DE3930903C2 - Kupferlegierung mit ausreichender Verformbarkeit - Google Patents
Kupferlegierung mit ausreichender VerformbarkeitInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Kupferlegierung mit
ausreichender Verformbarkeit, die für elektrische und elek
tronische Teile geeignet ist, deren physikalische Eigenschaften
so beschaffen sein müssen, daß sie einem ausgedehnten Bereich
von Anforderungen genügen, und hervorragend sind
in bezug auf Wärmebeständigkeit, elektrische und Wärmeleitfähigkeit,
mechanische Zugfestigkeit, Verformbarkeit usw.
Herkömmlicherweise wurde Phosphorbronze für solche elektri
schen und elektronischen Teile verwandt. Dieses Material
kann jedoch wegen seiner niedrigen elektrischen Leitfähigkeit
mehr Wärmeentwicklung nach sich ziehen, als es wünschenswert
ist. Überdies ist es ziemlich teuer. Auch
Messing kann wie Phosphorbronze infolge seiner niedrigen
elektrischen Leitfähigkeit Anlaß für mehr Wärmeentwicklung
sein, als es wünschenswert ist. Davon abgesehen, sind
hart vergütete Materialien für elektrische und elektronische
Teile der obigen Kategorie nicht geeignet, da sie
keine ausreichende Verformbarkeit haben.
Deshalb wurden neuerdings verschiedene Kupferlegierungen
vorgeschlagen, die sich sowohl in elektrischer Leitfähigkeit
als auch in mechanischer Zugfestigkeit auszeichnen.
Diese Legierungen sind jedoch durch Ausscheidungshärtung
verfestigt, so daß sie häufig Risse bekommen, wenn sie
unter strengen Bedingungen vereformt werden.
So ist beispielsweise aus der DE 34 29 393 A1 eine Kupfer
legierung bekannt, die, in Gew.-% ausgedrückt, aus 0,05
bis 1% Ti, 0,07 bis 2,6% Fe, einem oder mehreren der Be
standteile aus der Gruppe: 0,005 bis 0,2% Al, 0,005 bis
0,07% P, 0,005 bis 0,5% Mg, je 0,01 bis 0,5% Sb, Zr, In,
Zn und Ni, sowie Kupfer als Rest besteht. Diese Kupfer
legierung zeichnet sich sowohl in der elektrischen Leitfähigkeit
als auch in der mechanischen Zugfestigkeit aus, aber
sie kann Risse bekommen, wenn sie durch Preß- und Biegever
arbeitung zu kleinen Anschlußklemmen od. dgl. verformt
wird.
Ähnliches gilt auch für die beiden nachstehend angegebenen,
bekannten Kupferlegierungen. Aus der US 47 32 731 ist eine
Kupferlegierung für elektronische Instrumente bekannt, die
aus 0,1 bis 3 Gew.-% Ni, 0,1 bis 1 Gew.-% Ti, wobei das
Verhältnis von Ni/Ti mindestens 4 beträgt, aus 0,1 bis 6
Gew.-% Sn, insgesamt 0,005 bis 3 Gew.-% Zn, Mn, Mg, Ca, B,
Sb, Te, Si, Co, Fe, Zr, AG, Mischmetall und Al sowie Cu als
Rest besteht. Die DE 36 34 495 A1 offenbart eine Kupferlegierung
mit hoher Festigkeit und hoher Leitfähigkeit als
Material für Zuleitungsrahmen für elektronische Halbleiter-
Zuleitungsrahmen sowie elektrische und elektronische Teile,
die 0,05 bis 1,0 Gew.-% Ti, 0,07 bis 2,6 Gew.-% Fe und einen
oder mehrere Bestandteile aus der Gruppe aus 0,005 bis 0,5
Gew.-% Mg, 0,01 bis 0,05 Gew.-% eines der Bestandteile Sb,
V, Mischmetall, Zr, In, Zn, Sn und Ni sowie 0,05 bis 0,2
Gew.-% Al und 0,005 bis 0,07 Gew.-% P umfaßt und zum rest
lichen Anteil aus Cu besteht.
Dementsprechend ist es Aufgabe der Erfindung, eine Kupfer
legierung anzugeben, die sich sowohl in elektrischer
Leitfähigkeit als auch in mechanischer Festigkeit auszeichnet
und eine sehr gute Verformbarkeit aufweist.
Gemäß dieser Erfindung wird eine Kupferlegierung vorgesehen,
die aus: 0,1 bis 0,4% Eisen,
0,05 bis 0,20% Titan, 0,003 bis 0,10% Magnesium, 0,8 bis 1,4% Zinn,
0,01 bis 1,0% Zink und/oder Kobalt
und Kupfer als Rest mit zufälligen Verunreinigungen
besteht.
Eine solche nickel- und chromfreie Kupferlegierung mit
Kobalt als Zwangskomponente ist aus den eingangs genannten
Druckschriften nicht zu entnehmen.
Durch die Erfindung wird eine Kupferlegierung geschaffen,
welche sich in den verschiedenen Eigenschaften auszeichnet,
die von elektrischen und elektronischen Teilen benötigt
werden, nämlich solche, wie Wärmeleitfähigkeit,
Wärmebeständigkeit, Zugfestigkeit, Schweißbarkeit und Ver
formbarkeit. Diese Kupferlegierung wird ein weites An
wendungsgebiet finden. Sie kann für solche elektrischen
und elektronischen Teile wie Stecker, Anschlußklemmen,
Leitungsmaterial, Leiterrahmen, Schalter und bewegliche
Federn verwendet werden. Sie wird sehr dazu beitragen, die
Ausführung von solchen Teilen zu verbessern, ebenso wie
sie zu verkleinern und dünner zu machen.
Die Zeichnung zeigt einen Preßstempel, der für
den Zweck verwendet wurde, die Verformbarkeit von Kupfer
legierungen gemäß dieser Erfindung und üblichen Legierungen
zu beurteilen.
Die Erfindung wird nun im einzelnen beschrieben. Zuerst
wird der Grund dafür erläutert, einige Elemente als Be
standteile dieser Kupferlegierung zu verwenden, ebenso wie
der Grund, die Bereiche dieser Bestandteile zu begrenzen.
Fe und Ti helfen durch einen zusammenwirkenden Effekt, aus
gezeichnete Eigenschaften sowohl bezüglicher mechanischer
Festigkeit als auch bezüglich elektrischer Leitfähigkeit
zu erreichen. Dies ist der Tatsache zuzuschreiben, daß Fe
und Ti die Verbindung Fe₂Ti erzeugen, die sich schließlich
in der Matrix in nachweisbarer Menge ausscheidet. Um eine
hervorragende Eigenschaft durch Ausscheidung von Fe und Ti
zu erzielen, ist es wünschenswert, daß die Elemente in
einem passenden Verhältnis zueinander stehen. Fe/Ti sollten
(im Gewichtsverhältnis) 1,4 bis 2,8 stehen, vorzugsweise
1,7 bis 2,4. Eine übermäßige Anzahl sich ausscheidender
Teilchen wird in der Kupferlegierung dazu führen, daß
sie zu Rissen während des Verformens neigt.
So hilft ein Zufügen von Fe zusammen mit einem vorbestimmten
Betrag an Ti, die Zugfestigkeit der Kupferlegierung
nach dieser Erfindung zu vergrößern und deren hohe elektrische
Leitfähigkeit aufrechtzuerhalten. Jedoch sollte
vermerkt werden, daß ein Fe-Gehalt von weniger als 0,1%
eine ungenügende mechanische Festigkeit ergeben wird.
Umgekehrt wird ein Fe-Gehalt im Übermaß von 0,4% auf
eine Verschlechterung der Verformbarkeit der Kupfer
legierung hinauslaufen. Der bevorzugte Fe-Gehalt liegt
zwischen 0,15 und 0,30%.
Der Grund, den Ti-Gehalt 0,05% oder mehr und 0,20% oder
weniger zu machen, liegt darin, daß ein Ti-Gehalt von
weniger als 0,05% auf eine ungenügende Festigkeit sogar
dann hinausläuft, wenn Fe zusammen mit ihm zugefügt wird,
und daß ein Ti-Gehalt von mehr als 0,20% auf eine Ver
schlechterung in der Verformbarkeit hinausläuft. Der be
vorzugte Ti-Gehalt liegt zwischen 0,08 und 0,15%.
Mg dient dazu, die Festigkeit der Kupferlegierung zu ver
bessern. Ferner wirkt es als ein starker Desoxidator, indem
es die Sauerstoffkonzentration in der Legierung ver
ringert und dabei solche Probleme wie Plattierungs-
Blasen (plating blisters) ausschließt. Mit einem Mg-Gehalt
von weniger als 0,003% wird diese Wirkung ungenügend. Ein
Mg-Gehalt von mehr als 0,10% wird auf eine Verschlechterung
in der Schmelzverarbeitbarkeit für ein Formgießen
hinauslaufen. Der bevorzugte Mg-Gehalt liegt zwischen
0,02 und 0,08%.
Sn vergrößert die Zugfestigkeit der Kupferlegierung. Jedoch
wird diese Wirkung ungenügend, wenn der Sn-Gehalt weniger
als 0,5% beträgt. Wenn er im Übermaß von 1,5% vorhanden
ist, wird die Verformbarkeit der Legierung verschlechtert,
während deren elektrische Leitfähigkeit sich ebenso übermäßig
verschlechtert. Deshalb wurde der Sn-Gehalt auf den
Bereich zwischen 0,8 und 1,4% festgelegt.
Von den Elementen Zn und Co ist jedes fähig, die Zugfestigkeit
der Kupferlegierung zu verbessern. Es ist jedoch zu
vermerken, daß diese Wirkung ungenügend ist, wenn der Ge
samtbetrag von einem oder beiden Elementen geringer als
0,01% ist. Wenn er umgekehrt größer als 1,0% ist, wird
die elektrische Leitfähigkeit und die Verformbarkeit der
Legierung übermäßig verschlechtert. Andererseits arbeitet
Zn als Desoxidator. Wenn es zuvor zu Mg während des Schmelz
vorganges zugefügt wird, hilft es, die Erzeugung von Warm
verarbeitungs-Rissen während des Warmwalzens zu unterdrücken.
Diese Wirkungen können nicht bis zu einem genügenden Grad
erreicht werden, wenn der vorstehend erwähnte Gesamtbetrag
geringer als 0,01% ist.
Ferner ist es auch möglich, der Kupferlegierung gemäß dieser
Erfindung 0,05 bis 0,5% an Al, Zr, Sb, Mn, P, Ca und/oder B
zuzusetzen. Dies ist wirkungsvoll beim Verbessern der Zug
festigkeit der Legierung wie auch beim Desoxidieren derselben.
Als nächstes wird das Verfahren zum Herstellen dieser Legierung
gemäß dieser Erfindung beschrieben. Dieses Verfahren
beinhaltet folgende Schritte:
Schmelzen, in Formen gießen und Warmwalzen der vorstehend
erwähnten Legierung obiger Zusammensetzung in einer her
kömmlichen Weise;
ein- oder mehrmaliges abwechselndes Kaltwalzen und Glühen, wenigstens einmaliges Haubenglühen bei 400 bis 600°C bei einer Haltezeit von 30 bis 600 Minuten und Einhalten eines abschließenden Kaltverformungsgrades bei 60% oder weniger und
Glühen der Legierung bei einer Niedertemperatur von 250 bis 400°C.
ein- oder mehrmaliges abwechselndes Kaltwalzen und Glühen, wenigstens einmaliges Haubenglühen bei 400 bis 600°C bei einer Haltezeit von 30 bis 600 Minuten und Einhalten eines abschließenden Kaltverformungsgrades bei 60% oder weniger und
Glühen der Legierung bei einer Niedertemperatur von 250 bis 400°C.
Der Grund für ein wenigstens einmaliges Haubenglühen der
Legierung, anstatt ein ununterbrochenes Glühen durchzuführen,
besteht darin, daß dieses Haubenglühen die intermetallische
Verbindung aus Fe₂Ti veranlaßt, sich auszuscheiden,
indem es dabei die Warmfestigkeit, die Zugfestigkeit
und die elektrische Leitfähigkeit der Legierung
vergrößert. Der Grund, die Glühtemperatur auf 400°C bis
600°C festzusetzen, besteht darin, daß eine Glühtemperatur
von weniger als 400°C auf eine ungenügende Ausscheidung und
eine Glühtemperatur von mehr als 600°C darauf hinauslaufen
wird, daß die ausgeschiedenen Partikel von Fe₂Ti übermäßig
groß werden, was deren Beitrag zur Verbesserung der Zug
festigkeit und der Warmfestigkeit der Legierung ungenügend
macht. Der Grund dafür, die Glühzeit auf den Bereich von
30 bis 600 Minuten zu begrenzen, besteht in folgendem:
Wenn die Glühzeit weniger als 30 Minuten dauert, ist die
Fe₂-Ti-Ausscheidung ungenügend; andererseits ist ein Glühen
der Legierung über einen längeren Zeitraum als 600 Minuten
ohne Nutzen, da die Ausscheidung innerhalb dieser Periode
gesättigt sein wird. Der Grund, einen abschließenden Kalt
verformungsgrad von 60% oder weniger einzuhalten, besteht
darin, daß dann, wenn der Kaltverformungsgrad mehr als
60% beträgt, die Verformbarkeit der Legierung ungenügend
sein wird. Das Niedertemperaturglühen wird im Hinblick
darauf durchgeführt, die Elastizität und die Verformbarkeit
der Legierung zu verbessern; wenn die Temperatur
unter 250°C ist, wird die Verformbarkeit der Legierung
ungenügend, und wenn sie oberhalb 400°C ist, wird deren
Elastizität und Zugfestigkeit sich verschlechtern.
Die bevorzugten Konditionen sind wie folgt:
Glühtemperatur von 480 bis 580°C,
Glühzeit von 300 bis 500 Minuten,
abschließenden Verformungsgrad 55% oder weniger,
Niedertemperaturglühen bei 250 bis 350°C.
Glühzeit von 300 bis 500 Minuten,
abschließenden Verformungsgrad 55% oder weniger,
Niedertemperaturglühen bei 250 bis 350°C.
Beispiele der Legierung nach dieser Erfindung werden nun
anhand des Verfahrens zu deren Herstellung beschrieben.
Barren mit unterschiedlichen Zusammensetzungen in Überein
stimmung mit den Beispielen der erfindungsgemäßen Legierung
wie auch mit Vergleichsbeispielen, die in Tabelle 1
gezeigt werden, wurden unter Holzkohlen-Abdeckung in einem
Hochfrequenz-Schmelzofen geschmolzen und in Metallkokillen
abgegossen. Jeder dieser Barren erhielt eine Dicke von
35 mm, eine Breite von 90 mm und eine Länge von 150 mm.
Sie wurden jeder auf beiden Flachseiten spanabhebend be
arbeitet, bis ihre Dicke 28 mm betrug. Danach wurden sie
mit einer Anfangstemperatur von 900°C warmgewalzt, bis
ihre Dicke 12 mm betrug. Dann wurden sie spanabhebend bearbeitet,
bis ihre Dicke 10 mm war, und wurden kaltgewalzt,
um eine Dicke von 2,5 mm zu erzielen. Dann wurden sie
während 3 Stunden bei 500°C geglüht und danach kaltgewalzt,
um eine Dicke von 0,8 mm zu erzielen. Nachfolgend
wurden sie während 3 Stunden einer Glühung bei 550°C unter
zogen und machten dann eine 50%ige Kaltverformung durch,
bis ihre Dicke 0,4 mm betrug. Schließlich wurden sie für
eine Stunde einer Niedertemperaturglühung bei 275°C unterworfen.
Die erhaltenen Proben wurden auf Zugfestigkeit,
Dehnung, elektrische Leitfähigkeit wie auch auf Verform
barkeit geprüft. Die Messung auf Verformbarkeit wurde
durchgeführt, indem ein Preßstempel verwendet wurde, wie
er in der Zeichnung dargestellt ist. Die
Proben wurden einer L-Biegung um 90° unterworfen, während
der Biegeradius R geändert und das Erscheinungsbild der
Biegeabschnitte mit einer Vergrößerungslinse geprüft
wurde. In dem Maße, wie der innere Biegeradius R verringert
wird, vertiefen sich die engen Falten, wobei sie
eventuell Risse werden. Der Wert von R/t (R stellt hier
den Mindestbiegeradius R dar, der keine Falten verursacht,
die sich vertiefen; t stellt die Plattendicke dar)
wurde als Index für Verpreßbarkeit verwendet. Die erzielten
Ergebnisse werden in Tabelle 2 angegeben.
Wie aus Tabelle 2 ersichtlich, ist Probe 8, bei welcher
keines der Elemente Zn und Co zugefügt wurde, mangelhaft
in der Zugfestigkeit; wenn der Betrag von Sn (Probe 5)
oder von Fe und Ti (Probe 6) übermäßig ist, kann eine aus
reichende Verformbarkeit nicht erzielt werden; und wenn
weder Sn noch Zn zugefügt wird, ist die Zugfestigkeit der
Legierung sehr niedrig (Probe 7).
Die Legierung von Probe 3 in Beispiel 1 wurde durch ver
schiedene Verfahren zubereitet, um die Eigenschaften in
den entsprechenden Fällen zu prüfen. Probe 9 in Tabelle 3
wurde so zubereitet, daß ihre Dicke vor dem abschließenden
Kaltwalzen 1,2 mm betrug, während der Kaltverformungsgrad
auf 67% gehalten wurde. Die Niedertemperaturglühung
von Probe 10 wurde eine Stunde lang bei 180°C durchgeführt
und die von Probe 11 eine Stunde lang bei 450°C.
Die anderen Herstellungsbedingungen für Proben 9 bis 11
waren dieselben wie jene für Probe 3. Die erhaltenen Er
gebnisse werden in Tabelle 3 aufgeführt.
Wie aus Tabelle 3 erkannt wird, weisen Vergleichs-Beispiele
9 und 10 eine schlechte Verformbarkeit auf, während Probe 11
eine geringe Zugfestigkeit hat.
Unter Verformbarkeit wird vorstehend auch Biege-Umformbarkeit
oder ganz allgemein Verarbeitbarkeit verstanden.
Claims (7)
1. Kupfer-Legierung mit ausreichender Verformbarkeit,
dadurch gekennzeichnet, daß sie aus
0,1 bis 0,4% Eisen, 0,05 bis 0,20% Titan, 0,003 bis 0,10% Magnesium,
0,8 bis 1,4% Zinn, 0,01 bis 1,0% Zink und/oder Kobalt
und Kupfer als Rest mit zufälligen
Verunreinigungen besteht.
2. Kupferlegierung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Gewichtsverhältnis von Eisen zu Titan zwischen
1,4 und 2,8 liegt.
3. Kupferlegierung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Gewichtsverhältnis von Eisen zu Titan zwischen
1,7 und 2,4 liegt.
4. Kupferlegierung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Eisen-Gehalt zwischen 0,15 und 0,30% liegt.
5. Kupferlegierung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Titan-Gehalt zwischen 0,08 und 0,15% liegt.
6. Kupferlegierung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Magnesium-Gehalt zwischen 0,02 und 0,08% liegt.
7. Kupferlegierung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß sie ferner 0,05 bis 0,5%
Aluminium, Zirkonium, Antimon, Mangan, Bor, Phosphor und/oder Calcius
enthält.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63235670A JPH0285330A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | プレス折り曲げ性の良い銅合金およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3930903A1 DE3930903A1 (de) | 1990-03-22 |
DE3930903C2 true DE3930903C2 (de) | 1994-02-24 |
Family
ID=16989460
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3930903A Expired - Fee Related DE3930903C2 (de) | 1988-09-20 | 1989-09-15 | Kupferlegierung mit ausreichender Verformbarkeit |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5002732A (de) |
JP (1) | JPH0285330A (de) |
DE (1) | DE3930903C2 (de) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2709178B2 (ja) * | 1990-05-10 | 1998-02-04 | 住友電気工業株式会社 | ハーネス用電線導体 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1988
- 1988-09-20 JP JP63235670A patent/JPH0285330A/ja active Granted
-
1989
- 1989-08-30 US US07/400,444 patent/US5002732A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-09-15 DE DE3930903A patent/DE3930903C2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3930903A1 (de) | 1990-03-22 |
JPH0469217B2 (de) | 1992-11-05 |
US5002732A (en) | 1991-03-26 |
JPH0285330A (ja) | 1990-03-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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8364 | No opposition during term of opposition | ||
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