DE3422395C2

DE3422395C2 -

Info

Publication number: DE3422395C2
Application number: DE3422395A
Authority: DE
Inventors: Yasuhiko Yokohama Jp Hara; Koichi Karasaki; Noriaki Hadano Jp Ujiie
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1983-06-16
Filing date: 1984-06-15
Publication date: 1987-07-02
Also published as: US4816686A; DE3422395A1

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Prüfen des Ver drahtungsmusters einer auf ein Substrat aufgebrachten gedruckten Schaltung gemäß dem Oberbegriff von Patent anspruch 1 sowie eine Vorrichtung zum Durchführen eines solchen Verfahrens, wie sie im Oberbegriff des Patentan spruchs 4 angegeben ist.

Ein Verfahren und eine Vorrichtung dieser Art zum Prüfen von Leiterplatten für gedruckte Schaltungen sind aus der DE-OS 29 37 929 bekannt. Das zu prüfende Verdrahtungs muster wird bei diesem bekannten Verfahren bzw. bei dieser bekannten Vorrichtung mit Licht bestrahlt, das an der bestrahlten Oberfläche reflektiertes Licht auslöst, das dann durch Detektoren erfaßt werden kann. Die Intensität des so erfaßten Lichtes hängt von dem Reflexionsver mögen der bestrahlten Oberfläche ab und es kann daher anhand der erfaßten Lichtintensität zwischen dem Ver drahtungsmuster selbst, dem dieses tragenden Substrat und gegebenenfalls darin vorhandenen Löchern unterschie den werden.

Das Ausmaß der Lichtreflexion ist jedoch nicht nur von der Art des bestrahlten Materials abhängig, sondern es wird auch weitgehend von dessen Oberflächenstruktur be stimmt. Daher kann es bei der Beurteilung eines zu prü fenden Verdrahtungsmusters anhand von reflektiertem Licht vorkommen, daß beispielsweise nur oberflächliche Verfärbungen, die keinerlei negativen Einfluß auf die Funktionsfähigkeit der betreffenden Schaltungsteile haben, als Fehler gewertet werden, während umgekehrt Metallreste auf dem nicht leitenden Substrat, die Anlaß für einen Kurzschluß bieten können, wegen ihres geringen Reflexionsvermögens nicht erfaßt werden und damit eine möglicherweise unerkannte Fehlerquelle bilden.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen Weg aufzuzeigen, auf dem sich eine Prüfung von Verdrah tungsmustern vornehmen läßt, bei der einerseits alle das Leitvermögen des Substrats verändernden Belegungen erkannt werden, andererseits aber bloße Oberflächenver änderungen in dem Verdrahtungsmuster selbst ohne Einfluß auf dessen Leitverhalten nicht zur fälschlichen Anzeige eines Fehlers führen.

Die gestellte Aufgabe wird gemäß der Erfindung gelöst durch ein Verfahren, wie es im Patentanspruch 1 gekenn zeichnet ist, sowie durch eine Vorrichtung, wie sie im Patentanspruch 4 gekennzeichnet ist.

Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Er findung ergeben sich sowohl für das Verfahren als auch für die Vorrichtung jeweils aus Unteransprüchen.

Mit Hilfe der Erfindung erhält man ein Bild des zu prü fenden Verdrahtungsmusters, in dem nicht nur der Einfluß von Rissen, Verfärbungen und Glanzwirkungen an der Ober fläche des Verdrahtungsmusters unterdrückt, sondern auch die Anzeige von Kupferresten mit geringer Oberflächen reflexion gewährleistet ist, so daß einerseits die fälsch liche Fehleranzeige für Oberflächenveränderungen ohne Beeinträchtigung der Funktionstüchtigkeit der Schaltung vermieden bleibt, andererseits aber die Entdeckung aller den Stromfluß beeinflussenden Fehler in der Schaltung sichergestellt ist.

Für die weitere Erläuterung der Erfindung wird nunmehr auf die Zeichnung Bezug genommen, in der Ausführungsbei spiele für die Erfindung veranschaulicht sind, die alle ihre Merkmale und Vorteile klar erkennbar werden lassen. Im einzelnen zeigt in der Zeichnung

Fig. 1 eine schematische Seitenansicht einer bisher üblichen Vorrichtung zum Prüfen von Verdrahtungs mustern,

Fig. 2 eine Draufsicht auf eine zu prüfende gedruckte Schaltung,

Fig. 3A bis 3C Schnitte durch die Darstellung von Fig. 2 entlang der Schnittlinien IIIA-IIIA, IIIB-IIIB bzw. IIIC-IIIC in Fig. 2,

Fig. 4A bis 4C graphische Darstellungen zur Veranschaulichung der mit Hilfe der Vorrichtung von Fig. 1 bei der Prüfung der gedruckten Schaltung von Fig. 2 er haltenen Ergebnisse,

Fig. 5 ein erstes Ausführungsbeispiel für eine Vorrich tung gemäß der Erfindung in einer der Darstellung in Fig. 1 entsprechenden Seitenansicht,

Fig. 6 und 7 graphische Darstellungen zur Veranschaulichung der Charakteristik der bei dem Ausführungsbei spiel von Fig. 5 verwendeten Filter,

Fig. 8A bis 8C graphische Darstellungen der mit Hilfe des Aus führungsbeispiels von Fig. 5 erhältlichen Prüfungsergebnisse,

Fig. 9 und 10 schematische Seitenansichten zweier Abwandlungen des Ausführungsbeispiels von Fig. 5 für eine Vor richtung gemäß der Erfindung,

Fig. 11 eine graphische Darstellung der Charakteristik des bei der Ausführungsvariante von Fig. 10 ver wendeten dikroitischen Spiegels,

Fig. 12 bis 15 schematische Seitenansichten für weitere Ausfüh rungsbeispiele von Vorrichtungen gemäß der Er findung,

Fig. 16 eine Draufsicht auf ein Halbfertigprodukt für eine gedruckte Schaltung mit einem Abdecklack- Verdrahtungsmuster,

Fig. 17 einen Schnitt durch die Darstellung von Fig. 16 entlang der Schnittlinie XVII-XVII in Fig. 16,

Fig. 18 eine graphische Darstellung der mit Hilfe der Erfindung erhaltenen Prüfergebnisse für das Halb fertigprodukt von Fig. 16,

Fig. 19 eine schematische Seitenansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels für eine Vorrichtung gemäß der Erfindung,

Fig. 20 eine Draufsicht auf eine weitere zu prüfende ge druckte Schaltung,

Fig. 21 einen Schnitt durch die Darstellung von Fig. 20 entlang der Schnittlinie XXI-XXI in Fig. 20,

Fig. 22 eine schematische Seitenansicht noch eine wei teren Ausführungsbeispiels für eine Vorrichtung gemäß der Erfindung,

Fig. 23 eine graphische Darstellung der mit Hilfe der Vorrichtung von Fig. 22 erhaltenen Prüfergebnisse bei einer Prüfung längs der Schnittlinie XXI-XXI in Fig. 20,

Fig. 24 eine schematische Seitenansicht für eine Ausfüh rungsvariante des Ausführungsbeispiels von Fig. 22, die ebenfalls zu dem in Fig. 23 dargestellten Prü fungsergebnis führt,

Fig. 25 eine schematische Seitenansicht einer weiteren Ausführungsvariante für eine Vorrichtung gemäß der Erfindung und

Fig. 26A und 26B graphische Darstellungen der Prüfergebnisse bei einer Prüfung längs der Schnittlinie XXI-XXI in Fig. 20 mit Hilfe des Ausführungsbeispiels von Fig. 25 für die vordere Verdrahtungsfläche 2 bzw. für die dieser gegenüberliegende hintere Verdrah tungsfläche 2′ gemäß Fig. 21.

Die Darstellung der Fig. 1 zeigt eine bisher übliche Prüf vorrichtung bei Anwendung für die Prüfung eines in Fig. 2 gezeigten Verdrahtungsmusters 3 einer gedruckten Schal tung 1, die auf einer Oberfläche 2 eines Substrats 4 aus gebildet ist, das beispielsweise ein Polyimid-glan-Substrat oder ein Epoxy-glan-Substrat sein kann. Die Prüfvorrichtung von Fig. 1 weist eine Lichtquelle 11 zum Ausstrahlen von Licht 31 mit hoher Leuchtdichte, eine Kondensorlinse 21, einen halbdurchlässigen Spiegel 23, einen Detektor 13 zum Erfassen von an der Oberfläche 2 bzw. dem Verdrahtungs muster 3 reflektiertem Licht 45 und eine Fokussierlinse 25 zum Fokussieren eines Verdrahtungsmusterbildes auf den Detektor 13 auf. Dadurch, daß das an der Oberfläche 2 des Substrats 4 reflektierte Licht ein niedrigeres Intensi tätsniveau aufweist als das an dem Verdrahtungsmuster 3 reflektierte Licht 45, wird das erhaltene Verdrahtungs musterbild in zwei binäre Niveaus aufgelöst und in Form eines Positivmustersignals ermittelt.

Die in Fig. 2 als Beispiel dargestellte gedruckte Schal tung 1 enthält in ihrem Verdrahtungsmuster 3 einen Riß 5 und einen verfärbten Teil 7, und außerdem sind zwei benachbarte Leiter des Verdrahtungsmusters 3 durch einen Kupferrest 6 überbrückt. Der Riß 5 liegt in Fig. 2 auf der Schnittlinie IIIA -IIIA und erscheint demgemäß in der Schnittdarstellung von Fig. 3A, der Kupferrest 6 wird in Fig. 2 durch die Schnittlinie IIIB-IIIB erfaßt und erscheint entsprechend in der Schnittdarstellung von Fig. 3B, und der verfärbte Teil 7 schließlich liegt in Fig. 2 auf der Schnittlinie IIIC-IIIC, so daß er in der Schnittdarstellung von Fig. 3C erscheint.

Bei Prüfung der gedruckten Schaltung 1 von Fig. 2 mit den dort gezeigten Einzelheiten unter Verwendung der Vorrichtung von Fig. 1 werden der Riß 5 und der verfärbte Teil 7 irrtümlicherweise als Unterbrechungen angezeigt, obwohl die Leiter unter diesen Oberflächenveränderungen normal verlaufen und funktionstüchtig sind. Dagegen wird der einen tatsächlichen Fehler bildende Kupferrest 6, der benachbarte Leiter kurzschließt, nicht als Fehler erkannt, da er eine dunkle Oberfläche aufweist, die sich in ihrem Reflexionsvermögen nicht von dem der Oberfläche 2 des Substrats 4 unterscheidet.

Die bei der Prüfung der gedruckten Schaltung 1 von Fig. 2 mit Hilfe der Vorrichtung von Fig. 1 erhaltenen Ergeb nisse sind in Fig. 4A bis 4C im einzelnen dargestellt. In diesen Darstellungen sind längs der Abszisse die Position auf dem Substrat 4 und längs der Ordinate die am Detektor 13 auftretende elektrische Spannung aufge tragen. Im einzelnen bezeichnen die Spannung V ₀ ein an einem Durchgangsloch 8 in dem Substrat 4 auftretendes dunkles Niveau, die Spannung V ₁ ein an der Oberfläche 2 des Substrats 4 auftretendes weiteres dunkles Niveau, die Spannung V ₂ ein an dem Verdrahtungsmuster 3 auftre tendes helles Niveau, die Spannung V ₃ ein Sättigungs niveau für den Detektor 13 und die Spannung V _T ein Schwellwertniveau. Wenn gemäß Fig. 4A ein außergewöhnlich intensives positives Reflexionslicht vom Riß 5 an einer Position A′ in den Detektor 13 gelangt, erreicht dieser die Sättigungsspannung V ₃ und erzeugt eine Überstrahlungs erscheinung, wobei die Spannung wahlweise über oder unter das Schwellwertniveau V _T geht und an der Position A′ ein abnormaler Zustand angezeigt wird. An einer dem verfärb ten Teil 7 entsprechenden Position C′ liegt wegen des geringen Reflexionsfaktors an dem verfärbten Teil 7 die Spannung V ₅ nicht nur unter der dem normalen Verdrah tungsmuster 3 entsprechenden Spannung V ₂, sondern auch unter dem Schwellwertniveau V _T, wie dies in Fig. 4C ge zeigt ist, so daß an der Position C′ irrtümlich ein fehlendes Verdrahtungsmuster, d. h. eine Unterbrechung als Fehler angezeigt wird. Außerdem tritt an einer Posi tion B′, die dem Kupferrest 6 in Fig. 2 entspricht, eine Spannung V ₄ auf, die unter der dem normalen Verdrahtungs muster 3 entsprechenden Spannung V ₂ liegt und auch das Schwellwertniveau V _T nicht erreicht, wie dies in Fig. 4B gezeigt ist. Dementsprechend bleibt der Kupferrest 6 an der Position B′ unberücksichtigt, und wird nicht als Fehler zur Anzeige gebracht. Zusätzlich gelangt von einem Oberflächenteil des Verdrahtungsmusters 3, wo durch Aufbringen von blankem Lötmittel ein sog. Lötmuster vorliegt, infolgedessen ganz außergewöhnlich intensives positives Reflexionslicht zum Detektor 13. Dies ergibt eine ähnliche Erscheinung wie für den Riß 5 im Verdrah tungsmuster 3, und es wird wiederum irrtümlich trotz Vorliegens eines normalen Zustandes der gedruckten Schal tung 1 ein abnormaler Zustand angezeigt. Eine korrekte Prüfung der gedruckten Schaltung 1 von Fig. 2 ist also mit der Vorrichtung von Fig. 1 in mehrfacher Hinsicht nicht gewährleistet.

Im folgenden wird anhand der Darstellung von Fig. 5 bis 7 eine Vorrichtung gemäß der Erfindung in Aufbau und Wirkungsweise näher beschrieben.

In der Darstellung in Fig. 5 gibt es wiederum wie in Fig. 1 eine gedruckte Schaltung 1, die auf eine Ober fläche 2 aufgebracht ist, eine Lichtquelle 11 hoher Leuchtdichte, eine Kondensorlinse 21, einen halbdurch lässigen Spiegel 23, eine Fokussierlinse 25 und einen Detektor 13. Außerdem sind jedoch in den Strahlengang noch Filter 22 und 24 eingefügt. Die Lichtquelle 11 strahlt in Fig. 5 Lichtstrahlen 31 ab, die durch die Kondensorlinse 21 hindurch zum Filter 22 gelangen. Das Filter 22 wählt aus dem von der Lichtquelle 11 ausge strahlten Licht 31 Licht mit einer Wellenlänge aus, die die Erzeugung einer Fluoreszenzstrahlung vom Substrat 4 der gedruckten Schaltung 1, einem Abdecklackmuster und einem Keramiksubstrat erleichtern kann. Das Filter 22 ist ein sog. Blaufilter B 370, das nur Licht mit einer Wellenlänge von 300 bis 460 nm mit einem Übertragungs maximum bei 370 nm überträgt, vgl. Fig. 6. Der Licht strahl 32 von frei gewählter Wellenlänge fällt auf den halbdurchlässigen Spiegel 23, wird hierdurch auf seinem Weg um 90° geändert und auf die Verdrahtungsfläche 2 des Substrats 4 für die gedruckte Schaltung 1 gestrahlt. Er wirkt somit als Erregungslichtstrahl zur Erzeugung einer Fluoreszenzstrahlung vom Substrat 4 oder dessen Abdeck lack. Diese Fluoreszenzstrahlung wird mit dem von der Verdrahtungsfläche 2 reflektierten Lichtstrahl gemischt zur Erzeugung von Lichtstrahlen 41, die nach dem Durch tritt durch den Spiegel 23 zum Filter 24 gelangen. Das Filter 24 trennt die Fluoreszenzstrahlung vom von der Verdrahtungsfläche 2 der gedruckten Schaltung 1 reflek tierten Lichtstrahl und überträgt nur die Fluoreszenz strahlung 42 mit einer Wellenlänge, die sich von der jenigen des erregenden Lichtstrahls 32 unterscheidet. Das Filter 24 ist beispielsweise ein Gelbfilter Y 50, das Licht mit einer Wellenlänge von weniger als 500 nm reflektiert und Licht mit einer Wellenlänge von über 50 nm überträgt. Die Fluoreszenzstrahlung 42′ die durch das Filter 24 von dem von der Verdrahtungsfläche 2 re flektierten Lichtstrahl getrennt wird, wird durch die Fokussierlinse 25 auf eine photoelektrische Wandlerfläche des Detektors 13 fokussiert. Hierdurch wird ein Negativ bild des Verdrahtungsmusters 3 der gedruckten Schaltung 1 erzeugt.

Da die Vorrichtung von Fig. 5 gemäß der Erfindung die vom Abdecklackmuster und vom Keramiksubstrat erzeugte Fluoreszenzstrahlung ermittelt, kann sie ein Negativbild eines Verdrahtungsmusters 3 ermitteln, ohne durch den Riß 5 und den verfärbten Teil 7 am Verdrahtungs muster 3 gemäß Fig. 2 und auch durch den Glanz des Verdrah tungsmusters 3 beeinflußt zu werden. Falls der Kupferrest 6 mit einem kleinen Reflexionsfaktor auf der Oberfläche des Substrats 4 gemäß Fig. 2 vorliegt, wird zusätzlich eine Fluoreszenzstrahlung, erzeugt von einem unter dem Kupferrest 6 liegenden Teil des Substrats 4, hierdurch unterbrochen und nicht ermittelt, wodurch das Vorliegen eines Fehlers angezeigt wird. Diese Zustände werden nun in Verbindung mit Fig. 8A bis 8C mit der Darstellung von Prüfergebnissen be schrieben.

Wie in Fig. 4A bis 4C stellen die Abszisse die Positionen und die Ordinate die Spannung dar, die sich aus der photo elektrischen Umwandlung durch den Detektor 13 in Fig. 8A bis 8C ergibt. Insbesondere bezeichnen die Spannung V ₀ ein an einem Durchgangsloch 8 auftretendes dunkles Niveau, die Spannung V ₆ ein am Verdrahtungsmuster 3 auftretendes Niveau, die Spannung V ₇ ein Niveau des Substrats 4 und die Spannung V _T ein Schwellwertniveau. Fig. 8A bis 8C zeigen, wie Fig. 4A bis 4C, Spannungsniveaus, die durch den Detektor 13 am Riß 5, am Kupferrest 6 und am verfärbten Teil 7 in Fig. 2 und 3A bis 3C ermittelt sind. Weil die Fluoreszenzstrahlung nicht ermit telt wird, kann an einer dem Riß 5 entsprechenden Position A′ das Niveau der unter dem Schwellwertniveau V _T liegenden Span nung V ₆ gemäß Fig. 8A ermittelt werden, wobei der Riß 5 als normales Verdrahtungsmuster angezeigt wird. Wegen des Fehlens der ermittelten Fluoreszenzstrahlung kann an einer dem verfärbten Teil 7 entsprechenden Stelle C′ das Niveau der unter dem Schwellwertniveau V _T liegenden Spannung V ₆ gemäß Fig. 8C ermittelt werden, wobei der verfärbte Teil 7 als normales Verdrahtungsmuster angezeigt wird. Wegen des Fehlens der ermittelten Fluoreszenzstrahlung kann an einer dem Kupferrest 6 entsprechenden Position B′ das Niveau der unter dem Schwellwertniveau V _T liegenden Spannung V ₆ gemäß Fig. 8B ermittelt werden, wobei der Kupferrest als Fehler er kannt und das Vorliegen des Kupferrestes 6 angezeigt wird.

Zusätzlich kann das Verdrahtungsmuster 3 korrekt als soge nanntes Lötmuster ermittelt werden, wo die Oberfläche des Verdrahtungsmusters durch Auftragen von blankem Lötmittel gebildet ist. Dies erfolgt durch Ermitteln der Fluoreszenz strahlung vom Substrat 4 gemäß Fig. 2 wie vorher beschrieben.

Vorzugsweise kann bei der Ausführungsform von Fig. 5 eine mit überhohem Druck arbeitende Quecksilberbogenlampe, eine Xenonlampe oder ein Laser als Lichtquelle 11 mit hoher Leucht dichte verwendet werden, da diese Art von Lichtquelle Licht strahlen mit einer Wellenlänge ausstrahlt, die sich zur Erzeu gung der Fluoreszenzstrahlung eignet. Bei der Ausführungsform von Fig. 5 kann ein hochempfindlicher Sensor in linearer An ordnung vorzugsweise als Detektor 13 verwendet werden zur Erzielung eines stehenden Bilds. Um in diesem Fall ein stehendes Negativbild des Verdrahtungsmusters 3 zu ermitteln, wird die gedruckte Schaltung 1 kontinuierlich senkrecht zur Anordnung von photoelektrischen Elementen des hochempfindli chen Sensors in linearer Anordnung zugeführt und gleichzeitig parallel zur Anordnung schrittweise zugeführt.

Fig. 9 zeigt eine Abänderung der Ausführungsform von Fig. 5. In Fig. 9 entsprechen eine gedruckte Schaltung 1, eine Licht quelle 11 von hoher Leuchtdichte, eine Kondensorlinse 21, ein Filter 22, ein halbdurchlässiger Spiegel 23, ein Filter 24 und eine Fokussierlinse 25 den entsprechenden Teilen der Aus führungsform von Fig. 5 und sind in gleicher Weise angeordnet. Im Gegensatz zur Ausführungsform von Fig. 5 verwendet die Ausführungsform von Fig. 9 eine hochempfindliche Fernseh kamera 14 als Detektor und arbeitet in derselben Weise wie die Ausführungsform von Fig. 5 mit der Ausnahme, daß die gedruckte Schaltung 1 abgetastet wird. Die gedruckte Schaltung 1 wird in Reihen- und Spaltenrichtung stufenweise zugeführt zur Er zielung einer zweidimensionalen Verdrahtungsmusterinformation. Somit kann ein Negativbild des Verdrahtungsmusters 3 ermit telt werden.

Fig. 10 zeigt eine weitere Abänderung. In Fig. 10 entsprechen eine gedruckte Schaltung 1, eine Lichtquelle 11 von hoher Leuchtdichte, eine Kondensorlinse 21, eine Fokussierlinse 25 und ein Detektor 13 in linearer Anordnung den Teilen der Aus führungsform von Fig. 5 und sind in gleicher Weise angeordnet. In Unterscheidung zur Ausführungsform von Fig. 5 sind das Filter 22, der halbdurchlässige Spiegel 23 und das Filter 24 durch einen dichroitischen Spiegel 26 ersetzt. Im Vergleich zu der Vorrichtung von Fig. 1 beruht der Hauptunterschied demnach darin, daß der halbdurchlässige Spiegel 23 von Fig. 1 durch den dichroiti schen Spiegel 26 ersetzt ist. In Fig. 10 treten von der Licht quelle 11 ausgestrahlte Lichtstrahlen 31 durch die Kondensor linse 21 und gelangen in den dichroitischen Spiegel 26. Dieser Spiegel 26 zeichnet sich dadurch aus, daß die Lichtstrahlen auf ihn unter einem Winkel von 45° schräg so auffallen, daß er einen blauen Lichtstrahl reflektiert und einen roten Licht strahl überträgt. Zum Beispiel hat der dichroitische Spiegel bei Aufnahme der unter 45° schräg einfallenden Lichtstrahlen eine Durchlässigkeit von 0% für einen Lichtstrahl mit einer Wellenlänge von weniger als 460 nm und eine Durchlässigkeit von 90% oder mehr für einen Lichtstrahl mit einer Wellenlänge von über 510 nm. Demnach wählt der dichroitische Spiegel 26 unter den auf ihn unter 45° schräg auftreffenden Lichtstrahlen 31 einen Lichtstrahl mit einer Wellenlänge von weniger als 460 nm, der in seinem Weg um 90° so geändert wird, daß er auf die Verdrahtungsfläche 2 der gedruckten Schaltung 1 gestrahlt wird. Auf diese Weise führt der dichroitische Spiegel 26 eine Hybridfunktion aus und wirkt kombiniert als Filter 22 und halb durchlässiger Spiegel 23 der Ausführungsform von Fig. 5, wobei der bestrahlende Lichtstrahl als Erregungslichtstrahl zur Er zeugung einer Fluoreszenzstrahlung vom Substrat oder Abdecklack wirkt. Die vom Substrat oder Abdecklack erzeugte Fluoreszenz strahlung wird mit einem von der Verdrahtungsfläche 2 reflek tierten Lichtstrahl gemischt zur Erzeugung von Lichtstrahlen 41, die in den dichroitischen Spiegel 26 gelangen. Zu diesem Zeit punkt ermöglicht der Spiegel 26 ein Durchlassen eines roten Lichtstrahls. Ein auf diese Weise durchgelassener Lichtstrahl 43, der vom von der Verdrahtungsfläche 2 der gedruckten Schal tung 1 reflektierten Licht befreit ist, enthält nur die Fluoreszenzstrahlung. Auf diese Weise führt der Spiegel 26 die Hybridfunktion und auch die Funktion des Filters 24 der Ausführungsform von Fig. 5 aus. Die Fluoreszenzstrahlung 43 wird durch die Fokussierlinse 25 auf die photoelektrische Wandlerfläche des Detektors 13 fokussiert, wodurch, wie bei der Ausführungsform von Fig. 5, auf der gedruckten Schaltung 1 ein Negativbild des Verdrahtungsmusters 3 erzeugt wird. Da der Spiegel 26, verglichen mit der Ausführungsform mit dem Filter 22, dem halbdurchlässigen Spiegel 23 und dem Filter 24, die Verringerung der Lichtdurchlässigkeit stark schwächen kann, kann eine Prüfvorrichtung für die Ermitt lung einer geringen Menge an Fluoreszenzstrahlung gemäß der Ausführungsform von Fig. 10 erhalten werden.

Fig. 12 zeigt eine weitere abgeänderte Ausführungsform, bei der eine gedruckte Schaltung 1, eine Lichtquelle 11 von hoher Leuchtdichte, eine Kondensorlinse 21, Filter 22 und 24, eine Fokussierlinse 25 und ein Detektor 13 in linearer Anordnung mit den entsprechenden Teilen der Ausführungsform von Fig. 5 iden tisch sind, jedoch ein Hohlspiegel 27 den halbdurchlässigen Spiegel 23 ersetzt. Anstelle des Hohlspiegels 27 kann ein nicht gezeigter Planspiegel verwendet werden. Der Betrieb dieser Ausführungsform ist derselbe wie derjenige der Ausfüh rungsform von Fig. 5 und ist hier nicht beschrieben. Da der Hohlspiegel (oder Planspiegel) 27 den Lichtmengenverlust im Vergleich zu demjenigen auf Grund der Reflexion oder Durch lässigkeit beim halbdurchlässigen Spiegel 23 von Fig. 5 ver ringern kann, gestattet diese Ausführungsform in vorteilhafter Weise die Ermittlung einer geringen Menge an Fluoreszenzstrahlung.

Fig. 13 zeigt eine weitere abgeänderte Ausführungsform, bei der eine gedruckte Schaltung 1, eine Kondensorlinse 21, ein Filter 22, ein halbdurchlässiger Spiegel 23, ein Filter 24, eine Fokussierlinse 25 und eine hochempfindliche Fernsehkamera 14 mit den entsprechenden Teilen der Ausführungsform von Fig. 9 identisch sind, jedoch ein Stroboskop 12 die Lichtquelle 11 hoher Leuchtdichte ersetzt. Mit Ausnahme des Abtastens der gedruckten Schaltung 1 ist der Betrieb dieser Ausführungsform derselbe wie derjenige der Abänderung von Fig. 9.

Die gedruckte Schaltung 1 wird in Längs- oder Seitenrichtung kontinuierlich zugeführt und das Stroboskop 12 synchron mit der Vorschubgeschwindigkeit der gedruckten Schaltung 1 einge schaltet, so daß eine zweidimensionale Information des Ver drahtungsmusters als stehendes Bild ermittelt werden kann zur Erzeugung eines Negativbilds des Verdrahtungsmusters 3. Diese Ausführungsform kann das stehende Bild während des kontinuierlichen Vorschubs der gedruckten Schaltung 1 ermit teln, ohne daß die gedruckte Schaltung 1 wie bei der Ausfüh rungsform mit der Lichtquelle 11 hoher Leuchtdichte schritt weise verschoben werden muß, und kann in vorteilhafter Weise die Zeit zur Prüfung des Verdrahtungsmusters 3 stark verringern.

Fig. 14 zeigt eine weitere Abänderung, bei der eine gedruckte Schaltung 1, eine Lichtquelle 11 von hoher Leuchtdichte, eine Kondensorlinse 21, ein Filter 22, eine halbdurchlässiger Spie gel 23, ein Filter 24, eine Fokussierlinse 25 und eine hoch empfindliche Fernsehkamera 14 mit den entsprechenden Teilen der Abänderung von Fig. 9 identisch sind. Jedoch ist ein Ver schluß 28 neu hinzugefügt. Mit der Ausnahme des Abtastens der gedruckten Schaltung 1 ist der Betrieb dieser Ausführungsform derselbe wie bei der Ausführungsform von Fig. 9 und ist hier nicht beschrieben. In Fig. 14 erfolgt ein dem zeitlich gesteuer ten Aufleuchten des Stroboskops 12 in Fig. 13 vergleichbarer Betrieb durch Öffnen und Schließen des Verschlusses. Das Ermit teln eines stehendes Negativbilds des Verdrahtungsmusters 3 erfolgt in gleicher Weise wie bei der Abänderung von Fig. 13 und ist hier nicht beschrieben.

Fig. 15 zeigt eine weitere abgeänderte Ausführungsform mit einem Laser 16 zum Ausstrahlen eines Lichtstrahls 34, mit dem eine Verdrahtungsfläche 2 auf einem Keramiksubstrat einer ge druckten Schaltung 1 bestrahlt werden soll, mit einem Strahl dehner 17 zum Dehnen des Laserlichtstrahls, mit einem Dreh spiegel 18 zum Abtasten der Laserlichtstrahls auf der Verdrah tungsfläche 2, mit einer Abtastlinse 19 zum Fokussieren des Laserstrahls zu einem Punktstrahl, mit einem Satz von opti schen Fasern 20 zum wirksamen Sammeln einer von einem Abdeck lackmuster oder dem Keramiksubstrat 4 erzeugten Fluoreszenz strahlung und zum Führen der gesammelten Fluoreszenzstrahlung zu einem Detektor, mit einem Filter 24 zum Abtrennen eines von der Verdrahtungsfläche 2 reflektierten Lichtstrahls und zum Übertragen nur der Fluoreszenzstrahlung und mit einem Photovervielfacher 15, der als Detektor zur Ermittlung der Fluoreszenzstrahlung dient. Der vom Laser 16 ausgestrahlte Laserlichstrahl 34 mit einer speziellen Wellenlänge zur Er leichterung der Erzeugung der Fluoreszenzstrahlung wird durch den Strahldehner 17 gedehnt und durch den Drehspiegel 18 so abgetastet, daß ein duch die Abtastlinse 19 gebildeter Punkt strahl auf die Verdrahtungsfläche 2 gestrahlt wird zum Abtasten gegebener Positionen der Verdrahtungsfläche 2. Wenn der Abtast strahl auf das Substrat 4 oder den Abdecklack gestrahlt wird, wird eine Fluoreszenzstrahlung erzeugt. Wird aber der Punkt strahl auf das Verdrahtungsmuster 3 gestrahlt, wird keine Fluoreszenzstrahlung erzeugt. Die erzeugte Fluoreszenzstrahlung wird in den optischen Fasern 20 gesammelt. Nach dem Hindurch treten durch das Filter 24, dessen Lichtdurchlässigkeit für den Wellenlängenbereich des Laserlichtstrahls gleich 0% ist, um nur die Fluoreszenzstrahlung hindurchzulassen, wird die Fluoreszenzstrahlung durch den Photovervielfacher 15 ermittelt. Demnach gewährleistet diese Ausführungsform, ähnlich vorher gehenden Ausführungsformen, die Erzeugung eines Negativbilds des Verdrahtungsmusters 3 der gedruckten Schaltung 1.

Im folgenden wird in Verbindung mit Fig. 16 bis 18 die Art der Ermittlung des Abdecklackmusters mit der Vorrichtung in den bis herigen Ausführungsformen beschrieben. Die Art der zu be schreibenden Ermittlung kann mit einer Vorrichtung gemäß den bis herigen Ausführungsformen von Fig. 5, 9, 10, 12, 14 und 15 erfolgen.

Fig. 16 zeigt eine Verdrahtungsfläche 2′ eines halbfertigen Produkts 1′ einer mit einem Abdecklackverdrahtungsmuster 9 versehenen gedruckten Schaltung. Außerhalb der Teile des Ab decklackverdrahtungsmusters 9 liegt eine Kupferfolie 10 frei. Fig. 17 zeigt einen Schnitt XVII-XVII in Fig. 16. Die mit der Kupferfolie 10 gebildete gedruckte Schaltung 1′ wird mit dem Abdecklackverdrahtungsmuster 9 versehen, das die Kupfer folie 10 überdeckt. Fig. 19 zeigt Ergebnisse der Fehlerermitt lung durch Abtasten des Lichtstrahls längs der XVII-XVII-Linie von Fig. 16 unter Verwendung der Vorrichtung gemäß den bisherigen Ausführungsformen der Erfindung. In Fig. 18 zeigen die Abszisse die Position und die Ordinate die Span nung, die sich aus der photoelektrischen Umwandlung durch den Detektor ergibt. Es bezeichnen die Spannung V ₈ ein der Kupfer folie 10 entsprechendes Niveau, die Spannung V ₉ ein dem Ab decklackverdrahtungsmuster 9 entsprechendes Niveau und die Spannung V _T ein Schwellwertniveau. Wie aus Fig. 18 ersichtlich ist, kann die Ermittlung des Abdecklackverdrahtungsmusters 9 durchgeführt werden.

Im folgenden wird in Verbindung mit Fig. 19 eine Prüfvorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfin dung beschrieben. In Fig. 19 entsprechen eine gedruckte Schal tung 1, ein Filter 24, eine Fokussierlinse 25 und ein Detektor 13 den entsprechenden Teilen der Ausführungsform von Fig. 5 und sind in derselben Weise angeordnet. Jedoch befindet sich eine Lichtquelle 11′ von hoher Leuchtdichte und eine Kondensor linse 21′′ auf der Seite einer Verdrahtungsfläche 2′′, die sich hinter der vorderen Verdrahtungsfläche 2 des Substrats 4 für die gedruckte Schal tung 1 gemäß Fig. 20 befindet. Ein von der Lichtquelle 11′ ausgestrahlter Lichtstrahl fällt von unten her schräg auf die Verdrahtungsfläche 2′′. So ersetzen im Vergleich mit der Ausführungsform von Fig. 5 zwei Spiegel 29 und zwei Hohlspie gel (oder Planspiegel) 30 den halbdurchlässigen Spiegel 23 der Ausführungsform von Fig. 5. Demnach durchdringt ein die Verdrahtungsfläche 2′′ bestrahlender Lichtstrahl 32′′ das Substrat 4 der gedruckten Schaltung 1 gemäß Fig. 20, tritt durch ein Durchgangsloch hindurch und gelangt von der Ver drahtungsfläche 2 aus nach oben. Der nachfolgende Vorgang ist im wesentlichen derselbe wie bei der Ausführungsform von Fig. 5. Die Ausführungsform von Fig. 19 hat jedoch die folgen den Vorteile.

Wenn bei der Ausführungsform von Fig. 5 das Filter 22 eine derart unvollständige optische Filtercharakteristik hat, daß eine geringe Menge eines Lichtstrahls von über 500 nm Wellen länge durch das Filter 22 hindurchtritt, gelangt dieser hin durchtretende Lichtstrahl in nachteiliger Weise in den Detektor 13 und erzeugt unerwünschte Geräusche. Bei der Ausführungsform von Fig. 19 tritt jedoch kein von der Oberfläche (in der Zeich nung oben) des Verdrahtungsmusters 3 reflektierter Lichtstrahl auf. Selbst wenn daher das Filter 22′′ eine unvollständige optische Filtercharakteristik hat, kann ein hindurchtretender Lichtstrahl sich wie ein reflektiertes Licht verhalten, das ein den Detektor 13 erreichendes Rauschen bilden würde. Fig. 20 und 21 zeigen ein Verdrahtungsmuster 3′ auf der Rückseite des Substrats 4. Im Hinblick darauf, daß das Verdrahtungsmuster 3′ auf der Verdrahtungsfläche 2′ den auf das Substrat 4 fallen den Lichtstrahl abschattet, wird bei der Ausführungsform von Fig. 19 die Verdrahtungsfläche 2′ mit dem einfallenden Lichtstrahl schräg bestrahlt.

Fig. 22 zeigt eine weitere Ausführungsform der Erfindung.

In Fig. 22 sind eine gedruckte Schaltung 1, eine Lichtquelle 11 von hoher Leuchtdichte, eine Kondensorlinse 21, ein Filter 22, ein halbdurchlässiger Spiegel 23, ein Filter 24, eine Fokussierlinse 25 und ein Detektor 13 identisch mit den ent sprechenden Teilen der Vorrichtung von Fig. 5. Jedoch sind eine zweite Lichtquelle 11′ von hoher Leucht dichte, eine zweite Kondensorlinse 21′, ein zweiter Filter 22′ und Spiegel 26′ neu hinzugefügt. In Fig. 22 treten von der Lichtquelle 11 ausgestrahlte Lichtstrahlen 31 durch die Kon densorlinse 21 und gelangen zum Filter 22. Von der zweiten Lichtquelle 11′ ausgestrahlte Lichtstrahlen 31′ treten durch die Kondensorlinse 21′ und gelangen zum Filter 22′. Die Filter 22 und 21′ können unter den von den Lichtquellen 11 und 11′ ausgestrahlten Lichtstrahlen 31 bzw. 31′ nur einen Lichtstrahl mit einer Wellenlänge auswählen, die die Erzeugung einer Fluoreszenzstrahlung vom Substrat der gedruckten Schal tung 1 erleichtern kann. Beispielsweise sind diese Filter so genannte Blaufilter, die nur einen Lichtstrahl mit einer Wel lenlänge von 300 bis 360 nm durchlassen. Der durch das Filter 22 hindurchtretende Lichtstrahl 32 wird durch den halbdurch lässigen Spiegel 23 in seinem Weg um 90° abgeändert und auf eine vordere Verdrahtungsfläche 2 der gedruckten Schaltung 1 gestrahlt. Andererseits wird der durch das Filter 22′ hindurch tretende Lichtstrahl 32′ durch den Spiegel 26′ in seinem Weg um 90° abgeändert und auf die Rückseite der Verdrahtungsfläche 2′′ der gedruckten Schaltung 1 gestrahlt. Diese Lichtstrahlen wirken als erregende Lichtstrahlen zur Erzeugung von Fluores zenzstrahlung vom Substrat 4. Die vom Substrat 4 erzeugten Fluoreszenzstrahlungen werden gemischt mit einem von der Ver drahtungsfläche 2 reflektierten Lichtstrahl, einem durch das Substrat 4 übertragenen Übertragungslichtstrahl und einem durch das Durchgangsloch 8 hindurchtretenden Lichtstrahl zur Erzeugung von Lichtstrahlen 43, die nach dem Hindurchtreten durch den halbdurchlässigen Spiegel 23 zum Filter 24 gelan gen. Das Filter 24 kann die vom Substrat 4 der gedruckten Schaltung 1 erzeugte Fluoreszenzstrahlung vom Reflexions lichtstrahl, Übertragungslichtstrahl und hindurchtretenden Lichtstrahl trennen und überträgt nur die Fluoreszenzstrahlung 44 mit einer Wellenlänge, die sich von derjenigen des erregen den Lichtstrahls 32 unterscheidet. Beispielsweise ist dieser Filter 24 ein sogenanntes Gelbfilter, das Licht mit einer Wellenlänge von weniger als 500 nm reflektiert und Licht mit einer Wellenlänge von über 500 nm durch läßt. Die Fluoreszenzstrahlung 44, die von dem von der Verdrah tungsfläche 2 reflektierten Lichtstrahl getrennt ist, das Übertragungslicht, das sich aus dem auf die Verdrahtungs fläche 2′′ auftreffenden Lichtstrahl 32 ergibt und durch das Substrat 4 hindurch übertragen wird, und der Lichtstrahl, der mit Hilfe des Filters 24 durch das Durchgangsloch 8 hin durchtritt, werden durch die Fokussierlinse 25 auf eine photo elektrische Umwandlungsfläche des Detektors 13 fokussiert. Hierdurch wird ein Negativbild eines Verdrahtungsmusters der gedruckten Schaltung 1 erzeugt. Somit wird gemäß der Ausführungsform von Fig. 22 das Substrat 4 für die gedruckte Schaltung 1 durch den auf die vordere Verdrahtungsfläche 2 auf treffenden Lichtstrahl 32 und den auf die Verdrahtungsfläche 2′′ auf der Rückseite der Verdrahtungsfläche 2 auftreffenden Lichtstrahl 32′ erregt. Folglich wird die Menge der vom Sub strat erzeugten Fluoreszenzstrahlung erhöht und hierdurch sichergestellt, daß der Störabstand des durch den Detektor 13 zu ermittelnden Prüfsignals verbessert werden kann.

In Verbindung mit Fig. 23 wird ein mit der Vorrichtung gerät von Fig. 22 erzieltes Prüfergebnis durch Ver gleich mit der Ausführungsform von Fig. 8 beschrieben. Wie bei Fig. 8 stellen bei einer graphischen Darstellung von Fig. 23 die Abszisse die Position und die Ordinate die Spannung dar, die sich aus der photoelektrischen Umwandlung durch den Detektor 13 ergibt. Die Spannung V ₁, die das dem Verdrahtungsmuster 3 in Fig. 23 entsprechende Niveau angibt, ist gleich dem Niveau der Spannung V ₆ von Fig. 8, während die Spannung V ₃, die das dem Substrat 4 in Fig. 23 entsprechende Niveau angibt, weitaus höher als die Spannung V ₇ im Fall von Fig. 8 ist. Der zulässige festgelegte Bereich der Spannung V _T, die das Schwellwertniveau angibt, ist in Fig. 23 breiter als bei der Ausführungsform von Fig. 8. Dies gibt an, daß der Störabstand verbessert ist.

Fig. 24 zeigt eine weitere abgeänderte Ausführungsform, wobei eine gedruckte Schaltung 1, Lichtquellen 11 und 11′′ von hoher Leuchtdichte, Kondensorlinsen 21 und 21′′, Filter 22 und 22′′ , ein halbdurchlässiger Spiegel 23, ein Filter 24, eine Fokussier linse 25 und ein Detektor 13 den entsprechenden Teilen der Ausführungsform von Fig. 22 entsprechen und in derselben Weise angeordnet sind. Jedoch ist der Spiegel 26′ von Fig. 22 durch Spiegel 29′ kombiniert mit Hohl- oder Planspiegeln 30′ ersetzt, die einen Lichtstrahl 32′′ schräg auf eine Verdrahtungsfläche 2′′ strahlen lassen. Der Betrieb dieser Vorrichtung ist derselbe wie derjenige von Fig. 22 und ist hier nicht beschrieben. Im Hin blick darauf, daß das Verdrahtungsmuster auf der Verdrahtungs fläche 2′′ am Verschatten des auf das Substrat auffallenden Lichtstrahls gehindert wird, strahlt der Lichstrahl 32′′ schräg auf die Verdrahtungsfläche 2′′. Bei dieser Ausführungs form können ein das Negativmusterbild wiedergebendes Ermitt lungssignal von verstärkter Amplitude und ein Störabstand wie bei der Ausführungsform von Fig. 23 erhalten werden.

Fig. 25 zeigt eine weitere Abänderung, bei der eine gedruckte Schaltung 1, Lichtquellen 11′ und 11′′ von hoher Leuchtdichte, Kondensorlinsen 21′ und 21′′, Filter 22′ und 22′′, ein Spiegel 29′, ein Hohl- oder Planspiegel 23′, ein Filter 24, eine Fokus sierlinse 25 und ein Detektor 13 den entsprechenden Teilen der Ausführungsform von Fig. 24 entsprechen und in derselben Weise angeordnet sind. Im Gegensatz zur Ausführungsform von Fig. 24 enthält die Ausführungsform von Fig. 25 Spiegel 29 kombiniert mit Hohl- oder Planspiegeln 30, die den halbdurchlässigen Spiegel 23 von Fig. 24 ersetzen, und zusätzlich einen Filter 24′ eine Fokussierlinse 25′ und einen Detektor 13′. Der Betrieb der Ausführungsform von Fig. 25 gleicht demjenigen der Ausführungs form von Fig. 23 insoweit, als das Negativbild des Verdrah tungsmusters auf der Verdrahtungsfläche 2 für die gedruckte Schaltung 1 auf die photoelektrische Umwandlungsfläche des Detektors 13 fokussiert wird und hier nicht beschrieben ist. Da insbesondere bei dieser Ausführungsform das Negativbild des Verdrahtungsmusters auf der Verdrahtungsfläche 2 durch den Detektor 13 gleichzeitig mit der Ermittlung des Negativ bilds des Verdrahtungsmusters auf der Verdrahtungsfläche 2′ durch den Detektor 13′ ermittelt werden kann, kann die zur Prüfung des Verdrahtungsmusters benötigte Zeit beträchtlich verringert werden. Ferner wird das Substrat 4 der gedruckten Schaltung 1 sowohl durch den auf die Verdrahtungsfläche 2 auf treffenden Lichtstrahl 32′ als auch durch den auf die Ver drahtungsfläche 2′ auf der Rückseite der Verdrahtungsfläche 2 auftreffenden Lichtstrahl 32′′ erregt. Folglich wird die Menge der vom Substrat erzeugten Fluoreszenzstrahlung wie bei der Aus führungsform von Fig. 22 erhöht, wodurch gewährleistet ist, daß der Störabstand der durch die Detektoren 13 und 13′ er mittelten Prüfsignale verbessert werden kann. Fig. 26a und 26b zeigen Ermittlungsergebnisse längs der Linie XXI-XXI von Fig. 20, die mit dem Musterermittlungsgerät der Ausführungs form von Fig. 25 von der Verdrahtungsfläche 2 bzw. der gegen überliegenden Verdrahtungsfläche 2′ erhalten sind. Selbstver ständlich ist das Prüfungsergebnis in Fig. 26a demjenigen in Fig. 23 identisch.

Wenn auch die Erfindung hauptsächlich in bezug auf den beispiels weisen Fall beschrieben ist, bei dem die vom Substrat der ge druckten Schaltung erzeugte Fluoreszenzstrahlung ermittelt wird, ist die Lehre der Erfindung selbstverständlich wirksam bei einem Schaltungsmuster aus einem Material anwendbar, das erreg bar ist zum Aussenden einer Fluoreszenzstrahlung, z. B. einem Abdecklackmuster für Ätzzwecke, das auf einem Substrat gezeichnet ist, das nicht erregbar ist zur Aussendung einer Fluoreszenz strahlung. Im einzelnen kann die Erfindung zur Untersuchung eines Abdecklackmusters für eine gedruckte Schaltung und für eine Halbleiterschaltung angewendet werden.

Wie oben beschrieben, kann eine fehlerhafte Ermittlung, bei der Risse und Verfärbungen auf dem Verdrahtungsmuster als Fehler ermittelt werden, verhindert werden. Ein schädliches Material, wie ein Kupferrest, kann als Fehler ermittelt werden. Das Vorliegen oder Fehlen von Fehlern selbst bei einem Verdrahtungs muster mit einer glänzenden Verdrahtungsoberfläche, etwa einem Lötmuster und einem Abdecklackmuster, können korrekt ermittelt werden, wodurch hochbedeutende praktische Wirkungen erzielt werden.

Insbesondere kann bei der gleichzeitigen Bestrahlung der vor deren und hinteren Verdrahtungsflächen der gedruckten Schaltung mit Lichtstrahlen nach der Erfindung die Menge der vom Substrat erzeugten Fluoreszenzstrahlung erhöht und der Störabstand des Ermittlungssignals verbessert werden.

Zusätzlich können gemäß der Erfindung die Verdrahtungsmuster auf den vorderen und hinteren Verdrahtungsflächen der gedruckten Schaltung durch gesonderte Detektoren gleichzeitig ermittelt und die Zeit für die Ermittlung des Verdrahtungsmusters stark verringert werden.

Claims

1. Verfahren zum Prüfen des Verdrahtungsmusters einer auf ein Substrat aufgebrachten gedruckten Schaltung, bei dem das Sub strat mit der zu prüfenden Schaltung mit Licht bestrahlt und dadurch ausgelöste Sekundärstrahlung in ihrer bildmäßigen Ver teilung erfaßt wird, dadurch gekennzeichnet,
daß die Bestrahlung des Substrats mit Licht vorgenommen wird, das in dem Substratmaterial die Erregung von Fluoreszenzstrah lung bewirkt, und
daß aus der an den freiliegenden Oberflächenbereichen des Sub strats austretenden Fluoreszenzstrahlung ein Negativbild des zu prüfenden Verdrahtungsmusters erstellt wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine vordere Verdrahtungsfläche und eine dieser gegenüber liegende hintere Verdrahtungsfläche des Substrats mit dem die Fluoreszenzstrahlung auslösenden Licht bestrahlt werden.

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die hintere Verdrahtungsfläche des Substrats mit schräg einfallendem Licht bestrahlt wird.

4. Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens nach Anspruch 1 mit

- einer Lichtquelle zum Bestrahlen einer Verdrahtungsfläche des Substrats mit gerichtetem Licht und
- einem Detektor zum Erfassen von durch dieses Licht ausgelöster Sekundärstrahlung für eine Anzeige von deren bildmäßiger Ver teilung,

dadurch gekennzeichnet,
daß die Lichtquelle (11; 12; 16) mit einer Einrichtung (22; 26) kombiniert ist, die aus dem von der Lichtquelle ausgehenden Licht (31; 34) solches Licht (32; 33) auswählt, dessen Wellen länge sich gut zur Erzeugung von Fluoreszenzstrahlung (42; 43) von dem Substrat (4) eignet und
daß der Detektor auf den Empfang der Fluores zenzstrahlung (42; 43) eingerichtet und mit einer Einrichtung (24, 25; 25, 26) kombiniert ist, die unter Abtrennung von re flektiertem Licht allein die Fluoreszenzstrahlung auf dem De tektor abbildet,
wodurch ein Negativbild des Verdrahtungsmusters (3) auf dem Sub strat (4) erzeugt wird.

5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,

- daß die Lichtquelle (11) eine hohe Leuchtdichte hat und eine mit Überhochdruck arbeitende Quecksilberlampe, eine Xenon lampe oder einen Laser (16) enthält und
- daß der Fluoreszenzstrahlungsdetektor ein hochempfindlicher Sensor (13) in linearer Anordnung ist.

6. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,

- daß der Fluoreszenzstrahlungsdetektor eine Fernsehkamera (14) ist und
- daß eine Einrichtung vorgesehen ist zum Tragen und stufenwei sen Vorschieben des Substrats (4),

wodurch ein negatives Muster eines Verdrahtungsmusters (3) auf der Verdrahtungsfläche des Substrats als stehendes Bild ermit telt wird.

7. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,

- daß die Lichtquelle ein Stroboskop (12) mit einer Einrich tung zum Einschalten des Stroboskops (12) synchron mit einer Vorschubgeschwindigkeit des Substrats (4),

wodurch während eines kontinuierlichen Vorschubs des Substrats ein stehendes Bild ermittelt wird.

8. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,

- daß in einen optischen Weg zwischen der Lichtquelle (11) und dem Fluoreszenzstrahlungsdetektor ein Verschluß (28) ein gesetzt ist, der synchron mit einer Vorschubgeschwindigkeit des Substrats (4) geöffnet oder geschlossen wird,

9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4-8, dadurch gekennzeichnet,

- daß die Einrichtung zum Auswählen des Lichts zum Erzeugen der Fluoreszenzstrahlung (42; 43) und die Einrichtung zum Abtren nen der Fluoreszenzstrahlung gemeinsam durch einen dichroiti schen Spiegel (26) gebildet sind.

10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4-9, gekennzeichnet

- durch einen Spiegel (27) zum Bestrahlen der Verdrahtungsfläche des Substrats (4) mit dem von der Lichtquelle (11) ausgestrahl ten Licht.

11. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,

- daß die Lichtquelle eine Laserlichtquelle (16 ) ist,
- daß der Fluoreszenzstrahlungsdetektor ein Photoverviel facher (15) ist und
- daß eine Abtastlinse (19) vorgesehen ist zum Fokussieren eines Laserstrahls (34) in einen Punktstrahl,
- daß ein Drehspiegel (18) vorgesehen ist zum Abtasten des Laserstrahls und
- daß ein Satz von optischen Fasern (20) vorgesehen ist zum Führen der vom Gegenstand erzeugten Fluoreszenz strahlung zum Photovervielfacher (15).

12. Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens nach Anspruch 2, gekennzeichnet

- durch eine Licht ausstrahlende Einrichtung (11, 11′, 11′′) zum Ausstrahlen von Lichtstrahlen (31, 31′, 31′′) mit denen eine vordere Verdrahtungsfläche (2) und eine hierzu gegenüberliegende hintere Verdrahtungsfläche (2′, 2′′) des Substrats (4) bestrahlt werden,
- durch eine erste Filtereinrichtung (22, 22′, 22′′), die unter den von der Licht ausstrahlenden Einrichtung (11, 11′, 11′′) ausgestrahlten Lichtstrahlen (31, 31′, 31′′) einen Lichtstrahl (32, 32′, 32′′) mit einer Wellenlänge auswählt, die sich zur Erzeugung einer Fluoreszenz strahlung (44, 46) vom Substrat (4) eignet,
- durch eine zweite Filtereinrichtung (24) zum Abtrennen eines von der vorderen Verdrahtungsfläche (2) des Sub strats (4) reflektierten Lichtstrahls und eines durch ein Durchgangsloch im Substrat (4) hindurchtretenden Lichtstrahls und zum ausschließlichen Übertragen der vom Substrat (4) erzeugten Fluoreszenzstrahlung (44, 46),
- durch eine Detektoreinrichtung (13) zum Ermitteln der durch die Filtereinrichtung übertragenen Fluoreszenz strahlung (44, 46) und
- durch eine Fokussierlinseneinrichtung (25) zum Fokus sieren eines Verdrahtungsmusters auf die Detektorein richtung (13).

13. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet,

- daß zur Erzeugung der Fluoreszenzstrahlung (44, 46) die hintere Verdrahtungsfläche (2′, 2′′) mit dem Licht strahl bestrahlt wird, der darauf schräg auftrifft.

14. Vorrichtung nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet,

- daß die Licht ausstrahlende Einrichtung aufweist:
eine erste Licht ausstrahlende Einrichtung (11) zum Ausstrahlen der Lichtstrahlen (31), mit denen die vor dere Verdrahtungsfläche (2) des Substrats (4) be strahlt werden soll, und eine zweite Licht ausstrah lende Einrichtung (11′, 11′′) zum Ausstrahlen der Licht strahlen (31, 31′′), mit denen die hintere Verdrahtungs fläche (2′, 2′′) des Substrats (4) bestrahlt werden soll.

15. Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet,

- daß die erste Licht ausstrahlende Einrichtung (11) mit einem ersten Filter (22) und
- daß die zweite Licht ausstrahlende Einrichtung (11′, 11′′) mit einem zweiten Filter (22′, 22′′) der ersten Filtereinrichtung verbunden ist.

16. Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens nach Anspruch 3, gekennzeichnet

- durch eine Licht ausstrahlende Einrichtung (11′, 11′′) zum Ausstrahlen von Lichtstrahlen (31′, 31′′), mit denen eine vordere Verdrahtungsfläche (2) und eine dieser gegenüberliegende hintere Verdrahtungsfläche (2′) des Substrats (4) schräg bestrahlt werden,
- durch eine erste Filtereinrichtung (22′, 22′′), die unter den von der Licht ausstrahlenden Einrichtung (11′, 11′′) ausgestrahlten Lichtstrahlen (31′, 31′′) einen Licht strahl (32′, 32′′) mit einer Wellenlänge auswählt, die sich zum Erzeugen einer Fluoreszenzstrahlung (46, 46′) vom Substrat (4) eignet,
- durch eine zweite Filtereinrichtung (24) zum Abtrennen eines reflektierten Lichtstrahls von der vorderen Ver drahtungsfläche (2) des Substrats (4) und eines durch ein Durchgangsloch (8) im Substrat (4) hindurchtretenden Lichtstrahls und zum Übertragen von nur der vom Substrat (4) erzeugten Fluoreszenzstrahlung (46, 46′),
- durch eine erste Detektoreinrichtung (13) zum Ermitteln der durch die erste Filtereinrichtung (22′, 22′′) über tragenen Fluoreszenzstrahlung (46, 46′),
- durch eine erste Fokussierlinseneinrichtung (25) zum Fokussieren eines Verdrahtungsmusterbilds auf die erste Detektoreinrichtung (13),
- durch eine dritte Filtereinrichtung (24′) zum Abtrennen eines reflektierten Lichtstrahls von der hinteren Ver drahtungsfläche (2′, 2′′) des Substrats (4) und eines durch ein Durchgangsloch (8) im Substrat (4) hindurch tretenden Lichtstrahls und zum Übertragen von nur der vom Substrat (4) erzeugten Fluoreszenzstrahlung (46, 46′),
- durch eine zweite Detektoreinrichtung (13′) zum Erzeu gen der durch die dritte Filtereinrichtung (24′) über tragenen Fluoreszenzstrahlung (46, 46′) und
- durch eine zweite Fokussierlinseneinrichtung (25′) zum Fokussieren eines Verdrahtungsmusterbilds auf die zweite Detektoreinrichtung (13′).

17. Vorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet,

- daß die Licht ausstrahlende Einrichtung aufweist: eine erste Licht ausstrahlende Einrichtung (11′) zum Aus strahlen von Lichtstrahlen (31′), mit denen die vordere Verdrahtungsfläche (2) des Substrats (4) schräg be strahlt werden soll, und eine zweite Licht ausstrahlende Einrichtung (11′′) zum Ausstrahlen der Lichstrahlen (31′′), mit denen die hintere Verdrahtungsfläche (2′, 2′′) des Substrats (4) schräg bestrahlt werden soll.

18. Vorrichtung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet,

- daß die erste Licht ausstrahlende Einrichtung (11′) mit einem ersten Filter (22′) und die zweite Licht ausstrahlende Einrichtung (11′′) mit einem zweiten Filter (22′′) der ersten Filtereinrichtung verbunden ist.