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DE3339328C2 - - Google Patents

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Publication number
DE3339328C2
DE3339328C2 DE3339328A DE3339328A DE3339328C2 DE 3339328 C2 DE3339328 C2 DE 3339328C2 DE 3339328 A DE3339328 A DE 3339328A DE 3339328 A DE3339328 A DE 3339328A DE 3339328 C2 DE3339328 C2 DE 3339328C2
Authority
DE
Germany
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anode
cell
section
anode structure
electrically conductive
Prior art date
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DE3339328A
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DE3339328A1 (de
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Byran Kilmacolm Renfrewshire Gb Murrin
Robert Godalming Surrey Gb Willis
Jeffrey Woking Surrey Gb Page
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OMI International Corp
Original Assignee
OMI International Corp
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Publication date
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    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus

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Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine für eine Galvanisierzel­ le geeignete Anodenstruktur nach dem Oberbegriff des Anspru­ ches 1.
Im Stand der Technik sind eine Reihe von unterschiedlichen Anoden bzw. Anodenstrukturen bekannt.
So offenbart die DE-AS 23 21 465 eine Anode, die in dem ver­ wendeten Elektrolyten unlöslich ist und bei der die anodi­ sche Stromausbeute derjenigen der Kathoden ausgeglichen ist. Eine weitere Anodenstruktur offenbart die US-PS 43 10 403, bei der ein Metallstreifen über mehrere Transportrollen durch eine elektrolytische Behandlungskammer geführt wird und dabei ein Elektrodenpaar passiert. In dem Elektrodenpaar sind Schlitze angebracht, durch die der Elektrolyt auf die Metallstreifen injiziert werden kann. Ein Nachteil dieser Vorrichtung besteht darin, daß sie nicht zur Beschichtung von gedruckten Schaltungen geeignet ist.
Bedruckte Schaltungen finden weite Verbreitung in der Elek­ tronikindustrie. Die Schaltungen sind auf Platten (oder PCBs, wie sie auch genannt werden) aufgedruckt und halten elektro­ nische Komponenten sicher an ihrem Platz. Ein Vorteil der PCBs besteht darin, daß sie im Gegensatz zu herkömmlichen Schaltungen weniger Platz verbrauchen. Ein weiterer Vorteil der PCBs besteht darin, daß sie leicht ausgetauscht werden können. Dies wird in erster Linie dadurch ermöglicht, daß an den Kanten der Platte eine Anzahl leitender Abschnitte, so­ genannter Kantenanschlußkontakte, angeordnet sind. Mit die­ sen Kantenanschlußkontakten kann die Platte dann in eine Fassung, die eine entsprechende Anzahl von Kontaktbürsten aufweist, eingesetzt werden. Über die Kontaktbürsten und die Kontakte wird dann eine Verbindung mit einem entsprechenden Kontakt auf dem PCB hergestellt.
Zur Bildung der Kantenanschlußkontakte wird die Platte häu­ fig mit Kupfer (häufig mit Zinnblei überzogen) beschichtet. Es hat sich jedoch in letzter Zeit herausgestellt, daß die Verwendung insbesondere von nicht überzogenem Kupfer in Kan­ tenanschlußkontakten nicht immer eine gute Verbindung mit den Bürsten der Fassung gewährleistet. Es ist daher üblich, derartige Kantenanschlußkontakte mit einem besseren Leiter, wie beispielsweise Nickel, oder einem Edelmetall, beispiels­ weise Gold zu überziehen. Bei der Verarbeitung derart kost­ spieliger Metalle muß jedoch darauf geachtet werden, daß der Abfall so gering wie möglich ist.
Darüber hinaus ist es wichtig, einen gleichmäßigen Überzug herzustellen.
In diesem Zusammenhang sind eine Reihe von Vorrichtungen zur galvanischen Beschichtung bekannt geworden. So offenbart z.B. die DD-1 13 024 eine Anode, deren Anodenfläche in mehrere Teilanoden aufgegliedert ist. Die Teilanoden sind getrennt ansteuerbar, wodurch sich zum einen leicht eine gleichmäßige Schichtdicke auf dem zu beschichtenden Gegenstand herstellen läßt und weiterhin eine Anpassung an dessen Abmessungen ohne weiteres möglich ist. Ein Nachteil dieser und auch der im folgenden beschriebenen Vorrichtungen besteht jedoch darin, daß sie relativ aufwendig sind. So beschreibt z.B. die DE-OS 31 08 358 mit dem gleichen Ziel eine Vorrichtung, bei der in Bewegungsrichtung des zu beschichtenden Galvanisiergutes Sprühdüsen angeordnet sind, aus denen der Elektrolytstrahl frei und ungehindert auf den zu beschichtenden Gegenstand gerichtet wird. Weiterhin ist es aus der EP-OS 0 52 701 bekannt, in einer Galvanisiervorrichtung, das galvanische Bad durch eine Platte mit mehreren Sprühdüsen zu der Kathode zu leiten, wobei die Größe und Anordnung der Sprühdüsen so gewählt sind, daß eine unterschiedliche Flußverteilung des Bades bewirkt wird, wodurch als Folge ein Film von einheitlicher Dicke ab­ geschieden wird.
Es ist demzufolge die Aufgabe der Erfindung, eine Anoden­ struktur bereitzustellen, mit der sich in einfacher Weise ein besonders gleichmäßiger Metallfilm, insbesondere Gold­ film, über die Länge jedes einzelnen Kontaktes abscheiden läßt.
Gelöst wird diese Aufgabe durch die Kennzeichen des Anspru­ ches 1.
Danach wird eine für eine Galvanisierzelle geeignete Anoden­ struktur vorgesehen, deren langgestreckte Anode von mindestens zwei dünnen langgestreckten, elektrisch leitenden Körpern gebildet wird, welche nebeneinander auf oder in dem sie haltenden Körper gelagert sind.
Eine Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, daß die elek­ trisch leitenden Körper teilweise in dem sie haltenden Kör­ per eingebettete Drähte sind. Die Drähte haben vorzugsweise einen Durchmesser von 0,5 bis 2,0 mm, z.B. 0,7 mm, weisen jedoch im allgemeinen einen Durchmesser im Bereich von 1,25 bis 1,75 mm, beispielsweise 1,5 mm, auf.
Anstelle von Drähten können auch Platten als elektrisch lei­ tende Körper verwendet werden, eine Anodenstruktur mit plat­ tenförmigen elektrischen Leitern kann z.B. als Schichtanord­ nung ausgebildet sein, in der sich anodische Platten und Plat­ ten aus einem geeigneten Isoliermaterial abwechseln. Dabei sind alle Platten durch Befestigungsmittel miteinander ver­ bunden. Ähnlich wie die Drähte können auch die Platten eine Dicke von 0,5 bis 2 mm aufweisen, beispielsweise 0,7 mm; im allgemeinen bewegt sich die Dicke jedoch in einem Bereich von 1,25 bis 1,75 mm, beispielsweise 1,5 mm.
Die elektrisch leitenden Körper der Anodenstruktur können aus einem beliebigen geeigneten,leitenden Material gebildet werden und können löslich oder unlöslich sein. Beispielswei­ se können die Körper aus platiniertem Titan oder Gold be­ stehen. So wird z.B. eine Anodenstruktur bevorzugt, die ein Paar anodische, platinierte Titanplatten enthält, die durch einen Anodenteiler aus Kunststoffmaterial voneinander auf Abstand gehalten sind.
Es ist häufig schwierig, einen angemessenen Vorrat des Elek­ trolyten für die Anode und die Kathode der Galvanisierzelle vorzusehen. Daher ist in gewissem Maße eine Umwälzung des Elektrolyten erforderlich. Dies kann z.B. durch eine bevor­ zugte Ausführungsform der Erfindung erreicht werden, in wel­ cher die die elektrischen Körper aufnehmende Lagerung eine Anzahl von Löchern aufweist, durch die der Elektrolyt hin­ durchströmen kann. Diese Löcher können waagerecht oder zur Waagerechten geneigt oder beides sein; vorzugsweise sind sie in Längsrichtung zur Anodenstruktur angeordnet. Sie können z.B. zwischen den oder wenigstens zwischen zweien der elek­ trisch leitenden Körper angeordnet sein und haben bevorzugt jeweils einen kreisförmigen Querschnitt.
Die Enden der Löcher können ein Gesenke bilden oder in einer Ausnehmung angeordnet sein, um die Eigenschaften des Elek­ trolyt- und/oder des Stromflusses zu verbessern, wenn der Elektrolyt in Richtung auf einen zu beschichtenden kathodi­ schen Gegenstand zuströmt.
Es ist z.B. denkbar, die Löcher dadurch zu bilden, daß ein Körper der Anodenstruktur mit Erhöhungen versehen wird und gegen einen weiteren Körper der Anodenstruktur anstößt, der gleichfalls mit Erhöhungen versehen sein oder eben sein kann. In einem solchen Fall sind die Löcher außen zwischen den leitenden Körpern angeordnet. Sie können dabei einen recht­ eckigen, beispielsweise quadratischen Querschnitt aufweisen.
Die erfindungsgemäßen Anodenstrukturen können in der Galva­ nisierzelle unterschiedlich angeordnet werden. So sieht eine Ausgestaltung der Erfindung vor, daß die Anodenstrukturen in einem ersten Abschnitt parallel zueinander angeordnet sind, in einem zweiten Abschnitt parallel aber weiter voneinander beabstandet sind, in einem dritten Abschnitt konvergieren und in einem vierten Abschnitt parallel zueinander sind und etwa den gleichen Abstand wie im ersten Abschnitt haben.
In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung, wird bei der Verwendung der Anodenstruktur in einer Galvanisierzelle da­ rauf geachtet, daß der Abstand zwischen zwei elektrisch lei­ tenden Körpern zu dem Abstand zwischen den Anodenstrukturen und dem galvanisch zu beschichtenden Gegenstand sich in ei­ nem Bereich von 3:1 zu 0,5:1 bewegt. Bevorzugt wird ein Be­ reich von 2:1 bis 1:1, insbesondere von 1,75:1 bis 1,25:1, beispielsweise 1,5:1. Es ist z.B. denkbar, die Anodenstruk­ tur in der Größenordnung von 2 mm von dem zu beschichtenden, kathodischen Gegenstand entfernt anzuordnen. Wunschgemäß soll die Galvanisierzelle, in der die Anodenstrukturen Ver­ wendung finden, zur galvanischen Beschichtung von Verbin­ dungskontakten gedruckter Schaltungen eingesetzt werden.
Eine Ausgestaltung der Erfindung sieht daher vor, daß die Anodenstrukturen in der Galvanisierzelle so verwendet wer­ den, daß im Betrieb der Zelle wenigstens ein Teil der elek­ trisch leitenden Körper in einer gemeinsamen Ebene, parallel zur Bewegungsrichtung des galvanisch zu beschichtenden Ge­ genstandes liegt.
Zur galvanischen Beschichtung eines Gegenstandes wird dieser an einer Anodenstruktur und/oder zwischen den Anodenstruktu­ ren eines Anodeneinbaus gemäß der Erfindung vorbeigeführt. Weiterhin wird der zu beschichtende kathodische Gegenstand und die Anodenstruktur mit einem Elektrolyten in Verbindung gebracht und sowohl der zu beschichtende kathodische Gegen­ stand und der oder jede Anodenstruktur mit Elektrizität ver­ sorgt.
Bevorzugte Beschichtungsmaterialien sind Nickel oder Edel­ metalle wie z.B. Gold, und bevorzugt werden dabei die Kan­ tenanschlußkontakte gedruckter Schaltungen beschichtet.
Zum besseren Verständnis der Erfindung und zur Darstellung ihrer praktischen Ausführung wird nunmehr in Form eines Bei­ spiels auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen. Es zeigen
Fig. 1 eine perspektivische Darstellung einer Galvanisier­ vorrichtung mit Galvanisierzellen, in welcher eine Anodenstruktur gemäß der Erfindung installiert ist,
Fig. 2 einen Schnitt durch eine Galvanisierzelle und eine Anodenstruktur gemäß der Erfindung,
Fig. 3 eine perspektivische Darstellung einer ersten Ausfüh­ rungsform einer Anodenstruktur gemäß der Erfindung,
Fig. 4 eine Draufsicht auf den Rumpf einer Anodenstruktur nach einer zweiten Ausführungsform der Erfindung,
Fig. 5 eine schematische Darstellung eines Einbaus bestehend aus einer Anodenstruktur oder Anodenstrukturen gemäß der Erfindung,
Fig. 6 einen Schnitt durch eine weitere Anodenstruktur gemäß der Erfindung,
Fig. 7 einen Schnitt durch eine weitere Ausführungsform der Galvanisierzelle gemäß der Erfindung,
Fig. 8 einen Schnitt durch einen Teil der in Fig. 7 gezeig­ ten Zelle nach der Linie VIII-VIII und in verkleiner­ tem Maßstab und
Fig. 9 eine Seitenansicht einer der Komponenten der in Fig. 7 und 8 gezeigten Zelle.
Die Zeichnungen, insbesondere Fig. 1, zeigen eine kontinuier­ liche Galvanisiervorrichtung 1 für Kantenanschlußkontakte gedruckter Schaltungen, mit einem Paar endloser Riemen 3 und 5, die durch zwei Rollenpaare 7 und 9 an gegenüberliegenden Enden der Vorrichtung angetrieben wer­ den. Auf der Länge der Vorrichtung arbeiten die beiden end­ losen Riemen zusammen zur Erfassung einer Anzahl gedruckter Schaltungen 11, deren Kantenanschlußkontakte tragende untere Kanten mit Nickel und/oder Gold galvanisch beschichtet wer­ den sollen. Das Paar endloser Riemen 3 und 5 bildet auch in gewissem Maße eine Maske zum Fernhalten des Elektrolyten von dem übrigen Teil der Platten 11.
Über jeder Galvanisierzelle ist unmittelbar über dem Paar endloser Riemen 3 und 5 ein Paar nach innen gewendeter Drahtbürsten 13 angeordnet, mittels derer dem Metall auf je­ der gedruckten Schaltung 11 Elektrizität zugeführt wird und sie in die Lage versetzt, während des Beschichtens als Ka­ thode zu wirken.
Fig. 2 zeigt einen Schnitt durch eine Galvanisierzelle innerhalb der Vorrichtung 1. Die endlosen Riemen 3 und 5, die gedruckten Schaltungen 11 und die Bürsten 13 sind im Interesse der Klarheit fortgelassen worden.
Die Galvanisierzelle enthält zwei Seitenwände 15 und 17, die jeweils eine Anodenstruktur 19 gemäß der Erfindung tragen. Über jeder Anodenstruktur 19 ist in den entsprechenden Sei­ tenwänden 15 oder 17 eine Reihe Löcher 21 über die Länge der Galvanisierzelle gebildet, durch die der Elektrolyt in die Zelle eintritt. Der Elektrolyt wird durch die Kammern 23 auf jeder Seite der Galvanisierzelle in die Löcher 21 hineinge­ pumpt. Beim Eintritt in die Zelle fließt der Elektrolyt waagerecht, und sein Fluß wird durch ein Paar entgegenge­ setzt gekrümmte Leitbleche 25 in Abwärtsrichtung gewendet, zwischen denen im Gebrauch der Zelle eine gedruckte Schal­ tung (nicht gezeigt) gleitet. Somit wäre die Überquerungs­ richtung einer gedruckten Schaltung durch die in Fig. 2 ge­ zeigte Zelle in die Ebene des Papiers hinein oder aus ihr heraus.
Jede Anodenstruktur 19 enthält einen Block 27 aus Polypropy­ len. Es ist ersichtlich, daß jedes andere geeignete Isolier­ material für den Block 27 verwendet werden könnte. Auf der Seite gegenüber derjenigen, an welcher die entsprechende Seitenwand 15 oder 17 befestigt ist, verläuft ein Paar Nuten 29 in Längsrichtung der Zelle. In jeder Nut ist ein entspre­ chender Draht 31 vorgesehen; diese Drähte bilden zusammen die Anode der Zelle. Die Drähte sind 3 mm voneinander ent­ fernt und bestehen jeweils aus platiniertem Titan von 1,5 mm Durchmesser. Im Gebrauch der Zelle sind sie 2 mm von den zu plattierenden Kantenanschlußkontakten entfernt angeordnet.
In der teilweise geschnittenen perspektivischen Darstellung der Fig. 3 ist ersichtlich, daß die Drähte 31 jeweils durch eine Reihe Brücken 33 über die Nut 29 an ihrem Platz gehal­ ten werden. Eine wahlweise mögliche Anodenstruktur wird in Fig. 4 gezeigt. In dieser Anodenstruktur sind die elektrisch leitenden Körper aus Platten gebildet. Aus Fig. 4 ist er­ sichtlich, daß in dieser Ausführungsform fünf langgestreckte rechtwinklige Platten vorhanden sind, die zur Bildung der Anodenstruktur übereinander anzuordnen sind. Die in Fig. 4 links gezeigte Platte liegt in der zusammengebauten Struktur zuoberst und die rechte Platte zuunterst. Die obere Platte 35 besteht aus Isoliermaterial und liegt oben auf einer zweiten Platte 37, die aus platiniertem Titan oder beispiels­ weise mit Gold plattiertem rostfreiem Stahl bestehen kann. Die zweite Platte 37 ist mit einem Paar Verbindungsgliedern 39 ausgestattet, die sich im rechten Winkel von einer Seite des Hauptabschnitts der Platte 37 forterstrecken und in der­ selben Ebene liegen. Die Verbindungsglieder 39 ermöglichen eine Zuführung von Strom zur Anodenstruktur. Die dritte Schicht 41 ist eine Isolierschicht und bildet in der zusam­ mengebauten Anodenstruktur die mittlere Schicht. Die vierte Schicht 43 ist identisch mit der zweiten Schicht 37 und ist wiederum ein elektrisch leitender Körper mit einem Paar Ver­ bindungsgliedern 45 für den bereits erwähnten Zweck. Die fünfte Schicht 47, welche in der zusammengebauten Anodenstruk­ tur die unterste ist, ist eine Isolierschicht.
Die in Fig. 4 gezeigte Anodenstruktur kann so zusammengebaut werden, daß die leitenden Schichten 37 und 43 von den Iso­ lierschichten leicht nach links vorstehen. Jede der Schich­ ten kann mit einer Anzahl kleiner Ausnehmungen 49 versehen sein, die in der zusammengebauten Anodenstruktur übereinan­ der angeordnet sind, so daß passende Befestigungsmittel die Schichten miteinander verbinden können. Die Schichten können jedoch in jeder beliebigen geeigneten Weise, wie beispiels­ weise durch Harz aneinander befestigt oder fixiert werden.
Fig. 5 zeigt eine schematische Draufsicht auf einen Einbau mit gegenüberliegend angeordneten Anodenstrukturen. Der Ein­ bau nach Fig. 5 enthält vier Abschnitte: einen ersten Ab­ schnitt 51, einen zweiten Abschnitt 53, einen dritten Ab­ schnitt 55 und einen vierten Abschnitt 57. Eine gedruckte Schaltung, deren Kontakte plattiert werden sollen, bewegt sich zwischen den die Abschnitte bildenden Strukturpaaren in dieser Reihenfolge hindurch. In dem ersten Abschnitt 51 sind die Strukturen parallel; in dem zweiten Abschnitt 53 sind die Anodenstrukturen noch parallel, aber weiter auf Abstand gehalten als in dem ersten Abschnitt; in dem dritten Ab­ schnitt 55 konvergieren die Anodenstrukturen von dem Abstand aus, um den sie in dem zweiten Abschnitt voneinander auf Ab­ stand gehalten waren, zu dem Abstand, um den sie in dem ersten Abschnitt beabstandet waren; und in dem vierten Ab­ schnitt 57 sind die Anodenstrukturen parallel und um densel­ ben Abstand beabstandet, um den sie in dem ersten Abschnitt 51 beabstandet waren. Es ist festgestellt worden, daß diese Anordnung einen besonders guten Überzug auf den Kantenan­ schlußkontakten gedruckter Schaltungen ergibt.
Fig. 6 zeigt eine weitere Darstellung in einem Schnitt durch die Anodenstruktur 19 in der in Fig. 2 gezeigten Galvani­ sierzelle. Die Anodenstruktur 19 ist an der Zellenseitenwand 15 befestigt und enthält einen Block 27 aus Polypropylen, in welchem ein Paar Nuten 29 über die Länge der Zelle verläuft. In jeder Nut 29 des Paares befindet sich ein entsprechender Draht 31. Durch die Seitenwand 15 des Blocks 19 hindurch er­ streckt sich eine Reihe Löcher 32, welche eine Verbindung zu der Elektrolytkammer 23 herstellt und zwischen den Drähten 31 in eine Galvanisierzelle übergeht. Der Elektrolyt wird der Zelle durch diese Löcher zugeführt. Die Löcher 31 aus der Elektrolytkammer 23 zur Galvanisierzelle durch die Zel­ lenwand 15 sind nur wahlweise und können, falls erwünscht, fortgelassen werden.
Die Fig. 7 und 8 zeigen eine Galvanisierzelle 100 mit zwei Seitenwänden 115 und 117, die jeweils eine Anodenstruk­ tur 119 tragen. Jede Anodenstruktur 119 enthält ein Paar anodische platinierte Titanplatten 131, die durch einen Ano­ denteiler 150 aus Kunststoffmaterial voneinander auf Abstand gehalten sind. Auf der von dem Teiler abgewandten Seite je­ der platinierten Titaniumplatte 131 kommt ein entsprechender langgestreckter Anschlagkörper 152 zum Anschlag, der untere dieser Körper wird in einer Seitenansicht in Fig. 9 gezeigt. Die Platten 131 stehen nicht aus der Anodenstruktur 119 als Ganzes vor, sondern sind zurückversetzt, wie aus Fig. 7 er­ sichtlich. Die Seite jedes Anschlagkörpers 152, welche gegen die entsprechende Platte 131 anstößt, ist mit Erhöhungen versehen. Somit werden in den Anodenstrukturen 119 Löcher 132 gebildet, welche mit den Kammern 123 in Verbindung ste­ hen, um den kathodischen Kontakten einer zu plattierenden PCB, die sich zwischen den in Fig. 7 gezeigten Anodenstruk­ turen 119 hindurchbewegt, Elektrolyt zuzuführen.
Jede Anodenstruktur 119, bestehend aus den oberen und unte­ ren Anschlagkörpern 152, oberen und unteren Platten 131 und Teiler 150, wird durch eine Reihe senkrecht fluchtender Schrauben zusammengehalten, die in passend gebohrte Gewinde­ bohrungen eingreifen. Die Anodenstrukturen 119 werden je­ weils durch waagerecht verlaufende Schrauben 160 an ihrem Platz gehalten, welche sich durch eine Anodenstruktur 119, eine Wand einer der Kammern 123 und eine perforierte Rücken­ platte 124 hindurcherstrecken. Eine geeignete Einsenkung auf der Oberfläche der Anodenstruktur, welche den PCBs zugewen­ det sein soll, kann die Durchflußcharakteristika des Elek­ trolyten begünstigen. Die verwendeten Titanplatten sind vor­ zugsweise bis zu einer Mindestdicke von 7,5 Mikron platiniert.

Claims (9)

1. Für eine Galvanisierzelle geeignete Anodenstruktur mit einer langgestreckten Anode und einem sie haltenden Körper aus Iso­ liermaterial, dadurch gekennzeichnet, daß die langgestreckte Anode von mindestens zwei dünnen langgestreckten elektrisch leitenden Körpern (31; 37, 43; 131) gebildet wird, welche nebeneinander auf oder in dem sie haltenden Körper (27; 35, 41, 47; 150) gelagert sind.
2. Anodenstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitenden Körper teilweise in dem sie haltenden Körper (27) eingebettete Drähte (31) sind.
3. Anodenstruktur nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitenden Körper (31; 37, 43; 131) eine Dicke im Bereich von 0,5 bis 2 mm haben.
4. Anodenstruktur nach Anspruch 1-3, dadurch gekennzeich­ net, daß die dünnen elektrisch leitenden Körper aus Plat­ ten (37, 43) und der sie haltende Körper aus dünnen Plat­ ten (35, 41, 47) bestehen, wobei alle Platten durch Be­ festigungsmittel miteinander verbunden sind.
5. Anodenstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie ein Paar anodische, platinierte Titanplatten (131) enthält, die durch einen Anodenteiler (150) aus Kunststoffmaterial voneinander auf Abstand gehalten sind.
6. Verwendung von Anodenstrukturen nach den Ansprüchen 1-3 und 5 Ansprüche in einer Galvanisierzelle, dadurch gekennzeichnet, daß die Anodenstrukturen (19; 119) paar­ weise sich gegenüberliegend an den Seitenwänden (15, 17; 115, 117) der Galvanisierzelle angebracht sind, und sowohl die Seitenwände (15, 17; 115, 117) als auch die Anodenstrukturen (19; 119) in bekannter Weise Löcher (21, 32; 132) aufweisen, durch welche der Elektrolyt in die Zellen fließen kann.
7. Verwendung von Anodenstrukturen in einer Galvanisierzelle nach Anspruch 6, insbesondere zum galvanischen Beschich­ ten der Anschlußkontakte gedruckter Schaltungen, dadurch gekennzeichnet, daß die Anodenstrukturen (19; 119) in einem ersten Abschnitt (51) parallel zueinander sind, in einem zweiten Abschnitt (53) parallel, aber weiter voneinander beabstandet sind, in einem dritten Abschnitt (55) konvergieren und in einem vierten Abschnitt (57) parallel zueinander sind und etwa den gleichen Abstand wie im Abschnitt (51) haben.
8. Verwendung einer Anodenstruktur in einer Galvanisierzelle nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß sich der Abstand zwischen zwei elektrisch leitenden Körpern (31; 131) zu dem Abstand zwischen Anodenstrukturen und gal­ vanisch zu beschichtendem Gegenstand wie 3:1 bis 0,5:1 verhält.
9. Verwendung von Anodenstrukturen in einer Galvanisier­ zelle, nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekenn­ zeichnet, daß im Betrieb der Zelle wenigstens ein Teil der elektrisch leitenden Körper (31; 131) in einer ge­ meinsamen Ebene, parallel zur Bewegungsrichtung des galvanisch zu beschichtenden Gegenstandes liegt.
DE19833339328 1982-11-01 1983-10-29 Anodenstruktur fuer eine plattierungszelle Granted DE3339328A1 (de)

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GB8231145 1982-11-01
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Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3339328A1 DE3339328A1 (de) 1984-05-10
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Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2449504A (en) * 1945-04-26 1948-09-14 Harshaw Chem Corp Anode
US3256171A (en) * 1962-10-05 1966-06-14 Sr Alfred F Gualdieri Anode shifting device for electroplating apparatus
DD113024A1 (de) * 1974-08-14 1975-05-12
US4093520A (en) * 1976-02-17 1978-06-06 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Process for gold plating
US4029564A (en) * 1976-03-26 1977-06-14 Electroplating Engineers Of Japan, Limited High speed plating device for rectangular sheets
IT1082437B (it) * 1977-08-03 1985-05-21 Ammi Spa Anodo per celle elettrolitiche
US4186062A (en) * 1978-07-13 1980-01-29 Micro-Plate, Inc. Continuous tab plater and method
US4224117A (en) * 1979-04-18 1980-09-23 Western Electric Company, Inc. Methods of and apparatus for selective plating
AU525633B2 (en) * 1980-03-07 1982-11-18 Nippon Steel Corporation Metal strip treated by moving electrolyte
US4304641A (en) * 1980-11-24 1981-12-08 International Business Machines Corporation Rotary electroplating cell with controlled current distribution
DE3108358C2 (de) * 1981-03-05 1985-08-29 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zum partiellen Galvanisieren von zu elektrisch leitenden Bändern, Streifen oder dgl. zusammengefaßten Teilen im Durchlaufverfahren

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Publication number Publication date
AU549172B2 (en) 1986-01-16
US4493758A (en) 1985-01-15
IT1170552B (it) 1987-06-03
FR2535347A1 (fr) 1984-05-04
DE3339328A1 (de) 1984-05-10
IT8349250A0 (it) 1983-10-31
AU2086583A (en) 1984-05-10
NL8303760A (nl) 1984-06-01
CA1248910A (en) 1989-01-17

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