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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Modul zur
Verbindung elektrischer Leiter, das mehrere in einem
Anschlußgehäuse aus Isoliermaterial angeordnete
Buchsenkontakte aufweist, die zum Aufnehmen von an
anzuschließenden Leiterenden befestigten elektrischen
Kontaktstiften durch in dem oberen Abschnitt des Gehäuses
vorgesehene Löcher hindurch bestimmt sind, und das zur
Herstellung der elektrischen Verbindungen zwischen den
Buchsenkontakten vorgesehene Mittel aufweist.
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Verbindungsmodule dieses Typs sind bekannt und geeignet
an Halteleisten wie bspw. an Federleisten nach der
französischen Patentschrift Nr. 2441932 befestigt zu werden.
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Diese Module erlauben es, elektrische Leiter miteinander
zu verbinden. Es ware aber oft wünschenswert, elektrische
oder elektronische Bauelemente, wie bspw. Sicherungen,
Widerstande, Kondensatoren, Dioden, Transistoren usw.,
zwischen die Leiter zu schalten. Die bekannten
Verbindungsmodule sind nicht dafür vorgesehen, derartige
Bauelemente aufnehmen zu können oder allenfalls eine kleine
Ahzahl von Bauelementen geringer Größe, die bei der
Herstellung in die Modulen eingebaut werden mussen und zwar
anstelle mehrerer Kontaktbuchsen. Darüberhinaus mussen
diese Bauelemente eben von dem Hersteller des Modules
eingebaut werden, das dann verschlossen komplett an den
Benutzer geliefert wird. Das bringt klar ersichtlich
einen erhohten Preis mit sich, weil jedes Modul von dem
Hersteller im Hinblick auf die vorgesehene Verwendung
entworfen werden muß wodurch es unmöglich wird, eine
wirkliche Serienherstellung zu realisieren.
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Die GB-A-2 180 415 offenbart ein Verbindungsmodul, das in
ein und demselben Gehäuse Kontaktbuchsen und andere
Bauelemente
enthält. Die vorliegende Erfindung nach dem
Anspruch 1 hat ein Modul des nachfolgendend definierten
Typs zum Gegenstand, das durch den Benutzer des Moduls
mit einer großen Anzahl von verschiedenen Bauelementen
versehen werden kann, um damit eine Serienherstellung von
Modulen zu einem verringerten Preis zu gestatten.
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Bei dem Modul nach der beanspruchten Erfindung ist
zumindest ein ein Aufnahmefach für Bauelemente umgebendes
Gehäuse vorgesehen, das an wenigstens einer Seite des
Anschlußgehäuses anschließend angeordnet ist, wobei die
beiden Gehäuse einstückig ausgebildet und unten offen
sind und wobei sich ihre gemeinsame Trennwand nach unten
hin weniger weit erstreckt als die Außenwände. Die
Buchsenkontakte des Moduls und die Bauelemente sind auf der
Oberseite einer gedruckten Leiterplatte befestigt die
von unten her in die beiden Gehäuse derart eingefügt ist,
daß sich der die Buchsenkontakte tragende Abschnitt der
Platte in dem Anschlußgehäuse und der verbleibende die
Bauelemente tragende Abschnitt der Platte in dem anderen
Gehäuse befindet. Der untere Teil der beiden Gehäuse ist
unterhalb der Platte durch einen angefügten Boden
verschlossen.
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Das erfindungsgemäße Modul nach dem Anspruch 1 kann, was
das Doppelgehäuse und den Boden anbetrifft, der zum
Verschließen des Doppelgehäuses an dem unteren Abschnitt
dient, in Großserie hergestellt werden. Das gleiche gilt
für die gedruckten Leiterplatten, für die es im
allgemeinen genügt eine geringe Anzahl von unterschiedlichen
Modellen bereit zu halten, auf denen die in Großserie
vorgefertigten Kontaktbuchsen befestigt werden konnen.
Die Module können derart vorbereitet an den Benutzer
geliefert werden, der nichts weiter zu tun hat, als die
Bauelemente auf den gedruckten Leiterplatten entsprechend
der vorgesehenen Verwendung zu befestigen, die bestückten
Platinen in das Doppelgehäuse einzuführen und das
Doppelgehäuse in seinen unteren Abschnitt unterhalb der Platine
durch den angefügten Boden zu verschließen.
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Vorzugsweise ist der angefügten Boden durch einen in der
Art einer Schublade in Nuten des Doppelgehäuses
verschiebbaren Boden gebildet.
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Dieser verschiebbare Boden ist vorzugsweise mit Mitteln
zum Verriegeln durch Einrasten in der Eingriffsposition
gehalten.
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Das Gehäuse zur Aufnahme der Bauelemente kann oben
geschlossen sein, dann ist es dicht; in einer anderen
bevorzugten Ausführungsform jedoch ist das Gehäuse zur
Aufnahme der Bauelemente oben offen und trägt
Befestigungsmittel für einen aufgesetzten Deckel.
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Das erlaubt den Zugriff auf die Bauelemente in dem Modul,
was insbesondere von Interesse sein kann, wenn das
Aufnahmefach für die Bauelemente Sicherungen enthält.
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Es ist von Vorteil, wenn in dem Gehäuse des Aufnahmefachs
für die Bauelemente und/oder in dem Deckel des Gehäuse
Belüftungsöffnungen vorgesehen sind.
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Diese Belüftungsöffnungen verbessern die Kühlung von in
dem Innenraum des Aufnahmefachs angeordneten
Bauelementen, wobei diese Bauelemente vor einer zufälligen
Berührung geschützt sind.
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Die gedruckte Leiterplatte kann auf der Oberseite
Metallstützen für die Befestigung von Bauelementen in erhöhter
Lage tragen.
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Die gedruckte Leiterplatte ist vorteilhafterweise in dem
Doppelgehäuse nicht nur durch den angefügten Boden
lagefest gehalten, sondern außerdem durch weitere Mittel wie
beispielsweise durch Haltemittel nach dem Rastprinzip.
Außerdem ist es möglich unter die in das doppelte Gehäuse
eingesetzte Leiterplatte Kunstharz einzugießen, sei es
lediglich an den Rändern der Leiterplatte oder sei es auf
der gesamten Leiterplatte, womit unten ein dichter
Verschluß des Doppelgehäuses erhalten wird.
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Unter Bezug auf die zugehörigen Zeichnungen sind
nachfolgend mehrere nicht einschränkende Ausführungsbeispiele
eines erfindungsgemäßen Moduls eingehender beschrieben;
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in den Zeichnungen:
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ist die Fig. 1 in einer Vorderansicht eine
Explosionsdarstellung eines Moduls gemäß der Erfindung, wobei seine
verschiedenen Bestandteile dargestellt sind;
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ist die Fig. 2 eine Ansicht nach der Fig. 1 in einem
großeren Maßstab und teilweise im Schnitt, wobei das
Modul im zusammengebauten Zustand ist;
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ist die Fig. 3 eine Seitenansicht, teilweise geschnitten
entlang der Linie III-III der Fig. 2;
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ist die Fig. 4 eine Draufsicht auf das Modul nach den
Fig. 2 und 3, ohne den Deckel;
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ist die Fig. 5 eine teilweise geschnittene Vorderansicht
eines Moduls nach der Erfindung, mit einer anderen
Befestigungsart der Bauelemente;
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ist die Fig. 6 eine Draufsicht auf das entlang der Linie
VI-VI geschnittene Modul nach der Fig. 5.
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Wie es in den Zeichnungen dargestellt ist, umfaßt das
Modul zur Verbindung von elektrischen Leitern gemäß der
Erfindung ein Doppelgehäuse 1, das von zwei im
wesentlichen parallelepipedförmigen Gehäusen 2, 3 gebildet ist,
die mit einer ihrer jeweiligen langen Seiten
aneinanderliegen und die einstückig aus isolierendem Kunststoff
bestehen, im einzelnen umfaßt es ein Anschlußgehäuse 2
und ein Aufnahmefach 3 für Bauelemente, für eine
gedruckte Leiterplatte 4, für einen in der Art einer Schublade
verschiebbaren Boden 5 und für einen auf die Oberseite
des Gehäuses 3 aufgesetzten Deckel 6.
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Wie es speziell die Fig. 2 und 3 zeigen, weist das im
wesentlichen parallelepipedförmig ausgebildete nach unten
geöffnete Anschlußgehäuse 2 in seiner oberen Wand 7 zwei
Reihen von Durchgangslöchern 8 auf, in die von unten her
in dem unteren Teil Haltebuchsen 9 mit
Verriegelungszungen 10 eingeführt sind. Die beiden einander
gegenüberliegenden Vorderwände 11 und 12 des Gehäuses 2 tragen
außen (siehe Fig. 3), Mittel zur Befestigung des Moduls
an einer Halteschiene, nämlich einen Befestigungsnocken
13 auf der Wand 11 und eine Nut 14 sowie einen
Rastvorsprung 15 auf der Wand 12 für die Befestigung an der
federnden Halteschiene gemäß der französischen
Patentschrift Nr. 2 441 932.
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Außerdem ist die Wand 12 außen mit einem
Kennzeichnungsschildträger 16 versehen, der die Identifikation des
Moduls gestattet.
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Die äußere Seitenwand 17 und die Vorderwände 11 und 12
des Gehäuses 2 erstrecken sich bis zu dem unteren Ende
des Moduls, während die gegenüberliegende Seitenwand 18
im Abschnitt oberhalb des unteren Endes des Moduls endet.
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Die Wand 18 bildet gleichzeitig die gemeinsame Trennwand
zwischen den beiden Gehäusen 2 und 3. Die dem Gehäuse 3
gegenüber gelegene äußere Seitenwand 19 endet in einer
geringeren Distanz von dem unteren Ende des Moduls. Die
zwei Seitenwände 18, 19 begrenzen mit den zwei einander
gegenüberliegenden Vorderwänden 20, 21 ein
parallelepipedförmiges Aufnahmefach 22, das nach oben und nach unten
zu geöffnet ist.
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Die gedruckte Leiterplatte 4, die auf ihrer Unterseite
Leiterstreifen 23 (siehe Fig. 4) trägt, hat eine Form und
Abmessungen, die es erlauben, sie von unten her in das
Doppelgehäuse 2, 3 unter die gemeinsame Trennwand 18
einzuführen, derart, daß sie sich gegen diese Wand 18 und
gegen eine Schulter 24 abstützt, die auf der Innenseite
der Wand 19 vorgesehen ist. Die Leiterplatte 4 trägt auf
der Oberseite in ihrem in dem Gehäuse 2 gelegenen
Abschnitt zwei Reihen von Kontaktbuchsen 25, die Zapfen 26
aufweisen, die die Leiterplatte 4 durchdringen und zur
mechanischen Befestigung der Kontakte 25 auf der
Leiterplatte 4 und zur elektrischen Verbindung der Kontakte 25
mit den Leiterstreifen 23 durch Lötung vorgesehen sind.
Die Kontaktbuchsen 25 sind von einem Block 27 aus
Isoliermaterial umgeben. An ihrem in dem Gehäuse 3 gelegenen
Abschnitt trägt die Leiterplatte 4 auf ihrer Vorderseite
mehrere Metallstützen 28, in diesem Beispiel sechs an der
Zahl, die beispielsweise dafür bestimmt sind, drei
Sicherungen 29 aufzunehmen, die in der Fig. 2 strichpunktiert
dargestellt sind. Die Stützen 28 tragen ebenfalls Zapfen
30, die die Leiterplatte 4 zur mechanischen Befestigung
und zur elektrischen Verbindung mit dem Leiterstreifen 23
durch Lötung durchdringen.
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Die gedruckte Leiterplatte 4 ist in dem Doppelgehäuse 2,
3 durch einen Kunstharzwulst 31 lagefest gehalten, der
auf die Ränder der Leiterplatte 4 unterhalb derselben
aufgegossen ist.
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Außerdem ist insbesondere aus den Fig. 2 und 3 zu
entnehmen, daß auf dem Gehäuse 2 ein Block 32 aus elastischem
Material sitzt, durch den Durchgangslöcher für die
anzuschließenden Leiter gehen, die nicht dargestellt sind und
die als Dichtmittel zum Abdichten des Gehäuses 2 dienen.
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In dem unteren Teil des Doppelgehäuses 2, 3 d.h. in dem
die Leiterplatte 4 aufnehmenden Teil, fluchten die
Innenflächen der Wände 20 und 21 des Gehäuses 3 mit den
Innenflächen der Wände 11 und 12 des Gehäuses 2. Das
Doppelgehäuse 2, 3 trägt in diesem Bereich an jeder
Vorderwand (11, 20 und 12, 21) eine in der Fig. 3 sichtbare
horizontale Nut, um unterhalb der Leiterplatte 4 den
Boden 5 aufzunehmen, der nach Art einer Schublade von der
Seite der Wand 19 des Gehäuses 3 her eingeführt werden
kann. Wie es die Fig. 2 zeigt, trägt der Boden 5
wenigsten eine Raststufe 33, die ihn an der Wand 19
verriegelt, wenn er ganz in das Doppelgehäuses 2, 3 derart
eingesetzt ist, daß er dieses an dem unteren Abschnitt
verschließt.
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Der Deckel 6 zeigt im wesentlichen die Form eines U,
wobei jeder seiner zwei Schenkel 34 Befestigungsmittel
trägt, die mit Haltemitteln rastend zusammenwirken,
welche an den Wänden 20, 21 des Gehäuses 3 vorgesehen sind.
Es geht aus Fig. 2 augenfälltig hervor, daß der Deckel 6,
wenn er auf das Gehäuse 3 aufgesetzt ist,
Belüftungsöffnungen 35, 36 frei läßt, die die Kühlung der in dem
Aufnahmefach 22 angeordneten Bauelemente 29 verbessern.
Andererseits bietet der Deckel einen guten Schutz gegen
die Berührung der Bauelemente 29.
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Die Ausführungsform nach den Fig. 5, 6 unterscheidet sich
von der Ausführungsform nach den Fig. 1 bis 4 durch die
Gestaltung der Leiterstreifen auf der gedruckten
Leiterplatte 4', durch die Bauelemente 38, die auf dieser
Leiterplatte befestigt sind und dadurch, daß das Gehäuse 3
in dem oberen Teil durch eine oben liegende Wand 39 auf
Dauer verschlossen ist, die mit den Seiten- und
Vorderwänden des Gehäuses 3 einstückig verbunden ist.
Tatsächlich sind die Bauelemente, die aktive oder passive
Bauelemente sein können, wie bspw. Widerstände,
Kondensatoren, Transistoren usw., direkt auf der Leiterplatte 4'
befestigt wobei deren Anschlußleitungen durch in der
Leiterplatte 4' vorgesehene Löcher gehen und auf der
Unterseite der Leiterplatte mit den Leiterstreifen verlötet
sind, welche zu den Kontaktbuchsen führen, die auf dem
Abschnitt der Leiterplatte 4 angeordnet sind, der sich im
Inneren des Gehäuses 2 befindet.
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Außerdem ist, um das Modul gleichermaßen an seinem
unteren Teil abzudichten, eine Kunstharzschicht 40 unter die
Leiterplatte 4' eingegossen und zwar über die gesamte
Fläche derselben.
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Es ist zu bemerken, daß es außerdem möglich ist, die
Bauelemente auf der Leiterplatte 4, 4' mit Kunstharz oder
isolierendem Schaum einzuhüllen, womit die Dichtigkeit
des Moduls selbst bei einem nicht abgedichteten
Bauelementen-Aufnahmefach 22 sichergestellt werden kann, d.h.
mit einem aufgesetzten Deckel nach den Fig. 1 bis 4.
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Darüberhinaus kann der angefügte Boden auch anders als
verschieblich ausgeführt sein; wie auch der Deckel in
einer abweichenden Weise befestigt sein könnte.
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Um die gedruckte Leiterplatte 4, 4' in den Gehäuse 1
lagefest zu halten, ware es auch möglich die Zapfen 26
der Kontaktbuchsen 25 in der Weise zu verlängern, daß die
Enden dieser Zapfen in Anlage an dem Boden 5 kommen, so
daß dann der Boden 5 die Platine lagefest hielte und zwar
zusätzlich oder anstelle des Kunstharzes 31, 40 und/oder
einer eventuellen Verrastung.
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Es sei außerdem bemerkt daß anstelle der Ausführung
eines Moduls, das ein Anschlußgehäuse 2 und ein
Aufnahmegehäuse 3 für Bauelemente miteinander kombiniert, wie es
dargestellt worden ist, es gleichermaßen möglich wäre,
beispielsweise ein Modul auszubilden, das zwei
Anschlußgehäuse 2 umfaßt, die ein Aufnahmegehäuse 3 zwischen sich
aufnehmen oder ein Modul zu realisieren, das ein
Anschlußgehäuse 2 aufweist, welches auf jeder Seite von
einem Aufnahmegehäuse 3 flankiert ist.
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Vorzugsweise weisen die erfindungsgemäßen Module eine
Größe auf, die gleich einem Vielfachen der Größe der
üblicherweise verwendeten Module ist.