DE69017354T2 - Vapor deposition apparatus. - Google Patents
Vapor deposition apparatus.Info
- Publication number
- DE69017354T2 DE69017354T2 DE69017354T DE69017354T DE69017354T2 DE 69017354 T2 DE69017354 T2 DE 69017354T2 DE 69017354 T DE69017354 T DE 69017354T DE 69017354 T DE69017354 T DE 69017354T DE 69017354 T2 DE69017354 T2 DE 69017354T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- vapor deposition
- gas
- deposition apparatus
- reaction chamber
- container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 42
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 23
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 claims description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 17
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 3
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 239000005132 Calcium sulfide based phosphorescent agent Substances 0.000 description 1
- 102000020897 Formins Human genes 0.000 description 1
- 108091022623 Formins Proteins 0.000 description 1
- 230000035508 accumulation Effects 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45587—Mechanical means for changing the gas flow
- C23C16/45591—Fixed means, e.g. wings, baffles
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft einen Dampfniederschlagungsapparat.The invention relates to a vapor deposition apparatus.
Zu Verfahren zum Herstellen eines Halbleiter-Dünnfilms aus ZnS, GaAs, Si usw. oder eines isolierenden Dünnfilms aus Ta&sub2;O&sub5;, Al&sub2;O&sub3; usw. für elektronische Bauelemente gehört ein Dampfniederschlagungsverfahren, bei dem Ausgangsmaterialien für den Dünnfilm verdampft und auf ein Substrat übertragen werden. Wenn der Dampfdruck der Ausgangsmaterialien bei Raumtemperatur gering ist, z.B. kleiner als ungefähr 133,3 Nm² [1 Torr], können die Ausgangsmaterialien erwärmt werden oder chemisch mit einem reagierenden Trägergas zur Reaktion gebracht werden, um die Verdampfung zu fördern.Methods for producing a semiconductor thin film of ZnS, GaAs, Si, etc. or an insulating thin film of Ta2O5, Al2O3, etc. for electronic devices include a vapor deposition process in which starting materials for the thin film are evaporated and transferred to a substrate. If the vapor pressure of the starting materials at room temperature is low, e.g., less than about 133.3 Nm2 [1 Torr], the starting materials may be heated or chemically reacted with a reactive carrier gas to promote evaporation.
Wenn z.B. ein elektrolumineszenter (EL) Film aus ZnS und Mn durch ein chemisches Dampfniederschlagungs (CVD)-Verfahren unter Wärme hergestellt wird, wird im allgemeinen ein horizontaler Dampfphase-Züchtungsapparat verwendet, wie er in Fig. 3 dargestellt ist. In diesem Apparat weist ein Reaktionsrohr 1 zwei Reaktionsrohre 2a und 2b auf und es ist von elektrischen Heizern 3a, 3b und 3c umgeben. ZnS als Ausgangsmaterial 11 wird im Reaktionsrohr 2a angeordnet und ein metallisches Material 12 (Mn) wird im Reaktionsrohr 2b angeordnet. Substrate 10 werden auf einen Halter gesetzt und etwas getrennt von den Reaktionsrohren 2a und 2b angeordnet. Ein Trennelement 4 zum Fördern des Vermischens von Gas ist zwischen den Substraten 10 und den Reaktionsrohren 2a und 2b angeordnet. Die elektrischen Heizer 3b und 3c beheizen die Reaktionsrohre 2a und 2b, in die ein Trägergas eingeleitet wird, auf eine gewünschte Temperatur, und Ausgangsmaterialgas wird durch das Trennelement 4 auf die Substrate transportiert, um auf diesen Substraten 10 einen Film aus ZnS:Mn auszubilden.For example, when an electroluminescent (EL) film of ZnS and Mn is formed by a chemical vapor deposition (CVD) method under heat, a horizontal vapor phase growth apparatus as shown in Fig. 3 is generally used. In this apparatus, a reaction tube 1 has two reaction tubes 2a and 2b and is surrounded by electric heaters 3a, 3b and 3c. ZnS as a starting material 11 is placed in the reaction tube 2a and a metallic material 12 (Mn) is placed in the reaction tube 2b. Substrates 10 are placed on a holder and slightly separated from the reaction tubes 2a and 2b. A separator 4 for promoting mixing of gas is placed between the substrates 10 and the reaction tubes 2a and 2b. The electric heaters 3b and 3c heat the reaction tubes 2a and 2b into which a carrier gas is introduced to a desired temperature, and raw material gas is transported to the substrates through the separator 4 to form a film of ZnS:Mn on these substrates 10.
JP-A-60-253212 beschreibt eine Dampfphase-Züchtungsvorrichtung, bei der Halbleitersubstrate parallel zur Richtung des Stroms reagierender Gase gehalten werden.JP-A-60-253212 describes a vapor phase growth apparatus in which semiconductor substrates are held parallel to the direction of the flow of reacting gases.
DE-A-32 16 495 beschreibt einen Apparat zum Führen von Gas durch einen Reaktor mit horizontalem Rohr, wobei sich ein Substratmontageelement innerhalb des Rohrreaktors drehen kann.DE-A-32 16 495 describes an apparatus for guiding gas through a reactor with a horizontal tube, whereby a substrate mounting element can rotate within the tube reactor.
In den letzten Jahren war es erwünscht, daß CVD-Filme mit guter Qualität auf großen Flächen mit mehr als 100 cm² aufgewachsen werden. Ein Apparat, der einen solchen CVD-Film hoher Qualität zu geringen Kosten und in großen Mengen erzeugen kann, ist ebenfalls erwünscht.In recent years, it has been desired that CVD films of good quality be grown on large areas of more than 100 cm². An apparatus that can produce such a CVD film of high quality at low cost and in large quantities is also desired.
Bei bekannten Vorrichtungen bestanden die folgenden drei Schwierigkeiten:Known devices had the following three difficulties:
(1) Wenn die Substrate größer und schwerer werden, kann keine laufende Hebeeinrichtung verwendet werden und Ansammlungen an der Reaktionsrohrwand haften am Substrat an.(1) As the substrates become larger and heavier, a running lifting device cannot be used and accumulations on the reaction tube wall adhere to the substrate.
(2) Wenn das horizontale Reaktionsrohr groß ist, ist die Gaskonvektion nach oben und unten beträchtlich, so daß Ungleichförmigkeit der Dicke des abgeschiedenen Films bei vertikal beabstandeten Substraten oder bei einem einzelnen vertikal ausgerichteten Substrat hervorgerufen wird.(2) When the horizontal reaction tube is large, the gas convection upward and downward is considerable, causing non-uniformity in the thickness of the deposited film for vertically spaced substrates or for a single vertically aligned substrate.
(3) Ein herkömmlicher vertikaler Apparat für ein Substrat großer Fläche kann keine Position gewährleisten, an der feste Ausgangsmaterialien angeordnet werden.(3) A conventional vertical apparatus for a large area substrate cannot ensure a position where solid raw materials are arranged.
Gemäß der Erfindung ist ein Dampfniederschlagungsapparat geschaffen, mit:According to the invention, a vapor deposition apparatus is provided, with:
- einer horizontal fixierten Reaktionskammer;- a horizontally fixed reaction chamber;
- einer Heizeinrichtung zum Beheizen der Reaktionskammer;- a heating device for heating the reaction chamber;
- einem innerhalb der Reaktionskammer angeordneten Behälter, um einen Teil derselben festzulegen, der einen Einlaß und einen Auslaß aufweist, die jeweils in vertikal voneinander beabstandeten Oberflächenbereichen ausgebildet sind, um dampfbeförderndes Gas in einer Richtung, die im wesentlichen mit der Bewegungsrichtung des Gases bei Konvektion ausgerichtet ist, durch den Behälter zu führen; und- a container disposed within the reaction chamber to define a portion thereof, having an inlet and an outlet each formed in vertically spaced surface areas for directing vapor-carrying gas through the container in a direction substantially aligned with the direction of movement of the gas during convection; and
- einer Einrichtung zum Festhalten eines Substrats im Behälter, angeordnet in einer Ebene, die im wesentlichen mit der Bewegungsrichtung des Gases unter Konvektion ausgerichtet ist.- a device for holding a substrate in the container, arranged in a plane which is substantially aligned with the direction of movement of the gas under convection.
Die Erfindung schafft einen Dampfniederschlagungsapparat, der über den Vorteil verfügt, daß er auf einer großen Anzahl von Substraten mit großer Fläche einen abgeschiedenen Film ausbilden kann.The invention provides a vapor deposition apparatus which has the advantage of being able to form a deposited film on a large number of large area substrates.
Beim erfindungsgemäßen Apparat stimmen Gasströmungen nach oben und unten mit der Richtung der Gaskonvektion überein und daher sind Effekte aufgrund der Gaskonvektion so klein, daß die Filmdicke in vertikaler Richtung und Verunreinigungskonzentrationen gleichmäßig sind.In the apparatus of the invention, gas flows upward and downward coincide with the direction of gas convection and therefore effects due to gas convection are so small that the film thickness in the vertical direction and impurity concentrations are uniform.
Die Substrate sind in einem Behälter enthalten, der leicht gehandhabt werden kann und die Substrate gegen Staub schützt.The substrates are contained in a container that is easy to handle and protects the substrates against dust.
Fig. 1 zeigt schematisch einen Querschnitt durch einen ersten Apparat, der keinen Teil der Erfindung bildet.Fig. 1 shows schematically a cross section through a first apparatus which does not form part of the invention.
Fig. 2 zeigt schematisch einen Schnitt durch einen erfindungsgemäßen Apparat.Fig. 2 shows a schematic section through an apparatus according to the invention.
Fig. 3 zeigt schematisch einen Schnitt durch einen herkömmlichen Apparat.Fig. 3 shows a schematic section through a conventional device.
Fig. 4 zeigt die Verteilung der Dicke eines abgeschiedenen Films und der Mn-Konzentration in einem Substrat, das im ersten Apparat bearbeitet wurde.Fig. 4 shows the distribution of the thickness of a deposited film and the Mn concentration in a substrate processed in the first apparatus.
Fig. 5 zeigt die Luminanz des abgeschiedenen Substrats von Fig. 4 als EL-Tafel.Fig. 5 shows the luminance of the deposited substrate of Fig. 4 as an EL panel.
Der in Fig. 1 dargestellte erste Apparat bildet keinen Teil der Erfindung und er wird lediglich beschrieben, um zum Verständnis des in Fig. 2 dargestellten erfindungsgemäßen Apparats beizutragen.The first apparatus shown in Fig. 1 does not form part of the invention and is described only to aid in the understanding of the apparatus according to the invention shown in Fig. 2.
Es wird nun ein Prozeß beschrieben, bei dem ein elektrolumineszenter Film (ZnS:Mn) auf einem Glassubstrat großer Fläche unter Verwendung des in Fig. 1 dargestellten Apparats hergestellt wird.A process is now described in which an electroluminescent film (ZnS:Mn) is prepared on a large area glass substrate using the apparatus shown in Fig. 1.
Im Apparat ist ein Hauptreaktionsrohr 1 mit einem Innendurchmesser von 28 cm und einer Höhe von 70 cm vertikal angeordnet und zwei Zweigreaktionsrohre 2a und 2b sind horizontal mit dem oberen Teil des Hauptreaktionsrohrs 1 verbunden. Die Haupt- und Zweigreaktionsrohre 1, 2a und 2b sind von elektrischen Öfen 3a, 3b und 3c umgeben. Zwischen dem Hauptreaktionsrohr 1 und den Zweigreaktionsrohren 2a und 2b ist ein Trennelement 4 angeordnet und ein Ofen 3d ist darüber angeordnet. Am Boden des Hauptreaktionsrohrs 1 ist eine Entlüftungsöffnung 5 vorhanden. Ein Substrathalter 6 ist im Hauptreaktionsrohr 1 angeordnet und er kann aus diesem herausgenommen werden. Feste Ausgangsmaterialien werden in Bereichen II und III für festes Ausgangsmaterial, die im Zweigreaktionsrohr 2a und 2b vorhanden sind, angeordnet. Das Hauptreaktionsrohr 1 und die Zweigreaktionsrohre 2a und 2b bestehen einstückig aus Quarz, um einen Reaktionsraum zu bilden. Der Halter 6 ist mit einem Motor 8 verbunden und kann sich während der Reaktion drehen. Die Substrate können leicht durch den Boden des Hauptreaktionsrohrs eingesetzt oder entnommen werden. Substrate 10 werden der Reihe nach mit einem bestimmten Zwischenraum auf den Substrathalter 6 aufgesetzt und unter Verwendung eines Flanschs 9c zum Einsetzen und Entnehmen der Substrate 10 in das Hauptreaktionsrohr 1 eingesetzt. Auf Quarzplatten wird ZnS-Pulver 11 und metallisches Mn 12 angeordnet und diese werden unter Verwendung von Flanschen 9a und 9b zum Einsetzen und Entnehmen festen Ausgangsmaterials in die Bereiche II bzw. III für festes Ausgangsmaterial geladen.In the apparatus, a main reaction tube 1 having an inner diameter of 28 cm and a height of 70 cm is arranged vertically, and two branch reaction tubes 2a and 2b are connected horizontally to the upper part of the main reaction tube 1. The main and branch reaction tubes 1, 2a and 2b are surrounded by electric furnaces 3a, 3b and 3c. A separator 4 is arranged between the main reaction tube 1 and the branch reaction tubes 2a and 2b, and a furnace 3d is arranged above it. A vent hole 5 is provided at the bottom of the main reaction tube 1. A substrate holder 6 is arranged in the main reaction tube 1 and can be taken out therefrom. Solid raw materials are arranged in solid raw material regions II and III provided in the branch reaction tubes 2a and 2b. The main reaction tube 1 and the branch reaction tubes 2a and 2b are integrally made of quartz to form a reaction space. The holder 6 is connected to a motor 8 and can rotate during the reaction. The substrates can be easily inserted or removed through the bottom of the main reaction tube. Substrates 10 are placed on the substrate holder 6 in sequence with a certain gap and inserted into the main reaction tube 1 using a flange 9c for inserting and removing the substrates 10. ZnS powder 11 and metallic Mn 12 are placed on quartz plates and these are loaded into the solid raw material regions II and III, respectively, using flanges 9a and 9b for inserting and removing solid raw material.
Zwei Glassubstrate von 6 Zoll Größe (170 x 140 mm) wurden aufeinandergestapelt, um ein Paar zu bilden. Zehn Paare der Glassubstrate wurden auf dem Halter 6 angeordnet. Wasserstoffgas strömt in das auf 900 bis 1.000 ºC erwärmte Zweigreaktionsrohr 2a und transportiert ZnS in das Hauptreaktionsrohr 1. Chlorwasserstoffgas strömt in dem auf 800 bis 900 ºC erwärmten Zweigreaktionsrohr 2b und transportiert Mn in das Hauptreaktionsrohr 1. Das Hauptreaktionsrohr 1 wurde durch eine mechanische Pumpe und eine Ölrotationspumpe so evakuiert, daß es auf 60 mm Torr gehalten wurde. Die Wachstumsrate des abgeschiedenen Films wurde auf 0,083 bis 0,333 nm s&supmin;¹ [50 bis 200 Å/Min.] dadurch eingestellt, daß die Strömungsrate des Wasserstoffgases kontrolliert wurde, und die Konzentration von Mn wurde dadurch auf 0,3 bis 0,6 Atom- % eingestellt, daß das Verhältnis der Strömungsrate des Wasserstoffgases zu der des Chlorwasserstoffgases kontrolliert wurde.Two glass substrates of 6 inches (170 x 140 mm) were stacked to form a pair. Ten pairs of the glass substrates were arranged on the holder 6. Hydrogen gas flows into the branch reaction tube 2a heated to 900 to 1,000 ºC and transports ZnS into the main reaction tube 1. Hydrogen chloride gas flows into the branch reaction tube 2b heated to 800 to 900 ºC and transports Mn into the main reaction tube 1. The main reaction tube 1 was evacuated by a mechanical pump and an oil rotary pump so as to be kept at 60 mm Torr. The growth rate of the deposited film was adjusted to 0.083 to 0.333 nm s-1 [50 to 200 Å/min] by controlling the flow rate of the hydrogen gas, and the concentration of Mn was adjusted to 0.3 to 0.6 atomic % by controlling the ratio of the flow rate of the hydrogen gas to that of the hydrogen chloride gas.
Der abgeschiedene Film aus ZnS:Mn wurde überprüft, um die Verteilung der Filmdicke und der Mn-Konzentration in einem Substrat zu bewerten und die Ergebnisse sind in den Fig. 4(A), (B) und (C) dargestellt. Die mit einem Oberflächenrauhigkeit-Meßgerät gemessene Dicke wies eine Verteilung innerhalb von 2 % auf und war demgemäß sehr gleichmäßig. Die Mn-Konzentration stieg zum Rand des Substrats hin an und wies eine Verteilung von ±10 % auf. Es wurde auch eine Bewertung zwischen Substraten vorgenommen, wobei sich eine sehr enge Verteilung zeigte. Das Substrat mit Abscheidung wurde als EL-Tafel verwendet und dessen Leuchtstärke an der Oberfläche wurde gemessen und sie stellte sich als sehr gleichmäßig heraus, wie in Fig. 5 dargestellt. Insbesondere muß die Helligkeitsverteilung für MIN/MAX an der Oberfläche 70 % oder mehr betragen und die erhaltene EL-Anzeige genügt dieser Forderung. Selbst wenn 50 Substrate verwendet wurden, wurde ausreichende Gleichmäßigkeit erhalten. Bei einem herkömmlichen horizontalen Dampfphase-Niederschlagungsapparat zeigten die Verteilung der Mn-Konzentration und die Verteilung der Filmdicke Ungleichmäßigkeit nach oben und nach unten. Auch zeigte die Helligkeitsverteilung unsymmetrische Oberflächenverteilung nach oben und nach unten, jedoch tritt eine derartige unsymmetrische Verteilung bei mit dem ersten Apparat hergestellten Substraten nicht auf.The deposited ZnS:Mn film was examined to evaluate the distribution of film thickness and Mn concentration in a substrate and the results are shown in Figs. 4(A), (B) and (C). The thickness measured with a surface roughness meter had a distribution within 2% and was thus very uniform. The Mn concentration increased toward the edge of the substrate and had a distribution of ±10%. Evaluation was also made between substrates and showed a very narrow distribution. The substrate with deposition was used as an EL panel and its luminance at the surface was measured and it was found to be very uniform as shown in Fig. 5. In particular, the brightness distribution for MIN/MAX at the surface must be 70% or more and the obtained EL display satisfies this requirement. Even when 50 substrates were used, sufficient uniformity was obtained. In a conventional horizontal vapor phase deposition apparatus, the distribution of Mn concentration and the distribution of film thickness showed unevenness upward and downward. Also, the brightness distribution showed asymmetric surface distribution upwards and downwards, but such asymmetric distribution does not occur in substrates produced with the first apparatus.
Die festen Ausgangsmaterialien (ZnS und Mn) sollten nach jedem Zyklus zugeführt werden, jedoch kann Nachschub leicht über die Flansche 9a und 9b zugeführt werden. Obwohl das Reaktionsrohr eine komplizierte Form aufweist, liegen keine Festigkeitsprobleme vor und der Apparat zeigt selbst nach 100 Zyklen sehr gute Qualität.The solid raw materials (ZnS and Mn) should be added after each cycle, but replenishment can be easily added via flanges 9a and 9b. Although the reaction tube has a complicated shape, there are no problems with strength and the apparatus shows very good quality even after 100 cycles.
Beim ersten Apparat kann die Ofentemperatur getrennt eingestellt werden, da die Ausgangsmaterialbereiche voneinander getrennt sind.In the first device, the oven temperature can be set separately since the starting material areas are separated from each other.
Der erfindungsgemäße Apparat wird nun unter Bezugnahme auf die Fig. 2 der Zeichnungen beschrieben.The apparatus according to the invention will now be described with reference to Fig. 2 of the drawings.
Unter Verwendung des in Fig. 2 dargestellten Apparats wird ein elektrolumineszenter Film (ZnS:Mn) auf einem Glassubstrat mit großer Fläche ausgebildet.Using the apparatus shown in Fig. 2, an electroluminescent film (ZnS:Mn) is formed on a large area glass substrate.
Der Apparat weist ein horizontal angeordnetes Hauptreaktionsrohr 1 und zwei horizontal mit dem Hauptreaktionsrohr 1 verbundene Zweigreaktionsrohre 2a und 2b auf. Um das Reaktionsrohr 1 sind drei Öfen 3a, 3b und 3c angeordnet und ein Substratbereich I besteht aus einem Quarzsubstratbehälter 22, dessen Ober- und Unterseite Poren 21 enthalten. Substrate 10 sind im Behälter 22 vorhanden und werden innerhalb des Behälters 22 transportiert. Wenn Gas durch eine Belüftungs- Öffnung 5 ausgegeben wird, strömt das Ausgangsmaterialgas vertikal nahe den Substraten 10.The apparatus comprises a horizontally arranged main reaction tube 1 and two branch reaction tubes 2a and 2b horizontally connected to the main reaction tube 1. Three furnaces 3a, 3b and 3c are arranged around the reaction tube 1, and a substrate area I consists of a quartz substrate container 22 whose top and bottom contain pores 21. Substrates 10 are present in the container 22 and are transported within the container 22. When gas is discharged through a vent port 5, the raw material gas flows vertically near the substrates 10.
Unter Verwendung des vorstehend genannten Apparats wurde ein abgeschiedener Film (ZnS:Mn) auf den Substraten auf solche Weise hergestellt, daß sich der Film auf einer großen Anzahl von Substraten gleichmäßig ausbildete.Using the above-mentioned apparatus, a deposited film (ZnS:Mn) was formed on the substrates in such a manner that the film was uniformly formed on a large number of substrates.
Der erfindungsgemäße Apparat eignet sich zum Herstellen von Filmen aus ZnS:Mn, ZnS:Tb, ZnS:Sm, CaS:Eu, SrS:Ce oder einer Verbindung aus den Gruppen III - V (GaAs) und von Si, mit Fremdstoffdotierung für diese. Der erfindungsgemäße Apparat kann zum Herstellen eines Dünnfilms großer Fläche in großen Mengen von Nutzen sein.The apparatus according to the invention is suitable for producing films of ZnS:Mn, ZnS:Tb, ZnS:Sm, CaS:Eu, SrS:Ce or a compound from groups III - V (GaAs) and Si, with impurity doping for these. The apparatus according to the invention can be useful for producing a thin film of large area in large quantities.
Claims (8)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1286454A JPH0818902B2 (en) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | Vapor phase growth equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69017354D1 DE69017354D1 (en) | 1995-04-06 |
DE69017354T2 true DE69017354T2 (en) | 1995-09-28 |
Family
ID=17704602
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69017354T Expired - Fee Related DE69017354T2 (en) | 1989-11-02 | 1990-11-02 | Vapor deposition apparatus. |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5334250A (en) |
EP (1) | EP0426494B1 (en) |
JP (1) | JPH0818902B2 (en) |
DE (1) | DE69017354T2 (en) |
FI (1) | FI95150C (en) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6337102B1 (en) * | 1997-11-17 | 2002-01-08 | The Trustees Of Princeton University | Low pressure vapor phase deposition of organic thin films |
US6706119B2 (en) * | 2001-03-30 | 2004-03-16 | Technologies And Devices International, Inc. | Apparatus for epitaxially growing semiconductor device structures with submicron group III nitride layer utilizing HVPE |
KR20030002070A (en) * | 2001-06-30 | 2003-01-08 | 삼성전자 주식회사 | Anti-stiction drying method of wafer using centrifugal force and apparatus thereof |
US6936357B2 (en) * | 2001-07-06 | 2005-08-30 | Technologies And Devices International, Inc. | Bulk GaN and ALGaN single crystals |
US20060011135A1 (en) * | 2001-07-06 | 2006-01-19 | Dmitriev Vladimir A | HVPE apparatus for simultaneously producing multiple wafers during a single epitaxial growth run |
US7501023B2 (en) * | 2001-07-06 | 2009-03-10 | Technologies And Devices, International, Inc. | Method and apparatus for fabricating crack-free Group III nitride semiconductor materials |
US20070032046A1 (en) * | 2001-07-06 | 2007-02-08 | Dmitriev Vladimir A | Method for simultaneously producing multiple wafers during a single epitaxial growth run and semiconductor structure grown thereby |
US6613143B1 (en) * | 2001-07-06 | 2003-09-02 | Technologies And Devices International, Inc. | Method for fabricating bulk GaN single crystals |
JP4714422B2 (en) * | 2003-04-05 | 2011-06-29 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | Method for depositing germanium-containing film and vapor delivery device |
US20060065622A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-03-30 | Floyd Philip D | Method and system for xenon fluoride etching with enhanced efficiency |
KR100792396B1 (en) * | 2005-10-11 | 2008-01-08 | 주식회사 유진테크 | Partition type heating unit and there of heating apparatus |
US9416464B1 (en) | 2006-10-11 | 2016-08-16 | Ostendo Technologies, Inc. | Apparatus and methods for controlling gas flows in a HVPE reactor |
CN101632150B (en) * | 2007-02-20 | 2011-11-23 | 高通Mems科技公司 | Equipment and methods for etching of mems |
US7719752B2 (en) | 2007-05-11 | 2010-05-18 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | MEMS structures, methods of fabricating MEMS components on separate substrates and assembly of same |
US7569488B2 (en) | 2007-06-22 | 2009-08-04 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Methods of making a MEMS device by monitoring a process parameter |
CN101755232A (en) | 2007-07-25 | 2010-06-23 | 高通Mems科技公司 | Mems display devices and methods of fabricating the same |
US8023191B2 (en) * | 2008-05-07 | 2011-09-20 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Printable static interferometric images |
US9343273B2 (en) * | 2008-09-25 | 2016-05-17 | Seagate Technology Llc | Substrate holders for uniform reactive sputtering |
US20120251428A1 (en) * | 2010-03-04 | 2012-10-04 | Satoru Morioka | Crystal growing apparatus, method for manufacturing nitride compound semiconductor crystal, and nitride compound semiconductor crystal |
US8659816B2 (en) | 2011-04-25 | 2014-02-25 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Mechanical layer and methods of making the same |
US20170022605A1 (en) * | 2014-03-11 | 2017-01-26 | Joled Inc. | Deposition apparatus, method for controlling same, deposition method using deposition apparatus, and device manufacturing method |
WO2015136859A1 (en) * | 2014-03-11 | 2015-09-17 | 株式会社Joled | Vapor deposition apparatus, vapor deposition method using vapor deposition apparatus, and device production method |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3098763A (en) * | 1961-05-29 | 1963-07-23 | Raytheon Co | Chemical reactor |
US3310425A (en) * | 1963-06-28 | 1967-03-21 | Rca Corp | Method of depositing epitaxial layers of gallium arsenide |
US3424629A (en) * | 1965-12-13 | 1969-01-28 | Ibm | High capacity epitaxial apparatus and method |
US3858548A (en) * | 1972-08-16 | 1975-01-07 | Corning Glass Works | Vapor transport film deposition apparatus |
JPS544566A (en) * | 1977-06-13 | 1979-01-13 | Nec Corp | Vapor phase growth method of semiconductor |
JPS5931985B2 (en) * | 1977-11-14 | 1984-08-06 | 富士通株式会社 | Vapor phase growth method of magnespinel |
DD206687A3 (en) * | 1981-07-28 | 1984-02-01 | Mikroelektronik Zt Forsch Tech | METHOD AND DEVICE FOR FUELING LP CVD PROCESSES IN A PIPE REACTOR |
US4487640A (en) * | 1983-02-22 | 1984-12-11 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Method for the preparation of epitaxial films of mercury cadmium telluride |
JPS59207622A (en) * | 1983-05-11 | 1984-11-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Semiconductor thin film vapor phase growth apparatus |
JPS6065526A (en) * | 1983-09-20 | 1985-04-15 | Nec Corp | Method and apparatus for growing compound semiconductor of multiple element mixed crystal of iii-v group |
JPS60215594A (en) * | 1984-04-06 | 1985-10-28 | Fujitsu Ltd | Apparatus for vapor-phase growth |
JPS60253212A (en) * | 1984-05-30 | 1985-12-13 | Toshiba Mach Co Ltd | Vapor growth device |
JPS61101021A (en) * | 1984-10-24 | 1986-05-19 | Hitachi Ltd | Film forming apparatus |
JPH07105345B2 (en) * | 1985-08-08 | 1995-11-13 | 日電アネルバ株式会社 | Substrate processing equipment |
JPS6291496A (en) * | 1985-10-15 | 1987-04-25 | Nec Corp | Reaction tube for vapor growth device |
JPH0691020B2 (en) * | 1986-02-14 | 1994-11-14 | 日本電信電話株式会社 | Vapor growth method and apparatus |
JPS6335776A (en) * | 1986-07-30 | 1988-02-16 | Matsushita Electronics Corp | Chemical vapor deposition device |
US4886412A (en) * | 1986-10-28 | 1989-12-12 | Tetron, Inc. | Method and system for loading wafers |
JPH01108744A (en) * | 1987-10-22 | 1989-04-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | Semiconductor manufacturing equipment |
US4854266A (en) * | 1987-11-02 | 1989-08-08 | Btu Engineering Corporation | Cross-flow diffusion furnace |
JPH0760738B2 (en) * | 1988-05-13 | 1995-06-28 | シャープ株式会社 | Method for manufacturing electroluminescent light-emitting film |
-
1989
- 1989-11-02 JP JP1286454A patent/JPH0818902B2/en not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-10-30 FI FI905349A patent/FI95150C/en not_active IP Right Cessation
- 1990-11-02 EP EP90312034A patent/EP0426494B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-11-02 DE DE69017354T patent/DE69017354T2/en not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-02-17 US US08/022,742 patent/US5334250A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0818902B2 (en) | 1996-02-28 |
DE69017354D1 (en) | 1995-04-06 |
EP0426494A1 (en) | 1991-05-08 |
US5334250A (en) | 1994-08-02 |
JPH03150293A (en) | 1991-06-26 |
FI95150C (en) | 1995-12-27 |
EP0426494B1 (en) | 1995-03-01 |
FI95150B (en) | 1995-09-15 |
FI905349A0 (en) | 1990-10-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69017354T2 (en) | Vapor deposition apparatus. | |
DE69331659T2 (en) | Process for the deposition of polysilicon layers with an improved uniformity and associated device | |
DE3317349C2 (en) | ||
DE60003892T2 (en) | Tungsten-doped crucible and process for its manufacture | |
DE3782991T2 (en) | CVD METHOD AND DEVICE. | |
DE1696628B2 (en) | PROCESS FOR COATING THE SURFACE OF AN OBJECTIVE WITH SILICATE GLASS | |
DE3786237T2 (en) | DEVICE FOR VACUUM EVAPORATION. | |
DE3923390C2 (en) | ||
DE69123618T2 (en) | Method and apparatus for making a transparent conductive film | |
DE69126724T2 (en) | Device for vapor phase separation | |
DE69006809T2 (en) | Device for the evaporation and provision of organometallic compounds. | |
EP0239664B1 (en) | Process for producing layers containing silicon and oxide | |
DE2750882A1 (en) | DEVICE AND METHOD FOR CHEMICAL VAPORIZATION OF A MATERIAL FROM THE VAPOR PHASE | |
DE10224908B4 (en) | Device for coating a flat substrate | |
DE2140092A1 (en) | Method for applying thin layers to substrates and device for carrying out the method | |
DE3709066A1 (en) | METHOD FOR PRODUCING A THIN METAL FILM BY CHEMICAL EVAPORATION | |
DE4220717A1 (en) | METHOD FOR FORMING A SILICON CARBIDE FILM | |
DE3430009C2 (en) | Method and device for doping semiconductor substrates | |
DE1290409B (en) | Process for producing thin layers from cadmium salts by vapor deposition | |
DE3540628A1 (en) | STEAM DEPOSITION METHOD AND DEVICE FOR ITS IMPLEMENTATION | |
DE3322685A1 (en) | METHOD FOR PRODUCING A POLYCRYSTALLINE SILICON TAPE | |
DE69111540T2 (en) | Device for producing a layer in a vacuum. | |
DE3541962C2 (en) | Vapor deposition device and its use for the production of epitaxial layers | |
DE2253411B2 (en) | PROCESS FOR MANUFACTURING DIRECT HEATABLE HOLLOW BODIES FOR DIFFUSION PURPOSES, CONSISTING OF SEMICONDUCTOR MATERIAL | |
DE69218277T2 (en) | Titanium oxide layers and their production |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Free format text: PATENTANWAELTE MUELLER & HOFFMANN, 81667 MUENCHEN |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |