DE3232368A1

DE3232368A1 - Soldering appliance for printed circuit boards

Info

Publication number: DE3232368A1
Application number: DE19823232368
Authority: DE
Inventors: Harry 8000 München Hoffmann
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1982-08-31
Filing date: 1982-08-31
Publication date: 1984-03-01

Abstract

When components with several connections are exchanged on printed circuit boards, the problem arises that the soldering eyes of the printed circuit board and also the components are subjected to mechanical loads when desoldering and when soldering on by hand, and that, when desoldering and soldering in place by means of a wave-soldering bath, it is not possible to specifically detect the soldered joints to be severed. According to the invention, therefore, a soldering appliance is proposed in which an elevating bath is located inside the soldering tub originally present, which elevating bath is covered in the inoperative state by the soldering-tin tape of the soldering tub and in the extended state reaches the printed circuit board above it at the points intended for soldering the components in place or for desoldering them. To facilitate the desoldering, a vertically and horizontally movable blow-out nozzle (D) is arranged above the printed circuit board. <IMAGE>

Description

Lötgerät für LeiterplattenSoldering device for circuit boards

Die Erfindung betrifft ein Lvtgerät für Leiterplatten mit einem beweglichen Träger zur Aufnahme der Leiterplatte und einer darunter angeordneten, ein Zinnbad enthaltenden Lötwanne.The invention relates to a Lvtgerät for printed circuit boards with a movable Carrier for holding the printed circuit board and a tin bath arranged below it containing solder tub.

Bei der Herstellung gedruckter Schaltungen kann nach dem Schwallöten der Bauteile die Notwendigkeit bestehen, einzelne Bauteile aufgrund deren Ausfalls oder aufgrund einer fehlerhaften Bestückung oder von Bestückungsänderungen in der laufenden Fertigung auszutauschen. Das Auslöten der Bauteile wird dabei in der Regel von Hand mittels einer sogenannten Entlötpistole vorgenommen, mit der Anschluß für Anschluß ausgelötet wird. Die Einlötung des neuen Bauteils kann gelegentlich über ein Schwallbad erfolgen, in der Regel ist aber auch hier wegen der Gefährdung der anderen Lötverbindungen ein Einlöten von Hand erforderlich. Beim Aus- bzw. Einlöten von Hand besteht neben der umständlichen Handhabung bei Bauteilen mit einer Vielzahl von Anschlüssen die Gefahr, daß die Bauteile und auch das jeweilige Lötauge der Leiterplatte mechanisch belastet und damit beschädigt werden, auch ist durch eine ungleichmäßige Erwärmung der Bauteile und der Leiterplatte eine Beschädigung möglich.In the manufacture of printed circuit boards, after wave soldering of the components there is a need to separate individual components due to their failure or due to incorrect assembly or assembly changes in the to replace ongoing production. The components are usually desoldered made by hand using a so-called desoldering gun, with the connection for Connection is unsoldered. The soldering of the new component can occasionally a surge bath is carried out, but is usually also here because of the endangerment of the other soldered connections require manual soldering. When unsoldering or soldering by hand consists of the cumbersome handling of components with a large number of connections the danger that the components and also the respective solder eye of the Printed circuit board is mechanically stressed and thus damaged, also by a Uneven heating of the components and the circuit board damage possible.

Die Aufgabe bei der vorliegenden Erfindung besteht also darin, ein Lötgerät der eingangs erwähnten Art zu schaffen, mit dem maschinell Bauteile, insbesondere mit einer Vielzahl von Anschlüssen aus Leiterplatten entlötet oder in diese eingelötet werden können, ohne daß es zu einer mechanischen Belastung der Bauteile oder der Lötaugen der Leiterplatte kommt.The object of the present invention is therefore to provide a To create soldering device of the type mentioned, with the machine components, in particular with a multitude of connections from printed circuit boards or soldered into them can be without mechanical stress on the components or the Soldering eyes of the circuit board.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe durch ein Lötgerät der eingangs erwähnten Art gelöst, bei dem in der Lötwanne ein kleinerer, wenigstens senkrecht beweglicher Lötbadbehälter angeordnet ist, der in Ruhestellung vom Zinnbad der Lötwanne bedeckt ist und im ausgefahrenen Zustand die Leiterplatte erreicht und daß über der Leiterplatte eine vertikal bewegliche Ausblasdüse angeordnet ist, die an einen Druckluftbehälter angeschlossen ist.According to the invention, the object is achieved by a soldering device of the type mentioned at the beginning Kind of solved, in which a smaller, at least vertically movable in the soldering tub Solder bath container is arranged, which is covered in the rest position by the tin bath of the soldering tub is and reached in the extended state the circuit board and that over the circuit board a vertically movable blow-out nozzle is arranged, which is attached to a compressed air tank connected.

Die mit dem erfindungsgemäßen Lötgerät erzielten Vorteile liegen hauptsächlich darin, daß dieses als Zusatzgerät zu vorhandenen Lötmaschinen ausgebildet sein kann und damit nur einen geringen Aufwand erfordert, daß die thermische Belastung der Leiterplatte verringert ist, da der Austausch von Bauteilen innerhalb eines Erwärmungsvorganges durchgeführt werden kann, daß ein Austausch von Bauteilen möglich ist, die sich auf der dem Lötbad zugewandten Seite der Leiterplatte befinden, daß der zeitliche Aufwand für den Austausch von Bauteilen verringert ist und daß das Lötzinn der aufgetrennten Lötverbindungen wieder vom Zinnbad der Lötwanne aufgenommen wird und sich dadurch eine Einw sparung an Lötzinn ergibt. Ein weiterer wesentlicher Vorteil des erfindungsgemäßen Lötgerätes liegt darin, daß damit auch Bauteile auf die Leiterplatte aufgebracht werden können, für die wegen ihrer sperrigen Abmessungen eine automatische Bestückung nicht möglich ist.The advantages achieved with the soldering device according to the invention are mainly in that this can be designed as an accessory to existing soldering machines and thus only a small effort requires that the thermal load of the Circuit board is reduced because the replacement of components within a heating process can be carried out that an exchange of components is possible, which are on the side of the circuit board facing the solder bath that the temporal Effort for the replacement of components is reduced and that the solder of the separated Soldered connections are taken up again by the tin bath of the soldering tub and thereby A saving in solder results. Another major advantage of the invention Soldering device lies in the fact that components are also applied to the circuit board with it can be used for automatic assembly because of their bulky dimensions not possible.

Eine wegen ihres einfachen Aufbaus bevorzugte Weiterbildung des erfindungsgemäßen Lötgerätes ergibt sich dadurch, daß der kleinere Lötbadbehälter auf der Stirnseite einer Hubstange innerhalb der Lötwanne befestigt ist, daß die Hubstange drehbar und verschiebbar in einer im Boden der Lötwanne angeordneten Führungsbuchse gelagert ist und sich durch diese bis zu einem außerhalb der Lötwanne angeordneten Betätigungselement erstreckt.A preferred development of the invention because of its simple structure Soldering device results from the fact that the smaller solder bath container on the front side a lifting rod is attached within the soldering tub, that the lifting rod is rotatable and mounted displaceably in a guide bushing arranged in the bottom of the soldering trough is and through this up to an actuating element arranged outside the soldering tub extends.

Im Hinblick auf eine Anpassung des kleineren Lötbadbehälters an die Bauteileform und an die Möglichkeit, gleichzeitig mehrere Bauteile auszutauschen, kann das erfindungsgemäße Lötgerät derart weitergebildet werden, daß der kleinere Lötbadbehälter austauschbar ist.With a view to adapting the smaller solder bath container to the Component shape and the possibility of exchanging several components at the same time, the soldering device according to the invention can be developed in such a way that the smaller Solder bath container is replaceable.

Die Erfindung soll im folgenden anhand der Zeichnung näher erläutert werden.The invention is explained in more detail below with reference to the drawing will.

In der Figur ist die Lötwanne Gb dargestellt, die das Zinnbad Zn enthält. In dem Boden der Lötwanne Pb ist eine Führungsbuchse Fb eingesetzt, die eine senkrecht und drehbar bewegliche Hubstange Hs führt. Das außerhalb der Lötwanne befindliche Ende der Hubstange Hs ist mit einem Betätigungselement in Form eines Nockens verbunden, auf der Stirnseite des in der Lötwanne befindlichen Endes der Hubstange ist ein kleinerer Lötbadbehälter, ein sogenanntes Hubbad Hb, lösbar befestigt. Der Hub der Hubstange ist zusammen mit dem Hubbad so bemessen, daß dieses in Ruhestellung vom Zinnbad der Lötwanne Gb bedeckt ist, in ausgefahrenem Zustand aber das Hubbad eine über der Lötwanne befindliche Leiterplatte Lp mit einer Bauteilhöhe von ca.In the figure, the soldering tub Gb is shown, which contains the tin bath Zn. In the bottom of the soldering tub Pb, a guide bush Fb is used, one of which is perpendicular and rotatably movable lifting rod Hs leads. The one outside of the soldering tub The end of the lifting rod Hs is connected to an actuating element in the form of a cam, on the face of the end of the lifting rod located in the soldering tub is a Smaller solder bath container, a so-called Hubbad Hb, detachably attached. The hub of the Lifting rod is dimensioned together with the lifting bath so that it is in the rest position from Tin bath of the soldering tub Gb is covered, but in the extended state the lift bath is a PCB Lp located above the soldering tub with a component height of approx.

30 mm erreicht. Die Leiterplatte Lp befindet sich in einem beweglichen Träger Tr, der so verschoben werden kann, daß sich das auszutauschende Bauteil Bt oder die Stelle der Leiterplatte, in die ein Bauteil eingesetzt werden soll, über dem Hubbad Hb befindet. leber diesem Teil der Leiterplatte und damit fluchtend über dem Hubbad Hb ist eine Ausblasdüse D angeordnet, die mit einem Druckluftbehälter über ein Steuerventil in Verbindung steht und die vertikal und horizontal beweglich ist. Die Ausblasdüse ist ebenso wie das Hubbad austauschbar, so daß eine Anpassung an die Bauteileform oder an die Lage mehrerer auszutauschender oder einzulötender Bauteile möglich ist. Am Hubbad ist weiterhin ein in der Zeichnung nicht dargestellter Oxydabscheider angebracht, der in bekannter Weise als Abstreifer ausgebildet ist. Die gesamte Anordnung kann sowohl von Hand als auch motorisch betrieben werden.30 mm reached. The circuit board Lp is in a moving one Carrier Tr, which can be moved so that the component to be replaced Bt or the point on the circuit board in which a component is to be inserted the Hubbad Hb is located. liver this part of the circuit board and thus aligned over the Hubbad Hb a blow-out nozzle D is arranged, which is connected to a compressed air tank is connected via a control valve and is vertically and horizontally movable is. The blow-out nozzle, like the lift bath, is interchangeable so that it can be adapted the shape of the component or the position of several to be exchanged or soldered Components is possible. At the lift bath is still one in the drawing Oxydabscheider, not shown, attached in a known manner as a scraper is trained. The entire arrangement can be operated by hand or by motor will.

3 Patentansprüche 1 Figur Leerseite3 claims 1 figure Blank page

Claims

Patent claims b Soldering machine for printed circuit boards with a movable Carrier for holding the printed circuit board and a tin bath arranged below it containing soldering tub, d a -d u r c h e k e n n n z e i c h n e t that in the soldering tub (Gb) a smaller, at least vertically movable solder bath container (Hb) is arranged which is covered in the rest position by the tin bath (Sn) of the soldering tub (Gb) and in the extended position State reached the circuit board (Lp) and that above the circuit board (Lp) a vertical movable exhaust nozzle (D) is arranged, which is connected to a compressed air tank is.

2. Soldering device according to claim 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that the smaller solder bath tank (Hb) is on the face of a lifting rod (Hs) is fastened inside the soldering tub so that the lifting rod (Hs) can be rotated and displaced is mounted in a guide bushing (Fb) arranged in the bottom of the soldering trough (Gb) and through this to an actuating element arranged outside the soldering tub extends.

3. Soldering device according to claims 1 or 2, d a -d u r c h g e k e It is not noted that the smaller solder bath container (mob) is interchangeable.