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DE3003325A1 - Verfahren zum polieren eines gadolinium-gallium-granat-einkristalls - Google Patents

Verfahren zum polieren eines gadolinium-gallium-granat-einkristalls

Info

Publication number
DE3003325A1
DE3003325A1 DE19803003325 DE3003325A DE3003325A1 DE 3003325 A1 DE3003325 A1 DE 3003325A1 DE 19803003325 DE19803003325 DE 19803003325 DE 3003325 A DE3003325 A DE 3003325A DE 3003325 A1 DE3003325 A1 DE 3003325A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
silicate solution
polishing
polishing agent
less
alkali silicate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19803003325
Other languages
English (en)
Inventor
Isamu Koshiyama
Yoshisuke Naitou
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujimi Inc
Original Assignee
Fujimi Abrasives Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujimi Abrasives Co Ltd filed Critical Fujimi Abrasives Co Ltd
Publication of DE3003325A1 publication Critical patent/DE3003325A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thin Magnetic Films (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

Verfahren zum Polieren eines Gadolinium-Gallium-Granat-Einkristalls
Die Erfindung betrifft ein me chanisch-chemisches Verfahren zum Polieren eines Gadolinium-Gallium-Granat-Einkristalls.
Anwendungsgebiet der Erfindung ist das der Verfahren zum Polieren von nichtmagnetischen Gadolinium-Gallium-Granat-Einkristallen der allgemeinen Formel Gd3Ga5Oj2, die zur Verwendung als Grundbretter oder Unterlagen für das epitaxiale Wachstum von magnetischen, dünnen Blasenelementen vorgesehen sind.
Verfahren zum Polieren von Gadolinium-Gallium-Granat-Einkristallen sind bekannt. Bei diesen üblichen Verfahren wird ein Poliermittel entweder mit Wasser vermischt um eine Suspension zu erzeugen oder zu einem Schleifstein geformt. Werden jedoch derartige Verfahren bei den Oberflächen von Gadolinium-Gallium-Granat-Einkristallen verwendet, die als Grundbrett oder Unterlage vorgesehen sind, dann entstehen Oberflächendefekte oder Oberflächenfehler, die üblicherweise als Orangenschalenartig bezeichnet werden oder mikroskopische Kratzer auf der polierten Grundbrett- oder Unterlagenoberfläche. Ein bekanntes Verfahren zum Polieren von Halbleiterkristallen wie Silicium-Einkristallen ist ein mechanisch-chemisches Verfahren, bei dem eine Suspension in einer Lösung verwendet wird, die durch Mischen einer alkalischen Lösung wie Natriumhydroxidlösung oder Kaliumhydroxidlösung mit einem Poliermittel wie Siliciumdioxid und Zirkonoxid hergestellt wird. Bei der Anwendung dieses Verfahrens bei aus Gadolinium-Gallium-Granat-Einkristallen bestehenden Grundbrettern oder Unterlagen ist es jedoch schwierig, das Entstehen von Orangenschalendefekten und Mikrokratzern zu vermeiden. Bei einem anderen Polierverfahren zum Herstellen einer kristallinen Grundbrett- oder Unterlagenoberfläche für das epitaxiale
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Wachstum, bei dem wenige Oberflächendefekte wie Orangenschaleneffekte und Mikrokratzer auftreten,wird kolloidales Siliciumoxid als Poliermittel verwendet. Da jedoch bei diesem Verfahren die Polierwirksamkeit sehr gering ist, wird eine lange Zeit !benötigt, um eine glatte und zufriedenstellende Oberfläche zu erhalten.
Aufgabe der Erfindung ist es demgemäß, ein Verfahren zum Polieren von Gadolinium-Gallium-Granat-Einkristallen vorzusehen, welches wenige Oberflächendefekte wie Orangenschaleneffekte und Mikrokratzer erzeugt und eine hohe PolierWirksamkeit aufweist.
Die Aufgabe wird dadurch gelöst, daß der Gadolinium-Gallium-Granat-Einkristall mit einer Zusammensetzung poliert wird, die ein Poliermittel enthält oder daraus besteht, das ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Aluminiumoxid, Ceriumoxid, Zirkonoxid und Chromoxid, welches in einer Alkalisilicatlösung suspendiert ist, die ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Natriumsilicatlösung und Kaliumsilicatlösung.
Bei der Erfindung wird eine Alkalisilicatlösung mit einem Gewichtsanteil an Siliciumdioxid von weniger als 15 % verwendet. Vorzugsweise wird eine Lösung mit einem Gewichtsanteil von mehr als 0, 06 % und weniger als 10 % verwendet. Als Poliermittel wird ein möglichst feines verwendet. Vorzugsweise weist das Poliermittel eine Korngröße von weniger als 1μ m auf.Die aus einem in einer Alkalisilicatlösung suspendierten Poliermittel hergestellte Zusammensetzung wird vorzugsweise mit einem Gewichtsanteil des Poliermittels von mehr als 2 % und weniger als 30 % verwendet.
Als Vorrichtung zur Anwendung des erfindungsgemäßen Polierverfahrens ist jede Poliermaschine einsetzbar, die üblicherweise zum Polieren von Halbleiterkristallen oder Linsen verwendbar ist. Bei einer derartigen Poliermaschine kann das Polierpolster aus Filz oder einem anderen
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Material wie Politex Supreme der Firma Geoscience Corp. oder Microcloth der Firma Buehler, Limited bestehen.
Anhand der nachstehenden bevorzugten Ausführungsbeispiele wird die Erfindung im einzelnen näher erläutert.
Beispiele 1 bis 6
Die bei diesen Beispielen verwendeten Zusammensetzungen wurden hergestellt aus einem Aluminiumoxid mit einem Korndurchmesser von weniger als 1μ m, das mit einem Gewichts anteil von 10 % in Natriumsilicatlösungen suspendiert worden war, die jeweils Siliciumdioxid (SiC>2) in einem Gewichtsanteil von 0, 06, 0, 5, 1, 0, 5, 0, 10, 0 bzw. 15, 0 % enthielten.
Die im Vergleichsbeispiel 1 verwendete Zusammensetzung war ein koloidales Siliciumoxid (SYTON-HT-30, hergestellt von der Firma Monsanto Company), welches 30 Gewichtsprozent Siliciumdioxid enthielt.
Die im Vergleichsbeispiel 2 verwendete Zusammensetzung wurde aus Aluminiumoxid hergestellt, das einen Korndurchmesser von weniger als 1μ m aufwies und mit einem Gewichtsanteil von 10 % in Wasser suspendiert worden war.
Bei den Beispielen 1 bis 6 und den Vergleichsbeispielen 1 und 2 wurde ein Gadolinium-Gallium-Granat-Einkristall in Form einer dünnen Scheibe von 50 mm Durchmesser und 0, 5 mm Dicke verwendet. Der Einkristall war vorher unter Verwendung von Aluminiumoxid mit einem durchschnittlichen Korndurchmesser von weniger als 10 μ m geläppt worden. Die Scheibe wurde auf ein Polierpolster (Politex Supreme) mit einem Durchmesser von 240 mm gelegt, welches an der Drehscheibe einer Poliermaschine befestigt war. Das Polieren der dünnen Scheibe wurde eine
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Stunde bei einem Polierdruck von 7, 35 Pa und einer Drehgeschwindigkeit von 260 U/min durchgeführt. Bei den Beispielen 1 bis 6 und den Vergleichsbeispielen 1 und 2 wurden die Zusammensetzungen auf das rotierende Polster,und zwar zwischen der dünnen Scheibe und dem sich
3 relativ dazu bewegenden Polierpolster, in einer Menge von 10 cm / Minute auf getropft.
Nach dem Polieren wurde die Abnahme der Dicke der dünnen Scheibe ermittelt umd die wegpolierte Materialmenge zu bestimmen und die Qualität der polierten Oberfläche entweder durch Direktbeobachtung oder durch Beobachtung nach Vergrößerung untersucht. Die Prüfergebnisse sind in der Tabelle I dargestellt.
Tabelle I
Beispiel SiO2-Anteil in
der Natrium-
silicatlösung
(Gew-%)
Wegpolierte
Materialmenge
(μ m/h)
Qualität
der polierten
Oberfläche
1 0,06 4,6 gut
2 0,5 6,8 It
3 1,0 6,8 11
4 5,0 5,6 ir
5 10,0 4,2 Il
6 15,0 3,4 ti
Vergleich
1 2,8 Il
2 3,2 orangens chalen-
artiges Aus
sehen
Aus der Tabelle geht deutlich hervor, daß es mit dem in den Beispielen 1 bis 6 angewendeten Verfahren und im Gegensatz zu den bei den Vergleichsbeispielen 1 und 2 angewendeten Verfahren möglich ist, einen
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Gadolinium-Gallium-Granat-Einkristall in Form einer dünnen Scheibe auf hochwirksame Weise zu polieren, ohne daß die Qualität der polierten Oberfläche beeinträchtigt ist.
Es ist zu bemerken, daß bei einem 15 % übersteigenden Gewichtsanteil an Siliciumdioxid in der Natriumsulfatlösung die aus in der Natriumsilicatlösung suspendiertem Aluminium oxid hergestellte Zusammensetzung aufgrund ihrer höheren Viskosität die Neigung aufweist, zwischen der dünnen Scheibe und dem Polierpolster zu verbleiben. Dies führt zu einer Gleitwirkung zwischen der dünnen Scheibe und dem Polierpolster, die sich relativ zueinander bewegen, wodurch sich die Polierwirksamkeit verringert.
Beispiele 7 bis 9
Die in den Beispielen 7 bis 9 verwendeten Zusammensetzungen wurden aus jeweils Ceriunx>xid,Zirkonoxid und Chromoxid mit einem Korndurchmesser von weniger als 1 μ m hergestellt, das mit einem Gewichtsanteil von 10 % in einer Natriumsilicatlösung suspendiert worden war, welche 1, 0 Gewichtsprozent Siliciumdioxid enthielt. Es wurde das gleiche Polierverfahren wie bei den Beispielen 1 bis 6 angewendet.
Die beim Vergleichsbeispiel 3 verwendete Zusammensetzung war aus Zirkonoxid mit einem Korndurchmesser von weniger als 1 μ m hergestellt worden, welches in einem Gewichtsanteil von 10 % in einer Natriumhydroxidlösung suspendiert worden war, die 1, 0 Gewichtsprozent Natriumhydroxid enthielt. Es wurde wieder das gleiche Polierverfahren wie bei den Beispielen 1 bis 6 angewendet.
Bei den Beispielen 7 bis 9 und dem Vergleichsbeispiel 3 wurden die Bestimmungen nach dem gleichen Prüfverfahren wie bei den Beispielen 1 bis 6 durchgeführt. Die Ergebnisse sind aus der Tabelle It ersichtlich.
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Poliermittel Tabelle Π 3003325
Beispiel Cerium oxid
Zirkonoxid
Chromoxid
Wegpolierte
Materialmenge
(μ m/h)
Qualität der
polierten
Oberfläche
7
8
9
4,6
4,0
4,4
gut
Il
Il
Vergleich
3
2,6 orangenschalen
artiges Aussehen
Aus der Tabelle Π geht klar hervor, daß es mit den Verfahren der Beispiele 7 bis 9, im Gegensatz zu dem Verfahren des Vergleichsbeispiels 3 und den Verfahren der Vergleichsbeispiele 1 und 2 der Tabelle I möglich ist, den Poliervorgang mit hoher Polierwirksamtkeit und ohne Beeinträchtigung der Qualität der polierten Oberfläche durchzuführen.
Beispiele 10 bis 15
Die in den Beispielen 10 bis 15 verwendeten Zusammensetzungen wurden hergestellt aus Aluminiumoxid oderGbriurnasd mit einem Korndurchmesser von weniger als 1 μ m, welches jeweils in Kaliumsilicatlösungen suspendiert wurde die jeweils 0, 5, 1, 0 bzw. 5, 0 Gewichtsprozent Siliciumdioxid enthielten. Es wurde das gleiche Polierverfahren wie bei den Beispielen 1 bis 6 angewendet.
Die Ergebnisse des Polierverfahrens wurden nach den gleichen Prüfverfahren wie bei den Beispielen 1 bis 6 untersucht. Die Ergebnisse sind aus der Tabelle ΙΠ ersichtlich.
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Tabelle ΠΙ
Beispiel SiO^-Anteil
in der Natrium-
silicatlösung
(Gew. -%)
Poliermittel Wegpolierte
Material
menge
(μ m/h)
Qualität
der
polierten
Oberfläche
10 0,5 Aluminium oxid 5,6 gut
11 1,0 It 6,0 Il
12 5,0 Il 5,0 Il
13 0,5 Ceriumoxid 3,7 ti
14 1,0 Il 4,0 Il
15 5,0 Il 3,2 Il
Aus den vorstehend beschriebenen Beispielen ist klar ersichtlich, daß es mit dem erfindungs gem äßen Polierverfahren möglich ist, die aus Gadolinium-Gallium-Granat-Einkristallen bestehende Grundbrett- oder Unterlagenoberfläche mit hoher Polierwirksamkeit zu polieren, ohne daß die Qualität der polierten Oberfläche zerstört wird.
Für den Fachmann ist es ersichtlich, daß die vorstehend beschriebenen Beispiele lediglich wenige der vielen möglichen, spezifischen Beispiele sind, welche die Anwendungen und Prinzipien der Erfindung darstellen. Zahlreiche und verschiedene andere Anordnungen und Ausführungsformen lassen sich innerhalb des Rahmens des Erfindungsgedankens vom Fachmann verwirklichen.
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Claims (11)

Patentanwälte 8000 München 22 · Steinsdorfstraße 21-22 · Telefon 089 / 22 94 41 FUJIMI KENMAZAI KOGYO CO., LTD. 1-1, Chiryo 2-chome, Nishibiwajima-cho, Nishikasugai-gun, Aichi-ken JAPAN Verfahren zum Polieren eines Gadolinium-Gallium-Granat-Einkristalls Patentansprüche:
1.) Mechanisch-chemisches Verfahren zum Polieren eines Gadolinium-Gallium-Granat-Einkristalls, dadurch gekennzeichnet, daß der Gadolinium-Gallium-Granat-Einkristall mit einer Zusammensetzung poliert wird, die ein Poliermittel enthält, das ausgewählt ist aus der Gruppe, bestehend aus Aluminiumoxid, Ceriumoxid, Zirkonoxid und Chromoxid, welches in einer Alkalisilicatlösung suspendiert ist, die ausgewählt ist aus der Gruppe, bestehend aus Natriumsilicatlösung und Kaliumsilicatlösung.
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2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Poliermittel Aluminiumoxid und die Alkalisilicatlösung eine Natriumsilicatlösung ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Poliermittel Ceriumoxid und die Alkalisilicatlösung eine Natriumsilicatlösung ist.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Poliermittel Zirkonoxid und die Alkalisilicatlösung eine Natriumsilicatlösung ist.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Poliermittel Chromoxid und die Alkalisilicatlösung eine Natriumsilicatlösung ist.
6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Poliermittel Aluminiumoxid und die Alkalisilicatlösung eine Kaliumsilicatlösung ist.
7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Poliermittel Ceriumoxid und die Alkalisilicatlösung eine Kaliumsilicatlösung ist.
8. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Gewichtsanteil an Siliciumdioxid in der Alkalisilicatlösung weniger als 15 %, der Korndurchmesser des Poliermittels weniger als 1 μ m und der Gewichtsanteil des Poliermittels in der Zusammensetzung größer als 2 % und weniger als 30 % ist.
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9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Gewichts anteil an Siliciumdioxid in der Alkalisilicatlösung größer als 0, 06 % und weniger als 10, 0 % ist.
10. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Gewichtsanteil an Siliciumdioxid in der Alkalisilicatlösung größer als 0, 5 % und weniger als 1, 0 %, der Korndurchmesser des Poliermittels weniger als 1 μ m und der Gewichtsanteil des Poliermittels innerhalb der Zusammensetzung größer als 2 % und weniger als 30 % ist.
11. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Gewichtsanteil an Siliciumdioxid in der Alkalisilicatlösung größer als 0, 5 % und weniger als 5, 0 %, der Korndurchmesser des Polier mittels wenigeT als 1 μ m und der Gewichts anteil des Poliermittels in der Zusammensetzung größer als 2 % und weniger als 30 % ist.
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BAD ORIGINAL
DE19803003325 1979-02-19 1980-01-30 Verfahren zum polieren eines gadolinium-gallium-granat-einkristalls Withdrawn DE3003325A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1859079A JPS55113700A (en) 1979-02-19 1979-02-19 Polishing method for gadolinium gallium garnet single crystal

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0337379A2 (de) * 1988-04-14 1989-10-18 Honeywell Inc. Chemisches Polierverfahren

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3135153A1 (de) * 1981-09-04 1983-03-24 Bodo Dr.med. 8011 Vaterstetten Plötze "reinigungsmittel fuer schusswaffenlaeufe"
US4549374A (en) * 1982-08-12 1985-10-29 International Business Machines Corporation Method for polishing semiconductor wafers with montmorillonite slurry
JPH01257563A (ja) * 1988-04-08 1989-10-13 Showa Denko Kk アルミニウム磁気ディスク研磨用組成物
JPH0284485A (ja) * 1988-09-20 1990-03-26 Showa Denko Kk アルミニウム磁気ディスク研磨用組成物
US5084071A (en) * 1989-03-07 1992-01-28 International Business Machines Corporation Method of chemical-mechanical polishing an electronic component substrate and polishing slurry therefor
US4954142A (en) * 1989-03-07 1990-09-04 International Business Machines Corporation Method of chemical-mechanical polishing an electronic component substrate and polishing slurry therefor
US5106394A (en) * 1990-10-01 1992-04-21 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Fiber optic polishing system
US5264010A (en) * 1992-04-27 1993-11-23 Rodel, Inc. Compositions and methods for polishing and planarizing surfaces
US5897675A (en) * 1996-04-26 1999-04-27 Degussa Aktiengesellschaft Cerium oxide-metal/metalloid oxide mixture
JP2002500431A (ja) * 1997-09-26 2002-01-08 インフィネオン テクノロジース アクチエンゲゼルシャフト 研磨剤および半導体基板の平坦化のための該研磨剤の使用
CN101239785B (zh) * 2008-02-26 2010-11-17 孙韬 大屏幕薄膜晶体管模组减薄液的生产方法
CN111566179B (zh) 2017-11-15 2022-03-04 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 用于实施材料去除操作的组合物及其形成方法
CN107791107B (zh) * 2017-11-16 2019-06-07 东北大学 一种钛合金管内壁磁流变抛光方法及装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2275049A (en) * 1942-03-03 Polish
US3328141A (en) * 1966-02-28 1967-06-27 Tizon Chemical Corp Process for polishing crystalline silicon
US3429080A (en) * 1966-05-02 1969-02-25 Tizon Chem Corp Composition for polishing crystalline silicon and germanium and process
DE1752163A1 (de) * 1968-04-11 1971-05-13 Wacker Chemie Gmbh Verfahren zum Polieren von Halbleiteroberflaechen
US4122160A (en) * 1974-10-31 1978-10-24 J. M. Huber Corporation Toothpaste compositions containing improved amorphous precipitated silicas
US4022625A (en) * 1974-12-24 1977-05-10 Nl Industries, Inc. Polishing composition and method of polishing
DE2538855A1 (de) * 1975-09-01 1977-03-10 Wacker Chemitronic Verfahren zur herstellung von schleierfreien halbleiteroberflaechen, insbesondere schleierfreien oberflaechen von (111)-orientiertem galliumarsenid
US4169337A (en) * 1978-03-30 1979-10-02 Nalco Chemical Company Process for polishing semi-conductor materials

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0337379A2 (de) * 1988-04-14 1989-10-18 Honeywell Inc. Chemisches Polierverfahren
EP0337379A3 (de) * 1988-04-14 1991-07-31 Honeywell Inc. Chemisches Polierverfahren

Also Published As

Publication number Publication date
JPS55113700A (en) 1980-09-02
JPS5715080B2 (de) 1982-03-27
US4226623A (en) 1980-10-07

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