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DE29706016U1 - Elektronisches Gerät, insbesondere Chipkarte mit Nietverbindung - Google Patents

Elektronisches Gerät, insbesondere Chipkarte mit Nietverbindung

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DE29706016U1
DE29706016U1 DE29706016U DE29706016U DE29706016U1 DE 29706016 U1 DE29706016 U1 DE 29706016U1 DE 29706016 U DE29706016 U DE 29706016U DE 29706016 U DE29706016 U DE 29706016U DE 29706016 U1 DE29706016 U1 DE 29706016U1
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Description

Elektronisches Gerät, insbesondere Chipkarte mit Nietverbindunq
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Gerät, insbesondere eine Chipkarte gemäß dem Oberbegriff des Anspruches 1 sowie ein Verfahren zum mechanischen und elektrischen Verbinden von Mikromodulen gemäß Anspruch 7.
Bei kontaktlosen Chipkarten, daß heißt bei Chipkarten, bei denen ein induktives Verfahren zur Übertragung von Energie und Daten angewandt wird, ist neben dem Mikromodul, das ein oder mehrere Halbleiterschaltkreise und passive Komponenten beinhaltet, eine Spule erforderlich, die als Sende- und Empfangsantenne zum Übertragen von elektrischer Energie sowie Information dient. Bei den bisher bekannten kontaktlosen Chipkarten wird das Mikromodul mit der Antennenfolie über eine Lot-, Schweiß- oder leitfähige Klebeverbindung elektrisch mit dem Mikromodul mit den Halbleiterschaltkreisen verbunden. In der Praxis hat sich herausgestellt, daß diese Verbindungsstellen bei Biegebelastungen Schwachstellen darstellen und zu Systemausfällen führen.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein elektronisches Gerät mit wenigstens zwei Mikromodulen anzugeben, die elektrisch miteinander verbunden sind, und deren elektrische Kontaktstelle bei Biegebelastungen zuverlässig und dauerhaft ist. Weiterhin ist es Aufgabe ein verbessertes Verfahren zur elektrischen Verbindung von Mikromodulen anzugeben.
Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt in vorrichtungstechnischer Hinsicht gemäß den Merkmalen des Anspruchs 1 und in verfahrenstechnischer Hinsicht gemäß den Merkmalen des Anspruchs 7 .
Seile -1 -
[File:ANM\SC7133A1.DOC] Ansprühe, l Kontaktlose Chipkarte mit Nietverbindung Telbus Gmbh, Allershausen
Es wird ein elektronisches Gerät und insbesondere eine Chipkarte bereitgestellt, bei dem zwei elektronische Mikromodule, die jeweils auf einem flexiblen Trägersubstrat angeordnete elektronische Bauteile enthalten, an Kontaktstellen mittels Nietverbindungen verbunden sind. Hierbei ist es wichtig, daß die Niet bzw. Nietverbindung aus einem elektrisch leitendem Material besteht und damit sowohl eine elektrische als auch eine mechanische Verbindung der Mikromodule bereitstellt. Es hat sich herausgestellt, daß die Nietverbindung bei mechanischen Belastungen, wie insbesondere Biegebelastungen der Chipkarte, wegen ihres elastischen Verhaltens an den Kontaktstellen durch Reibungseffekte an den Verbindungspunkten einer möglichen Korrosion entgegenwirkt und für niedrige Übergangswiderstände zwischen den zu verbindenen elektrischen Leitern sorgt.
Die Unteransprüche beziehen sich auf vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung.
20
Gemäß einer solchen vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung sind die Nieten Hohlnieten, die an den Enden umgebogen werden und somit eine optimale Verbindung bereitstellen.
25
Durch die vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung nach Anspruch 4 wird gewährleistet, daß die maximal zulässige Bauhöhe von Chipkarten nicht überschritten wird. Außerdem wird dadurch der die mechanische Verbindung zwischen Niet und Trägersubstrat und damit die mechanische Verbindung zwischen den beiden Trägersubstraten verbessert.
Durch das erfindungsgemäße Verfahren lassen sich zwei oder mehr Mikromodule, daß heißt flächige Trägersubstrate, sowohl elektrisch als auch mechanisch miteinander verbinden. Hierbei können die Nietaufnahmelöcher vor oder nach
[File-.ANM\SC7133A1.DOC] Ansprüche, I
• · Kontaktlose Chipkarte mit Nietverbindung
Telbus Gmbh, Allershausen
IS!
dem aufeinander Positionieren der zu vernietenden Substrate erstellt werden.
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung anhand der Zeichnung.
Es zeigt:
Fig. 1 eine schematische Darstellung eines ersten Trägersubstrats bzw. Mikromoduls einer elektronischen Chipkarte mit den Halbleiterschaltkreisen;
Fig. 2 eine schematische Darstellung eines zweiten Trägersubstrats bzw. Mikromoduls in Form einer Antennenfolie für eine kontaktlose Chipkarte; und
Fig. 3 eine Schnittdarstellung der durch eine Nietverbindung miteinander verbundenen beiden Trägersubstrate nach Fig. 1 und 2.
Fig. 1 zeigt ein erstes flexibles Trägersubstrat 2 mit wenigstens einem Halbleiterschaltkreis und sonstigen elektronischen Bauteilen 4, die über nicht näher dargestellte elektrische Leiterbahnen mit zwei ersten elektronischen Kontaktstellen 6 verbunden sind. Fig. 2 zeigt schematisch ein zweites Trägersubstrat 8 mit einer Antennenwicklung 10 und zwei zweiten elektrischen Kontaktstellen 12. Die ersten und zweiten Kontaktstellen 6 und 12 sind so geometrisch auf dem jeweiligen Trägersubstrat 2 bzw. 8 angeordnet, daß sie bei passender Zuordnung der beiden Trägersubstrate 2 und 8 entsprechend der strichlierten Linie 13 in Fig. 2 paarweise aufeinander liegen. Die beiden Substrate 2 und 8 werden in dieser Lage fixiert und die beiden aufeinanderliegenden Kontaktstellen 6 und 12 werden mit Nietaufnahmelöchern 14 mittels Bohrung versehen.
[File:ANM\SC7133A1.DOC] Ansprüche, J 9<f.$<t.9T J Kontaktlose Chipkarte mit Nietverbindung* * Telbus Gmbh, Allershausen
Wie in Fig. 3 dargestellt ist, wird in diese Nietaufnahmelöcher 14 eine Hohlniet 16 aus einem elektrisch leitenden Material, insbesondere aus Metall, eingesetzt und die beiden Enden der Hohlniet 16 werden aufgeweitet und in die jeweilige Trägersubstratoberfläche eingedrückt, so daß das obere Ende der Niet 16 mit der Oberseite des jeweiligen Trägersubstrats 2 bzw. 8 fluchtet. Hierbei zeigt Fig. 3 den Zustand in dem die Hohlniet 16 aufgeweitet, jedoch noch nicht in die Substrate 2 und 8 eingedrückt ist. Durch die Nietverbindung 16 werden die Kontaktstellen 6 und 12 aufeinandergedrückt. Aufgrund der Aufweitung der Enden der Niet 16 wirkt diese elektrische und mechanische Nietverbindung bei Biegebelastungen wie eine Feder und gewährleistet so einen dauerhaften und zuverlässigen elektrischen Kontakt zwischen den Kontaktstellen 6 und 12.
Für die erfindungsgemäße Nietverbindung sind Hohlnieten besonders geeignet, da sich deren Enden auf einfache Weise z. B. durch einen konisch geformten Stachel aufweiten lassen ohne daß dies zu großen Stauchungen der Niet im Bereich der Kontaktstellen 6, 12 führen würde. Wenn die Substrate während des Vernietens genügend stark zusammengepreßt werden, lassen sich auch Vollnieten verwenden.
[File:ANM\SC7133A1.DOC] Ansprüojie, j(ÄiCSh9> j · ···· · "···
Kontaktlose Chipkarte mit Nietverbindung·" · *·** · ··
Telbus Gmbh, Allershausen
Bezugszeichenliste
2 erstes flexibles Trägersubstrat
4 Halbleiterschaltkreise, elektronische Bauteile
6 ersten elektrische Kontaktstellen
8 zweites Trägersubstrat
10 Antennenwicklung
12 zweite elektrische Kontaktstellen
13 strichliert Linie, Lage der Trägersubstrate 2 und aufeinander
14 Nietaufnahmelöcher 16 Niet

Claims (1)

  1. [File:ANM\SC7133A1 .DOC] AnsjJriif fte, .3Q.06.97. . ·
    Kontaktlose Chipkarte mit Nietverbindung
    Telbus Gmbh, Allershausen
    Ansprüche
    Elektronisches Gerät, insbesondere Chipkarte, mit
    einem ersten flexiblen Trägersubstrat (2), auf dem wenigstens ein elektronisches Bauteil (4) angeordnet ist, das über ein Leiterbahnmuster mit wenigstens einer ersten Kontaktfläche (6) verbunden ist, und
    einem zweiten flexiblen Trägersubstrat (8), auf dem wenigstens ein weiteres elektronisches Bauteil (10) angeordnet ist und das wenigstens eine zweite Kontaktfläche (12) aufweist, wobei das erste und zweite flexible
    Trägersubstrat (2, 8) mechanisch miteinander verbunden sind und wobei die wenigstens eine erste und und die wenigstens eine zweite Kontaktfläche (6, 12) elektrisch miteinander verbunden sind, dadurch gekennzeichnet,
    daß die wenigstens eine erste und die wenigstens eine zweite Kontaktflächen (6, 12) einander zugewandt sind,
    daß die Kontaktflächen (6, 12) von das jeweilige Trägersubstrat (2, 8) durchsetzenden Nietaufnahmelöchern durchsetzt sind, und
    daß die beiden flexiblen Trägersubstrate (2, 8) durch in die Nietaufnahmelöcher (14) eingesetzte Nieten (16) mit aus einem elektrisch leitenden Material mechanisch und die wenigstens zwei Kontaktflächen (6, 12) elektrisch miteinander verbunden sind.
    Elektronisches Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,, daß eine Mehrzahl von ersten und eine Mehrzahl von zweiten Kontaktflächen (6, 12) vorgesehen sind, die geometrisch paarweise einander zugeordnet sind.
    [File:ANM\SC7133A1.DOC] Ansöffe, .$IO6.9T..# Kontaktlose Chipkarte mit Nietverbindung
    Telbus Gmbh, Altershausen
    3. Elektronisches Gerät nach Anspruch 1 oder 2, daß die Nieten (16) Hohlnieten sind.
    4. Elektronisches Gerät nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Enden der Nieten (16) mit den außen zu liegen kommenden Seiten der Trägersubstrate (2, 8) fluchten.
    5. Elektronisches Gerät nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Enden der Nieten aufgeweitet sind.
    Elektronisches Gerät nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß mehr als zwei Trägersubstrate miteinander mittels Nietverbindung mechanisch und elektrisch miteinander verbunden sind, wobei die einzelnen Nieten zwei oder mehr Trägersubstrate durchsetzen.
DE29706016U 1997-04-04 1997-04-04 Elektronisches Gerät, insbesondere Chipkarte mit Nietverbindung Expired - Lifetime DE29706016U1 (de)

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