DE3339328C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine für eine Galvanisierzel
le geeignete Anodenstruktur nach dem Oberbegriff des Anspru
ches 1.
Im Stand der Technik sind eine Reihe von unterschiedlichen
Anoden bzw. Anodenstrukturen bekannt.
So offenbart die DE-AS 23 21 465 eine Anode, die in dem ver
wendeten Elektrolyten unlöslich ist und bei der die anodi
sche Stromausbeute derjenigen der Kathoden ausgeglichen ist.
Eine weitere Anodenstruktur offenbart die US-PS 43 10 403,
bei der ein Metallstreifen über mehrere Transportrollen
durch eine elektrolytische Behandlungskammer geführt wird
und dabei ein Elektrodenpaar passiert. In dem Elektrodenpaar
sind Schlitze angebracht, durch die der Elektrolyt auf die
Metallstreifen injiziert werden kann. Ein Nachteil dieser
Vorrichtung besteht darin, daß sie nicht zur Beschichtung
von gedruckten Schaltungen geeignet ist.
Bedruckte Schaltungen finden weite Verbreitung in der Elek
tronikindustrie. Die Schaltungen sind auf Platten (oder PCBs,
wie sie auch genannt werden) aufgedruckt und halten elektro
nische Komponenten sicher an ihrem Platz. Ein Vorteil der
PCBs besteht darin, daß sie im Gegensatz zu herkömmlichen
Schaltungen weniger Platz verbrauchen. Ein weiterer Vorteil
der PCBs besteht darin, daß sie leicht ausgetauscht werden
können. Dies wird in erster Linie dadurch ermöglicht, daß an
den Kanten der Platte eine Anzahl leitender Abschnitte, so
genannter Kantenanschlußkontakte, angeordnet sind. Mit die
sen Kantenanschlußkontakten kann die Platte dann in eine
Fassung, die eine entsprechende Anzahl von Kontaktbürsten
aufweist, eingesetzt werden. Über die Kontaktbürsten und die
Kontakte wird dann eine Verbindung mit einem entsprechenden
Kontakt auf dem PCB hergestellt.
Zur Bildung der Kantenanschlußkontakte wird die Platte häu
fig mit Kupfer (häufig mit Zinnblei überzogen) beschichtet.
Es hat sich jedoch in letzter Zeit herausgestellt, daß die
Verwendung insbesondere von nicht überzogenem Kupfer in Kan
tenanschlußkontakten nicht immer eine gute Verbindung mit
den Bürsten der Fassung gewährleistet. Es ist daher üblich,
derartige Kantenanschlußkontakte mit einem besseren Leiter,
wie beispielsweise Nickel, oder einem Edelmetall, beispiels
weise Gold zu überziehen. Bei der Verarbeitung derart kost
spieliger Metalle muß jedoch darauf geachtet werden, daß der
Abfall so gering wie möglich ist.
Darüber hinaus ist es wichtig, einen gleichmäßigen Überzug
herzustellen.
In diesem Zusammenhang sind eine Reihe von Vorrichtungen zur
galvanischen Beschichtung bekannt geworden. So offenbart z.B.
die DD-1 13 024 eine Anode, deren Anodenfläche in mehrere
Teilanoden aufgegliedert ist. Die Teilanoden sind getrennt
ansteuerbar, wodurch sich zum einen leicht eine gleichmäßige
Schichtdicke auf dem zu beschichtenden Gegenstand herstellen
läßt und weiterhin eine Anpassung an dessen Abmessungen ohne
weiteres möglich ist. Ein Nachteil dieser und auch der im
folgenden beschriebenen Vorrichtungen besteht jedoch darin,
daß sie relativ aufwendig sind. So beschreibt z.B. die DE-OS
31 08 358 mit dem gleichen Ziel eine Vorrichtung, bei der in
Bewegungsrichtung des zu beschichtenden Galvanisiergutes
Sprühdüsen angeordnet sind, aus denen der Elektrolytstrahl
frei und ungehindert auf den zu beschichtenden Gegenstand
gerichtet wird. Weiterhin ist es aus der EP-OS 0 52 701 bekannt,
in einer Galvanisiervorrichtung, das galvanische Bad durch
eine Platte mit mehreren Sprühdüsen zu der Kathode zu leiten,
wobei die Größe und Anordnung der Sprühdüsen so gewählt sind,
daß eine unterschiedliche Flußverteilung des Bades bewirkt
wird, wodurch als Folge ein Film von einheitlicher Dicke ab
geschieden wird.
Es ist demzufolge die Aufgabe der Erfindung, eine Anoden
struktur bereitzustellen, mit der sich in einfacher Weise
ein besonders gleichmäßiger Metallfilm, insbesondere Gold
film, über die Länge jedes einzelnen Kontaktes abscheiden
läßt.
Gelöst wird diese Aufgabe durch die Kennzeichen des Anspru
ches 1.
Danach wird eine für eine Galvanisierzelle geeignete Anoden
struktur vorgesehen, deren langgestreckte Anode von mindestens
zwei dünnen langgestreckten, elektrisch leitenden Körpern
gebildet wird, welche nebeneinander auf oder in dem sie
haltenden Körper gelagert sind.
Eine Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, daß die elek
trisch leitenden Körper teilweise in dem sie haltenden Kör
per eingebettete Drähte sind. Die Drähte haben vorzugsweise
einen Durchmesser von 0,5 bis 2,0 mm, z.B. 0,7 mm, weisen
jedoch im allgemeinen einen Durchmesser im Bereich von 1,25
bis 1,75 mm, beispielsweise 1,5 mm, auf.
Anstelle von Drähten können auch Platten als elektrisch lei
tende Körper verwendet werden, eine Anodenstruktur mit plat
tenförmigen elektrischen Leitern kann z.B. als Schichtanord
nung ausgebildet sein, in der sich anodische Platten und Plat
ten aus einem geeigneten Isoliermaterial abwechseln. Dabei
sind alle Platten durch Befestigungsmittel miteinander ver
bunden. Ähnlich wie die Drähte können auch die Platten eine
Dicke von 0,5 bis 2 mm aufweisen, beispielsweise 0,7 mm; im
allgemeinen bewegt sich die Dicke jedoch in einem Bereich von
1,25 bis 1,75 mm, beispielsweise 1,5 mm.
Die elektrisch leitenden Körper der Anodenstruktur können
aus einem beliebigen geeigneten,leitenden Material gebildet
werden und können löslich oder unlöslich sein. Beispielswei
se können die Körper aus platiniertem Titan oder Gold be
stehen. So wird z.B. eine Anodenstruktur bevorzugt, die ein
Paar anodische, platinierte Titanplatten enthält, die durch
einen Anodenteiler aus Kunststoffmaterial voneinander auf
Abstand gehalten sind.
Es ist häufig schwierig, einen angemessenen Vorrat des Elek
trolyten für die Anode und die Kathode der Galvanisierzelle
vorzusehen. Daher ist in gewissem Maße eine Umwälzung des
Elektrolyten erforderlich. Dies kann z.B. durch eine bevor
zugte Ausführungsform der Erfindung erreicht werden, in wel
cher die die elektrischen Körper aufnehmende Lagerung eine
Anzahl von Löchern aufweist, durch die der Elektrolyt hin
durchströmen kann. Diese Löcher können waagerecht oder zur
Waagerechten geneigt oder beides sein; vorzugsweise sind sie
in Längsrichtung zur Anodenstruktur angeordnet. Sie können
z.B. zwischen den oder wenigstens zwischen zweien der elek
trisch leitenden Körper angeordnet sein und haben bevorzugt
jeweils einen kreisförmigen Querschnitt.
Die Enden der Löcher können ein Gesenke bilden oder in einer
Ausnehmung angeordnet sein, um die Eigenschaften des Elek
trolyt- und/oder des Stromflusses zu verbessern, wenn der
Elektrolyt in Richtung auf einen zu beschichtenden kathodi
schen Gegenstand zuströmt.
Es ist z.B. denkbar, die Löcher dadurch zu bilden, daß ein
Körper der Anodenstruktur mit Erhöhungen versehen wird und
gegen einen weiteren Körper der Anodenstruktur anstößt, der
gleichfalls mit Erhöhungen versehen sein oder eben sein kann.
In einem solchen Fall sind die Löcher außen zwischen den
leitenden Körpern angeordnet. Sie können dabei einen recht
eckigen, beispielsweise quadratischen Querschnitt aufweisen.
Die erfindungsgemäßen Anodenstrukturen können in der Galva
nisierzelle unterschiedlich angeordnet werden. So sieht eine
Ausgestaltung der Erfindung vor, daß die Anodenstrukturen in
einem ersten Abschnitt parallel zueinander angeordnet sind,
in einem zweiten Abschnitt parallel aber weiter voneinander
beabstandet sind, in einem dritten Abschnitt konvergieren
und in einem vierten Abschnitt parallel zueinander sind und
etwa den gleichen Abstand wie im ersten Abschnitt haben.
In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung, wird bei der
Verwendung der Anodenstruktur in einer Galvanisierzelle da
rauf geachtet, daß der Abstand zwischen zwei elektrisch lei
tenden Körpern zu dem Abstand zwischen den Anodenstrukturen
und dem galvanisch zu beschichtenden Gegenstand sich in ei
nem Bereich von 3:1 zu 0,5:1 bewegt. Bevorzugt wird ein Be
reich von 2:1 bis 1:1, insbesondere von 1,75:1 bis 1,25:1,
beispielsweise 1,5:1. Es ist z.B. denkbar, die Anodenstruk
tur in der Größenordnung von 2 mm von dem zu beschichtenden,
kathodischen Gegenstand entfernt anzuordnen. Wunschgemäß
soll die Galvanisierzelle, in der die Anodenstrukturen Ver
wendung finden, zur galvanischen Beschichtung von Verbin
dungskontakten gedruckter Schaltungen eingesetzt werden.
Eine Ausgestaltung der Erfindung sieht daher vor, daß die
Anodenstrukturen in der Galvanisierzelle so verwendet wer
den, daß im Betrieb der Zelle wenigstens ein Teil der elek
trisch leitenden Körper in einer gemeinsamen Ebene, parallel
zur Bewegungsrichtung des galvanisch zu beschichtenden Ge
genstandes liegt.
Zur galvanischen Beschichtung eines Gegenstandes wird dieser
an einer Anodenstruktur und/oder zwischen den Anodenstruktu
ren eines Anodeneinbaus gemäß der Erfindung vorbeigeführt.
Weiterhin wird der zu beschichtende kathodische Gegenstand
und die Anodenstruktur mit einem Elektrolyten in Verbindung
gebracht und sowohl der zu beschichtende kathodische Gegen
stand und der oder jede Anodenstruktur mit Elektrizität ver
sorgt.
Bevorzugte Beschichtungsmaterialien sind Nickel oder Edel
metalle wie z.B. Gold, und bevorzugt werden dabei die Kan
tenanschlußkontakte gedruckter Schaltungen beschichtet.
Zum besseren Verständnis der Erfindung und zur Darstellung
ihrer praktischen Ausführung wird nunmehr in Form eines Bei
spiels auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen. Es
zeigen
Fig. 1 eine perspektivische Darstellung einer Galvanisier
vorrichtung mit Galvanisierzellen, in welcher eine
Anodenstruktur gemäß der Erfindung installiert ist,
Fig. 2 einen Schnitt durch eine Galvanisierzelle und eine
Anodenstruktur gemäß der Erfindung,
Fig. 3 eine perspektivische Darstellung einer ersten Ausfüh
rungsform einer Anodenstruktur gemäß der Erfindung,
Fig. 4 eine Draufsicht auf den Rumpf einer Anodenstruktur
nach einer zweiten Ausführungsform der Erfindung,
Fig. 5 eine schematische Darstellung eines Einbaus bestehend
aus einer Anodenstruktur oder Anodenstrukturen gemäß
der Erfindung,
Fig. 6 einen Schnitt durch eine weitere Anodenstruktur gemäß
der Erfindung,
Fig. 7 einen Schnitt durch eine weitere Ausführungsform der
Galvanisierzelle gemäß der Erfindung,
Fig. 8 einen Schnitt durch einen Teil der in Fig. 7 gezeig
ten Zelle nach der Linie VIII-VIII und in verkleiner
tem Maßstab und
Fig. 9 eine Seitenansicht einer der Komponenten der in Fig. 7
und 8 gezeigten Zelle.
Die Zeichnungen, insbesondere Fig. 1, zeigen eine kontinuier
liche Galvanisiervorrichtung 1 für Kantenanschlußkontakte
gedruckter Schaltungen, mit einem Paar
endloser Riemen 3 und 5, die durch zwei Rollenpaare 7 und 9
an gegenüberliegenden Enden der Vorrichtung angetrieben wer
den. Auf der Länge der Vorrichtung arbeiten die beiden end
losen Riemen zusammen zur Erfassung einer Anzahl gedruckter
Schaltungen 11, deren Kantenanschlußkontakte tragende untere
Kanten mit Nickel und/oder Gold galvanisch beschichtet wer
den sollen. Das Paar endloser Riemen 3 und 5 bildet auch in
gewissem Maße eine Maske zum Fernhalten des Elektrolyten von
dem übrigen Teil der Platten 11.
Über jeder Galvanisierzelle ist unmittelbar über dem Paar
endloser Riemen 3 und 5 ein Paar nach innen gewendeter
Drahtbürsten 13 angeordnet, mittels derer dem Metall auf je
der gedruckten Schaltung 11 Elektrizität zugeführt wird und
sie in die Lage versetzt, während des Beschichtens als Ka
thode zu wirken.
Fig. 2 zeigt einen Schnitt durch eine Galvanisierzelle
innerhalb der Vorrichtung 1. Die endlosen Riemen 3 und 5,
die gedruckten Schaltungen 11 und die Bürsten 13 sind im
Interesse der Klarheit fortgelassen worden.
Die Galvanisierzelle enthält zwei Seitenwände 15 und 17, die
jeweils eine Anodenstruktur 19 gemäß der Erfindung tragen.
Über jeder Anodenstruktur 19 ist in den entsprechenden Sei
tenwänden 15 oder 17 eine Reihe Löcher 21 über die Länge der
Galvanisierzelle gebildet, durch die der Elektrolyt in die
Zelle eintritt. Der Elektrolyt wird durch die Kammern 23 auf
jeder Seite der Galvanisierzelle in die Löcher 21 hineinge
pumpt. Beim Eintritt in die Zelle fließt der Elektrolyt
waagerecht, und sein Fluß wird durch ein Paar entgegenge
setzt gekrümmte Leitbleche 25 in Abwärtsrichtung gewendet,
zwischen denen im Gebrauch der Zelle eine gedruckte Schal
tung (nicht gezeigt) gleitet. Somit wäre die Überquerungs
richtung einer gedruckten Schaltung durch die in Fig. 2 ge
zeigte Zelle in die Ebene des Papiers hinein oder aus ihr
heraus.
Jede Anodenstruktur 19 enthält einen Block 27 aus Polypropy
len. Es ist ersichtlich, daß jedes andere geeignete Isolier
material für den Block 27 verwendet werden könnte. Auf der
Seite gegenüber derjenigen, an welcher die entsprechende
Seitenwand 15 oder 17 befestigt ist, verläuft ein Paar Nuten
29 in Längsrichtung der Zelle. In jeder Nut ist ein entspre
chender Draht 31 vorgesehen; diese Drähte bilden zusammen
die Anode der Zelle. Die Drähte sind 3 mm voneinander ent
fernt und bestehen jeweils aus platiniertem Titan von 1,5 mm
Durchmesser. Im Gebrauch der Zelle sind sie 2 mm von den zu
plattierenden Kantenanschlußkontakten entfernt angeordnet.
In der teilweise geschnittenen perspektivischen Darstellung
der Fig. 3 ist ersichtlich, daß die Drähte 31 jeweils durch
eine Reihe Brücken 33 über die Nut 29 an ihrem Platz gehal
ten werden. Eine wahlweise mögliche Anodenstruktur wird in
Fig. 4 gezeigt. In dieser Anodenstruktur sind die elektrisch
leitenden Körper aus Platten gebildet. Aus Fig. 4 ist er
sichtlich, daß in dieser Ausführungsform fünf langgestreckte
rechtwinklige Platten vorhanden sind, die zur Bildung der
Anodenstruktur übereinander anzuordnen sind. Die in Fig. 4
links gezeigte Platte liegt in der zusammengebauten Struktur
zuoberst und die rechte Platte zuunterst. Die obere Platte
35 besteht aus Isoliermaterial und liegt oben auf einer
zweiten Platte 37, die aus platiniertem Titan oder beispiels
weise mit Gold plattiertem rostfreiem Stahl bestehen kann.
Die zweite Platte 37 ist mit einem Paar Verbindungsgliedern
39 ausgestattet, die sich im rechten Winkel von einer Seite
des Hauptabschnitts der Platte 37 forterstrecken und in der
selben Ebene liegen. Die Verbindungsglieder 39 ermöglichen
eine Zuführung von Strom zur Anodenstruktur. Die dritte
Schicht 41 ist eine Isolierschicht und bildet in der zusam
mengebauten Anodenstruktur die mittlere Schicht. Die vierte
Schicht 43 ist identisch mit der zweiten Schicht 37 und ist
wiederum ein elektrisch leitender Körper mit einem Paar Ver
bindungsgliedern 45 für den bereits erwähnten Zweck. Die
fünfte Schicht 47, welche in der zusammengebauten Anodenstruk
tur die unterste ist, ist eine Isolierschicht.
Die in Fig. 4 gezeigte Anodenstruktur kann so zusammengebaut
werden, daß die leitenden Schichten 37 und 43 von den Iso
lierschichten leicht nach links vorstehen. Jede der Schich
ten kann mit einer Anzahl kleiner Ausnehmungen 49 versehen
sein, die in der zusammengebauten Anodenstruktur übereinan
der angeordnet sind, so daß passende Befestigungsmittel die
Schichten miteinander verbinden können. Die Schichten können
jedoch in jeder beliebigen geeigneten Weise, wie beispiels
weise durch Harz aneinander befestigt oder fixiert werden.
Fig. 5 zeigt eine schematische Draufsicht auf einen Einbau
mit gegenüberliegend angeordneten Anodenstrukturen. Der Ein
bau nach Fig. 5 enthält vier Abschnitte: einen ersten Ab
schnitt 51, einen zweiten Abschnitt 53, einen dritten Ab
schnitt 55 und einen vierten Abschnitt 57. Eine gedruckte
Schaltung, deren Kontakte plattiert werden sollen, bewegt
sich zwischen den die Abschnitte bildenden Strukturpaaren in
dieser Reihenfolge hindurch. In dem ersten Abschnitt 51 sind
die Strukturen parallel; in dem zweiten Abschnitt 53 sind
die Anodenstrukturen noch parallel, aber weiter auf Abstand
gehalten als in dem ersten Abschnitt; in dem dritten Ab
schnitt 55 konvergieren die Anodenstrukturen von dem Abstand
aus, um den sie in dem zweiten Abschnitt voneinander auf Ab
stand gehalten waren, zu dem Abstand, um den sie in dem
ersten Abschnitt beabstandet waren; und in dem vierten Ab
schnitt 57 sind die Anodenstrukturen parallel und um densel
ben Abstand beabstandet, um den sie in dem ersten Abschnitt
51 beabstandet waren. Es ist festgestellt worden, daß diese
Anordnung einen besonders guten Überzug auf den Kantenan
schlußkontakten gedruckter Schaltungen ergibt.
Fig. 6 zeigt eine weitere Darstellung in einem Schnitt durch
die Anodenstruktur 19 in der in Fig. 2 gezeigten Galvani
sierzelle. Die Anodenstruktur 19 ist an der Zellenseitenwand
15 befestigt und enthält einen Block 27 aus Polypropylen, in
welchem ein Paar Nuten 29 über die Länge der Zelle verläuft.
In jeder Nut 29 des Paares befindet sich ein entsprechender
Draht 31. Durch die Seitenwand 15 des Blocks 19 hindurch er
streckt sich eine Reihe Löcher 32, welche eine Verbindung zu
der Elektrolytkammer 23 herstellt und zwischen den Drähten
31 in eine Galvanisierzelle übergeht. Der Elektrolyt wird
der Zelle durch diese Löcher zugeführt. Die Löcher 31 aus
der Elektrolytkammer 23 zur Galvanisierzelle durch die Zel
lenwand 15 sind nur wahlweise und können, falls erwünscht,
fortgelassen werden.
Die Fig. 7 und 8 zeigen eine Galvanisierzelle 100 mit
zwei Seitenwänden 115 und 117, die jeweils eine Anodenstruk
tur 119 tragen. Jede Anodenstruktur 119 enthält ein Paar
anodische platinierte Titanplatten 131, die durch einen Ano
denteiler 150 aus Kunststoffmaterial voneinander auf Abstand
gehalten sind. Auf der von dem Teiler abgewandten Seite je
der platinierten Titaniumplatte 131 kommt ein entsprechender
langgestreckter Anschlagkörper 152 zum Anschlag, der untere
dieser Körper wird in einer Seitenansicht in Fig. 9 gezeigt.
Die Platten 131 stehen nicht aus der Anodenstruktur 119 als
Ganzes vor, sondern sind zurückversetzt, wie aus Fig. 7 er
sichtlich. Die Seite jedes Anschlagkörpers 152, welche gegen
die entsprechende Platte 131 anstößt, ist mit Erhöhungen
versehen. Somit werden in den Anodenstrukturen 119 Löcher
132 gebildet, welche mit den Kammern 123 in Verbindung ste
hen, um den kathodischen Kontakten einer zu plattierenden
PCB, die sich zwischen den in Fig. 7 gezeigten Anodenstruk
turen 119 hindurchbewegt, Elektrolyt zuzuführen.
Jede Anodenstruktur 119, bestehend aus den oberen und unte
ren Anschlagkörpern 152, oberen und unteren Platten 131 und
Teiler 150, wird durch eine Reihe senkrecht fluchtender
Schrauben zusammengehalten, die in passend gebohrte Gewinde
bohrungen eingreifen. Die Anodenstrukturen 119 werden je
weils durch waagerecht verlaufende Schrauben 160 an ihrem
Platz gehalten, welche sich durch eine Anodenstruktur 119,
eine Wand einer der Kammern 123 und eine perforierte Rücken
platte 124 hindurcherstrecken. Eine geeignete Einsenkung auf
der Oberfläche der Anodenstruktur, welche den PCBs zugewen
det sein soll, kann die Durchflußcharakteristika des Elek
trolyten begünstigen. Die verwendeten Titanplatten sind vor
zugsweise bis zu einer Mindestdicke von 7,5 Mikron platiniert.
Claims (9)
1. Für eine Galvanisierzelle geeignete Anodenstruktur mit einer
langgestreckten Anode und einem sie haltenden Körper aus Iso
liermaterial, dadurch gekennzeichnet, daß die langgestreckte
Anode von mindestens zwei dünnen langgestreckten elektrisch
leitenden Körpern (31; 37, 43; 131) gebildet wird, welche
nebeneinander auf oder in dem sie haltenden Körper (27; 35,
41, 47; 150) gelagert sind.
2. Anodenstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
elektrisch leitenden Körper teilweise in dem sie haltenden
Körper (27) eingebettete Drähte (31) sind.
3. Anodenstruktur nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die elektrisch leitenden Körper (31; 37, 43; 131)
eine Dicke im Bereich von 0,5 bis 2 mm haben.
4. Anodenstruktur nach Anspruch 1-3, dadurch gekennzeich
net, daß die dünnen elektrisch leitenden Körper aus Plat
ten (37, 43) und der sie haltende Körper aus dünnen Plat
ten (35, 41, 47) bestehen, wobei alle Platten durch Be
festigungsmittel miteinander verbunden sind.
5. Anodenstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß sie ein Paar anodische, platinierte Titanplatten
(131) enthält, die durch einen Anodenteiler (150) aus
Kunststoffmaterial voneinander auf Abstand gehalten
sind.
6. Verwendung von Anodenstrukturen nach den Ansprüchen 1-3
und 5 Ansprüche in einer Galvanisierzelle, dadurch
gekennzeichnet, daß die Anodenstrukturen (19; 119) paar
weise sich gegenüberliegend an den Seitenwänden (15, 17;
115, 117) der Galvanisierzelle angebracht sind, und
sowohl die Seitenwände (15, 17; 115, 117) als auch die
Anodenstrukturen (19; 119) in bekannter Weise Löcher
(21, 32; 132) aufweisen, durch welche der Elektrolyt
in die Zellen fließen kann.
7. Verwendung von Anodenstrukturen in einer Galvanisierzelle
nach Anspruch 6, insbesondere zum galvanischen Beschich
ten der Anschlußkontakte gedruckter Schaltungen, dadurch
gekennzeichnet, daß die Anodenstrukturen (19; 119) in
einem ersten Abschnitt (51) parallel zueinander sind,
in einem zweiten Abschnitt (53) parallel, aber weiter
voneinander beabstandet sind, in einem dritten Abschnitt
(55) konvergieren und in einem vierten Abschnitt (57)
parallel zueinander sind und etwa den gleichen Abstand
wie im Abschnitt (51) haben.
8. Verwendung einer Anodenstruktur in einer Galvanisierzelle
nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß sich der
Abstand zwischen zwei elektrisch leitenden Körpern (31;
131) zu dem Abstand zwischen Anodenstrukturen und gal
vanisch zu beschichtendem Gegenstand wie 3:1 bis 0,5:1
verhält.
9. Verwendung von Anodenstrukturen in einer Galvanisier
zelle, nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekenn
zeichnet, daß im Betrieb der Zelle wenigstens ein Teil
der elektrisch leitenden Körper (31; 131) in einer ge
meinsamen Ebene, parallel zur Bewegungsrichtung des
galvanisch zu beschichtenden Gegenstandes liegt.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB8231144 | 1982-11-01 | ||
GB8231145 | 1982-11-01 | ||
GB838312912A GB8312912D0 (en) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | Anode structure for plating cell |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3339328A1 DE3339328A1 (de) | 1984-05-10 |
DE3339328C2 true DE3339328C2 (de) | 1989-09-07 |
Family
ID=27261816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19833339328 Granted DE3339328A1 (de) | 1982-11-01 | 1983-10-29 | Anodenstruktur fuer eine plattierungszelle |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4493758A (de) |
AU (1) | AU549172B2 (de) |
CA (1) | CA1248910A (de) |
DE (1) | DE3339328A1 (de) |
FR (1) | FR2535347A1 (de) |
IT (1) | IT1170552B (de) |
NL (1) | NL8303760A (de) |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2449504A (en) * | 1945-04-26 | 1948-09-14 | Harshaw Chem Corp | Anode |
US3256171A (en) * | 1962-10-05 | 1966-06-14 | Sr Alfred F Gualdieri | Anode shifting device for electroplating apparatus |
DD113024A1 (de) * | 1974-08-14 | 1975-05-12 | ||
US4093520A (en) * | 1976-02-17 | 1978-06-06 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Process for gold plating |
US4029564A (en) * | 1976-03-26 | 1977-06-14 | Electroplating Engineers Of Japan, Limited | High speed plating device for rectangular sheets |
IT1082437B (it) * | 1977-08-03 | 1985-05-21 | Ammi Spa | Anodo per celle elettrolitiche |
US4186062A (en) * | 1978-07-13 | 1980-01-29 | Micro-Plate, Inc. | Continuous tab plater and method |
US4224117A (en) * | 1979-04-18 | 1980-09-23 | Western Electric Company, Inc. | Methods of and apparatus for selective plating |
AU525633B2 (en) * | 1980-03-07 | 1982-11-18 | Nippon Steel Corporation | Metal strip treated by moving electrolyte |
US4304641A (en) * | 1980-11-24 | 1981-12-08 | International Business Machines Corporation | Rotary electroplating cell with controlled current distribution |
DE3108358C2 (de) * | 1981-03-05 | 1985-08-29 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vorrichtung zum partiellen Galvanisieren von zu elektrisch leitenden Bändern, Streifen oder dgl. zusammengefaßten Teilen im Durchlaufverfahren |
-
1983
- 1983-10-29 DE DE19833339328 patent/DE3339328A1/de active Granted
- 1983-10-31 AU AU20865/83A patent/AU549172B2/en not_active Ceased
- 1983-10-31 IT IT49250/83A patent/IT1170552B/it active
- 1983-11-01 CA CA000440143A patent/CA1248910A/en not_active Expired
- 1983-11-01 US US06/547,598 patent/US4493758A/en not_active Expired - Fee Related
- 1983-11-01 NL NL8303760A patent/NL8303760A/nl unknown
- 1983-11-02 FR FR8317405A patent/FR2535347A1/fr active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU549172B2 (en) | 1986-01-16 |
US4493758A (en) | 1985-01-15 |
IT1170552B (it) | 1987-06-03 |
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DE3339328A1 (de) | 1984-05-10 |
IT8349250A0 (it) | 1983-10-31 |
AU2086583A (en) | 1984-05-10 |
NL8303760A (nl) | 1984-06-01 |
CA1248910A (en) | 1989-01-17 |
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