull-Up-Schaltung 50 mit einer in Fig. 4 gezeigten Schaltungsstruktur sind andererseits NMOS 51 und 52, beide mit einer Schwellenspannung Vt, in einem Einschatzustand, und die Datenbusse DB und sind somit im Potential von (VCCH - Vt).
  • (2) Aktive Periode Tb
  • Wenn der Übergang des Zeilenadressen-Ausblendesignals von einem High- Pegel "H" auf einen Low-Pegel "L" zu einem Zeitpunkt t1 eintritt, ändert sich das Zeilenadressen-Latchsignal RAS, das von der Steuersignalgenerator-Schaltung 80 erzeugt wird, vom Pegel VSS auf VCCH. Wenn das Zeilenadressen- Latchsignal RAS VCCH wird, wird eine Richtung einer Zeile des Speicherzellen- Arrays 10 von einem Zeilenadressendecoder 20 in Fig. 2 so ausgewählt, daß Daten der ausgewählten Speicherzellen auf den Bitleitungen BL und ausgelesen werden.
  • Wenn andererseits das von der Steuersignalgenerator-Schaltung 80 ausgegebene Zeilenadressen-Latchsignal RAS wegen dem Zeilenadressen-Ausblendesignal seinen Pegel von VSS auf VCCH ändert, schalten die NMOS 101 bis 104 in der in Fig. 1 gezeigten ersten Entladeschaltung 100 ein. Des weiteren schalten die NMOS 111 bis 114 in der zweiten Entladeschaltung 110 ein, wenn das von der Steuerschaltung 120 ausgegebene Klemmsignal CLP seinen Pegel von VSS auf VCCH ändert. Infolgedessen wird elektrische Ladung auf den Datenbussen DB und durch die erste und zweite Entladeschaltung 100 und 110 entladen, und somit werden basierend auf dem Widerstandsteilerverhältnis der Einschaitwiderstände der NMOS 51 und 52 in der Datenbus-Pull-Up-Schaltung 50 zu den Einschatwiderständen der NMOS 101 bis 104 und 111 bis 114 in der ersten und zweiten Entladeschatung 100 und 110 Potentiale der Datenbusse DB und zwischen VCCH und VSS bestimmt.
  • Wenn beispielsweise zum Zeitpunkt t2 die Versorgungsspannung vom Pegel VCCH auf VCCL geändert wird, wird die elektrische Ladung auf den Datenbussen DB und weiter durch die Datenbus-Klemmschaltung von Fig. 1 entladen. Die Potentiale der Datenbusse DB und sind basierend auf dem Widerstandsteilerverhältnis des Einschaltwiderstands der NMOS 51 und 52 in der Datenbus-Pull-Up-Schaltung 50 in Fig. 4 zu dem Einschaltwiderstand der NMOS 101 bis 104 und 111 bis 114 in der ersten und zweiten Entladeschaltung 100 und 110 in Fig. 1 zwischen VCCH und VSS bestimmt.
  • Zum Zeitpunkt t3 ändert das von der Steuersignalgenerator-Schaltung 80 ausgegebene Leseverstärkerfreigabesignal SAP den Pegel von 1/2 VCCH auf VCCL, und das Leseverstärkerfreigabesignal SAN ändert den Pegel von 1/2 VCCH auf VSS. Diese Potentialpegelübergänge veranlassen den Leseverstärker 30, eine sehr kleine Potentialdifferenz ΔV zwischen den Bitleitungen BL und zu verstärken.
  • Wenn zum Zeitpunkt t4 das von der Steuersignalgenerator-Schaltung in Fig. 2 ausgegebene Spaltenadressendecoder-Freigabesignal YDE seinen Pegel von VSS auf VCCL ändert, ändert das von der Steuerschatung 120 in Fig. 1 ausgegebene Klemmsignal CLP seinen Pegel von VSS auf VCCL. Somit sind NMOS 111 bis 114 in der zweiten Entadeschaltung 110 in einem Ausschaltzustand.
  • Wenn das Spaltenadressendecoder-Freigabesignal YDE seinen Pegel von VSS auf VCCL ändert, wird ein Spaltenadressensignal YADn im Zustand VCCL durch einen bestimmten Spaltenadressendecoder 40 in Fig. 3 ausgewählt, und das Spaltendecodiersignal YD ändert seinen Pegel von VSS auf VCCL. Wenn das Spaltendecodiersignal YD seinen Pegel von VSS auf VCCL ändert, gehen die NMOS 43 und 44 in dem Spaltenadressendecoder 40 in einen Einschatzustand, um Daten auf den Bitleitungen BL und auf die Datenbusse DB und zu übertragen. Infolgedessen wird eine den Bitleitungsdaten zwischen den komplementären Datenbussen DB und entsprechende Potentialdifferenz erzeugt. Eine derartige Potentialdifferenz wird von einer differenzverstärkenden Ausleseschaltung 70 verstärkt und dann als Auslesedaten DOUT ausgegeben.
  • (3) Standby-Periode Tc
  • Wenn zum Zeitpunkt t5 das Zeilenadressen-Ausblendesignal seinen Pegel von "L" auf "H" ändert, um eine Standby-Periode Tc zu werden, ist das von der Steuersignalgenerator-Schaltung 80 ausgegebene Zeilenadressen-Latchsignal im Pegel VSSV so daß NMOS 101 bis 104 in der in Fig. 1 gezeigten ersten Entladeschaltung 100 in einem Ausschaltzustand sind. Darüber hinaus nimmt zu diesem Zeitpunkt das Spaltenadressendecoder-Freigabesignal YDE und das Spaltendecodiersignal YD VSS ein. Somit sind die Datenbusse DB und elektrisch von der Datenbus-Klemmschaltung von Fig. 1 und den Bitleitungen BL und getrennt, und die Datenbusse DB und erhalten durch die in Fig. 4 gezeigte Datenbus-Pull-Up-Schaltung 50 das Potential (VCC - Vt). Des weiteren bewirkt der Übergang des Zeilenadressen-Ausblendesignals von "L" auf "H", daß sowohl die Leseverstärkerfreigabesignale SAP als auch SAN im Pegel 1/2 VCCL sind, und bewirkt auch, daß beide Bitleitungen BL und im Pegel 1/2 VCCL sind. Somit wird eine Reihe von Ausleseoperationen beendet.
  • Wie obenstehend dargelegt, weist die Datenbus-Klemmschaltung von Fig. 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform erste und zweite Entladeschaltungen 100 und 110 auf, wobei die NMOS 101 bis 104 in der ersten Entladeschaltung 100 so ausgebildet sind, daß sie eine kleine Steilheit gm1 aufweisen, und die NMOS 111 bis 114 der zweiten Entladeschaltung 110 so ausgebildet sind, daß sie eine relativ große Steilheit gm2 aufweisen. Die zweite Entladeschaltung 110 wird von dem von der Steuerschaltung 120 ausgegebenen Klemmsignal CLP gesteuert, um die Datenbusse DB und ab dem Zeitpunkt, zu dem die aktive Periode Tb anfängt, bis zu dem Zeitpunkt zu klemmen, gerade bevor die Daten auf den Bitleitungen BL und beim Auftreten des Übergangs des Spaltendecodiersignals YD vom Pegel VSS auf VCCL zu den Datenbussen DB und übertragen werden. Diese Anordnung macht es möglich, die Datenbusse DB und auf ein optimales Potential zu setzen, das von der differenzverstärkenden Ausleseschaltung 70 mit hoher Geschwindigkeit verstärkt werden kann, wodurch ein Datenauslesen mit hoher Geschwindigkeit gewährleistet ist.
  • Die zweite Entladeschaltung 110 klemmt die Datenbusse DB und ab dem Zeitpunkt zu dem die aktive Periode Tb anfängt, bis zu dem Zeitpunkt, gerade bevor die Daten auf den Bitleitungen BL und zu den Datenbussen DB und übertragen werden. Demzufolge gibt es keinen Grund, daß ein großer Strom des Leseverstärkerfreigabesignals SAP in Fig. 3 durch PMOS 34 in den Leseverstärker 30, NMOS 44 in dem Spaltenadressendecoder 40 und NMOS 103 und 104 in der ersten Entladeschaltung 100 in der Datenbus-Klemmschaltung zu dem Erdpotential VSS fließt. Das heißt, da die NMOS 103 und 104 so ausgebildet sind, daß sie eine kleine Steilheit gm1 aufweisen (in anderen Worten, der Einschatwiderstand ist groß), ist es möglich, einen großen Stromfluß zu verhindern und somit einen Verbraucherstrom zu reduzieren und auch Beeinträchtigungen wie die Verschlechterung der Transistoren zu verhindern.
  • Während die vorliegende Erfindung unter Bezug auf die speziellen erläuternden Ausführungsformen beschrieben wurde, soll sie jedoch nicht auf diese Ausführungsformen beschränkt sein, sondern durch die zugehörigen Ansprüche. Der Fachmann kann die Ausführungsformen ändern, ohne den Schutzbereich der vorliegenden Erfindung zu verlassen. Die folgenden Modifikationen sind beispielsweise möglich.
  • (1) Obwohl sowohl die erste als auch die zweite Entladeschaltung 100 und 110 zwei in Reihe zu dem Datenbus DB geschaltete NMOS und zwei zusätzliche in Reihe mit dem Datenbus geschaltete NMOS aufweist, ist es möglich, die Anzahl der NMOS durch eine andere Anzahl wie beispielsweise drei zu ersetzen. Darüber hinaus ist es möglich, NMOS durch andere Transistoren wie PMOS zu ersetzen, indem eine Polarität des Versorgungspotentials geändert wird. (2) Die Steuerschaltung 120 kann mit einer anderen Schaltung als der in Fig. 1 gezeigten aufgebaut werden. Sie kann beispielsweise so aufgebaut werden, daß das Zeilenadressen-Latchsignal RAS in einen von zwei Anschlüssen eines NAN D-Gatters eingespeist wirdv das Spaltenadressendecoder-Freigabesignal YDE über einen Inverter auf den anderen Eingangsanschluß des NAND- Gatters eingegeben wird und ein Ausgang des NAND-Gatters durch einen Inverter invertiert wird, so daß das Klemmsignal CLP erzeugt wird.
  • (3) Die Halbleiterspeichervorrichtung ist nicht auf die Struktur der in Fig. 2 gezeigten Ausführungsform begrenzt, und die Schaltungen der jeweiligen Blöcke in Fig. 2 sind auch nicht auf die Schaltungsstrukturen von Fig. 3A bis 4B beschränkt und können mit anderen Schaltungsstrukturen unter Verwendung anderer Transistoren modifiziert werden.

Claims (8)

1. Datenbus-Klemmschaltung zur Verwendung in einer Halbleiterspeicheranordnung, mit einem Speicherzellenarray (10) zum Speichern von Daten, einem Zeilenadressendecoder (20) zum Decodieren von Zeilenadressensignalen (XADm) basierend auf einem ersten Signal ( ), um Speicherzellen in der Richtung einer Zeile des Speicherzellenarrays auszuwählen, einem Spaltenadressendecoder (40) zum Decodieren von Spaltenadressensignalen (YADn) basierend auf einem zweiten Signal (YDE), um Speicherzellen in der Richtung einer Spalte des Speicherzellenarrays auszuwählen, komplementären Datenbussen (DB und ) zum Übertragen von aus dem Speicherzellenarray ausgelesenen Daten, einer Datenbus-Pull-Up-Schaltung (50) zum Hochsetzen der komplementären Datenbusse, und einer differenzverstärkenden Ausleseschaltung (70) zum Verstärken der Daten auf den komplementären Datenbussen auf einer Differenzbasis, um ausgelesene Daten auszugeben, wobei die Datenbus-Klemmschaltung eine erste Entladeschaltung (100) zum Entladen elektrischer Ladung auf den kompiementären Datenbussen während einer aktiven Periode des ersten Signals ( ) umfaßt, dadurch gekennzeichnet, daß die Datenbus-Klemmschaltung des weiteren eine zweite Entladeschaltung (110) zum Entladen elektrischer Ladung auf den komplementären Datenbussen mit einer größeren Entladefähigkeit als die erste Entladeschaltung (100) während einer Zeitspanne ab dem Zeitpunkt aufweist, zu dem die aktive Periode des ersten Signals ( ) beginnt, bis das zweite Signal (YDE) aktiv wird.
2. Datenbus-Klemmschaltung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Steuerschaltung (120) zum Steuern einer Operation der zweiten Entladeschaltung (110) durch ein Klemmsignal (CLP).
3. Datenbus-Klemmschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Entladeschaltung (100) mit einem ersten, zweiten, dritten und vierten MOS-Transistor (NMOS 101,102,103 und 104) versehen ist, die so ausgebildet sind, daß sie eine relativ kleine Steilheit gm1 aufweisen, mit einem der komplementären Datenbusse eine Drain-Elektrode des ersten MOS-Transistors (NMOS 101) verbunden ist, bei dem eine Gate-Elektrode mit dem ersten Signal (RAS) verbunden ist, eine Source-Elektrode des ersten MOS-Transistors (NMOS 101) mit der Drain- und Gate-Elektrode des zweiten MOS-Transistors (NMOS 102) verbunden ist, bei dem eine Source-Elektrode mit Massepotential (VSS) verbunden ist, mit dem anderen Datenbus ( ) eine Drain-Elektrode des dritten MOS-Transistors (NMOS 103) verbunden ist, bei dem eine Gate-Elektrode mit dem ersten Signal (RAS) verbunden ist, und eine Source-Elektrode des dritten MOS-Transistors (NMOS 103) mit der Drain- und Gate-Elektrode des vierten MOS-Transistors (NMOS 104) verbunden ist, bei dem eine Source-Elektrode mit dem Massepotential (VSS) verbunden ist.
4. Datenbus-Klemmschaltung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Entladeschaltung (110) mit einem fünften, sechsten, siebten und achten MOS-Transistor (NMOS 111,112,113 und 114) versehen ist, die so ausgebildet sind, daß sie eine relativ große Steilheit gm2 aufweisen, mit einem der komplementären Datenbusse eine Drain-Elektrode des fünften MOS- Transistors (NMOS 111) verbunden ist, bei dem eine Gate-Elektrode mit einem Klemmsignal (CLP) und einer Gate-Elektrode des siebten MOS-Transistors (NMOS 113) verbunden ist, eine Source-Elektrode des fünften MOS-Transistors (NMOS 111) mit der Drain- und Gate-Elektrode des sechsten MOS-Transistors (NMOS 112) verbunden ist, bei dem eine Source-Elektrode mit dem Massepotential (VSS) verbunden ist, die Source-Elektrode des fünften MOS-Transistors (NMOS 111) auch mit der Drain- und Gate-Elektrode des achten MOS-Transistors (NMOS 114) verbunden ist, und mit dem anderen Datenbus ( ) eine Drain- Elektrode des siebten MOS-Transistors (NMOS 113) verbunden ist, bei dem eine Source-Elektrdde mit der Drain-Elektrode des achten MOS-Transistors (NMOS 114) verbunden ist.
5. Datenbus-Klemmschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Entladeschaltung (100) mit einem ersten, zweiten, dritten und vierten MOS-Transistor (NMOS 101,102,103 und 104) versehen ist, die so ausgebildet sind, daß sie eine relativ kleine Steilheit gm1 aufweisen, und die zweite Entladeschaltung (110) mit einem fünften, sechsten, siebten und achten MOS- Transistor (NMOS 111,112,113 und 114) versehen sind, die so ausgebildet sind, daß sie eine relativ große Steilheit gm2 aufweisen, wobei die Steilheit gm1 des ersten, zweiten, dritten und vierten MOS-Transistors (NMOS 101,102,103 und 104) in der ersten Entladeschaltung (100) und die Steilheit gm2 des fünften, sechsten, siebten und achten MOS-Transistors (NMOS 111,112,113 und 114) in der zweiten Entladeschaltung (110) ungefähr auf das Verhältnis 1:10 bis 20 gesetzt werden.
6. Datenbus-Klemmschaltung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Halbleiterspeicheranordnung eine Steuersignalerzeugungsschaltung (80) umfaßt, und die Steuerschaltung (120) einen Inverter (121) zum Einspeisen eines von der Steuersignalerzeugungsschaltung (80) ausgegebenen Zeilenadressen- Latchsignals (RAS) und ein NOR-Gatter (122) zum Einspeisen eines Ausgangssignals des Inverters (121) und des Spaltenadressendecoderfreigabesignals (YDE) und zum Ausgeben des Klemmsignals (CLP) aufweist.
7. Datenbus-Klemmschaltung nach einem der Ansprüche 3, 4 5 und 7, dadurch gekennzeichnet, daß jeder der MOS-Transistoren ein N-Kanal-MOS- Transistor ist.
8. Halbleiterspeicheranordnung mit einem Speicherzellenarray (10) zum Speichern von Daten, einem Zeilenadressendecoder (20) zum Decodieren von Zeilenadressensignalen (XADm) basierend auf einem ersten Signal ( ), um Speicherzellen in der Richtung einer Zeile des Speicherzellenarrays auszuwählen, einem Spaltenadressendecoder (40) zum Decodieren von Spaltenadressensignalen (YADn) basierend auf einem zweiten Signal (YDE), um Speicherzellen in der Richtung einer Spalte des Speicherzellenarrays auszuwählen, komplementären Datenbussen (DB und ) zum Übertragen von aus dem Speicherzellenarray ausgelesenen Daten, einer Datenbus-Pull-Up-Schaltung (50) zum Hochsetzen der komplementären Datenbusse, einer differenzverstärkenden Ausleseschaltung (70) zum Verstärken der Daten auf den komplementären Datenbussen auf einer Differenzbasis, um ausgelesene Daten auszugeben, und einer ersten Entladeschaltung (100) zum Entladen von elektrischer Ladung auf den komplementären Datenbussen während einer aktiven Periode des ersten Signals ( ), dadurch gekennzeichnet, daß die Halbleiterspeicheranordnung des weiteren eine Datenbus-Klemmschaltung nach einem der vorhergehenden Ansprüche umfaßt.
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5260904A (en) * 1990-05-31 1993-11-09 Oki Electric Industry Co., Ltd. Data bus clamp circuit for a semiconductor memory device
JPH0474382A (ja) * 1990-07-17 1992-03-09 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
US5206550A (en) * 1991-06-20 1993-04-27 Texas Instruments, Incorporated Amplifier with actively clamped load
JPH05342872A (ja) * 1992-06-05 1993-12-24 Oki Micro Design Miyazaki:Kk 半導体記憶装置
TW223172B (en) * 1992-12-22 1994-05-01 Siemens Ag Siganl sensing circuits for memory system using dynamic gain memory cells
KR0133973B1 (ko) * 1993-02-25 1998-04-20 기다오까 다까시 반도체 기억장치
KR0158027B1 (ko) * 1993-12-29 1999-02-01 모리시다 요이치 반도체집적회로
JP3248482B2 (ja) * 1998-03-13 2002-01-21 日本電気株式会社 半導体記憶装置
DE10393792T5 (de) * 2002-11-27 2005-11-03 The University Of Toledo, Toledo Integrierte photoelektrochemische Zelle und System mit einem flüssigen Elektrolyten
US7667133B2 (en) * 2003-10-29 2010-02-23 The University Of Toledo Hybrid window layer for photovoltaic cells
WO2006110613A2 (en) * 2005-04-11 2006-10-19 The University Of Toledo Integrated photovoltaic-electrolysis cell
DE102005029872A1 (de) * 2005-06-27 2007-04-19 Infineon Technologies Ag Speicherzelle, Lesevorrichtung für die Speicherzelle sowie Speicheranordnungen mit einer derartigen Speicherzelle und Lesevorrichtung
US7417903B2 (en) * 2005-09-29 2008-08-26 Hynix Semiconductor Inc. Core voltage generator and method for generating core voltage in semiconductor memory device

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6194296A (ja) * 1984-10-16 1986-05-13 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
US4694429A (en) * 1984-11-29 1987-09-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
JPS62134894A (ja) * 1985-12-06 1987-06-17 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
US4961168A (en) * 1987-02-24 1990-10-02 Texas Instruments Incorporated Bipolar-CMOS static random access memory device with bit line bias control

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