DE3139909C3 - Verwendung eines lichtempfindlichen Gemisches und eines lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterials zur Bildung einer Lötmaske - Google Patents
Verwendung eines lichtempfindlichen Gemisches und eines lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterials zur Bildung einer LötmaskeInfo
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Description
Die Erfindung betrifft die Verwendung eines lichtempfindlichen Gemisches und eines lichtempfindlichen
Aufzeichnungsmaterials zur Bildung einer Lötmaske.
Bekanntlich werden lichtempfindliche Aufzeichnungsmaterialien, d. h. Vorrichtungen mit einem Trägerfilm
und einer darauf gebildeten Schicht eines im wesentlichen trockenen lichtempfindlichen Gemisches, als Photoabdeckmittel
bzw. Photoschutzmittel zur Herstellung von Platten mit gedruckten Schaltungen bzw. Verdrahtungen
verwendet. Weiterhin ist es bekannt, daß lichtempfindliche Gemische mit ausgezeichneten Eigenschaften für
Lötmaskierungen, Abdeck- bzw. Schutzmittel für die chemische Plattierung und dergleichen verwendet werden
können.
Die Hauptaufgaben von Lötmaskierungen bestehen darin, einen Lötbereich zum Zeitpunkt des Lötvorgangs
abzugrenzen, um Lötbrücken und dergleichen zu verhindern, die Korrosion von bloßen Kupferleitern zu
verhindern und eine elektrische Isolierung zwischen Leitern aufrechtzuerhalten. Hierzu wurden bislang wärmehärtende
Druckfarben, wie Epoxyharze oder dergleichen, oder photohärtende Druckfarben durch Siebdruck
aufgebracht. In den letzten Jahren ist jedoch die Verdrahtungsdichte bei gedruckten Schaltungen gesteigert
worden und die präzise Herstellung der Lötmaske, die hierzu verwendet wird, durch Siebdrucken ist schwierig
geworden. Bei einer Erhöhung der Verdrahtungsdichte ist eine stärkere elektrische Isolierung zwischen den
Leitern erforderlich und die Dicke des den Leiter schützenden Films muß mindestens 20 µm oder mehr betragen.
Bei Verwendung eines Siebdruckverfahrens beträgt die durchschnittliche Dicke des zu einem Zeitpunkt gebildeten
Abdeck- bzw. Schutzmittels höchstens 30 µm und die Dicke des dünnsten Teils eines Abdeck- bzw. Schutzmittels,
das auf einem herausragenden Teil eines Leiters gebildet worden ist, wird unvermeidbar 10 µm oder
weniger. Wenn das Bedrucken zwei- oder dreimal wiederholt wird, dann kann zwar ein dicker Film erhalten
werden, doch ist es sehr schwierig, die notwendige Druckpräzision zu erhalten, und die Verfahren werden
kompliziert. Es werden daher Verbesserungen der lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterialien, die zur Bildung
der Lötmaske verwendet werden, angestrebt. Lichtempfindliche Aufzeichnungsmaterialien, bei denen die Dicke
einer Schicht des lichtempfindlichen Gemisches 20 µm oder mehr beträgt, sind geeignet. Da die Dicke eines
Leiters in den meisten gedruckten Schaltungen 18 µm oder mehr beträgt, sind lichtempfindliche Aufzeichnungsmaterialien
besonders gut geeignet, bei denen die Dicke der Schicht des lichtempfindlichen Gemisches 40 µm
oder mehr beträgt.
Im allgemeinen sind lichtempfindliche Aufzeichnungsmaterialien zum Ätzen oder zum elektrolytischen Plattieren,
die als lichtempfindliche Trockenfilme bezeichnet werden, und zur Bildung eines Leitermusters einer
Platte einer gedruckten Schaltung verwendet werden (siehe z. B. DE-OS 20 64 079), hinsichtlich der Hitzebeständigkeit
nicht zufriedenstellend, und sie können daher zur Bildung einer Lötmaske nicht verwendet werden.
Es sind daher schon mehrere Vorschläge hinsichtlich lichtempfindlicher Gemische für lichtempfindliche Aufzeichnungsmaterialien
gemacht worden, die eine gute Hitzebeständigkeit haben und die zur Bildung einer
Lötmaske verwendet werden können (vgl. zum Beispiel JP-OS 56 018/78 [US-PA 7 35 979 vom 27. Oktober
1976], JP-AS 43 092/77 und JP-AS 44 346/78 [US-PA 7 82 378 vom 29. März 1977)]. Die vorgeschlagenen lichtempfindlichen
Gemische haben zwar eine ausgezeichnete Hitzebeständigkeit, die eine der Aufgabe dieser
Vorschläge ist, doch ist es so, daß bei der Bildung eines dicken Schutzfilms mit einer Dicke von 40 µm oder mehr
aus diesen Gemischen der Film innerhalb von 5 Zyklen beim thermischen Schocktest Rißbildungen zeigt
(hierbei wird wiederholt bei 125°C und dann -65°C gehalten; MIL-STD-202E-Methode 107D, Bedingung
B). Je dicker der Film wird, desto heftiger ist die Rißbildung. Dies stellt ein schwerwiegendes Problem dar, wenn
die Langzeitverläßlichkeit einer Platte einer gedruckten Schaltung in Betracht gezogen wird.
Unter den durch Siebdrucken gebildeten Lötmasken gibt es welche, die eine gute Beständigkeit gegenüber
einem thermischen Schock haben. Dies ist hauptsächlich darauf zurückzuführen, daß die Dicke der durch
Siebdrucken gebildeten Lötmasken 10 bis 30 µm beträgt. Ein weiterer Grund hierfür besteht darin, daß die
Druckfarbe im allgemeinen eine große Füllstoffmenge enthält. Bekanntlich trägt die Anwesenheit des Füllstoffs
zu einer Verbesserung der Beständigkeit gegenüber einem thermischen Schock bei. Im Falle eines lichtempfindlichen
Aufzeichnungsmaterials sollte jedoch die Schicht des lichtempfindlichen Gemisches vor der Bestrahlung
mit aktinischem Licht praktisch eingetrocknet sein und sie sollte irgendeine Filmeigenschaft haben. Dies bedeutet,
daß die Schicht des lichtempfindlichen Gemisches mit Sicherheit eine lineare hochmolekulare Verbindung
enthalten muß, um die Filmeigenschaft zu erhalten. Es ist daher schwierig, in die genannte Schicht eine große
Füllstoffmenge zusätzlich zu der linearen hochmolekularen Verbindung, der gegenüber aktinischem Licht
empfindlichen Verbindung und dem Photoiniator einzuarbeiten.
Es wurde nun gefunden, daß sich bei Einarbeitung von etwa 10 Gew.-% Füllstoff in eine Schicht eines
lichtempfindlichen Gemisches eines lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterials eine Lötmaske mit verbesserter
Beständigkeit gegenüber thermischem Schock ergibt, die jedoch hinsichtlich der Löthitzebeständigkeit, die eine
der Haupteigenschaften der Maske ist, verschlechtert ist. Eine derartige Lötmaske ist daher für die Praxis nicht
geeignet.
Als Verbindungen, die in photohärtenden Druckfarben für den Siebdruck verwendet werden, sind schon
verschiedene Urethanacrylatverbindungen oder Urethanmethacrylatverbindungen (nachstehend als "Urethan(meth)acrylatverbindungen"
bezeichnet) vorgeschlagen worden, welche eine gute Hitzebeständigkeit haben.
Es treten jedoch erhebliche Schwierigkeiten auf, wenn diese Verbindungen nicht in photohärtenden Druckfarben,
sondern in Lötmasken verwendet werden. Eine erste Schwierigkeit besteht darin, daß viele der vorgeschlagenen
Urethan(meth)acrylatverbindungen mit linearen hochmolekularen Verbindungen, insbesondere copolymeren
linearen hochmolekularen Verbindungen der Vinylreihe, nicht oder nur schlecht mischbar sind. Eine
zweite Schwierigkeit besteht darin, daß viele der vorgeschlagenen Urethan(meth)acrylatverbindungen in nichtbrennbaren
Lösungsmitteln, die zur Entwicklung von lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterialien verwendet
werden, insbesondere in Lösungsmitteln der 1,1,1-Trichloräthanreihe, die am häufigsten verwendet werden,
unlöslich sind. Urethan(meth)acrylatverbindungen, die von diesen Schwierigkeiten frei sind und die für Lötmasken
mit ausgzeichneter Beständigkeit gegenüber einem thermischen Schock und ausgezeichneter Hitzebeständigkeit
verwendbar sind, sind bislang noch nicht bekannt.
Bei einer herkömmlichen Methode zur Verbesserung des Verhaltens und Lötmasken gegenüber thermischem
Schock wird eine Verbindung verwendet, die gegenüber aktinischem Licht empfindlich ist und die ein größeres
Molekulargewicht pro lichtempfindlicher Gruppe hat. Das Molekulargewicht pro lichtempfindliche Gruppe ist
vorzugsweise 300 oder mehr, mehr bevorzugt 500 oder mehr. Ein gehärteter Film, der aus einem lichtempfindlichen
Gemisch erhalten worden ist, in welcher eine Verbindung verwendet worden ist, die gegenüber aktinischem
Licht empfindlich ist und ein großes Molekulargewicht pro lichtempfindliche Gruppe hat, hat zwar gute
Eigenschaften hinsichtlich des thermischen Schocks, ist jedoch hinsichtlich der Lösungsmittelbeständigkeit, der
Hitzebeständigkeit und ähnlicher Eigenschaften schlechter. Das Molekulargewicht pro lichtempfindliche Gruppe
sollte daher in richtiger Weise anhand des Gleichgewichts zwischen der Beständigkeit gegen thermischen
Schock und anderen Eigenschaften, wie der Lösungsmittelbeständigkeit und dergleichen, festgelegt werden.
Es ist bekannt (DE-AS 27 14 218), für Photoresists lichtempfindliche Gemische zu verwenden, die Homo- oder
Copolymere des Tetrahydrofurfuryl(meth)acrylats und phosphorhaltige Verbindungen mit wenigstens zwei
endständigen Acryl- oder Methacryloylgruppen, z. B. Trisacryloyloxyäthylphosphat, enthalten. Auch diese Gemische
befriedigen hinsichtlich der Beständigkeit gegen thermischen Schock noch nicht.
Aufgabe der Erfindung ist es, die Verwendung eines lichtempfindlichen
Aufzeichnungsmaterials zur Bildung einer Lötmaske
vorzuschlagen, wobei das lichtempfindliche Aufzeichnungsmaterial
ein lichtempfindliches Gemisch enthalten soll,
das spezielle lichtempfindliche Verbindungen enthält, die
hinsichtlich der Lösungsmittelbeständigkeit ausgezeichnet
sind, obgleich das Molekulargewicht pro lichtempfindliche
Gruppe groß ist, oder das spezielle lichtempfindliche Verbindungen
mit kleinem Molekulargewicht pro lichtempfindliche
Gruppe enthält, die nicht nur hinsichtlich der Lösungsmittelbeständigkeit,
der Hitzebeständigkeit etc. ausgezeichnete
Eigenschaften haben, sondern auch hinsichtlich der Beständigkeit
gegen thermischen Schock.
Es wurde nun gefunden, daß bestimmte Urethan(meth)acrylatverbindungen
(worunter Urethandiacrylatverbindungen oder
Urethandimethacrylatverbindungen verstanden werden sollen,
wobei diese Bezeichnung nachstehend verwendet werden wird),
erhalten durch Umsetzung von (1) Trimethylhexamethylendiisocyanat
mit (2) einem (Meth)Acrylsäuremonoester (dies
bedeutet einen Acrylsäuremonoester oder einen Methacrylsäuremonoester,
wobei diese Bezeichnung nachstehend verwendet
werden wird) eines zweiwertigen Alkohols, spezielle
lichtempfindliche Verbindungen sind, die letztlich einen
gehärteten Film mit guter Beständigkeit gegenüber einem
thermischen Schock ergeben können, obgleich sie ein relativ
kleines Molekulargewicht pro lichtempfindlicher Gruppe haben.
Gegenstand der Erfindung ist somit die Verwendung eines
lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterials, das
- (I) eine Schicht eines lichtempfindlichen Gemisches, bestehend aus
- (a) 20 bis 75 Gewichtsteilen einer Urethandiacrylat- oder Urethandimethacrylatverbindung der allgemeinen Formel worin R₁ für H oder CH₃ steht, R ₂ für einen Rest eines zweiwertigen Alkohols steht und X eine Trimethylhexamethylengruppe ist,
- (b) 20 bis 75 Gewichtsteilen einer linearen polymeren Verbindung mit einer Glasübergangstemperatur von 40 bis 150°C,
- (c) einem Photoinitiator und/oder Photoinitiatorsystem, der bzw. das mit aktinischem Licht freie Radikale erzeugt, in einer Menge von 0,5 bis 10 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Komponenten (a) und (b), und
- (d) saures Phosphoxyäthylmethacrylat, 3-Chlor-2-säure-phosphoxypropylmethacrylat in einer Menge von 0,01 bis 5 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Komponenten (a) und (b), sowie gegebenenfalls üblichen Hilfsstoffen, und
- (II) einen Trägerfilm, der diese Schicht trägt.
enthält, zur Bildung einer Lötmaske.
Gemäß einer älteren Patentanmeldung (DE-OS 31 36 818), die zum Stande der Technik gemäß § 3, Absatz 2
PatG 1981 gehört, wird vorgeschlagen, als lichtempfindliches Gemisch für Lötmasken ein solches zu verwenden,
bei dem die Komponente (a) eine Mischung von Verbindungen der folgenden Formel
in der R₁ H oder CH₃, R₂ und R₃ unabhängig voneinander den Rest eines zweiwertigen Alkohols, X den Rest von
Isophorondiisocyanat oder eine Trimethylhexamethylengruppe und n 0 oder eine positive ganze Zahl bedeuten,
darstellt. In dieser Mischung sind zwangsläufig Verbindungen mit n # 0 enthalten.
Die erfindungsgemäße Komponente (a) besteht demgegenüber aus Verbindungen der obigen Formel, bei
denen n immer 0 ist und X immer einen Trimethylhexamethylenrest bedeuten muß.
In den Zeichnungen zeigt die
Fig. 1 ein Kupfermuster von Testsubstraten, die in den Beispielen verwendet werden; die
Fig. 2 zeigt eine Negativmaske für den in den Beispielen verwendeten Test; die
Fig. 3 zeigt eine Skizze einer Vorrichtung zur Herstellung der in den Beispielen verwendeten lichtempfindlichen
Aufzeichnungsmaterialien, und die
Fig. 4 und 5 sind Querschnittsansichten von Beispielen von erfindungsgemäßen lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterialien.
Nachstehend wird das erfindungsgemäß verwendete lichtempfindliche Gemisch näher beschrieben.
Dieses lichtempfindliche Gemisch enthält als unerläßliche Komponente eine Urethandi(meth)acrylatverbindung
(a) der vorstehend angegebenen allgemeinen Formel, die durch Umsetzung von (1) Trimethylhexamethylendiisocyanat
und (2) einem (Meth)Acrylsäuremonoester eines zweiwertigen Alkohols erhalten werden kann.
Als Trimethylhexamethylendiisocyanat (TMDI), das ein Gemisch aus 2,2,4-Trimethylhexamethylendiisocyanat
und 2,4,4-Trimethylhexamethylendiisocyanat ist, wird ein handelsübliches Produkt verwendet.
Als zweiwertige Alkoholkomponente von (2) können beispielsweise
Methylenglycol, Äthylenglycol, Diäthylenglycol, Triäthylenglycol, Tetraäthylenglycol, Propylenglycol, Dipropylenglycol, 1,4-Butandiol, 1,3-Butandiol, 2,3-Butandiol, 1,5-Pentandiol, 1,6-Hexandiol, 1,10-Decandiol, Neopentylglycol, 1,4-Cyclohexandimethanol, Bis-(2-hydroxyäthyl)-terephthalat, 2,2-Bis(4-hydroxyäthoxyphenyl)-propan, 2,2-Bis(4-hydroxydiäthoxyphenyl)-propan und dergleichen
verwendet werden.
Methylenglycol, Äthylenglycol, Diäthylenglycol, Triäthylenglycol, Tetraäthylenglycol, Propylenglycol, Dipropylenglycol, 1,4-Butandiol, 1,3-Butandiol, 2,3-Butandiol, 1,5-Pentandiol, 1,6-Hexandiol, 1,10-Decandiol, Neopentylglycol, 1,4-Cyclohexandimethanol, Bis-(2-hydroxyäthyl)-terephthalat, 2,2-Bis(4-hydroxyäthoxyphenyl)-propan, 2,2-Bis(4-hydroxydiäthoxyphenyl)-propan und dergleichen
verwendet werden.
Als Meth(Acrylsäuremonoester eines zweiwertigen Alkohols können z. B. 2-Hydroxyäthyl(meth)acrylat,
2-Hydroxypropyl(meth)acrylat, 1,4-Butandiolmono(meth)acrylat, 1,3-Butandiolmono(meth)acrylat und dergleichen
verwendet werden.
Das Molekulargewicht der Urethandi(meth)acrylatverbindung (a) ist beispielsweise 442, wenn 1 Mol Trimethylhexamethylendiisocyanat
mit 2 Mol 2-Hydroxyäthylacrylat umgesetzt wird, wobei das Molekulargewicht
pro lichtempfindliche Gruppe 221 ist. Wenn 1 Mol Trimethylhexamethylendiisocyanat mit 2 Mol 2-Hydroxypropylmethacrylat
umgesetzt wird, dann ist das Molekulargewicht der resultierenden Urethandimethacrylatverbindung
498 und das Molekulargewicht pro lichtempfindliche Gruppe ist 249.
Um die Lösungsmittelbeständigkeit und die Hitzebeständigkeit der gebildeten Lötmaske zu verbessern, wird
es bevorzugt, eine Urethandi(meth)acrylatverbindung mit einem Molekulargewicht von 600 oder weniger zu
verwenden.
Wenn die erfindungsgemäß verwendete Urethandi(meth)acrylatverbindung synthetisiert wird, dann wird die
Reaktion gewöhnlich bei einer Temperatur von 40 bis 100°C vorgenommen. Es wird bevorzugt, die Mengen von
Trimethylhexamethylendiisocyanat (1) und von dem (Meth)Acrylsäuremonoester des zweiwertigen Alkohols (2)
so festzulegen, daß die Reaktion so bewirkt wird, daß das Isocyanatäquivalent des Trimethylhexamethylendiisocyanats
(1) dem Alkoholäquivalent des (Meth)Acrylsäuremonoesters des zweiwertigen Alkohols (2) fast gleich
wird. Jedoch kann das Isocyanatäquivalent geringfügig oberhalb oder geringfügig unterhalb des Alkoholäquivalents
liegen. Wenn das Isocyanatäquivalent geringfügig oberhalb des Alkoholäquivalents liegt, dann werden die
überschüssigen Isocyanatgruppen am Schluß mit einem einwertigen Alkohol, wie Methanol, umgesetzt, wodurch
die freien Isocyanatgruppen eliminiert werden können.
Der Gehalt der Urethandi(meth)acrylatverbindung beträgt 20 bis 75 Gewichtsteile im Hinblick auf die
Hitzebeständigkeit und die Beständigkeit gegenüber einem thermischen Schock.
Das erfindungsgemäß verwendete lichtempfindliche Gemisch enthält als unerläßliche Komponente eine
lineare hochmolekulare Verbindung (b) mit einer Glasübergangstemperatur von 40 bis 150°C.
Wenn die Glasübergangstemperatur unterhalb 40°C liegt, dann ist die Hitzebeständigkeit der gebildeten
Lötmaske niedrig. Wenn die Glasübergangstemperatur über 150°C hinausgeht, dann wird die Mischbarkeit der
Verbindung (b) mit der Urethandi(meth)acrylatverbindung erniedrigt, so daß es unmöglich wird, eine Schicht des
lichtempfindlichen Gemisches auf einem Trägerfilm oder einem Substrat zu bilden. Als lineares Hochpolymeres
der Komponente (b) kann beispielsweise ein thermoplastisches Polymeres verwendet werden, wie es in der
JP-AS 15 932/66 beschrieben wird. So können z. B. lineare Polymere oder Copolymere der Vinylreihe, Copolyester,
Polyamide, Vinylidenchloridcopolymere, Synthesekautschuke und dergleichen verwendet werden. Lineare
Copolymere der Vinylreihe werden vom Gesichtspunkt der Mischbarkeit mit der Urethandi(meth)acrylatverbindung
und der Haftung zwischen dem gedruckten Schaltungssubstrat und der Schicht des lichtempfindlichen
Gemisches bevorzugt, obgleich auch Homopolymere der Vinylreihe verwendet werden können. Als Copolymerisationskomponente der linearen hochmolekularen Verbindungen können verschiedene Vinylmonomere verwendet
werden. Geeignete Beispiele für Vinylmonomere sind
Methylmethacrylat, Butylmethacrylat, Äthylacrylat, Styrol, α-Methylstyrol, Vinyltoluol, 2-Hydroxyäthylmethacrylat, 2-Hydroxypropylmethacrylat, 2-Hydroxyäthylacrylat, Acrylsäure, Methacrylsäure, Glycidylmethacrylat, t-Butylaminoäthylmethacrylat, 2,3-Dibrompropylmethacrylat, 3-Chlor-2-hydroxypropylmethacrylat, Acrylamid, Acrylnitril und dergleichen.
Methylmethacrylat, Butylmethacrylat, Äthylacrylat, Styrol, α-Methylstyrol, Vinyltoluol, 2-Hydroxyäthylmethacrylat, 2-Hydroxypropylmethacrylat, 2-Hydroxyäthylacrylat, Acrylsäure, Methacrylsäure, Glycidylmethacrylat, t-Butylaminoäthylmethacrylat, 2,3-Dibrompropylmethacrylat, 3-Chlor-2-hydroxypropylmethacrylat, Acrylamid, Acrylnitril und dergleichen.
Wenn die gebildete Lötmaske flammverzögernd sein muß, dann können Monomere mit einem oder mehreren
Bromatomen als Copolymerisationskomponente verwendet werden.
Der Gehalt der Bromatome in der linearen hochmolekularen Verbindung beträgt geeigneterweise bis zu 40
Gew.-%. Bei Mengen von mehr als 40 Gew.-% besteht die Neigung, daß die Beständigkeit gegenüber einem
thermischen Schock erniedrigt wird. Als Monomere mit einem oder mehreren Bromatomen wird Tribromphenyl(meth)acrylat
(worunter Tribromphenylacrylat oder Tribromphenylmethacrylat verstanden wird, welche
Bezeichnung auch nachstehend verwendet wird) bevorzugt. Wenn die copolymerisierte Menge des Tribromphenyl(meth)acrylats
weniger als 5 Gew.-% beträgt, dann besteht wenig Unterschied im Effekt auf die Flammverzögerung
zwischen einer Verbindung, in die die Verbindung hineinpolymerisiert worden ist, und einer Verbindung,
bei der dies nicht der Fall ist. Wenn die copolymerisierte Menge über 65 Gew.-% hinausgeht, dann wird die
Beständigkeit gegenüber einem thermischen Schock erniedrigt. Die Verwendung von Antimontrioxid in dem
lichtempfindlichen Gemisch ist für die Flammverzögerung wirksam. Wenn jedoch der Antimontrioxidgehalt in
dem lichtempfindlichen Gemisch über 5 Gew.-% hinausgeht, dann werden nachteilige Effekte auf die Hitzebeständigkeit
der gebildeten Lötmaske ausgeübt.
Der Gehalt der linearen hochmolekularen Verbindung in dem lichtempfindlichen Gemisch beträgt 20 bis 75
Gewichtsteile vom Gesichtspunkt der Hitzebeständigkeit und der Beständigkeit gegenüber einem thermischen
Schock.
Das erfindungsgemäß verwendete lichtempfindliche Gemisch enthält als unerläßliche Komponente einen
Photoinitiator und/oder ein Photoinitiatorsystem (c), der bzw. das aufgrund von aktinischem Licht bzw. mit
aktinischem Licht freie Radikale erzeugt. Beispiele für geeignete Photoinitiatoren sind substituierte und unsubstituierte
polynukleare Chinone, wie 2-Äthylanthrachinon, 2-t-Butylanthrachinon, Octamethylanthrachinon,
1,2-Benzanthrachinon, 2,3-Diphenylanthrachinon und dergleichen, 1,2-Diketone, wie Diacetyl, Benzil und dergleichen,
α-Ketoalkohole und -äther, wie Benzoin, Pivalon und dergleichen, α-kohlenwasserstoffsubstituierte
aromatische Acyloine, wie α-Phenylbenzoin, α,α-Diäthoxyacetophenon und dergleichen, und aromatische Ketone,
wie Benzophenon, 4,4′-Bisdialkylaminobenzophenon und dergleichen. Diese Substanzen können entweder
für sich oder in Kombination von zwei oder mehreren verwendet werden. Die Bezeichnung "Photoinitiatorsystem",
die hierin verwendet wird, bedeutet eine Kombination aus einem Photoinitiator und einem Initiatorhilfsmittel.
Beispiele für eine solche Kombination sind eine Kombination aus 2,4,5-Triarylimidazoldimeren und
2-Meracaptobenzochinazol, Leucokristallviolett, Tris-(4-diäthylamino-2-methylphenyl)-methan oder dergleichen.
Es können auch Additive verwendet werden, die selbst keine photoinitiierenden Eigenschaften haben, die jedoch
bei Verwendung in Kombination mit den obengenannten Materialien ein gutes Photoinitiatorsystem bilden
können, das ausgezeichnete photoinitiierende Eigenschaften hat. Solche Additive sind z. B. tertiäre Amine, wie
Triäthanolamin und dergleichen, die in Kombination mit Benzophenon verwendet werden. Diese Photoinitiatoren
und/oder Photoinitiatorsysteme sind in einer Menge von 0,5 bis 10 Gew.-%, bezogen auf die Summe der
Mengen der obengenannten (a) Urethandi(meth)-acrylatverbindung und (b) linearen hochmolekularen Verbindungen,
enthalten.
Das erfindungsgemäß verwendete lichtempfindliche Gemisch kann weitere
photopolymerisierbare ungesättigte
Verbindungen enthalten. Als weitere photopolymerisierbare ungesättigte Verbindungen können beispielsweise
Trimethylolpropantriacrylat, Pentaerythrittriacrylat, Tetraäthylenglycoldiacrylat und dergleichen genannt
werden.
Es können auch polymerisierbare ungesättigte Verbindungen verwendet werden, wie sie in der JP-OS
56 018/78 beschrieben werden. Der Gehalt dieser weiteren photopolymerisierbaren ungesättigten Verbindungen
ist jedoch vorzugsweise 20 Gew.-% oder weniger, besonders bevorzugt 10 Gew.-% oder weniger, bezogen
auf die Gesamtmengen der obengenannten (a) Urethandi(meth)acrylatverbindung und (b) linearen hochmolekularen
Verbindung, und zwar im Hinblick auf die Ausgewogenheit zwischen Hitzebeständigkeit und der
Beständigkeit gegenüber einem thermischen Schock. Die anderen photopolymerisierbaren ungesättigten Verbindungen
können zugesetzt werden, um andere Eigenschaften, wie die Lösungsmittelbeständigkeit, die Haftung
und dergleichen, zu verbessern. Die (Meth)Acrylsäureester (d) (worunter Acrylsäureester oder Methacrylsäureester
verstanden werden sollen, welche Bezeichnung auch nachstehend verwendet wird), die eine Phosphorsäuregruppe
im Molekül enthalten, werden zugesetzt, um die Haftung zwischen der gebildeten Lötmaske und dem
Substrat der gedruckten Schaltung weiter zu verbessern.
Das erfindungsgemäß zu verwendende lichtempfindliche Gemisch kann weiterhin andere sekundäre Komponenten
enthalten. Beispiele für solche sekundären Komponenten sind Thermopolymerisationsinhibitoren, Farbstoffe,
Pigmente, Mittel zur Verbesserung der Beschichtungseigenschaften und dergleichen. Diese Hilfsstoffe
werden anhand der gleichen Erwägungen wie im Falle von üblichen lichtempfindlichen Gemischen ausgewählt.
Nachstehend wird das erfindungsgemäß zu verwendende lichtempfindliche Aufzeichnungsmaterial näher
beschrieben.
Das erfindungsgemäß zu verwendende lichtempfindliche Aufzeichnungsmaterial kann dadurch erhalten werden,
daß eine Schicht 19 aus dem oben näher beschriebenen lichtempfindlichen Gemisch auf einem Trägerfilm 18
gebildet wird, wie es in Fig. 4 gezeigt wird. Die Schicht des lichtempfindlichen Gemisches kann auf einem
Trägerfilm durch ein herkömmliches Verfahren gebildet werden. So kann sie beispielsweise dadurch gebildet
werden, daß man das lichtempfindliche Gemisch in einem organischen Lösungsmittel, wie Methyläthylketon,
Toluol, Methylenchlorid oder dergleichen, gleichförmig auflöst (oder darin dispergiert, wenn ein flammverzögerndes
Hilfsmittel, wie Antimontrioxid, ein Pigment oder dergleichen verwendet wird), die resultierende
Lösung bzw. Dispersion auf dem Trägerfilm durch ein Rakelbeschichtungsverfahren, ein Walzenbeschichtungsverfahren
oder dergleichen aufbringt und sodann die Lösung auftrocknet. Die Menge des restlichen Lösungsmittels
in der lichtempfindlichen Schicht ist auf vorzugsweise 2 Gew.-% oder weniger, besonders bevorzugt
1 Gew.-% oder weniger, begrenzt.
Es wird bevorzugt, daß der erfindungsgemäß verwendete Trägerfilm eine Hitzebeständigkeit und eine Lösungsmittelbeständigkeit
hat, die zum Zeitpunkt der Herstellung des lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterials
notwendig sind. Der Trägerfilm kann gegenüber aktinischem Licht entweder durchlässig oder nichtdurchlässig
sein. Bevorzugte Beispiele für geeignete Trägerfilme sind bekannte Filme, wie Polyesterfilme, Polypropylenfilme,
Polyimidfilme, Polyamid-imidfilme, Polystyrolfilme und dergleichen.
Wenn ein langes lichtempfindliches Aufzeichnungsmaterial hergestellt wird, dann wird dieses in der Endstufe
der Herstellung zu einer Rolle aufgewickelt. In diesem Falle kann das Anhaften der Schicht aus dem lichtempfindlichen
Gemisch an der Rückseite des Trägerfilms beim Aufwickeln des Elements zu einer Rolle dadurch
verhindert werden, daß man einen Trägerfilm verwendet, dessen Rückseite nach einem bekannten Verfahren für
die Herstellung von druckempfindlichen Klebebändern und dergleichen behandelt worden ist. Es wird bevorzugt,
einen Deckfilm 20 aufzulaminieren, wie es in Fig. 5 gezeigt ist, der von der Schicht des lichtempfindlichen
Gemisches des Aufzeichnungsmaterials abgezogen werden kann. Dies geschieht, um die obenerwähnten Ziele
zu erreichen oder beispielsweise zum Verhindern des Anhaftens von Staub etc.
Beispiele für abziehbare Deckfilme sind Polyäthylenfilme, Polypropylenfilme, Teflonfilme, oberflächenbehandeltes
Papier und dergleichen. Es können alle beliebigen Deckfilme verwendet werden, solange die Haftung
zwischen dem Deckfilm und der Schicht des lichtempfindlichen Gemisches geringer ist als die Haftung zwischen
der Schicht des lichtempfindlichen Gemisches und dem Trägerfilm, wenn das Abziehen erfolgt.
Die Dicke der Schicht des lichtempfindlichen Gemisches in dem lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterial
beträgt vorzugsweise 20 bis 200 µm, um eine hohe elektrische Isolierung zwischen den Leitern eines gedruckten
Verdrahtungssubstrats, mit dem zusammen das Aufzeichnungsmaterial verwendet wird, zu erhalten. Dies geschieht
auch im Hinblick auf die Auflösung des gebildeten Lötmaskierungsmusters.
Nachstehend werden Beispiele für die erfindungsgemäße Verwendung des lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterials
angegeben.
Das lichtempfindliche Aufzeichnungsmaterial ist leicht auf ein Substrat für gedruckte Schaltungen auflaminierbar.
Das heißt, es wird unter Erhitzen und unter Druck als solches, wenn es keinen Deckfilm aufweist, oder
nach oben während des Abziehens des Deckfilms, wenn es einen solchen Deckfilm aufweist, auflaminiert. Die
Laminierung unter Erhitzen und unter Druck kann mittels einer Laminierungsvorrichtung durchgeführt werden,
die auf dem Gebiete der Herstellung von Tafeln mit gedruckten Schaltungen bekannt ist. Wenn das Substrat eine
Ungleichmäßigkeit von 10 µm oder mehr hat, wie es der Fall bei gedruckten Schaltungsplatten ist, bei denen
Leitungsverdrahtungslinien gebildet worden sind, dann wird es bevorzugt, die Laminierung bei vermindertem
Druck oder im Vakuum durchzuführen.
Eine geeignete Laminierungsvorrichtung wird beispielsweise in der JP-AS 31 670/78 (US-PS 41 01 364) oder
in der JP-AS 13 341/80 (US-PS 27 436) beschrieben.
Die Belichtung und die Entwicklungsbehandlung nach der Laminierung können auf herkömmliche Weise
durchgeführt werden. Das heißt, wenn der Trägerfilm gegenüber aktinischem Licht nicht durchlässig ist, daß der
Trägerfilm abgezogen wird, und daß danach eine bildweise Belichtung durch eine Negativmaske durchgeführt
wird, wobei eine Lichtquelle, z. B. eine Hochdruckquecksilber-Bogenlampe, eine Ultrahochdruck-Quecksilberlampe
oder dergleichen, verwendet wird. Eine Hitzebehandlung bei 50 bis 100°C vor und nach dem Belichten
wird bevorzugt, um die Haftung zwischen dem Substrat und der Schicht aus dem lichtempfindlichen Gemisch zu
erhöhen.
Als Entwicklungslösung wird ein Lösungsmittel, wie 1,1,1-Trichloräthan oder dergleichen, verwendet. Aus
Sicherheitsgründen wird es bevorzugt, ein nichtbrennbares Lösungsmittel zu verwenden.
Der auf die oben beschriebene Weise bildweise erhaltene Schutzüberzugsfilm ist ein antikorrodierender
Beschichtungsfilm für das übliche Ätzen, die übliche Metallplattierung und dergleichen. Er wird zu einer
Lötmaske mit weiteren ausgezeichneten Eigenschaften durch eine Wärmebehandlung bei 80 bis 200°C und
Belichten mit aktinischem Licht nach der Entwicklung. Was die Reihenfolge der Wärmebehandlung und der
Belichtung mit aktinischem Licht nach der Entwicklung anbelangt, so kann jede Behandlung als erste durchgeführt
werden. Die einzelnen Behandlungen können durch Aufteilen in mehrere Stufen durchgeführt werden. Die
Lötmaske, die durch Wärmebehandlung und Belichten mit aktinischem Licht nach der Entwicklung erhalten
wird, ist gegenüber organischen Lösungsmitteln, wie Trichloräthylen, Methyläthylketon, Isopropylalkohol, Toluol
und dergleichen beständig und ist auch gegenüber sauren wäßrigen Lösungen und alkalischen wäßrigen
Lösungen beständig. Weiterhin hat sie eine ausgezeichnete Hitzebeständigkeit und eine ausgezeichnete Beständigkeit
gegenüber einem thermischen Schock. Es wird daher eine Lötmaske mit einer hohen Verläßlichkeit über
lange Zeiträume erhalten.
Die Lötmaske mit den vorstehend beschriebenen ausgezeichneten Eigenschaften kann auch dadurch erhalten
werden, daß man direkt ein entsprechendes Substrat mit einer Lösung des erfindungsgemäß zu verwendenden
lichtempfindlichen Gemisches durch Tauchbeschichten, Fließbeschichten oder dergleichen beschichtet, das Lösungsmittel
eintrocknet, den Überzug durch eine Negativmaske in der gleichen Weise wie im Falle des oben
beschriebenen lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterials entweder direkt oder nach der Auflaminierung eines
gegenüber aktinischem Licht durchlässigen Films auf den Überzug bildweise belichtet, die Entwicklung durchführt
und sodann die Wärmebehandlung und das Belichten mit aktinischem Licht durchführt.
Die Erfindung wird in den Beispielen erläutert. Alle Teile und Prozentmengen sind, wenn nichts anderes
angegeben ist, auf das Gewicht bezogen.
| A Trimethylhexamethylendiisocyanat | |
| 1680 Teile (16 Äquivalente) | |
| Toluol (Lösungsmittel) | 1200 Teile |
| Di-n-butylzinndilaurat (Katalysator) | 1 Teil |
| B 2-Hydroxypropylacrylat | 2080 Teile (16 Äquivalente) |
| Toluol (Lösungsmittel) | 379 Teile |
| Hydrochinon (Thermopolymerisationsinhibitor) | 0,4 Teil |
| C Methanol (Abbruchmittel) | 32 Teile |
Der Bestandteil A wurde in einen 5-l-Reaktor gegeben, der mit einem Thermometer, einem Rührer, einem
Kondensator, einem Stickstoffeinführungsrohr und einem Tropftrichter ausgestattet war. Der Reaktor konnte
erhitzt und abgekühlt werden. Der Reaktorinhalt wurde sodann auf 60°C unter Rühren erhitzt. Der Bestandteil
B wurde gleichförmig tropfenweise zu dem Bestandteil A in dem Reaktor im Verlauf von etwa 5 h zugesetzt,
während die Reaktionstemperatur bei 55 bis 65°C gehalten wurde. Nach der Zugabe des Bestandteils B wurde
die Reaktionstemperatur allmählich im Verlauf von etwa 5 h auf 80°C erhöht und sodann auf 60°C erniedrigt.
Danach wurde der Bestandteil C zugesetzt, und es wurde etwa 1 h weitergerührt. Auf diese Weise wurde eine
Lösung (I) einer Urethandiacrylatverbindung erhalten, die 70% nichtflüchtige Bestandteile enthielt.
| Die auf die oben beschriebene Weise erhaltene Lösung (I) der Urethandiacrylatverbindung | |
| 70 Teile (49 Teile, bezogen auf die nichtflüchtigen Stoffe) | |
| Methylmethacrylat/Methacrylsäure/Tetrahydrofurfurylmethacrylat (78/2/20; Gewichtsverhältnis)-Copolymeres (mit einem Molekulargewicht von etwa 150 000 und einer Glasübergangstemperatur von etwa 95°C) | 47 Teile |
| Benzophenon | 4 Teile |
| Michlers Keton | 0,2 Teil |
| Mono-(methacryloyloxyäthyl)-phosphat (hergestellt von Yushi Seihin K. K.; Phosmer®M) | 0,2 Teil |
| p-Methoxyphenol | 0,1 Teil |
| Kristallviolett (C.I. 42555) | 0,1 Teil |
| Methyläthylketon | 80 Teile |
Eine Lösung eines lichtempfindlichen Gemisches wurde dadurch hergestellt, daß die obengenannten Bestandteile
vermischt und sodann auf einen etwa 50 µm dicken Polyimidfilm aufgebracht wurde, worauf bei Raumtemperatur
20 min lang, bei 80°C 10 min lang und sodann bei 105°C 5 min lang getrocknet wurde. Auf diese
Weise wurde ein lichtempfindliches Aufzeichnungsmaterial erhalten, bei dem die Dicke der Schicht des lichtempfindlichen
Gemisches etwa 60 µm betrug.
Sechs Testsubstrate mit dem in Fig. 1 gezeigten Kupfermuster wurden erhalten, indem ein Laminat, das mit
Glasepoxykupfer verkleidet war, bildweise geätzt wurde. Die Dicke des Substrats war 1,6 mm und die Dicke der
Kupferfolie war 1,8 µm. In Fig. 1 zeigt das Bezugszeichen 1 den Teil eines Kupfermusters bzw. einer Kupferschablone.
Das Bezugszeichen 2 zeigt einen freigelegten Teil des Substrats. Die Einheit der Zahlen ist mm. Das
unter b) erhaltene lichtempfindliche Aufzeichnungsmaterial wurde auf die einzelnen Testsubstrate unter Verwendung
einer Laminierungsvorrichtung auflaminiert. Nach der Laminierung wurde der als Trägerfilm verwendete
Polyimidfilm abgeschält, und die Testsubstrate wurden mit 900 mJ/cm² mittels einer Belichtungsvorrichtung
belichtet. Es wurde eine Negativmaske für den Test verwendet, wie sie in Fig. 2 gezeigt ist. In der Fig. 2 zeigt
das Bezugszeichen 3 einen undurchlässigen Teil der Negativmaske. Das Bezugszeichen 4 zeigt einen transparenten
Teil der Negativmaske. Die Einheit der Zahlen ist mm. Nach dem Belichten wurden die Testsubstrate 30 min
lang stehengelassen und sodann einer Sprühentwicklung bei 20°C über einen Zeitraum von 90 s unterworfen,
wobei 1,1,1-Trichloräthan verwendet wurde. Nach der Entwicklung wurden sie erhitzt und 10 min bei 80°C
getrocknet und sodann mit 2,5 J/cm² unter Verwendung einer Ultraviolettlicht-Bestrahlungsvorrichtung bestrahlt.
Danach wurde 30 min lang bei 150°C wärmebehandelt.
Drei der sechs Testsubstrate, auf denen auf diese Weise ein Schutzüberzugsfilm gebildet worden war, wurden
in Isopropanol, Toluol oder Trichloräthylen, jeweils bei 25°C 30 min lang eingetaucht, wobei festgestellt wurde,
daß sich der gebildete Schutzüberzugsfilm nicht veränderte.
Als ein anderes der Testsubstrate 5 min lang in eine 10%ige wäßrige Schwefelsäurelösung eingetaucht wurde,
wurden bei dem gebildeten Schutzüberzugsfilm keine Veränderungen beobachtet. Beim Eintauchen eines
anderen Testsubstrats über 30 s in ein Lötbad mit 255 bis 265°C erwies sich der Schutzüberzugsfilm als so stabil,
daß er weder eine Rißbildung zeigte noch sich von dem Substrat abschälte. Es wurde daher festgestellt, daß das
Produkt als Lötmaske geeignet war.
Das restliche eine Testsubstrat 3 s lang einer Lötbehandlung in einem Lötbad bei 255 bis 265°C
unterworfen, wobei ein Flußmittel der Kolophoniumreihe verwendet wurde. Danach wurde das Produkt dem
thermischen Schocktest mit 50 Zyklen nach der MIL-STD-202E-Methode, 107D, Bedingung B (-65°C über
30 min ⇄ Raumtemperatur 5 min lang oder weniger ⇄ 125°C über 30 min) unterworfen. Dabei wurde festgestellt,
daß der Schutzüberzugsfilm keine Rißbildung zeigte und über einen langen Zeitraum ein äußerst gutes
Verhalten zeigte.
| A Trimethylhexamethylendiisocyanat | |
| 1680 Teile (16 Äquivalente) | |
| Toluol (Lösungsmittel) | 800 Teile |
| Di-n-butylzinndilaurat (Katalysator) | 1 Teil |
| B 2-Hydroxyäthylacrylat | 1856 Teile (16 Äquivalente) |
| Methyläthylketon (Lösungsmittel) | 780 Teile |
| p-Methoxyphenol (Thermopolymerisationsinhibitor) | 0,3 Teile |
| C Äthanol (Abbruchmittel) | 23 Teile |
Eine Lösung einer Urethanacrylatverbindung wurde nach dem obigen Ansatz wie im Beispiel 1-a) erhalten.
Danach wurde sie unter vermindertem Druck getrocknet, wodurch eine viskose Urethandiacrylatverbindung (II)
erhalten wurde.
| Die nach dem oben beschriebenen Verfahren erhaltene Urethandiacrylatverbindung (II) | |
| 40 Teile | |
| Methylmethacrylat/Methylacrylat/2-Hydroxyäthylmethacrylat/Acrylnitril (80/10/5/5; Gewichtsverhältnis)-Copolymeres (mit einem Molekulargewicht von etwa 100 000 und einer Glasübergangstemperatur von etwa 90°C) | 57 Teile |
| Benzophenon | 2,7 Teile |
| Michlers Keton | 0,3 Teile |
| Mono-[-2-(1-methacryloyl)-oxy-3-chlorpropyl]-phosphat (hergestellt von Yöushi Seihin K. K.; Phosmer®CL) | 0,05 Teile |
| p-Methoxyphenol | 0,1 Teil |
| Viktoria-Reinblau (kC.I. 42595) | 0,05 Teile |
| Methyläthylketon | 80 Teile |
| Toluol | 40 Teile |
Eine Lösung 10 eines aus dem obigen Ansatz erhaltenen lichtempfindlichen Gemisches wurde gleichförmig
auf einen Polyäthylenterephthalatfilm 16 mit einer Dicke von 25 µm unter Verwendung der in Fig. 3 gezeigten
Vorrichtung aufgebracht. Sodann wurde in einem Heißluft-Konvektionstrockner 11 etwa 10 min lang bei 80 bis
100°C getrocknet. Die Dicke der Schicht des lichtempfindlichen Gemisches nach dem Trocknen betrug etwa
100 µm. Ein etwa 25 µm dicker Polyäthylenfilm 17 wurde als Abdeckfilm auf die Schicht des lichtempfindlichen
Gemisches aufgebracht, wie es in Fig. 3 gezeigt ist.
In Fig. 3 zeigt das Bezugszeichen 5 eine Abgaberolle für den Polyäthylenterephthalatfilm. Die Bezugszeichen
6, 7 und 8 bezeichnen Rollen und das Bezugszeichen 9 eine Rakel. Das Bezugszeichen 12 bedeutet eine
Abgaberolle für den Polyäthylenfilm, während die Bezugszeichen 13 und 14 Rollen angeben. Das Bezugszeichen
15 zeigt eine Aufwickelrolle für das lichtempfindliche Aufzeichnungsmaterial.
Das auf die obige Weise erhaltene lichtempfindliche Aufzeichnungsmaterial wurde zum Test unter Erhitzen
und unter Druck auf Platten mit gedruckter Schaltung (mit einem Glasepoxysubstrat und einer Dicke von
1,6 mm) auflaminiert. Auf den Platten war ein Kupfermuster bzw. eine Kupferschablone (Kupferdicke: etwa
70 µm) gemäß Fig. 1 gebildet worden, wobei eine Vakuumlaminierungsvorrichtung verwendet worden war
(Vakuum: 30 mm Hg, Laminierungstemperatur: 100°C, Laminierungsgeschwindigkeit: 2 m/min). Nach der Laminierung
wurden die Platten mit gedruckter Schaltung 5 min auf 60°C erhitzt und 3 h lang bei Raumtemperatur
stehengelassen. Sodann wurden sie wie im Beispiel 1-c) zum Test durch eine Negativmaske gemäß Fig. 2 mit 150
mJ/cm² belichtet.
Nach der Belichtung wurden die Platten 5 min auf 80°C erhitzt und sodann 20 min lang bei Raumtemperatur
stehengelassen. Danach wurde der Trägerfilm abgezogen, und die Platten wurden 150 s lang bei 20°C einer
Sprayentwicklung mit 1,1,1-Trichloräthan unterworfen.
Nach der Entwicklung wurden die Platten erhitzt und 10 min lang bei 80°C getrocknet. Sie wurden sodann mit
Ultraviolettlicht bei 3,0 J/cm² bestrahlt und sodann 2 h lang bei 130°C wärmebehandelt.
Die Testsubstrate, auf denen in der oben beschriebenen Weise ein Schutzüberzugsfilm gebildet worden war,
wurden einem Eintauchtest in Isopropanol, Toluol, Trichloräthylen oder einer 10%igen wäßrigen Schwefelsäurelösung
jeweils bei 25°C 10 min lang wie im Beispiel 1-c) unterworfen. Dabei wurde festgestellt, daß sich der
gebildete Schutzüberzugsfilm nicht veränderte.
Bei der Durchführung eines Eintauchtests in ein Lötbad mit 255 bis 265°C über 30 s zeigte der Schutz
überzugsfilm
keinen Fehler, und er zeigte eine ausgezeichnete Hitzebeständigkeit. Weiterhin zeigte beim thermischen
Schocktest mit 50 Zyklen nach der MIL-STD-202E-Methode 107D, Bedingung B, nach der gleichen
Lötbehandlung wie im Beispiel 1-c) der gebildete Überzugsfilm keine Rißbildung.
| Urethandiacrylatverbindung (II), erhalten in Beispiel 2-a) der vorliegenden Anmeldung | |
| 50 Teile | |
| Methylmethacrylat-2-hydroxyäthylmethacrylat-Methylacrylat-Tribromphenylacrylat (Gewichtsverhältnis 65 : 5 : 5 : 25)-Copolymeres (Mol.-Gew. etwa 120 000) | 50 Teile |
| Benzophenon | 3 Teile |
| 4,4′-Bis(diäthylamino)benzophenon | 0,3 Teile |
| Methacryloxyäthylphosphat | 0,1 Teil |
| 2,2′-Methylenbis(4-äthyl-6-t-butylphenol) | 0,1 Teil |
| Viktoria-Reinblau (C.I. 42595) | 0,02 Teile |
| Antimontrioxidteilchen (durchschnittliche Teilchengröße 0,3 µm) | 1 Teil |
| Methyläthylketon | 100 Teile |
| Toluol | 50 Teile |
Unter Verwendung der oben beschriebenen Lösung des lichtempfindlichen Gemisches und der in Fig. 3
beschriebenen Vorrichtung wurde gemäß Beispiel 2-b) ein lichtempfindliches Aufzeichnungsmaterial mit einer
lichtempfindlichen Harzschicht einer Dicke von etwa 90 µm erhalten. Das resultierende lichtempfindliche Aufzeichnungsmaterial
wurde unter vermindertem Druck auf eine gedruckte Testdrahtplatte laminiert, die ein
Kupfermuster (Dicke der Kupferschicht: etwa 70 µm) gemäß Fig. 1 aufwies. Es wurde wie in Beispiel 2-c)
beschrieben verfahren. Auf dem genannten Testsubstrat wurde weiterhin ebenfalls wie in Beispiel 2-c) beschrieben
ein Schutzfilm gebildet. Ein Kolophoniumflußmittel wurde auf den so gebildeten Schutzfilm aufgeschichtet,
und das Ganze wurde 10 s lang in ein Lötbad von 260°C eingetaucht.
Es zeigte sich, daß auf dem Testsubstrat keine Risse auftraten und daß sich von dem Testsubstrat auch nichts
abschälte. Dies zeigt, daß das Testsubstrat eine ausgezeichnete Hitzebeständigkeit besitzt.
Als das Testsubstrat dem thermischen Schocktest gemäß der Norm MIL-STD-202E, wie in Beispiel 1-c)
beschrieben, unterworfen wurde, war nach 50 Erhitzungs-/Abkühlungs-Zyklen keine Rißbildung festzustellen.
Der Test zeigt somit die ausgezeichnete Verläßlichkeit dieses Produkts.
Es wurde wie in Versuch 1 verfahren, mit der Ausnahme, daß 0,1 Gewichtsteil Trisacryloxyäthylphosphat
anstelle von 0,1 Gewichtsteil Methacryloxyäthylphosphat verwendet wurde. Der am Schluß gebildete Schutzfilm
hatte sich nach 10sekündigem Eintauchen in das Lötbad von 260°C teilweise von dem Substrat abgeschält.
Weiterhin drang das Lötmetall in den Raum zwischen dem abgeschälten Schutzfilm und dem Kupfer ein.
Es wurde wie in Versuch 1 verfahren, mit der Ausnahme, daß 50 Gewichtsteile eines Copolymeren aus
Methylmethacrylat-Tetrahydrofurfurylmethacrylat-Tribromphenylacrylat- (Gewichtsverhältnis 55 : 20 : 25)
(Molekulargewicht etwa 120 000) und 0,1 Gewichtsteil Trisacryloxyäthylphosphat anstelle von 50 Gewichtsteilen
des Copolymeren und 0,1 Gewichtsteil Methacryloxyäthylphosphat, wie in Versuch 1 verwendet, eingesetzt
wurden. Der am Schluß gebildete Schutzfilm war nach 10sekündigem Eintauchen in das Lötbad von 260°C
teilweise von dem Substrat abgeschält. Weiterhin drang das Lötmetall in den Raum zwischen dem abgeschälten
Schutzfilm und dem Kupfer ein.
| Tetrahydrofurfurylmethacrylat-Methylmethacrylat-Methacrylsäure (Gewichtsverhältnis 20 : 78 : 2)-Copolymeres (Mol.-Gew. etwa 140 000) | |
| 50 Teile | |
| Propylenglycol (durchschnittl. Mol.-Gew. 1000)-diacrylat | 10 Teile |
| Benzophenon | 2,0 Teile |
| Michlers Keton | 0,3 Teile |
| p-Methoxyphenol | 0,5 Teile |
| Methyläthylketon | 200 Teile |
Es wurde wie in Versuch 1 verfahren, mit der Ausnahme, daß die oben beschriebene Lösung eines lichtempfindlichen
Gemisches verwendet wurde. Der am Schluß gebildete Schutzfilm war nach 10sekündigem Eintauchen
in ein Lötbad von 260°C teilweise von dem Substrat abgeschält. Weiterhin drang das Lötmetall in den
Raum zwischen dem abgeschälten Schutzfilm und dem Kupfer ein. Beim thermischen Schocktest gemäß MIL-STD-202E
hatten sich nach 25 Erhitzungs-/Akühlungs-Zyklen Risse gebildet. Dies bedeutet, daß die Verläßlichkeit
nur gering ist.
Es wurde wie in den Beispielen 2-b) und 2-c) verfahren, mit der Ausnahme, daß ein Polyäthylenglycol-Nr. 600-diacrylat,
durchschnittliches Molekulargewicht etwa 742, Molekulargewicht pro photoempfindliche
Gruppe etwa 371, A-14G, hergestellt von Shinnakamura Kagaku K. K. anstelle der Urethandiacrylatverbindung
(II) im Beispiel 2-b) verwendet wurde. Der am Schluß erhaltene Schutzüberzugsfilm zeigte keine Rißbildung, als
er dem thermischen Schocktest mit 50 Zyklen nach der MIL-STD-202E-Methode 107D, Bedingung B, nach der
Lötbehandlung in der gleichen Weise wie in Beispiel 1-c) unterworfen wurde.
Jedoch beim Eintauchtest in Trichloräthylen oder Methyläthylketon bei 25°C quoll der Beschichtungsfilm auf
und er schälte sich innerhalb von 10 min teilweise ab. Weiterhin trat beim Eintauchtest über 30 s in ein Lötbad
mit 255 bis 265°C eine Blasenbildung des Beschichtungsfilms auf und dieser schälte sich teilweise von dem
Substrat ab.
| Die im Beispiel 2-a) erhaltene Urethandiacrylatverbindung (II) | |
| 60 Teile | |
| Methylmethacrylat/Methacrylsäure/Tribromphenylacrylat (38/2/60; Gewichtsverhältnis)-Copolymeres (mit einem Molekulargewicht von etwa 120 000, einer Glasübergangstemperatur von etwa 120°C und einem Bromgehalt von 37 Gew.-%) | 37 Teile |
| Benzophenon | 2,7 Teile |
| 4,4′-Bis-(diäthylamino)-benzophenon | 0,3 Teile |
| Bis-(methacryloyloxy)-phosphat (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.; Kayamer®-PM 2) | 0,1 Teil |
| 2,2′-Methylenbis-(4-äthyl-6-t-butylphenol) | 0,3 Teile |
| Viktoria-Reinblau (C.I. 42595) | 0,02 Teile |
| Methyläthylketon | 100 Teile |
| Toluol | 50 Teile |
Es wurden die gleichen Maßnahmen wie im Beispiel 2-b) und Beispiel 2-c) durchgeführt, mit der Ausnahme,
daß eine Lösung eines lichtempfindlichen Gemisches verwendet wurde, die aus dem obigen Ansatz hergestellt
worden war. Der am Schluß erhaltene Schutzüberzugsfilm zeigte beim 30minütigen Eintauchtest in Isopropanol,
Toluol oder Trichloräthylen oder beim 5minütigen Eintauchtest in eine 10%ige wäßrige Schwefelsäurelösung
jeweils mit 25°C keine Fehler. Weiterhin zeigte er keine Veränderungen, wie ein Abschälen oder eine Rißbildung,
als er 30 s lang in ein Lötbad mit 255 bis 265°C eingetaucht wurde. Nach der gleichen Lötbehandlung wie
im Beispiel 1-c) zeigte der Schutzüberzugsfilm keine Rißbildung beim thermischen Schocktest mit 50 Zyklen
nach der MIL-STD-202E-Methode 107D, Bedingung B. Ein Schutzüberzugsfilm wurde nach der gleichen Verfahrensweise,
wie oben beschrieben, auf der gesamten Oberfläche eines 0,8 mm dicken Substrats eines gedruckten
Schaltungssubstrats MCL-E-68 (Flammverzögerungsgrad von V-0 in UL 94) gebildet. Dieser Schutzüberzugsfilm
genügte den Anforderungen von V-1 in UL 94. UL 94 bedeutet einen Test für die Entflammbarkeit von
Kunststoffmaterialien, herausgegeben von Underwriters Laboratories Inc. Bei Materialien in der Klasse 94 V-0
erfolgt nach Berührung mit der Testflamme (10 Sekunden) keine Verbrennung unter Flammenbildung über
einen Zeitraum von mehr als 10 Sekunden. Bei Materialien der Klasse 94 V-1 erfolgt nach Berührung mit der
Testflamme (10 Sekunden) keine Verbrennung unter Flammenbildung über einen Zeitraum von mehr als 30 Sekunden.
| Die im Beispiel 2-a) erhaltene Urethandiacrylatverbindung (II) | |
| 40 Teile | |
| Aronix M6100 (Oligoesteracrylat, hergestellt von Toagosei Chemical Industry Co., Ltd.) | 10 Teile |
| Methylmethacrylat/Methylacrylat/Acrylsäure/Tetrahydrofurfurylmethacrylat/Tribromphenylacrylat (40/23/2/10/25; Gewichtsverhältnis)-Copolymeres (mit einem Molekulargewicht von etwa 80 000, einer Glasübergangstemperatur von etwa 75°C und einem Bromgehalt von 15 Gew.-% | 47 Teile |
| Benzophenon | 2,7 Teile |
| Michlers Keton | 0,3 Teile |
| Methacryloyloxyäthylphosphat (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.; Kayamer®PA 1) | 0,02 Teile |
| 2,2′-Methylenbis-(4-methyl-6,6-butyl-phenol) | 0,5 Teile |
| Viktoria-Reinblau (C.I. 42595) | 0,02 Teile |
| Methyläthylketon | 100 Teile |
| Toluol | 50 Teile |
Es wurden die gleichen Verfahrensmaßnahmen wie im Beispiel 2-b) und im Beispiel 2-c) angewandt, mit der
Ausnahme, daß eine Lösung eines lichtempfindlichen Gemisches verwendet wurde, die aus dem obigen Ansatz hergestellt worden war. Der am Schluß erhaltene Schutzüberzugsfilm zeigte beim 30minütigem Eintauchtest in
Isopropanol, Toluol oder Trichlene oder beim 5minütigen Eintauchtest in eine 10%ige wäßrige Schwefelsäurelösung
jeweils mit 25°C keine Fehler. Beim 30sekündigem Eintauchen in ein Lötbad mit 255 bis 265°C zeigte er
keine Veränderungen, wie ein Abschälen oder eine Rißbildung. Nach der gleichen Lötbehandlung wie im
Beispiel 1-c) zeigte der Schutzüberzugsfilm beim thermischen Schocktest mit 50 Zyklen nach der MIL-STD-202E-Methode
107D, Bedingung B, keine Rißbildung. Ein Schutzüberzugsfilm wurde nach der gleichen Weise,
wie oben beschrieben, auf der gesamten Oberfläche eines 1,6 mm dicken Substrats einer gedruckten Schaltungsplatte
MCL-E-68 gebildet. Dieser Schutzüberzugsfilm genügte den Bedingungen von V-1 in UL 94.
Es wurde wie im Beispiel 4 verfahren, mit der Ausnahme, daß weiterhin 1 Teil Antimontrioxid in die Lösung des lichtempfindlichen Gemisches des Beispiels 4 eingearbeitet wurde. Der am Schluß erhaltene Schutzüberzugsfilm
war hinsichtlich der Lösungsmittelbeständigkeit, der Hitzebeständigkeit und der Beständigkeit gegenüber
einem thermischen Schock so gut wie derjenige des Beispiels 4. Ein Schutzüberzugsfilm wurde nach der
gleichen Verfahrensweise, wie oben beschrieben, auf der gesamten Oberfläche eines 1,6 mm dicken Substrats
einer gedruckten Schaltungsplatte MCL-E-68 gebildet. Dieser Schutzüberzugsfilm genügte den Anforderungen
von V-0 von UL 94.
| A Trimethylhexamethylendiisocyanat | |
| 1680 Teile (16 Äquivalente) | |
| Toluol (Lösungsmittel) | 1000 Teile |
| Di-n-butylzinndilaurat (Katalysator) | 1 Teil |
| B 2-Hydroxyäthylmethacrylat | 2080 Teile (16 Äquivalente) |
| Toluol (Lösungsmittel) | 400 Teile |
| Hydrochinon (Thermopolymerisationsinhibitor) | 0,3 Teile |
| C Methanol (Abbruchmittel) | 32 Teile |
Eine Lösung einer Urethandimethacrylatverbindung wurde gemäß dem obigen Ansatz wie im Beispiel 1-a)
hergestellt. Danach wurde sie bei vermindertem Druck eingetrocknet, wodurch eine viskose Urethandimethacrylatverbindung (III) erhalten wurde.
| Die auf die obige Weise erhaltene Urethandimethacrylatverbindung (III) | |
| 40 Teile | |
| Methylmethacrylat/Methacrylsäure/Tetrafurylmethacrylat/Acrylnitril/Tribromphenylacrylat (43/2/20/5/30; Gewichtsverhältnis)-Copolymeres (mit einem Molekulargewicht von etwa 150 000, einer Glasübergangstemperatur von etwa 100°C und einem Bromgehalt von 18 Gew.-%) | 57 Teile |
| Benzophenon | 2,7 Teile |
| Michlers Keton | 0,3 Teile |
| Mono-(methacryloyloxyäthyl)-phosphat (Phosmer®M) | 0,1 Teile |
| p-Methoxyphenol | 0,05 Teile |
| Viktoria-Reinblau (C.I. 42595) | 0,05 Teile |
| Toluol | 150 Teile |
Es wurde wie im Beispiel 2-b) und Beispiel 2-c) verfahren, mit der Ausnahme, daß eine Lösung des aus dem
obigen Ansatz hergestellten lichtempfindlichen Gemisches verwendet wurde. Der am Schluß erhaltene Schutzüberzugsfilm
zeigte beim 30minütigen Eintauchtest in Isopropanol, Toluol oder Trichloräthylen oder beim
5minütigen Eintauchtest in eine 10%ige wäßrige Schwefelsäurelösung mit jeweils 25°C keine Fehler. Weiterhin
zeigte er beim 30sekündigen Eintauchen in ein Lötbad mit 255 bis 265°C keine Veränderungen, wie ein
Abschälen oder eine Rißbildung. Nach der gleichen Lötbehandlung wie im Beispiel 1-c) zeigte er beim thermischen
Schocktest von 20 Zyklen nach der MIL-STD-202E-Methode 107D, Bedingung B, keine Rißbildung. Ein
Schutzüberzugsfilm wurde nach der gleichen Verfahrensweise wie oben beschrieben, auf der gesamten Oberfläche
eines 1,6 mm dicken Substrats eines gedruckten Schaltungssubstrats MCL-E-68 gebildet. Dieser Schutzüberzugsfilm
genügte den Anforderungen von V-1 von UL 94.
| A Trimethylhexamethylendiisocyanat | |
| 420 Teile (4 Äquivalente) | |
| Toluol (Lösungsmittel) | 250 Teile |
| Di-n-butylzinndilaurat (Katalysator) | 0,2 Teile |
| B 1,4-Butandiol | 90 Teile (2 Äquivalente) |
| C 2-Hydroxyäthylacrylat | 232 Teile (2 Äquivalente) |
| Toluol (Lösungsmittel) | 70 Teile |
| Hydrochinon (Thermopolymerisationsinhibitor) | 0,1 Teil |
| D Methanol (Abbruchmittel) | 8 Teile |
Der Bestandteil A wurde in einen Reaktor mit einer Kapazität von etwa 1 l, der mit einem Thermometer,
einem Rührer, einem Kondensator, einem Stickstoffgaseinleitungsrohr und einem Tropfrichter versehen war,
gegeben. Der Reaktor konnte erhitzt und abgekühlt werden. Der Reaktorinhalt wurde unter Rühren auf 60°C
erhitzt. Der Bestandteil B wurde gleichförmig zu A in dem Reaktor über einen Zeitraum von 3 h zugesetzt,
während die Reaktionstemperatur bei 55 bis 65°C gehalten wurde. Nach der Zugabe von B wurde das resultierende
Gemisch etwa 2 h lang bei einer Temperatur von 55 bis 65°C gehalten. Danach würde der Bestandteil C
gleichförmig tropfenweise bei einer Temperatur von etwa 55 bis 65°C über einen Zeitraum von etwa 3 h
zugesetzt. Nach der Zugabe von C wurde die Reaktionstemperatur allmählich auf 80°C im Verlauf von etwa 5 h
erhöht.
Danach wurde die Temperatur auf 60°C erniedrigt, wonach der Bestandteil D zu dem Reaktionsgemisch
zugesetzt wurde. Das so erhaltene Gemisch wurde kontinuierlich etwa 1 h lang gerührt. Auf diese Weise wurde
eine Lösung einer photopolymerisierbaren ungesättigten Verbindung erhalten. Danach wurde die Lösung bei
vermindertem Druck eingetrocknet, wodurch eine viskose photopolymerisierbare ungesättigte Verbindung (V)
erhalten wurde.
| Die im Beispiel 2-a) erhaltene Urethandiacrylatverbindung (II) | |
| 45 Teile | |
| Die im Beispiel 7-a) erhaltene photopolymerisierbare ungesättigte Verbindung (V) | 8 Teile |
| Methylmethacrylat/Äthylacrylat/Methacrylsäure/Tribromphenylacrylat (69/10/1/20; Gewichtsverhältnis)-Copolymeres (mit einem Molekulargewicht von etwa 180 000, einer Glasübergangstemperatur von etwa 95°C und einem Bromgehalt von 12% | 44 Teile |
| Benzophenon | 2,7 Teile |
| Michlers Keton | 0,3 Teile |
| Mono-(methacryloyloxyäthyl)-phosphat (Phosmer®M) | 0,1 Teil |
| 2,2′-Methylenbis-(4-methyl-6-t-butylphenol) | 0,2 Teile |
| Viktoria-Reinblau (C.I. 42595) | 0,01 Teil |
| Methyläthylketon | 100 Teile |
| Toluol | 50 Teile |
Es wurde wie in den Beispielen 2-b) und 2-c) verfahren, mit der Ausnahme, daß eine Lösung des lichtempfindlichen
Gemisches verwendet wurde, die nach dem obigen Ansatz hergestellt worden war. Der am Schluß
erhaltene Schutzüberzugsfilm zeigte beim 20minütigen Eintauchtest in Isopropanol, Toluol oder Trichloräthylen
oder beim 5minütigen Eintauchtest in eine 10%ige wäßrige Schwefelsäurelösung jeweils mit 25°C keine Fehler.
Beim 30sekündigen Eintauchtest in ein Lötbad mit 255 bis 265°C zeigte er keine Veränderungen, wie ein
Abschälen oder eine Rißbildung. Auch beim thermischen Schocktest mit 50 Zyklen nach der MIL-STD-202E-
Methode 107D, Bedingung B, zeigte er nach der gleichen Lötbehandlung wie im Beispiel 1-c) keine Rißbildung.
Eine Urethandiacrylatverbindung wurde wie im Beispiel 2-a) synthetisiert, mit der Ausnahme, daß 1344 Teile
(16 Äquivalente) Hexamethylendiisocycanat anstelle der 1680 Teile (16 Äquivalente) Trimethylhexamethylendiisocyanat
im Beispiel 2-a) verwendet wurden.
Die so hergestellte Urethandiacrylatverbindung (VI) war in Toluol, dem Reaktionslösungsmittel, unlöslich und
sie schied sich in dem Maß, wie sie erzeugt wurde, als Wachs ab. Die so erhaltene Urethandiacrylatverbindung
(VI) war in Methyläthylketon und 1,1,1-Trichloräthan geringfügig löslich und in Aceton und Chloroform löslich.
| Die so erhaltene Urethandiacrylatverbindung (VI) | |
| 50 Teile | |
| das im Beispiel 2-b) verwendete Copolymere | 47 Teile |
| Benzophenon | 2,7 Teile |
| Michlers Keton | 0,3 Teile |
| Mono-[2-(1-methacryloyloxy)-3-chlor-propyl]-phosphat (Phosmer®-CL) | 0,05 Teile |
| p-Methoxyphenol | 0,05 Teile |
| Viktoria-Reinblau (C.I. 42595) | 0,02 Teile |
| Aceton | 50 Teile |
| Chloroform | 100 Teile |
Eine Lösung eines lichtempfindlichen Gemisches, die aus dem obigen Ansatz hergestellt worden war, wurde
auf einen Polyäthylenterephthalatfilm unter Verwendung der Vorrichtung der Fig. 3 gemäß Beispiel 2-b)
aufgebracht. Sodann wurde das Ganze in Heißluft getrocknet, wobei festgestellt wurde, daß sich die Urethandiacrylatverbindung
(VI) und das Copolymere voneinander beim Eintrocknen des Lösungsmittels abtrennten, so
daß das angestrebte lichtempfindliche Aufzeichnungsmaterial nicht erhalten werden konnte. Bei Verwendung
der Copolymeren der Beispiele 1 bis 8 war die Mischbarkeit so niedrig wie im obigen Falle, und es konnten
ebenfalls keine brauchbaren lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterialien hergestellt werden.
Eine Lösung einer Urethandiacrylatverbindung wurde wie im Beispiel 2-a) synthetisiert, mit der Ausnahme,
daß 1392 Teile (16 Äquivalente) Toluylendiisocyanat anstelle der 1680 Teile (16 Äquivalente) von Trimethylhexamethylendiisocyanat
des Beispiels 2-a) verwendet wurden. Danach wurde die Lösung bei vermindertem Druck
getrocknet, wodurch eine viskose Urethandiacrylatverbindung (VII) erhalten wurde. Die Urethandiacrylatverbindung
(VII) kristallisierte bei Raumtemperatur allmählich aus und sie war nach einmonatigem Stehenlassen
fast vollständig auskristallisiert. Die auskristallisierte Urethandiacrylatverbindung (VII) war in Toluol unlöslich
und in 1,1,1-Trichloräthan kaum löslich.
| Die auf die obige Weise erhaltene Urethandiacrylatverbindung (VII) | |
| 50 Teile | |
| das im Beispiel 2-b) verwendete Copolymere | 47 Teile |
| Benzophenon | 2,7 Teile |
| Michlers Keton | 0,3 Teile |
| Mono-(methacryloyloxyäthyl)-phosphat (Phosmer®M) | 0,1 Teil |
| p-Methoxyphenol | 0,05 Teile |
| Viktoria-Reinblau (C.I. 42595) | 0,02 Teile |
| Aceton | 50 Teile |
| Chloroform | 100 Teile |
Eine Lösung eines lichtempfindlichen Gemisches, die aus dem obigen Ansatz hergestellt worden war, wurde
auf einen Polyäthylenterephthalatfilm
aufgebracht, wobei, wie im Beispiel 2-b), die Vorrichtung gemäß Fig. 3
verwendet wurde. Auf diese Weise wurde ein lichtempfindliches Aufzeichnungsmaterial mit einer etwa 80 µm
dicken Schicht des lichtempfindlichen Gemisches erhalten. Unter sofortiger Verwendung des resultierenden
lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterials wurden bildweise Schutzfilme auf Testsubstraten wie im Beispiel 1
gebildet. Der am Schluß erhaltene Schutzüberzugsfilm zeigte beim 30minütigen Eintauchtest in Toluol, Trichloräthylen
oder Methyläthylketon mit 25°C keine Fehler, und er zeigte beim 30sekündigen Eintauchen in ein
Lötbad mit 255 bis 265°C keine Veränderungen, wie ein Abschälen oder eine Rißbildung. Er zeigte jedoch beim
thermischen Schocktest innerhalb von 10 Zyklen nach der MIL-STD-202E-Methode 107D, Bedingung B, nach
der gleichen Lötbehandlung wie im Beispiel 1-c) eine Rißbildung.
Als das so erhaltene lichtempfindliche Aufzeichnungsmaterial bei Raumtemperatur stehengelassen wurde,
erfolgte allmählich eine Phasenabtrennung der Urethandiacrylatverbindung (VII) aus dem lichtempfindlichen
Gemisch. Weiterhin erfolgte eine Kristallisation und schließlich hatte sich die das lichtempfindliche Gemisch
enthaltende Schicht des lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterials innerhalb von einer Woche weiß gefärbt.
Die Beispiele zeigen, daß unter Verwendung der erfindungsgemäß einzusetzenden Gemische und lichtempfindlichen
Aufzeichnungsmaterialien Lötmasken mit ausgezeichneter Hitzebeständigkeit, Beständigkeit gegenüber
einem thermischen Schock und Lösungsmittelbeständigkeit erhalten werden, die eine langdauernde Verläßlichkeit
haben.
Claims (11)
1. Verwendung eines lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterials,
das
- (I) eine Schicht eines lichtempfindlichen Gemisches, bestehend
aus
- (a) 20 bis 75 Gewichtsteilen einer Urethandiacrylat- oder Urethandimethacrylatverbindung der allgemeinen Formel worin R₁ für H oder CH₃ steht, R₂ für einen Rest eines zweiwertigen Alkohols steht und X eine Trimethylhexamethylengruppe ist,
- (b) 20 bis 75 Gewichtsteilen einer linearen polymeren Verbindung mit einer Glasübergangstemperatur von 40 bis 150°C,
- (c) einem Photoinitiator und/oder Photoinitiatorsystem, der bzw. das mit aktinischem Licht freie Radikale erzeugt, in einer Menge von 0,5 bis 10 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Komponenten (a) und (b), und
- (d) saures Phosphoxyäthylenmethacrylat, 3-Chlor-2- säure-phosphoxypropylmethacrylat in einer Menge von 0,01 bis 5 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Komponenten (a) und (b), sowie gegebenenfalls üblichen Hilfsstoffen, und
- (II) einen Trägerfilm, der diese Schicht trägt,
enthält, zur Bildung einer Lötmaske.
2. Verwendung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Acryl- oder Methacrylsäuremonoester
des zweiwertigen Alkohols zur Herstellung der Urethanverbindung
(a) Hydroxyäthylacrylat, Hydroxyäthylmethacrylat,
Hydroxypropylacrylat oder Hydroxypropylmethacrylat ist.
3. Verwendung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Urethandiacrylat- oder -dimethacrylatverbindung
(a) ein Molekulargewicht von 600 oder weniger
hat.
4. Verwendung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die lineare polymere Verbindung (b)
ein Vinyl-Copolymeres ist.
5. Verwendung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die lineare polymere Verbindung (b)
Bromatome in einer Menge von bis zu 40 Gew.-% enthält.
6. Verwendung nach Anspruch 1, 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet,
daß die lineare polymere Verbindung
(b) 5 bis 65 Gew.-% Tribromphenylacrylat oder Tribromphenylmethacrylat
als Copolymerkomponente enthält.
7. Verwendung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Gemisch weiterhin Antimontrioxid
in einer Menge von bis zu 5 Gew.-% enthält.
8. Verwendung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Schicht (I) des lichtempfindlichen
Gemisches eine Dicke von 20 bis 200 µm hat.
9. Verwendung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Trägerfilm (II) ein Polyesterfilm,
ein Polyimidfilm, ein Polyamid-imidfilm, ein Polypropylenfilm
oder ein Polystyrolfilm ist.
10. Verwendung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß auf der Schicht (I) des lichtempfindlichen
Gemisches ein abtrennbarer Deckfilm auflaminiert ist.
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