[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

DE4404690A1 - Verfahren zur Erzeugung von Sperrschichten für Gase und Dämpfe auf Kunststoff-Substraten - Google Patents

Verfahren zur Erzeugung von Sperrschichten für Gase und Dämpfe auf Kunststoff-Substraten

Info

Publication number
DE4404690A1
DE4404690A1 DE19944404690 DE4404690A DE4404690A1 DE 4404690 A1 DE4404690 A1 DE 4404690A1 DE 19944404690 DE19944404690 DE 19944404690 DE 4404690 A DE4404690 A DE 4404690A DE 4404690 A1 DE4404690 A1 DE 4404690A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
substrates
plasma
cover layer
vapor deposition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE19944404690
Other languages
English (en)
Inventor
Michael Jung
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Balzers und Leybold Deutschland Holding AG
Original Assignee
Leybold AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Leybold AG filed Critical Leybold AG
Priority to DE19944404690 priority Critical patent/DE4404690A1/de
Publication of DE4404690A1 publication Critical patent/DE4404690A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/40—Oxides
    • C23C16/401—Oxides containing silicon

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Er­ zeugung von Sperrschichten für Gase und Dämpfe auf Kunst­ stoff-Substraten, insbesondere Kunststoff-Folien und Kunststoff-Formkörper.
Der Durchtritt von zum Beispiel Sauerstoffmolekülen durch Kunststoffe ist für die gesamte Verpackungsindustrie ein erhebliches Problem. So sind die Hersteller von Kunst­ stoffbehältern sehr stark bemüht, diese mit Sperrschichten gegen den Durchtritt von Gasen und Dämpfen zu versehen. Während die Verpackungsindustrie in erster Linie daran interessiert ist, hochtransparente Barriereschichten auf Kunststoffolien zu erzeugen, sind die Hersteller von z. B. Kunststofftanks daran interessiert, diese gegen den Durch­ tritt von Kraftstoffdämpfen und höher molekulare organische Gase abzudichten.
Eine Lösung hierfür ist das Aufbringen dünner, extrem un­ durchlässiger Sperrschichten. Die "klassische" Methode stellt für die Verpackungsindustrie das Laminieren von Kunststoff- Folien mit einer sehr dünnen, für Sauerstoff undurchlässigen Aluminiumfolie dar. Solch eine dünne Aluminiumschicht kann auch durch ein Vakuumaufdampfverfahren aufgebracht werden. Diese Aufdampftechnik ist für die Verpackungsindustrie die meist angewendete Technik geworden, wenn es beispielsweise um Verpackungen mit geringer Sauerstoffdurchlässigkeit geht.
Diese aluminisierten Folien sind hoch reflektierend, nicht nur im optisch sichtbaren Spektrum, sondern auch im Infrarot- und im cm-Wellenbereich (Mikrowelle).
Die Forderungen der Verpackungsindustrie gehen nun dahin, für den Kunden durchsichtige Verpackungen oder Folien an­ zubieten, die beispielsweise keinen Sauerstoff durchlassen, jedoch Mikrowellen für die Erwärmung abgepackter Fertig­ gerichte ungehindert passieren lassen sollen.
Solche Folien werden mittels Vakuumaufdampfprozessen mit anorganischen Schichten, wie zum Beispiel SIOx oder Al₂Ox hergestellt (DE 41 13 221 A1). Der optischen Transparenz und der maximalen Sperrwirkung für z. B. Sauerstoff sind aber deutliche Grenzen gesetzt. Auch Hohlverpackungen speziell für die Lebensmittelindustrie werden heute zunehmend aus Kunststoff gefertigt, hier wird nach Lösungsansätzen gesucht, um die Nachteile der Sauerstoffdurchlässigkeit zu eliminieren.
Hier bieten die klassischen Sperrschicht-Herstellungsver­ fahren keine praktikable Lösung, welche es ermöglicht, dreidimensionale Kunststoff-Formkörper mit einer wirksamen Sperrschicht zu versehen.
In der DE 30 27 531 ist beispielsweise ein Verfahren zur Behandlung von Oberflächen von Teilen, insbesondere der Innenflächen von Kraftstoffbehältern aus Polyäthylen, mit einem unter Normalbedingungen innerten Medium angegeben. Dabei wird als Medium eine fluorierte Schwefelverbindung oder ein Halogen-Kohlenwasserstoff in eine auch die Ober­ fläche enthaltende Unterdruckkammer eingeführt und durch Energiezufuhr bei reduziertem Druck in der Unterdruckkammer in den Plasmazustand gebracht.
Ein weiteres Verfahren zur Beschichtung von Hohlkörpern ist in der DE 36 32 748 angegeben. Diesem liegt die Idee zu­ grunde, ein Verfahren zu entwickeln, daß die Möglichkeit bietet, Hohlkörper aus Kunststoff oder anderen nicht mikro­ wellenaktiven Materialien (z. B. Glas) mit difussionshem­ menden Schichten zu versehen. Hierdurch sollen zum einen Difussionssperrwirkungen erreicht werden, wie sie mit Ver­ fahren wie Sulfonieren und Fluorieren erzielt werden, zum anderen sollen deren prinzipielle Nachteile vermieden und dadurch das Beschichtungsverfahren kostengünstiger gestaltet werden. Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß der zu be­ schichtende Hohlkörper in eine Vakuumkammer eingebracht wird, die gleichzeitig als Mikrowellen-Applikator ausge­ bildet ist. Die Beschichtung erfolgt mit dem Verfahren der Plasmapolymerisation. Hierbei werden Monomere in ein Plasma geleitet. Aufgrund von Anregungen durch das Plasma bilden sich Monomerradikale, die anschließend auf Oberflächen auspolymerisieren und sich dort als mikroporenfreie, hoch­ vernetzte Schichten abscheiden. Nach dem Einbringen des Hohlkörpers wird die gesamte Vakuumkammer zusammen mit dem zu beschichtenden Hohlkörper auf den notwendigen Arbeits­ druck evakuiert. Von außen werden an mehreren Stellen Mikro­ wellen in die Vakuumkammer eingespeist, durch zusätzliche Maßnahmen wird dafür gesorgt, daß eine homogenes elektri­ sches Feld in der Vakuumkammer herrscht.
Alle oben genannten Verfahren ermöglichen mit Nachteil zur Zeit noch nicht die Herstellung von Sperrschichten auf Kunst­ stoff-Substraten mit deren Sperrwirkung die Hersteller und Anwender solcher Substrate zufrieden sind. Insbesondere die Erzeugung hochtransparenter Barrieren auf Kunststoff-Folien, sowie die Herstellung von beispielsweise kraftstoffundurch­ lässigen Sperrschichten auf Kunststoffbehältern ist noch nicht gelöst.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es nun, ein Verfahren anzugeben, welches die Erzeugung von Sperrschichten für Gase und Dämpfe auf Kunststoff-Substrate mit erheblich verbesser­ ter Sperrwirkung ermöglicht.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß min­ destens ein Zweischicht-System, aus einer Grundschicht und einer Deckschicht, auf diese Substrate aufgebracht wird. Dabei wird die Grundschicht mittels eines plasmaverstärkten chemischen Gasphasenabscheide-Verfahrens erzeugt, im fol­ genden auch PECVD benannt, und ein Si-haltiges Reaktivgas verwendet. Die Deckschicht wird dabei mittels eines belie­ bigen Vakuumbeschichungs-Verfahrens, insbesondere jedoch eines PECVD-Verfahrens aufgebracht.
In einem Ausführungsbeispiel wurden die Kunststoffsubstrate in einem PECVD-Prozeß mit einer stark kohlenstoffhaltigen SIOxCxHx-Schicht vorbeschichtet. Zur Erzeugung der Anre­ gungsenergie für die CVD-Quelle wurde eine Radiofrequenze­ lektrode mit einem Magnetsatz zu einem Radiofrequenz-Mag­ netron aufgerüstet. Als Ausgangssubstanz wurde Tetramethyl­ disiloxan-TMDS verwendet und in flüssiger Phase in das Vakuum eingebracht und verdampft. Dieser Dampf wird einem Plasma ausgesetzt, chemisch angeregt und als stark kohlen­ stoffhaltige Schicht abgeschieden. Anschließend wurde durch hohen Sauerstoffüberschuß während der Beschichtung eine kohlenstoffarme Deckschicht auf das Substrat aufgebracht. Dies erfolgt beispielsweise durch die Zufuhr von TDMS plus O₂ in das Plasmaverfahren.
Diese so erzeugten Sperrschichten sind mit Vorteil voll­ kommen farblos, hochtransparent und weisen eine gute Haftung auf dem Grundsubstrat sowie eine hohe mechanische Beständig­ keit auf. Durch die Anwendung eines PECVD-Verfahrens ist die erzeugte Sperrschicht frei von "Pinholes", wie sie z. B. beim Elektronenstrahl-Aufdampfverfahren bekannt sind. Somit ist zum einen die erreichte Sperrwirkung des neuen Schicht- Systems vorteilhafterweise erheblich verbessert worden und zum anderen ist aufgrund der niedrigen Temperaturbelastung des Substrats während der Beschichtung eine Schädigung des Substrats ausgeschlossen worden.
Durch die Mehrfachanwendung der erfindungsgemäßen Sperr­ schicht, ist es möglich, mehrere Zweischicht-Systeme aufein­ ander zu stapeln. Dadurch wird es ermöglicht, die Sperrfak­ toren pro hinzukommenden Schichtpaketes etwa um den Faktor 10 zu multiplizieren.
Ein erfindungsgemäßes Zweischicht-System besteht immer aus einer Grundschicht, welche mittels eines PECVD-Verfahrens und einem Si-haltigen Reaktivgas erzeugt wird. Diese kann nun mit einer beliebigen, transparenten oder auch nicht transparenten Deckschicht versehen werden. Dabei bleibt zunächst gleich, ob zuerst die PECVD-Grundschicht auf das Substrat aufgebracht wird, oder die Deckschicht. Ein solches Zweischicht-System erfüllt bereits die Anforderungen der gewünschten Sperrwirkung, ist jedoch auch zur Erhöhung der Sperrwirkung in beliebiger Anzahl stapelbar.
Weitere vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet und beschrieben.

Claims (15)

1. Verfahren zur Erzeugung von Sperrschichten für Gase und Dämpfe auf Kunststoff-Substraten, insbesondere Kunst­ stoff-Folien und Kunststoff-Formkörper, dadurch gekenn­ zeichnet, daß
  • - mindestens ein Zweischicht-System, bestehend aus einer Grund- und einer Deckschicht, auf die Substrate aufgebracht wird,
  • - wobei die Grundschicht mittels eines plasmaver­ stärkten chemischen Gasphasenabscheide-Verfahrens erzeugt und ein Si-haltiges Reaktivgas verwendet wird und
  • - die Deckschicht mittels eines beliebigen Vakuum­ beschichtungs-Verfahrens, insbesondere eines plasmaverstärkten chemischen Gasphasenabscheide- Verfahrens aufgebracht wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet daß die Sperrschichten auf unbeschichtete oder beschichtete Substrate aufbringbar sind.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß transparente oder nicht transparente Sperrschichten auf die Substrate aufbringbar sind.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Substrate ein- oder beidseitig beschichtbar sind.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Substrate mit einem Hohlraum innen oder außen beschicht­ bar sind.
6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zuerst eine Grundschicht auf dem Substrat erzeugbar ist.
7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zuerst eine Deckschicht auf dem Substrat erzeugbar ist.
8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur Anregung des Plasmas ein Radiofrequenz-Magnetron verwendet wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß als Reaktivgas TMDS in das Plasma eingeleitet wird.
10. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckschicht mittels eines chemischen Gasphasenab­ scheide-, eines Kathodenzerstäubungs- oder eines Auf­ dampf-Verfahrens erzeugbar ist.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckschicht mittels eines reaktiven Kathodenzer­ stäubungs- oder eines Aufdampfverfahrens zur Herstel­ lung von Metalloxid-Schichten erzeugbar ist.
12. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß zur Erzeugung einer transparenten Deckschicht ein chemisches Gasphasenabscheideverfahren verwendet wird, wobei TDMS und O₂ als Reaktivgase einbringbar sind.
13. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß zur Erzeugung einer transparenten Deckschicht ein Auf­ dampf- oder Kathodenzerstäubungsverfahren verwendet wird, wobei SiOx verdampft, bzw. zerstäubt wird.
14. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß zur Erzeugung einer nicht transparenten Deckschicht ein Aufdampf- oder Kathodenzerstäubungsverfahren verwendet wird, wobei AlO₂ mittels eines Reaktiv-Prozesses unter Sauerstoffzugabe verdampft oder zerstäubt wird.
15. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur Erhöhung der Sperrwirkung das Zweischicht-System mehrfach aufbringbar ist.
DE19944404690 1994-02-15 1994-02-15 Verfahren zur Erzeugung von Sperrschichten für Gase und Dämpfe auf Kunststoff-Substraten Ceased DE4404690A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19944404690 DE4404690A1 (de) 1994-02-15 1994-02-15 Verfahren zur Erzeugung von Sperrschichten für Gase und Dämpfe auf Kunststoff-Substraten

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19944404690 DE4404690A1 (de) 1994-02-15 1994-02-15 Verfahren zur Erzeugung von Sperrschichten für Gase und Dämpfe auf Kunststoff-Substraten

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4404690A1 true DE4404690A1 (de) 1995-08-17

Family

ID=6510231

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19944404690 Ceased DE4404690A1 (de) 1994-02-15 1994-02-15 Verfahren zur Erzeugung von Sperrschichten für Gase und Dämpfe auf Kunststoff-Substraten

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE4404690A1 (de)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996025243A1 (de) * 1995-02-17 1996-08-22 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur herstellung eines schichtsystems auf substraten und das mit diesem verfahren hergestellte schichtsystem
EP0787824A2 (de) * 1996-01-30 1997-08-06 Becton, Dickinson and Company Sperrbeschichtung mit einer nicht idealen Schichtzusammensetzung
DE19722205A1 (de) * 1997-05-27 1998-12-03 Leybold Systems Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von Kunststoff- oder Glasbehältern mittels eines PCVD-Beschichtungsverfahrens
DE19802506A1 (de) * 1998-01-23 1999-07-29 Leybold Systems Gmbh Metallhaltige Barriereschicht für Verpackungsmaterial und Verfahren zur Herstellung einer metallhaltigen Barriereschicht für Verpackungsmaterial
DE19802333A1 (de) * 1998-01-23 1999-07-29 Leybold Systems Gmbh Barriereschicht für Verpackungsmaterial und Verfahren zur Herstellung einer Barriereschicht für Verpackungsmaterial
EP0960958A2 (de) * 1998-05-29 1999-12-01 Dow Corning Corporation Verfahren zur Herstellung von hydriertem Silizium-Oxy-Karbid
DE19849205A1 (de) * 1998-10-26 2000-04-27 Leybold Systems Gmbh Transparentes Barriereschichtensystem
US6287990B1 (en) 1998-02-11 2001-09-11 Applied Materials, Inc. CVD plasma assisted low dielectric constant films
US6303523B2 (en) 1998-02-11 2001-10-16 Applied Materials, Inc. Plasma processes for depositing low dielectric constant films
US6486082B1 (en) 2001-06-18 2002-11-26 Applied Materials, Inc. CVD plasma assisted lower dielectric constant sicoh film
US6511903B1 (en) 1998-02-11 2003-01-28 Applied Materials, Inc. Method of depositing a low k dielectric with organo silane
US6660656B2 (en) 1998-02-11 2003-12-09 Applied Materials Inc. Plasma processes for depositing low dielectric constant films
US6667553B2 (en) 1998-05-29 2003-12-23 Dow Corning Corporation H:SiOC coated substrates
US6709721B2 (en) 2001-03-28 2004-03-23 Applied Materials Inc. Purge heater design and process development for the improvement of low k film properties
WO2006023437A3 (en) * 2004-08-18 2006-04-13 Dow Corning Sioc:h coated substrates and methods for their preparation
DE102006018491A1 (de) * 2006-04-19 2007-10-25 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Flexible plasmapolymere Produkte, entsprechende Artikel, Herstellverfahren und Verwendung

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4010663A1 (de) * 1990-04-03 1991-10-10 Leybold Ag Verfahren und vorrichtung zur beschichtung von vorderflaechenspiegeln
US5116665A (en) * 1988-05-11 1992-05-26 L'air Liquide, Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Multilayer protective coating for a substrate, process for protecting a substrate by a plasma deposition of such a coating, coatings obtained and applications thereof
DE4039352A1 (de) * 1990-12-10 1992-06-11 Leybold Ag Verfahren und vorrichtung zur herstellung von schichten auf oberflaechen von werkstoffen
EP0502385A1 (de) * 1991-03-05 1992-09-09 Balzers Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung einer doppelseitigen Beschichtung von optischen Werkstücken
US5156882A (en) * 1991-12-30 1992-10-20 General Electric Company Method of preparing UV absorbant and abrasion-resistant transparent plastic articles
US5224441A (en) * 1991-09-27 1993-07-06 The Boc Group, Inc. Apparatus for rapid plasma treatments and method
DE4204082A1 (de) * 1992-02-12 1993-08-19 Leybold Ag Verfahren zur herstellung einer haftvermittelnden schicht auf werkstueckoberflaechen
CH682821A5 (de) * 1991-10-01 1993-11-30 Alusuisse Lonza Services Ag Vorbehandelte Substratfläche einer Permeationssperre.

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5116665A (en) * 1988-05-11 1992-05-26 L'air Liquide, Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Multilayer protective coating for a substrate, process for protecting a substrate by a plasma deposition of such a coating, coatings obtained and applications thereof
DE4010663A1 (de) * 1990-04-03 1991-10-10 Leybold Ag Verfahren und vorrichtung zur beschichtung von vorderflaechenspiegeln
DE4039352A1 (de) * 1990-12-10 1992-06-11 Leybold Ag Verfahren und vorrichtung zur herstellung von schichten auf oberflaechen von werkstoffen
EP0502385A1 (de) * 1991-03-05 1992-09-09 Balzers Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung einer doppelseitigen Beschichtung von optischen Werkstücken
US5224441A (en) * 1991-09-27 1993-07-06 The Boc Group, Inc. Apparatus for rapid plasma treatments and method
CH682821A5 (de) * 1991-10-01 1993-11-30 Alusuisse Lonza Services Ag Vorbehandelte Substratfläche einer Permeationssperre.
US5156882A (en) * 1991-12-30 1992-10-20 General Electric Company Method of preparing UV absorbant and abrasion-resistant transparent plastic articles
DE4204082A1 (de) * 1992-02-12 1993-08-19 Leybold Ag Verfahren zur herstellung einer haftvermittelnden schicht auf werkstueckoberflaechen

Non-Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
2- 85353 A., C-729,June 18, 1990, Vol.14, No.280 *
2-190468 A., C-768,Oct. 11, 1990, Vol.14, No.466 *
3- 13560 A., C-819,March29, 1991, Vol.15, No.132 *
3-191051 A., C-884,Nov. 13, 1991, Vol.15, No.445 *
3-197665 A., C-887,Nov. 22, 1991, Vol.15, No.461 *
4-176876 A., C-993,Oct. 8, 1992, Vol.16, No.485 *
4-198469 A.,C-1001,Oct. 29, 1992, Vol.16, No.528 *
4-210464 A.,C-1006,Nov. 20, 1992, Vol.16, No.552 *
63-247349 A., C-566,Feb. 8, 1989, Vol.13, No. 56 *
JP Patents Abstracts of Japan: 60-162769 A., C-322,Jan. 9, 1986, Vol.10, No. 4 *

Cited By (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996025243A1 (de) * 1995-02-17 1996-08-22 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur herstellung eines schichtsystems auf substraten und das mit diesem verfahren hergestellte schichtsystem
EP0787824A2 (de) * 1996-01-30 1997-08-06 Becton, Dickinson and Company Sperrbeschichtung mit einer nicht idealen Schichtzusammensetzung
EP0787824A3 (de) * 1996-01-30 2001-05-16 Becton, Dickinson and Company Sperrbeschichtung mit einer nicht idealen Schichtzusammensetzung
DE19722205A1 (de) * 1997-05-27 1998-12-03 Leybold Systems Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von Kunststoff- oder Glasbehältern mittels eines PCVD-Beschichtungsverfahrens
DE19802506A1 (de) * 1998-01-23 1999-07-29 Leybold Systems Gmbh Metallhaltige Barriereschicht für Verpackungsmaterial und Verfahren zur Herstellung einer metallhaltigen Barriereschicht für Verpackungsmaterial
DE19802333A1 (de) * 1998-01-23 1999-07-29 Leybold Systems Gmbh Barriereschicht für Verpackungsmaterial und Verfahren zur Herstellung einer Barriereschicht für Verpackungsmaterial
EP0936283A1 (de) * 1998-01-23 1999-08-18 Leybold Systems GmbH Barriereschicht für Verpackungsmaterial und Verfahren zu dessen Herstellung
US6730593B2 (en) 1998-02-11 2004-05-04 Applied Materials Inc. Method of depositing a low K dielectric with organo silane
US6562690B1 (en) 1998-02-11 2003-05-13 Applied Materials, Inc. Plasma processes for depositing low dielectric constant films
US6660663B1 (en) 1998-02-11 2003-12-09 Applied Materials Inc. Computer readable medium for holding a program for performing plasma-assisted CVD of low dielectric constant films formed from organosilane compounds
US6660656B2 (en) 1998-02-11 2003-12-09 Applied Materials Inc. Plasma processes for depositing low dielectric constant films
US7651725B2 (en) 1998-02-11 2010-01-26 Applied Materials, Inc. Low dielectric constant film produced from silicon compounds comprising silicon-carbon bond
US6287990B1 (en) 1998-02-11 2001-09-11 Applied Materials, Inc. CVD plasma assisted low dielectric constant films
US6303523B2 (en) 1998-02-11 2001-10-16 Applied Materials, Inc. Plasma processes for depositing low dielectric constant films
US6348725B2 (en) 1998-02-11 2002-02-19 Applied Materials, Inc. Plasma processes for depositing low dielectric constant films
US6596655B1 (en) 1998-02-11 2003-07-22 Applied Materials Inc. Plasma processes for depositing low dielectric constant films
US6511903B1 (en) 1998-02-11 2003-01-28 Applied Materials, Inc. Method of depositing a low k dielectric with organo silane
US6537929B1 (en) 1998-02-11 2003-03-25 Applied Materials, Inc. CVD plasma assisted low dielectric constant films
US6541282B1 (en) 1998-02-11 2003-04-01 Applied Materials, Inc. Plasma processes for depositing low dielectric constant films
EP0960958A3 (de) * 1998-05-29 2000-03-22 Dow Corning Corporation Verfahren zur Herstellung von hydriertem Silizium-Oxy-Karbid
US6593655B1 (en) 1998-05-29 2003-07-15 Dow Corning Corporation Method for producing hydrogenated silicon oxycarbide films having low dielectric constant
US6159871A (en) * 1998-05-29 2000-12-12 Dow Corning Corporation Method for producing hydrogenated silicon oxycarbide films having low dielectric constant
US6667553B2 (en) 1998-05-29 2003-12-23 Dow Corning Corporation H:SiOC coated substrates
EP0960958A2 (de) * 1998-05-29 1999-12-01 Dow Corning Corporation Verfahren zur Herstellung von hydriertem Silizium-Oxy-Karbid
EP0997551A3 (de) * 1998-10-26 2003-04-16 Applied Films GmbH & Co. KG Transparentes Barriereschichtensystem
EP0997551A2 (de) * 1998-10-26 2000-05-03 Leybold Systems GmbH Transparentes Barriereschichtensystem
DE19849205A1 (de) * 1998-10-26 2000-04-27 Leybold Systems Gmbh Transparentes Barriereschichtensystem
US6709721B2 (en) 2001-03-28 2004-03-23 Applied Materials Inc. Purge heater design and process development for the improvement of low k film properties
US6486082B1 (en) 2001-06-18 2002-11-26 Applied Materials, Inc. CVD plasma assisted lower dielectric constant sicoh film
WO2006023437A3 (en) * 2004-08-18 2006-04-13 Dow Corning Sioc:h coated substrates and methods for their preparation
DE102006018491A1 (de) * 2006-04-19 2007-10-25 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Flexible plasmapolymere Produkte, entsprechende Artikel, Herstellverfahren und Verwendung

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4404690A1 (de) Verfahren zur Erzeugung von Sperrschichten für Gase und Dämpfe auf Kunststoff-Substraten
DE102004017236B4 (de) Verbundmaterial mit verbesserter chemischer Beständigkeit und Verfahren zu dessen Herstellung
DE4328767C2 (de) Verfahren zum Herstellen von Folienverbunden und die mit diesen Verfahren hergestellten Verbunde
DE69318424T2 (de) Schutzfilm für gegenstände und verfahren
EP1415018B1 (de) Verbundmaterial aus einem substratmaterial und einem barriereschichtmaterial
DE69625488T2 (de) Mikrowellen cvd-verfahren zum auftragen robuster sperrschichten
EP1911794B1 (de) PICVD-Beschichtung für Kunststoffbehälter
DE69432229T2 (de) Vernetztes acrylatbeschichtungsmaterial zur herstellung von kondensatordielektrika und sauerstoffbarrieren
DE69612089T2 (de) Acrylatpolymerbeschichtete bahnförmige materialen und verfahren zu ihrer herstellung
EP0705149B1 (de) Verfahren zum herstellen einer polymeren beschichtung an kunststoff-hohlkörpern
US5093153A (en) Method of making coated glass substrates
EP1711643B1 (de) Verfahren zur herstellung eines ultrabarriere-schichtsystems
EP1022354A2 (de) Verfahren zum Beschichten von Substraten aus Kunststoff
EP0570944B1 (de) Verfahren zur Oberflächenbeschichtung von Silbergegenständen und nach diesem Verfahren hergestellte Schutzschicht
EP0739655B1 (de) Verfahren zu plasmagestützten Herstellung multifunktionaler Schichten auf Kunststoffteilen
DE10258678A1 (de) Schnelles Verfahren zur Herstellung von Multilayer-Barriereschichten
EP1415015B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum beschichten und blasformen eines körpers
DE19752889C1 (de) Verfahren zur Beschichtung von Oberflächen
EP0936283A1 (de) Barriereschicht für Verpackungsmaterial und Verfahren zu dessen Herstellung
EP0950725A2 (de) Metallhaltige Barriereschicht für Verpackungsmaterial und Verfahren zu deren Herstellung
EP2699706A1 (de) Verfahren zum abscheiden eines transparenten barriereschichtsystems
DE10012516C1 (de) Kunststoffbauteil mit Schutzschicht und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1294959B1 (de) Verfahren zur herstellung einer multifunktionalen mehrlagen schicht auf einem transparenten kunststoffsubstrat und eine danach hergestellte multifunktionale mehrlagenschicht
DE10201492B4 (de) Optisches Schichtsystem
DE102011005234A1 (de) Gasbarriereschichtsystem

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: BALZERS UND LEYBOLD DEUTSCHLAND HOLDING AG, 63450

8110 Request for examination paragraph 44
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: UNAXIS DEUTSCHLAND HOLDING GMBH, 63450 HANAU, DE

8131 Rejection