DE2911073C2 - Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Messen und Regeln der Konzentration der Hauptkomponenten eines Bades zum stromlosen Abscheiden von Kupfer - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Messen und Regeln der Konzentration der Hauptkomponenten eines Bades zum stromlosen Abscheiden von KupferInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 28
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 25
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims description 25
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims description 25
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title claims description 7
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 title claims description 6
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 84
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 78
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 claims description 26
- 238000004448 titration Methods 0.000 claims description 24
- 238000003928 amperometric titration Methods 0.000 claims description 16
- 238000000954 titration curve Methods 0.000 claims description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 10
- 238000003918 potentiometric titration Methods 0.000 claims description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 8
- 238000004737 colorimetric analysis Methods 0.000 claims description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 5
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 5
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 4
- WTDHULULXKLSOZ-UHFFFAOYSA-N hydroxylamine hydrochloride Substances Cl.ON WTDHULULXKLSOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 claims description 3
- WCYJQVALWQMJGE-UHFFFAOYSA-M hydroxylammonium chloride Chemical compound [Cl-].O[NH3+] WCYJQVALWQMJGE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- GTKRFUAGOKINCA-UHFFFAOYSA-M chlorosilver;silver Chemical compound [Ag].[Ag]Cl GTKRFUAGOKINCA-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 claims description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 claims description 2
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical compound ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910017912 NH2OH Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 11
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229910021607 Silver chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M silver monochloride Chemical compound [Cl-].[Ag+] HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000012491 analyte Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 235000010265 sodium sulphite Nutrition 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 235000000346 sugar Nutrition 0.000 description 1
- 150000008163 sugars Chemical class 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
- C23C18/405—Formaldehyde
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T436/00—Chemistry: analytical and immunological testing
- Y10T436/12—Condition responsive control
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum automatischen Messen und Regeln der Konzentration
von Kupfer, Formaldehyd und Natronlauge in einem Bad zum stromlosen Abscheiden von Kupfer, wobei die
Kupferionen-Konzentration kolorimetrisch und die Formaldehyd- und Natronlaugen-Konzentration durch
potentiometrische Titration erfaßt und mit einsteilbaren ■ Sollwerten verglichen werden, sowie auf eine Vorrichtung
zur Durchführung dieses Verfahrens.
Mit Hilfe eines derartigen, aus der US-PS 4096 301 bekannten Verfahrens sollen die Hauptkomponenten
eines Bades zum stromlosen Abscheiden von Kupfer analysiert und derart geregelt werden, daß die
Abscheidebedingungen konstant bleiben und einwandfreie Kupferschichten erzielt werden. Hierzu wird bei
dem bekannten Verfahren dem Bad kontinuierlich eine Badprobe entnommen. Dieser Badprobe wird dann
ebenfalls laufend eine standardisierte Säure von solcher Konzentration und Menge zugesetzt, daß ein potentialmäßig
vorgegebener Endwert erreichbar ist. Nach entsprechender Vermischung durchläuft dann die
Badprobe eine pH-Wert-Meßstation, in der der
. tatsächliche pH-Wert gemessen und mit einem vorgegebenen Sollwert verglichen wird. Bei einer Abweichung
wird dann entsprechend dieser Abweichung Natronlauge dem Bad zudosiert. Anschließend durchläuft
die Badprobe eine Kolorimeter-Station, in der die Kupferionen-Konzentration überprüft und in der
veranlaßt wird, daß bei einer Abweichung vom Sollwert eine dieser Abweichung entsprechende Menge Kupferlösung
dem Bad zudosiert wird. Nach dem Durchlauf der Kolorimeter-Station wird der Badprobe laufend
Natriumsulfit zugesetzt, worauf die Badprobe nach entsprechender Mischung einer weiteren pH-Wert-Meßstation
zugeführt wird. Dort wird der pH-Wert der Badprobe nochmals gemessen und die Differenz mit
dem zuvor ermittelten pH-Wert ermittelt. Diese Differenz ist ein Maß für die Formaldehyd-Konzentration.
Bei einer Abweichung vom vorgegebenen Sollwert
b5 wird dann eine entsprechende Menge Formaldehyd
dem Bad zudosiert.
Bei dem bekannten Verfahren werden die Konzentrationen von Kupfer, Formaldehyd und Natronlauge nicht
absolut angezeigt, sondern lediglich auf vorgegebene Sollwerte geregelt. Der Absolutgehalt der Einzelkomponenten
ist also niemals bekannt. Problematisch ist ferner die Messung des pH-Wertes, da dieser Wert
durch Elektrodendrift nicht über längere Zeit konstant gehalten werden kann. Ein zeitweises Nacheichen ist
somit unumgänglich. Außerdem durchläuft bei dem bekannten Verfahren eine einzige Badprob' iacheinander
sämtliche Meßstationen, wobei durch Verschleppungsreaktionen die Analyse erschwert und der Grad
der Übereinstimmung zwischen Analyseergebnis und tatsächlichem C :halt beeinträchtigt wird.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art so zu verbessern,
daß der Gehalt der Hauptkomponenten genauer analysiert, angezeißt und geregelt werden kann.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß für jede der genannten Komponenten diskontinuierlich
eine Probe entnommen und diese mit einer bestimmten Menge Wasser verdünnt wird, daß dann
unabhängig voneinander die Kupferionen-Koiizentra-'tion
durch Kolorimetrie, die Natronlaugen-Konzentration durch potentiometrische Titration und die Formaldehyd-Konzent.-ation
durch amperometrische Titration bestimmt werden, und daß bei der amperometrischen
Titration der Formaldehyd-Konzentration als Titriermittel
Hydroxylammoniumchlorid und als Arbeitselek-' trade eine mit einer konstanten Polarisationsspannung
von 0—20OmV gegen eine Silber-Silberchlorid-Referenzelektrode
betriebene Goldelektrode verwendet werden, wobei der Strom zwischen der Arbeitselektro-
:de und einer Gegenelektrode gemessen wird.
Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß bei einer Messung der Kupferionen-Konzentration durch
Kolorimetrie, bei einer Messung der Natronlaugen-Konzentration durch potentiometrische Titration und
bei einer Messung der Formaldehyd-Konzentration durch amperometrische Titration eine hohe Reproduzierbarkeit
erreicht wird, während durch eine separate Probenentnahme für jede der genannten Komponenten
eine hohe Genauigkeit der Analyse erreicht wird. Dabei werden absolute Werte der jeweiligen Konzentration
erhalten, wodurch eine exakte Regelung ermöglicht wird. Auf diese Weise wird nicht nur eine optimale
Ausnutzung des Bades erreicht, sondern auch eine stets
gleichbleibende Kupferschicht erzielt.
Die Bestimmung einer Formaldehyd-Konzentration durch amperometrische Titration ist aus Z. analyt.Chem.225
(1971), S. 410, und aus Z.ana-Iyt.Chem. 275 (1975), S. 148 an sich bekannt. Die Verwendung von Hydroxylammoniumchlorid als Titriermittel
geht aus diesen beiden Literaturstellen jedoch nicht hervor.
Aus dem Buch »Metallic Coating of Plastics« (1969), Vol. 2, S. 465 ist die Bestimmung einer Formaldehyd-Konzentration
bereits bekannt. Diese Bestimmung erfolgt jedoch nicht durch amperometrische Titration.
Aus der DE-OS 19 51 324 ist ein Verfahren zum automatischen Messen und Regein der Konzentration
der Hauptkomponenten eines Bades bereits bekannt, bei welchem eine separate Probenentnahme für jede
der Komponenten vorgesehen ist. Dort handelt es sich jedoch um ein galvanisches Bad und nicht um ein Bad
zürn stromlosen Abscheiden von Kupfer.
Aus der CH-PS 6 01 504 und der CH-PS 6 01 505 sind Prozeßsteueranlagen zum selbsttätigen Analysen und
Auffrischen von metallabscheidenden Bädern bekannt, bei welchen ebenfalls für jede Komponente diskontinuierlich
eine Probe entnommen und jede der Proben mit einer bestimmten Menge Wasser verdünnt wird.
Hinweise auf die Bestimmung einer Kupferionen-Konzentration durch Kolorimetrie, einer Natronlaugen-■5
Konzentration durch potentiometrische Titration und einer Formaidehyd-Konzentration durch amperometrische
Titration sind diesen Druckschriften jedoch nicht zu entnehmen.
Vorzugsweise wird bei der potentiometrischen
Vorzugsweise wird bei der potentiometrischen
in Titration der Natronlauge der Titrationsendpunkt durch
ein an sich bekanntes Näherungsverfahren aus den drei größten Potentialschritten bei konstanter Titriermittelzugabe
errechnet, wobei die Zufuhr des Titriermittels mit Hilfe einer Motorkolbenbürette in konstanten
π Volumeneinheiten durch entsprechende schrittweise
Steuerung des Bürettenmotors zugegeben wird, und wobei nach jeder einzelnen Titriermittelzugabe zur
Stabilisierung eine konstante Ruhezeit eingelegt, bevor das Meßsignal erfaßt wird. Auf diese Weise wird eine
>o sehr hohe Übereinstimmung zwischen der ermittelten
Natronlaugen-Konzentration und der tatsächlichen Natronlaugen-Konzentration erreicht.
Für die amperometrische Titration der Formaldehyd-Konzentration hat es sich auch als besonders günstig
herausgestellt, wenn für die Arbeitselektrode eine Polarisationsspannung von + 50 mV verwendet wird.
Bei einer weiteren Ausgestaltung des erfindungsgernäßen
Verfahrens ist vorgesehen, daß der Endpunkt der amperometrischen Titration durch den Schnittpunkt
jo zweier Geraden bestimmt wird, von denen die eine parallel zur Abszissenachse verläuft und durch das
Minimum der TLrationskurve geht und die andere durch mehrere Meßpunkte des quasi-linearen Bereichs des im
Minimum folgenden aufsteigenden Teils der Titrationskurve bestimmt wird. Dabei ist es zweckmäßig, wenn
zur Bestimmung der einen Geraden das Minimum der Titrationskurve erfaßt und abgespeichert wird, und
wenn zur Bestimmung der anderen Geraden fünf Meßpunkte des quasi-linearen Bereichs des aufsteifenden
Teils der Titrationskurve herangezogen werden, wobei die Berechnung dieser Geraden nach einer
Regressionsmethode und die Bestimmung des Schnittpunktes der beiden Geraden mit Hilfe eines Rechners
durchgeführt v/ird. Hierdurch wird bei der amperomefrischen Titration eine sehr genaue Bestimmung des
Titrationsendpunktes ermöglicht.
Die Erfindung gibt auch eine Vorrichtung zur Durchführung eines Verfahrens zum automatischen
Messen und Regeln der Konzentration von Kupfer,
so Formaldehyd und Natronlauge in einem Bad zum stromlosen Abscheiden von Kupfer an, wobei die
Kupferionen-Konzentration kolorimetrisch und die Formaldehyd- und Natronlaugen-Konzentration durch
potentiometrische Titration erfaßt und mit einstellbaren Sollwerten verglichen werden. Ein besonders einfacher
Aufbau einer derartigen Vorrichtung wird dabei dadurch erreicht, daß die einzelnen Badproben über
schiebergesteuerte Probenahmeventile mit Hilfe von Meßschleifen dem Bad entnehmbar sind, wobei bei der
Probenentnahme die einzelnen Meßschleifen hintereinander geschaltet sind und dieser Hintereinanderschaltung
der Meßschleifen ein steuerbares Ventil parallel geschähet ist. Dabei ist es zweckmäßig, wenn der Inhalt
der Meßschleifen mit Hilfe von destilliertes Wasser zusetzenden Dosierspritzen in die Gefäße überführbar
ist.
Anhand der Zeichnung, in der ein Ausführungsbeispiel schematisch dargestellt ist, wird die Erfindung
näher erläutert. Es zeigt
F i g. 1 den chemischen Verfahrensablauf,
Fig.2 den mechanischen Aufbau eines Badführungsgerätes
im Prinzip und
Fig.3 eine Titrationskurve der amperometrischen
Titration.
(n F i g. 1 ist mit 1 ein Bad bezeichnet, das eine bestimmte Zusammensetzung aufweisen soll, wobei als
Hauptkomponenten Kupfer, Natronlauge und Formaldehyd enthalten sind. Die Konzentrationen dieser
Komponenten sollen auf konstante Werte geregelt werden. Dieses chemische Kupferbad arbeitet beispielsweise
bei einer Temperatur über 500C. Von dem chemischen Kupferbad wird über eine Leitung 2 ein
gewisser Anteil für die Probenentnahme abgezweigt. ^Dieser Anteil durchläuft ein Kühlgerät 3 und wird dort
bis auf mindestens 30°C abgekühlt. Über eine Leitung 4 wird dieser Anteil den einzelnen Stationen zugeführt. Im
oberen Teil der F i g. 1 ist der Verfahrensablauf zur
Bestimmung der Kupferionen-Konzentration durch Kolorimetrie dargestellt. Gesucht wird die Konzentration
in Gramm Kupfer pro Liter, wie durch ein Symbol 5 angegeben ist. Wie Symbole 6 und 7 zeigen, findet eine
diskontinuierliche Probeentnahme statt, und zwar von 1 ml. Diese Probe wird in einem Mischgefäß 8 mit
zweimal 20 ml Wasser verdünnt, wie durch einen Pfeil 9 angedeutet ist. Aus dem Mischgefäß 8 werden die
beiden Meßküvetten 10 und 11 eines Kolorimeter 12 gefüllt, wobei die Meßküvette 11 eine Dicke von 10 mm
und die Meßküvette 10 eine Dicke von 20 mm aufweist. Die Messung im Kolorimeter 12 erfolgt bei 690 nm.
Vorzugsweise ist ein Wechsellicht-Kolorimeter verwendet,
da dieses zur Lichirnessung nur ein Fotoelement
benötigt, auf das abwechselnd der Meß- und der Vergleichsstrahl fällt. An einer Ausgangsleitung 13
können sodann der Lichtintensität proportionale Signale abgenommen werden, die einer entsprechenden
Auswerteschaltung 14 zugeführt werden, v/o die Kupferkonzentration Ccu aus dem Produkt k ■ A
errechnet wird, wobei K ein Eichfaktor und A das der Kupferkonzentration proportionale Meßsignal sind.
In der Mitte der Fig. 1 ist der Verfahrensablauf für
die Tin ation der Natronlauge dargestellt. Gesucht wird die Konzentration der Natronlauge in Gramm pro Liier,
wie durch Symbol 12 angegeben ist Es erfolgt wiederum eine diskontinuierliche Probenentnahme bei 16, die mit
Hilfe einer Dosiereinrichtung 17 der Leitung 4 entnommen wird. Vorzugsweise wird eine Probenmengj
von 2 ml entnommen und diese in einem Mischgefäß 18 mit zweimal 20 ml Wasser vermischt, wie durch einen
Pfeil 19 angegeben ist. Die Titration der Natronlauge erfolgt mit verdünnter Salzsäure (HCI) im selben
Mischgefäß 18. Mit Hilfe einer Motorkolbenbürette 20 wird Salzsäure von 0,1 M in konstanten Volumeneinheiten
AV- 0,2ml durch entsprechende schrittweise
Steuerung der Motorkolbenbürette 20 zugegeben, wie durch eine Leitung 21 angedeutet ist. Nach jeder
einzelnen Titriermittelzugabe wird beispielsweise eine Ruhezeit von At = 1 ... 55 eingelegt. Diese Ruhezeit
kann zu Beginn der Titration verkürzt sein und bei Annäherung an den Titrationsendpunkt Ä entsprechend
verlängert werden. Mit 22 ist eine pH-Elektrode angedeutet. Über erne Leitung 23 werden die Signale
einer Auswerteschaltung 24 zugeführt, wobei die Laugenkonzentration CNaOH aus dem Produkt K' ■ Ä
bestimmt wird, wobei K' ein Eichfaktor und Ä das berechnete Volumen im Titrationsendpunkt bedeuten.
Im unteren Teil der Fig. 1 ist der chemische
Verfahrensablauf für die amperometrische Titration des \
Formaldehyds dargestellt. Bestimmt werden soll diel Konzentration an Formaldehyd in Gramm pro Liter,!
wie Symbol 25 zeigt. Es erfolgt wiederum eine« diskontinuierliche Probeentnahme bei 26 mit Hilfe einer %
Dosiereinrichtung 27, wobei über eine Leitung 28 diese j Probe einem Titriergefäß 29 zugeführt wird. Durch ein |
Symbol 30 ist veranschaulicht, daß dem Titriergefäß 29 f vor der eigentlichen Titration 15ml IM NaOHS
verdünnt mit 45 ml H2O zugeführt werden. Mit Hilfe
einer Rührvorrichtung 31 werden die beiden Sübstan- j zen innig vermischt. In das Titriergefäß 29 tauchen eine j
Goldelektrode 32 als Arbeitselektrode, eine Platinelektrode 33 als Gegenelektrode und eine Silber/Silberchloridelektrode
34 als Referenzelektrode. Die Arbeitselektrode 32 wird mit einer konstanten Spannung von
Upoi = 0 bis +200 mV gegenüber der Referenzelektrode
34 polarisiert. Mit Hilfe einer Motorkolbenbürette 35 wird über eine Leitung 36 ein Titriermittel zugegeben,
und zwar Hydroxylammoniumhydrochlorid (NH2OH · HCI).
Mit Hilfe einer entsprechenden Schaltung wird die Spannung zwischen Arbeitselektrode 32 und Gegenelektrode
33 so geregelt, daß die Spannung der Arbeitselektrode 32 in bezug auf die Referenzelektrode
34 stehts konstant bleibt. Bei Verwendung einer Silber/Silberchloridelektrode als Referenzelektrode ist
es vorteilhaft, daß eine Polarisationsspannung von \
+ 5OmV gewählt wird. Der hierbei zwischen Gegen-; elektrode 33 und Arbeitselektrode 32 fließenden Strom
wird gemessen und ergibt in Abhängigkeit von der · Menge des zugesetzten Titriermittels eine bestimmte
Tkrationskurve. Anhand der Titrafionskurvc gemäß
F i g. 3 kann dann der Titrationsendpunkt durch an sich bekannte Verfahren bestimmt werden. Vorzugsweise
wird ein solches Verfahren gewählt, daß der Titrations- < endpunkt vollautomatisch bestimmbar ist.
Die Verwendung einer Goldelektrode als Arbeitselek- :
trode has den Vorteil, daß sich dort kein Kupfer j absetzen kann, weil die Goldelektrode stets ein positives |
Potential aufweist. Als besonders günstig hat sich \ erwiesen, wenn das Titriermittel NH2OH · HCI eine \
Konzentration von 0,5 g/l aufweist. Die Ausgangssigna- \
ie der amperomeirischen Titration werJen über Leitung j
37 einer Auswerteeinrichtung 38 zugeführt, wo mit Hilfe j eines Rechners der Titrationsendpunkt bestimmt wird j
und die Formaldehyd-Konzentration nach folgender \ Formel: ■
CchjO = 2,16 · K" ■ Ä \
berechnet wird. Hierbei sind K" ein Eichfaktor und A j
das berechnete Volumen beim Titrationsendpunkt ;
Die Berechnung des Titrationsendpunktes wird \
anhand der Fig.3 näher erläutert. Fig.3 zeigt den j
typischen Verlauf einer Titrationskurve K bei einer | amperometrischen Titration des Formaldehyds unter j
den vorerwähnten Voraussetzungen. Hierbei ist in ( Abhängigkeit von der Menge V[ml] des kontinuierlich j
zugegebenen Titriermittels NH2OH · HCl der Strom f
/[mA]aufgetragen. ι
Vorzugsweise wird der Endpunkt Ep der amperome- \
frischen Titration durch den Schnittpunkt λ zweier |
Geraden G 1, G 2 bestimmt, von denen die eine parallel J
zur Abszissenachse verläuft und durch das Minimum der j Titrationskurve geht und die andere durch mehrere s
Meßpunkte Pi ... P5 des quasi-linearen Bereichs des^
dem Minimum folgenden aufsteigenden Teils der ν Titrationskurve bestimmt ist. 1
29 Il 073
Zur Bestimmung far einen Geraden braucht also nur
das Minimum der Titrationskurve erfaßt zu werden. Zur Bestimmung der anderen Geraden werden fünf
Meßpunkte PX ... P 5 des linearen Bereichs benutzt. Die Berechnung dieser Geraden kann mit Hilfe einer an
sich bekannten Regressionsmethode erfolgen. Die Berechnung selbst erfolgt mit Hilfe eines Rechners. Es
hat sich gezeigt, daß die Abweichung zwischen dem wirklichen und dem errechneten A-Ep praktisch
konstant ist und als solcher konstanter Wert durch Abziehen von errechneten Wert berücksichtig werden
'kann.
Die Konzentration des Kupfers, der Natronlauge und des Formaldehyds werden also völlig unabhängig
voneinander bestimmt. Die einzelnen Steuervorgänge sowie die Meßwertverarbeitung werden mit Hilfe einer
einen Mikroprozessor enthaltenden Steuerschaltung 39 durchgeführt.
Die Konzentration der Hauptkomponenten Kupfer, Natronlauge und Formaldehyd werden also selbständig
analysiert und die Analyseergebnisse protokolliert, wie bei 40 angedeutet ist.
Durch Vergleich der auf diese Weise gewonnenen Meßwerte mit sinem einstellbaren Sollwert wird für
jede Komponente ein der Abweichung zeitproportionales Signal gebildet. Diese Signale können zur Steuerung
entsprechender Dosiergruppen für die Auffrischung des Bades verwendet werden. Zusätzlich kann auch noch die
Badtemperatur gemessen und protokolliert werden.
F i g. 2 zeigt den mechanischen Aufbau des Badführungsgerätes im Prinzip, wobei wirkungsmäßig gleiche
Teile mit gleichen Bezugszeichen wie in F i g. 1 versehen sind.
Damit eine Meßleitung 42 stets die wirkliche Badzusammensetzung erhält, wird ein Teil des Bades 1
im Kreislauf über eine Leitung 41 im Nebenfluß gepumpt. Dieser Fluß kann mit Hilfe eines Ventils 43
gesteuert werden. Wird das Ventil 43 geschlossen, so wird die Flüssigkeit durch die Meßleitung 42 gedrückt.
Die Meßleitung 42 kann ferner noch über ein Ventil 44, welches beispielsweise ein Schieberventil sein kann, mit
einer Leitung 46 verbunden werden, weiche zwecks 'einer Eichung der einzelnen Geräte mit einem Behälter
in Verbindung stent, der eine Eiehiosung enthält. Mit
Hilfe eines Schiebers 45 kann dann die Meßleitung 42 entweder mit der Leitung 4 oder mit einer Leitung 46
verbunden werden.
Zur diskontinuierlichen Probenentnahme wird beispielsweise ein druckluftgesteuertes Ventil 7 verwendet.
Mit a bis /sind die einzelnen Anschlußbohrungen des Ventils bezeichnet, die durch entsprechende Nuten Ta.
Tb und Tc im Schieber miteinander bzw. untereinander
verbindbar sind. Zwischen den Anschlußbohrungen b und eist eine Meßschleife 47 angeschlossen, die auf 1 ml
kalibriert ist. In der in F i g. 2 dargestellten Schieberstellung ist also die Leitung 4 über die Bohrungen a und b
des Ventils 44 mit der Anschlußbohrung a im Ventil 7 verbunden. Durch die Längsnut Tb im Schieber des
Ventils 7 gelangt die Probe über Anschlußbohrung b in die Meßschleife 47 und von dort über die Anschlußbohrung
c, Längsnut Tc und Anschlußbohrung d in die Meßleitung 42, wo sie in entsprechender Weise weiter
durch die Ventile 17 und 27 und schließlich wieder über die Meßleitung 4 zurück zum Bad fließen kann. In der
dargestellten Scheiberstellung wird der im Durchmesser kleinere Kolben Td des Ventils 7 ständig mit Druckluft
aus einer Druckluftversorgungsanlage 48 beaufschlagt. Wird zur Probenentnahme ein Ventil 49 angesteuert, so
gelangt die Druckluft der Druckluftanlage 48 nunmehr
, auch an einen Kolben Ta mit einem größeren . Durchmesser ais dem des Kolbens Td. Demnach wird
, der Schieber nach rechts in bezug auf Fig.2 bewegt, so
daß die Quernut Ta nunmehr die beiden Anschlüßbohrungen a und b miteinander verbindet, so daß die
Probenentnahme für die Ventile 17 und 27 ungehindert
, stattfinden kann. Die Längsnuten Tb und Tc des
Schiebers verbinden nun die Anschlußbohl „'en b und
e bzw. cund /; mit Hilfe einer Dosierspitze 50 wird einer
Leitung 51 eine genau dosierte Wassermenge, nämlich 20 ml entnommen, die über eine Leitung 52 auf die
. Anschlußbohrung /gegeben wird, so daß der Inhalt der
Meßschleife 47 an die Leitung 9 übergeben wird, welche im Mischgefäß 8 endet. Das Mischgefäß 8 ist mit einem
Ablaufventil 53 und einem Rührmdtor 54 versehen. Mit
Hilfe einer weiteren Dosierspritze 55 wird aus dem Mischgefäß über eine Leitung 56 ein Teil der Probe
entnommen und den beiden Meßküvetten 10 und 11 des Kolorimeters 12 zugeführt. Mit Hilfe einer Beleuchtungseinrichtung
57 und einer Fotozelle 58 kann dann in an sich bekannter Weise die Kupferkonzentration
. bestimmt v/erden. Durch ein Ventil 59 ist angegeben, daß die in die Meßküvetten 10 und 11 angehobene
Probe entweder dem Gefäß 8 wieder zugeführt werden kann oder in einen Auffangbehälter geleitet werden
kann; die Probe kann auch mehrmals angehoben werden.
Das Ventil 17 ist in gleicher Weise aufgebaut wie das Ventil 7, nur daß an die Anschlußbohrungen b und c eine
Meßschleife 60 eingefügt ist, die in dem besonderen Fall auf 2 ml kalibriert ist. Mit Hilfe einer Dosierspritze 61
kann der inhalt dieser Meßschleife in das Mischgefäß 18 übergeführt werden, indem eine Leitung 62 destilliertes
Wasser angesaugt wird, und zwar bei einem Hub 20 ml, wie aus F i g. 2 zu entnehmen ist. In das Mischgefäß 18
taucht die pH-Elektrode 22, so daß es gleichzeitig als Titriergefäß dient. Mit 63 ist ein Ablaufventil und mit 64
ein Rührwerk bezeichnet. Die mit 20 bezeichnete
«to Motorkolbenbürette entnimmt über eine Leitung 65 HCi und gibt es über die Leitung 21 an das Gefäß IS,
wobei der Motor der Motorkolbenbürette der Badprobe diskontinuierlich jeweils 0,2 ml stufenweise solange
zuführt, bis der Tiiralicnsendpunkt erkann» ist.
Das Ventil 27 entspricht im Aufbau und in seiner Wirkungsweise den Ventilen 7 und 17, nur daß zwischen
den Anschlußbohrungen b und c eine Meßschleife 66 eingeschaltet ist, die auf 0,1 ml kalibriert ist. Die
Ansteuerung des Ventils 27 erfolgt über ein Ventil 67 in entsprechender Weise wie das Ventil 49. Mit Hilfe einer
Dosierspritze 68 wird die mit Hilfe der Meßschleife 66 entnommene Badprobe vermischt mit 45 ml Wasser
über eine Leitung 28 dem Titrationsgefäß 29 zugeführt. Wie bereits zuvor ausgeführt worden ist, wird nach der
Probenentnahme und Verdünnung mit Hilfe einer Dosiereinrichtung 69 ein bestimmtes Quantum Natronlauge
(NaOH) beigefügt, und zwar 15 ml. Danach erfolgt
die Titration mit NH2OH · HCl über eine Leitung 36.
Die Motorkolbenbürette 35 wird hierbei schrittweise solange angetrieben, bis der Titrationsendpunkt erreicht
ist.
Wie bereits zuvor ausgeführt worden ist, wird für die
Formaldehydbestimmung die amperometrische Titration benutzt, da sie wesentlich genauer ist als die
bekannten anderen Titrationsverfahren.
Die Ventile 7,17 und 27 sind pneumatisch gesteuert
und liegen daher an derselben Druckluftanlage 48. Auch die Dosiereinrichtungen 20,35,50,55,61,68 und 69 sind
vorzugsweise pneumatisch gesteuert und liegen daher an derselben Druckluftanlage 48. Das gleiche gilt auch
für die Ablaufventile 53,63 und 70. Auch die Ventile 49,
67 und 71 können pneumatisch angesteuert werden. Alle diese Ventile werden von der zentralen Steuerschaltung
39 angesteuert
Hierzu 3 Blatt Zeichnungen'
Claims (1)
- Patentansprüche:ί. Verfahren zum automatischen Messen und Regeln der Konzentration von Kupfer, Formaldehyd und Natronlauge in einem Bad zum stromlosen Abscheiden von Kupfer, wobei die Kupferionen-Konzentration kolorimetrisch und die Formaldehyd- und Natronlaugen-Konzentration durch potentiometrische Titration erfaßt und mit einstellbaren Sollwerten verglichen werden, dadurch gekennzeichnet,daß für jede dar genannten Komponenten diskontinuierlich eine Probe entnommen und diese mit einer bestimmten Menge Wasser verdünnt wird,
daß unabhängig voneinander die Kupferionen-Konzentration (Ccu) durch Kolorimetrie, die Natronlaugen- Konzentration (Nnboh) durch potentiometrische Titration und die Formaldehyd-Konzentration (Cch2o) durch amperometrische Titration bestimmt■ "werden unddaß bei der amperometrischen Titration der Formaldehyd-Konzentration als Titriermittel Hydroxylammoniumchlorid (NH2OH · HCl) und als 'Arbeitselektrode (32) eine mit einer konstanten Polarisationsspannung von 0—20OmV gegen eine Silber-Silberchlorid-Referenzelektrode (33) betrie- : bene Goldelektrode verwendet werden, wobei der Strom zwischen der Arbeitselektrode (32) und einert Gegenelektrode (34) gemessen wird.'■ 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn-,» zeichnet, daß bei der potentiometrischen Titration der Natronlauge der Titrationsendpunkt durch ein an sich bekanntes Näherungsverfahren aus den drei größten Potentialschritten bei konstanter Titriermittelzugabe errechnet wird, wobei die Zufuhr des Titriermittels mit Hilfe einer Motorkolbenbürette (20) in konstanten Volumeneinheiten (AV) durch entsprechende schrittweise Steuerung des Bürettenmotors zugegeben wird und daß nach jeder ■'' einzelnen Titriermittelzugabe (AV) zur Stabilisierung eine konstante Ruhezeit (At) eingelegt wird, bevor das Meßsignal erfaßt wird.3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß für die Arbeitselektrode (32) eine Polarisationsspannung von +50 mV verwendet wird.4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Endpunkt (Ep) der amperometrischen Titration durch den Schnittpunkt (Ä) zweier Geraden (G 1, G 2) bestimmt wird, von denen die eine parallel zur Abszissenachse verläuft und durch das Minimum der Titrationskurve geht und die andere durch mehrere Meßpunkte (P \ ... P 5) des quasi-linearen Bereichs des dem Minimum folgenden aufsteigenden Teils der Titrationskurve bestimmt wird.5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß zur Bestimmung der einen Geraden das Minimum der Titrationskurve erfaßt und abgespeichert wird und daß zur Bestimmung der anderen Geraden fünf Meßpunkte des quasi-linearen Bereichs des aufsteigenden Teils der Titrationskurve herangezogen werden, und daß die Berechnung dieser Geraden nach einer Regressionsmethode und die Bestimmung des Schnittpunktes der beiden Geraden mit Hilfe eines Rechners durchgeführt wird.6. Vorrichtung zur Durchführung eines Verfahrenszum automatischen Messen und Regeln der Konzentration von Kupfer, Formaldehyd und Natronlauge in einem Bad zum stromlosen Abscheiden von Kupfer, wobei die Kupferionen Konzentration kolorimetrisch und die Formaldehyd- und Natronlaugen-Konzentration durch potentiometrischt Titration erfaßt und mit einstellbaren Sollwerten verglichen werden, nach Anspruch J, dadurch gekennzeichnet, daß die einzelnen Badproben über schiebergesteuerte Probennahmeventile (7, 17, 27) mit Hilfe von Meßschleifen (47,60,66) dem Bad entnehmbar sind, wobei bei der Probeentnahme die einzelnen Meßschleifcn (47, 60, 66) hintereinander geschaltet sind und dieser Hintereinanderschaltung der Meßschleifen ein steuerbares Ventil (43) parallelgeschaltet ist.7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Innalt der Meßschleifen (47,60,66) mit Hilfe von destilliertes Wasser zusetzenden Dosierspritzen (50, 61, 68) in die Gefäße (8,18, 29) überführbar ist.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2911073A DE2911073C2 (de) | 1979-03-21 | 1979-03-21 | Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Messen und Regeln der Konzentration der Hauptkomponenten eines Bades zum stromlosen Abscheiden von Kupfer |
US06/125,374 US4286965A (en) | 1979-03-21 | 1980-02-28 | Control apparatus for automatically maintaining bath component concentration in an electroless copper plating bath |
EP80101281A EP0016415B1 (de) | 1979-03-21 | 1980-03-12 | Verfahren zum Messen und Regeln der Konzentration von Kupfer, Formaldehyd und Natronlauge in einem Bad zum stromlosen Abscheiden von Kupfer, sowie Probennahmevorrichtung zur Verwendung bei diesem Verfahren |
JP3599380A JPS55128572A (en) | 1979-03-21 | 1980-03-21 | Monitor apparatus for electroless copper precipitating bath |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2911073A DE2911073C2 (de) | 1979-03-21 | 1979-03-21 | Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Messen und Regeln der Konzentration der Hauptkomponenten eines Bades zum stromlosen Abscheiden von Kupfer |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2911073A1 DE2911073A1 (de) | 1980-10-02 |
DE2911073C2 true DE2911073C2 (de) | 1984-01-12 |
Family
ID=6066005
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2911073A Expired DE2911073C2 (de) | 1979-03-21 | 1979-03-21 | Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Messen und Regeln der Konzentration der Hauptkomponenten eines Bades zum stromlosen Abscheiden von Kupfer |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4286965A (de) |
EP (1) | EP0016415B1 (de) |
JP (1) | JPS55128572A (de) |
DE (1) | DE2911073C2 (de) |
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- 1979-03-21 DE DE2911073A patent/DE2911073C2/de not_active Expired
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- 1980-03-12 EP EP80101281A patent/EP0016415B1/de not_active Expired
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Publication number | Publication date |
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Legal Events
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---|---|---|---|
OAP | Request for examination filed | ||
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D2 | Grant after examination | ||
8363 | Opposition against the patent | ||
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8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |