[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

DE3304952A1 - Kuehlkoerper fuer waermeabgebende elektrische bauteile - Google Patents

Kuehlkoerper fuer waermeabgebende elektrische bauteile

Info

Publication number
DE3304952A1
DE3304952A1 DE19833304952 DE3304952A DE3304952A1 DE 3304952 A1 DE3304952 A1 DE 3304952A1 DE 19833304952 DE19833304952 DE 19833304952 DE 3304952 A DE3304952 A DE 3304952A DE 3304952 A1 DE3304952 A1 DE 3304952A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat sink
heat
components
webs
anchoring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE19833304952
Other languages
English (en)
Inventor
Walter Steup
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Philips Intellectual Property and Standards GmbH
Original Assignee
Philips Patentverwaltung GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Patentverwaltung GmbH filed Critical Philips Patentverwaltung GmbH
Priority to DE19833304952 priority Critical patent/DE3304952A1/de
Publication of DE3304952A1 publication Critical patent/DE3304952A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

  • Kühlkörper für wärmeabgebende elektrische Bauteile
  • Die Erfindung bezieht sich auf einen Kühlkörper für wärmeabgebende elektrische Bauteile, wie Leistungstransistoren und Gleichrichter, die an dem Kühlkörper befestigt werden mittels Befestigungsmitteln, die sich am Kühlkörper verankern, mit Grundplatte und einseitig abstehenden Kühlrippen.
  • Derartige Kühlkörper, die im Strangpreßverfaren hergestellt sind, werden in elektrischen Geräten allgemein eingesetzt und sind bekannt. Diese Kühlkörper bestehen aus einer Aluminiumgrundplatte, die mit vielgestaltigen Rippen besetzt ist, um so die wärmeaustauschende Fläche zu vergrößern. Um einen innigen thermischen Kontakt zwischen Bauteilen, wie Leistungstransistoren, Transistoren oder Gleichrichtern, mit dem Kühlkörper herbeizuführen, werden diese Bauteile mittels einer Spannplatte und beispielsweise zwei Schrauben gegen die Wärmeübertragungsseite der Grundplatte gepreßt. Der thermische Kontakt läßt sich durch eine wärmeleitende Paste zusätzlich noch günstig beeinflussen.
  • Eine andere Anpreßmöglichkeit besteht darin, daß in der Grundplatte Durchbrüche vorgesehen werden, hinter die dann die Befestigungsmittel, wie beispielsweise Spannbügel mit ihren freien Armenden greifen können.
  • Die bekannten Befestigungsarten sind arbeitsaufwendig. So müssen für das Einschrauben der Spannplattenschrauben extra Gewinde in die Grundplatte geschnitten werden. Auch die Durchbrüche in der Grundplatte müssen in einem besonderen Arbeitsgang in dem durch Strangpressen hergestellten Kühlkörper angebracht werden. Die Strangpressung läßt nur eine Formgebung in Längsrichtung der Strangpressung zu. Die zusätzlichen Arbeitsgänge zur Anbringung der Schraubgewinde oder Durchbrüche erhöht den Preis eines Kühlkörpers beispielsweise um einen Faktor 1,2.
  • Es ist Aufgabe der Erfindung, einen Kühlkörper für wärmeabgebende elektrische Bauteile zu schaffen, der allein durch die Herstellung im Strangpreßverfahren die Möglichkeit bietet, die elektrischen Bauelemente an einer Wärmeübertragungsfläche festzuklemcnen.
  • Die gestellte Aufgabe ist erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß aus der Wärmeübertragungsseite des Kühlkörpers, an der die Bauteile zu befestigen sind, Stege hervorstehen, die Verankerungseinkerbungen zum Verankern der Befestigungsmittel und Wärmeübertragungsflächen zum Aufsetzen der Bauteile aufweisen.
  • Die aus der Wärmeübertragungsseite des Kühlkörpers hervorstehenden Stege lassen sich im Strangpreßverfahren mit anformen, ebenso wie die Verankerungskerben, die sich in Längsrichtung der Stege erstrecken können.
  • Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, daß die Stege an ihren Kopfseiten mit den dem Aufsetzen der Bauteile dienenden Wärmeübertragungsflächen versehen sind. Die Wärmeübertragungsflächen lassen sich auf diese Weise auch unabhängig von der Kühlrippenteilung anbringen. Bei den herkömmllichen stranggepreßten Kühlkörpern mit Verankerungsdurchbrüchen und Schraubgewindebohrungen ist der Anbringungsplatz der Bauteile festgelegt durch den Abstand und die Lage der Kühlrippen. Dies entfällt, wenn die Bauteile an den Kopfseiten der Stege angebracht werden. Die Stege können dort mit angezogen werden, wo es gewünscht wird.
  • Die Erfindung wird anhand des in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert. Es zeigen: Fig. 1 einen Schnitt durch einen stranggepreßten Kühlkörper mit an der Wärmeübertragung weiter angeordneten hervorstehenden Stegen, Fig. 2 eine Draufsicht auf die Stegseite des Kühlkörpers in Richtung des Pfeiles II nach Fig. 1.
  • Ein Kühlkörper 1 ist im Strangpreßverfahren hergestellt.
  • Die Richtung der Strangpressung ist durch einen Pfeil 3 in Fig. 2 angegeben.
  • Der Kühlkörper besteht aus einer Grundplatte 5, die auf ihrer Wärmeabgabeseite 7 mit Kühlrippen 9 versehen ist. Auf der Wärmeübertragungsseite 11 sind an der Grundplatte beim Strangpressen- Stege 13 vorgesehen worden. Diese Stege 13 sind an ihren Seitenwandflächen 15 mit Verankerungseinkerbungen 17 versehen, die sich längs des Kühlkörpers erstrecken.
  • Auf die Kopfseiten 19 der Stege 13 lassen sich mit Hilfe von Blattfedern 21 Bauteile 23, wie Transistoren, Leistungstransistoren oder Gleichrichter, festspannen. Die Spannfedern greifen mit ihren freien hakenförmig gebogenen Schenkeln 25 in die Verankerungskerben 17 und spannen damit die Bauteile 23 an dem Kühlkörper 1 fest.
  • Die Anbringung der Stege 13 ist unabhängig von der Teilung der Kühlrippen 9. Die Stege können damit ohne Rücksicht auf die Anbringung und Teilung der Kühlrippen 9 angebracht werden. Die Stege sind an ihren Kopfseiten 19 längs der Seitenwandflächen 15 mit hervorstehenden Kanten 27 versehen, die ein seitliche Verrutschen der Bauelemente 23 verhindern.
  • Fig. 2 zeigt in Ansicht II nach Fig. 1, wie auf den Stegen 13 die Bauteile 23 mit Hilfe der Spannfedern 21 festgeklemmt sind.
  • - Leerseite -

Claims (3)

  1. Patentansprüche: Kühikörper für wärmeabgebende elektrische Bauteile, wie Leistungstransistoren und Gleichrichter, die an dem Kühlkörper befestigt werden mittels Befestigungsmitteln, die sich am Kühlkörper verankern, mit Grundplatte und einseitig abstehenden Kühlrippen, dadurch gekennzeichnet, daß aus#det Wärmeübertragungsseite (11) des Kühlkörpers (1), an der die Bauteile zu befestigen sind, Stege (13) hervorstehen, die Verankerungseinkerbungen (17) zum Verankern der Befestigungsmittel (21) und Wärmeübertragungsflächen (19) zum Aufsetzen der Bauteile (23) aufweisen.
  2. 2. Kühlkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Verankerungseinkerbungen (17) längs der Seitenwandflächen (15) der Stege erstrecken.
  3. 3. Kühlkörper nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Stege (13) an ihren Kopfseiten mit den dem Aufsetzen der Bauteile (23) dienenden Wärmeübertragungsflächen (19) versehen sind.
DE19833304952 1983-02-12 1983-02-12 Kuehlkoerper fuer waermeabgebende elektrische bauteile Ceased DE3304952A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19833304952 DE3304952A1 (de) 1983-02-12 1983-02-12 Kuehlkoerper fuer waermeabgebende elektrische bauteile

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19833304952 DE3304952A1 (de) 1983-02-12 1983-02-12 Kuehlkoerper fuer waermeabgebende elektrische bauteile

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3304952A1 true DE3304952A1 (de) 1984-08-16

Family

ID=6190755

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19833304952 Ceased DE3304952A1 (de) 1983-02-12 1983-02-12 Kuehlkoerper fuer waermeabgebende elektrische bauteile

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3304952A1 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1991016809A1 (de) * 1990-04-14 1991-10-31 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur montage und isolationsprüfung von elektronischen leistungsbauelementen auf kühlkörpern
EP0554500A1 (de) * 1992-02-03 1993-08-11 Tandon Corporation Aufsteckbarer Kühlkörper für Computer-Chipbauteile
US5377078A (en) * 1993-01-26 1994-12-27 Relm Communications Inc. Apparatus mounting a power semiconductor to a heat sink
DE10131332A1 (de) * 2001-06-28 2003-01-23 Hella Kg Hueck & Co Elektrische Schaltungsanordnung mit zumindest einem Kühlkörper und zumindest einem anderen Teil

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1991016809A1 (de) * 1990-04-14 1991-10-31 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur montage und isolationsprüfung von elektronischen leistungsbauelementen auf kühlkörpern
EP0554500A1 (de) * 1992-02-03 1993-08-11 Tandon Corporation Aufsteckbarer Kühlkörper für Computer-Chipbauteile
US5295043A (en) * 1992-02-03 1994-03-15 Tandon Corporation Clip-on heat sink and method of cooling a computer chip package
US5377078A (en) * 1993-01-26 1994-12-27 Relm Communications Inc. Apparatus mounting a power semiconductor to a heat sink
DE10131332A1 (de) * 2001-06-28 2003-01-23 Hella Kg Hueck & Co Elektrische Schaltungsanordnung mit zumindest einem Kühlkörper und zumindest einem anderen Teil

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60319523T2 (de) Vorrichtung zur Kühlung von Halbleiterbauteilen auf Leiterplatten
DE69410245T2 (de) Kuehlkoerper- montagevorrichtung fuer ein halbleiterbauteil
DE69632865T2 (de) Transistor-lötclip und kühlkörper
DE60314355T2 (de) Einschnappbarer Kühlkörper für Halbleiterbauelemente
EP2206147B1 (de) Befestigungsklammer
DE2722142B2 (de) Metallische Gehäusewandung für ein elektronische Bauelemente aufnehmendes Gehäuse
DE3215192A1 (de) Einspannvorrichtung fuer scheibenfoermige halbleiter-bauelemente
DE2460631C3 (de) Kuhlkörper zur Fremdkuhlung von Thyristoren
DE3304952A1 (de) Kuehlkoerper fuer waermeabgebende elektrische bauteile
EP0136454A1 (de) Vorrichtung zur Wärmeabfuhr von Leiterplatten
DE3237878C2 (de) Anordnung zur Abführung der Verlustwärme eines auf einer Leiterplatte montierten Halbleiterbauelementes
DE3614086C2 (de) Vorrichtung zur Wärmeableitung von einer elektronische Komponenten enthaltenden Baueinheit und Verfahren zum thermischen Koppeln einer elektronische Komponenten enthaltenden Baueinheit
DE102015213916B4 (de) Leistungshalbleitermodulanordnung
DE8303991U1 (de) Kühlkörper für wärmeabgebende elektrische Bauteile
DE8516915U1 (de) Kühlkörper zur Kühlung eines Halbleiterbausteins
DE102010033298A1 (de) Beleuchtungsvorrichtung für Straßen
DE19524047C2 (de) Vorrichtung zum Sichern einer einen Gegenstand an einen Grundkörper pressenden Klammer
DE2625456A1 (de) Halbleitergeraet
DE10237871B4 (de) Baugruppensystem
DE9421619U1 (de) Kühlkörpervorrichtung für Festkörperbauelemente
DE2145192A1 (de) Kuehlvorrichtung
DE10331026B3 (de) Kühlelement und Verfahren zur Herstellung eines Kühlelements
AT411808B (de) Elektronisches gerät
DE29618451U1 (de) Kühlvorrichtung für elektronische Bauelemente
DE20303845U1 (de) Kühlvorrichtung mit lüfterlosem Flüssigkeitskühler für einen auf einer Grundplatte getragenen Prozessor

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8131 Rejection