DE4309846A1 - Guide body - Google Patents
Guide bodyInfo
- Publication number
- DE4309846A1 DE4309846A1 DE4309846A DE4309846A DE4309846A1 DE 4309846 A1 DE4309846 A1 DE 4309846A1 DE 4309846 A DE4309846 A DE 4309846A DE 4309846 A DE4309846 A DE 4309846A DE 4309846 A1 DE4309846 A1 DE 4309846A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- guide body
- component
- guide
- circuit board
- contact points
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0478—Simultaneously mounting of different components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0314—Elastomeric connector or conductor, e.g. rubber with metallic filler
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10204—Dummy component, dummy PCB or template, e.g. for monitoring, controlling of processes, comparing, scanning
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
Die Erfindung betrifft einen Führungskörper zur Montage eines Bauteils auf einer Leiterplatte und ein Verfahren zur Montage eines Bauteils auf einer Leiterplatte unter Verwendung des Führungskörpers.The invention relates to a guide body for assembly of a component on a circuit board and a method for mounting a component on a circuit board under Use of the guide body.
Zur Bestückung von Bauteilen, wie z. B. Quad-Flat-Pack- Bauteilen, Land-Grid-Array-Bauteilen oder Multichip- Moduln mit einer Vielzahl von in einem feinen Raster (pitch) angeordneten Kontaktstellen, auf einer Leiterplat te sind weitergehende Maßnahmen erforderlich, als wenn einfache Bauteile, wie z. B. Chip-Kondensatoren oder Chip- Widerstände, zu bestücken sind. Beispielsweise ist für die Montage eines Quad-Flat-Pack-Bauteils mit 304 an der Randoberfläche in einem Raster von 0,5 mm angeordneten Kontaktstellen eine Montage mit einem zulässigen Winkel versatz von 10 Winkelsekunden und einem zulässigen seit lichen Versatz von 10 . . . 50 µm erforderlich. Die geforder ten Toleranzwerte können mittels aktiver oder passiver Justierverfahren eingehalten werden. Ein aktives Justier verfahren ist beispielsweise durch eine optische Justie rung mittels Sollwert-/Istwertvergleich der Position der Kontaktstellen des Bauteils zu den Gegenkontaktstellen auf der Leiterplatte gegeben. Prinzipiell erfordern aktive Justierverfahren einen hohen Aufwand. Bei einem passiven Justierverfahren wird die korrekte Position eines Bauteils durch mechanische Führungen erzwungen. Ein solches bekann tes Verfahren sieht in der Verlängerung der Diagonalen des zu montierenden Bauteils in die Leiterplatte eingebrachte Justierstifte vor. Bei diesem bekannten Verfahren macht es sich nachteilig bemerkbar, daß zum einen das Bohren von eng tolerierten Löchern für die Justierstifte in der Lei terplatte und das Aufbringen der Gegenkontaktstellen auf der Leiterplatte für die Kontaktstellen des zu montieren den Bauelements getrennte Arbeitsgänge darstellen, deren Toleranzen sich bezüglich eines Referenzpunktes der Leiterplatte addieren. Zusätzliche Toleranzen ergeben sich dadurch, daß die Justierstifte das Bauteil nicht unmittel bar führen, sondern vielmehr die Toleranzen eines Rahmen teils hinzutreten, das zur Führung zwischen den Justier stiften und dem Bauteil erforderlich ist. Als weiterer Nachteil ist zu nennen, daß im Bereich der Löcher für die Justierstifte in sämtlichen Lagen der Leiterplatte keine Leiterbahnen geführt werden können.For the assembly of components such. B. Quad Flat Pack Components, land grid array components or multichip Modules with a variety of in a fine grid (pitch) arranged contact points, on a circuit board Further measures are required than if simple components, such as B. chip capacitors or chip Resistors to be populated. For example, for the Assembly of a quad flat pack component with 304 on the Edge surface arranged in a grid of 0.5 mm Contact points an assembly with a permissible angle offset of 10 arc seconds and a permissible side offset of 10. . . 50 µm required. The required Tolerance values can be activated or passive Adjustment procedures are followed. An active adjustment The procedure is, for example, by an optical adjustment by means of setpoint / actual value comparison of the position of the Contact points of the component to the counter contact points given the circuit board. In principle, active require Adjustment procedure a lot of effort. With a passive Adjustment procedure becomes the correct position of a component enforced by mechanical guides. Such was known The process sees the extension of the diagonal of the component to be installed in the circuit board Adjusting pins. In this known method it does disadvantageously noticeable that on the one hand the drilling of tightly tolerated holes for the adjustment pins in the lei and the application of the mating contact points the circuit board for the contact points of the represent the component separate operations, the Tolerances with respect to a reference point Add the circuit board. There are additional tolerances characterized in that the adjustment pins do not immediately the component bar, but rather the tolerances of a frame partly to step in, that for guidance between the Justier donate and the component is required. As another The disadvantage is that in the area of the holes for the Adjustment pins in all layers of the PCB none Conductors can be guided.
Justierstifte werden auch bei einem in der Zeitschrift "Electronic Packaging & Production", November 1992, Pages 11 and 12, vorgestellten Justierverfahren verwendet. Bei diesem Justierverfahren wird auf die Unterseite des zu montierenden Bauteils ein sogenanntes floating device und auf der Leiterplatte ein zu dem floating device gegenglei ches Kontaktfeld aufgebracht. Durch Verwendung zum einen einer erhabenen Lotschicht niedriger Schmelztemperatur zwischen dem floating device und dem Kontaktfeld zum an deren eines Lotes mit höherer Schmelztemperatur für die Kontaktstellen des Bauteils wird bei steigender Tempera tur zunächst eine Ausrichtung des Bauteils zusammen mit einem Absenken des Bauteils und anschließend eine Verlö tung der Kontaktstellen bewirkt. Neben der Notwendigkeit zur Verwendung von zwei Loten mit unterschiedlichen Schmelztemperaturen macht es sich bei diesem Justierver fahren nachteilig bemerkbar, daß auf der Oberfläche der Leiterplatte im Bereich des floating device keine Leiter bahnen geführt werden können.Adjustment pins are also used in the magazine "Electronic Packaging & Production", November 1992, Pages 11 and 12, presented adjustment method used. This adjustment procedure is carried out on the underside of the mounting component a so-called floating device and on the circuit board opposite to the floating device ches contact field applied. By using one a raised solder layer of low melting temperature between the floating device and the contact field a solder with a higher melting temperature for the The contact points of the component become with increasing tempera first align the component together with a lowering of the component and then a loss tion of the contact points. In addition to the need for using two solders with different Melting temperatures make it with this adjustment ver disadvantageously drive that on the surface of the PCB in the area of the floating device no ladder tracks can be run.
Der Erfindung liegt das Problem zugrunde, einen Führungs körper anzugeben, bei dessen Verwendung zur Montage eines Bauteils auf eine Leiterplatte die genannten Nachteile vermieden werden. The invention is based on the problem of a guide specify body when using it to assemble a Component on a circuit board the disadvantages mentioned be avoided.
Das Problem wird durch einen Führungskörper zur Führung eines eine Vielzahl von Kontaktstellen aufweisenden Bau teils bei der Montage des Bauteils auf einer Leiterplatte gelöst, wobei der Führungskörper einen orthogonal-winkel förmigen Grundriß aufweist.The problem becomes a leadership body for leadership of a building with a large number of contact points partly when assembling the component on a circuit board solved, the guide body an orthogonal angle has a shaped floor plan.
Der erfindungsgemäße Führungskörper bringt neben einer Verwendbarkeit für Bauteile mit unterschiedlichen Abmes sungen den weiteren Vorteil mit sich, daß an dem zu be stückenden Bauteil keine Veränderungen erforderlich sind.The guide body according to the invention brings next to one Applicability for components with different dimensions solutions have the further advantage that the piece component no changes are required.
In weiterer Ausgestaltung der Erfindung bilden die nach außen gerichteten Stirnflächen der beiden Schenkel des Führungskörpers Führungsflächen zur Führung von benach barten, übereck angeordneten Kontaktstellen eines Quad- Flat-Pack-Bauteils. Diese Maßnahme bringt eine Führung des Bauteils an in ihrer Anordnung genormten Stellen des Bau teils mit sich.In a further embodiment of the invention, they emulate externally facing end faces of the two legs of the Guide body guide surfaces for guiding neighboring beard, corner-arranged contact points of a quad Flat pack component. This measure brings a leadership of Component in standardized locations of the construction sometimes with himself.
Gemäß besonderen Ausführungen der Erfindung verjüngt sich der Grundriß des Führungskörpers in Richtung von der der Leiterplatte zugewandten Unterseite zur Oberseite. Diese Maßnahme bringt bei der Bestückung der Leiterplatte mit einem Bauteil eine Ausrichtung des Bauteils in die vorge sehene Position mit sich.According to special embodiments of the invention, it tapers the layout of the guide body in the direction of the PCB facing bottom to top. This Measure brings along when assembling the circuit board a component an alignment of the component in the pre position with itself.
Gemäß einer besonderen Ausführung der Erfindung sind die Führungskörper zu Führung an den Gehäuseecken eines Bau teils ausgelegt. Durch diese Maßnahme wird eine Kraftein wirkung auf die Kontaktstellen des Bauteils vermieden.According to a particular embodiment of the invention Guide body for guidance on the corners of a building partly designed. This measure becomes a force effect on the contact points of the component avoided.
Gemäß einer besonderen Ausführungsform der Erfindung weist die der Leiterplatte zugewandte Unterseite des Führungs körpers eine Anzahl von mit Lot eine innige Verbindung eingehenden Flächen auf. Diese Maßnahme bringt unter Aus nutzung der Oberflächenspannung des verwendeten Lotes eine Selbstjustierung des Führungskörpers auf der Leiterplatte mit sich.According to a particular embodiment of the invention the underside of the guide facing the circuit board body a number of with solder an intimate connection incoming surfaces. This measure brings under Aus use of the surface tension of the solder used Self-adjustment of the guide body on the circuit board with yourself.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist der Führungskörper an seiner Unterseite eine Mehrzahl von mit Lot eine innige Verbindung eingehenden Flächen auf. Durch diese Maßnahme wird ein Verkippen des Führungskör pers beim Auflöten auf die Leiterplatte vermieden.According to a further embodiment of the invention the guide body on its underside a plurality of with solder an intimate connection of incoming surfaces. This measure prevents the guide body from tilting pers avoided when soldering onto the circuit board.
In weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist eine mit Lot eine innige Verbindung eingehende Fläche durch eine Me tallisierung des Führungskörpers gegeben. Bei dieser Maß nahme macht es sich vorteilhaft bemerkbar, daß die Metal lisierung in an sich aus der Dickschicht- bzw. der Dünn schichttechnologie bekannter Weise auf den Führungskörper aufbringbar ist.In a further embodiment of the invention is one with solder an intimate connection incoming surface through a me given tallization of the guide body. At this level It is advantageous to note that the Metal lization in itself from the thick-film or the thin Layer technology known way on the guide body is applicable.
In weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist der Führungs körper mit Keramik gebildet. Durch diese Maßnahme werden für den Führungskörper vergleichbar geringe Toleranzen, wie bei der Fertigung von Keramikgehäusen für integrierte Schaltungen, erzielt.In a further embodiment of the invention, the guide body formed with ceramics. Through this measure tolerances that are comparable for the guide body, as in the manufacture of ceramic housings for integrated Circuits.
In weiterer Ausgestaltung der Erfindung erfolgt die Monta ge eines eine Vielzahl von Kontaktstellen aufweisenden Bauteils auf einer Leiterplatte unter Verwendung eines er findungsgemäßen Führungskörpers, wobeiIn a further embodiment of the invention, the assembly takes place a variety of contact points Component on a circuit board using a he guide body according to the invention, wherein
- - auf der Leiterplatte an der für die Position eines Füh rungskörpers vorgesehenen Stelle eine Anzahl von mit Lot eine innige Verbindung eingehenden Flächen aufge bracht wird, die deckungsgleich zu den auf der Unter seite des Führungskörpers angebrachten und mit Lot eine innige Verbindung eingehenden Flächen sind,- on the printed circuit board for the position of a guide provided body a number of with Plumb an intimate connection to incoming surfaces is brought in, which are congruent to those on the sub side of the guide body and soldered one are intimate connection incoming surfaces,
- - ein jeweiliger Führungskörper an die vorgesehene Stelle positioniert wird,- A respective guide body at the intended location is positioned
- - die Führungskörper angelötet werden, - the guide bodies are soldered,
- - das Bauteil unter Verwendung einer Mehrzahl von Füh rungskörpern als Führung in seine vorgesehene Position gebracht wird,- The component using a plurality of Füh guiding bodies as a guide in its intended position is brought
- - das Bauteil unter Andruck gegenüber der Leiterplatte gebracht wird,- The component under pressure against the circuit board is brought
- - die Kontaktstellen des Bauteils mit auf der Leiter platte vorgesehenen Gegen-Kontaktstellen (GKS) in eine elektrisch leitfähige Verbindung gebracht werden.- The contact points of the component with on the ladder provided counter contact points (GKS) in a electrically conductive connection are brought.
Dieses Verfahren bringt eine Positionierung von Bauteilen mit der geforderten Genauigkeit mit sich, selbst wenn für die Positionierung mittels eines nicht die geforderte Genauigkeit aufweisenden Verfahrens erfolgt.This procedure involves positioning components with the required accuracy, even if for the positioning by means of a not the required Accuracy method takes place.
In weiterer Ausgestaltung dieses Verfahrens wird ein Füh rungskörper im Zuge einer Bestückung mittels eines Be stückungsautomaten an die vorgesehene Stelle positioniert. Durch diese Maßnahme sind sämtliche auf der Leiterplatte vorzunehmenden Bestückungen mittels eines herkömmlichen Bestückungsautomaten durchführbar.In a further embodiment of this method, a Füh body in the course of an assembly by means of a loading automatic positioning machines positioned at the intended place. With this measure, all are on the circuit board to be carried out using a conventional Pick and place machines can be carried out.
In weiterer Ausgestaltung der Erfindung wird ein Füh rungskörper im Zuge der Bestückung der Leiterplatten mit anderen Bauelementen, wie z. B. Chip-Kondensatoren und Chip-Widerständen, an die vorgesehene Stelle positio niert. Durch diese Maßnahme ist die Einführung eines be sonderen Bestückungsverfahrens mit besonderen Bestückungs schritten für die Führungskörper entbehrlich.In a further embodiment of the invention, a Füh body in the course of assembling the printed circuit boards with other components, such as. B. chip capacitors and Chip resistors, positio in place kidney. Through this measure, the introduction of a be special assembly process with special assembly steps unnecessary for the guide body.
In weiterer Ausgestaltung der Erfindung werden die Füh rungskörper in einem Arbeitsgang mit den anderen Bau elementen auf die Leiterplatte aufgelötet. Diese Maßnahme bringt eine Anlötung der Führungskörper im Zuge eines ohnehin notwendigen Arbeitsganges mit sich.In a further embodiment of the invention, the Füh body in one operation with the other construction elements soldered onto the circuit board. This measure brings a soldering of the guide body in the course of a anyway necessary work with itself.
In weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist das Bauteil ein Quad-Flat-Pack-Bauteil, und die in einer Reihe ange ordneten Kontaktstellen des Bauteils werden unter Andruck mittels eines Elastomer-Streifens mit den Gegenkontakt stellen in eine elektrisch leitfähige Verbindung ge bracht. Durch diese Maßnahme erfolgt ein gleichmäßiger Andruck der Kontaktstellen mit den zugehörigen Gegenkon taktstellen, wobei zwischen den Kontaktstellen und den Gegenkontaktstellen jeweils elektrisch leitfähige Ver bindungen ohne zusätzliche parasitäre Effekte entstehen.In a further embodiment of the invention is the component a quad flat pack component, and arranged in a row ordered contact points of the component are under pressure by means of an elastomer strip with the counter contact place in an electrically conductive connection brings. This measure results in a more uniform Pressure of the contact points with the associated counter con tact points, between the contact points and the Mating contact points each electrically conductive Ver bonds are created without additional parasitic effects.
In weiterer Ausgestaltung des Verfahrens ist das Bauteil ein Land-Grid-Array und zwischen dem Bauteil und der Lei terplatte ist ein mit Isotrop verteilten Goldfäden durch wirktes Elastomer angeordnet, wobei die Kontaktstellen des Bauteils mittels Andruck mit den Gegenkontaktstellen der Leiterplatte in eine elektrisch leitfähige Verbindung gebracht werden. Durch diese Maßnahme wird für ein Land- Grid-Array-Bauteil eine Positionierung mit der geforder ten Genauigkeit und eine sichere Kontaktgabe der Kontakt stellen des Land-Grid-Array-Bauteils mit den Gegenkon taktstellen der Leiterplatte erzielt.In a further embodiment of the method, the component is a land grid array and between the component and the lei terplatte is a gold thread distributed with isotropic through Active elastomer arranged, the contact points of the component by pressing against the mating contact points the circuit board in an electrically conductive connection to be brought. This measure means that a country Grid array component positioning with the required accuracy and reliable contact making contact of the land grid array component with the counter con cycle points of the circuit board achieved.
Die Erfindung wird nun als Ausführungsbeispiel in zum Ver ständnis erforderlichem Umfang anhand von Figuren be schrieben.The invention will now be used as an embodiment in Ver confession required scope based on figures be wrote.
Dabei zeigtIt shows
Fig. 1 einen erfindungsgemäßen Führungskörper, Fig. 1 a guide body according to the invention,
Fig. 2 und 3 jeweils eine besondere Ausgestaltung des Querschnitts des erfindungsgemäßen Führungs körpers, Figs. 2 and 3 each show a particular configuration of the cross section of the guide body according to the invention,
Fig. 4 die der Leiterplatte zugewandte Unterseite des Führungskörpers mit einer Mehrzahl von mit Lot eine innige Verbindung eingehenden Flächen, Fig. 4 facing the printed circuit board lower side of the guide body having a plurality of an intimate connection with incoming solder surfaces,
Fig. 5 die räumliche Lage von einem Führungskörper zu einem Quad-Flat-Pack-Bauteil mit Führung des Bauteils an den Kontaktstellen, Fig. 5, the spatial position of a guide body to a quad flat pack device with guide of the component at the contact points,
Fig. 6 die räumliche Lage eines Führungskörpers zu einem Quad-Flat-Pack-Bauteil bzw. einem Land-Grid-Array-Bauteil bei Führung des Bau teils an einer Gehäusekante, Fig. 6, the spatial position of a guide body to a quad flat pack component or a land grid array component in guiding the construction part of a housing edge,
Fig. 7 die Kontaktierung von Kontaktstellen eines Quad-Flat-Pack-Bauteils mit den Gegenkon taktstellen einer Leiterplatte unter Andruck mittels eines geschlitzten Elastomer-Strei fens, Fig. 7, the contacting of contact points of a quad flat pack device with the clock Gegenkon provide a printed circuit board by being pressed by means of a slotted elastomeric Stripes fens,
Fig. 8 die prinzipielle Darstellung eines Elastomers mit in einer Richtung isotrop durchwirkten Goldfäden. Fig. 8 shows the basic representation of an elastomer with gold threads isotropically worked in one direction.
Fig. 1 zeigt den Grundriß eines erfindungsgemäßen Füh rungskörpers Fk. Der Grundriß ist orthogonal-winkelför mig, wobei die Länge und die Breite der beiden Schenkel des Winkels jeweils gleich ist. Der Grundriß des Füh rungskörpers befindet sich in einer durch die Koordina ten x und y aufgespannten Ebene, die zu der Oberfläche einer Leiterplatte, auf der der Führungskörper befestigt werden soll, planparallel ist. In der auf der Oberfläche der Leiterplatte senkrecht stehenden z-Richtung weist der Führungskörper nach Fig. 1 einen gleichbleibenden Grund riß auf. Der Führungskörper wird von einem Raumvolumen von etwa 2 mm×2 mm×2 mm umschlossen. Fig. 1 shows the plan of a Füh approximately Füh inventive body. The floor plan is orthogonal-angular, the length and width of the two legs of the angle being the same. The floor plan of the guide body is in a plane spanned by the coordinates x and y, which is plane-parallel to the surface of a circuit board on which the guide body is to be fastened. In the z-direction perpendicular to the surface of the printed circuit board, the guide body according to FIG. 1 has a constant base crack. The guide body is enclosed by a volume of approximately 2 mm × 2 mm × 2 mm.
Fig. 2 zeigt einen Führungskörper, dessen Grundriß in z-Richtung eine stetige Abnahme der Länge der Schenkel aufweist. Dabei zeigt Fig. 2a) den Grundriß in der x-y- Ebene und Fig. 2b) die Seitenansicht in der z-x-Ebene. Die Stirnflächen SF der beiden Schenkel sind als Füh rungsflächen vorgesehen. Fig. 2 shows a guide body, the outline of which has a constant decrease in the length of the legs in the z direction. In this case shown in Fig. 2a) the ground plan in the xy plane, and Fig. 2b) the side view in the zx plane. The end faces SF of the two legs are provided as guide surfaces.
Fig. 3 zeigt einen Führungskörper, dessen Grundriß in z-Richtung eine stetige Abnahme der Breite der Schenkel aufweist. Dabei zeigt Fig. 3a) den Grundriß in der x-y- Ebene und Fig. 3b) die Seitenansicht in der z-x-Ebene. Fig. 3 shows a guide body, the outline of which has a constant decrease in the width of the legs in the z direction. In this case shown in Fig. 3a) the ground plan in the xy plane, and Fig. 3b) is a side view in the zx plane.
Die einander zugewandten Innenflächen IF der beiden Schenkel sind als Führungsflächen vorgesehen.The mutually facing inner surfaces IF of the two Legs are provided as guide surfaces.
Fig. 4 zeigt die nach Abschluß der Montage der Oberfläche der Leiterplatte zugewandte Unterseite eines Führungskör pers. Die Unterseite weist eine Anzahl, vorzugsweise eine Mehrzahl, von mit Lot eine innige Verbindung eingehenden Flächen (Pads) auf. Die Pads können beispielsweise durch 16 einzelne Flächen mit jeweils 0,3 mm×0,3 mm Ausdeh nung gegeben sein. Ist der Führungskörper mit Keramik ge bildet, so können die Pads durch in an sich bekannter Weise unter Anwendung der Dickschicht- bzw. Dünnschicht technik aufgebrachte Metallisierungen gegeben sein. Fig. 4 shows the bottom of a guide body facing the completion of the assembly of the surface of the circuit board. The bottom has a number, preferably a plurality, of intimate connection incoming surfaces (pads) on solder. The pads can be given, for example, by 16 individual areas each with 0.3 mm × 0.3 mm expansion. If the guide body forms with ceramics, the pads can be provided by metallizations applied in a manner known per se using thick-film or thin-film technology.
Fig. 5 zeigt einen Führungskörper nach Fig. 1 bzw. 2, der zur Führung eines Quad-Flat-Pack-Bauteils QFP an den Kontaktstellen KS des Bauteils dient. Die beiden einander zu gewandten Innenflächen des Führungskörpers bilden dabei eine Ausnehmung für eine Gehäuseecke des Bauteils. Zur Führung des Bauteils werden mindestens zwei Führungskör per an diagonal gegenüberliegenden Ecken des Bauteils vorgesehen. Werden zwei Führungskörper verwendet, so wird das Quad-Flat-Pack-Bauteil an vier seiner Kontaktstellen geführt; werden vier Führungskörper verwendet, wird das Quad-Flat Pack-Bauteil an acht seiner Kontaktstellen ge führt. Fig. 5 shows a guide body of FIG. 1 and 2 serving of the component for guiding a quad flat pack component QFP at the contact points KS. The two inner surfaces of the guide body facing each other form a recess for a housing corner of the component. To guide the component, at least two guide bodies are provided by diagonally opposite corners of the component. If two guide bodies are used, the quad flat pack component is guided at four of its contact points; If four guide bodies are used, the quad flat pack component is guided at eight of its contact points.
Fig. 6 zeigt einen Führungskörper nach Fig. 1 oder 2, der zur Führung eines Bauteils, wie z. B. eines Quad-Flat-Pack- Bauteils oder eines Land-Grid-Array-Bauteils LGA zur Füh rung an einer Gehäuseecke dient. Die Führungskörper wer den paarweise an diagonal gegenüberliegenden Ecken des Bauteils eingesetzt. Fig. 6 shows a guide body according to Fig. 1 or 2, which is used to guide a component such. B. a quad flat pack component or a land grid array component LGA is used for guiding on a housing corner. The guide body is used in pairs at diagonally opposite corners of the component.
In Fig. 7 sind die Stirnseiten von in einem vorgegebenen Raster angeordneten Kontaktstellen eines Quad-Flat-Pack- Bauteils zu erkennen. Auf einer Leiterplatte sind Gegen taktstellen GKS mit dem gleichen Raster aufgebracht. Die Gegenkontaktstellen sind mit den Kontaktstellen zur Deckung gebracht, wobei die Breite einer jeweiligen Gegen kontaktstelle die Breite einer zugehörigen Kontaktstelle etwas überdeckt. Ein mit elektrisch nicht-leitendem Elastomer gebildeter Streifen. Es weist Schlitze in dem vorgegebenen Raster auf. Durch die Schlitzung entstehen elastische Einzelstempel, die jeweils eine Kontaktstelle des Quad-Flat-Pack-Bauteils beaufschlagen. Der Streifen wird über ein Rahmenteil RT mit einer Kraft F gegen den Kraftwiderstand der Leiterplatte angepreßt, wobei über die Einzelstempel jede Kontaktstelle des Bauteils mit der zugehörigen Gegenkontaktstelle unter Andruck kommt und damit zwischen den Kontaktstellen und den entsprechenden Gegenkontaktstellen jeweils eine elektrisch gut leitende Verbindung erzielt wird.In Fig. 7, the end faces can be seen arranged in a predetermined grid pads of a Quad Flat Pack component. GKS counter clocks with the same grid are applied to a circuit board. The mating contact points are brought into congruence with the contact points, the width of a respective counter contact point somewhat covering the width of an associated contact point. A strip formed with an electrically non-conductive elastomer. It has slots in the specified grid. The slitting creates elastic individual stamps, each of which acts on a contact point of the quad flat pack component. The strip is pressed against the force resistance of the printed circuit board via a frame part RT with a force F, each contact point of the component coming under pressure with the associated counter contact point via the individual stamps, and thus an electrically good conductive connection is achieved between the contact points and the corresponding counter contact points .
Fig. 8 zeigt ein an sich bekanntes Elastomer, das in einer Richtung isotrop mit Goldfäden durchwirkt ist. Wird ein Land-Grid-Array als Bauteil eingesetzt und die Kon taktstellen dieses Bauteils unter Führung mittels Füh rungskörper zur Deckung mit den auf der Leiterplatte deckungs gleich aufgebrachten Gegenkontaktstellen gebracht, so wird bei Zwischenlage eines Elastomers gemäß Fig. 8 und Andruck des Bauteils eine elektrische leitfähige Ver bindung zwischen den Kontaktstellen des Bauteils und den Gegenkontaktstellen der Leiterplatte bewirkt. Fig. 8 shows an elastomer known per se, which is isotropically interwoven with gold threads in one direction. If a land grid array is used as a component and the contact points of this component are brought into congruence under guidance by means of guide bodies with the countercontact points applied in the same way on the printed circuit board, then an electrical one is inserted with the interposition of an elastomer according to FIG. 8 and pressure of the component Conductive Ver connection between the contact points of the component and the mating contact points of the circuit board.
Claims (20)
- - auf der Leiterplatte an der für die Position eines Füh rungskörpers vorgesehenen Stelle eine Anzahl von mit Lot eine innige Verbindung eingehenden Flächen aufge bracht wird, die deckungsgleich zu den auf der Unter seite des Führungskörpers angebrachten und mit Lot eine innige Verbindung eingehenden Flächen sind,
- - ein jeweiliger Führungskörper an die vorgesehene Stelle positioniert wird,
- - die Führungskörper angelötet werden,
- - das Bauteil unter Verwendung einer Mehrzahl von Füh rungskörpern als Führung in seine vorgesehene Position gebracht wird,
- - das Bauteil unter Andruck gegenüber der Leiterplatte gebracht wird,
- - die Kontaktstellen des Bauteils mit auf der Leiter platte vorgesehenen Gegen-Kontaktstellen (GKS) in eine elektrisch leitfähige Verbindung gebracht werden.
- - On the printed circuit board at the location provided for the position of a guide body, a number of surfaces which are intimately connected with solder are brought up, which are congruent with the surfaces attached to the underside of the guide body and which are intimately connected surfaces with solder,
- a respective guide body is positioned at the intended location,
- - the guide bodies are soldered,
- the component is brought into its intended position using a plurality of guide bodies as a guide,
- - the component is brought under pressure against the circuit board,
- - The contact points of the component with counter-contact points (GKS) provided on the printed circuit board are brought into an electrically conductive connection.
- - das Bauteil ein Land-Grid-Array-Bauteil ist und zwi schen dem Bauteil und der Leiterplatte ein mit isotrop verteilten Goldfäden durchwirktes Elastomer angeordnet wird,
- - die Kontaktstellen des Bauteils mittels Andruck mit den Gegen-Kontaktstellen der Leiterplatte in eine elek trisch leitfähige Verbindung gebracht werden.
- the component is a land grid array component and an elastomer which is interspersed with isotropically distributed gold threads is arranged between the component and the printed circuit board,
- - The contact points of the component are brought into contact with the counter-contact points of the circuit board in an electrically conductive connection.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4309846A DE4309846A1 (en) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | Guide body |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4309846A DE4309846A1 (en) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | Guide body |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE4309846A1 true DE4309846A1 (en) | 1994-09-29 |
Family
ID=6483921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE4309846A Withdrawn DE4309846A1 (en) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | Guide body |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE4309846A1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100553402C (en) * | 2003-12-11 | 2009-10-21 | 三菱电机株式会社 | 4 direction pin flat packaging IC assemble printed wiring board |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2341524A1 (en) * | 1972-08-28 | 1974-03-14 | Usm Corp | ARRANGEMENT FOR EQUIPPING PRINTED CIRCUIT BOARDS |
| DE2815861A1 (en) * | 1977-04-12 | 1978-10-19 | Lucas Industries Ltd | ALIGNMENT PROCEDURE |
| DE2912202B1 (en) * | 1979-03-28 | 1980-10-02 | Metz App Werke Inh Paul Metz | Arrangement of an integrated circuit on a circuit board |
| EP0138312A1 (en) * | 1983-08-18 | 1985-04-24 | Plessey Overseas Limited | Jigs for locating electrical components |
| DD226722A1 (en) * | 1984-08-30 | 1985-08-28 | Robotron Elektronik | TEMPLATE FOR POSITIONING AND FIXING OF SEPARABLE COMPONENTS |
| DE8600878U1 (en) * | 1986-01-16 | 1986-02-27 | Philips Patentverwaltung GmbH, 22335 Hamburg | Electrical circuit board made from an insulating laminate paper material |
| DD252721A1 (en) * | 1986-09-16 | 1987-12-23 | Robotron Elektronik | CIRCUIT BOARD FOR POSITION-READY RECEPTION OF SURFACE MOUNTABLE COMPONENTS |
| DE3724318A1 (en) * | 1986-08-28 | 1988-03-10 | Emhart Enterprises | EQUIPMENT HEAD |
| JPH04354173A (en) * | 1991-05-30 | 1992-12-08 | Ricoh Co Ltd | Surface mounting parts and mounted parts of printed wiring board |
-
1993
- 1993-03-26 DE DE4309846A patent/DE4309846A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2341524A1 (en) * | 1972-08-28 | 1974-03-14 | Usm Corp | ARRANGEMENT FOR EQUIPPING PRINTED CIRCUIT BOARDS |
| DE2815861A1 (en) * | 1977-04-12 | 1978-10-19 | Lucas Industries Ltd | ALIGNMENT PROCEDURE |
| DE2912202B1 (en) * | 1979-03-28 | 1980-10-02 | Metz App Werke Inh Paul Metz | Arrangement of an integrated circuit on a circuit board |
| EP0138312A1 (en) * | 1983-08-18 | 1985-04-24 | Plessey Overseas Limited | Jigs for locating electrical components |
| DD226722A1 (en) * | 1984-08-30 | 1985-08-28 | Robotron Elektronik | TEMPLATE FOR POSITIONING AND FIXING OF SEPARABLE COMPONENTS |
| DE8600878U1 (en) * | 1986-01-16 | 1986-02-27 | Philips Patentverwaltung GmbH, 22335 Hamburg | Electrical circuit board made from an insulating laminate paper material |
| DE3724318A1 (en) * | 1986-08-28 | 1988-03-10 | Emhart Enterprises | EQUIPMENT HEAD |
| DD252721A1 (en) * | 1986-09-16 | 1987-12-23 | Robotron Elektronik | CIRCUIT BOARD FOR POSITION-READY RECEPTION OF SURFACE MOUNTABLE COMPONENTS |
| JPH04354173A (en) * | 1991-05-30 | 1992-12-08 | Ricoh Co Ltd | Surface mounting parts and mounted parts of printed wiring board |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| MANKO, Howard, H.: Soldering handbook for prin- ted circuits & surface mounting, Van Nostad Reinhold Company, 1986, S. 40 * |
| N.N.: US-Z.: Electronic Packing & Production, November 1992, S. 11, 12 * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100553402C (en) * | 2003-12-11 | 2009-10-21 | 三菱电机株式会社 | 4 direction pin flat packaging IC assemble printed wiring board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69819216T2 (en) | Unsupported ball connection for integrated circuit chip packaging | |
| DE10050077A1 (en) | Contact structure for establishing electrical connection with contact target, has contact substrate with traces on surface connected to silicon bases of contactors to establish signal paths for external components | |
| EP2959546B1 (en) | Contact carrier with a tolerance-compensating portion | |
| DE4420698A1 (en) | Adapter for the electrical connection of optoelectronic components to a printed circuit board | |
| EP1450404A2 (en) | Assembly in pressure contact with a power semiconductor module | |
| DE19809138A1 (en) | Printed circuit board with SMD components | |
| EP1109259A2 (en) | Electrical connector for circuit board | |
| DE2640613C2 (en) | Method and device for contacting circuit components in a layer circuit | |
| DE3501710C2 (en) | ||
| DE10029025A1 (en) | Integrated circuit socket e.g. for ball grid array device, has upper contact pins which are displaceable and mechanically biased to extend beyond upper surface of base | |
| DE102005017849A1 (en) | Electronic component, has spring unit establishing electrical connection between board and support unit, mechanically and electrically connected with board or support unit and lying against support unit or board in prestressed manner | |
| DE3843984A1 (en) | METHOD FOR SOLDERING A WIRELESS COMPONENT, AND CIRCUIT BOARD WITH SOLDERED, WIRELESS COMPONENT | |
| DE10100081B4 (en) | Electrical terminal to form a terminal block or terminal block | |
| DE4309846A1 (en) | Guide body | |
| DE4021872C2 (en) | Highly integrated electronic component | |
| DE3418694A1 (en) | Spacer for an electronic component | |
| EP0144413A1 (en) | Printed board for the surface soldering of integrated miniature circuits and manufacturing method of such printed boards | |
| DE4017752C2 (en) | ||
| DE8806064U1 (en) | Test device | |
| EP0892432B1 (en) | Pin arrangement for an SMD mountable hybrid circuit | |
| EP0838133B1 (en) | Device for mounting electrical components on printed-circuit boards | |
| DE3310109A1 (en) | Insulating spacer for printed-circuit boards | |
| DE3817879A1 (en) | Mounting plate | |
| DE8428437U1 (en) | Circuit hybrid for electronic circuits | |
| DE4438449A1 (en) | Direct contacting method for component to carrier |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| 8130 | Withdrawal |