DE3834526C2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE3834526C2 DE3834526C2 DE3834526A DE3834526A DE3834526C2 DE 3834526 C2 DE3834526 C2 DE 3834526C2 DE 3834526 A DE3834526 A DE 3834526A DE 3834526 A DE3834526 A DE 3834526A DE 3834526 C2 DE3834526 C2 DE 3834526C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- heat treatment
- conductive
- substrate
- substrates
- polymers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 31
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 29
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 27
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 9
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 4
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 4
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 3
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims 1
- 235000019241 carbon black Nutrition 0.000 claims 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 claims 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 claims 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 51
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 9
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 8
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 5
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 4
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 description 4
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 238000011160 research Methods 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 4
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 description 2
- QENGPZGAWFQWCZ-UHFFFAOYSA-N 3-Methylthiophene Chemical compound CC=1C=CSC=1 QENGPZGAWFQWCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CUFNKYGDVFVPHO-UHFFFAOYSA-N azulene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC2=C1 CUFNKYGDVFVPHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 125000005678 ethenylene group Chemical group [H]C([*:1])=C([H])[*:2] 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 125000005549 heteroarylene group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000006069 physical mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000015 polydiacetylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 2
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 workpieces Substances 0.000 description 2
- OXHNLMTVIGZXSG-UHFFFAOYSA-N 1-Methylpyrrole Chemical compound CN1C=CC=C1 OXHNLMTVIGZXSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001494479 Pecora Species 0.000 description 1
- 239000004972 Polyurethane varnish Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-M benzenesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940077388 benzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001030 cadmium pigment Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000001246 colloidal dispersion Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000009918 complex formation Effects 0.000 description 1
- 238000010668 complexation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920000547 conjugated polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001212 derivatisation Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000005189 flocculation Methods 0.000 description 1
- 230000016615 flocculation Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229930014626 natural product Natural products 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229910052756 noble gas Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002835 noble gases Chemical class 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920002779 poly(alkoxythiophenes) Polymers 0.000 description 1
- 229920000867 polyelectrolyte Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 230000005588 protonation Effects 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000003678 scratch resistant effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G61/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
- C08G61/12—Macromolecular compounds containing atoms other than carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G61/122—Macromolecular compounds containing atoms other than carbon in the main chain of the macromolecule derived from five- or six-membered heterocyclic compounds, other than imides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D165/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
- H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
- H01B1/124—Intrinsically conductive polymers
- H01B1/127—Intrinsically conductive polymers comprising five-membered aromatic rings in the main chain, e.g. polypyrroles, polythiophenes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
- H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
- H01B1/124—Intrinsically conductive polymers
- H01B1/128—Intrinsically conductive polymers comprising six-membered aromatic rings in the main chain, e.g. polyanilines, polyphenylenes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/285—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation
- H01L21/28506—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers
- H01L21/28512—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers on semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table
- H01L21/28537—Deposition of Schottky electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/285—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation
- H01L21/28506—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers
- H01L21/28575—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers on semiconductor bodies comprising AIIIBV compounds
- H01L21/28581—Deposition of Schottky electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0079—Electrostatic discharge protection, e.g. ESD treated surface for rapid dissipation of charges
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/02—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
- B05D3/0254—After-treatment
- B05D3/0263—After-treatment with IR heaters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/02—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
- B05D3/0254—After-treatment
- B05D3/029—After-treatment with microwaves
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/50—Multilayers
- B05D7/52—Two layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/50—Multilayers
- B05D7/56—Three layers or more
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
Unter dem Begriff "intrinsisch leitfähige Polymere" werden solche
organischen Polymeren verstanden, die polykonjugierte Bindungssysteme
(z. B. Doppelbindungen, aromatische bzw. heteroaromatische Ringe oder
Dreifachbindungen) aufweisen. Beispiele für solche Polymere sind Polydiacetylen,
Polyacetylen (PAc), Polypyrrol (PPy), Polyanilin (PAni),
Polythiophen (PTh), Polyisothianaphthen (PITN), Polyheteroarylenvinylen
(PArV), wobei die Heteroarylen-Gruppe z. B. Thiophen oder Pyrrol
sein kann, Poly-p-phenylen (PpP), Polyphenylensulfid (PPS), Polyperinaphthalin
(PPN), Polyphthalocyanin (PPhc) sowie deren
Derivate (die z. B. aus substituierten Monomeren aufgebaut sind), deren
Copolymere und deren physikalische Mischungen. Sie können in
verschiedenen Zuständen vorliegen, die durch jeweils unterschiedliche
Summenformeln beschrieben werden und durch (elektro-)chemische Reaktionen
wie Oxidation, Reduktion, Säure-/Basereaktion oder Komplexbildung zumeist
im wesentlichen reversibel ineinander überführt werden können. Diese
Reaktionen werden in der Literatur gelegentlich auch als "Dotierung"
bzw. "Kompensation" bezeichnet oder können als "Beladung" und "Entladung"
analog zu den elektrochemischen Prozessen in Batterien angesehen werden.
Zumindest einer der möglichen Zustände ist elektrisch sehr gut leitfähig,
z. B. mit einer Leitfähigkeit von mehr als 1 S/cm (als reiner Stoff),
so daß von intrinsisch leitfähigen Polymeren gesprochen werden kann.
Einen guten Überblick über bis heute bereits synthetisierte (intrinsisch)
leitfähige Polymere, die erfindungsgemäß geeignet sind, findet man
in Synthetic Metals, Hefte 17, 18 und 19 (1987).
Die Verarbeitung intrinsisch leitfähiger Polymere (ICP) ist ein in den
letzten Jahren immer wichtiger gewordenes Teilgebiet der Forschung
an leitfähigen Polymeren, da die ursprünglich für ausreichend
gehaltene Form, die man v. a. bei der Elektropolymerisation
erhalten konnte (nämlich Filme) für die meisten ins Auge gefaßten technischen
Anwendungen außerhalb des Batteriesektors sich als nicht geeignet
herausstellte.
Die Arbeiten von B. Weßling u. a. (EP 1 68 621 u. EP-OS 1 68 620, EP-OS 1 81 587
u. DE-OS 37 29 566) ermöglichen die Verarbeitung als reine Stoffe
und als Polymerblends zu Fertigteilen in mannigfacher Form,
jedoch nicht zu Produkten, in denen die ICP als fest haftende
dünne Schicht auf einem Substrat oder Formteil benötigt werden. Unter
dünnen Schichten versteht man solche, die eine Dicke von nicht mehr
als 10 µm, vorzugsweise von nicht mehr als 1 µm aufweisen. Solche Schichten
benötigt man z. B. als transparente Leiter oder zur transparenten
antistatischen Ausrüstung, als funktionelle Schichten auf Halbleitern
oder Gläsern, zur Modifizierung von Elektrodenoberflächen und Keramiken
oder für andere Zwecke. Für manche Fälle sind wären ultradünne
Schichten mit einer Dicke von weniger als 400 nm erforderlich.
Aus den oben zitierten eigenen Arbeiten und aus der Literatur lassen
sich zur Lösung des Problems entweder keine befriedigenden oder nur
für einzelne Spezialfälle geeignete Verfahren ableiten:
- (1) D. Whitney, G. Wnek
Mol. Cryst. Liq. Cryst. 121, 313 (1985)
Undotiertes PAc wird während der Polymerisation auf SiO₂-Teilchen adsorbiert (chemische Abscheidung).
Nicht organofunktionell silyliertes SiO₂ eignet sich nicht, da PAc, das auf unbehandeltem SiO₂ polymerisiert wird, sofort delaminiert, wenn die Teilchen in Wasser suspendiert werden. PAc adsorbiert nur dann ausreichend bei der Polymerisation, wenn eine geeignete Glasbeschichtung vorliegt. - (2) S. Armes et al.
J. Colloid Interface Sci. 118, (2), 410 (1987)
Es wird eine wäßrige, mittels PVA sterisch stabilisierte kolloide PPy- Dispersion hergestellt. Die Arbeit enthält keine Hinweise darauf, ob diese Dispersion zur Herstellung dünner Schichten auf div. Substraten geeignet ist. - (3) T. Skotheim
US-Patentanmeldung 4 48 115 und vorherige Anmeldungen, die darin zitiert sind (3 86 666; 3 12 888; 2 08 059; US-PS 43 52 868)
Ziel ist eine dünne hochleitende Polymerschicht auf einem Halbleiter:- a) dünne Schichten werden elektrochemisch aufpolymerisiert oder
- b) nach Aufbringen eines Polyelektrolyt-Film von einigen µ Stärke in der Filmmatrix chemisch oder elektrochemisch polymerisiert.
- (4) F. Garnier, G. Horowitz
Synth. Met. (im Druck, Vortrag und Poster auf der ICSM Santa Fe 1988, Abstracts S. 257, 265 u. 266)
Die Autoren beschreiben und diskutieren die elektrochemische Abscheidung von Polythiophenen und die Abscheidung löslicher PTh-Oligomerer mittels Vakuumverdampfung (s. u.) auf Halbleitern. - (5) K. Uvdal, M. Löglund, J.-O. Nilsson, W. Salaneck
Synth. Met. (im Druck, Poster auf der ICSM Santa Fe, 1988, Abstracts S. 283)
PAni wird im Ultrahochvakuum bei ca. 250°C verdampft und auf Substraten abgeschieden. Der Nachteil dieses Verfahrens ist im hohen apparativen Aufwand und in der Tatsache zu sehen, daß offenbar nur Oligomere abgeschieden werden können. Über die Einsetzbarkeit anderer als Quartz-Substrate ist nichts bekannt. - (6) R. Elsenbaumer, K. Jen, R. Oboodi
Synth. Met 15, 169 (1986), a. a. o. 18, 277 (1987)
Lösliche Polyalkylthiophene, die als dünne transparente Schichten (mit nicht bekannter Haftfestigkeit) auf Substrate aufgebracht werden können und mittlere bis gute Leitfähigkeit aufweisen. Nachteil: aufwendige Herstellung der Monomere und der Polymere.
Ähnliche Polyalkylthiophene wurden auch bereits versuchsweise zur Herstellung von Feldeffekttransistoren in der Forschung verwendet (P. Kuivalainen et al., 13th Nordic Semiconductor Meeting, Stockholm, 5.-8. Juni 1988) - (7) M. Feldhues, G. Kämpf, T. Mecklenburg, P. Wegener
EP-OS 02 57 573, vgl. auch:
Poster auf dem Symposium des Bundesministeriums für Forschung und Technologie der Bundesrepublik Deutschland "Materialforschung 1988". Lösliche Polyalkoxythiophene (Ausgangsleitfähigkeit ca. 10-3 bis 10-5), die mittels Lösungsmitteln auf PET-Folien zu transparenten dünnen Schichten verarbeitet werden können, die allerdings nur äußerst geringe Leitfähigkeiten (10-8 bis 10-9 S/cm) aufweisen. Zusätzlicher Nachteil: enorme Kosten aufgrund schwerer Zugänglichkeit der Monomere (erwartete Polymerkosten bei etwa 1000 DM/kg). - (8) S. Jasne, C. Chiklis
Synth. Met. 15, 175 (1986)
PPy auf Latexteilchen aufpolymerisiert; spin coating transparenter antistatischer Schichten; Nachteile: niedrige Leitfähigkeiten (nur ca. 10-9 S/cm) und relativ große Teilchengröße (0,5 bis mehrere µm dick), die Anwesenheit eines 2. Polymers (des Latexpolymers) und dadurch die Begrenzung der Anwendbarkeit auf nur wenige Fälle. - (9) R. Bjorklund, B. Liedberg
J. Chem. Soc. Chem. Commun. 1293 (1986)
Es werden kolloide Lösungen aus PPy-Methylcellulose-Blends (unterschiedlicher PPy-Konzentration) in wäßrigem Medium hergestellt; die hieraus herstellbaren Filme sind ca. 10 µm stark und nicht transparent; die Adhäsionseigenschaften werden durch die Methylcellulose-Matrix bestimmt (also z. B. hier schlechte Stabilität gegenüber Umgebungsfeuchte, in wäßrigen bzw. polaren Systemen etc). - (10) B. Weßling, H. Volk, S. Blaettner
PCT/EP 88 00 798
Die Autoren berichten über Experimente zur Herstellung dispergierbarer ICP-Feststoffe, bei denen man unter Zuhilfenahme von Polyvinylpyrrolidon eine sterische Stabilisierung von Polypyrrol während der Polymerisation erreicht hatte. Diese Dispersionen konnten nicht von Reaktionsneben- und -abfallprodukten gereinigt werden, beim Trocknen der nicht filtrierbaren Dispersionen entstand kein redispergierbarer Feststoff. Wenn die Dispersionen auf Substrate aufgebracht wurden, konnten keine transparenten bzw. gut haftenden bzw. gut leitfähigen dünnen Schichten aus reinem PPy gewonnen werden. Diese Arbeiten ergaben keine Anhaltspunkte zur Lösung der hier vorliegenden Aufgabenstellung. - (11) W. Huang, J. Park
J. Chem. Soc., Chem. Commun. (11), 856 (1987)
Es werden lösliche statistische Blockcopolymere aus 3-Methylthiophen und Methylmethacrylat mit einer Leitfähigkeit von nur 10-2 bzw. 10-5 S/cm, die löslich und dadurch verarbeitbar sind, synthetisiert, es wurde eine Schicht mit nicht näher bezeichneter Dicke auf eine Pt-Elektrode aufgebracht, um die elektrochemischen Eigenschaften des Polymeren zu untersuchen. Nachteile: teures, schwer zugängliches Copolymer, geringe Leitfähigkeit. - (12) M. Schnöller, W. Wersing, H. Naarmann
DE-OS 36 30 708, vgl. auch Makromol. Chem., Macromol. Symp. 8, 83 (1987)
Die Autoren beschreiben ein Verfahren zur Herstellung eines Verbundwerkstoffs, mit dem eine Beschichtung eines keramischen Bauteils (Piezokeramik) durchgeführt werden kann, indem die Oberfläche des keramischen Werkstoffs mit dem Monomer beschichtet wird, das dann polymerisiert wird. Im Prinzip handelt es sich um ein chemisches Abscheidungs- bzw. Beschichtungsverfahren. Das Verfahren wird auch in umgekehrter Weise beschrieben: eine Schicht der Lösung des Oxidations- und Dotierungsmittel wird vorgelegt und diese Schicht mit dem Monomer beaufschlagt). Die elektrochemische Abscheidung birgt als Nachteil den relativ hohen apparativen Abstand im technischen Maßstab in sich, die beschriebene chemische Abscheidung das Problem, daß man die gebildete Schicht nicht ausreichend von Reaktionsneben- und -abfallprodukten reinigen kann. Neben Pyrrol werden auch Thiophen oder Azulen oder deren Derivate verwendet. - (13) A. Tsumura, M. Tsunoda, Y. Hizuka, T. Ando
Jpn. Kokai Koho JP 61/202 469
Die Erfinder beschreiben eine Methode zur Herstellung eines Feldeffekttransistors, wobei der zu beschichtende Halbleiter in eine wäßrige Lösung eines Oxidationsmittels (z. B. FeCl₃) getaucht wird, wonach eine wäßrige Lösung von N-Methylpyrrol zugegeben wird. Nach 2 Stunden hat sich eine dünne Schicht abgeschieden. Der beschichtete Halbleiter wird im Vakuum getrocknet. Der Nachteil dieser chemischen Beschichtungstechnik ist in der Unreinheit der Schicht (höherer Carbonylgruppenanteil, Eisengehalt, vgl. Chemistry Letters, Chem. Soc. Jap., 863 (1986)) zu sehen, weshalb die Erfinder in späteren Arbeiten offenbar auf elektrochemische Beschichtungstechniken und auf andere Polymere übergegangen sind (Jpn. Kokai 63/14 471, 63/14 472, 62/31 174 und H. Koezuka et al., Appl. Phys. Lett. 49, 1210 (1986). Ein weiterer Nachteil des beschriebenen Verfahrens ist es, daß "intrinsisch leitfähige Polymere (ICP)" im Sinne der oben gegebenen Definition nicht verwendbar sind und die abgeschiedenen Schichten daher nur eine Leitfähigkeit von ca. 10-5 S/cm aufweisen.
Zusammenfassend läßt sich feststellen, daß noch keine technisch befriedigende
Lösung gefunden wurde, dünne Schichten aus leitfähigen Polymeren
auf diverse Substrate aufzubringen. Die wesentlichen Nachteile der
bisher beschriebenen Techniken sind:
- - Unwirtschaftlichkeit wegen enormer Kosten der Monomere bzw. Polymere (v. a. bei löslichen Polymeren und Copolymeren)
- - Unwirtschaftlichkeit wegen zu hohen apparativen Aufwands (elektrochemische Abscheidung oder Vakuum-Sputter-Technik)
- - Unwirtschaftlichkeit wegen ungenügender Anwendungsbreite des Verfahrens
- - Schichtdicke zu groß oder nicht genügend kontrollierbar
- - mangelnde chemische Reinheit der Schicht (zu hoher Anteil von Neben- und Reaktionsabfallprodukten) v. a. bei chemischen, aber auch bei elektrochemischen Beschichtungstechniken
- - mangelnde Haftung.
Es ist daher die Aufgabe, ein möglichst breit anwendbares Verfahren
zur Herstellung dünner und ultradünner Schichten auf möglichst beliebigen
Substraten zu schaffen. Eine große Vereinfachung würde allein dadurch
ermöglicht, wenn für durchaus verschiedenartige Verfahren zur Herstellung
der Schicht ein einziger Rohstoff verwendet werden können. Die Aufgabenstellung
kann also präzisiert werden, ein oder mehrere Verfahren zur
Herstellung dünner oder ultradünner Schicht zu schaffen, die auf der
Verwendung eines bestimmten ICP-Rohstoff-Typs basieren.
Überraschend wurde gefunden, daß guthaftende, dünne bzw. ultradünne
Schichten in kontrollierter Weise (insbesondere durch Variation der
Bedingungen wie Temperatur oder Dauer des Beschichtungsverfahrens)
hergestellt werden können, wenn man das zu beschichtende Substrat mit
einer fließfähigen Dispersion des leitfähigen Polymeren kontaktiert,
das Polymer stromlos auf dem Substrat abscheidet und das beschichtete
Substrat einer Wärmebehandlung unterzieht.
Insbesondere ist es überraschend, daß das Polymer stromlos auf dem
Substrat abgeschieden werden kann, wobei eine Schicht entsteht, deren
Dicke und Dichte von der Konzentration der Dispersion nicht abhängig
ist, d. h. es bildet sich ein Konzentrationsgradient des leitfähigen
Polymeren zwischen der Dispersion und dem kontaktierten Substrat aus,
so daß eine ohne Konzentration an der Grenzfläche entsteht.
Als ICP-Rohstoff verwendet man unlösliche intrinsisch leitfähige Polymere
in Form von dispergierbaren Feststoffen, wie sie in der DE-OS
37 29 566 und PCT/EP 88/00 798 beschrieben sind. Es sind auch Rohstoffe
der Form geeignet, wie sie in der EP-OS 1 86 620 beschrieben wurden, erstere
sind aber bevorzugt.
Als Dispersionen kommen solche unter Verwendung gewöhnlicher organischer
Lösungsmittel oder wäßriger Medien in Betracht oder Dispersionen in
Polymeren (wobei es unerheblich ist, ob diese thermoplastisch sind oder
nicht). Die Herstellung dieser Dispersionen bzw. der dispergierbaren
Polymere ist in EP-OS 1 68 620 und PCT/EP 88/00 798 beschrieben.
Die Dispersionen können stabil oder metastabil sein, d. h. es ist nicht
erfindungswesentlich, daß der gesamte Teil der ICP-Feststoffe, sondern,
daß mindestens ein Teil während der Beaufschlagung des Substrates in dispergierter
Form vorliegt. Deshalb kann man auch unter Umständen Substrate
in die laufende Polymerisation (das Polymerisationsverfahren ist in PCT/EP
88/00 798 beschriebenen) tauchen und dabei beschichten. Dabei ist es
wesentlich, daß man nicht wie in der o. a. in der Literatur beschriebenen
Weise (vgl. "Stand des Wissens und der Technik", Nr. 1, 12 und 13) eine
chemische Abscheidungstechnik verwendet, sonders auch während der Polymerisation
eine Abscheidung aus der (wäßrigen) Dispersion ausführt.
Dazu muß man die in PCT/EP 88/00 798 beschriebenen Verfahrensparameter
der Polymerisation einhalten, wobei ein dispergierbarer Feststoff entsteht,
den man auf einem Substrat abscheiden kann. Die Abscheidung kann
dann auch während der Polymerisation weiterer Mengen des dispergierbaren
ICP erfolgen. Dieses Verfahren wird aber aus verfahrenstechnischen Gründen
nicht bevorzugt.
Bevorzugt ist es, die in PCT/EP 88/00 798 beschriebenen ICP in Form dispergierbarer
Feststoffe in Wasser, organischen Lösungsmitteln (wie z. B.
Alkoholen, Ethern, DMF), oder Polymeren gemäß EP-OS 1 68 620 und
PCT/EP 88/00 798 zu dispergieren (dazu kann man auch geringe Mengen an
Dispersionshilfmitteln verwenden) und die Dispersion mit dem zu
beschichtenden Substrat in intensiven Kontakt zu bringen. Es können
auch Dispersionen der kompensierten Formen der betreffenden ICP verwendet
werden.
Es sind alle Polymeren geeignet, die intrinsisch leitfähig sind, ihre
reversibel dotierten (komplexierten, oxidierten, protonierten) leitfähigen
Formen sind bevorzugt. Vorzugsweise enthalten die Polymeren
keine Gegenionen mit einem Molekulargewicht von mehr als 1000, wie z. B.
Benzolsulfonat. Weiter sind solche ICP bevorzugt, die in organischen
Lösungsmitteln unlöslich sind oder nur in sehr wenigen Lösungsmitteln,
z. B. in solchen mit einem Löslichkeitsparameter von <11 (cal/cm³)1/2
löslich sind. Geeignete Polymere sind z. B. Polydiacetylen, Polyacetylen
(PAc), Polypyrrol (PPy), Polyanilin (PAni), Polythiophen (PTh), Polyisothianaphthen
(PITN), Polyheteroarylenvinylen (PArV), wobei die
Heteroarylen-Gruppe z. B. Thiophen oder Pyrrol sein kann, Poly-p-phenylen
(PpP), Polyphenylensulfid (PPS), Polypernaphthalin (PPN), Polyphthalocyanin
(PPhc) und andere konjugierte Polymere, deren Derivate (also
Polymere von Derivaten der die o. a. Polymeren bildenden Monomeren)
und deren Copolymere und deren physikalische Mischungen untereinander.
Polyanilin ist besonders bevorzugt.
Allgemein sind alle Polymeren geeignet, die durch eine reversible
Oxidation oder Reduktion und/oder durch reversible Protonierung bzw.
durch andere Derivatisierungsreaktionen (die man zum Teil als
Komplexierungs- bzw. Kompensationsreaktion bezeichnen kann), in konjugierte,
positiv oder negativ geladene Polymerketten überführbar sind
(deren Ladung durch Gegenionen kompensiert wird), wodurch das Polymer
in Zuständen unterschiedlicher Leitfähigkeit (die chemisch gewöhnlich
unterschiedlich zusammengesetzt sind) exisitieren kann. Bevorzugt sind
solche Polymere, deren Leitfähigkeit mehr als 10-2 S/cm erreichen kann.
(Einen guten Überblick über heute bereits synthetisierte Polymere, die
aufgrund ihrer chemischen Zusammensetzung im Prinzip geeignet sind,
findet sich in Synthetic Metals, Hefte 17, 18 und 19 (1987)).
Die intrinsisch leitfähigen Polymeren können je nach Anwendungszweck
in neutraler, reduzierter oder oxidierter Form bzw. protonierter/
deprotonierter Form gewonnen und in den weiteren Verfahren verarbeitet
und angewendet werden.
Kolloide Dispersionen, wie sie z. B. in Form sterisch mit PVA oder PVP
stabilisierter PPy-Dispersionen beschrieben wurden, eignen sich weniger
gut. Diese haften z. T. schlecht auf den Substraten oder - wenn man die
Substrate mit den Dispersionen beschichtet und anschließend trocknet -
ergeben unregelmäßige Schichtdicken, mangelhafte Leitfähigkeiten und
eine mit dem sterischen Stabilisator "verunreinigte" Schicht, was sie
für viele Anwendungen nicht geeignet macht.
Für den Erfolg des Verfahrens ist es wichtig, die Verweilzeit und die
Temperatur während der Beschichtung zu kontrollieren. Bei Verwendung
von Dispersionen in Lösungsmitteln sollte man eine Verweilzeit von
10 bis 60 nicht unterschreiten. Je länger die Verweilzeit gewählt
wird, umso dicker und dichter werden die aufgebauten Schichten und
umso höher die erzielbaren Leitfähigkeitswerte. Zum kontrollierten
Aufbau kann man auch mehrfach beschichten und jeweils schonend trocknen.
Bei Verwendung von Dispersionen in Polymeren sind höhere Temperaturen
bevorzugt, um die Dispersionen fließfähig zu machen. Bevorzugt bringt
man die Polymerblends unter Druck (in Pressen oder zwischen rotierenden
Walzen) auf. Alternativ kann man auch die Polymerblends mit Lösungsmitteln
fließfähiger machen, wobei man durch die Auswahl des Lösungsmittels
Ausflocken vermeiden muß.
Während der Beaufschlagung des Substrates mit der ICP-Dispersion
scheidet sich die Schicht des leitfähigen Polymeren ab. Ist die Abscheidung
vollendet, entfernt man die Dispersion. Wäßrige oder Lösungsmitteldispersionen
läßt man abfließen und entfernt schonend das (die)
Lösungsmittel; Polymerblends zieht man mechanisch ab und reinigt ggf. mit
einem die ICP nicht dispergierenden Lösungsmittel nach und trocknet
schonend.
Anschließend erfolgt der Wärmebehandlungsschritt. Dieser Verfahrensschritt
stellt die für die Haftung der abgeschiedenen Schicht auf den Substraten
wichtigen Schritt dar. In manchen Fällen kann die zur Trocknung erforderliche
Erwärmung bereits die erfindungswesentliche Wärmebehandlung darstellen.
In kritischen Fällen empfiehlt es sich aber, die Trocknung äußerst
schonend vorzunehmen, um das Gefüge der Schicht und den Verbund mit dem
Substrat nicht zu (zer-)stören. In diesen Fällen stellt der
Wärmebehandlungsschritt einen getrennten Schritt dar, der bei oberhalb
40°C, bevorzugt oberhalb 80°C, in besonders anspruchsvollen Fällen oberhalb
120°C, aber unterhalb der Zersetzungstemperatur ausgeführt. Die Dauer
bestimmt sich nach den Haftungs- bzw. Kratzfestigkeitserfordernissen und
liegt bei mehr als 5 Min. Je länger die Wärmebehandlung erfolgt und je
höher die angewandten Temperaturen, umso mehr empfiehlt es sich, diesen
Schritt unter Inertatmosphäre (N₂, Edelgase oder Vakuum) auszuführen.
Der Erfolg dieses Wärmebehandlungsschrittes zeigt sich darin, daß die
aufgebrachten Schichten anschließend mit mechanischen Mitteln oder
auch mit den zur Dispersion vorher verwendeten Lösungsmitteln oder
Wasser gar nicht oder nur sehr schwer vom Substrat abzulösen sind.
Als Substrate, auf die die Schichten aufgetragen werden, kommen überraschenderweise
nahezu alle Stoffe, Werkstoffe, Werkstücke, Halbzeuge
oder Endprodukte in Frage. Mit dem beschriebenen Verfahren konnten
folgende Stoffe erfolgreich beschichtet werden:
- - Metalle (Gold, Platin - Elektroden -, Eisen, Stahl, Kupfer, Aluminium)
- - Halbleiter (Silizium, Gallium-Arsenid)
- - Kunststoffe (PE, PTFE, PA, PC, PET, Epoxyharze, auch leitfähig ausgerüstet, z. B. in Form von Platten, Formteilen, Folien, Fasern) (hier ist die Haftfestigkeit auf polaren Stoffen besser als auf unpolaren)
- - Naturprodukte (Holz, Baumwolle, Schafwolle)
- - Gläser (SiO₂ in Pulver- und in Glasform, ITO, SnO₂)
- - Pigmente (TiO₂, Ruß, Cadmiumpigmente, organische Pigmente)
- - synthetische und natürliche Füllstoffe, die in der Gummi- und Kunststoffverarbeitung eingesetzt werden (Kreide, Talkum, Kieselsäuren, Glasfasern, Kohlefasern, anorganische Whisker),
so daß von einer uneingeschränkten Verwendbarkeit der verschiedensten
Substrate gesprochen werden kann.
Die fertigen Beschichtungen zeigen sowohl bekannte als auch überraschende
Eigenschaften, die für Anwendungen interessant sind:
- - die Schichten sind transparent
- - Leitfähigkeit einstellbar zwischen ca. 10-9 und ca. 10¹ S/cm
- - gute bis sehr gute Haftfestigkeit
- - glatte, regelmäßige Schichtdicke und Oberfläche
- - Erhaltung der chemischen (Redox-) Eigenschaften (d. h.: die Schichten können chemisch oder elektrochemisch kompensiert und komplexiert, oxidiert und reduziert werden; dabei ändern sie Farbe, Leitfähigkeit und chemisches Potential)
- - im Kontakt mit z. B. Eisen (Stahl) oder Aluminium werden offenbar dünne, dichte Oxidschichten aufgebaut
- - Schottky-Barrieren.
Als Anwendungsgebiete sind deshalb, ohne daß dies schon vollständig
überblickbar wäre, folgende möglich:
- - antistatische und leitfähige Modifizierung von Kunststoff(-Halbzeug- oder Produkt-)Oberflächen, z. B. zur Verpackung von elektronischen Bauteilen
- - antistatische und leitfähige Modifizierung von Oberflächen, z. B. zur Modifizierung von Elektroden (z. B. zur Katalyse oder zur Erniedrigung von Überspannung)
- - Korrosionsschutz
- - Kondensatoren
- - elektronische Bauelemente
- - Solarzellen
- - transparente leitfähige Glasbeschichtungen zur spannungsgesteuerten Änderung der Absorptionseigenschaft, die der Sonneneinstrahlung angepaßt werden kann
- - funktionelle Keramiken (z. B. Piezo)
- - transparente Lautsprecher.
In den Reaktor, in dem die intrinsisch leitfähigen Polymere gemäß
PCT/EP 88/00 798 polymerisiert werden, werden zu Beginn der Reaktion
für 10 Minuten die zu beschichtenden Substrate eingehängt. Z. B. wird
dies während einer Polymerisation von Polyanilin mit Benzolsulfonsäure
als Gegenion ausgeführt mit einer
- - PET-Folie
- - PE-Platte
- - Platin-Elektrode
- - Glasplatte.
Nach der Beschichtung werden die beschichteten Substrate intensiv
mit 1 M wäßriger Benzolsulfonsäurelösung, anschließend mit Toluol
gewaschen und an der Luft getrocknet. Die Beschichtung ist nicht kratzfest.
Die Substrate werden anschließend in einer evakuierten glove-box
auf einer temperierten Heizplatte 30 Min. bei 110°C wärmebehandelt.
Danach haften die Schichten äußerst fest.
Die Schichtdicke beträgt etwa 500 nm, ist intensiv grün gefärbt, aber
klar und transparent. Die spezifische Leitfähigkeit ist (gemessen
an der PET-Folie und an der Glasplatte) ca. 5-10 S/cm.
Dünnere und optisch weniger dichte Schichten erhält man, wenn man die
Beaufschlagungszeit kürzer wählt. Die Leitfähigkeit beträgt dann etwa
10-5 S/cm.
Die zu beschichtenden Substrate
- - PET-Folie
- - Polyesterfasern
- - Pt-Elektroden
- - Goldelektroden
- - Glasplatte
werden in eine gemäß EP-OS 1 68 620 hergestellte Dispersion von Polyanilin
in DMSO getaucht. Nach einigen Minuten hat sich eine transparente
leicht grüne Schicht abgeschieden. Die Dicke der Schicht ist deutlich
geringer als 400 nm.
Die Wärmebehandlung erfolgt wie in Beispiel 1. Im Falle der Fasern erfolgt
diese unter Stickstoffatmosphäre (in der glove box) und IR-Bestrahlung.
Leitfähigkeit: ca. 10-6 S/cm.
In analoger Weise werden die Substrate in eine analog hergestellte Dispersion
mit kompensiertem Polyanilin getaucht. Nach ca. 30 Minuten hat sich
eine transparente leicht blaue äußerst dünne Schicht abgeschieden.
Man wäscht mit Methanol, trocknet schonend und taucht in eine 1 M wäßrige
p-Toluolsulfonsäurelösung. Nach ca. 15 (im Falle der Fasern) bis 90 Minuten
(PET) ist die Farbe ins Grüne umgeschlagen. Es wird wie beschrieben
gewaschen und wärmebehandelt.
Die Leitfähigkeit beträgt
- - auf der PET-Folie: 10-5 bis 10-6 S/cm (spezifische Leitfähigkeit)
- - auf der Faser: (Oberflächenwiderstand, 2-Punkt-Messung, Elektrodenabstand
1 cm) 10⁶ Ohm
(spezifische Leitfähigkeit) 10-2 S/cm, wenn man als Dicke die gesamte Faserdicke rechnet, ca. 5 S/cm, wenn man eine Schichtdicke von 200 nm annimmt.
In zu den Beispielen 1-3 analoger Weise werden beschichtet:
- - piezoelektrische Keramik
- - Silizium-Halbleiter (Wafer)
Es ergeben sich vergleichbare Resultate in Schichtdicke und Leitfähigkeit.
Die Keramik kann als Piezogeber eingesetzt werden.
Der beschichtete Halbleiter zeigt Schottky-Charakteristik.
Ein gemäß den in PCT/EP 88/00 798 beschriebenen Vorschriften hergestellter
Lack bzw. Beschichtungsmasse aus (PVC-Copolymer-Lack; ein in analoger Weise
hergestellter Polyurethan-Lack eignet sich ebenso) wird auf eine
- - Stahlplatte
- - Aluminiumfolie
aufgetragen, getrocknet und wie in Beispiel 1 beschrieben wärmebehandelt.
Danach werden die beschichteten Platten mit Toluol gewaschen, wobei
der größte Teil der aufgetragenen Lackschicht in Form einer Suspension/
Dispersion abgewaschen werden kann. Es verbleibt eine dünne Schicht,
die nach FT-IR und Elementaranalyse aus Polyanilin und (einer darunterliegenden?)
Oxidschicht besteht.
Eine Kapazitätsmessung liefert weitere Hinweise, daß sich zwischen dem
Metall und der PAni-Schicht eine Oxidschicht aufgebaut hat (Kapazität:
200 nF).
Die PAni-Schicht kann auch durch Pyrolyse unter Stickstoff nicht entfernt
werden.
In zu den Beispielen 1 bis 5 analoger Weise können andere intrinsisch
leitfähige Polymere, die gemäß Beispiel 2 der PCT/EP 88/00 798 synthetisiert
und gemäß EP-OS 1 68 620 dispergiert werden. Dabei erhält man dünne leitfähige
Schichten mit folgenden Farben:
Claims (15)
1. Verfahren zur Erzeugung dünner Schichten von intrinsisch leitfähigen
Polymeren auf Substraten, dadurch gekennzeichnet, daß man das zu
beschichtende Substrat in einer fließfähigen Dispersion des
leitfähigen Polymeren kontaktiert, das Polymer stromlos auf dem
Substrat abscheidet und das beschichtete Substrat einer Wärmebehandlung
unterzieht.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man nach der
Abscheidung des Polymeren das Dispersionsmittel entfernt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
leitfähigen Polymere in kompensierter Form vorliegen und die damit
erzeugte Schicht vor und nach der Wärmebehandlung mit Oxidationsmitteln
oder Säuren in den leitfähigen Zustand überführt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß Dispersionen
intrinsisch leitfähiger Polymerer in wäßrigen Medien, niedermolekularen
organischen Lösungsmitteln und Polymeren verwendet werden.
5. Verfahren nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß als
Substrate zur Beschichtung Kunststoffe, Keramiken, Naturstoffe,
Gläser, Pigmente, Füllstoffe, Ruße, Fasern, Gewebe, Halbleiter und
Metalle verwendet werden.
6. Verfahren nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß nach
der Beaufschlagung des Substrates mit der Dispersion gegebenenfalls
das Lösungsmittel entfernt wird und dann die Wärmebehandlung vorgenommen
wird.
7. Verfahren nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die
Wärmebehandlung während der Trocknung vorgenommen wird.
8. Verfahren nach Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmebehandlung
bei Temperaturen oberhalb von 25°C vorgenommen wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmebehandlung
unter Inertatmosphäre oder unter reduziertem Druck (Vakuum)
vorgenommen wird.
10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Erwärmung
des Substrates und der aufgebrachten Schicht durch direkten
Kontakt mit einer Wärmequelle oder durch Infrarotstrahlung oder
Mikrowelle erfolgt.
11. Verfahren nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die
Beaufschlagung bei Temperaturen oberhalb 25°C und unter erhöhtem
Druck vorgenommen wird.
12. Verfahren nach Anspruch 1 bis 5 und 11, dadurch gekennzeichnet, daß
die Wärmebehandlung während der Beaufschlagung vorgenommen wird.
13. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Schicht chemisch oder elektrochemisch in die für
die spätere Funktion notwendige komplexierte oder reduzierte oder
oxidierte oder leitfähige Form überführt wird.
14. Verwendung des Verfahrens zur Herstellung von dünnen Schichten mit
einer Schichtdicke von nicht mehr als 10 µm auf diversen Substraten.
15. Verwendung der nach dem Verfahren beschichteten Substrate in der Elektrotechnik, im
Korrosionsschutz, zur (transparenten) antistatischen und leitfähigen
Ausrüstung (z. B. zur Verpackung von elektronischen Bauelementen oder
zur Herstellung nicht-schwarzer, gefärbter antistatischer Synthesefasern),
in der Halbleitertechnik, (z. B. zur Herstellung von Solarzellen,
Dioden, Transistoren, Feldeffekttransistoren, piezoelektrischen
Impulsgebern) als elektrochrome Displays, zur potentialgesteuerten
Absorption von Sonnenlicht.
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3834526A DE3834526A1 (de) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | Verfahren zur herstellung duenner schichten aus leitfaehigen polymeren sowie verwendung der beschichteten substrate |
PCT/EP1989/001178 WO1990004256A1 (de) | 1988-10-11 | 1989-10-07 | Verfahren zur herstellung dünner schichten aus leitfähigen polymeren |
AT89911554T ATE156295T1 (de) | 1988-10-11 | 1989-10-07 | Verfahren zur herstellung dünner schichten aus leitfähigen polymeren |
JP1510777A JP2519551B2 (ja) | 1988-10-11 | 1989-10-07 | 導電性ポリマ―薄層の製造方法 |
EP89911554A EP0407492B1 (de) | 1988-10-11 | 1989-10-07 | Verfahren zur herstellung dünner schichten aus leitfähigen polymeren |
KR1019900701242A KR960001314B1 (ko) | 1988-10-11 | 1989-10-07 | 전도성 중합체의 박층형성방법 |
DE58909810T DE58909810D1 (de) | 1988-10-11 | 1989-10-07 | Verfahren zur herstellung dünner schichten aus leitfähigen polymeren |
CA002000431A CA2000431C (en) | 1988-10-11 | 1989-10-11 | A method of preparing thin layers of conductive polymers |
US08/320,839 US5498761A (en) | 1988-10-11 | 1994-10-07 | Process for producing thin layers of conductive polymers |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3834526A DE3834526A1 (de) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | Verfahren zur herstellung duenner schichten aus leitfaehigen polymeren sowie verwendung der beschichteten substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3834526A1 DE3834526A1 (de) | 1990-04-12 |
DE3834526C2 true DE3834526C2 (de) | 1991-06-13 |
Family
ID=6364822
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3834526A Granted DE3834526A1 (de) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | Verfahren zur herstellung duenner schichten aus leitfaehigen polymeren sowie verwendung der beschichteten substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3834526A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4334628A1 (de) * | 1993-06-25 | 1995-01-05 | Zipperling Kessler & Co | Verfahren zum Schutz von metallischen Werkstoffen gegen Korrosion durch Passivierung |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2672738A1 (fr) * | 1991-02-12 | 1992-08-14 | Commissariat Energie Atomique | Contact pour connecteur electrique protege par un film de polymere et son procede de fabrication. |
DE4110263A1 (de) * | 1991-03-28 | 1992-10-01 | Hoechst Ag | Waessrige dispersion aus intrinsisch elektrisch leitfaehigen polyalkoxythiophenen, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung |
TW266301B (de) * | 1991-09-19 | 1995-12-21 | Philips Nv | |
DE4219410A1 (de) * | 1992-06-13 | 1993-12-16 | Hoechst Ag | Heißsiegelfähige, antistatisch beschichtete Folien und Folienlaminate, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
ATE178662T1 (de) * | 1993-06-25 | 1999-04-15 | Zipperling Kessler & Co | Verfahren zur herstellung korrosionsgeschützter metallischer werkstoffe |
DE19523256A1 (de) * | 1995-06-27 | 1997-01-02 | Continental Ag | Gummiartikel mit einer Verstärkung aus gegen Korrosion zu schützenden Seilen |
US5736469A (en) | 1996-03-15 | 1998-04-07 | The Texwipe Company Llc | Anti-static cleanroom products and methods and methods of making same |
DE10040993B4 (de) * | 2000-08-16 | 2007-07-12 | Technische Universität Dresden | Verfahren zur Erzeugung von Schichten aus leitfähigem Polymer auf Metalloberflächen |
ATE435123T1 (de) | 2001-03-16 | 2009-07-15 | Datalase Ltd | Verfahren zur erzeugung eines bildes durch laser |
US8048605B2 (en) | 2001-03-16 | 2011-11-01 | Datalase Ltd | Laser-markable compositions |
JP2007500090A (ja) | 2003-07-30 | 2007-01-11 | データレイズ・リミテッド | レーザマーキング可能な組成物 |
US8749950B2 (en) | 2009-04-22 | 2014-06-10 | Simon Fraser University | Ionic polymer metal composite capacitor |
DE102010025938A1 (de) * | 2010-07-02 | 2012-01-05 | Huhtamaki Forchheim Zweigniederlassung Der Huhtamaki Deutschland Gmbh & Co. Kg | Trennfolie mit dauerhaft antistatischer Wirkung |
-
1988
- 1988-10-11 DE DE3834526A patent/DE3834526A1/de active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4334628A1 (de) * | 1993-06-25 | 1995-01-05 | Zipperling Kessler & Co | Verfahren zum Schutz von metallischen Werkstoffen gegen Korrosion durch Passivierung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3834526A1 (de) | 1990-04-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5498761A (en) | Process for producing thin layers of conductive polymers | |
EP0407492B1 (de) | Verfahren zur herstellung dünner schichten aus leitfähigen polymeren | |
DE3834526C2 (de) | ||
EP0168620B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von verformbaren Polymerblends aus elektrisch leitfähigen organischen Polymeren sowie Verwendung der Polymerblends | |
Jagur‐Grodzinski | Electronically conductive polymers | |
KR20160117396A (ko) | 전도성 도료 조성물 및 이를 이용한 전도막의 제조방법 | |
US5595689A (en) | Highly conductive polymer blends with intrinsically conductive polymers | |
EP1706431B1 (de) | Dispersionen intrinsisch leitfähiger polymere und verfahren zu deren herstellung | |
DE19507413A1 (de) | Leitfähige Beschichtungen | |
EP0206133A1 (de) | Verwendung von Polypyrrol zur Abscheidung von metallischem Kupfer auf elektrisch nichtleitende Materialen | |
DE4110263A1 (de) | Waessrige dispersion aus intrinsisch elektrisch leitfaehigen polyalkoxythiophenen, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung | |
DE60204053T2 (de) | Material zur herstellung einer leitfähigen struktur | |
DE3804521A1 (de) | Elektrisch leitende beschichtungsmasse, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung | |
EP0574786A1 (de) | Heisssiegelfähige, antistatisch beschichtete Folien und Folienlaminate, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung | |
EP0292905B1 (de) | Elektrisch leitende Beschichtungsmasse, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung | |
DE3542231A1 (de) | Organische polymere mit elektrischen eigenschaften | |
DE102011087561B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung und dielektrische Zusammensetzungen | |
EP0647477A1 (de) | Auf Trägern angebrachte ein oder mehrlagige Schichtelemente und ihre Herstellung | |
EP0168621B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Formteilen aus elektrisch leitfähigen organischen Polymeren und/oder organischen Leitern, Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens sowie Verwendung der Formteile | |
EP0302304B1 (de) | Verfahren zur antistatischen Ausrüstung von Kunststoff-Formteilen | |
DE3725575A1 (de) | Verfahren zur antistatischen ausruestung von kunststoff-formteilen | |
EP0554798A2 (de) | Beschichtungsmittel für Kunststofffolien | |
DE19927981A1 (de) | Verfahren zur räumlichen Durchdringung oder Benetzung einer porenhaltigen nichtleitenden Struktur mit einem Elektronen oder Löcher leitendem Kunststoff sowie Verwendung des Verfahrens zur Herstellung einer photovolatischen Feststoff-Zelle | |
DE69712959T2 (de) | Elektrisch leitende Polymere | |
DE3625272A1 (de) | Verfahren zur antistatischen ausruestung von polymeren werkstoffen und werkstoffe nach diesem verfahren |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8363 | Opposition against the patent | ||
8330 | Complete disclaimer |