DE3812684A1 - Verfahren zum schnellen abrastern von unebenen oberflaechen mit dem raster-tunnelmikroskop - Google Patents
Verfahren zum schnellen abrastern von unebenen oberflaechen mit dem raster-tunnelmikroskopInfo
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Description
Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zur tunnel
mikroskopischen Abtastung einer rauhen Oberfläche, bei
dem der Tunnelstrom zwischen einer als Rasterabtast
elektrode über die Oberfläche geführten Spitze und der
gegenüberliegenden Oberfläche als Meßgröße erfaßt wird,
wobei die in Abhängigkeit vom Tunnelstrom variierende
Stellspannung zur Höhenverstellung der Spitze dient und
ein Abbild der Oberflächeneigenschaften liefert.
Dieses Verfahren liegt dem von Binnig und Rohrer konzi
pierten Rastertunnelmikroskop zugrunde (siehe z.B. EP
00 27 517). Bei diesem Mikroskop wird unter Ausnutzung
des quantenmechanischen Tunneleffekts für Elektronen
eine außerordentlich fein zugespitzte metallische Nadel
in einem sehr geringen Abstand (typischerweise <1 nm)
über die elektrisch leitende Oberfläche des zu unter
suchenden Objekts geführt. Bedingt durch diesen geringen
Abstand und die kleine Dimension der Spitze wird eine
extrem hohe laterale Auflösung (<1 nm) erreicht.
Bei atomar glatten Oberflächen, z.B. Spaltflächen von
einkristallinem Graphit, kann die Spitze mit piezoelek
trischen Stellgliedern in konstanter "Flughöhe" relativ
rasch über die Oberfläche geführt werden, wobei der
Tunnelstrom beim Überqueren der Atome Maxima und Minima
durchläuft, aus denen das Bild der Oberfläche rekonstru
iert werden kann. Die maximale Rastergeschwindigkeit ist
in diesem Fall nur durch die Geschwindigkeit der elek
tronischen Bild-Aufnahme oder -Verarbeitung begrenzt.
Auf diese Weise ist es möglich geworden, STM-Bilder mit
einer Rasterfrequenz von über 1 kHz und einer Bildfolge
von über 104 pro Stunde aufzunehmen (A. Bryant,
D. P. E. Smith and C. F. Quate, Appl. Phys. Lett. 48, 832
(1986)).
Bei realen, nicht so ebenen Oberflächen, die eine gewis
se Rauhigkeit besitzen, welche den Abstand Tunnelspitze-
Oberfläche um ein Vielfaches übersteigt, stößt dies je
doch auf Schwierigkeiten. Hier ist es vielmehr unbedingt
notwendig, beim Rastern die vertikale "Flughöhe" der
Spitze zu verändern, um einerseits den Hindernissen aus
zuweichen, aber dennoch im Tunnelbereich zu bleiben, so
daß die Spitze das Substrat nicht berührt, sich aber von
der Oberfläche auch nicht um mehr als 1 nm entfernt. Für
ein rasches laterales Abrastern der Oberfläche ist somit
eine präzise und sehr schnelle vertikale Bewegung der
Tunnelspitze unerläßlich.
Mit den zur Zeit üblichen piezoelektrischen Stellglie
dern (siehe z.B. P. K. Hansmaa und J. Tersoff, Scanning
Tunneling Microscopy, Journ. Appl. Phys. 61 (2),
15. Jan. (1987) sowie G. Binnig and D. P. E. Smith, Rev.
Sci. Instr. 57, 1688 (1987)) konnte bisher jedoch die
Spitze maximal mit einer Frequenz von einigen kHz
(<30 kHz) aufwärts und abwärts bewegt werden. Die
Ursache liegt in der quasistatischen Betriebsweise der
z.Z. verwendeten piezoelektrischen keramischen Proben
oder Kristalle: Diese haben - zusammen mit der an ihnen
befestigten Spitze - in der Regel eine Resonanzfrequenz
deutlich unterhalb von 100 kHz. Da man nun die Stell
glieder unterhalb der Resonanz betreiben muß, wenn die
Auslenkung bei allen Frequenzen stets der angelegten
Spannung proportional bleiben soll, und da weiterhin
naturgemäß oberhalb der Resonanz keine nennenswerte
Auslenkung mehr erfolgt, ist eine Variation des Tunnel
abstandes mit einer Frequenz weit oberhalb von einigen
kHz mit den gegenwärtig üblichen Methoden grundsätzlich
nicht möglich. Damit bliebe der Einsatz des STM für eine
rasche Abbildung von Oberflächen auf den seltenen Fall
von atomar glatten Oberflächen beschränkt. Alle weniger
ebenen Oberflächen würden aus den geschilderten Gründen
immer relativ lange Abbildungszeiten erfordern.
Hier setzt die Erfindung an. Es liegt die Aufgabe zu
grunde, das Abtastprinzip des RSTM in der Weise zu modi
fizieren, daß eine viel schnellere zeitliche Veränderung
des Abstands zwischen der Tunnelspitze und der Substrat
oberfläche mit einer Rate bis fast zu GHz-Frequenzen er
folgt, welche die Ansprechfrequenz der derzeitigen
piezoelektrischen Stellglieder um mehrere Größenordnun
gen übertrifft.
Diese Aufgabe wird, ausgehend von dem eingangs beschrie
benen Prinzip der tunnelmikroskopischen Abtastung, er
findungsgemäß dadurch gelöst, daß die Höhenverstellung
durch einen Piezokristall erfolgt, auf dessen Oberfläche
die Probe angeordnet ist und dadurch, daß der Piezokri
stall von einem durch den Tunnelstrom gespeisten, breit
bandigen Meßverstärker angeregt wird, dessen obere
Grenzfrequenz weit oberhalb der Piezokristallresonanz
frequenz liegt, wodurch zunächst nur eine Oberflächen
deformation am Piezokristall hervorgerufen wird, die
sich dann mit Schallgeschwindigkeit ins Kristallinnere
fortpflanzt und spontan zu einer Auslenkungsgeschwin
digkeit der Oberfläche dz/dt führt, welche der angeleg
ten Spannung proportional ist. Vorteilhaft wird zur An
regung des Piezokristalls eine der zeitlichen Änderung
des Tunnelstromes proportionale Steuerspannung vom Meß
verstärker erzeugt.
Zwar können mit den konventionellen piezoelektrischen
Stellgliedern bei dem bisherigen Tunnelmikroskop größere
Amplituden erreicht werden; dafür besteht aber der Nach
teil, daß die dazu erforderlichen Einstellzeiten nur in
der Größenordnung von ms liegen. Vom praktischen Stand
punkt ist daher eine Kombination der konventionellen
piezoelektrischen trägen Stellglieder für große Ampli
tuden mit der oben beschriebenen schnellen Höhenverstel
lung für kleine Amplituden optimal. Dementsprechend
liegt eine Weiterentwicklung der Erfindung darin, daß
zur relativ langsamen Abtastung der Oberfläche die
Stellspannung zusätzlich einem die Spitze senkrecht zur
Oberfläche (z-Richtung) auslenkenden piezoelektrischen
Stellglied zugeführt wird.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von Zeichnungen
und Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen
Fig. 1 das piezoelektrische Stellglied mit der darauf
befindlichen Probe und der darüber angeordne
ten Abtastspitze (Grundprinzip).
Fig. 2 bis 3 den zeitlichen Deformationsverlauf im
Piezokristall nach dem Anlegen eines elektri
schen Feldes.
Fig. 4 bis 5 den zeitlichen Deformationsverlauf nach dem
Abschalten des elektrischen Feldes.
Fig. 6 ein Blockschaltbild für ein nach dem erfin
dungsgemäßen Verfahren arbeitenden STM und
Fig. 7 das an den Piezokristall angelegte elektrische
Feld E und die daraus resultierende Höhenver
stellung Z während eines Abtastvorganges.
Das neue Verfahren benutzt, wie in Abb. 1 dargestellt,
zur vertikalen Ablenkung einen relativ großen (<1 cm)
piezoelektrischen Kristall 1 mit einer ebenen metalli
sierten Oberfläche 2, auf der das zu untersuchende Ob
jekt 3 (z.B. ein Makromolekül) ruht. Die als Elektrode
dienende metallische Oberfläche 2 wird am besten geer
det. Eine zweite Metallelektrode 4, deren Position un
kritisch ist, befindet sich darunter. Noch weiter unten
ist der Kristall 1 in einen soliden Rahmen 5 einge
spannt, welcher weiter oben die schon bekannten piezo
elektrischen Stellglieder 6 zur lateralen (und mögli
cherweise auch zur langsamen vertikalen) Bewegung der
Spitze 7 trägt.
Die Stellglieder 6 dienen nicht der schnellen Verände
rung des Abstands Spitze 7-Objekt 3. Diese Bewegung er
folgt vielmehr durch den unteren Piezokristall 1. Seine
Oberfläche kann ihre Höhe entsprechend der zwischen bei
den Metallelektroden 2 und 4 angelegten Spannung U(t)
bis zu sehr hohen Frequenzen verändern, wie im folgenden
erläutert sei.
Der Grundgedanke der Erfindung wird deutlich, wenn man
anhand von Abb. 2 und 3 den zeitlichen Deformationsver
lauf im Piezokristall 1 unmittelbar nach dem Anlegen des
elektrischen Feldes betrachtet:
Wenn plötzlich, d.h. etwa innerhalb etwa einer Nanose
kunde, ein elektrisches Feld E an den Kristall 1 ange
legt wird, stellt sich erst nach längerer Zeit (t <L/c)
im ganzen Kristall eine Deformation S ein, die dem loka
len elektrischen Feld E entspricht:
(dl/l) = S = A.E.
Hier ist dl die Auslenkung senkrecht zur Oberfläche und
A die piezoelektrische Konstante des Kristalls (z.B.
etwa 1011 m/V für einen Quarzkristall). Trotz der Exi
stenz des elektrischen Feldes heben sich nämlich im
Inneren (und nur im Inneren) des Kristalls alle piezo
elektrischen Kräfte auf, so daß Deformationen zunächst
nur an der Kristalloberfläche entstehen können. Jede
Deformation beginnt daher nur an der Oberfläche und
breitet sich ins Innere des Kristalls (z.B. über die
Länge L des Kristalls) erst anschließend mit einer end
lichen Geschwindigkeit, nämlich der Schallgeschwindig
keit, aus. Dieser Sachverhalt wird seit mehreren Jahren
für die Erzeugung sehr hochfrequenter Schallwellen von
der Oberfläche piezoelektrischer Kristalle technisch ge
nutzt (siehe z.B.: H. E. Bömmel and K. Dransfeld, Excita
tion of Very High Frequency Sound Waves in Quartz, Phys.
Rev. Lett. 1, 234 (1958) sowie K. Dransfeld, Kilomega
cycle Ultrasonics, Scientific American 208, Juni 1963).
Abb. 3 zeigt den Zustand zur Zeit dt nach dem Anlegen
des elektrischen Feldes: Die Deformationsfront hat sich
- ausgehend von der Oberfläche 3 - bis zu einer Tiefe
c.dt unterhalb der Oberfläche ausgebreitet. Nur oberhalb
dieser Front ist der Kristall deformiert (S = A.E, siehe
G1.(1)); unterhalb dieser Grenzlinie besteht dagegen
noch keine Deformation.
Durch die Ausbreitung des deformierten Bereichs in der
Zeit dt um die Strecke c.dt verändert sich, wie in Abb. 3
erläutert, die Höhe der Oberfläche 3 und damit der Ab
stand zur festen Tunnelspitze 7 um die Strecke
dz = S.c.dt = A.E.dt.
Daraus ergibt sich eine vertikale Geschwindigkeit der
Oberfläche relativ zur Tunnelspitze 7 von
(1) v z = (dz/dt) = S.c = A.c.E,
die ohne jede Verzögerung dem angelegten elektrischen
Feld folgt.
Nach dem Abschalten des elektrischen Feldes (z.B. inner
halb einer nsec) hört die Bewegung der Oberfläche sofort
wieder auf, und z(t) nimmt wieder einen konstanten neuen
Wert an, wie in Abb. 4 dargestellt. Aber auch nach dem
Abschalten des äußeren Feldes läuft der ursprüngliche
Deformationspuls weiter durch den Kristall 1, bis er zur
Zeit (L/c) am unteren Ende des Kristalls angekommen ist.
Während dieser ganzen Zeit bleibt die Lage der oberen
Kristalloberfläche räumlich fixiert. Diese kehrt erst
später wieder in die Ausgangslage zurück.
Falls der akustische Deformationspuls z.B. auf der
Strecke L mit einer charakteristischen Absorptionszeit
T absorbiert wird, nähert sich die Oberfläche erst nach
der Zeit T ("dt) wieder der Ausgangslage z o an, wie in
Abb. 5 gezeigt.
Für den Fall, daß der Puls während der Laufzeit (L/c)
nicht hinreichend gedämpft wird, kann es zweckmäßig
sein, die untere Kristallfläche aufzurauhen und/oder mit
einem akustisch angepaßten dämpfenden Medium 8 abzu
schließen, damit der Schallpuls möglichst nicht wieder
zur Tunnelspitze 7 zurückkehren kann.
Abb. 6 zeigt ein Blockschaltbild des STM mit den bekann
ten piezoelektrischen Stellgliedern 6 oberhalb der
Spitze 7 zur (relativ langsamen) Ablenkung für die x-,
y- und z-Richtungen, wie sie dem Stand der Technik ent
sprechen. Der Kristall 1 unterhalb der Spitze 7 dagegen
dient der schnellen z-Auslenkung des Objekts 3. Die am
Meßverstärker 9 in Abhängigkeit der x- und y-Koordinaten
gewonnene Stellspannung wird in bekannter Weise einem
Monitor 10 zur Darstellung der Objektoberfläche zuge
führt.
Der elektronische Verstärker 9 erzeugt einerseits wie
bekannt im Takte des Tunnelstromes i die Steuerspannung
für die langsame z-Ablenkung (slow z-scan) des Stell
glieds 6 oberhalb der Spitze 7 und die Spannung für den
Aufbau des Bildes. Andererseits muß er nunmehr auch mit
möglichst kleiner Verzögerung (dt 1 ns) ein hohes
elektrisches Feld E zwischen den Metallelektroden 2 und
4 des Kristalls 1 (etwa 100 V/cm oder mehr) aufbauen.
Beim Abtasten einer Oberfläche infolge ihrer Rauhigkeit
ändern sich der Tunnelabstand und damit der Tunnelstrom
zeitlich um
(2) (di/dt) = (di/dz).v z = B.v z.
Dies erfordert eine Korrekturbewegung der Kristallober
fläche von v z . Hierfür muß also der Verstärker 9 nach
G1.1 und G1.2 ein elektrisches Feld
E = (di/dt)/B.c.A
liefern, welches nicht - wie bei den bekannten Stell
gliedern - dem Tunnelstrom i, sondern seiner zeitlichen
Änderung proportional ist. Der Meßverstärker 9 muß, wie
schon erwähnt, auf schnelle Änderungen des Tunnelstromes
i ansprechen; d.h. seine obere Grenzfrequenz f G sollte
weit oberhalb der Resonanzfrequenz des Piezokristalls
1 liegen (f G 109 s-1). Auf die weiteren elektronischen
Merkmale des Verstärkers 9 sei hier nicht eingegangen,
da sie nicht Gegenstand der Erfindung sind.
Entsprechend dem angelegten Feld stellt sich nach G1.1
ohne Verzögerung eine Geschwindigkeit der Kristallober
fläche ein, die für ein Feld von 500 V/cm und für Quarz
etwa 0,25 cm/sec beträgt. Selbst für eine sehr rauhe
Oberfläche, die lokal etwa unter 45° geneigt ist, darf
die laterale Abtastgeschwindigkeit bis auf diesen Wert
ansteigen. Die maximale Auslenkung ist der Zeit der
Feldeinwirkung proportional und beträgt z.B. für 1 µs
etwa 2,5 nm. Diese maximalen Amplituden sind zwar klein,
dafür aber die Einstellzeiten sehr kurz. Abb. 7 zeigt
einen typischen zeitlichen Verlauf des elektrischen Fel
des und der entsprechenden Veränderung der z-Koordinate.
Bei periodischer Auf- und Abwärtsbewegung kehrt die Ge
schwindigkeit v z der Kristalloberfläche ihr Vorzeichen
so schnell um, wie das Feld E am Kristall umgepolt wer
den kann, in der Regel nach einigen Nanosekunden. In
dieser schnellen, fast verzögerungsfreien Ansprechge
schwindigkeit liegt der wesentliche Vorteil des hier
beschriebenen Verfahrens gegenüber den klassischen
piezoelektrischen Stellgliedern. Letztere können durch
aus gleichzeitig verwendet werden, um, wie bisher üb
lich, langsamere Schwankungen von z mit größerer Ampli
tude aufzufangen.
Claims (3)
1. Verfahren zur tunnelmikroskopischen Abtastung einer
rauhen Oberfläche, bei dem der Tunnelstrom zwischen
einer als Rasterabtastelektrode in x-y-Richtung
über die Oberfläche geführten Spitze (7) und der
gegenüberliegenden Oberfläche (3) als Meßgröße er
faßt wird und die in Abhängigkeit vom Tunnelstrom
variierende Stellspannung zur Höhenverstellung (z-
Richtung) der Spitze (7) dient und ein Abbild der
Oberflächeneigenschaften liefert, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Höhenverstellung in z-Richtung
durch einen Piezokristall (1) erfolgt, auf dessen
Oberfläche die Probe (3) angeordnet ist und der
von einem durch den Tunnelstrom gespeisten, breit
bandigen Meßverstärker (9) angeregt wird, dessen
obere Grenzfrequenz weit oberhalb der Piezokri
stallresonanzfrequenz liegt und dessen Ausgangs
spannung U(t) zunächst nur eine Oberflächendefor
mation am Piezokristall (1) hervorruft, die sich
mit Schallgeschwindigkeit ins Kristallinnere fort
pflanzt und ohne zeitliche Verzögerung zu einer
Auslenkungsgeschwindigkeit der Oberfläche dz/dt
führt, welche der angelegten Spannung U(t) zu
jeder Zeit proportional ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß zur Anregung des Piezokristalls (1) eine der
zeitlichen Anderung des Tunnelstroms proportionale
Steuerspannung U(t) im Meßverstärker (9) erzeugt
wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 bis 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß zur relativ langsamen Abtastung der
Oberfläche zusätzlich eine dem Tunnelstrom pro
portionale Stellspannung einem die Spitze (7)
in z-Richtung auslenkenden piezoelektrischen
Stellglied (6) zugeführt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3812684A DE3812684A1 (de) | 1988-04-16 | 1988-04-16 | Verfahren zum schnellen abrastern von unebenen oberflaechen mit dem raster-tunnelmikroskop |
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ID=6352114
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DE3812684A Ceased DE3812684A1 (de) | 1988-04-16 | 1988-04-16 | Verfahren zum schnellen abrastern von unebenen oberflaechen mit dem raster-tunnelmikroskop |
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DE (1) | DE3812684A1 (de) |
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