DE4119807C1 - Bath for electroless plating of e.g. nickel@, zinc@ - consisting of e.g. titanium halogenide(s), cyclo:pentadienyl-complex cpds. of titanium sulphate and hydroxide - Google Patents
Bath for electroless plating of e.g. nickel@, zinc@ - consisting of e.g. titanium halogenide(s), cyclo:pentadienyl-complex cpds. of titanium sulphate and hydroxideInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Bad zum stromlosen
Plattieren.
Das Plattieren durch chemische Reduktion, das sogenannte
stromlose Plattieren, ist ein Verfahren zur Abscheidung
von Metall-Überzügen auf festen Oberflächen durch Reduzieren
von Metall-Ionen, die in einem Bad zum stromlosen
Plattieren vorhanden sind, mit Hilfe eines darin gelösten
Reduktionsmittels. Die hauptsächlichen Vorteile
des stromlosen Plattierens liegen in seiner Fähigkeit,
Metall-Überzüge ohne die Anwendung elektrischer Ströme
auf Oberflächen zu erzeugen, die nichtleitend sind wie
Keramiken, Harze und dergleichen, und in der Fähigkeit,
gleichmäßige metallische Überzüge selbst auf solchen
Gegenständen zu erzeugen, die komplexe geometrische
Formen der zu plattierenden Oberflächen aufweisen.
Außerdem ist das stromlose Plattieren hinsichtlich der
Möglichkeiten einer Massenproduktion Techniken der
Vakuum-Abscheidung von Filmen wie dem Zerstäuben und dem
Vakuum-Abscheiden überlegen, da es kontinuierlich mit
billigen Einrichtungen betrieben wird.
Bäder zum stromlosen Plattieren enthalten im allgemeinen
ein Metall-Salz, ein Komplexierungsmittel, ein chemisches
Reduktionsmittel und einen pH-Regler. In den
Bädern zum stromlosen Plattieren des Standes der Technik
sind die weit verbreitet angewandten Reduktionsmittel
Formaldehyd, Hydrazin, Hypophosphit, hydrierte Bor-Verbindungen
etc.
Solche Reduktionsmittel ermöglichen eine Abscheidung
mancher Metalle Co, Ni, Cu, Pd, Ag, Pt und Au in Form
des reinen Metalls oder einer Metall-Phosphor- oder
einer Metall-Bor-Legierung. Beispielsweise ergibt ein
Bad zum stromlosen Vernickeln, das Hypophosphit als
Reduktionsmittel enthält, Überzüge aus einer Ni-P-
Legierung, während ein eine hydrierte Bor-Verbindung
enthaltendes Bad Überzüge aus einer Ni-B-Legierung
liefert.
Die Bäder des Standes der Technik zum stromlosen
Plattieren können jedoch nicht angewandt werden, um
Metall-Überzüge auf Keramiken für elektronische Vorrichtungen
abzuscheiden, da das Reduktionsmittel wie Formaldehyd,
Hydrazin, Hypophosphit oder eine hydrierte Bor-
Verbindung während des stromlosen Plattierens aktiven
Wasserstoff erzeugt, der manche die Keramik bildenden
Metalloxide reduziert. Außerdem ist es erforderlich, ein
solches Reduktionsmittel in das Bad zum stromlosen
Plattieren in einer Menge einzuarbeiten, die etwa den
molaren Konzentrationen des zu plattierenden Metalls
gleich ist.
Mit den Bädern des Standes der Technik zum stromlosen
Plattieren ist es ebenfalls unmöglich, einzelne Überzüge
mancher Metalle wie V, Mn, Fe, Zn, Mo, W, Re und Tl
abzuscheiden, obwohl ein derartiges Metall zusammen mit
einer Abscheidung Co, Ni oder Cu abgeschieden werden
kann. Mit anderen Worten, diese Metalle können nur in
Form einer eutektischen Zusammensetzung mit Co, Ni oder
Cu abgeschieden werden. Beispielsweise kann Zink in Form
einer Ni-Zn-P-Legierung abgeschieden werden, es kann
jedoch nicht für sich allein abgeschieden werden.
Weiterhin ist es mit beliebigen Reduktionsmitteln des
Standes der Technik unmöglich, Überzüge aus As, Cd, In,
Sb oder Pb mittels des stromlosen Plattierens abzuscheiden,
da diese Metalle als Katalysatorgifte fungieren.
DE-OS 33 22 156 offenbart ein saures Bad zum stromlosen
Verzinnen von Oberflächen, das neben dem zu reduzierenden
SnCl₂ noch TiCl₃ enthält. US-PS 42 48 633 beschreibt
ein Bad zur stromlosen Cu-Abscheidung, in dem das Redoxsystem
Ti(II)-Ti(III) als Reduktionsmittel benutzt wird.
Der erste Bericht über das stromlose Plattieren von Sn,
das man als eines der Metalle angesehen hat, die nicht
befähigt sind, sich durch stromloses Plattieren abscheiden
zu lassen, wurde von K. Obata, T. Sonoda und N.
Dohi in "Electroless deposition of Tin using Ti3+ as
reducing agent", Metal Surface Techniques, Band 33, Nr.
8, Seiten 17-21, 1982, vorgelegt. Dieser Bericht lehrt,
daß das stromlose Plattieren mit Zinn unter Verwendung
eines TiCl₃ als Reduktionsmittel enthaltenden Bades bewerkstelligt
werden kann.
Bisher existiert jedoch noch keinerlei Mitteilung über
das stromlose Plattieren von Metallen wie As, Cd, In, Sb
und Pb, von denen jedes als Katalysatorgift wirkt.
Demgemäß ist es eine erste Aufgabe der vorliegenden Erfindung,
ein Bad für das stromlose Plattieren verfügbar
zu machen, das eine Abscheidung von Überzügen aus Metallen
wie As, Cd, In, Sb, Pb oder wenigstens Zn durch
stromloses Plattieren möglich macht.
Eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es,
ein Bad für das stromlose Plattieren verfügbar zu
machen, das es ermöglicht, nicht nur Überzüge aus Metallen
abzuscheiden, die sich mit Bädern zum stromlosen
Plattieren nach dem Stand der Technik nicht abscheiden
ließen, sondern auch Überzüge aus Metallen, die auch mit
Bädern des Standes der Technik abgeschieden werden konnten.
Diese und andere Aufgaben der vorliegenden Erfindung
werden gelöst durch die Anwendung eines Bads zum stromlosen
Plattieren, das eine Verbindung aus Titan(III)-
Verbindungen oder Salzen als Reduktionsmittel enthält.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Bad zum
stromlosen Plattieren zur Abscheidung eines Metalls
verfügbar gemacht, das ausgewählt ist aus der Gruppe
bestehend aus Ni, Zn, As, Cd, In, Sb, Pb und deren
Legierungen, dadurch gekennzeichnet, daß das Bad eine
Titan(III)-Verbindung als Reduktionsmittel enthält.
Zu typischen Titan(III)-Verbindungen, die als Reduktionsmittel
eingesetzt werden können, zählen Titanhalogenide
wie TiCl₃ und TiI₃, Cyclopentadienyl-Komplex-
Verbindungen wie Ti(C₅H₅)₃, Ti(C₅H₅)₂Cl, Titansulfat
(Ti₂(SO₄)₃) und Titanhydroxid (Ti(OH)₃), deren Nennung
jedoch keine Beschränkung bedeutet.
Beim Einsatz wird das Bad zum stromlosen Plattieren der
vorliegenden Erfindung auf eine Temperatur im Bereich
von 20°C bis 90°C reguliert, und sein pH-Wert wird auf
einen Wert im Bereich von 2 bis 10,5 eingestellt.
Während des stromlosen Plattierens dissoziiert das
Titan(III)-Salz oder die Verbindung, das bzw. die als
Reduktionsmittel eingesetzt wird, in Titan(III)-Ionen in
Lösung, und diese Titan(III)-Ionen, Ti3+, werden gemäß
der folgenden Gleichung unter Abgabe von Elektronen
oxidiert:
Ti3+ + 2 OH⁻ → TiO2+ + H₂O + e⁻
Die freigesetzten Elektronen reduzieren Metall-Ionen,
die in der Lösung vorhanden sind, und ermöglichen eine
Abscheidung von Überzügen von Metallen wie As, Pd, Ag,
Cd und In oder Legierungen, die hauptsächlich ein
solches Metall enthalten, auf zu plattierenden festen
katalytischen Oberflächen.
Das Bad zum stromlosen Plattieren gemäß der vorliegenden
Erfindung kann angewandt werden, um Metall-Überzüge
sowohl auf Nichtleitern wie Glas, Harzen, Keramik, als
auch auf Leitern wie Kupfer, Eisen, Nickel etc. abzuscheiden.
In dem Fall, daß der zu plattierende Gegenstand ein
Nichtleiter ist, wird die Oberfläche des Gegenstandes
vor dem stromlosen Plattieren mit einer Zinn(II)-chlorid-
Lösung oder einer Palladiumchlorid-Lösung aktiviert,
genauso wie diejenige des herkömmlichen Verfahrens des
stromlosen Plattierens. Eine derartige Vorbehandlung
kann durch eine Aktivierung mit Hilfe von Vakuum-Techniken
unter Einsatz von Palladium oder Silber ersetzt
werden.
In dem Fall, daß der zu plattierende Gegenstand ein
Leiter ist, kann eine solche Vorbehandlung vor dem
stromlosen Plattieren vorgenommen werden. Das stromlose
Plattieren kann jedoch auch unmittelbar nach dem Spülen
der Oberfläche mit Säuren ohne Anwendung der Vorbehandlung
durchgeführt werden.
Wie aus der obigen Gleichung hervorgeht, wird während
des stromlosen Plattierens kein Wasserstoff erzeugt, so
daß das Bad zum stromlosen Plattieren der vorliegenden
Erfindung eine Reduktion der Metalloxide einer Keramik
verhindert, wie sie den Bädern zum stromlosen Plattieren
nach dem Stand der Technik eigen ist, die Formaldehyd,
Hydrazin, Hypophosphit oder eine hydrierte Bor-Verbindung
als Reduktionsmittel enthalten. Damit besteht keine
Gefahr einer Beeinträchtigung der elektrischen Eigenschaften,
selbst dann nicht, wenn das Bad zum stromlosen
Plattieren der vorliegenden Erfindung zur Abscheidung
von Metall-Überzügen auf elektronischen Keramiken wie
dielektrischen Keramiken, magnetischen Oxid-Materialien
oder Ferriten und Halbleiter-Keramiken angewandt wird.
Das Bad zum stromlosen Plattieren der vorliegenden
Erfindung macht es möglich, Metalle abzuscheiden, die
bislang als Stoffe angesehen wurden, deren Abscheidung
durch stromloses Plattieren unmöglich war, etwa As, Cd,
In, Sb, Pb oder eine Legierung, die hauptsächlich ein
derartiges Metall enthält. Das Bad zum stromlosen
Plattieren der vorliegenden Erfindung macht es auch
möglich, Nickel auf festen Oberflächen abzuscheiden,
wenngleich Nickel mit Hilfe der Bäder des Standes der Technik
abgeschieden werden kann.
Es ist mit dem Bad zum stromlosen Plattieren der vorliegenden
Erfindung ebenfalls möglich, Metall-Überzüge
abzuscheiden, die im wesentlichen Zersetzungsprodukte
des Reduktionsmittels, etwa Phosphor oder Bor, enthalten.
Außerdem kann gemäß der vorliegenden Erfindung
das stromlose Plattieren selbst dann in wirksamer Weise
erfolgen, wenn das Reduktionsmittel in einer Menge enthalten
ist, die gleich der (molaren) Stoffmenge des zu
plattierenden Metalls oder kleiner als diese ist.
Diese und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der
vorliegenden Erfindung werden ausführlicher verdeutlicht
durch die folgende Beschreibung unter Bezugnahme auf die
bevorzugten Beispiele derselben.
Dieses Beispiel dient der Erläuterung des stromlosen
Plattierens von Antimon auf Nichtleitern.
Unter Verwendung von SbCl₃ als Metall-Quelle, Ethylendiamintetraessigsäure
(EDTA) als Komplexierungsmittel
für Sb-Ionen, TiCl₃ als Reduktionsmittel und Nitrilotriessigsäure
(NTA) als Komplexierungsmittel für Ti-
Ionen wurde ein diese Bestandteile in den in Tabelle 1
aufgeführten Mengenanteilen enthaltendes Bad zum stromlosen
Plattieren mit Antimon hergestellt.
| Verbindung | |
| Konzentration (mol/l) | |
| SbCl₃ | |
| 0,08 | |
| EDTA | 0,08 |
| Citronensäure | 0,34 |
| TiCl₃ | 0,04 |
| NTA | 0,20 |
Unter Verwendung des resultierenden Bades wurde das
stromlose Plattieren einer Aluminiumoxid-Platte in der
Weise durchgeführt, daß diese 30 min in das Bad eingetaucht
wurde. Während des stromlosen Plattierens wurde
die Temperatur des Bades auf 10°C bis 30°C gehalten,
und der pH-Wert des Bades wurde durch Zusatz von wäßrigem
Ammoniak auf einen Wert im Bereich von 6 bis 9 eingestellt.
Ein Antimon-Überzug von 3 µm Dicke wurde auf
der Aluminiumoxid-Platte abgeschieden.
Dieses Beispiel dient der Erläuterung des stromlosen
Plattierens von Arsen.
Unter Verwendung von NaAsO₂ als Metall-Quelle, Ethylendiamintetraessigsäure
(EDTA) und Citronensäure als
Komplexierungsmittel für As-Ionen, TiCl₃ als Reduktionsmittel
und Nitrilotriessigsäure (NTA) als Komplexierungsmittel
für Ti-Ionen wurde ein diese Verbindungen in
den in Tabelle 2 aufgeführten Mengenanteilen enthaltendes
Bad zum stromlosen Plattieren hergestellt.
| Verbindung | |
| Konzentration (mol/l) | |
| NaAsO₂ | |
| 0,08 | |
| EDTA | 0,08 |
| Citronensäure | 0,34 |
| TiCl₃ | 0,04 |
| NTA | 0,20 |
Unter Verwendung des resultierenden Bades zum stromlosen
Plattieren wurde das stromlose Plattieren einer Aluminiumoxid-
Platte in der Weise durchgeführt, daß diese
30 min in das Bad eingetaucht wurde. Während des stromlosen
Plattierens wurde die Temperatur des Bades auf
70°C bis 90°C gehalten, und der pH-Wert des Bades
wurde durch Zusatz von wäßrigem Ammoniak auf einen Wert
von 6 bis 10 eingestellt. Ein Arsen-Überzug von 0,5 µm
Dicke wurde auf der Aluminiumoxid-Platte abgeschieden.
Unter Verwendung von CdCl₂ · 3/2 H₂O, EDTA, Citronensäure,
TiCl₃ und NTA als Bestandteile wurde ein Bad zum
stromlosen Plattieren hergestellt, das diese Verbindungen
in den in Tabelle 3 aufgeführten Mengenanteilen enthielt.
| Verbindung | |
| Konzentration (mol/l) | |
| CdCl₂ · 3/2 H₂O | |
| 0,08 | |
| EDTA | 0,08 |
| Citronensäure | 0,34 |
| TiCl₃ | 0,04 |
| NTA | 0,20 |
Das resultierende Bad zum stromlosen Plattieren wurde
auf einer Temperatur von 70°C bis 90°C gehalten, und
der pH-Wert des Bades wurde durch Zusatz von wäßrigem
Ammoniak auf einen Wert im Bereich von 9 bis 10 eingestellt.
Unter solchen Bedingungen wurde das stromlose
Plattieren einer Aluminiumoxid-Platte in der Weise
durchgeführt, daß diese 30 min in das Bad eingetaucht
wurde. Ein Cadmium-Überzug von 1 µm Dicke wurde auf der
Aluminiumoxid-Platte abgeschieden.
Unter Verwendung von InCl₃ · 4 H₂O, Citronensäure, TiCl₃
und NTA als Bestandteile wurde ein Bad zum stromlosen
Plattieren hergestellt, das diese Verbindungen in den in
Tabelle 4 aufgeführten Mengenanteilen enthielt.
| Verbindung | |
| Konzentration (mol/l) | |
| InCl₃ · 4 H₂O | |
| 0,08 | |
| Citronensäure | 0,34 |
| TiCl₃ | 0,04 |
| NTA | 0,20 |
Das resultierende Bad zum stromlosen Plattieren wurde
auf einer Temperatur von 70°C bis 90°C gehalten, und
der pH-Wert des Bades wurde durch Zusatz von wäßrigem
Ammoniak auf einen Wert von im Bereich von 9 bis 10 eingestellt.
Unter solchen Bedingungen wurde das stromlose
Plattieren einer Aluminiumoxid-Platte in der Weise
durchgeführt, daß diese 30 min in das Bad eingetaucht
wurde. Ein Indium-Überzug von 1 µm Dicke wurde auf der
Aluminiumoxid-Platte abgeschieden.
Unter Verwendung von PbCl₂, EDTA, Citronensäure, TiCl₃
und NTA als Bestandteile wurde ein Bad zum stromlosen
Plattieren hergestellt, das diese Verbindungen in den in
Tabelle 5 aufgeführten Mengenanteilen enthielt.
| Verbindung | |
| Konzentration (mol/l) | |
| PbCl₂ | |
| 0,08 | |
| EDTA | 0,08 |
| Citronensäure | 0,34 |
| TiCl₃ | 0,04 |
| NTA | 0,20 |
Das resultierende Bad zum stromlosen Plattieren wurde
auf einer Temperatur von 20°C bis 30°C gehalten, und
der pH-Wert des Bades wurde durch Zusatz von wäßrigem
Ammoniak auf einen Wert von im Bereich von 7 bis 10 eingestellt.
Unter solchen Bedingungen wurde das stromlose
Plattieren einer Aluminiumoxid-Platte in der Weise
durchgeführt, daß diese 60 min in das Bad eingetaucht
wurde. Ein glanzloser Blei-Überzug von 2 µm Dicke wurde
auf der Aluminiumoxid-Platte abgeschieden.
Unter Verwendung von ZnCl₂, EDTA, Citronensäure, TiCl₃
und NTA als Bestandteile wurde ein Bad zum stromlosen
Plattieren hergestellt, das diese Verbindungen in den in
Tabelle 5 aufgeführten Mengenanteilen enthielt.
| Verbindung | |
| Konzentration (mol/l) | |
| ZnCl₂ | |
| 0,08 | |
| EDTA | 0,08 |
| Citronensäure | 0,34 |
| TiCl₃ | 0,04 |
| NTA | 0,20 |
Das resultierende Bad zum stromlosen Plattieren wurde
auf einer Temperatur von 80°C bis 90°C gehalten, und
der pH-Wert des Bades wurde durch Zusatz von wäßrigem
Ammoniak auf einen Wert von im Bereich von 9 bis 10 eingestellt.
Unter solchen Bedingungen wurde das stromlose
Plattieren einer Aluminiumoxid-Platte in der Weise
durchgeführt, daß diese 60 min in das Bad eingetaucht
wurde. Ein Zink-Überzug von 0,4 µm Dicke wurde auf der
Aluminiumoxid-Platte abgeschieden.
Unter Verwendung von NiCl₂ · 6 H₂O, Natriumtartrat,
TiCl₃ und NTA als Bestandteile wurde ein Bad zum stromlosen
Plattieren mit Nickel hergestellt, das diese Verbindungen
in den in Tabelle 7 aufgeführten Mengenanteilen
enthielt. Natriumtartrat wurde als Komplexierungsmittel
für Nickel verwendet.
| Verbindung | |
| Konzentration (mol/l) | |
| NiCl₂ · 6 H₂O | |
| 0,08 | |
| Natriumtartrat | 0,16 |
| TiCl₃ | 0,04 |
| NTA | 0,20 |
Das resultierende Bad zum stromlosen Plattieren wurde
auf einer Temperatur von 70°C bis 90°C gehalten, und
der pH-Wert des Bades wurde durch Zusatz von wäßrigem
Ammoniak auf einen Wert von im Bereich von 9 bis 10 eingestellt.
Unter solchen Bedingungen wurde das stromlose
Plattieren einer Aluminiumoxid-Platte in der Weise
durchgeführt, daß diese 30 min in das Bad eingetaucht
wurde. Ein halbglänzender Nickel-Überzug von 0,5 µm
Dicke wurde auf der Aluminiumoxid-Platte abgeschieden.
Unter Verwendung von InCl₂ · 4 H₂O, SbCl₃, EDTA, Citronensäure,
TiCl₃ und NTA als Bestandteile wurde ein Bad
zum stromlosen Plattieren hergestellt, das diese Verbindungen
in den in Tabelle 8 aufgeführten Mengenanteilen
enthielt.
| Verbindung | |
| Konzentration (mol/l) | |
| InCl₂ · 4 H₂O | |
| 0,06 | |
| SbCl₃ | 0,02 |
| EDTA | 0,08 |
| Citronensäure | 0,34 |
| TiCl₃ | 0,04 |
| NTA | 0,20 |
Das resultierende Bad zum stromlosen Plattieren wurde
auf einer Temperatur von 40°C bis 50°C gehalten, und
der pH-Wert des Bades wurde durch Zusatz von wäßrigem
Ammoniak auf einen Wert von im Bereich von 7 bis 9 eingestellt.
Unter Einhaltung solcher Bedingungen wurde das
stromlose Plattieren einer Aluminiumoxid-Platte in der
Weise durchgeführt, daß diese 30 min in das Bad eingetaucht
wurde. Ein Indium-Antimon-Überzug von 2 µm Dicke
wurde auf der Aluminiumoxid-Platte abgeschieden.
Unter Verwendung von NaAsO₂, GaCl₃, EDTA, Citronensäure,
TiCl₃ und NTA als Bestandteile wurde ein Bad zum stromlosen
Plattieren hergestellt, das diese Verbindungen in
den in Tabelle 9 aufgeführten Mengenanteilen enthielt.
| Verbindung | |
| Konzentration (mol/l) | |
| NaAsO₂ | |
| 0,04 | |
| GaCl₃ | 0,04 |
| EDTA | 0,08 |
| Citronensäure | 0,34 |
| TiCl₃ | 0,04 |
| NTA | 0,20 |
Das resultierende Bad zum stromlosen Plattieren wurde
auf einer Temperatur von 70°C bis 90°C gehalten, und
der pH-Wert des Bades wurde durch Zusatz von wäßrigem
Ammoniak auf einen Wert von im Bereich von 9 bis 10 eingestellt.
Unter Einhaltung solcher Bedingungen wurde das
stromlose Plattieren einer Aluminiumoxid-Platte in der
Weise durchgeführt, daß diese 60 min in das Bad eingetaucht
wurde. Ein Überzug einer Ga-As-Legierung von 1 µm
Dicke wurde auf der Aluminiumoxid-Platte abgeschieden.
Unter Verwendung von SbI₃, EDTA, Citronensäure, TiCl₃ und
NTA als Bestandteile wurde ein Bad zum stromlosen
Plattieren hergestellt, das diese Verbindungen in den in
Tabelle 10 aufgeführten Mengenanteilen enthielt.
| Verbindung | |
| Konzentration (mol/l) | |
| SbI₃ | |
| 0,08 | |
| EDTA | 0,08 |
| Citronensäure | 0,34 |
| TiI₃ | 0,04 |
| NTA | 0,20 |
Das resultierende Bad zum stromlosen Plattieren wurde
auf einer Temperatur von 10°C bis 30°C gehalten, und
der pH-Wert des Bades wurde durch Zusatz von wäßrigem
Ammoniak auf einen Wert von im Bereich von 6 bis 9 eingestellt.
Unter Einhaltung solcher Bedingungen wurde das
stromlose Plattieren einer Aluminiumoxid-Platte in der
Weise durchgeführt, daß diese 30 min in das Bad eingetaucht
wurde. Ein Antimon-Überzug von 3 µm Dicke wurde
auf der Aluminiumoxid-Platte abgeschieden.
Unter Verwendung von NaAsO₂, EDTA, Citronensäure,
Ti(C₅H₅)₃ und NTA als Bestandteile wurde ein Bad zum
stromlosen Plattieren hergestellt, das diese Verbindungen
in den in Tabelle 11 aufgeführten Mengenanteilen
enthielt.
| Verbindung | |
| Konzentration (mol/l) | |
| NaAsO₂ | |
| 0,08 | |
| EDTA | 0,08 |
| Citronensäure | 0,34 |
| Ti(C₅H₅)₃ | 0,04 |
| NTA | 0,20 |
Das resultierende Bad zum stromlosen Plattieren wurde
auf einer Temperatur von 70°C bis 90°C gehalten, und
der pH-Wert des Bades wurde durch Zusatz von wäßrigem
Ammoniak auf einen Wert von im Bereich von 6 bis 10 eingestellt.
Unter solchen Bedingungen wurde das stromlose
Plattieren einer Aluminiumoxid-Platte in der Weise
durchgeführt, daß diese 30 min in das Bad eingetaucht
wurde. Ein Arsen-Überzug von 0,5 µm Dicke wurde auf der
Aluminiumoxid-Platte abgeschieden.
Unter Verwendung von CdCl₂ · 2,5 H₂O, EDTA, Citronensäure,
TiCl(C₅H₅)₂ und NTA als Bestandteile wurde ein
Bad zum stromlosen Plattieren hergestellt, das diese
Verbindungen in den in Tabelle 12 aufgeführten
Mengenanteilen enthielt.
| Verbindung | |
| Konzentration (mol/l) | |
| CdCl₂ · 2,5 H₂O | |
| 0,08 | |
| EDTA | 0,08 |
| Citronensäure | 0,34 |
| TiCl(C₅H₅)₂ | 0,04 |
| NTA | 0,20 |
Das resultierende Bad zum stromlosen Plattieren wurde
auf einer Temperatur von 70°C bis 90°C gehalten, und
der pH-Wert des Bades wurde durch Zusatz von wäßrigem
Ammoniak auf einen Wert von im Bereich von 9 bis 10,5
eingestellt. Unter Einhaltung solcher Bedingungen wurde
das stromlose Plattieren einer Aluminiumoxid-Platte in
der Weise durchgeführt, daß diese 30 min in das Bad eingetaucht
wurde. Ein Cadmium-Überzug von 1 µm Dicke wurde
auf der Aluminiumoxid-Platte abgeschieden.
Unter Verwendung von In₂(SO₄)₃ · 9 H₂O, Citronensäure,
TiCl(SO₄)₃ und NTA als Bestandteile wurde ein Bad zum
stromlosen Plattieren hergestellt, das diese Verbindungen
in den in Tabelle 13 aufgeführten Mengenanteilen
enthielt.
| Verbindung | |
| Konzentration (mol/l) | |
| In(SO₄)₃ · 9 H₂O | |
| 0,08 | |
| Citronensäure | 0,34 |
| Ti₂(SO₄)₃ | 0,04 |
| NTA | 0,20 |
Das resultierende Bad zum stromlosen Plattieren wurde
auf einer Temperatur von 70°C bis 90°C gehalten, und
der pH-Wert des Bades wurde durch Zusatz von wäßrigem
Ammoniak auf einen Wert von im Bereich von 9 bis 10,5
eingestellt. Unter solchen Bedingungen wurde das stromlose
Plattieren einer Aluminiumoxid-Platte in der Weise
durchgeführt, daß diese 30 min in das Bad eingetaucht
wurde. Ein Indium-Überzug von 1 µm Dicke wurde auf der
Aluminiumoxid-Platte abgeschieden.
Unter Verwendung von PbSO₄, EDTA, Citronensäure,
Ti₂(SO₄)₃ und NTA als Bestandteile wurde ein Bad zum
stromlosen Plattieren hergestellt, das diese Verbindungen
in den in Tabelle 14 aufgeführten Mengenanteilen
enthielt.
| Verbindung | |
| Konzentration (mol/l) | |
| PbSO₄ | |
| 0,08 | |
| EDTA | 0,08 |
| Citronensäure | 0,34 |
| Ti₂(SO₄)₃ | 0,04 |
| NTA | 0,20 |
Das resultierende Bad zum stromlosen Plattieren wurde
auf einer Temperatur von 20°C bis 30°C gehalten, und
der pH-Wert des Bades wurde durch Zusatz von wäßrigem
Ammoniak auf einen Wert von im Bereich von 7 bis 10 eingestellt.
Unter solchen Bedingungen wurde das stromlose
Plattieren einer Aluminiumoxid-Platte in der Weise
durchgeführt, daß diese 30 min in das Bad eingetaucht
wurde. Ein Blei-Überzug von 2 µm Dicke wurde auf der
Aluminiumoxid-Platte abgeschieden.
Unter Verwendung von ZnSO₄ · 7 H₂O, EDTA, Citronensäure,
TiCl(C₅H₅)₂ und NTA als Bestandteile wurde ein Bad zum
stromlosen Plattieren hergestellt, das diese Verbindungen
in den in Tabelle 15 aufgeführten Mengenanteilen
enthielt.
| Verbindung | |
| Konzentration (mol/l) | |
| ZnSO₄ · 7 H₂O | |
| 0,08 | |
| EDTA | 0,08 |
| Citronensäure | 0,34 |
| TiCl(C₅H₅)₂ | 0,04 |
| NTA | 0,20 |
Das resultierende Bad zum stromlosen Plattieren wurde
auf einer Temperatur von 80°C bis 90°C gehalten, und
der pH-Wert des Bades wurde durch Zusatz von wäßrigem
Ammoniak auf einen Wert von im Bereich von 9 bis 10,5
eingestellt. Unter solchen Bedingungen wurde das stromlose
Plattieren einer Aluminiumoxid-Platte in der Weise
durchgeführt, daß diese 60 min in das Bad eingetaucht
wurde. Ein Zink-Überzug von 0,4 µm Dicke wurde auf der
Aluminiumoxid-Platte abgeschieden.
Unter Verwendung von NiSO₄ · 7 H₂O, Natriumtartrat,
Ti₂(SO₄)₃ und NTA als Bestandteile wurde ein Bad zum
stromlosen Plattieren hergestellt, das diese Verbindungen
in den in Tabelle 16 aufgeführten Mengenanteilen
enthielt. Natriumtartrat wurde als Komplexierungsmittel
für Nickel eingesetzt.
| Verbindung | |
| Konzentration (mol/l) | |
| NiSO₄ · 7 H₂O | |
| 0,08 | |
| Natriumtartrat | 0,16 |
| Ti₂(SO₄)₃ | 0,04 |
| NTA | 0,20 |
Das resultierende Bad zum stromlosen Plattieren wurde
auf einer Temperatur von 70°C bis 90°C gehalten, und
der pH-Wert des Bades wurde durch Zusatz von wäßrigem
Ammoniak auf einen Wert von im Bereich von 8 bis 10,5
eingestellt. Unter solchen Bedingungen wurde das stromlose
Plattieren einer Aluminiumoxid-Platte in der Weise
durchgeführt, daß diese 30 min in das Bad eingetaucht
wurde. Ein halbglänzender Nickel-Überzug von 0,5 µm
Dicke wurde auf der Aluminiumoxid-Platte abgeschieden.
Unter Verwendung von In₂(SO₄)₃ · 9 H₂O, Sb₂(SO₄)₃, EDTA,
Citronensäure, Ti₂(SO₄)₃ und NTA als Bestandteile wurde
ein Bad zum stromlosen Plattieren hergestellt, das diese
Verbindungen in den in Tabelle 17 aufgeführten Mengenanteilen
enthielt.
| Verbindung | |
| Konzentration (mol/l) | |
| In₂(SO₄)₃ · 9 H₂O | |
| 0,06 | |
| Sb₂(SO₄)₃ | 0,02 |
| EDTA | 0,08 |
| Citronensäure | 0,34 |
| Ti₂(SO₄)₃ | 0,04 |
| NTA | 0,20 |
Das resultierende Bad zum stromlosen Plattieren wurde
auf einer Temperatur von 40°C bis 50°C gehalten, und
der pH-Wert des Bades wurde durch Zusatz von wäßrigem
Ammoniak auf einen Wert von im Bereich von 7 bis 9 eingestellt.
Unter Einhaltung solcher Bedingungen wurde das
stromlose Plattieren einer Aluminiumoxid-Platte in der
Weise durchgeführt, daß diese 30 min in das Bad eingetaucht
wurde. Ein Überzug aus einer In-Sb-Legierung von
2 µm Dicke wurde auf der Aluminiumoxid-Platte abgeschieden.
Unter Verwendung von NaAsO₂, GaCl₃, EDTA, Citronensäure,
TiI₃ und NTA als Bestandteile wurde ein Bad zum stromlosen
Plattieren hergestellt, das diese Verbindungen in
den in Tabelle 18 aufgeführten Mengenanteilen enthielt.
| Verbindung | |
| Konzentration (mol/l) | |
| NaAsO₂ | |
| 0,04 | |
| GaCl₃ | 0,04 |
| EDTA | 0,08 |
| Citronensäure | 0,34 |
| TiI₃ | 0,04 |
| NTA | 0,20 |
Das resultierende Bad zum stromlosen Plattieren wurde
auf einer Temperatur von 70°C bis 90°C gehalten, und
der pH-Wert des Bades wurde durch Zusatz von wäßrigem
Ammoniak auf einen Wert von im Bereich von 7 bis 10 eingestellt.
Unter Einhaltung solcher Bedingungen wurde das
stromlose Plattieren einer Aluminiumoxid-Platte in der
Weise durchgeführt, daß diese 60 min in das Bad eingetaucht
wurde. Ein Ga-As-Überzug von 1 µm Dicke wurde auf
der Aluminiumoxid-Platte abgeschieden.
Unter Verwendung von CdSO₄ · 8/3 H₂O, Na₂S₂O₃, EDTA,
Citronensäure, Ti₂(SO₄)₃ und NTA als Bestandteile wurde
ein Bad zum stromlosen Plattieren hergestellt, das diese
Verbindungen in den in Tabelle 19 aufgeführten Mengenanteilen
enthielt. Na₂S₂O₃ wurde als Schwefel-Quelle
verwendet.
| Verbindung | |
| Konzentration (mol/l) | |
| CdSO₄ · 8/3 H₂O | |
| 0,08 | |
| Na₂S₂O₃ | 0,04 |
| EDTA | 0,08 |
| Citronensäure | 0,34 |
| Ti₂(SO₄)₃ | 0,04 |
| NTA | 0,20 |
Das resultierende Bad zum stromlosen Plattieren wurde
auf einer Temperatur von 30°C bis 90°C gehalten, und
der pH-Wert des Bades wurde durch Zusatz von wäßrigem
Ammoniak auf einen Wert von im Bereich von 4 bis 10,5
eingestellt. Unter solchen Bedingungen wurde das stromlose
Plattieren einer Aluminiumoxid-Platte in der Weise
durchgeführt, daß diese 60 min in das Bad eingetaucht
wurde. Ein CdS-Überzug von 50 nm Dicke (500 Å) wurde auf
der Aluminiumoxid-Platte abgeschieden.
In den meisten Beispielen wird Nitrilotriessigsäure
(NTA) als Komplexierungsmittel für Titan eingesetzt, um
die Stabilisierung des Plattierungsbades zu verbessern,
jedoch ist es nicht zwingend erforderlich, NTA in das
Bad einzuarbeiten.
Claims (3)
1. Bad zum stromlosen Plattieren zur Abscheidung eines
Metalls, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Ni, Zn,
As, Cd, In, Sb, Pb und deren Legierungen, dadurch gekennzeichnet,
daß das Bad eine Titan(III)-Verbindung als
Reduktionsmittel enthält.
2. Bad zum stromlosen Plattieren nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Titan(III)-Verbindung eine
Verbindung ist, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus
Titanhalogeniden, Cyclopentadienyl-Komplex-Verbindungen
von Titan(III)-Ionen, Titansulfat und Titanhydroxid.
3. Bad zum stromlosen Plattieren nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß das Bad auf eine Temperatur im Bereich
von 20°C bis 90°C reguliert wird und sein pH-
Wert auf einen Wert im Bereich von 2 bis 10,5 eingestellt
wird.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3096919A JPH04325688A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 無電解めっき浴 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE4119807C1 true DE4119807C1 (en) | 1992-03-12 |
Family
ID=14177771
Family Applications (1)
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