DE4326825A1

DE4326825A1 - HF screening method for PCB

Info

Publication number: DE4326825A1
Application number: DE19934326825
Authority: DE
Inventors: Albert Dipl Ing Bueckers
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1993-08-10
Filing date: 1993-08-10
Publication date: 1994-06-30

Abstract

In the high frequency screening method the circuit and/or circuit element on th circuit board to be screened are covered with a coating (UZ). The coating is produced by covering the circuit and/or circuit element with a first insulating layer (EIS) e.g. rubberising or lacquer, in a first step. A second electrically conductive layer (ELS) e.g. silverised lacquer or graphite or nickel, is applied in a second step. The first and second layers may be produced by spraying.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur HF-Abschirmung von Schaltungen und/oder Schaltungselementen auf Leiterplatten gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches 1.The invention relates to a method for HF shielding from Circuits and / or circuit elements on printed circuit boards according to the preamble of claim 1.

Die HF-Abschirmung von Schaltungen und/oder Schaltungsele menten auf einer Leiterplatte ist überall dort erforderlich, wo elektrische bzw. elektronische Geräte sowohl eine NF-Bau gruppe als auch eine HF-Baugruppe aufweisen, obwohl die NF- Baugruppe durch parasitäre HF-Streufelder der HF-Baugruppe beeinflußt wird. Die Baugruppe ist dabei eine Anordnung von mindestens einer Schaltung und/oder eines Schaltungselemen tes. Elektrische oder elektronische Geräte, die solche NF- Baugruppen und HF-Baugruppen aufweisen, sind z. B. Mobil- und Basisstationen eines Schnurlos- oder Mobilfunk-Telekom munikationssystems sowie Radio- und Fernsehgeräte.The RF shielding of circuits and / or circuit elements elements on a printed circuit board is required everywhere where electrical or electronic equipment is both a NF construction group as well as an RF module, although the NF Assembly due to parasitic RF stray fields of the RF assembly being affected. The assembly is an arrangement of at least one circuit and / or one circuit element tes. Electrical or electronic devices that Have assemblies and RF assemblies are such. B. Mobile and base stations of a cordless or mobile telecommunications communication system and radio and television sets.

Aus der Druckschrift DE-U1-92 14 394 ist eine HF-Abschirmung für Schaltungen und/oder Schaltungselemente auf einer Lei terplatte bekannt, wie sie in Fig. 1 dargestellt ist. Die Fig. 1 zeigt dabei eine Leiterplatte LP mit einer NF-Bau gruppe NF-BG und einer HF-Baugruppe HF-BG. Die NF-Baugruppe NF-BG weist z. B. eine NF-Schaltung NF-S (z. B. eine inte grierte Schaltung IC1) und mehrere NF-Schaltungselemente NF- SE (z. B. Widerstände R1, R2 und Kondensatoren C1, C2) auf. Die HF-Baugruppe HF-BG weist eine HF-Schaltung HF-S (z. B. eine integrierte Schaltung IC2) und mehrere HF-Schaltungs elemente HF-SE (z. B. Widerstände R3 . . . R5 und Kondensatoren C3 . . . C5) auf. Zur HF-Abschirmung ist die HF-Baugruppe HF-BG von einer Verschalung VS umgeben. Die Verschalung VS ist da bei zweiteilig aufgebaut und besteht dabei aus einem auf der Leiterplatte LP befestigten Rahmen RA mit einem auf diesem lösbar angeordneten Deckel DE. Für die HF-Abschirmung ist die Verschalung VS vorzugsweise als Metall-Verschalung M-VS oder als metallisierte Kunststoff-Verschalung MK-VS ausge bildet. Nachteilig bei einer derartigen HF-Abschirmung ist es, daß durch die Verschalung VS zum einen der Platz auf der Leiterplatte LP und in dem elektrischen bzw. elektronischen Gerät eingeschränkt ist und zum anderen sich das Gesamtge wicht des elektrischen bzw. elektronischen Gerätes erhöht.From the document DE-U1-92 14 394 an RF shield for circuits and / or circuit elements on a Lei terplatte is known, as shown in Fig. 1. Fig. 1 shows a circuit board LP with an NF assembly group NF-BG and an RF assembly HF-BG. The NF assembly NF-BG has z. B. an NF circuit NF-S (z. B. an integrated circuit IC1) and several NF circuit elements NF-SE (z. B. resistors R1, R2 and capacitors C1, C2). The HF assembly HF-BG has an HF circuit HF-S (eg an integrated circuit IC2) and several HF circuit elements HF-SE (eg resistors R3 ... R5 and capacitors C3.. . C5). For HF shielding, the HF assembly HF-BG is surrounded by a casing VS. The formwork VS is constructed in two parts and consists of a frame RA fastened to the printed circuit board LP with a cover DE arranged detachably thereon. For the HF shielding, the formwork VS is preferably formed as a metal formwork M-VS or as a metallized plastic formwork MK-VS. The disadvantage of such RF shielding is that the formwork VS on the one hand limits the space on the circuit board LP and in the electrical or electronic device and on the other hand increases the overall weight of the electrical or electronic device.

Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur HF-Abschirmung von Schaltungen und/oder Schaltungselementen auf Leiterplatten anzugeben, bei dem Platzbedarf und Gewicht für die HF-Ab schirmung reduziert werden.The invention is based on this prior art based on the task of a method for RF shielding Circuits and / or circuit elements on printed circuit boards specify the space requirement and weight for the HF-Ab shielding can be reduced.

Diese Aufgabe wird zum einen ausgehend von dem Oberbegriff des Patentanspruches 1 durch dessen kennzeichnende Merkmale gelöst.On the one hand, this task is based on the generic term of claim 1 by its characterizing features solved.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Un teransprüchen angegeben.Advantageous developments of the invention are in the Un claims specified.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird anhand der Fig. 2 und 3 erläutert. Es zeigen:An embodiment of the invention will be explained with reference to FIGS. 2 and 3. Show it:

Fig. 2 ausgehend von der Fig. 1 eine Draufsicht der Lei terplatte,Terplatte Fig. 2 starting from the Fig. 1 is a plan view of the Lei,

Fig. 3 ausgehend von der Fig. 1 einen Querschnitt der Lei terplatte. Fig. 3 starting from Fig. 1 is a cross section of Lei terplatte.

Fig. 2 zeigt wie die Leiterplatte LP nach Fig. 1 mit der NF-Baugruppe NF-BG und der HF-Baugruppe HF-BG zur HF-Ab schirmung mit einem Überzug ÜZ verschalt ist. Dieser Überzug ÜZ wird je nach dem wie viele HF-Schaltungen HF-SE und/oder HF-Schaltungselemente HF-SE der HF-Baugruppe HF-BG auf der Leiterplatte abgeschirmt werden müssen, durch Spritzen, Auf tupfen (z. B. mit einem Pinsel) oder Schwallbaden erzeugt. Fig. 2 shows how the circuit board LP of FIG. 1 with the NF module NF-BG and the HF module HF-BG for HF-Ab is shielded with a coating ÜZ. Depending on how many HF circuits HF-SE and / or HF circuit elements HF-SE of the HF assembly HF-BG on the printed circuit board, this coating ÜZ must be shielded by spraying, dabbing on (e.g. with a Brush) or gushing.

Fig. 3 zeigt ausgehend von der Fig. 1 und 2 einen Quer schnitt der Leiterplatte LP, wobei diese im Bereich der HF- Baugruppe HF-BG mit dem Überzug ÜZ verschalt ist. Der Über zug ÜZ besteht dabei aus einer ersten elektrisch isolieren den Schicht EIS und einer zweiten elektrischen leitenden Schicht ELS. Gemäß der Darstellung in Fig. 3 werden die einzelnen Schichten EIS, ELS entsprechend dem dargestellten Schichtaufbau vorzugsweise nacheinander aufgebracht. Durch das Nacheinanderaufbringen der einzelnen Schichten EIS, ELS ist es gewährleistet, daß zum einen die abzuschirmenden HF- Schaltungen HF-S und HF-Schaltungselemente HF-SE der HF-Bau gruppe HF-BG auf der Leiterplatte LP elektrisch isoliert sind und zum anderen die parasitäre HF-Energie über die elektrisch leitende Schicht ELS ohne unmittelbaren Einfluß auf die NF-Baugruppe NF-BG abgeführt wird. Als Materialien für die elektrisch isolierende Schicht EIS bieten sich ein Isolationslack oder eine Gummierung an. Für die elektrisch leitende Schicht ELS ist es vorteilhaft, wenn diese bei spielsweise aus Silberleitlack, Graphit oder Nickel besteht. Fig. 3 shows, starting from Figs. 1 and 2, a cross section of the circuit board LP, which is connected in the area of the HF assembly HF-BG with the coating ÜZ. The overcoat ÜZ consists of a first electrically insulating layer EIS and a second electrically conductive layer ELS. According to the representation in FIG. 3, the individual layers EIS, ELS are preferably applied in succession in accordance with the layer structure shown. The successive application of the individual layers EIS, ELS ensures that, on the one hand, the RF circuits HF-S to be shielded and HF circuit elements HF-SE of the HF assembly group HF-BG are electrically isolated on the printed circuit board LP and, on the other hand, that parasitic RF energy is dissipated via the electrically conductive layer ELS without any direct influence on the NF module NF-BG. An insulating varnish or a rubber coating are suitable as materials for the electrically insulating layer EIS. For the electrically conductive layer ELS, it is advantageous if it consists, for example, of conductive silver, graphite or nickel.

Claims

1. A method for RF shielding of circuits and / or circuit elements on printed circuit boards, in which the circuit (HF-S) and / or the circuit element (HF-SE) who who, characterized in that the circuit (HF-S) and / or the circuit element (HF-SE) can be connected with a coating (ÜZ).

2. A method for producing the coating according to claim 1, characterized in that

a) the circuit (HF-S) and / or the circuit element (HF-SE) is coated in a first method step with a first insulating layer (EIS) and
b) the circuit (HF-S) and / or the circuit element (HF-SE) is coated with a second electrically conductive layer (ELS).

3. The method according to claim 2, characterized in that the first and second layers (EIS, ELS) by spraying is provided.

4. The method according to claim 2, characterized in that dab the first and second layers (EIS, ELS) is provided.

5. The method according to claim 2, characterized in that the first and second layers (EIS, ELS) by gushing will be produced.

6. Use of a first known substance for the production the first insulating layer of the coating according to one of the Claims 2 to 5, characterized in that the first be known material is an insulation varnish.

7. Use of a first known substance for the production the first insulating layer of the coating according to one of the Claims 2 to 5, characterized in that the first be known material is a rubber coating.

8. Use of a second known substance for the manufacture development of the second electrically conductive layer of the coating according to one of claims 2 to 7, characterized in that the second known substance is conductive silver lacquer.

9. Use of a second known substance for the manufacture development of the second electrically conductive layer of the coating according to one of claims 2 to 7, characterized in that the second known substance is graphite.

10. Use of a second known substance for the manufacture development of the second electrically conductive layer of the coating according to one of claims 2 to 7, characterized in that the second known substance is nickel.