DE69714381T2

DE69714381T2 - Kopfgerät mit treiber-ic's, auf die eine schutzbeschichtung aufgebracht ist, und verfahren zum bilden der schutzbeschichtung

Info

Publication number: DE69714381T2
Application number: DE69714381T
Authority: DE
Inventors: Takaya Nagahata
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1996-05-30
Filing date: 1997-05-29
Publication date: 2003-03-20
Anticipated expiration: 2017-05-30
Also published as: JP3815623B2; CN1082453C; EP0842783A4; DE69714381D1; TW334402B; EP0842783A1; WO1997045270A1; KR19990028913A; US6034706A; EP0842783B1; CN1190370A; CA2226957C; CA2226957A1; KR100256391B1

Description

Technisches Gebiet

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Kopfgerät, wie z. B. einen Thermo-Druckkopf, das Treiber-IC's enthält, die von einer Schutzbeschichtung eingeschlossen sind. Die vorliegende Erfindung präsentiert auch eine Methode zum Bilden oder Ausformen einer solchen Schutzbeschichtung.

Technischer Hintergrund

Typischerweise hat ein konventioneller Thermo-Druckkopf vom Dickfilm-Typ eine Anordnung, wie sie in den Fig. 9-13 zu sehen ist. Spezifischerweise beinhaltet ein Thermo-Druckkopf, wie er generellerweise durch die Referenznummer 10" bezeichnet wird, eine Wärmesenke-Platte 20". Diese Wärmesenke-Platte ist aus einem metallischen Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit wie z. B. Aluminium gemacht. Der Druckkopf beinhaltet außerdem ein längliches rechteckiges Kopfsubstrat 11", welches auf die Wärmesenke-Platte 20" aufgetragen ist. Dieses Kopfsubstrat 11" ist aus einem isolierenden Material wie Aluminiumkeramik gemacht.
Das Kopfsubstrat 11" beinhaltet eine erste Längskante 11a" und eine gegenüber dazu angeordnete zweite Längskante 11b". Außerdem hat es eine Oberseite mit einem linearen Heizwiderstand 12", der sich entlang der ersten Längskante 11a" erstreckt. Die Oberseite umfaßt ebenfalls eine Reihe (Gruppierung) von mehreren Treiber-IC's 13", die entlang der zweiten Längskante 11b" angeordnet sind und den Heizwiderstand 12" betätigen.
Wie man Fig. 10 entnimmt, ist auf der Oberfläche des Kopfsubstrates 11" eine gemeinsamen Elektrode 14" mit kammartigen Zähnen 14a" angeordnet, die zu dem Heizwiderstand 12" benachbart ist. Die Zähne erstrecken sich dabei über den Heizwiderstand 12" hinaus. Weiterhin sind einzelne Elektroden 15" in alternierender Weise zu den Zähnen 14a" der gemeinsamen Elektrode 14" vorgesehen. Diese einzelnen Elektroden 15" erstrecken sich ebenfalls über den Heizwiderstand 12". Der Heizwiderstand 12" ist in Bereiche unterteilt, deren Größen durch benachbarte Zähne 14a" der gemeinsamen Elektrode 14" definiert sind. Jeder dieser Bereiche (siehe dazu die schattierte Fläche in Fig. 10) wirkt als ein Heizpunkt 16". Wenn an die einzelnen Elektroden 15" selektiv über die Treiber-IC's 13" eine Spannung angelegt wird, so werden die relevanten Heizpunkte 16" einzeln in Gang gesetzt, um zu heizen.
Wie in Fig. 12 gezeigt, ist jede einzelne Elektrode 15" entlang der zweiten Längskante des Kopfsubstrates angeordnet, um mit der Ausgangsseite eines korrespondierenden Treiber-IC's 13" über einen Leitungsdraht 21a" verbunden zu sein. Die Eingangsseite jedes Treiber-IC's 13" ist über einen Leitungsdraht 21b" mit einem Verdrahtungsschema 22" verbunden, welches auf dem Kopfsubstrat 11" angeordnet ist. Die Leitungsdrähte 21a", 21b" sind zusammen mit den Treiber-IC's in eine Schutzbeschichtung 17" eingeschlossen, die aus einem Epoxidharz gemacht ist.
Die bisher übliche Schutzbeschichtung 17" wird auf folgende Weise ausgeformt: Durch einen Spender mit einer Düse werden, während die se bewegt wird, die Treiber-IC's 13" und die Leitungsdrähte 21a" und 21b" mit viskosem aber flüssigen Epoxidharz eingeschlossen. Dann wird das Substrat 11" in einen Heizofen verbracht, wo das Harz aushärtet.
Auf dem Gebiet der zuvor beschriebenen Thermo-Druckköpfe wurden große Anstrengungen zur Größenminimierung unternommen. Allerdings ist die Längserstreckung des Kopfsubstrates 11" unausweichlich an die gewünschte Druckbreite gebunden. Daher konzentrierten sich die Bemühungen auf die Begrenzung der Breite des Kopfsubstrates 11". Deshalb muß die Schutzschicht 17" - auf die Breitseite hin gesehen - genau innerhalb einer begrenzten Zone ausgeformt werden. Um dies zu gewährleisten, wird das Epoxidharz aus einer Gruppe von Harzen ausgewählt, die vergleichsweise hohe Viskositäten besitzen, wenn sie aus dem Spender fließen. Ansonsten würde ein Epoxidharz einer geringeren Viskosität während seines Auftrags unvorteilhafterweise in nicht erwünschte Gebiete fließen.
Wenn so ein Epoxidharz mit einer hohen Viskosität benutzt wird, muß die Auftragung entlang eines spiralförmig verlaufenden Weges erfolgen, wie in Fig. 11 zu sehen ist. Startend an einem Punkt in der Nähe des einen Endes der Reihe von Treiber-IC's 13" (siehe auch Fig. 12), wird zuerst Harz auf die Leitungsdrähte 21a" aufgetragen, die die Treiber-IC's 13" und die einzelnen Elektroden 15" verbinden. Dann wird, nachdem am anderen Ende der Reihe von Treiber-IC's angelangt wurde, gedreht und das Harz auf die Leitungsdrähte 21b" aufgetragen, die die Treiber-IC's und das Verdrahtungsschema 22" verbinden. Dann wird wiederum nach Erreichen des einen Endes der Reihe von Treiber-IC's gedreht und so verschoben, so daß nun die Auftragung auf die Treiber-IC's 13" selbst erfolgt. Die Auftragung erfolgt über die ganze Länge der Reihe von Treiber-IC's sowie - die Richtung beibehaltend - noch darüber hinaus. Die Auftragung des Harzes erfolgt in der schon erwähnten spiralförmigen Weise. Dies erfolgt aus dem Grund, daß wenn die Auftragung des Harzes auf die Region, auf der die IC's angebracht sind, nur einmal entlang ei ner geraden Linie verliefe, die zur Bedeckung vorgesehene Fläche wegen der höhen Viskosität des Harzes nicht vollständig bedeckt sein würde. Außerdem ist der spiralförmige Auftragungsweg wegen des dadurch resultierenden vorteilhaften Querschnittprofils der daraus resultierenden Schutzbedeckung 17" zu bevorzugen.
Wie in Fig. 11 zu sehen, beginnt der Auftragungsweg des Harzes am einen Ende der Reihe oder Gruppierung von IC's und endet am gegenüberliegenden Ende. Außerdem, wie in Fig. 13 zu sehen, ist es möglich, daß eine hornartige Vorwölbung am Ende des Auftragungsweges gebildet wird. Dies geschieht dadurch, daß das aufgetragene Epoxidharz eine hohe Viskosität hat und außerdem beim Erreichen des Endes des Auftragungsweges die Projektionsdüse des Ausgabegeräts nach oben verschoben wird, nachdem die Auftragung von Harz gestoppt wurde. In diesem Fall wird die Vorwölbung 17a" in der bestehenden hornartigen Form ausgehärtet.
Die so geformte Vorwölbung 17a" der Schutzbeschichtung 17" kann nun unvorteilhafterweise ein Aufnahmemedium, wie Papier, beschädigen oder die Qualität von Ausdrucken durch Kontakt mit dem Druckmedium verschlechtern. Solche Nachteile kommen stärker bei neuesten Modellen von zum Beispiel Printgeräten in Betracht, bei denen zwecks Miniaturisierung der Nachschubweg des Papiers so nah wie möglich an die Oberfläche des Druckkopfs geführt wird.

Darstellung der Erfindung

Deshalb ist es ein Ziel dieser Erfindung, ein Kopfgerät oder einen Thermo-Druckkopf bereitzustellen, das/der in der Lage ist, die oben genannten Nachteile zu überwinden oder zu mildem.
Ein anderes Ziel dieser Erfindung ist es, eine Methode zur Aus formung einer Schutzschicht bereitzustellen, die zum Einschließen von Treiber-IC's geeignet ist, welche insbesondere auf einem Kopfgerät oder einem Thermo-Druckkopf aufgebracht sind.
Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung wird ein Kopfgerät vorgestellt, welches beinhaltet: Ein isolierendes Substrat, welches eine erste Längskante sowie eine zweite, dazu gegenüberliegende Längskante aufweist; ein auf dem isolierenden Substrat nahe der ersten Längskante angeordnetes Operationselement; eine Reihe (Gruppierung) von auf dem isolierendem Substrat entlang der zweiten Längskante angeordneten mehreren Treiber-IC's zum Betätigen des Operationselementes; sowie eine die Treiber-IC's einschließende Schutzharzbeschichtung. Die Schutzharzbeschichtung beinhaltet eine abschließende Vorwölbung, die gleichzeitig mit der Ausbildung (Ausformung) der Schutzschicht durch Auftragung des Harzes gebildet wird. Das Kopfgerät ist dadurch gekennzeichnet, daß die abschließende Vorwölbung in Richtung der zweiten Kante des Materials zeigt.
Die Vorteile dieses Kopfgerätes in der oben genannten Anordnung werden nunmehr in Verbindung mit den in den beigelegten Zeichnungen beschriebenen Ausführungen beschrieben.
In einer bevorzugten Ausführung der vorliegenden Erfindung zeigt die abschließende Vorwölbung abwärts in Richtung der zweiten Kante des Substrates. Wenn die Treiber-IC's mit Zwischenraum voneinander angeordnet sind, dann wird die Vorwölbung vorteilhafterweise zwischen zwei benachbarten Treiber-IC's positioniert.
Die Schutzbeschichtung kann aus einem hitzeresistenten Harz geformt werden. Dieses hitzeresistente Harz kann ein in der Hitze härtendes Harz (Duroplast), wie z. B. Epoxidharz sein, aber auch ein weiches Harz wie z. B. Silikonharz.
Ein typisches Kopfgerät, auf das die vorliegende Erfindung anwendbar ist, ist ein Thermo-Druckkopf, bei dem das Operationselement ein Heizwiderstand ist.
Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Kopfgerät vorgestellt, welches folgendes beinhaltet: Ein isolierendes Substrat, welches eine erste Längskante sowie eine zweite, dazu gegenüberliegende Längskante aufweist; ein auf dem isolierenden Substrat nahe der ersten Längskante angeordnetes Operationselement; eine Reihe (Gruppierung) von auf dem isolierendem Substrat mit Zwischenräumen entlang der zweiten Längskante angeordneten mehreren Treiber-IC's zum Betätigen des Operationselementes; sowie eine die Treiber-IC's einschließende Schutzharzbeschichtung. Die Schutzbeschichtung beinhaltet eine abschließende Auswölbung, die zum Zeitpunkt der Ausbildung (Ausformung) der Schutzbeschichtung durch Auftragung des Harzes entsteht. Das Kopfgerät ist dadurch gekennzeichnet, daß die abschließende Auswölbung zwischen zwei IC's positioniert ist.
Gemäß einem dritten Aspekt dieser Erfindung wird eine Methode zur Ausformung einer Schutzbeschichtung für ein Kopfgerät vorgeschlagen, wobei das Kopfgerät folgendes beinhaltet: Ein isolierendes Substrat, welches eine erste Längskante sowie eine zweite, dazu gegenüberliegende Längskante aufweist; ein auf dem isolierenden Substrat nahe der ersten Längskante angeordnetes Operationselement; eine Reihe (Gruppierung) von auf dem isolierenden Substrat entlang der zweiten Längskante angeordneten mehreren Treiber IC's zum Betätigen des Operationselementes. Die Schutzbeschichtung wird benutzt, um die Treiber-IC's einzuschließen. Die Methode beinhaltet die Schritte für die Auftragung eines flüssigen Harzes von einer Projektionsdüse entlang eines länglichen spiralförmig verlaufenen Pfades, um die IC's einzuschließen und ist dadurch gekennzeichnet, daß die Auftragung des Harzes gestoppt wird, während die Düse in Richtung der zweiten Längskante des Sub strates bewegt wird.
In der oben vorgestellten Methode wird die Auftragung des Harzes vorteilhafterweise dann gestoppt, während die Projektionsdüse abwärts in Richtung der zweiten Längskante des Substrates bewegt wird.
Gemäß einem vierten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Methode zur Ausformung einer Schutzbeschichtung für ein Kopfgerät vorgestellt, wobei das Kopfgerät folgendes beinhaltet: Ein isolierendes Substrat, welches eine erste Längskante sowie eine zweite, dazu gegenüberliegende Längskante aufweist; ein auf dem isolierenden Substrat nahe der ersten Längskante angeordnetes Operationselement; eine Reihe (Gruppierung) von auf dem isolierenden Substrat und mit Zwischenräumen entlang der zweiten Längskante angeordneten mehreren Treiber-IC's zum Betätigen des Operationselementes. Die Schutzbeschichtung wird benutzt, um die Treiber-IC's einzuschließen. Die Methode beinhaltet die Schritte für die Auftragung eines flüssigen Harzes von einer Projektionsdüse entlang eines länglichen spiralförmig verlaufenen Pfades, um die IC's einzuschließen und ist gekennzeichnet dadurch, daß die Auftragung des Harzes an einer Position zwischen zwei benachbarten Treiber-IC's gestoppt wird.
Andere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus den bevorzugten Ausführungsformen ersichtlicher werden, die nachfolgend mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben werden.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Fig. 1 ist eine perspektivische Gesamtansicht, die einen Thermo-Druckkopf gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt;
Fig. 2 ist eine Draufsicht, die einen Heizwiderstand desselben Thermo- Druckkopfs zusammen mit diesbezüglichen Bauteilen zeigt;
Fig. 3 ist eine Draufsicht, die eine erste Ausführungsform der Methode zur Ausformung einer Schutzbeschichtung für denselben Thermo-Druckkopf zeigt;
Fig. 4 ist eine Schnittansicht entlang der Linie IV-IV aus Fig. 3;
Fig. 5 ist eine Schnittansicht entlang der Linie V-V aus Fig. 3;
Fig. 6 ist eine Schnittansicht entlang der Linie VI-VI aus Fig. 3;
Fig. 7 ist eine Draufsicht, die eine zweite Ausführungsform der Methode zur Ausformung einer Schutzbeschichtung zeigt;
Fig. 8 ist eine Schnittansicht entlang der Linie VIII-VIII aus Fig. 7;
Fig. 9 ist eine perspektivische Gesamtansicht eines Thermo-Druckkopfs nach dem Stand der Technik;
Fig. 10 ist eine Draufsicht, die einen Heizwiderstand desselben Thermo- Druckkopfs nach dem Stand der Technik zusammen mit den diesbezüglichen Bauteilen zeigt;
Fig. 11 ist eine Draufsicht, die eine Methode zur Ausformung einer Schutzbeschichtung für denselben Thermo-Druckkopf nach dem Stand der Technik zeigt;
Fig. 12 ist eine Schnittansicht entlang der Linie XII-XII aus Fig. 11; sowie
Fig. 13 ist eine Schnittansicht entlang der Linie XIII-XIII aus Fig. 11.

Bevorzugte Ausführungsform der Erfindung

Die vorliegende Erfindung wird nun anhand der Ausführungsformen eines Thermo-Druckkopfs bezogen auf die Fig. 1-8 beschrieben. Es soll trotzdem angemerkt werden, daß sich die vorliegende Erfindung nicht auf Thermo-Druckköpfe beschränkt.
Gemäß Fig. 1 enthält ein Thermo-Druckkopf 10 gemäß der vorliegenden Erfindung eine typische Grundanordnung für sogenannte Dickfilm- Typ Thermo-Druckköpfe. Der Thermo-Druckkopf 10 beinhaltet eine Wärmesenke-Platte 20, die aus einem Metall mit hoher Leitfähigkeit wie z. B. Aluminium gemacht ist. Der Druckkopf beinhaltet ebenfalls ein längliches rechteckiges Kopfsubstrat 11, welches aus einem isolierenden Material wie Aluminiumkeramik gemacht ist. Das Kopfsubstrat ist auf der Wärmesenke-Platte 20 angebracht.
Das Kopfsubstrat 11 beinhaltet eine erste Längskante 11a und eine dazu gegenüberliegend angeordnete zweite Längskante 11b. Das Kopfsubstrat hat eine Oberfläche, ausgestattet mit einem Heizwiderstand 12, der sich entlang der ersten Längskante 11a erstreckt. Die Oberfläche ist darüber hinaus versehen mit einer Reihe von mehreren, entlang der zweiten Längskante 11b angeordnete Treiber-IC's 13, die den Heizwiderstand 12 steuern. Der Heizwiderstand 12, der aus einer widerstandsfähigen Paste wie z. B. Rutheniumoxid gemacht sein kann, ist zu einer Linienform durch eine Dickfilm-Druckmethode geformt.
Wie in Fig. 2 zu sehen, ist die Oberfläche des Kopfsubstrates 11 mit einer gemeinsamen Elektrode 14 benachbart zum Heizwiderstand 12 versehen. Die gemeinsame Elektrode beinhaltet kammartige Zähne 14a, die sich bis unter den Heizwiderstand 12 erstrecken. Weiterhin sind einzelne Elektroden 15 vorgesehen, die jeweils abwechselnd zwischen zwei Zähnen 14a der Elektrode 14 angeordnet sind. Die Elektroden 15 erstrecken sich ebenfalls bis unter den Heizwiderstand 12. Der Heizwiderstand 12 ist in Regionen gegliedert, deren Lage durch jeweils zwei benachbarte Zähne 14a der Elektrode 14 definiert wird (siehe das schattierte Gebiet in Fig. 2). Diese Regionen wirken als Heizpunkte 16. Wenn selektiv durch die Treiber-IC's 13 an zwei Elektroden 15 eine Spannung angelegt wird, so werden die jeweiligen Heizpunkte 16 in Gang gesetzt, um zu heizen.
Wie aus Fig. 4 ersichtlich, erstreckt sich jede einzelne Elektrode in Richtung der zweiten Längskante 11b des Kopfsubstrates 11. Jede einzelne Elektrode ist mit der Ausgangsseite eines korrespondierenden Treiber-IC's durch einen Leitungsdraht 21a verbunden. Genauso, durch einen Leitungsdraht 21b, ist die Eingangsseite dieses Treiber-IC's 13 mit einem auf dem Kopfsubstrat 11 befindlichen Verdrahtungsschema 22 (nur schematisch in Fig. 4 dargestellt) verbunden.
Wenn eine Printdichte von 200 dpi erwünscht ist, sind die Zähne 14a der gemeinsamen Elektrode 14 mit Abständen von 125 um ausgebildet. Korrespondierend dazu besitzen die einzelnen Elektroden 15 denselben Abstand. Diese Mikroverdrahtungsschemata auf dem isolierenden Substrat, inklusive der gemeinsamen Elektrode 14 und den einzelnen Elektroden 15 können aus einen leitfähigen auf dem Substrat aufgebrachten Film, der z. B. aus Gold besteht, durch Mikroätzverfahren hergestellt werden.
Die Treiber-IC's 13 auf dem Kopfsubstrat 11 sind zusammen mit den Leitungsdrähten 21a und 21b in eine Schutzharzbeschichtung eingeschlossen. Die anderen, nicht von der Schutzbeschichtung 17 eingeschlossenen Regionen können typischerweise durch eine Schutzschicht, z. B. aus Glas abgedeckt werden (im Bild nicht gezeigt). Die Schutzbeschichtung 17 ist vorzugsweise aus einem hitzeresistenten Harz gemacht. Ist dies der Fall, können in der Hitze aushärtende Harze (Duroplaste) wie Epoxyharze und Phenolharze genauso wie weiche Harze wie Silikonharze verwendet werden.
Die Schutzbeschichtung 17 wird auf folgende Weise hergestellt. Ein ursprünglich flüssiges Harzmaterial (z. B. Epoxidharz) wird auf die Region aufgebracht, in der sich die Treiber-IC's 13 und die Leitungsdrähte 21a, 21b befinden. Das Harzmaterial wird von einer Projektionsdüse 18 (siehe Fig. 5), die als Harzausgabegerät fungiert, bereitgestellt, während die Projektionsdüse bewegt wird. Dann wird das Substrat 11 in einen Heizofen gebracht, wo das Harz aushärtet. Die vorliegende Erfindung ist durch die Methode zur Ausformung (Bildung) dieser Schutzschicht 17 sowie durch die dadurch resultierende Form der Schutzschicht 17 gekennzeichnet.
Fig. 3 zeigt eine erste Ausführungsform der Methode zur Ausformung der Schutzschicht 17. In der Zeichnung ist der Pfad 19 der Projektionsdüse 18 von oben gezeigt. Der Pfad 19 der Projektionsdüse 18 hat einen Startpunkt 191 innerhalb der Region A, in der die Schutzschicht ausgebildet werden soll. Der Startpunkt befindet sich in einer in Längsrichtung gesehen zentralen Position der Region A in Querrichtung gesehen näher der zweiten Längskante 11b des Kopfsubstrates 11. Vom Startpunkt 191 beginnend, windet sich der Pfad 19 zweimal einwärts in einer länglichen spiralförmigen Weise. Der Pfad endet nahe des Startpunktes 191, mit seinem Endpunkt 192 in Richtung der zweiten Längskante 11b des Kopfsubstrates 11 zeigend. Es soll angemerkt werden, daß sowohl der Startpunkt 191 wie auch der Endpunkt 192 sich zwischen zwei benachbarten IC's 13 befinden.
Der Endpunkt 192 der Auftragung des Harzes wird durch die Bewegung der Projektionsdüse 18 in Richtung der zweiten Längskante 11b des Kopfsubstrates 11 geformt, während die Versorgung mit Harz gestoppt wird. Während dieser Bewegung wird die Projektionsdüse 18 vorteilhafterweise abwärts in Richtung der zweiten Längskante 11b des Kopfsubstrates bewegt, um die Auftragung des Harzmaterials zu vollenden.
Das Epoxidharz ist ein Material mit vorher definierter Viskosität. Dadurch wird, sogar nach dem die Versorgung mit Harzmaterial von der Düse 18 gestoppt wurde, eine haar- oder hornförmige Vorwölbung 17a am Endpunkt des Pfades 192 gebildet. Jedoch zeigt der Endpunkt des Pfades 192 gemäß der vorher beschriebenen Auftragungsmethode in Richtung der zweiten Längskante 11b des Kopfsubstrates 11. Somit ist, selbst wenn die vorhin genannte haar- oder hornähnliche Vorwölbung 17a gebildet wird, die Distanz zwischen dem Heizwiderstand 12 und der Vorwölbung maximal. Dadurch ist es zu einem großen Teil möglich, die Beschädigung von Papier oder der gedruckten Buchstaben durch die Vorwölbung 17a zu verhindern, die sonst dieses berühren würde.
Dieser gezeigte Vorteil wird noch größer, wenn sich der Endpunkt des Pfades 192 zwischen zwei benachbarten Treiber-IC's befindet. Wie in Fig. 6 gezeigt, ist die Höhe der Oberfläche der Schutzschicht 17 in Gegenden ohne Treiber-IC's 13 geringer als in Gegenden mit Treiber-IC's 13. So wird verhindert, daß die Vorwölbung 17a über die Höhe der Schutzschicht 17 in Gegenden mit Treiber-IC's 13 herausragt.
Weiterhin, wie vorhin beschrieben, wird der Endpunkt des Pfades 192 ausgeformt, während die Projektionsdüse ein wenig nach unten bewegt wird. Als Konsequenz davon zeigt, wie in Fig. 5 zusehen, die haar- oder hornähnliche Vorwölbung 17a horizontal gesehen ebenfalls nach unten. Somit ist der Kontakt zu Papier weniger wahrscheinlich.
Fig. 7 zeigt eine zweite Ausführungsform einer Methode zur Auftragung der Schutzschicht 17. In der Zeichnung wird ein anderer Pfad 19 der Projektionsdüse 18 von oben gezeigt. In Fig. 7 besitzen dieselben Elemente wie in Fig. 3 auch dieselben Bezugsziffern, während ähnliche Elemente durch dieselbe Ziffer mit einem Apostroph beschrieben werden.
In der zweiten Ausführungsform ist der Startpunkt 191' des Pfades 19' der Projektionsdüse 18 (siehe Figur. 5) längsseitig gesehen zum einem Ende der für die Bedeckung vorgesehenen Region A hin verschoben. Beginnend am Punkt 191' windet sich der Pfad 19' zweimal einwärts in einer länglichen spiralförmigen Weise und endet am Punkt 192' nahe dem Startpunkt 191'. Ähnlich der Methode der ersten Ausführungsform, befinden sich sowohl der Start-191' wie auch der Endpunkt 192' der Auftragung zwischen zwei benachbarten Treiber-IC's. Jedoch wird die Projektionsdüse 18 während der Ausformung des Endpunktes 192' weder in Richtung der Längskante 11b des Kopfsubstrates noch abwärts verschoben.
Wie vorher beschrieben, ist die Höhe der Oberfläche der Schutzbeschichtung 17' in Gegenden ohne Treiber-IC's geringer als in denen mit Treiber-IC's. Weiterhin befindet sich auch in der zweiten Ausführungsform der Endpunkt 192' zwischen zwei Treiber-IC's. Deshalb wird die Vorwölbung 17a' am Endpunkt 192' mit geringerer Wahrscheinlichkeit über die Höhe der Schutzschicht 17 mit Treiber-IC's 13 herausragen. Als Ergebnis ist es möglich, Schäden am Papier oder Verlust an Qualität der gedruckten Buchstaben auf dem Papier auszuschließen oder zu reduzieren, der sonst durch den Kontakt mit der Vorwölbung 17a' entstanden wäre.
Die vorliegende Erfindung ist neben dem Dickfilm-Typ auch auf den sogenannten Dünnfilm-Typ Thermo-Druckkopf anwendbar. Ebenso ist diese Erfindung nicht nur auf Druckköpfe sondern auch auf andere Geräte anwendbar, wie z. B. Bildscanner, bei denen mehrere Treiber-IC's auf einer isolierenden Substanz angebracht und durch eine Schutzschicht eingeschlossen sind.

Bezugszeichenliste

10 Thermo-Druckkopf
10" Thermo-Druckkopf
11 Kopfsubstrat
11" Kopfsubstrat
11a erste Längskante
11a" erste Längskante
11b zweite Längskante
11b" zweite Längskante
12 Heizwiderstand
12" Heizwiderstand
13 Treiber IC's
13" Treiber-IC's
14 gemeinsame Elektrode
14" gemeinsame Elektrode
14a Zähne
14a" Zähne
15 einzelne Elektroden
15" einzelne Elektroden
16 Heizpunkt
16" Heizpunkt
17 Schutzbeschichtung
17' Schutzbeschichtung
17" Schutzbeschichtung
17a Vorwölbung
17a" Vorwölbung
18 Projektionsdüse
19 Pfad
19' Pfad
20 Wärmesenke-Platte
20" Wärmesenke-Platte
21a Leitungsdraht
21a" Leitungsdraht
21b Leitungsdraht
21b" Leitungsdraht
22 Verdrahtungsschema
22" Verdrahtungsschema
191 Startpunkt
191' Startpunkt
192 Endpunkt
192' Endpunkt

Claims

1. Kopfgerät, beinhaltend ein isolierendes Substrat (11), welches eine erste Längskante (11a) sowie eine zweite, dazu gegenüberliegende Längskante (11b) aufweist; ein auf dem isolierenden Substrat nahe der ersten Längskante angeordnetes Operationselement (12); eine Reihe (Gruppierung) von auf dem isolierenden Substrat entlang der zweiten Längskante angeordneten mehreren Treiber-IC's (13) zum Betätigen des Operationselementes (12); eine die Treiber-IC's einschließende Schutzharzbeschichtung (17), die eine abschließende Vorwölbung (17a) aufweist, die gleichzeitig mit der Ausbildung (Ausformung) der Schutzschicht durch Auftragung des Harzes gebildet wird, dadurch gekennzeichnet, daß die abschließende Vorwölbung (17a) in Richtung der zweiten Kante (11b) des Substrates (11) zeigt.

2. Kopfgerät nach Anspruch 1, bei dem die abschließende Vorwölbung (17a) abwärts in Richtung der zweiten Kante (11b) des Substrates (11) zeigt.

3. Kopfgerät nach Anspruch 1, bei dem die Treiber-IC's (13) mit Zwischenraum voneinander angeordnet sind und die abschließende Vorwölbung (17a) zwischen zwei benachbarten Treiber-IC's (13) positioniert ist.

4. Kopfgerät nach Anspruch 1, bei dem die Schutzbeschichtung (17) aus einem hitzeresistenten Harz gemacht ist.

5. Kopfgerät nach Anspruch 4, in dem das hitzeresistente Harz ein in der Hitze härtendes Harz ist.

6. Kopfgerät nach Anspruch 5, bei dem das in der Hitze härtende Harz ein Epoxidharz ist.

7. Kopfgerät nach Anspruch 4, bei dem das hitzeresistente Harz ein Silikonharz ist.

8. Thermo-Druckkopf mit einem Kopfgerät nach Anspruch 1, bei dem das Operationselement (12) ein Heizwiderstand ist.

9. Kopfgerät, beinhaltend ein isolierendes Substrat (11), welches eine erste Längskante (11a) sowie eine zweite, dazu gegenüberliegende Längskante (11b) aufweist; ein auf dem isolierenden Substrat nahe der ersten Längskante angeordnetes Operationselement (12); eine Reihe (Gruppierung) von auf dem isolierenden Substrat mit Zwischenräumen entlang der zweiten Längskante angeordneten mehreren Treiber-IC's (13) zum Betätigen des Operationselementes (12); eine die Treiber-IC's einschließende Schutzharzbeschichtung (17), die eine abschließende Vorwölbung (17a) aufweist, die gleichzeitig mit der Ausbildung (Ausformung) der Schutzschicht durch Auftragung des Harzes gebildet wird, dadurch gekennzeichnet, daß die abschließende Vorwölbung (17a) zwischen zwei benachbarten Treiber-IC's (13) positioniert ist.

10. Kopfgerät nach Anspruch 9, bei dem die Schutzbeschichtung (17) aus einem hitzeresistenten Harz gemacht ist.

11. Kopfgerät nach Anspruch 10, bei dem das hitzeresistente Harz ein in der Hitze härtendes Harz ist.

12 Kopfgerät nach Anspruch 11, bei dem das in der Hitze härtende Harz ein Epoxidharz ist.

13. Kopfgerät nach Anspruch 10, bei dem das hitzeresistente Harz ein Silikonharz ist.

14. Ein Thermo-Druckkopf als Kopfgerät nach Anspruch 9, bei dem das Operationselement (12) ein Heizwiderstand ist.

15. Verfahren zum Ausbilden (Ausformen) einer Schutzharzbeschichtung (17) für einen Druckkopf, bei dem

- ein isolierendes Substrat (11) vorgesehen ist, welches eine erste Längskante (11a) sowie eine zweite, dazu gegenüberliegende Längskante (11b) aufweist;

- ein auf dem isolierenden Substrat nahe der ersten Längskante angeordnetes Operationselement (12) vorgesehen ist;

- eine Reihe (Gruppierung) von auf dem isolierenden Substrat entlang der zweiten Längskante angeordneten mehreren Treiber-IC's (13) zum Betätigen des Operationselementes (12), bei dem die Schutzharzbeschichtung (17) die Treiber-IC's (13) einschließt, und

bei dem ein flüssiges Harz von einer Projektionsdüse (18) entlang eines länglichen, spiralförmig verlaufenden Pfades aufgebracht wird, um die Treiber-IC's (13) einzuschließen,

dadurch gekennzeichnet, daß die Auftragung des Harzes gestoppt wird, während die Projektionsdüse (18) in Richtung der zweiten Längskante (11b) des Substrat (11) bewegt wird.

16. Verfahren zum Ausbilden (Ausformen) einer Schutzschicht nach Anspruch 15, bei dem die Auftragung des Harzes gestoppt wird, während die Projektionsdüse (18) abwärts in Richtung der zweiten Längskante (11b) des Substrates (11) bewegt wird.

17. Verfahren zum Ausbilden (Ausformen) einer Schutzharzbeschichtung (17) für einen Druckkopf, bei dem

- eine Reihe (Gruppierung) von auf dem isolierenden Substrat und mit Zwischenräumen entlang der zweiten Längskante angeordneten mehreren Treiber-IC's (13) zum Betätigen des Operationselementes (12), bei dem die Schutzharzbeschichtung (17) die Treiber-IC's (13) einschließt,

bei dem ein flüssiges Harz von einer Projektionsdüse (18) entlang eines länglichen, spiralförmig verlaufenden Pfades aufgebracht wird, um die IC's (13) einzuschließen,

dadurch gekennzeichnet, daß die Auftragung des Harzes bei einer Position zwischen zwei benachbarten IC's (13) gestoppt wird.