DE3432973A1 - Halbleiterspeichervorrichtung - Google Patents
HalbleiterspeichervorrichtungInfo
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- DE3432973A1 DE3432973A1 DE19843432973 DE3432973A DE3432973A1 DE 3432973 A1 DE3432973 A1 DE 3432973A1 DE 19843432973 DE19843432973 DE 19843432973 DE 3432973 A DE3432973 A DE 3432973A DE 3432973 A1 DE3432973 A1 DE 3432973A1
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Description
Die Erfindung betrifft eine Halbleiterspeichervorrichtung (im folgenden auch einfach als "Speicher"
bezeichnet) und insbesondere eine Technik, die wirkungsvoll beispielsweise bei einem dynamischen Speicher mit
wahlfreiem Zugriff (im folgenden auch als "dynamischer RAM" bezeichnet), der eine große Speicherkapazität
besitzt. Ein dynamischer RAM besitzt Speicherfelder, die aus einer Anzahl von Speicherzellen bestehen, und
Adressendekoderschaltungen, um aus den Speicherfeldern Speicherzellen auszuwählen, die durch die Adressensignale
bezeichnet sind.
Bei dem dynamischen RAM besteht jede Speicherzelle aus einem Feldeffekttransistor mit isoliertem Gate (im
folgenden auch als "MOSFET" bezeichnet) und aus einem Kondensator. Da die Speicherzelle mit einer relativ
kleinen Anzahl von Elementen aufgebaut ist, ist es leicht möglich, eine große Zahl von Speicherzellen auf
einem Halbleiterchip auszubilden und einen Speicher mit
einer großen Speicherkapazität zu realisieren.
Ein Anwachsen in der Zahl der Speicherzellen, die auf einem Halbleiterchip gebildet werden, führt jedoch
zu einem Anwachsen der Anzahl der Elemente, die einen Adressendekoder bilden, mit dem die gewünschten Speicherzellen
aus dem Speicherfeld ausgewählt werden. Mit anderen Worten wird eine größere Fläche durch die Adressendekoderschaltung
besetzt. Das Anwachsen der von der Adressendekoderschaltung besetzten Fläche führt zu einer Beschränkung
dann, wenn ein Speicher mit einer großen Speicherkapazität auf einem relativ kleinen Halbleiterchip
gebildet werden soll.
Figur 8 zeigt in einem Diagramm eine Adressendekoderschal
tung, die früher durch die Erfinder der vorliegenden Anmeldung entwickelt worden ist. Die Adressendekoderschal
tung der Figur 8 wird für das X-System in einem
dynamischen RAM mit einer Speicherkapazität von beispielsweise 256K (262144) Bits verwendet.
Der dynamische RAM von 256 Kilobits besteht aus vier Speicherfeldern, von denen jedes eine Speicherkapazität
von 64K (65536) Bits besitzt. Jedes dieser Speicherfelder besitzt 65536 Speicherzellen, die in
Form einer Matrix angeordnet sind, Datenleitungen, die für jede der Speicherzellenzeilen vorgesehen sind,
und Wortleitungen, die für jede der Speicherzellenspalten
vorgesehen sind. In diesem Fall hat jedes der Speicherfelder beispielsweise 256 Datenleitungen und
256 Wortleitungen WQ bis W355.
Bei der Adressendekoderschaltung der Figur 8 werden durch Adressensignale bezeichnete Wortleitungen aus
256 Wortleitungen ausgewählt, und die Auswahlsignale werden nur an die ausgewählten Wortleitungen angelegt.
Daher werden von der Adressendekoderschaltung Auswahlsignale an die auszuwählenden Speicherzellen angelegt.
Weiterhin wird die Adressendekoderschaltung gemeinsam
für die beiden Speicherfelder verwendet. Daher ist der erwähnte dynamische RAM von 256 Kilobits mit 2, in
der Figur 8 dargestellten Adressendekoderschaltungen versehen. Die Adressendekoderschaltung umfaßt eine
erste Adressendekoderschaltung DEC1 und eine zweite Adressendekoderschaltung DEC-.
Die erste Adressendekoderschaltung DEC1 besteht
aus vier Einheitsadressendekoderschaltungen DEC1n bis
DEC- 2 1 si-e empfängt komplementäre Adressensignale
axO, ax1 und dekodiert sie. Innerhalb der MOSFETs Q--.«
— — IOU
bis Q1Q3 wird daher ein durch die komplementären
Adressensignale axO, ax1 bezeichneter MOSFET ausgewählt. Daher wird ein Auswahltaktsignal selektiv aus vier
Auswahltaktsignalen 0 QQ bis 0 .« gebildet. Es werden
nämlich 64 Wortleitungen aus 256 Wortleitungen ausgewählt.
Eine Wortleitung wird durch die zweite Adressendekoder-
schaltung DEC2 aus den zuvor ausgewählten 64 Wortleitungen
ausgewählt. Das bedeutet, daß die zweite Adressendekoderschaltung DEC^ komplementäre Adressensignale
ayi2 bis six 7 dekodiert, über ihren einen Anschluß
das bezüglich des dekodierten Signals gebildete Auswahltaktsignal empfängt und an ihrem anderen Anschluß
ein Ausgangssignal produziert um einen MOSFET einzuschalten, der an eine auszuwählende Wortleitung angeschlossen
ist. Daher wird das Auswahltaktsignal nur zu der Wortleitung, die ausgewählt werden soll, übertragen.
Die zweite Adressendekoderschaltung DEC2 besteht aus 64 Einheitsadressendekoderschaltungen DEC300 bis DEC363
zum Auswählen einer Wortleitung aus 64 Wortleitungen. Da die Einheitsadressendekoderschaltungen in so großer
Zahl erforderlich sind, wird eine relativ große Menge an elektrischer Leistung verbraucht.
Das vorerwähnte komplementäre Adressensignal a.n besteht aus einem Paar von internen Adressensignalen,
d.h. es besteht aus einem internen Adressensignal an, das im wesentlichen phasengleich zu einem externen
Adressensignal An ist, welches von einer externen Einheit zugeführt wird, und aus einem internen Adressensignal
an, das im wesentlichen in der Phase bezüglich des externen Adressensignals An invertiert ist. Daher besteht das
komplementäre Adressensignal axO aus einem internen komplementären Adressensignal axO und einem internen
Adressensignal axO, das dazu in der Phase invertiert ist. In der folgenden Beschreibung werden daher die
Adressensignale in der voranstehenden Weise ausgedrückt.
Die internen komplementären Adressensignale axO bis ax7 werden durch eine Adressenpufferschaltung
gebildet, die nicht dargestellt ist. Die internen komplementären Adressensignale ax2 bis ax7 werden einer relativ
großen Anzahl der oben erwähnten Einheitsadressendekoderschaltungen zugeführt. Damit wächst die Last der Adressen-
pufferschaltung an. Dementsprechend benötigt die
Adressenpufferschaltung eine relativ ausgedehnte Zeitspanne um die internen komplementären Adressensignale
zu bilden, und die Betriebsgeschwindigkeit des dynamischen RAM nimmt ab.
Die in Figur 8 dargestellten MOSFETs Q1 bis
Q11- sind alle n-Kanal-MOSFETs vom Anreicherungstyp.
In der folgenden Beschreibung sind die MOSFETs daher alle vom n-Kanal-Anreicherungstyp, soweit nichts anderes
angegeben ist.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Halbleiterspeichervorrichtung anzugeben, die mit hoher
Geschwindigkeit arbeitet.
Weiter ist es Ziel der vorliegenden Erfindung, eine Halbleiterspeichervorrichtung anzugeben, deren Verbrauch
an elektrischer Leistung reduziert ist.
Die Erfindung hat weiter zur Aufgäbe,eine Halbleiterspeichervorrichtung
anzugeben, deren Schaltungsaufbau vereinfacht ist.
Diese Aufgabe wird mit einer im Oberbegriff des Patentanspruches 1 angegebenen Halbleiterspeichervorrichtung
gelöst, die erfindungsgemäß nach der im kennzeichnenden Teil dieses Anspruches angegebenen Weise
ausgestaltet ist.
Weitere, vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Im folgenden wird die Erfindung anhand der in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispiele beschrieben
und näher erläutert.
Figur 1 zeigt in einem Blockschaltbild ein Ausführungs- · beispiel eines dynamischen RAM, für den die
vorliegende Erfindung geeignet ist; Figur2A zeigt in einem Blockschaltbild einen Teil des
dynamischen RAM der Figur 1; Figur 2B zeigt in einem Schaltbild eine Speicherzelle;
3432873
Figur 3 zeigt in einem Schaltbild eine Adressendekoder
schaltung X-DECp, Gatterschaltungen GCU, GCD und Worttreiber WDU, WDD;
Figur 4 zeigt in einem Schaltbild eine Adressendekoderschaltung
X-DEC1 und einen 0 -
Treiber 0 -DRV;
Figur 5 zeigt in einem Schaltbild eine Adressen-
dekoderschaltung X-DEC3;
Figur 6 zeigt in einem Schaltbild ein weiteres Ausführungsbeispiel
eines dynamischen RAM, auf
den die vorliegende -Erfindung angewendet ist;
Figur 7 zeigt in einem Schaltbild eine Adresssen-
pufferschaltung X-ADB;
Figur 8 zeigt in einem Schaltbild eine Adressendekoderschaltung, die durch die Erfinder der
vorliegenden Erfindung vor dieser Erfindung entwickelt worden ist; und
Figur 9 zeigt eine Draufsicht auf das Layout eines dynamischen RAM, auf den die vorliegende
Erfindung angewendet ist.
Die Figur 1 zeigt ein Blockschaltbild eines dynamischen RAM, auf den die vorliegende Erfindung angewendet ist. Bei
der Figur 1 sind die mit der strichpunktierten Linie umgebenen Schaltungsblocks auf einem Halbleitersubstrat
mit einer bekannten Technik für integrierte Halbleiterschaltungen ausgebildet. Bei der Figur 1 sind die Hauptschaltungsblocks
weiter derart dargestellt, daß sie in der Praxis auf einem Halbleitersubstrat ausgebildet werden.
Bei der Figur 1 bezeichnen M-ARY- bis M-ARY.
Speicherfelder, von denen jedes 65536 Speicherzellen besitzt, wobei dies aber keine besondere Beschränkung
darstellt. Dementsprechend hat der dynamische RAM nach diesem Ausführungsbeispiel eine Speicherkapazität von
etwa 256 Kilobits. Wie später im einzelnen unter Bezugnahme
auf die Figur 2B beschrieben wird, besitzt eine Speicherzelle einen Auswahlanschluß, einen Eingangs/Ausgangsanschluß,
einen MOSFET für die Auswahl und eine Kapazität zum Speichern von Information. Eine Steuerelektrode
(Gateelektrode) des Auswahl-MOSFET ist an den Auswahlanschluß
angeschlossen, eine Elektrode des Auswahl-MOSFET ist an den Eingangs/Ausgangsanschluß angeschlossen
und die andere Elektrode des MOSFET ist an die Kapazität für das Speichern von Information angeschlossen.
Bei dem Speicherfeld M-ARY1 sind die Speicherzellen
in Form einer Matrix angeordnet. Wie unter Bezugnahme auf die Figur 2A später im einzelnen beschrieben wird,
sind Wortleitungen für die durch die Speicherzellen gebildeten Speicherzellenspalten ausgebildet, und es
sind komplementäre Datenleitungen für die durch die Speicherzellen gebildeten Speicherzellenzeilen ausgebildet.
Auswahlanschlüsse einer Anzahl von Speicherzellen, die die gleiche Speicherzellenspalte bilden, sind an eine
Wortleitung angeschlossen, die für diese Speicherzellenspalte vorgesehen ist. Anschlüsse auf der einen Seite
der Wortleitungen sind mit Ausgangsanschlüssen eines Worttreibers WDU verbunden.
Bei dem Speicherfeld' werden Auswahlanschlüsse der auszuwählenden Speicherzellen mit einem Auswahlsignal
von dem Worttreiber WDU über Wortleitungen versorgt. Daher wird eine Speicherzellenspalte aus einer Anzahl
von das Speicherfeld bildenden Speicherzellenspalten ausgewählt. Die in den ausgewählten Speicherzellen gespeicherten
Daten werden zu den entsprechenden komplementären Datenleitungen übertragen. Für jede der Speicherzellenzeilen
ist ein Leseverstärker vorgesehen. Der Leseverstärker verstärkt ein Signal der komplementären
Datenleitung einer Speicherzellenzeile, für die der Leseverstärker vorgesehen ist. Daher wird die von der ausgewählten
Speicherzelle zu der entsprechenden komplementären
Datenleitung übertragene 'Information durch den entsprechenden Leseverstärker verstärkt. Bei der Figur 1
ist eine Anzahl von für ein Speicherzellenfeld vorgesehenen Leseverstärkern durch den Schaltungsblock SA
dargestellt. Ohne hierauf beschränkt zu sein wird weiterhin das Arbeiten der Leseverstärker durch ein Taktsignal
0 gesteuert,
pa
pa
Die durch den Leseverstärker verstärkten Daten werden zu einem Spaltenschalter C-SW1 übertragen, der
nach Maßgabe von Signalen von einem Spaltenschalter-Treiber CSDL Daten aus den vorerwähnten Daten auswählt.
Die ausgewählten Daten werden zu einer Eingangs/Ausgangsschaltung über eine komplementäre Datenleitung übertragen.
Obwohl sich die voranstehende Beschreibung nur mit dem Speicherfeld M-ARY1 befaßt hat, sind die übrigen
drei Speicherfelder M-ARY2 bis M-ARY. in der gleichen
Weise wie das Speicherfeld M-ARY- aufgebaut. Daher empfängt die Eingangs-& Ausgangsschaltung Daten von jedem der
Speicherfelder,' d.h. sie empfängt vier Informationen. Die Eingangs- & Ausgangsschaltung besitzt eine Dekoderschaltung
zum Dekodieren der komplementären Adressensignale ax8, ay8. Bei dem Lesevorgang wird eine durch die
komplementären Adressensignale ax8, ay8 bezeichnete Information aus den vier Informationen ausgewählt und
über einen Eingangs-/Ausgangsanschluß djN/doot erzen9^·
Bei dem Lesevorgang werden die der Eingangs- und Ausgangsschaltung über den Eingangs-/Ausgangsanschluß
DIN/D übertragenen Daten zu einer komplementären
gemeinsamen Datenleitung (komplementäre Datensammelleitung) übertragen, die durch die komplementären Adressensignale
ax8, ay8 bezeichnet ist. Daher werden Daten zu einem Speicherfeld übertragen, das innerhalb der vier Speicherfelder
durch die komplementären Adressensignale ax8, ay8 bezeichnet ist. Die zu dem Speicherfeld übertragene
Information wird zu einer durch den Spaltenschaltertreiber CSD bezeichneten komplementären Datenleitung
übertragen. Die Information wird dann zu der Speicherzelle übertragen, die durch das Auswahlsignal von dem
Worttreiber WD ausgewählt ist, und in ihr eingeschrieben.
In Abhängigkeit von dem Potential des Taktsignals 0 bringt die Eingangs- und Ausgangsschaltung die Daten
von der komplementären gemeinsamen Datenleitung (der komplementären Datensammelleitung) zu dem Eingangs-/
Ausgangsanschluß D /DonT oder überträgt die Daten von
dem Eingangs-/Ausgangsanschluß D , D zu der komplementären Datensammelleitung.
Bei der Figur 1 bezeichnet X-ADB eine X-Adressenpufferschaltung,
und Y-ADB bezeichnet eine Y-Adressenpufferschaltung. Externe Adressensignale An bis A„
werden über externe Anschlüsse A-. bis A0 zu der X-Adressen-
O ο
pufferschaltung X-ADB und zu der Y-Adressenpufferschaltung
Y-ADB übertragen. Die X-Adressenpufferschaltung
X-ADB führt die externen Adressensignale An bis Ag
synchron zu einem Taktsignal 0^v ein, um komplementäre
Adressensignale j=ixO bis ax8 des X-Systems zu bilden. In
ähnlicher Weise führt die Y-Adressenpufferschaltung Y-ADB die externen Adressensignale A bis Ag synchron zu
einem Taktsignal 0 ein, um komplementäre Adressensignale a.yO .bis ay_8 des Y-Systems zu bilden. Die Y-Adressenpuff
erschaltung Y-ADB führt externe Adressensignale zeitlich verzögert hinter der X-Adressenpufferschaltung
X-ADB ein. Daher stellt der dynamische RAM dieses Ausführungsbeispieles ein sogenanntes Adressenmultiplex-System
dar.
Ohne daß dies eine besondere Beschränkung darstellen würde, werden von den komplementären Adressensignalen
axO bis a.x8, die durch die Adressenpuff erschaltung X-ADB
gebildet sind, die komplementären Adressensignale a.xO,
ax8 ersten X-Adressendekoderschaltungen und Auswahltakt-
Signaltreibern X-DEC1 und 0 -DRV zugeführt, die komplementären
Adressensignale ax2 bis <ax6 werden zweiten X-Adressendekoderschaltungen X-DEC- zugeführt, und
das komplementäre Adressensignal a.x7 wird dritten X-Adressendekoderschaltungen X-DEC3 zugeführt. Das
übrige komplementäre Adressensignal ax8 wird wie zuvor erwähnt der Eingangs- und Ausgangsschaltung zugeführt.
Wie später im einzelnen unter Bezugnahme auf die Figur 4 erörtert wird, erhalten die ersten X-Adressendekoderschaltungen
und die Auswahltaktsignaltreiber X-DEC1 & 0 -DRV ein Wortleitungs-Auswahltaktsignal 0
I X X
und die komplementären Adressensignale axO, a.x1 , um
selektiv ein Auswahltaktsignal zu bilden.
Die zweite X-Adressendekoderschaltung X-DEC2 kann
man als aus einer Anzahl von Einheitsdekoderschaltungen aufgebaut ansehen, wie später unter Bezugnahme auf die
Figur 3 erläutert wird. Bei diesem Ausführunsbeispiel ist eine Einheitsdekoderschaltung für acht Wortleitungen
vorgesehen. Bei dem Ausführungsbeispiel besteht daher die zweite X-Adressendekoderschaltung X-DEC2 aus 32
Einheitsdekoderschaltungen. Die zweiten X-Adressendekoderschaltungen
X-DEC2 dekodieren die komplementären Adressensignale
_ax2 bis ax6 und liefern Ausgangssignale (dekodierte Signale) an die Gatterschaltungen GCU und GUD.
Jede der Gatterschaltungen GCU und GUD kann man als aus einer Anzahl von Einheitsgatterschaltungen aufgebaut
ansehen,.wie später im einzelnen unter Bezugnahme auf die Figur 3 erläutert wird. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist eine Einheitsgatterschaltung für acht Wortv
leitungen vorgesehen. Deshalb bestehen, ebenso wie die oben erwähnten zweiten X-Adressendekoderschaltungen X-DEC-alle
Gatterschaltungen aus 32 Einheitsgatterschaltungen.
Die einzelnen Dekoderschaltungen, die die zweiten
X-Adressendekoderschaltungen X-DEC2 bilden, liefern
Ausgangssignale an ihre entsprechenden Einheitsgatter-
schaltungen in der Gatterschaltung GCU und an ihre entsprechenden Einheitsgatterschaltungen in der Gatterschaltung
GCD. Man kann daher sagen, daß eine Einheitsdekoderschaltung für im wesentlichen 16 Wortleitungen
vorgesehen ist.
Die 32 Einheitsdekoderschaltungen dekodieren die komplementären Adressensignale a.x2 bis a_x6, d.h. es
- wird ein Auswahlsignal durch eine Einheitsdekoderschaltung gebildet, die unter den 32 Einheitsdekoderschaltungen
durch die komplementären Adressensignale bezeichnet ist. Deshalb werden aus den 64 Einheitsgatterschaltungen
nur 2 Einheitsgatterschaltungen ausgewählt, denen das Auswahlsignal zugeführt wird.
Die beiden Einheitsgatterschaltungen, die aus 64
Einheitsgatterschaltungen ausgewählt sind, erzeugen Auswahlsignale, die aus 8 Wortleitungen die 4 Wortleitungen auswählen, die durch die. Ausgangssignale der
dritten X-Adressendekoderschaltungen X-DEC3 bezeichnet
sind.
Jeder der Worttreiber WDÜ, WDC kann als aus einer Anzahl von Einheitsworttreibern aufgebaut angesehen
werden. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist für acht Wortleitungen 1 Einheitsworttreiber vorgesehen. Daher besteht
ebenso wie die Anzahl der Einheitsdekoderschaltungen jeder der Worttreiber aus 32 Einheitsworttreibern. Für jede
Einheitsgatterschaltung ist im Verhältnis 1:1 ein Einheitsworttreiber vorgesehen.
Jeder Einheitsworttreiber wird mit Ausgangssignalen aus einer entsprechenden Einheitsgatterschaltung und mit
Ausgangssignalen von der ersten X-Adressendekoderschaltung & Auswahltaktsignaltreiberschaltung X-DEC1 & 0 -DRV
versorgt. Ein Einheitsworttreiber, der von der Einheitsgatterschaltung zum Auswählen von vier Wortleitungen mit
Auswahlsignalen versorgt wird, wählt aus den vier Wortleitungen eine durch die komplementären Adressensignale
jäxO, a.x1 bezeichnete Wortleitung aus und legt an sie
ein Auswahlsignal an.
Wie oben erwähnt wurde, wird aus den 256 ein Speicherfeld M-ARY1 bildenden Wortleitungen eine durch
die komplementären Adressensignale axO bis a.x7 bezeichnete
Wortleitung durch die Adressendekoderschaltungen
X-DEC1 bis X-DEC, dem Auswahltaktsignaltreiber 0 -DRV,
die Gatterschaltung GCU und den Worttreiber WDU ausgewählt; welche auf der linken Seite der Figur 1 dargestellt
sind. In diesem Fall wird aus den das Speicherfeld M-ARY- bildenden 256 Wortleitungen eine durch die komplementären
Adressensignale axO bis a.x7 bezeichnete Wortleitung ebenfalls durch die Adressendekoderschaltungen
X-DEC1 bis X-DEC3, durch den Auswahltaktsignaltreiber
0 -DRV, die Gatterschaltung GCD und den Worttreiber GDD ausgewählt, welche auf der linken Seite der Figur 1
dargestellt sind. Im wesentlichen gleichzeitig dazu wird weiterhin eine durch die komplementären Adressensignale
axO bis ax7 bezeichnete Wortleitung aus jedem der Speicherfelder M-ARY- und M-ARY4 durch die Adressendekoderschaltungen
X-DEC1 bis X-DECo/ Auswahltaktsignaltreiber
0 -DRV, Gatterschaltungen GCU, GCD und Worttreiber
WDU, WDD ausgewählt, die auf der rechten Seite der Figur 1 dargestellt sind.
Von den komplementären Adressensignalen «ayO bis
ay8, die durch den Y-Adressenpuffer Y-ADB gebildet werden, werden die komplementären Adressensignale ayO,
ay1 der ersten Y-Adressendekoder & Auswahltaktsignaltreiberschaltung Y-DEC & 0 -DRV zugeführt, die komplementären
Adressensignale a.y2 bis a.y6 werden der zweiten Y-Adresssendekoderschaltung Y-DEC2 zugeführt, und das
komplementäre Adressensignal ay7 wird der dritten Y-Adressendekoderschaltung Y-DEC3 zugeführt. Das übrige
Adressensignal ay8 wird wie zuvor erwähnt der Eingangs & Ausgangssschaltung zugeführt.
Ohne darauf beschränkt zu sein ist die erste Y-Adressendekoder & Auswahltaktsignaltreiberschaltung
Y-DEC- & 0y-DRV in der gleichen Weise aufgebaut wie die
erwähnte erste X-Adressendekoder & Auswahltaktsignal-
treibersahaltung X-DEC1, die zweite Y-Dekoderschaltung
Y-DEC2 ist ebenso aufgebaut wie die zweite X-Adressendekoderschaltung
X-DEC„, und die dritte Y-Adressendekoderschaltung Y-DEC-, ist ebenso aufgebaut wie die
dritte X-Adressendekoderschaltung X-DEC3. Weiterhin
sind die Gatterschaltungen GCL, GCR in der gleichen Weise aufgebaut wie die vorerwähnten Gatterschaltungen
GCU, GCD, und die Spaltenschaltertreiber CSDL, SCDR sind ebenso aufgebaut wie die vorerwähnten Worttreiber
WDU, WDD.
Man kann die zweite Y-Adressendekoderschaltung Y-DEC3
als aus einer Anzahl von Einheitsdekoderschaltungen aufgebaut ansehen. Ohne daß dies eine Beschränkung darstellt,
ist bei diesem Ausführungsbeispiel eine Einheitsdekoderschaltung für 16 Paare von komplementären Datenleitungen,
vorgesehen. Daher besteht die zweite Y-Adressendekoderschaltung aus 64 Einheitsdekoderschaltungen.
Man kann weiter jede der Gatterschaltungen GCL, GCR
als aus einer Anzahl von Einheitsgatterschaltungen aufgebaut ansehen. Ohne daß dieses Ausführungsbeispiel
eine besondere Beschränkung darstellt, ist eine Einheitsgatterschaltung für acht Paare von komplementären Datenleitungen
vorgesehen. Daher besteht jede Gatterschaltung aus 64 EinheitsgatterSchaltungen.
Die die zweite Y-Adressendekoderschaltung Y-DEC„
bildenden Einheitsdekoderschaltungen stehen zu den die Gatterschaltung GCL bildenden Einheitsgatterschaltungen
im Verhältnis von 1:1, und sie stehen weiterhin zu den die Gatterschaltung GCR bildenden Einheitsgatterschaltungen
im Verhältnis 1:1. Die Ausgangssignale der Einheitsdekoderschaltungen werden nämlich den entsprechenden
Einheitsgatterschaltungen in der Gatterschaltung GCL und den entsprechenden Einheitsgatterschaltungen in der Gatterschaltung
GCR zugeführt.
Jeder der Spaltenschaltertreiber CSDL, CSDR kann als aus einer Anzahl von Einheitsspaltenschaltern aufgebaut
angesehen werden. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist ein Einheitsspaltenschaltertreiber für acht Paare von
komplementären Datenleitungen vorgesehen. Daher besteht jeder Spaltenschaltertreiber aus 64 Einheitsspaltenschalter
treibern. Weiterhin sind die Einheitsspaltenschaltertreiber im Verhältnis 1:1 für die Einheitsgatterschaltungen
vorgesehen. Es werden nämlich die Ausgangssignale der Einheitsgatterschaltungen den entsprechenden
Einheitsspaltenschaltertreibern zugeführt. Von den 64 die zweite Y-Adressendekoderschaltung
Y-DEC2 bildenden Einheitsdekoderschaltungen werden
32 Einheitsdekoderschaltungen für die Speicherfelder
M-ARY-, M-ARY„ verwendet. Daher entsprechen die 3 2 Einheitsgatterschaltungen
in der Gatterschaltung GCL den obigen 32 Einheitsdekoderschaltungen, und 32 Einheitsgatterschaltungen
in der Gatterschaltung GCR entsprechen den obigen 32 Einheitsdekoderschaltungen und werden
ebenfalls für die Speicherfelder M-ARY-, M-ARY2 verwendet.
Weiterhin werden für die Speicherfelder M-ARY1, M-ARY2
32 Einheitsspaltentreiber in dem Spaltenschaltertreiber CSDL, welche 32 Einheitsgatterschaltungen in der Gatterschaltung
GCL entsprechen und 32 Einheitsspaltenschaltertreiber in dem Spaltenschaltertreiber CSDR, die 32 Einheitsgatterschaltungen
in der Gatterschaltung GCR entsprechen, verwendet.
Die übrigen Einheitsdekoderschaltungen, die übrigen
Gatterschaltungen und die übrigen Einheitsspaltenschaltertreiber werden für die Speicherfelder M-ARY3, M-ARY4
verwendet.
Zur Erleichterung des Verständnisses befaßt sich die folgende Beschreibung mit den Schaltungsteilen, die
für die Speicherfelder M-ARY1, M-ARYu verwendet werden.
Die Schaltungsteile, die für die Speicherfelder M-ARY3,
M-ARY. verwendet werden, stimmen mit jenen, welche für die Speicherfelder M-ARY1, M-ARY2 verwendet werden,
überein.
Die 32 Einheitsdekoderschaltungen, die den zweiten Y-Adressendekoder Y-DEC2 bilden, dekodieren
die komplementären Adressensignale ay2 bis ay6 und von den 32 Einheitsdekoderschaltungen bildet nur die
Einheitsdekoderschaltung, die durch die komplementären
Adressensignale bezeichnet ist, ein Auswahlsignal. Das bedeutet, daß die zweite Y-Adressendekoderschaltung
Y-DEC Auswahlsignale zum Auswählen von acht Paaren von komplementären Datenleitungen aus den Speicherfeldern
M-ARYi und M-ARY bildet.
2
Die so gebildeten Auswahlsignale werden den Einheitsgatterschaltungen in der Gatterschaltung GCL zugeführt, die den Einheitsdekoderschaltungen entsprechen, welche die Auswahlsignale gebildet haben, und werden den ebenfalls ihnen entsprechenden Einheitsgatterschaltungen in der Gatterschaltung GCR zugeführt. Die einzelnen mit den Auswahlsignalen versorgten Gatterschaltungen bilden Auswahlsignale, die aus acht Paaren von komplementären Datenleitungen die vier Paare von komplementären Datenleitungen auswählen, die durch die Ausgangssignale der zweiten Y-Adressendekoderschaltung Y-DEC2 bezeichnet sind.
Die so gebildeten Auswahlsignale werden den Einheitsgatterschaltungen in der Gatterschaltung GCL zugeführt, die den Einheitsdekoderschaltungen entsprechen, welche die Auswahlsignale gebildet haben, und werden den ebenfalls ihnen entsprechenden Einheitsgatterschaltungen in der Gatterschaltung GCR zugeführt. Die einzelnen mit den Auswahlsignalen versorgten Gatterschaltungen bilden Auswahlsignale, die aus acht Paaren von komplementären Datenleitungen die vier Paare von komplementären Datenleitungen auswählen, die durch die Ausgangssignale der zweiten Y-Adressendekoderschaltung Y-DEC2 bezeichnet sind.
Die einzelnen Einheitsgatterschaltungen produzieren nämlich Auswahlsignale um aus acht Paaren von komplementären
Datenleitungen vier Paare VDn komplementären Datenleitungen auszuwählen, die durch das komplementäre Adressensignal
£v7 bezeichnet sind.
Die Auswahlsignale, die durch die in der Gatterschaltung GCL befindlichen Einheitsgatterschaltungen erzeugt
werden, werden den entsprechenden Einheitsspaltenschaltertreibern in dem Spaltenschaltertreiber CSDL
zugeführt. In ähnlicher Weise werden Auswahlsignale, die durch die Einheitsgatterschaltungen in der Gatter-
schaltung GCR erzeugt werden, dem entsprechenden Einheitsspaltenschaltertreiber
in dem Spaltenschaltertreiber CSDR zugeführt. Die einzelnen Einheitsspaltenschaltertreiber
werden weiterhin mit Signalen der ersten Y-Adressendekoderschaltung
Y-DEC- versorgt. Die mit den Auswahlsignalen versorgten Einheitsspaltenschaltertreiber
erzeugen Auswahlsignale, die ein Paar von komplementären Datenleitungen, welche durch die Ausgangssignale der
ersten Y-Adressendekoderschaltung Y-DEC1 bezeichnet
sind, mit einem Paar von komplementären gemeinsamen Datenleitungen verbinden. Es wird nämlich von den vier
Paaren von komplementären Datenleitungen, die durch die AuswahlsignaIe der Einheitsgatterschaltungen bezeichnet
werden, nur das durch die komplementären Adressensignale a.yO, a.y1 bezeichnete Paar von komplementären Datenleitungen mit dem Paar von komplementären gemeinsamen
Datenleitungen verbunden.
Die verschiedenen, oben erwähnten Taktsignale wie auch verschiedene für den Ablauf erforderliche Taktsignale
werden durch einen Taktsignalgenerator TG erzeugt. Der Taktsignalgenerator TG bildet also eine
Anzahl von Taktsignalen nach Maßgabe eines Adressenabtastsignals RAS des X-Systems, das über einen externen Anschluß
RAS zugeführt wird, eines Adressenabtastsignals CAS des Y-Systems, das über einen externen Anschluß CAS zugeführt
wird, und eines Schreibfreigabesignals WE, das über einen externen Anschluß WE zugeführt wird.
Die Figur 2A ist ein Blockschaltbild, das im einzelnen das Speicherfeld M-ARY1 und periphere Schaltungen darstellt.
Wie unter Bezugnahme auf die Figur 1 beschrieben wurde, bestehen jede der zweiten Y-Adressendekoderschaltungen
Y-DEC2, die Gatterschaltungen GCL, GCR und die
Spaltenschaltertreiber CSDL, CSDR, die den Speicherfeldern M-ARY1, M-ARY„ entsprechen, aus 32 Einheitsschaltungen.
Von diesen Einheitsschaltungen zeigt die Figur 2 nur zwei
Einheitsdekoderschaltungen UY-DEC20-, UY-DEC231,
vier Einheitsgatterschaltungen UGCL , UGCR , UGCL31,
UGCR31/ welche den zwei Einheitsdekoderschaltungen
UY-DEC200, UY-DEC331, und vier Einheitsspaltenschaltertreiber
UCDLn, UCDRn, UCDL31, UCDR31, die diesen Einheitsgatterschaltungen
entsprechen.
Wie früher erwähnt wurde, umfaßt das Speicherfeld M-ARY1 65536 Speicherzellen M, die in Form einer Matrix
angeordnet sind. Die Speicherzellen sind nämlich in 256 (Zeilen) χ 256 (Spalten) angeordnet. Ein Paar von
komplementären Datenleitungen D, D, die für jede Zeile gebildet sind und eine Wortleitung sind für jede Spalte
ausgebildet. Daher umfaßt das Speicherfeld M-ARY1 256 Paare von komplementären Datenleitungen D , D^bis
D^rr; Dprr sowie 256 Wortleitungen Wno bis
Von den oben erwähnten 256 Paaren von komplementären Datenleitungen zeigt Fig. 2A zwei Paare von komplementären
Datenleitungen D , Dn, D_, D7, welche durch von dem Einheitsspaltenschaltertreiber
UCDL gebildeten Auswahlsignalen ausgewählt werden, sowie zwei Paare von komplementären
Datenleitungen D248' D248' D255' D255' ^e ^urc^ ^ie von
dem Einheitsspaltenschaltertreiber UCDL31 gebildeten
Auswahlsignale ausgewählt werden.
Von den 256 Wortleitungen zeigt die Figur 2A nur 16 Wortleitungen WUQ bis W7, und Wy34 bis w u247' die
durch Auswahlsignale ausgewählt werden, welche später durch unter Bezugnahme auf die Figur 3 erläuterten Einheitsworttreibern
UWDUn, UWDU3 erzeugt werden.
Die Figur 2B zeigt ein Ausführungsbeispiel einer Speicherzellle M, die aus einem an die Wortleitung W
angeschlossenen Auswahlsanschluß, aus einem Eingangs/ Ausgangsanschluß, welcher mit einer Leitung des Paares
von komplementären Datenleitungen D, D verbunden wird, aus einem MOSFET Q„c und aus einem Kondensator C-, besteht.
Die Gateelektrode des MOSFET Q ist mit dem Auswahlanschluß
verbunden, die Eingangs/Ausgangselektrode des MOSFET Q35
ist mit dem Eingangs/Ausgangsanschluß verbunden und die andere Eingangs/Ausgangselektrode des MOSFET
Q„c ist mit Kondensator C., verbunden.
Ohne daß dies eine Beschränkung darstellt besitzt bei dem dynamischen RAM nach diesem Ausführungsbeispiel
das Speicherfeld die Anordnung der sogenannten "umgefalteten" Bitleitungen (folded bit line arrangement).
Insbesondere ist ein Paar von komplementären Datenleitungen (d.h D und D) parallel zueinander angeordnet.
Entsprechend der Figur 2A sind die Eingangs/Ausgangsanschlüsse einer Anzahl von Speicherzellen M jeweils
mit einer Leitung des Paares von komplementären Datenleitungen D / D gemäß einer vorgegebenen Regel verbunden.
Ein Paar von Eingangs/Ausgangsanschlüssen eines Lese-Verstärkers ist mit dem Paar von komplementären Datenleitungen
Dn, D verbunden. Ohne daß dies eine besondere
Beschränkung darstellt, besteht ein Leseverstärker aus einem Paar von Eingangs/Ausgangsanschlüssen und MOSFETs
Q17 bis Q19· Dabei sind das Gate des MOSFET Q17 und die
Drainelektrode des MOSFET Q1ß mit einem Eingangs/Ausgangsanschluß
des Paares von Eingangs/Ausgangsanschlüssen verbunden, und die Drainelektrode des MOSFET Q17 und die
Gateelektrode des MOSFET Q18 sind mit dem jeweils anderen
Eingangs/Ausgangsanschluß verbunden. Die Source-Elektrode des MOSFET Q17 und die Source-Elektrode des MOSFET Q18
sind miteinander und mit einem Massepotential führenden Schaltungspunkt über einen MOSFET Q1g verbunden, der durch
ein Taktsignal 0 gesteuert wird.
pa
Weiterhin sind zwischen einer Versorgungsspannungsquelle V und den Datenleitungen D_, D Vorlade-MOSFETs
Q1/ Q2 vorgesehen, deren Schaltvorgang durch ein Taktsignal
0 (Vorladesignal) gesteuert wird. MOSFETs Q3, Q4 für
Spaltenschalter sind zwischen dem Paar von komplementären Datenleitungen D_, D^ und dem Paar von komplementären
Datenleitungen CD1, CD1 vorgesehen. Die Gateelektroden
der MOSFETs für die Spaltenschalter werden mit einem Signal CT/~ von dem Einheitsspaltenschaltertreiber
UCDL versorgt.
0
Entsprechend zu dem vorerwähnten Paar von komplementären Datenleitungen D , D sind die anderen Paare von komplementären Datenleitungen D1, D1 bis D355, D055 ebenfalls mit Speicherzellen, Leseverstärkern, Vorlade-MOSFETs und MOSFETs für die Spaltenschalter versehen. Bei dem Speicherfeld sind die Auswahlanschlüsse einer Anzahl von Speicherzellen, die eine Speicherzellenspalte bilden, an die gleiche Wortleitung (d.h. Wnn) angeschlossen. Daher werden die eine Speicherzellenspalte bildenden Speicherzellen mit einem Auswahlsignal von einem Einheitsworttreiber über die Wortleitung W versorgt. Die anderen Speicherzellenspalten sind in der gleichen Weise wie die oben beschriebene Speicherzellenspalte aufgebaut.
0
Entsprechend zu dem vorerwähnten Paar von komplementären Datenleitungen D , D sind die anderen Paare von komplementären Datenleitungen D1, D1 bis D355, D055 ebenfalls mit Speicherzellen, Leseverstärkern, Vorlade-MOSFETs und MOSFETs für die Spaltenschalter versehen. Bei dem Speicherfeld sind die Auswahlanschlüsse einer Anzahl von Speicherzellen, die eine Speicherzellenspalte bilden, an die gleiche Wortleitung (d.h. Wnn) angeschlossen. Daher werden die eine Speicherzellenspalte bildenden Speicherzellen mit einem Auswahlsignal von einem Einheitsworttreiber über die Wortleitung W versorgt. Die anderen Speicherzellenspalten sind in der gleichen Weise wie die oben beschriebene Speicherzellenspalte aufgebaut.
Obgleich dies in der Figur 2A nicht dargestellt ist, ist mit jeder der Datenleitungen eine Pseudozelle (dummy
cell) verbunden. Bekanntlich legt während des Lesevorgangs die Pseudozelle ein Referenzpotential an den Leseverstärker
an. Wenn also eine mit ihrem.Eingangs/Ausgangsanschluß
mit einer Leitung des Paares von komplementären Datenleitungen verbundene Speicherzelle ausgewählt wird,
wird die entsprechende Pseudozelle der anderen Datenleitung ausgewählt. Dementsprechend wird der Leseverstärker
mit einem der in der ausgewählten Speicherzelle gespeicherten Information entsprechenden Potential und mit dem
Referenzpotential der Pseudozelle versorgt.
Bei dem dynamischen RAM nach diesem Ausführungsbeispiel wählt die zweite X-Adressendekoderschaltung X-DEC-eine
Einheitsgatterschaltung aus 32 Einheitsgatterschaltungen ÜGCU_ bis UGCU31 aus, welche die Gatterschaltung
GCU bildet, und wählt aus 32 Einheitsgatterschaltungen UGCD0 bis UGCD31, die die Gatterschaltung GCD bilden,
eine Einheitsgatterschaltung aus.
Figur 3 illustriert die zweite X-Adressendekoderschaltung X-DEC2, die Gatterschaltungen GCU, GCD, und
Worttreiber WDU, WDD gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Von den 32 Einheitsdekoderschaltungen UX-DEC2
bis UX-DEC231, die die zweite Adressendekoderschaltung
X-DEC2 bilden, zeigt Figur 3 konkret nur zwei Einheitsdekoderschaltungen
UX-DEC230 und UX-DEC231. Die Einheitsdekoderschaltung
UX-DEC230 besteht aus einer NOR-Gatterschaltung
mit fünf Eingängen, die aus fünf Treiber-MOSFETs Q44 bis Q.g besteht, die zwischen die Ausgangsleitungen
£~ und einem Massepunkt mit dem Potential νςς der Schaltung
geschaltet sind, aus einem Vorlade-MOSFET Q49/ der
zwischen der Ausgangsleitung l~ und dem Anschluß der
Spannungsversorgungsquelle Vnn vorgesehen ist und dessen
Schaltvorgang durch ein Taktsignal (Vorladesignal) 0 gesteuert wird. Andere Einheitsdekoderschaltungen sind
in der gleichen Weise wie die vorerwähnte Einheitsdekoderschaltung UX-DEC230 aufgebaut. Es ist jedoch hervorzuheben,
daß die internen Adressensignale von verschiedenen Kombinationen den Einheitsdekoderschaltungen zugeführt werden.
Daher bildet von den 32 Einheitsdekoderschaltungen UX-DEC200 bis UX-DEC231 nur die Einheitsdekoderschaltung,
die durch die komplementären Adressensignale ax2 bis ax6 bezeichnet ist, ein Auswahlsignal von hohem Pegel, und
die anderen Einheitsdekoderschaltungen bilden Nichtauswahl-Signale
von niedrigem Pegel. Dementsprechend wird ein Auswahlsignal nur derjenigen Einheitsgatterschaltung von
den 32, die Gatterschaltung GCU bildenden Einheitsgatterschaltungen UGCU bis UGCU31 zugeführt, und das Auswahlsignal
wird ferner nur einer einzigen Einheitsgatterschaltung von den 32 die Gatterschaltung GCD bildenden Einheitsgatterschaltungen
UGCD bis UGCD31 zugeführt.
Wenn beispielsweise die internen Adressensignale äx2,
ax3, ax4, ax5 und ax6 den niedrigen Pegel angenommen haben,
so erzeugt nur die Einheitsdekoderschaltung UX-DEC730
ein Auswahlsignal von hohem Pegel. Daher wird das Ausgangssignal zu zwei Einheitsgatterschaltungen UGCDU30
und UGCD30 geleitet, die der Einheitsdekoderschaltung
UX-DEC230 entsprechen.
Die Einheitsgatterschaltung UGCU30 besteht aus
Übertragungsgatter (transfer gate)-MOSFETs Q38 bis Q35/
die von der entsprechenden Einheitsdekoderschaltung UX-DECp30 erzeugte dekodierte Signale selektiv dem
entsprechenden Einheitsworttreiber UWDU30 zuführt, und
aus Rücksetz-MOSFETs Q3, bis Q43, die zwischen jeden
der Ausgangsanschlüsse N- bis Ng der Einheitsgatterschaltung
UGCU30 und dem Massepotentialpunkt der Schaltung
vorgesehen sind. Die erwähnten acht Übertragungsgatter-MOSFETs Q„o bis Qoπ können in zwei Gruppen aufgeteilt
werden, d.h. in vier Übertragungsgatter-MOSFETs Q„o bis
Q-.. und vier weitere Übertragungsgatter-MOSFETs Q37
bis Q35- Die obigen vier Übertragungsgatter-MOSFETs Q2g
bis Q31 und eine weitere Gruppe von vier Übertragungsgatter-MOSFETs
Q32 bis Q35 werden in ihrem Schaltvorgang
in komplementärer Weise durch Ausgangssignale 0 _, 0 _
von der dritten X-Adressendekoderschaltung X-DEC3 gesteuert. Die erwähnten acht Rücksetz-MOSFETs können
ebenfalls in im wesentlichen zwei Gruppen aufgeteilt werden. Das bedeutet, daß die acht Rücksetz-MOSFETs in
vier Rücksetz-MOSFETs Q4 bis Q43/ deren Schaltvorgang
durch das von der drittten X-Adressendekoderschaltung X-DEC3 erzeugte Signal ax7 gesteuert wird, und vier
Rücksetz-MOSFETs Q36 bis Q39/ deren Schaltvorgang durch
das Signal ax7 gesteuert wird, aufgeteilt werden können. Die Rücksetz-MOSFETs dieser zwei Gruppen werden in ihrem
Schaltvorgang in komplementärer Weise gesteuert. Die Übertragungsgatter-MOSFETs Q38 bis Q3. (oder die MOSFETs
Q32 bis Q35) und die Rücksetz-MOSFETs Q36 bis Q39 (oder
Q40 bis Q43) werden in ihrem Schaltvorgang in komplementärer
Weise gesteuert.
Wenn beispielsweise die Übertragungsgatter-MOSFETs Q„o bis Q31 (oder Q32 bis Q--) eingeschaltet werden, so
werden die Übertragungsgatter-MOSFETs Q33 bis Q35 (oder
Q_o bis Q31) ausgeschaltet. In diesem Fall werden die
Rücksetz-MOSFETs Q36 bis Q39 (oder Q. bis Q43) ausgeschaltet,
und die Rücksetz-MOSFETs Q40 bis Q43 (oder
Q36 bis Q3q) werden eingeschaltet.
Weitere Einheitsgatterschaltungen sind in der gleichen Weise aufgebaut wie die vorerwähnte Einheitsgatterschaltung
UGCU30.
Wenn ein Auswahlsignal von hohem Pegel von der Einheitsdekoderschaltung UX-DEC230 erzeugt wird, so
übertragen die Einheitsgatterschaltungen UGCU30 und UGCD30
die Auswahlsignale zu vier Ausgangsanschlüssen, die unter den acht Ausgangsanschlüssen N1 bis NR durch die
Ausgangssignale der dritten X-Adressendekoderschaltung X-DEC3 bezeichnet sind. In diesem Fall wird das Potential
der vier Ausgangsanschlüsse, an die das Auswahlsignal nicht übertragen worden ist, durch die Rücksetz-MOSFETs
auf tiefen Pegel geladen.
Figur 5 zeigt ein Beispiel der dritten X-Adressendekoderschaltung .X-DEC3, die aus zwei Einheitsdekoderschaltungen
UX-DEC30 und UX-DEC31 besteht. Die Einheitsdekoderschaltung
UX-DEC30 besteht aus MOSFETs Q59/ Qg0'
die im wesentlichen einen Gegentakt-Inverter bilden, und aus einem Vorlade-MOSFET Q1-«, der zwischen der Ausgangsleitung
A3 und dem Anschluß der Versorgungsspannung
V _ vorgesehen ist und dessen Schaltvorgang durch das Taktsignal 0 gesteuert wird. Die andere Einheitsdekoderschaltung
UX-DEC31 ist in der gleichen Weise wie die
Einheitsdekoderschaltung UX-DEC3 aufgebaut. Entsprechend
der Figur 5 werden jedoch unterschiedliche interne Adressensignale den MOSFETs zugeführt, die den Gegentakt-Inverter
bilden. ;
Wenn das interne Adressensignal ax7 (oder ax7) den hohen Pegel annimmt, so erzeugt daher die Einheitsdekoder-
schaltung UX-DEC-- ein Auswahlsignal 0 _ von hohem Pegel (oder die UX-DEC30 erzeugt ein Auswahlsignal 0 η
von hohem Pegel), und die Einheitsdekoderschaltung UX-DEC30 erzeugt ein Nichtauswahl-Signal 0 _ von niedrigem
Pegel (oder die UX-DEC31 erzeugt ein Nichtauswahl-Signal
0 _ von niedrigem Pegel).
Daher haben die Einheitsgatterschaltungen, die die Ausgangssignale, von der dritten X-Dekoderschaltung
X-DEC3 empfangen, die Funktion, aus acht Wortleitungen vier durch das komplementäre Adressensignal a.x7 bezeichnete
Wortleitungen auszuwählen. Die Einheitsgatterschaltungen UGCU30 und UGCD30 übertragen nämlich Auswahlsignale
zu vier Ausgangsanschlüssen, die unter den acht Ausgangsanschlüssen N1 bis N„ durch das komplementäre
Adressensignal ax7 gekennzeichnet sind.
Die von den Einheitsgatterschaltungen erzeugten Ausgangssignale werden den entsprechenden Worttreibern
zugeführt. Der der Einheitsgatterschaltung UGCU- entsprechende
Einheitsworttreiber UWDU^n besteht aus acht
Übertragungsgatter-MOSFETs Q20' ^27' wie dies die Fi9ur
3 darstellt. Die Gateelektrode des Übertragungsgatter-MOSFET Q20 ist an den Ausgangsanschluß N1 der entsprechenden
Einheitsgatterschaltung UGCU30 und an die Ausgangs leitung Jl2 der entsprechenden Einheitsdekoderschaltung
UX-DEC230 über einen Übertragungsgatter-MOSFET
Q2O angeschlossen. In gleicher Weise ist das Gatter des
Übertragungsgatter-MOSFET Q1 an den Ausgangsanschluß
N2 und an die Ausgangsleitung £» über den MOSFET Q„q
angeschlossen, die Gateelektrode des Übertragungsgatter-MOSFET Q22 ist mit dem Ausgangsanschluß N3 und mit der
Ausgangsleitung £2 über den MOSFET Q3 verbunden,
und die Gateelektrode des Übertragungsgatter-MOSFET Q97
ist mit dem Ausgangsanschluß NR und der Ausgangsleitung
I2 über den MOSFET Q35 verbunden. Weiterhin wird das
Auswahltaktsignal 0χΟΟ der ersten X-Adressendekoderschaltung
und der Auswahltaktsignaltreiberschaltung .
X-DEC & 0 -DRV einer Elektrode eines jeden der Übertragungsgatter-MOSFETs Q0ο/ 0,Ί zugeführt,
Auswahltaktsignal 0 01 wird einer Elektrode eines
jeden der Übertragungsgatter-MOSFETs Q22' °-96 zu9eführt,
das Auswahltaktsignal 0 1o wird einer Elektrode eines
jeden der Übertragungsgatter-MOSFETs Q21/ Q25 zugeführt,
und das Auswahltaktsignal 0 .. wird einer Elektrode
eines jeden Übertragungsgatter-MOSFET Q2n, Q24 zugeführt.
Weiterhin sind die entsprechenden Wortleitungen WU24O k^S Wu248 Itl^"t ^er 3eweils anderen Elektrode eines jeden der Übertragungsgatter-MOSFETs Q20 bis Q37 verbunden. Die anderen Einheitsworttreiber sind in der gleichen Weise wie der oben beschriebene Einheitsworttreiber UWDU30 aufgebaut.
Weiterhin sind die entsprechenden Wortleitungen WU24O k^S Wu248 Itl^"t ^er 3eweils anderen Elektrode eines jeden der Übertragungsgatter-MOSFETs Q20 bis Q37 verbunden. Die anderen Einheitsworttreiber sind in der gleichen Weise wie der oben beschriebene Einheitsworttreiber UWDU30 aufgebaut.
Wenn von der Einheitsdekoderschaltung UX-DEC^n
ein Auswahlsignal erzeugt wird und ein internes Adressensignal äx7 von niedrigem Pegel der dritten X-Adressendekoderschaltung
X-DEC3 zugeführt wird, so werden an jeden der Ausgangsanschlüsse N1 bis N. der Einheitsgatterschaltungen
UGCU30, UGCD3 Auswahlsignale erzeugt
und das Potential der anderen Ausgangsanschlüsse N5 bis Ng nimmt den niedrigen Pegel an. Daher werden von
den acht, die Einheitsworttreiber UWDU30, UWDD-bildenden
Übertragungsgatter-MOSFETs die Übertragungsgatter-MOSFETs Q24 bis Q27 abgeschaltet, und die Übertragungsgatter-MOSFETs
Q2 bis Q23 werden eingeschaltet.
Dementsprechend werden die Wortleitungen W „., und
mit dem Auswahltaktsignal 0 QQ über den Übertragungsgatter-MOSFET
Q33 versorgt, die Wortleitungen W0243
und W0242 werden mit dem Auswahl-Taktsignal 0 Q1 überden
Übertragungsgatter-MOSFET Q22 versorgt, die Wortleitungen
WTj241 und W0241 werden mit dem Auswahltaktsignal
0 1O über den Übertragungsgatter-MOSFET Q21
versorgt, und die Wortleitungen W0240 und W 24Q werden
über den Übertragungsgatter-MOSFET Q2 mit dem Auswahltaktsignal
0χ11 versorgt.
Wie später im einzelnen unter Bezugnahme auf die Figur 4 beschrieben wird, wird von den vier Auswahltaktsignalen
0 oo bis 0 .J1 nur dasjenige Auswahltaktsignal,
das durch die komplementären Adressensignale axO, a.x1 bezeichnet ist, durch die erste X-Adressendekoderschaltung
und Auswahltaktsignaltreiberschaltung X-DEC1 & 0 -DRV-Schaltung auf den hohen Pegel umgeschaltet.
Wenn beispielsweise das Auswahltaktsignal 0 nn den hohen Pegel annimmt, so wird ein Auswahltaktsignal
von hohem Pegel nur zu den Wortleitungen Wn^4-., Wn?41 übertragen. Mit anderen Worten wird das
Auswahltaktsignal von hohem Pegel nur zu denjenigen Wortleitungen ^943' Wn243 übertragen, die unter der
Anzahl von die Speicherfelder bildenden Wortleitungen durch die komplementären Adressensignale a.xO bis a.x7
bezeichnet sind. Daher werden die Wortleitungen Wn;),,,
WD243 aus9ewählt.
Da das Auswahltaktsignal von hohem Pegel der Wortleitung Wn^.η zugeführt wird, werden die Speicherzellen
ausgewählt, deren Auswahlanschlüsse mit dieser Wortleitung verbunden sind. Das Potential der an die Eingangs/
Ausgangsanschlüsse der ausgewählten Speicherzellen angeschlossenen Datenleitung ändert sich in Abhängigkeit von
den in den Speicherzellen gespeicherten Informationen.
In diesem Fall ist eine Pseudozelle (dummy cell) mit der anderen Datenleitung verbunden, die mit der obigen
Datenleitung ein Paar bildet, und an die andere Datenleitung wird ein Referenzpotential angelegt. Danach
wird der an das Paar von Datenleitungen angeschlossene Leseverstärker in Betrieb gesetzt und die Potentialdifferenz
zwischen den beiden Leitungen des Datenleitungspaares wird verstärkt. Wie oben erwähnt wurde, nehmen
die komplementären Datenleitungen D , D bis D25,, D356
die Potentiale an, die durch die Informationen bestimmt 5 sind, die in den ausgewählten und mit einer Seite der
komplementären Datenleitungen verbundenen Speicherzellen gespeichert sind. Von diesem komplementären
Datenleitungen D0, Dn bis D?t-fi, D-jc^ wird das durch
die komplementären Adressensignale a.yO bis a.y7 bezeichnete
Paar von komplementären Datenleitungen durch die erste Y-Adressendekoder & Auswahltaktsignaltreiberschaltung
Y-DEC1 & 0Y-DRV/ durch die zweite und die
dritte Y-Adressendekoderschaltung Y-DEC2, Y-DEC3, den
Spaltenschalter C-SW, den Spaltenschaltertreiber CSD und die Gatterschaltung GC ausgewählt. Dementsprechend
empfängt die Eingangs- und Ausgangsschaltung über komplementäre gemeinsame Datenleitungen CD1, CD1 bis
CD;, CD. Informationen, die in denjenigen Speicherzellen gespeichert sind, die durch die komplementären Adressensignale
a.xO bis ax7, ayO bis a.y7 innerhalb der vier
Speicherfelder M-ARY .j bis M-ARY4 bezeichnet sind.
Bei Empfang der komplementären Adressensignale cixO, a.x1 und des von dem Taktsignalgenerator TG (vgl.
Figur 1) gebildeten Auswahltaktsignals 0 erzeugt die erste X-Adressendekoderschaltung und Auswahltaktsignaltreiber
schaltung X-DEC1 & 0 -DRV die oben erwähnten vier Auswahl taktsignal 0 _ bis 0 -i-1 · Die so gebildeten Auswahltaktsignale
0 no bis 0 11 werden den Einheitsworttreibern
UWDU0 bis UWDU31 und UWDD bis UWDD-.. zugeführt.
Die Figur 4 zeigt ein Ausführungsbeispiel der ersten X-Adressendekoderschaltung und Auswahltaktsignaltreiberschaltung
X-DEC1 & 0 -DRV. ;
I X
Die erste X-Adressendekoderschaltung und Auswahltaktsignaltreiberschaltung
X-DEC1 & 0 -DRV besteht aus der ersten X-Adressendekoderschaltung X-DEC1, die die
komplementären Adressensignale jaxO, a.x1 dekodiert, und
aus der Auswahltaktsignaltreiberschaltung 0 -DRV, die
die Ausgangssignale der ersten X-Adressendekoderschaltung X-DEC1 und das Auswahltaktsignal 0 empfängt und die
die Auswahltaktsignale 0 rv^ bis 0 ΛΛ erzeugt.
Die erste X-Adressendekoderschaltung X-DEC1 besteht
aus vier Einheitsdekoderschaltungen UX-DEC10 bis
Figur 4 zeigt von den vier Einheitsdekoderschaltungen die Einheitsdekoderschaltung UX-DEC10 im einzelnen.
Die Einheitsdekoderschaltung UX-DEC10 besteht aus einer
NOR-Gatterschaltung mit zwei Eingängen, die aus zwei Treiber-MOSFETs Q52/ Q53 besteht, die zwischen die
Ausgangsleitung Jl1 und dem Massepotential Vcc der
Schaltung geschaltet sind, aus einem Vorlade-MOSFET Qc0, der zwischen die Ausgangsleitung Jl1 und die Versorgungsspannung
V__, gelegt ist und dessen Schaltvorgang
durch ein Taktsignal (Vorladesignal) 0 gesteuert wird, und aus einem sogenannten Abschneide-MOSFET
Q51 ("cut MOSFET"), dessen eine Elektrode mit der Ausgangsleitung
Jl1 verbunden und dessen Gate-Elektrode
mit der Versorgungsspannung VpC verbunden ist. Die
anderen Einheitsdekoderschaltungen UX-DEC11 bis UX-DEC..-sind
in der gleichen Weise wie die vorerwähnte Einheitsdekoderschaltung UX-DEC10 aufgebaut. Hierbei muß man
darauf achten, daß die internen Adressensignale von verschiedenen Kombinationen jeder der Einheitsdekoderschaltungen
zugeführt werden. Dementsprechend erzeugt unter den vier Einheitsdekoderschaltungen nur diejenige Einheitsdekoderschaltung,
die durch die komplementären Adressensignale axO, ax1 bezeichnet ist, ein Auswahlsignal
von hohem Pegel, und die anderen Einheitsdekoderschaltungen erzeugen Nichtauswahl-Signale von niedrigem
Pegel.
Der Auswahltaktsignaltreiber 0 -DRV besteht aus vier Übertragungsgatter-MOSFETs Q54 bis Q57. Das Auswahltaktsignal
0 wird einer Elektrode eines jeden der Übertragungsgatter-MOSFETs Q54 bis Q57 zugeführt. Die Auswahltaktsignale
0 -^. bis Φ λ λ werden von der anderen
Elektrode eines jeden Übertragungsgatter-MOSFETs Q bis Q__ erzeugt. In ihrem Schaltvorgang werden die
Übertragungsgatter-MOSFETs durch die entsprechenden Einheitsdekoderschaltungen
gesteuert. Insbesondere wird der
Übertragungsgatter-MOSFET Q54 in seinem Schaltvorgang
durch ein Signal gesteuert, das von der Einheitsdekoderschaltung UX-DEC1n erzeugt wird, der Übertragungsgatter-MOSFET
Q55 wird in seinem Schaltvorgang durch ein Signal gesteuert, das von der Einheitsdekoderschaltung
UX-DEC11 erzeugt wird, der Übertragungsgatter-MOSFET
Qcc wird in seinem Schaltvorgang durch ein
von der Einheitsdekoderschaltung UX-DEC12 erzeugtes
Signal gesteuert, und der Übertragungsgatter-MOSFET Qc7 wird in seinem Schaltvorgang durch ein von der Einheitsdekoderschaltung
UX-DEC13 erzeugtes Signal gesteuert. Deshalb wird von den vier Übertragungsgatter-MOSFETs
nur der Übertragungsgatter-MOSFET eingeschaltet, der durch die komplementären Adressensignale a.xO, a.x1
bezeichnet wird. Daher wird von den Auswahltaktsignalen 0 nn bis 0 11 das Auswahltaktsignal 0 als Auswahltaktsignal
erzeugt. Während der Ausführung des Auswahlvorganges für die vier Wortleitungen nimmt das Auswahltaltsignal
0 den hohen Pegel an. Daher nimmt während der Ausführung des Auswahlvorganges von Wortleitungen
irgendein Signal von den Auswahltaktsignalen 0 ~.~ bis
XUU
0 .... den hohen Pegel an.
Wenn beispielsweise die internen Adressensignale axO, ax1 den niedrigen Pegel annehmen, so erzeugt die
Einheitsdekoderschaltung UX-DEC10 ein Auswahlsignal,
das veranlaßt, daß der MOSFET Q1-. eingeschaltet wird. Daher wird das Auswahltaktsignal 0 als Auswahltakt-
signal 0 _ über den MOSFET Q . erzeugt. Während
nämlich der Auswahlvorgang für die Wortleitungen ausgeführt wird, erzeugt der MOSFET Q1- - das Auswahlsignal
0 n_ von hohem Pegel.
Wie oben beschrieben wurde, ist die Einheitsdekoderschaltung mit einem Abschneide-MOSFET (cut MOSFET)
Q5- versehen. Deshalb kann aufgrund der Selbst-Bootstrap-Funktion
des Übertragungsgatter-MOSFET der Hochpegel-
1432973
wert des Auswahltaktsignals 0__ im wesentlichen dem
Hochpegelwert des Auswahltaktsignals 0 gleichgemacht werden. Wenn nämlich der hohe Pegel an die Gateelektrode
des Übertragungsgatter-MOSFET Q54 über den Abschneide-MOSFET
Qc1 angelegt wird, so wird unter der Gateelektrode
des Übertragungsgatter-MOSFET Q54 eine Inversionsschicht
gebildet. Demzufolge wird zwischen der Gateelektrode und der Inversionsschicht eine Kapazität gebildet und
elektrisch geladen. Wenn das Auswahltaktsignal 0 von dem niedrigen Pegel auf den hohen Pegel für die
Auswahl einer Wortleitung wechselt, so wird das Potential der Gateelektrode des übertragungsgatter-MOSFETs Q54
aufgrund der Funktion der elektrisch aufgeladenen Kapazität angehoben. Dementsprechend wird das Potential des Auswahltaktsignals
0 _,» nahezu gleich dem Potential des
XUU
Auswahltaktsignals 0 . Mit anderen Worten kann der durch die Schwellspannung des Übertragungsgatter-MOSFET
verursachte Pegelverlust reduziert werden. Da das Potential der Gateelektrode des Übertragungsgatter-MOSFET Q,-4
ansteigt, wird der Abschneide-MOSFET Q^1 abgeschaltet.
Dies ermöglicht es, ein Abfließen der elektrischen Ladung aus der Kapazität zu verhindern.
Nachfolgend wird der Vorgang zum Auswählen der Wortleitungen bei dem dynamischen RAM nach der vorliegenden
Erfindung unter Bezugnahme auf die Figuren 3 bis erläutert.
Wenn das Adressenabtastsxgnal RAS den hohen Pegel annimmt, so erzeugt der Taktsignalgenerator TG ein
Taktsignal 0 von hohem Pegel. Aufgrund dieses Taktsignales 0 wird eine parasitäre Kapazität vorgeladen.
Da das Vorladesignal 0 den hohen Pegel annimmt, wird der Vorlade-MOSFET Q,-o während der Vorladeperiode
eingeschaltet. Daher werden Signale von hohem Pegel von den Einheitsdekoderschaltungen UX-DEC10 bis UX-DEC13
erzeugt, welche die erste X-Adressendekoderschaltung X-DEC1 bilden. Es werden nämlich alle Übertragungsgatter-
MOSFETs Q1-. bis Q57, die die Auswahltaktsignaltreiberschaltung
0 -DRV bilden, eingeschaltet. Da weiterhin die Vorlade-MOSFETs Q49/ Q491 durch ein Vorladesignal
0 von hohem Pegel eingeschaltet werden, werden von den die zweite X-Adressendekoderschaltung X-DEC„ bildenden
Einheitsdekoderschaltungen UX-DEC2 bis UX-DECp-...
Signale von hohem Pegel erzeugt. Daher werden die Einheitsgatterschaltungen mit Signalen von hohem Pegel
von den entsprechenden Einheitsdekoderschaltungen UX-DEC2 (n = 00 bis 31) versorgt. Da die Vorlade-MOSFETs
Q,-o, Q^1 durch das Vorladesignal 0 von hohem
DO D I P
Pegel eingeschaltet worden sind, werden in diesem Fall von den die dritte X-Adressendekoderschaltung X-DEC-,
bildenden Einheitsdekoderschaltungen UX-DEC30, UX-DEC31
Signale 0 _, 0 _ von hohem Pegel erzeugt. Da die Übertragungsgatter-MOSFETs
Q28 bis Q35 (°-98 · ^is °-35'^ '
die Einheitsgatterschaltungen bilden, eingeschaltet werden, werden hierbei von den Einheitsdekoderschaltungen
UX-DEC2 gebildete Signale von hohem Pegel zu den Gateelektroden der Übertragungsgatter-MOSFETs
Q20 bis Q27 (Q2Qi kis °-27' ^ ' welcne ^ie Einheitsworttreiber
bilden, übertragen. Daher werden die Übertr.agungsgatter-MOSFETs Q30 bis Q37 (Q20' bis °-27' ^ ein9e~
schaltet. Zu diesem Zeitpunkt bildet der Taktsignalgenerator TG ein Auswahltaktsignal 0 von niedrigem
Ji
Pegel. Damit werden Auswahltaktsignale von niedrigem Pegel an die Wortleitungen angelegt.
Wenn sodann das Adressenabtastsignal RAS von hohem Pegel auf niedrigen Pegel wechselt, so erzeugt
der Taktsignalgeneratdr TG ein Vorladesignal 0 von niedrigem Pegel und ein Taktsignal 0 von hohem Pegel.
ax
Entsprechend dem Taktsignal 0 führt der X-Adressen-
ax
puffer X-ADB externe Adressensignale AO bis A8 ein und erzeugt komplementäre Adressensignale jaxO bis ax8,
die den aufgenommenen externen Adressensignalen AO bis A8 entsprechen.
Nachfolgend wird der. Fall beschrieben, in dem
der X-Adressenpuffer X-ADB interne Adressensignale axO, ax1, ax2, ax3 bis ax8 von hohem Pegel (in diesem
Fall nehmen die internen Adressensignale axO, ax1, ax2, ax3 bis ax8 den niedrigen Pegel an).
Da die internen Adressensignale axO, ax1 den niedrigen Pegel annehmen, fährt unter den vier Einheitsdekoderschaltungen
UX-DEC1 bis UX-DEC13 nur die Einheit
sdekoder schaltung UX-DEC10 mit der Erzeugung eines
Auswahlsignals von hohem Pegel fort. Demgegenüber erzeugen die anderen Einheitsdekoderschaltungen UX-DEC1..
bis UX-DEC13 Nichtauswahlsignale von niedrigem Pegel,
weil die internen Adressensignale axO, ax1 den hohen Pegel annehmen. Daher wird von den vier übertragungsgatter-MOSFETs
Q54 bis Q57 nur der Übertragungsgatter-MOSFET
Q54 eingeschaltet und die anderen drei MOSFETs
Qcr bis Qc7 werden ausgeschaltet.
Da die internen Adressensignale ax2, ax3 bis ax6 den niedrigen Pegel annehmen, fährt von den 32 Einheitsdekoderschaltungen
UX-DECp00 bis UX-DEC731, die die
zweite X-Adressendekoderschaltung X-DEC» bilden, nur
die Einheitsadressendekoderschaltung UX-DEC23 , welche
mit einer Kombination von internen Adressensignalen ax2, ax3 bis ax6 versorgt wird, damit fort, ein Auswahlsignal
von hohem Pegel zu erzeugen, und die anderen Einheitsdekoderschaltungen bilden Nichtauswahlsignale
von niedrigem Pegel. Daher wird weiterhin von der Einheitsdekoderschaltung UX-DEC230 ein Signal (Auswahlsignal)
von hohem Pegel den Einheitsgatterschaltungen
UGCU3 und UGCD3 zugeführt. Demgegenüber werden den
anderen Einheitsgatterschaltungen von den entsprechenden Einheitsdekoderschaltungen UX-DEC2 (n = 00 bis 28,31)
Signale (Nichtauswahlsignale) von tiefem Pegel weiterhin zugeführt.
5 Da das interne Adressensignal ax7 den hohen Pegel annimmt, fährt von den beiden die dritte X-Adressen-
dekoderschaltung X-DEC3 bildenden Einheitsdekoderschaltungen
nur die Einheitsdekoderschaltung UX-DEC30
damit fort, ein Signal (Auswahlsignal) ^ _ von hohem
Pegel zu erzeugen. Demgegenüber erzeugt die Einheitsdekoderschaltung UX-DEC31 ein Signal (Nichtauswahlsignal)
0 7 von niedrigem Pegel.
Daher bleiben von den acht übertragungsgatter-MOSFETs,
die die Einheitsgatterschaltungen UGCU30,
UGCD3 bilden, nur die Übertragungsgatter-MOSFETs Q32 bis Q35 leitend, und die anderen Übertragungsgatter-MOSFETs
Q2g bis Q31 werden nichtleitend gemacht.
Von den acht Rücksetz-MOSFETs, die die Einheitsgatterschaltungen UGCU3n, UGCD- bilden, werden die das
interne Adressensignal ax7 von hohem Pegel empfangenden Rücksetz-MOSFETs Q36 bis Q39 eingeschaltet, und die
Rücksetz-MOSFETs Q4n bis Q*o, die das interne Adressensignal
ax7 empfangen, werden abgeschaltet. Da die Rücksetz-MOSFETs Q4n bis Q43 eingeschaltet werden, nehmen die
Potentiale der Ausgangsanschlüsse N1 bis N4 Massepotential
an. Daher werden von den acht Übertragungsgatter-MOSFETs, die die Einheitsworttreiber UWDU30,
UWDD3 bilden, die Übertragungsgatter-MOSFETs Q20
bis Q23 abgeschaltet.
Sodann wird ein Auswahltaktsignal 0 , welches auf den hohen Pegel ansteigt, von dem Taktsignalgenerator
TG erzeugt; d.h. von dem Auswahltaktsxgnaltrexber 0 -DRV wird über den Übertragungsgatter-MOSFET Q1.., der eingeschaltet
ist, das Auswahltaktsignal 0 als Auswahltaktsignal 0χΟΟ erzeugt. Die erste X-Adressendekoderschaltung
X-DEC1 läßt von den vier Auswahltaktsignalen 0 00
bis 0-1-1 nämlich nur das Auswahltaktsignal 0 nn den hohen
Pegel annehmen. Daher werden die Wortleitungen WU247,
WD547 ausgewählt, und ihre Potentiale nehmen entsprechend
dem ausgewählten Taktsignal 0 den hohen Pegel an. Ohne 5 daß dies eine Beschränkung darstellt wird dann, wenn der
Pegel des Auswahltaktsignales 0 durch die Bootstrap-Schaltung
angehoben wird, der durch die Schwellspannung des MOSFETs verursachte Spannungsverlust durch die
Selbst-Bootstrap-Funktion der Ubertragungsgatter-rMOSFETs
Q54' Q07 reduziert' und der Pegel des Auswahltaktsignals
0 wird zu den Wortleitungen WU047, WD947
übertragen. Dabei arbeitet der MOSFET Q35 als Abschneide-MOSFET
(cut MOSFET) der dann, wenn die Gate-Spannung des MOSFET Q07 durch die Selbst-Bootstrap-Funktion angehoben
wird, verhindert, daß die Gate-Spannung zu der Seite der Einheitsdekoderschaltung UX-DEC2,_ geliefert wird.
Obgleich die Übertragungsgatter-MOSFETs Q34 bis
Qjc eingeschaltet sind, werden die Wortleitungen WU044
bis WU-.,- und WDn.. bis WD0., mit Nichtauswahlsignalen
ZQo <£44 /s4o
von niedrigem Pegel versorgt und werden nicht ausgewählt, weil die Auswahltaktsignale 0 .. bis Φ α λ von niedrigem
Pegel sind.
Figur 7 zeigt ein Ausführungsbeispiel der Adressenpuff
erschaltung X-ADB, d.h. sie zeigt ein Schaltbild eines Teiles, der das komplementäre Adressensignal
£x2 bei Empfang des externen Adressensignals A- erzeugt.
Bei der Figur 7 empfängt ein Verstärker 1 das Adressensignal A^ und eine Referenzspannung Vref, die
von einer nicht dargestellten Referenzspannungsgeneratorschaltung erzeugt wird, und er erzeugt ein Adressensignal
a2 in Phase mit dem externen Adressensignal A0 sowie ein Adressensignal a2, dessen Phase relativ zu
dem externen Adressensignal A2 invertiert ist. Die beiden
gebildeten Adressensignale a2, a2 werden einer Ausgangsschaltung zugeführt, die nachfolgend beschrieben wird.
Die Ausgangsschaltung besteht aus MOSFETs Qg.,
Q85, Treiber-MOSFETs Q86/ 087' deren Betrieb durch die
über die MOSFETs Q84/ Q85 zugeführten Adressensignale
a2, Έ.2 gesteuert wird, und aus einem Paar von, MOSFETs
Qoo' Q«9' ^eren Drainelektroden und Gateelektroden
miteinander über Kreuz verbunden sind.
Wenn das externe Adressensignal A2 den hohen
Pegel annimmt, so erzeugt der Verstärker 1 ein Adressensignal a2 von hohem Pegel und ein Adressensignal
HuL von niedrigem Pegel. Daher wird der MOSFET Qgg eingeschaltet und der MOSFET Q8- wird abgeschaltet.
Ein Taktsignal 0 von hohem Pegel, das von der Takt-
ax
signalgeneratorschaltung TG zum Einführen des Adressensignals
erzeugt wird, wird zu der Gateelektrode des MOSFETs Qgg übertragen. Dementsprechend wird der
MOSFET Qg9 eingeschaltet und der MOSFET Q88 wird abgeschaltet.
Damit wird ein internes "Adressensignal ax2 von hohem Pegel und ein internes Adressensignal ax2
von niedrigem Pegel von der Ausgangsschaltung erzeugt. Hierbei sind die MOSFETs Q0/ir Qoc Abschneide-MOSFETs
o4 OD (cut MPSFETs), die so vorgesehen sind, daß die MOSFETs
Q„g oder Q87 die Selbst-Bootstrap-Funktion annehmen.
Andere komplementäre Adressensignale werden durch Schaltungen gebildet, die in der gleichen Weise wie
die vorerwähnten Schaltungen aufgebaut sind.
Gemäß diesem Ausführungsbeispiel kann der Verbrauch an elektrischer Leistung erniedrigt werden, weil die
Anzahl von Einheitsdekoderschaltungen klein ist.
Weil weiterhin die Anzahl von MOSFETs, die mit internen Adressensignalen versorgt werden, klein ist,
kann die Last für die Ausgangsschaltung reduziert werden. Dementsprechend kann die Ausgangsschaltung innerhalb
kurzer Zeitperioden komplementäre Adressensignale von vorgegebenen Potentialen bilden. Dementsprechend zeigt
der dynamische RAM eine hohe Betriebsgeschwindigkeit.
Figur 9 zeigt eine Draufsicht auf die zweite, X-Adressendekoderschaltung X-DEC3, die Gatterschaltung
GCU und den Worttreiber WDU, die den Einheitsdekoderschaltungen DEC2OQ» DEC231' ^en Einneitsgatterschaltungen
UGCU30, UGCU31, und den Worttreibern UWDU30, UWDU31
entsprechen, welche in Figur 3 dargestellt sind. Bei der
Figur 9 sind die den Schaltungselementen der Figur 3 entsprechenden Teile mit den gleichen Bezugszeichen
versehen.
In der Figur 9 repräsentiert das mit der zweifach strichpunktierten Linie umrundete Gebiet Sub ein
p-artiges Halbleitersubstrat, und die mit den unterbrochenen Linien umringten Gebiete stellen n-artige
Halbleitergebiete dar, die in dem p-artigen Halbleitersubstrat Sub ausgebildet sind. Die n-artigen Halbleitergebiete
bilden ein Sourcegebiet, ein Draingebiet und eine Leiterbahnschicht für den MOSFET. Die mit der
strichpunktierten Linie umgegeben Gebiete stellen elektrisch leitende polykristalline Siliziumschichten
dar, die auf dem Halbleitersubstrat über einem FeIdisolationsfilm
oder einem Gateisolationsfilm gebildet sind. Die Gateelektrode oder die Leiterbahnschicht des
MOSFET wird durch eine elektrisch leitende polykristalline Siliziumschicht gebildet. Bei der Figur 9 bezeichnen
die mit ausgezogenen Linien umgebenen Gebiete Aluminiumschichten, die Leiterbahnschichten bilden. Ein Zwischenschicht-Isolationsfilm
ist zwischen der Aluminiumschicht und der elektrisch leitenden polykristallinen Siliziumschicht
ausgebildet. Kontaktlöcher C. sind für eine elektrische Verbindung der Aluminiumschicht mit der
elektrisch leitenden polykristallinen Siliziumschicht ausgebildet. Die Kontaktlöcher C. sind nämlich in dem
Zwischenschicht-Isolationsfilm ausgebildet, der zwischen
der Aluminiumschicht und der elektrisch leitenden polykristallinen Siliziumschicht gebildet ist, so daß die
Aluminiumschicht und die elektrisch leitende polykristalline Siliziumschicht über die Kontaktlöcher miteinander
verbunden sind.
Um die Aluminiumschicht und das Halbleitergebiet miteinander elektrisch zu verbinden, sind Kontaktlöcher
C- in dem Isolationsfilm ausgebildet, der dazwischen
vorhanden ist, so daß die Aluminiumschicht und das Halb-
leitergebiet über die Kontaktlöcher C, miteinander verbunden sind. In gleicher Weise sind dann, wenn
die elektrisch leitende polykristalline Siliziumschicht und das Halbleitergebiet miteinander elektrisch
verbunden sein sollen, Kontaktlöcher C„ in einem Isolationsfilm ausgebildet, der zwischen ihnen ausgebildet
ist, so daß die elektrisch leitende polykristalline
Siliziumschicht über die Kontaktlöcher miteinander verbunden sind. Obgleich eine Anzahl von Kontaktlöchern
ausgebildet sind, zeigt Figur 9 repräsentativ nur die mit C., C3 und C3 dargestellten Kontaktlöcher,
damit die Zeichnung vereinfacht wird.
Ohne hierauf beschränkt zu sein, ist ein Halbleitergebiet V„„ zum Zuführen des Massepotentials
Vg der Schaltung zu den Rücksetz-MOSFETs Q36 bis Q38
mit einer Aluminiumschicht V verbunden, die das Massepotential der Schaltung über eine elektrisch leitende
polykristalline Siliziumschicht zuführt, die nicht dargestellt ist. Weiterhin ist, ohne daß dies eine Beschränkung
darstellt, ein Halbleitergebiet V35, welches das Massepotential
Vec der Schaltung zu den Rücksetz-MOSFETs
Q.. bis Q43 führt, an ein Halbleitergebiet V _ angeschlossen,
welches das Massepotential V der Schaltung den Rücksetz-MOSFETs Q36 bis Q38 über eine Aluminiumschicht
zuführt, welche nicht dargestellt ist.
Weiterhin ist eine in Figur 2B dargestellte Speicherzelle
zwischen der Wortleitung (d.h. WU3.g) und der
benachbarten Wortleitung (d.h. WU343) ausgebildet, und
der Auswahlanschluß der so gebildeten Speicherzelle ist an die Wortleitung WU346 oder WU343 angeschlossen.
Wie man anhand des Vergleichs der Figur 9 mit der Figur 3 erkennt, ist die Ordnung der Wortleitungen unterschiedlich.
Bei der Figur 3 sind die Wortleitungen von links nach rechts durchnumeriert, um die Zeichnung zu
vereinfachen. Wenn die Gateschaltungen, Worttreiber u.a.
in der Praxis ausgebildet werden, werden die Wortleitungen der Figur 3 so wie in Figur 9 dargestellt
ausgebildet. Beim Ausbilden der Einheitsgatterschaltungen und der Einheitsworttreiber entsprechend der
Figur 9 muß nämlich ein Auswahltaktsignal von einer Stelle für die beiden Einheitsdekoderschaltungen herausgenommen
werden, und die besetzte Fläche kann reduziert werden.
Die Gateelektrode eines eine Einheitsdekoderschaltung aufbauenden Treiber-MOSFET (d.h. MOSFET Q45)
ist mit einer Aluminiumschicht ax3 verbunden, die ein internes Adressensignal ax3 überträgt, oder mit
einer Aluminiumschicht ax3 verbunden, welche ein internes Adressensignal ax3 überträgt, je nach dem internen
Adressensignal, das daran angelegt wird.
Bei diesem Ausführungsbeispiel ist die erste Y-Adressendekoderschaltung & Auswahltaktsignaltreiberschaltung
Y-DEC1 & 0 -DRV (vgl. Figur 2A) in der gleichen
Weise aufgebaut wie die erste X-Adressendekoderschaltung & Auswahltaktsignaltreiberschaltung X-DEC1 & 0 -DRV,
die in Figur 4 dargestellt ist. In diesem Fall werden komplementäre Adressensignale a.yO, ay1 anstelle der
komplementären Adressensignale a.xO, a_x1 zugeführt, und
ein Auswahltaktsignal 0y wird anstelle eines Auswahltaktsignals
0V zugeführt. Damit erzeugt die erste Y-Adressendekoderschaltung
& Auswahltaktsignaltreiberschaltung Y-DEC1 & 0 -DRV Auswahltaktsignale 0 QQ bis
0 .J1 anstelle von Auswahltaktsignalen 0 _o bis 0 .....
Weiterhin ist die dritte Y-Adressendekoderschaltung Y-DEC, (vgl. Figur 2A) in der gleichen Weise wie die
dritte X-Adressendekoderschaltung X-DEC, aufgebaut, welche in Figur 5 dargestellt ist. In diesem Fall wird
die dritte Y-Adressendekoderschaltung Y-DEC, mit einem komplementären Adressensignal ay7 anstelle eines komplementären
Adressensignals ax7 versorgt. Daher erzeugt die dritte Y-Adressendekoderschaltung Y-DEC3 Signale
0 ~, ~φ 7 anstelle von Signalen 0 _, 0 _, und erzeugt
weiterhin Signale ay7, ay7 anstelle von Signalen ax7,
ax7.
Jeder der 32 Einheitsdekoderschaltungen UX-DEC200
bis UY-DEC231 (vgl. Fig. 2A), die die zweite Y-Adressendekoderschaltung
Y-DEC2 bilden, ist in der gleichen Weise aufgebaut wie die in Figur 3 gezeigte
Einheitsdekoderschaltung UX-DEC33 . In diesem Fall
werden die Einheitsdekoderschaltungen UY-DECp00 bis UY-DEC-^1 anstelle der komplementären Adressensignale
aix2 bis a.x6 mit komplementären Adressensignalen a.y2
bis a.y6 versorgt.
Jede der 32 Einheitsgatterschaltungen UGCL bis
UGCL31 (UGCR0 bis UGCR31), die die Gatterschaltung GCL
(GCR) bilden, ist in der gleichen Weise aufgebaut wie die in Figur 3 gezeigte Einheitsgatterschaltung UGCU30.
Die Einheitsgatterschaltungen UGCLQ bis UGCL31 werden
jedoch mit von der dritten Y-Adressendekoderschaltung Y-DEC3 gebildeten Signalen 0 7, 0 7, ay7, äy7 anstelle
der Signale 0-, 0 7, ax7, ax7 versorgt.
Weiter ist jeder der 32 Einheitsspaltenschaltertreiber UCDL0 bis UCDL31 (UCDR0 bis UCDR31) (vgl. Fig. 2A),
welchen den Spaltenschaltertreiber CSDL (CSDR) bilden, in der gleichen Weise wie der in Figur 3 gezeigte Einheitsworttreiber
UWDU30 aufgebaut. In diesem Fall werden jedoch die Einheitsspaltenschaltertreiber UCDL0 bis
UCDL31 (UCDRq bis UCDR31) anstelle von Auswahltaktsignalen
0 oo bis 0 .. 1 mit Auswahltaktsignalen 0vOO
bis 0 -ι·, versorgt, die von der ersten Y-Adressendekoderschaltung
& Auswahltaktsignaltreiberschaltung Y-DEC1 & 0Y~DRV gebildet werden.
Die erste, die zweite und die dritte Y-Adressendekoderschaltung Y-DEC1, Y-DEC2 und Y-DEC3 arbeiten
in der gleichen Weise wie die erwähnten ersten, zweiten und dritten X-Adressendekoderschaltungen X-DEC1, X-DEC2
und X-DEC3 und werden hier nicht erwähnt. Weiterhin
arbeiten die Auswahlsignaltreiberschältung 0 -DRV, die Gatterschaltung GCL (GCR) und der Spaltenschaltertreiber
CSDL (CSDR) in der gleichen Weise wie die oben erwähnte Auswahltaktsignaltreiberschaltung 0 -DRV,
die Gatterschaltung GCU (GCD) und der Worttreiber WDU (WDD) und werden nicht weiter erwähnt.
Figur 6 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel eines dynamischen RAM, auf den die vorliegende Erfindung
angewendet ist.
Bei der Figur 6 sind Teile, die in der gleichen Weise wie jene der Figuren 3 und 5 arbeiten, mit den
gleichen Symbolen versehen. Bei diesem Ausführungsbeispiel unterscheiden sich die dritte X-Adressendekoderschaltung
X-DEC3 und die Gatterschaltung GCU (GCD) von der dritten X-Adressendekoderschaltung X-DEC3
und der Gatterschaltung GCU (GCD) der Figuren 5 und 3.
Die dritte X-Adressendekoderschaltung X-DEC3
besteht nämlich aus zwei Einheitsdekoderschaltungen UX-DEC-. und UX-DEC31. Die Einheitsdekoderschaltung
UX-DEC30 (UX-DEC31) besteht aus einer Ratioless-Inverterschaltung,
die aus MOSFETs Q80/ Qo1 (Qq?' °-83^ bestent·
Der MOSFET Qg0 (Qg2) wird mit einem Vorladesignal
0 versorgt, und der Treiber-MOSFET Q01 (QQO) wird mit
P öl ΟΔ
dem internen Adressensignal ax7 (ax7) versorgt. Die von der Ratioless-Inverterschaltung erzeugten Signale
0 7, 0 _ werden den Gatterschaltungen GCU, GCD zugeführt.
Jeder der Gatterschaltungen GCU, GCD besteht gleich
jenen des vorerwähnten Ausführungsbeispiels aus 32 Einheitsgatterschaltungen UGCU0 bis UGCU (UGCD bis UGCD31).
Von diesen Einheitsgatterschaltungen ist in der Figur 6 nur die Einheitsgatterschaltung UGCU31 dargestellt.
Die anderen Einheitsgatterschaltungen sind in der gleichen Weise wie die Einheitsgatterschaltung UGCU31 aufgebaut.
Die Einheitsgatterschaltung UGCU31 besteht aus Transfer-Gate
(Übertragungsgatter-)MOSFETs Q64 bis Q,-, die durch
das Signal 0 - gesteuert werden, aus Übertragungsgatter-
MOSFETs Qgg bis Q71/ die durch das Signal 0 7
gesteuert werden, aus durch das Signal 0 7 gesteuerten Rücksetz-MOSFETs Q76 bis Q79 und aus durch das Signal
0~ gesteuerten Rücksetz-MOSFETs Q72 bis Q75-Der
Pegel des Signales 0 7 und der Pegel des Signales 0 7 haben zu den komplementären Adressensignalen
a.x7 komplementäre Werte. Wenn beispielsweise das interne Adressensignal ax7 (oder ax7) den hohen
Pegel annimmt, so hat das Signal 0 7 (oder 0 ) den hohen Pegel, und das Signal 0 - (oder 0 -.) hat den
niedrigen Pegel. Dementsprechend werden die übertragungsgatter-MOSFETs Q4 bis Q67 (oder Qfig bis Q71) eingeschaltet,
und die Übertragungsgatter-MOSFETs Q68 bis
Q71 (oder Qcλ bis Qf^) werden abgeschaltet. Dementsprechend
wird das von der Einheitsdekoderschaltung UX-DEC231 erzeugte Signal (dekodiertes Signal) dem
Einheitsworttreiber UWDU31 über die eingeschalteten
Übertragungsgatter-MOSFETs Q64 bis Q57 (oder Q68 bis
Q71) und über die Ausgangsanschlüsse N1 bis N. (oder
Nn. bis No) zugeführt. In diesem Fall werden die Potentiale
der Ausgangsanschlüsse N5 bis Ng (oder N1 bis N4), an
die die Übertragungsgatter-MOSFETs Q68 bis Q71 (bzw. Q64
bis Qfi7) des jeweiligen AUS-Zustandes angeschlossen sind,
über die eingeschalteten Rücksetz-MOSFETs Q76 bis Q79
(oder Q72 bis Q75) und über den Treiber-MOSFET Qg1
(oder Q03) auf das Massepotential der Schaltung gelegt.
Wenn das von der Einheitsdekoderschaltung UX-DEC331
erzeugte Signal ein Auswahlsignal ist, so wird daher wie bei dem früheren Ausführungsbeispiel das Auswahlsignal
einer Wortleitung zugeführt, die durch die komplementären Adressensignale axO bis ax7 bezeichnet ist.
Gemäß diesem Ausführungsbeispiel ist keine Verdrahtung für die Übertragung der Signale ax7, ax7
zu den Einheitsgatterschaltungen notwendig. Daher kann die Größe des dynamischen RAM um diejenige Fläche
reduziert werden, die sonst durch diese Verdrahtung besetzt wäre.
Nachfolgend werden einige Hauptwirkungen aufgeführt, die mit der vorliegenden Erfindung erreicht
werden:
(1) Die Adressendekoderschaltung ist in drei Stufen aufgeteilt um die Anzahl der Einheitsadressendekoderschaltungen,
die die Adressendekoderschaltung aufbauen, zu verringern. Beispielsweise können 256 Wortleitungen ■
(das gleiche gilt für die Datenleitungen) bei einer erforderlichen Gesamtzahl von 38 Einheitsadressendekoderschaltungen
ausgewählt werden, d.h. es sind vier erste Adressendekoderschaltungen und 32 zweite Adressendekoderschaltungen
sowie zwei dritte Adressendekoderschaltungen notwendig. Dies ist die Hälfte der Anzahl
von Adressendekoderschaltungen bei der Figur 8.
(2) Abschneide-MOSFETs ("cut MOSFETs") werden als Übertragungsgatter-MOSFETs verwendet, die die Adressen
auswählen. Daher kann die Anzahl der Einheitsadressendekoder in großem Umfang wie oben unter (1) beschrieben
reduziert werden ohne daß die Anzahl der MOSFETs wesentlieh ansteigt.
(3) Wegen der Verringerung der Anzahl der Einheitsadressendekoderschaltung
kann die Chipgröße der Halbr leiterspeichervorrichtung reduziert werden.
(4) Da die Anzahl der Einheitsadressendekoderschaltungen
halbiert ist, wird der Verbrauch von elektrischem Strom reduziert und dementsprechend.kann auch der Verbrauch
an elektrischer Leistung der Halbleiterspeichervorrichtung reduziert werden.
(5) Die Last der Adressenpufferschaltung nimmt mit der
Anzahl der Einheitsadressendekoderschaltungen ab.
Daher kann innerhalb kurzer Zeitperioden die Adressenpuff erschaltung komplementäre Adressensignale von vorgegebenen
Pegeln bilden, und damit kann die Halbleiterspeichervorrichtung mit hoher Geschwindigkeit arbeiten.
5 Die vorliegende Erfindung ist auf die oben beschriebenen Ausführungsbeispiele nicht beschränkt,
sondern kann in verschiedener Art und Weise abgewandelt
werden. Beispielsweise kann die dritte Adressendekoderschaltung X-DEC- mit einer Dekoderschaltung
aufgebaut werden, die wie die erste Adressendekoderschaltung
X-DEC. die komplementären Adressensignale von zwei Bits dekodiert, und damit kann die Anzahl
der Einheitsdekoderschaltungen, die die zweite Adressendekoderschaltung X-DEC2 bilden, weiter halbiert
werden.
Damit können die Bits der Adressensignale für die drei Adressendekoderschaltungen in verschiedener
Art und Weise verteilt werden. Diese Möglichkeit kann auch auf die Adressendekoderschaltungen des
Y-Systems angewendet werden, die Datenleitungen auswählen.
Weiterhin können die Adressendekoderschaltungen aus komplementären MOS-Schaltungen aufgebaut werden,
die aus p-Kanal-MOSFETs und n-Kanal-MOSFETs bestehen.
Obgleich die voranstehende Beschreibung sich mit dem Fall befaßt hat, bei dem die vorliegende
Erfindung auf einen dynamischen RAM angewendet wird, kann die Erfindung ebenfalls in der gleichen Weise
auf statische RAMs oder ROMs einschließlich programmierbarer ROMs (Nur-Lese-Speicher) angewendet werden.
RS/JG
•Hi*
- Leerseite -
Claims (1)
- PATENTANWÄLTE; - ; ; --; - ; ;----STREHL SCHÜBEL-HOPF SCHULZWIDENMAYERSTRASSE 17, D-8000 MÜNCHEN 22 ^-HITACHI, LTD.
DEA-26 7427. September 1984HalbleiterspeichervorrichtungPATENTANSPRÜCHE^1. Halbleiterspeichervorrichtung mit einer Anzahl von Speicherzellen M, gekennzeichnet durch:eine Steuervorrichtung (X-ADB) die erste (a.xO, a.xl) , zweite (a.x2 .. a.x6) und dritte Auswahlsignale (ax7, ax8) und Taktsignale (0 ) bildet,eine erste Auswahlvorrichtung (X-DEC1 & 0 DRV), diebei Empfang der ersten Auswahlsignale (axO, ax1) vierte Auswahlsignale bildet, die aus 'einer vorgegeben Anzahl, durch die ersten Auswahlsignale bezeichneten Speicherzellen eine Anzahl von Speicherzellen auswählt,eine zweite Auswahlvorrichtung (X-DEC2) , die bei Empfang der zweiten Signale (ax2 .. ax6) und der vierten Auswahlsignale fünfte Auswahlsignale erzeugt, die aus der vorgegebenen Anzahl von Speicherzellen eine vorbestimmte Anzahl von Speicherzellen auswählt, deren Anzahl geringer ist als die der vor-gegebenen Speicherzellen und durcheine dritte Auswahlvorrichtung (X-DEC.,, GCU, WDU, GCD, WDD), die bei Empfang der dritten Auswahlsignale. (ax7), der Taktsignale und der fünften Auswahlsignale weitere Auswahlsignale erzeugt, die Speicherzellen auswählt aus der vorbestimmten, gegenüber der vorgegebenen Anzahl von Speicherzellen geringeren Anzahl von Speicherzellen,wobei die durch die ersten, zweiten und dritten Auswahlsignale bezeichneten Speicherzellen aus einer Anzahl von Speicherzellen ausgewählt werden.2. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennz eichnet, daß die zweite Auswahlvorrichtung eine erste Dekoderschaltung aufweist, die die zweiten Auswahlsignale dekodiert, und erste Schaltelelemente aufweist, die durch die von der ersten Dekoderschaltung erzeugten Signale gesteuert wird, und wobei die vierten Auswahlsignale den Eingangsanschlüssen der Schaltelemente zugeführt und fünfte Auswahlsignale von den Ausgangsanschlüssen der Schaltelemente erzeugt werden.3. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die dritte Auswahlvorrichtung zweite Schalterelemente aufweist, die von den fünften Auswahlsignalen gesteuert werden,3432373und eine vierte Auswahlschaltung aufweist, die die dritten Auswahlsignale und die Taktsignale empfängt und die alternativ ein sechstes Auswahlsignal dem Eingangsanschluß der zweiten Schaltelemente zuführt.4. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennz eichnet, daß die vierte Auswahlvorrichtung eine zweite Dekoderschaltung aufweist, die die dritten Auswahlsignale dekodiert, eine Treiberschaltung (WDU, WDD) aufweist, die die von der zweiten Dekoderschaltung erzeugten Signale und die Taktsignale empfängt und die alternativ ein sechstes Auswahlsignal den Eingangsanschlüssen der Anzahl von zweiten Schalterelementen zuführt.5. Halbleiterspeichervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch g e. k ennze.ichnet, daß der Treiber eine Anzahl von dritten Schalterelementen aufweist, die die Taktsignale über ihre Eingangsanschlüsse empfangen und die durch die von der zweiten Dekoderschaltung erzeugten Signale gesteuert wird.6. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Auswahlvorrichtung eine Vorrichtung aufweist, die an die Ausgangsanschlüsse der ersten Schalterelementeangeschlossen ist und die ein vorgegebenes Potential an die Ausgangsanschlüsse anlegt, wenn die fünften Auswahlsignale nicht an den Ausgangsanschlüssen erzeugt worden sind.7. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung einen Feldeffekttransistor (Q,_, Q,_) mitbO doisoliertem Gate aufweist, der zwischen den Ausgangsanschluß des ersten Schalterelementes und einen Punkt vorgegebenen Potentials geschaltet ist.8. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Schalterelement ein Feldeffekttransistor mit isoliertem Gate ist.9. Halbleiterspeichervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die zweiten und dritten Schalterelemente Feldeffekttransistoren mit isoliertem Gate sind.10. Halbleiterspeichervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennz eichnet, daß die Speicherzelle M einen Feldeffekttransistor (Q ) mit isoliertem Gate und einen Kondensator (CM) zum Speichern von Information aufweist.
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