DE2911761C2

DE2911761C2 - Electronic relay

Info

Publication number: DE2911761C2
Application number: DE19792911761
Authority: DE
Inventors: Werner-Ernst 5980 Werdohl Berginski
Original assignee: Leopold Kostal GmbH and Co KG
Current assignee: Leopold Kostal GmbH and Co KG
Priority date: 1979-03-26
Filing date: 1979-03-26
Publication date: 1984-01-12
Also published as: DE2911761B1

Description

29 Π 76129 Π 761

Ebene durch Stege voneinander getrennte Flächen für di: Aufnahme einer Platine aus elektrisch leitfähigem Werkstoff auf;Flat surfaces separated from one another by bars for di: Acceptance of a circuit board from electrical conductive material;

b) die Platine ist durch Eindrücken in die vertieft liegenden Flächen abfallos in verschiedene Leiterbahnen auftrennbar;b) the circuit board leaves no waste in various conductor tracks by pressing it into the recessed areas separable;

c) die Platine besitzt an der Einschubseite der Leiterplatte einstückig angeformte Kontp.ktfedern;c) the board has on the insertion side of the circuit board integrally molded Kontp.ktfedern;

d) die Platine weist zur beim Eindrücken in cn Sockel erfolgenden Aufnahme der Anschlußstiftzapfen Schlitze auf, die sowohl in der Länge als auch in der Breite kleiner sind als die entsprechenden Abmessungen der Anschlußstiftzapfen;d) the circuit board points to the receiving of the connecting pin pin which takes place when it is pressed into the cn socket Slits that are smaller in both length and width than their respective dimensions the pin post;

e) auf der Innenfläche des Sockels sind zwei mit je einer Nut versehene Säulen zur Aufnahme der Leiterplatte einstückig angeformt.e) on the inner surface of the base are two columns, each provided with a groove, for receiving the Printed circuit board molded in one piece.

Die Ausbildung des Sockels als Kunststoffspritzgießteil gestattet, ihm die zur Erzielung einer soliden Steckerstifthalierung erforderliche Dicke zu geben, auf der Innenfläche die zwei mit je einer Nut versehenen Säulen zur Aufnahme der Leiterplatte einstückig ^'anzuformen und die vertieft liegenden, durch Stege '^voneinander getrennten Flächen zur Aufnahme und Halterung der einzelnen Leiterbahnen der Platine ,vorzusehen. Die Ausbildung der Leiterbahnen als zunächst einstückige Platine mit angeformten Blattfedern für die Kontaktierung mit der Leiterplatte und mit Klemmschlitzen zur Kontaktierung mit den Anschlußstiften ermöglicht es, in einem einzigen Arbeitsgang in einer entsprechenden Montagevorrichtung die Platine in die vertieft liegenden Sockelflächen einzudrücken und unverrückbar zu halten, die vorher im Sockel befestigten Steckerstifte mit der Platine zu verbinden und diese abfallos in einzelne Leiterbahnen aufzutrennen. The formation of the base as a plastic injection molded part allows it to be given the thickness required to achieve a solid connector pin thickness the two with a groove each on the inner surface Pillars to accommodate the circuit board in one piece ^ 'to form and the recessed, by webs '^ separate surfaces for receiving and holding the individual conductor tracks of the board to provide. The formation of the conductor tracks as an initially one-piece circuit board with molded leaf springs for contacting the circuit board and with clamping slots for contacting the connecting pins enables the circuit board to be assembled in a single operation in a corresponding assembly device to be pressed into the recessed plinth surfaces and to hold immovably the previously in the plinth to connect the attached connector pins to the board and separate them into individual conductor tracks without waste.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den Unteranpprüchen zu entnehmen.Further advantageous embodiments of the invention can be found in the subclaims.

Mittels der in die vertieft liegenden Flächen 3 hineinragenden Wandvorsprünge 6 der Stege 4 nach Anspruch 2 werden die Leiterbahnen klemmend festgehalten. Beim Eindrücken derselben verformen sie 'sich leicht bogenförmig, da sie breiter sind als der Zwischenraum zwischen Flächenrand und Vorsprung. Dabei graben sich die Kanten der Leiterbahnen in die Sockelwände ein.By means of the wall projections 6 of the webs 4 protruding into the recessed surfaces 3 Claim 2, the conductor tracks are held clamped. When they are pressed in, they deform 'are slightly curved, as they are wider than the space between the edge of the surface and the projection. The edges of the conductor tracks dig into the base walls.

Die rechteckigen, gegenüber den Flächen vertieft liegenden Ausnehmungen an den Stegen nach Anspruch 3 dienen dazu, die beim Eindrückvorgang der Platine in die Sockelflächen an den einseitig durchtrennten Leiterbahnen verbliebenen Stegverbindungen, die beim Trennen gleichzeitig abgewinkelt werden, aufzunehmen. The rectangular recesses on the webs, which are recessed in relation to the surfaces, according to claim 3 are used to cut the board into the base surfaces on one side when the board is pressed in Conductor tracks remaining web connections, which are angled at the same time when separating, to take up.

Dadurch, daß die die einzelnen Leiterbahnen in der Platine verbindenden Stege bereits mindestens bis zur Hälfte der Werkstoffdicke eingeschnitten sind — nach Anspruch 4 — ist eine Sollbruchstelle geschaffen, die die Auftrennung erleichtert.The fact that the webs connecting the individual conductor tracks in the board are already at least up to Half of the material thickness are cut - according to claim 4 - a predetermined breaking point is created, which Separation facilitated.

Die in Länge urH Breite gegenüber den Anschlußstiftzapfen kleineren Schlitze in der Platine bewirken beim Aufdrücken der Platine auf die Steckerstiftzapfen nach Anspruch 5, daß beim Aufdrücken der Platine 13 auf die Anschlußstiftzapfen 18 sich die Schlitzränder der Platine 13, einen konischen Durchzug bildend, an den Anschlußstiftzapfen 18 einkrallen.The length and width of the connector pin Smaller slots in the circuit board are created when the circuit board is pressed onto the pin pins Claim 5, that when the board 13 is pressed onto the pin pin 18, the edges of the slot are Plate 13, forming a conical passage, claw into the connecting pin pin 18.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird anhand der Figuren erläutert. Es zeigtAn embodiment of the invention is explained with reference to the figures. It shows

F i g. 1 eine Draufsicht auf die Innenfläche des Relaissockels,F i g. 1 is a plan view of the inner surface of the relay socket,

Fig.2 einen Schnitt durch den Sockel gemäß Schnittlinie 1-1,2 shows a section through the base according to section line 1-1,

F i g. 3 eine Draufsicht auf die Platine aus elektrisch ieitfähigem Werkstoff,F i g. 3 a plan view of the circuit board made of electrically conductive material,

Fig.4 einen Schnitt durch die Platine gemäß Schnittlinie H-II,4 shows a section through the plate according to section line H-II,

F i g. 5 eine Teilansicht des Relaissocfcels mit eingelegten Leiterbahnen und eingeschobener Leiterplatte,F i g. 5 is a partial view of the relay sock with inserted Conductor tracks and inserted circuit board,

F i g. 6 einen Teilschnitt durch Sockel mit Leiterbahn und eingedrücktem Anschlußstift,F i g. 6 shows a partial section through the base with conductor track and pressed-in connector pin,

F i g. 7 einen Teilschnitt durch Sockel mit eingelegter Leiterbahn,
F i g. 8 einen Teilschnitt durch Sockel mit Leiterbahnen an einer Platinentrenastelle.F i g. 7 shows a partial section through the base with an inserted conductor track,
F i g. 8 shows a partial section through the base with conductor tracks at a center plate point.

Der a's Kunststoffspritzgießteil erstellte Sockel 1 nach F i g. 1 und 2 weist auf seiner Innenseite 2 vertieft liegende Flächen 3 auf, die durch Stege Λ getrennt sind. Die Stege 4 sind an verschiedenen Stellen durchThe base 1 produced by a plastic injection molded part according to FIG. 1 and 2 has on its inside 2 recessed surfaces 3 which are separated by webs Λ . The webs 4 are through at different points

rechteckige Ausnehmungen 5 unterbrochen, die tiefer als die Flächen 3 liegen. Weitere Unterbrechungen Wfahren die Flächenwände durch Wandvorsprünge 6 an den Stegen 4. die die Flächenbreite einengen. S-förmige Durchbrüche 7 dienen der Aufnahme von Anschlußstiften 8. Je eine Säule 9 an sich gegenüberliegenden Sockelseiten ist mit einer Nut 10 versehen, in die eine Leiterplatte 11 eingeschoben wird. Rasthaken 12 in den Nuten 10 verankern die Leiterplatte 11 in den Säulen 9.interrupted rectangular recesses 5 which are deeper than the surfaces 3. Further interruptions Move the surface walls through wall projections 6 on the webs 4. which narrow the surface width. S-shaped Breakthroughs 7 are used to receive connecting pins 8. One column 9 each on opposite sides The base side is provided with a groove 10 into which a circuit board 11 is inserted. Snap hook 12 in the Grooves 10 anchor the printed circuit board 11 in the pillars 9.

Eine Leiterbahnenplatine 13 nach Fig.3 weist längliche Ausstanzungen 14 auf, die über Stege 15 miteinander verbunden sind. Diese Stege 15 sind an den Sollbruchstellen 16 bis zur Hälfte ihrer "Werkstoffdicke eingeschnitten. Schlitze 17 in der Platine 13 nehmen die Zapfen 18 der Anschlußstifte 8 auf (F i g. 6). Auf der Leiterplatten-Einschubseite J9 sind die Leiterbahnenden 20 als Kontaktblattfedern 21 ausgebildet (F i g. 4).A printed circuit board 13 according to Figure 3 has elongated cutouts 14 which are connected to one another via webs 15. These webs 15 are at the Predetermined breaking points 16 up to half of their "material thickness incised. Slots 17 in the board 13 receive the pins 18 of the connecting pins 8 (FIG. 6). On the On the printed circuit board insertion side J9, the conductor track ends 20 are designed as contact leaf springs 21 (FIG. 4).

Beim Zusammenbau des Relais werden zunächst die Anschlußstifte 8 in eine Montagevorrichtung eingelegt, der Sockel 1 aufgesetzt, so daß die S-förmigen Absätze der Steckerstifte 8 durch die Durchbrüche 7 im Sockel ragen, wo mittels Verstemmung 22 die Steckerstifte gegen Zugkräfte im Sockel gehalten werden. Dann wird die Platine 13 aufgelegt und mittels einer Druckplatte in die vertieft liegenden Flächen 3 gedrückt, wobei sie an den Stellen der Wandvorsprünge 6, an denen die Flächen 3 schmaler sind als die Breite der Leiterbahnen, •eine leicht ballige Form annimmt und sich mit ihrer.When assembling the relay, the connecting pins 8 are first placed in a mounting device, the base 1 placed so that the S-shaped paragraphs of the connector pins 8 through the openings 7 in the base protrude where by means of caulking 22 the connector pins are held against tensile forces in the base. Then it will be the circuit board 13 is placed and pressed into the recessed surfaces 3 by means of a pressure plate, with it on the points of the wall projections 6 at which the surfaces 3 are narrower than the width of the conductor tracks, • assumes a slightly spherical shape and becomes with its.

Kanten unter Vorspannung in die Seitenwände der Flächen 3 eingräbt (F i g. 7). Gleichzeitig wird, durch in der Druckplatte entsprechend angeordnete Stempel, die Platine 13 an den Sollbruchstellen 16 der Stegverbindungen 15 in einzelne Leiterbahnen aufgetrennt, wobei die Stegverbindungen 15 nach unten in die rechteckigen Ausnehmungen 5 des Sockels 1 abge-winkelt werden (F i g. 8). Ebenfalls wird gleichzeitig die Platine 13 an den Stellen der Schlitze 17 auf die Zapfen 18 der Anschlußstifte 8 gedrückt, wobei, da die Schlitze 17 enger gehalten sind als die Abmessungen der Zapfen 18, sich die Platine 13 an den Zapfenwänden durchzugartig hochstellt und so die Zapfen 18 unter Vorspannung eng umschließt, wobei sich die Innenkanten in die Zapfenwände eingraben (Fig.6). Eine zusätzliche Verlctung wird hierdurch überflüssig.
Nachdem Anschlußstifte und Platine im Sockel befestigt sind, wird die bereits mit elektronischen Bauteilen bestückte Leiterplatte 11 so in die Nuten 10 der Säulen 9 eingeschoben, daß die Leiterbahnen 23 auf der den Blattfedern 21 zugekehrten Seite zu liegenEdges digs into the side walls of the surfaces 3 under prestress (FIG. 7). At the same time, by means of stamps appropriately arranged in the pressure plate, the circuit board 13 is separated into individual conductor tracks at the predetermined breaking points 16 of the web connections 15, the web connections 15 being angled down into the rectangular recesses 5 of the base 1 (FIG. 8 ). Likewise, the board 13 is pressed at the same time at the locations of the slots 17 on the pins 18 of the connecting pins 8, since the slots 17 are kept narrower than the dimensions of the pins 18, the board 13 pulls up on the pin walls and so the pins 18 tightly encloses under bias, the inner edges digging into the pin walls (Fig. 6). This makes an additional link superfluous.
After connecting pins and circuit board are fixed in the base, the already equipped with electronic components circuit board 11 is inserted into the grooves 10 of the pillars 9 that the conductor tracks 23 are on the side facing the leaf springs 21

kommen. Dabei verrastet sie mit ihrem entsprechend ausgebildeten Kantenprofil an den Rasthaken 12. Die Blattfedern 21 liegen unter Vorspannung an den Leiterbahnen 23 an, so daß auch hier iüt bestimmte Anwendungsfälle eine zusätzliche Verlötung eingespart werden kann (F i g. 5).come. It latches with its appropriately designed edge profile on the latching hooks 12. The leaf springs 21 are pretensioned against the conductor tracks 23 so that additional soldering can be saved for certain applications ( FIG. 5).

Hierzu 2 Blatt ZeichnungenFor this purpose 2 sheets of drawings

Claims

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