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DE4130777A1 - Solid electrolyte capacitor - comprises sintered anode, dielectric oxide layer, cathode of semiconducting metal oxide and safety mechanism - Google Patents

Solid electrolyte capacitor - comprises sintered anode, dielectric oxide layer, cathode of semiconducting metal oxide and safety mechanism

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Publication number
DE4130777A1
DE4130777A1 DE19914130777 DE4130777A DE4130777A1 DE 4130777 A1 DE4130777 A1 DE 4130777A1 DE 19914130777 DE19914130777 DE 19914130777 DE 4130777 A DE4130777 A DE 4130777A DE 4130777 A1 DE4130777 A1 DE 4130777A1
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DE
Germany
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cathode
electrolytic capacitor
solid electrolytic
conductive
capacitor according
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DE19914130777
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German (de)
Inventor
Werner Dipl Phys Dr Schnabel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Electronics AG
Original Assignee
Siemens Matsushita Components GmbH and Co KG
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/008Terminals
    • H01G9/012Terminals specially adapted for solid capacitors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/0003Protection against electric or thermal overload; cooling arrangements; means for avoiding the formation of cathode films

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

Solid electrolyte capacitor (I) comprises a sintered anode, a dielectric oxide layer, a cathode made of semiconducting metal oxide, and an anode and a cathode connection. A current safety mechanism is arranged between the cathode connection and the cathode, the mechanism being made of electrically conducting and non-conducting regions. The safety mechanism (1) comprises conducting adhesive, partially arranged between the cathode and the cathode connection (3). In the prodn. of (I), the safety mechanism (1) is applied on the cathode connection (3) using a dosing appts., the capacitor element is cracked and the anode connection is welded to an anode wire (6), the conducting adhesive, serving as the safety mechanism, is then hardened. USE/ADVANTAGE - The capacitor is easy to mfr.. In the case of a short circuit, the current is shut off before the capacitor is able to ignite

Description

Die Erfindung betrifft einen Fest-Elektrolytkondensator, insbe­ sondere in Chip-Bauweise als SMD-Bauelement, bestehend aus einer gesinterten Anode aus einem Ventilmetall, einer dielek­ trisch wirksamen Oxidschicht, einer Kathode aus einem halblei­ tenden Metalloxid, einem Anoden- und einem Kathodenanschluß, wobei zwischen Kathodenanschluß und Kathode eine Stromsicherung angeordnet ist, die aus einem Verbundwerkstoff aus elektrisch leitenden und nicht leitenden Bereichen gebildet ist, sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung.The invention relates to a solid electrolytic capacitor, in particular special in chip design as SMD component, consisting of a sintered anode made of a valve metal, a dielek tric effective oxide layer, a cathode made of a semi-lead tendency metal oxide, an anode and a cathode connection, a current fuse between the cathode connection and the cathode is arranged, which is made of a composite material of electrical conductive and non-conductive areas is formed, as well a process for its manufacture.

Als Ventilmetall wird bei derartigen Kondensatoren im allge­ meinen Tantal verwendet, während die Kathode aus halbleitendem Mangandioxid besteht.As a valve metal in such capacitors is generally used my tantalum while the cathode is made of semiconducting Manganese dioxide exists.

Derartige Kondensatoren können, wie jedes andere Bauelement auch, ausfallen. Im Falle eines Kurzschlusses besteht im Extremfall die Gefahr, daß sich der Kondensator entzündet und brennt, was sowohl die Tantal-Sinteranode als auch eine ggf. vorhandene Kunststoffumhüllung betrifft. Bei Platinen mit dicht gepackten oberflächenmontierten Bauelementen führt dies zu Folgeschäden.Such capacitors, like any other component also, fail. In the event of a short circuit Extreme case the danger that the capacitor ignites and burns what both the tantalum sintered anode and a possibly Existing plastic sheath affects. With boards with this leads to tightly packed surface-mounted components to consequential damage.

Um dieser Gefahr zu begegnen, sind Tantal-Festelektrolytkonden­ satoren mit einem Sicherungselement bekannt. Hierbei gibt es Ausführungsformen mit Stromsicherung (EP 04 18 562 A2) oder mit Thermosicherung (DE 25 31 438 C3).In order to counter this danger, tantalum solid electrolyte condensers are used known with a fuse element. Here there is Embodiments with current fuse (EP 04 18 562 A2) or with thermal fuse (DE 25 31 438 C3).

Ein wichtiges Kriterium für einen gesicherten Kondensator ist neben dem Unterbrechen des Stromes bei Kurzschluß auch die wirtschaftliche Herstellung seines Sicherungselements. Diese Forderung erfüllt beispielsweise das in der DE 29 23 623 C2 beschriebene Sicherungselement, das aus einer metallisch lei­ tenden Schicht besteht, die mit isolierenden Teilchen durch­ setzt ist und die als Kathodenzuführung des Kondensators dient. Diese Ausgestaltung und das in der Druckschrift beschriebene Herstellungsverfahren sind jedoch nicht für Chip-Kondensatoren geeignet. Dies betrifft sowohl die Zusammensetzung der Siche­ rungsschicht als auch im besonderen Maß die Herstellungstech­ nik.An important criterion for a secured capacitor is in addition to interrupting the current in the event of a short circuit, the economical manufacture of its securing element. These For example, the requirement in DE 29 23 623 C2 fulfills this requirement Fuse described, which consists of a metallic lei layer consisting of insulating particles  is set and which serves as the cathode supply of the capacitor. This configuration and that described in the publication However, manufacturing processes are not for chip capacitors suitable. This affects both the composition of the siche layer as well as the manufacturing technology nik.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen gesicherten Tantal-Chip-Elektrolytkondensator anzugeben, der einfach her­ zustellen ist und dessen Sicherungselement im Fall eines Kurz­ schlusses den Stromkreis in zuverlässiger Weise unterbricht, bevor sich der Kondensator entzünden kann.The object of the present invention is a secured Specify tantalum chip electrolytic capacitor that is simple is to be delivered and its securing element in the event of a short interrupts the circuit in a reliable manner, before the capacitor can ignite.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Stromsicherung aus einem Leitkleber besteht, der partiell zwischen Kathode und Kathodenanschluß angeordnet ist.This object is achieved in that the Power fuse consists of a conductive adhesive, which is partial is arranged between the cathode and the cathode connection.

Vorteilhafterweise besteht der Leitkleber aus einem handels­ üblichen Leitkleber, dem elektrisch nicht leitende Teilchen, vorzugsweise aus mechanisch und thermisch stabilen Substanzen, wie Metalloxiden, Hydroxiden, Silikaten und/oder Gläser und dergleichen, zugemischt sind.The conductive adhesive advantageously consists of a trade usual conductive adhesive, the electrically non-conductive particle, preferably from mechanically and thermally stable substances, such as metal oxides, hydroxides, silicates and / or glasses and the like, are mixed.

Bevorzugterweise bestehen die elektrisch nicht leitenden Teil­ chen aus einer Mischung von Keramikteilchen und hohlen Glas­ kügelchen, wobei die Keramikteilchen aus Al2O3 mit einem Teilchendurchmesser von 10 bis 50 µm bestehen können. Die hohlen Glaskügelchen weisen bevorzugt eine Wandstärke von ca. 1 µm bei einem Durchmesser von 20 bis 90 µm auf.The electrically non-conductive particles are preferably composed of a mixture of ceramic particles and hollow glass spheres, the ceramic particles being able to consist of Al 2 O 3 with a particle diameter of 10 to 50 μm. The hollow glass spheres preferably have a wall thickness of approximately 1 μm with a diameter of 20 to 90 μm.

Eine Weiterbildung der Erfindung besteht darin, daß zusätzlich eine partielle Abdeckung aus einem elektrisch nicht leitenden, thermisch und mechanisch stabilen Werkstoff zwischen Kathode und Kathodenanschluß angeordnet ist. Diese Abdeckung besteht bevorzugter Weise aus einem keramischen oder temperaturfestem Kleber oder einem Lötstopplack. A further development of the invention is that in addition a partial cover made of an electrically non-conductive, thermally and mechanically stable material between cathode and cathode connection is arranged. This coverage exists preferably from a ceramic or temperature-resistant Glue or a solder mask.  

Ein Verfahren zum Herstellen des geschilderten Fest-Elektrolyt­ kondensators besteht darin, daß die Stromsicherung mit Hilfe einer Dosiervorrichtung auf den Kathodenanschluß aufgebracht wird, daß anschließend das Kondensator-Element plaziert und ein Anodenanschluß an einen im Sinterkörper befestigten Ano­ dendraht angeschweißt wird und daß der als Stromsicherung dienende Leitkleber ausgehärtet wird.A method for producing the solid electrolyte described capacitor is that the power fuse with the help a metering device applied to the cathode connection is that the capacitor element is then placed and an anode connection to an ano fixed in the sintered body the wire is welded and that as a power fuse serving conductive adhesive is cured.

Es ist vorteilhaft, wenn hierbei die Kontaktflächen des Katho­ denanschlusses vor dem Aufbringen der Stromsicherung mit Hilfe eines Lösungsmittels, einer Glimmentladung oder mit Laserstrah­ lung gereinigt werden.It is advantageous if the contact surfaces of the Katho connection before installing the power fuse with the help a solvent, a glow discharge or with a laser beam be cleaned.

Beim Gegenstand der Erfindung besteht die Sicherungsschicht aus einem porösen Gerüst aus elektrisch nicht leitendem, mechanisch und thermisch stabilem Material. Diese Gerüststruk­ tur ist mit einem anderen elektrisch gut leitenden Material ausgefüllt. Der elektrisch leitende Teil dieses Verbundmate­ rials besitzt zahlreiche Querschnittsverengungen. Bei Kurz­ schluß, und somit einer elektrischen und folglich thermischen Überlastung des Bauelements, werden die einzelnen Querschnitts­ verengungen nach und nach unterbrochen, so daß für die jeweils verbleibenden Bereiche die Stromdichte weiter ansteigt und die Unterbrechung der restlichen Bahnen entsprechend beschleunigt wird.In the subject matter of the invention there is the tie layer from a porous framework made of electrically non-conductive, mechanically and thermally stable material. This scaffolding tur is with another electrically good conductive material filled out. The electrically conductive part of this composite mat rials has numerous cross-sectional narrowing. In short conclusion, and thus an electrical and consequently thermal Overload of the component, the individual cross-section narrowing gradually interrupted, so that for each remaining areas the current density continues to increase and the Interruption of the remaining lanes accelerated accordingly becomes.

Das nach Unterbrechung des Kurzschlusses verbleibende elektri­ sche nicht leitende Gerüst verhindert, daß sich elektrisch noch leitende Teile, wie z. B. Anodenkörper und kathodische Zuleitung eventuell mit Resten des teilweisen zusammengeschmol­ zenen leitfähigen Materials der Sicherungsschicht wieder berüh­ ren können.The electri remaining after the short circuit is interrupted ces non-conductive scaffold prevents electrical still conductive parts, such as. B. anode body and cathodic Supply possibly with remnants of the partially melted Touch the conductive material of the security layer again can.

Der geschilderte Abschaltmechanismus der Sicherungsschicht hängt wesentlich von der Zusammensetzung des verwendeten Siche­ rungsklebers ab. Dieser Kleber besitzt folgenden Aufbau: The described shutdown mechanism of the data link layer depends essentially on the composition of the siche used adhesive. This adhesive has the following structure:  

1. Elektrisch leitende Substanz1. Electrically conductive substance

Hierfür eignet sich prinzipiell der für nicht gesicherte Fest- Elektrolytkondensatoren eingesetzte Leitkleber. Die Viskosi­ tät dieser Kleber ist jedoch für eine sichere Verarbeitung be­ reits optimal eingestellt. Durch Zumischung der nicht leiten­ den Teilchen wird die Viskosität der Sicherungspaste so stark angehoben, daß ein einwandfreies Verarbeiten (Dosieren mit Hilfe eines Dispensers) erschwert ist.In principle, the unsecured fixed Conductive adhesive used for electrolytic capacitors. The viscose However, this adhesive is for safe processing already optimally adjusted. By adding the do not direct the viscosity of the locking paste becomes so strong raised that perfect processing (dosing with With the help of a dispenser).

Zur Einstellung einer geeigneten Viskosität der Sicherungs­ paste sind deshalb niederviskose Leitklebervarianten (z. B. EPO-TEK H 31 LV der Firma Polytec) eventuell als Zumischung zu einem Standardleitkleber (z. B. EPO-TEK H 31 der gleichen Firma) geeignet. Zusätzlich ist der Einfluß der geometrischen Struktur des Zuschlags (Gerüstteilchen) bei der Einstellung der Viskosität zu berücksichtigen.To set a suitable viscosity of the fuse paste are therefore low-viscosity conductive adhesive variants (e.g. EPO-TEK H 31 LV from Polytec) possibly as an admixture to a standard conductive adhesive (e.g. EPO-TEK H 31 of the same Company). In addition, the influence of the geometric Structure of the aggregate (scaffold particles) when hiring the viscosity.

2. Elektrisch nicht leitende Gerüstteilchen2. Electrically non-conductive scaffold particles

Hierfür eignen sich elektrisch nicht leitende und mechanisch bzw. thermisch stabile Substanzen, wie z. B. Metalloxide, Hy­ droxide oder Silikate. Als besonders vorteilhaft erweist sich eine Mischung aus Keramikteilchen (z. B. Al2O3, Durchmesser 10 bis 50 µm) und kleinen hohlen Glaskügelchen (z. B. Scotchlite Glass Bubbles E 22/400 vom Fa. 3M oder Eccospheres IG 101 von Fa. Emerson & Guming).For this purpose, electrically non-conductive and mechanically or thermally stable substances, such as. B. metal oxides, hy hydroxides or silicates. A mixture of ceramic particles (e.g. Al 2 O 3 , diameter 10 to 50 µm) and small hollow glass beads (e.g. Scotchlite Glass Bubbles E 22/400 from 3 M or Eccospheres IG 101) has proven to be particularly advantageous by Emerson & Guming).

Die Glaskügelchen haben hierbei eine doppelte Funktion. Zum einen erniedrigen sie die Viskosität und verbessern damit die Verarbeitbarkeit (Dosierung) der Sicherungspaste. Zum anderen verhelfen die hohlen Glaskügelchen (Wandstärke ca 1 µm, Durch­ messer 20 bis 90 µm) durch ihr Platzen bei Überhitzung und den dabei entstehenden Hohlräumen zu einer definierten Unter­ brechung des Stromflusses.The glass beads have a double function. To the one lower the viscosity and thus improve the Processability (dosage) of the locking paste. On the other hand help the hollow glass beads (wall thickness approx. 1 µm, through 20 to 90 µm) due to their bursting when overheated and the resulting cavities to a defined sub breakage of current flow.

In den folgenden Ausführungsbeispielen wird der Gegenstand der Erfindung näher erläutert. In the following embodiments, the subject of Invention explained in more detail.  

In der dazugehörenden Zeichnung zeigenShow in the accompanying drawing

Fig. 1 einen gesicherten Tantal-Chip-Elektrolytkondensator im Querschnitt und Fig. 1 shows a secured tantalum chip electrolytic capacitor in cross section and

Fig. 2 eine weitere Ausführungsform eines Tantal-Chip-Elektro­ lytkondensators im Querschnitt. Fig. 2 shows a further embodiment of a tantalum chip electric lytkondensators in cross section.

In Fig. 1 ist die Sicherungsschicht 1 dargestellt, die mit Hil­ fe einer Dosiereinrichtung auf den Kathoden-Anschlußstreifen 3 aufgebracht wird. Danach wird das Kondensator-Element 2 pla­ ziert und der Anodenanschlußstreifen 4 am Anodendraht 6 ange­ schweißt. Anschließend wird die Sicherungsschicht 1 ausgehär­ tet. Um eine sichere niederohmige Klebeverbindung zwischen Ka­ thoden-Anschlußstreifen 3 und der Sicherungsschicht zu gewähr­ leisten, ist eine Reinigung der Kontaktflächen des Anschluß­ streifens 3 erforderlich. Dies kann - wie üblich - mit einem Lösungsmittel durchgeführt werden. Weitere Möglichkeiten, ins­ besondere um auch organische Unreinheiten (dünne Schichten) zu entfernen, sind Reinigungsverfahren, die mit Hilfe einer Glimm­ entladung oder Laserstrahlung arbeiten. Diese Methoden lassen sich relativ leicht in den Fertigungsablauf integrieren. Hier­ bei ist die Laser-Methode, im Gegensatz zur Glimmentladung re­ lativ leicht ohne Vakuumsystem und Schutzgas durchführbar.In Fig. 1, the security layer 1 is shown, which is applied with Hil fe a metering device on the cathode terminal strip 3 . Thereafter, the capacitor element is sheet 2 of PLA and the anode terminal strip 4 is welded to the anode wire. 6 Then the data link layer 1 is hardened. In order to ensure a secure low-resistance adhesive connection between Ka connecting strips 3 and the security layer, cleaning of the contact surfaces of the connecting strips 3 is required. As usual, this can be done with a solvent. Other options, especially to remove organic impurities (thin layers), are cleaning processes that work with the help of a glow discharge or laser radiation. These methods are relatively easy to integrate into the manufacturing process. In contrast to glow discharge, the laser method can be carried out relatively easily without a vacuum system and protective gas.

Die Abschaltcharakteristik (Strom, Zeit) hängt sowohl von der Zusammensetzung der Sicherungsschicht als auch von ihrer Ausdehnung und Formgebung ab.The switch-off characteristic (current, time) depends on both Composition of the data link layer as well as its Expansion and shape.

In Fig. 2 ist eine Ausführungsform dargestellt, bei der zwi­ schen Kondensator-Element 2 und Kathoden-Anschlußstreifen 3 eine zusätzliche elektrisch nicht leitende partielle Abdeckung 5 angeordnet ist. Hierdurch kann die Abschaltcharakteristik durch eine Querschnittsverminderung im Strompfad zusätzlich beeinflußt werden. Die partielle Abdeckung 5 besteht aus elek­ trisch nicht leitenden, thermisch und mechanisch stabilen Werkstoffen, die sich auf das Kondensator-Element 2 oder den kathodischen Anschlußstreifen 3 gezielt aufbringen lassen. In Fig. 2, an embodiment is shown in which between the capacitor's element 2 and cathode terminal strip 3, an additional electrically non-conductive partial cover 5 is arranged. As a result, the switch-off characteristic can be additionally influenced by reducing the cross section in the current path. The partial cover 5 consists of elec trically non-conductive, thermally and mechanically stable materials that can be applied to the capacitor element 2 or the cathodic connection strip 3 in a targeted manner.

Hierzu gehören keramische Kleber, Lotstopplacke und tempera­ turfeste Kleber (z. B. Amicon G 508-1, Fa. Emerson & Cuming). Auf organischer Basis aufgebaute Werkstoffe erhalten mit Hilfe von nicht leitenden Zuschlagstoffen (analog zum Sicherungs­ kleber) die erforderliche verbesserte thermische Stabilität ihrer mechanischen Eigenschaften.These include ceramic glue, solder mask and tempera tough adhesive (e.g. Amicon G 508-1, Emerson & Cuming). Materials built on an organic basis receive with help of non-conductive additives (analogous to securing adhesive) the required improved thermal stability their mechanical properties.

Claims (14)

1. Fest-Elektrolytkondensator, insbesondere in Chip-Bauweise als SMD-Bauelement, bestehend aus einer gesinterten Anode aus einem Ventilmetall, einer dielektrisch wirksamen Oxidschicht, einer Kathode aus einem halbleitendem Metalloxid, einem Ano­ den- und einem Kathodenanschluß, wobei zwischen Kathodenan­ schluß und Kathode eine Stromsicherung angeordnet ist, die aus einem Verbundwerkstoff aus elektrisch leitenden und nicht lei­ tenden Bereichen gebildet ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Stromsicherung (1) aus einem Leitkleber besteht, der partiell zwischen Kathode und Kathodenanschluß (3) angeordnet ist.1. Solid electrolytic capacitor, in particular in chip design as an SMD component, consisting of a sintered anode made of a valve metal, a dielectric oxide layer, a cathode made of a semiconducting metal oxide, an anode and a cathode connection, connection between cathode and A current fuse is arranged cathode, which is formed from a composite material from electrically conductive and non-conductive areas, characterized in that the current fuse ( 1 ) consists of a conductive adhesive which is partially arranged between the cathode and cathode connection ( 3 ). 2. Fest-Elektrolytkondensator nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Leitkleber aus einem handelsüblichen Leitkleber besteht, dem elektrisch nicht leitende Teilchen zugemischt sind.2. Solid electrolytic capacitor according to claim 1, characterized, that the conductive adhesive from a commercially available conductive adhesive exists, the electrically non-conductive particles mixed are. 3. Fest-Elektrolytkondensator nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch nicht leitenden Teilchen aus mechanisch und thermisch stabilen Substanzen bestehen.3. Solid electrolytic capacitor according to claim 2, characterized, that the electrically non-conductive particles from mechanical and there are thermally stable substances. 4. Fest-Elektrolytkondensator nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch nicht leitenden Teilchen aus Metalloxiden und/oder Hydroxiden und/oder Silikaten und/oder Gläsern be­ stehen.4. Solid electrolytic capacitor according to claim 3, characterized, that the electrically non-conductive particles of metal oxides and / or hydroxides and / or silicates and / or glasses stand. 5. Fest-Elektrolytkondensator nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch nicht leitenden Teilchen aus einer Mischung von Keramikteilchen und hohlen Glaskügelchen bestehen. 5. solid electrolytic capacitor according to claim 4, characterized, that the electrically non-conductive particles from a mixture consist of ceramic particles and hollow glass beads.   6. Fest-Elektrolytkondensator nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Keramikteilchen aus Al2O3 bestehen.6. Solid electrolytic capacitor according to claim 5, characterized in that the ceramic particles consist of Al 2 O 3 . 7. Fest-Elektrolytkondensator nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Al2O3-Teilchen einen Durchmesser von 10 bis 15 µm besitzen.7. Solid electrolytic capacitor according to claim 6, characterized in that the Al 2 O 3 particles have a diameter of 10 to 15 microns. 8. Fest-Elektrolytkondensator nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Glaskügelchen eine Wandstärke von ca. 1 µm und einen Durchmesser von 20 bis 90 µm besitzen.8. Solid electrolytic capacitor according to one of claims 5 to 7, characterized, that the glass beads have a wall thickness of approx. 1 µm and a Have diameters from 20 to 90 µm. 9. Fest-Elektrolytkondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Anode aus Tantal und die Kathode aus halbleitendem Mangandioxid bestehen.9. Solid electrolytic capacitor according to one of claims 1 to 8th, characterized, that the anode made of tantalum and the cathode made of semiconducting Manganese dioxide exist. 10. Fest-Elektrolytkondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß zusätzlich eine partielle Abdeckung (5) aus einem elektrisch nicht leitenden, thermisch und mechanisch stabilem Werkstoff zwischen Kathode und Kathodenanschluß (3) angeordnet ist.10. Solid electrolytic capacitor according to one of claims 1 to 9, characterized in that in addition a partial cover ( 5 ) made of an electrically non-conductive, thermally and mechanically stable material between the cathode and cathode connection ( 3 ) is arranged. 11. Fest-Elektrolytkondensator nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Abdeckung aus einem keramischen Kleber, einem Löt­ stopplack oder einem temperaturfesten Kleber besteht.11. Solid electrolytic capacitor according to claim 10, characterized, that the cover from a ceramic glue, a solder stopplack or a temperature-resistant adhesive. 12. Verfahren zum Herstellen eines Festelektrolytkondensators nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß Stromsicherung (1) mit Hilfe einer Dosiervorrichtung auf den Kathodenanschluß (3) aufgebracht wird, daß anschließend das Kondensator-Element (2) plaziert und ein Anodenanschluß (4) an einen im Sinterkörper befestigten Anodendraht (6) ange­ schweißt wird und daß der als Stromsicherung (1) dienende Leitkleber ausgehärtet wird.12. A method for producing a solid electrolytic capacitor according to one of claims 1 to 11, characterized in that current fuse ( 1 ) is applied to the cathode connection ( 3 ) with the aid of a metering device, that the capacitor element ( 2 ) is then placed and an anode connection ( 4 ) is welded to an anode wire ( 6 ) fastened in the sintered body and that the conductive adhesive serving as current fuse ( 1 ) is cured. 13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktflächen des Kathodenanschlusses (3) vor dem Aufbringen der Stromsicherung (1) und/oder der partiellen nicht leitenden Abdeckung (5) gereinigt werden.13. The method according to claim 12, characterized in that the contact surfaces of the cathode connection ( 3 ) are cleaned before the application of the power fuse ( 1 ) and / or the partial non-conductive cover ( 5 ). 14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Reinigung mit Hilfe eines Lösungsmittels, einer Glimmentladung oder mit Laserstrahlung durchgeführt wird.14. The method according to claim 13, characterized, that cleaning with the help of a solvent, a Glow discharge or with laser radiation is carried out.
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