DE2831126C2 - Verfahren zur Vorbehandlung eines Epoxidharz-Substrates für die stromlose Kupferbeschichtung - Google Patents
Verfahren zur Vorbehandlung eines Epoxidharz-Substrates für die stromlose KupferbeschichtungInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Vorbehandlung eines Epoxidsubstrates für die stromlose
Kupferbeschichtung. Ein solches Verfahren ist insbesondere bei der Herstellung gedruckter Schaltungen
auf einem mit Glasfasern verstärkten Epoxidharz-Laminat von Bedeutung.
Bei einem bekannten Verfahren zur Aufbringung eines Metalls auf die Oberfläche eines Substrates aus
Epoxidharz ist es bereits bekannt, diese Substrate mit einer FeCI3 enthaltenden Lösung zu sensibilisieren und
nach Aktivierung stromlos zu verkupfern (US-PS 93 072). Dabei werden in einer Ausfüh'ungsform
Wasserstoffperoxid in Lösungen im stark sauren Bereich, nämlich bei pH-Werten zwischen 1,2 und 2,0
benutzt, was dazu führt, daß das Substrat übermäßig stark durch die Lösung angegriffen und seine Oberfläche
entsprechend nachteilig beeinflußt wird
Grundsätzlich läßt sich zwischen zwei Verfahrensweisen zur Herstellung gedruckter Schaltkreise auf mit
Glasfasergewebe verstärkten Epoxidharz-Laminaten unterscheiden. Die eine subtraktive Methode geht aus
von einem Epoxidharz-Laminat, das vorher auf seiner Oberfläche mit einem haftenden dünnen Kupferüberzug
versehen ist, während bei der zweiten additiven Methode eine Kupferabscheidung auf dem unbeschichteten
Substrat erfolgt. Bei der erstgenannten Methode müssen die Substrate ausreichend gute Eigenschaften
aufweisen, um hohe Anforderungen zu erfüllen. Dennoch bestehen unvermeidbare Nachteile derart, daß
in allgemein erforderlichen Durchgangsbohrungen sich ungleichmäßige. Dicken des Kupferüberzuges absetzen,
so daß die Ausbildung präziser Leitungsbahnen Schwierigkeiten bereitet Zusätzlich ist ein hoher
Verlust an Chemikalien hinzunehmen, da die überschüssigen Teile der Kupferbeschichtung, die sich im
ι ο Durchschnitt auf 70 bis 80% des Kupfers belaufen, durch
Ätzvorgänge entfernt werden.
Bei der zweiten additiven Methode wurde bisher bei Anwendung auf Epoxidharze keine befriedigende
chemische Behandlungstechnik der Oberfläche entwikkelt,
die ebenso wirksam ist wie bei Anwendung auf Substrate auf der Basis von Phenolharzen, ABS-Harzen,
Polystyrol und Polypropylen. Neben der eingangs genannten, besteht noch eine bisher benutzte Technik
darin, die Oberfläche des Laminates durch Sandstrahlen aufzurauhen. In den Ausgaben Nr. 8, Band 23 und Nr. 9,
Band 23 der Zeitschrift »Metal surface Techniques«, veröffentlicht durch die Metal Surface Technique
Society im Jahre 1972 ist ausgeführt, daß die Ablösungsfestigkeit erhöht werden kann durch Behandlung
der Oberfläche der Epoxidharze mit mit einem Lösungsmittel versetzter Chromsäure. Auch dieses
Verfahren hat jedoch zu keiner praktisch durchführbaren Lösung geführt.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein
jo Verfahren zur Vorbereitung eines Epoxidharz-Substrates
dahingehend zu entwickeln, daß die Ablösefestigkeit einer auf den Substrat nachfolgend stromlos abzuscheidenden
Kupferschicht verbessert wird unter Rückgriff auf die eingangs genannte Anwendung wäßriger
eisenchloridhaltiger Lösungen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch die im Anspruch 1 angegebene Merkmalskombination.
Vorteilhafte Ausgestaltungen dieser Aufgabenlösung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Vorbehandlung eines vorzugsweise durch Glasfasern verstärkten
Epoxidharz-Substrates in Vorbereitung auf die stromlose Metallabscheidung für gedruckte Schaltungen aus
'Kupferbahnen hat den Vorteil, daß in hohem Umfange die Ablösefestigkeit des stromlos abgeschiedenen
Kupfers verbessert wird.
Bevor der Epoxidharz-Träger sensibilisiert wird, wird
er zunächst mit einer wäßrigen, ein Eisenchlorid enthaltenden Lösung und anschließend mit einer
wäßrigen Lösung eines wasserlöslichen Peroxids behandelt Als Eisenchlorid-Lösungen können solche, die
Fe(III)-Ionen enthalten, verwendet werden.
Als Epoxidharz-Träger können bekannte, durch Glasfasergewebe verstärkte Epoxidharz-Laminate benutzt
werden.
Als wäßrige, eisenchloridhaltige Lösung wird vorzugsweise eine 28 bis 42%ige wäßrige Eisenchlorid-Lösung
benutzt die erforderlichenfalls auch andere zusätzliche Bestandteile enthalten kann.
Mi Das durch die wäßrige eisenchloridhaltige Lösung
gereinigte Epoxidharz-Substrat wird dann mit einer zweiten wäßrigen Lösung von Wasserstoffperoxid
behandelt, während es sich nach der Waschung mit Wasser noch in nassem Zustand befindet, wobei
Vorsorge zu treffen ist, daß das Substrat nicht an der Luft trocknet.
Die Konzentration der wäßrigen Lösung von Wasserstoffperoxid beträgt vorzugsweise 0,5 bis 10%.
Konzentrationen unter 0,5% und oberhalb 10% führen
zu unbefriedigenden Ergebnissen.
Die wäßrige Lösung erzielt das beste Ergebnis, wenn die Behandlungstemperatur zwischen 0 und 400C liegt,
die Lösung einen pH-Wert von 5 bis 10 besitzt und die
Kontaktdauer der Lösung mit dem Epoxidharz-Träger 1 bis 20 Minuten beträgt Behandlungstemperaturen
unterhalb 0° ergeben zu lange Behandlungsdauern, während Behandlungstemperaturen oberhalb 400C eine
schnelle Zersetzung der Peroxide zur Folge haben. Bei
einem pH-Wert unter 5 tritt die erforderliche Reaktion nicht ein, während ein pH-Wert oberhalb 10 ungeeignet
ist, da hierdurch ebenfalls eine zu schnelle Zersetzung des Wasserstoffperoxids eintritt, was ebenfalls zu
unbefriedigenden Ergebnissen führt ι s
Die EinsteDung des pH-Wertes auf den vorgenannten
Bereich kann erzielt werden durch Zugabe eines geeigneten Alkalihydroxids, beispielsweise in Form von
Natriumhydroxid oder Natriumsflikat
Als Substrat ward vorzugsweise ein mit einem in
Glasfasergewebe verstärktes Epoxidharz-Laminat verwendet Dieses Substrat kann auf wenigstens einer
Oberfläche eine Kupferbeschichtung besitzen. Wichtig ist die Behandlung der Oberfläche des Epoxidharz-Substrates
mit der wäßrigen, eisenchloridhaltigen Lösung, und die anschließende Behandlung nut der wäßrigen
Lösung von Wasserstoffperoxid. Die Behandlung mit der eisenchloridhaltigen wäßrigen Lösung bewirkt
einen Reinigungseffekt, wenn das Epoxidharz-Substrat keine Kupferbeschichtung auf der Oberfläche trägt; so
wenn jedoch eine Kupferbeschichtung vorhanden ist, wird durch diese Behandlung die anhakende Kupferbeschichtung
vollständig im Wege der Ätzung abgetragen. Wenn die gedruckte Schaltungen aur einer vorher
aufgebrachten geschlossenen Kupferbeschichtung ge- « bildet werden, kann es vorkommen, daß einige der
Leiterplatten nicht den Standard-Anforderungen genügen und daher als Ausschuß auszuschneiden sind. In
diesem Falle können die mit fehlerhaften gedruckten Leiterbahnen versehenen Substrate mit einer wäßrigen -to
eisenchloridhaltigen Lösung entsprechend dem ersten Verfahrensschritt behandelt werden, wobei die die
Schaltung bildenden Teile der Kupferschicht abgelöst werden, so daß eine Wiederverwendung der Epoxidharz-Träger
möglich ist Gleichzeitig ist es auch möglich, Lötmittel oder andere Niederschläge gleichzeitig
zu entfernen.
Bei dieser Behandlung von als fehlerhaften ausgeschiedenen Trägern zum Zwecke der Wiederverwendung
ist es zwckmäßig, die Oberflächen des Epoxidharz- >o Trägers mit einer 28 bis 42%igen wäßrigen Eisenchloridlösung
bei 30 bis 6O0C zu besprühen. Wenn der Epoxidharz-Träger keine derartige Kupferbeschichtung
besitzt, kann die Behandlung in der gleichen Weise durchgeführt werden durch Besprühen mit der vorerwähnten
Lösung, oder durch Eintauchen in die Lösung.
Wenn ein Epoxidharz-Träger, der zuerst mit der wäßrigen eisenchloridhaltigen Lösung und anschließend
mit der wäßrigen Wasserstoffperoxid-Lösung behandelt ist, mit einem geeigneten Sensibilisieningsmittel sensibi- m
lisiert wird, und dann der stromlosen Kupferabscheidung unterzogen wird, liegt die Ablösungsfestigkeit der
erzielten Kupferabscheidung außerordentlich hoch. Der Grund für diese durch die Vorbehandlung erzielte
erhöhte Ablösefestigkeit liegt wahrscheinlich darin, daß h-. die Oberfläche des Epoxidharz-Trägers physikalisch
und chemisch durch diese Vorbehandlung aktiviert ist.
harz-Substrates getrocknet wird, wird die Wirkung der
Vorbehandlung reduziert, und es können Unterschiede in den Eigenschaften der gedruckten Schaltung
auftreten, die durch die anschließende stromlose Kupferabscheidung erzielt sind. Daher muß das
Substrat, nachdem es mit der wäßrigen Wasserstoffperoxid-Lösung behandelt und mit Wasser abgewaschen
ist, sobald als möglich, ohne daß es trocknen kann, sensibilisiert werden und wird dann dem Prozeß der
stromlosen Kupferabscheidung über einen Behandlungsschritt mit einem Beschleuniger unterzogen. Für
die Sensibilisierung, für die Behandlung mit einem Beschleuniger und für die Kupferabscheidung können
an sich beliebige übliche und bekannte Verfahren benutzt werden. Als Aktivator sowie für den Beschleuniger
kann beispielsweise eine PdCl2-SnCh-Verbindung
sowie Ammoniumbifluorid verwendet werden.
Nachfolgend werden einige Beispiele des Verfahrens und Kontrollbeispiele aufgezeigt:
Für die Beispiele 1-1 bis 1-5 wurden mit Kupferüberzügen versehene, im Handel erhältliche Epoxidharz-Substrate
verwendet zur Beschaffung gedruckter Leiterplatten niederer Qualität; die gedruckten Schaltungen
wurden gebildet durch stromlose Kupferabscheidung, durch galvanische Kupferabscheidung und
durch galvanische Lötmittelabscheidung. Eine 38%ige,
auf 50° C erwärmte wäßrige eisenchloridhaltige Lösung
wurde über die Leiterplatten niederer Qualität durch eine Ätzmaschine gesprüht, um das Lötmittel und das
Kupfer von der Leiterplatte vollständig abzulösen. Die Substrate wurden dann bei 10 bis 15° C 8 bis 10 Minuten
lang mit einer 30 g/l Wasserstoffperoxid enthaltenden Lösung mit einem pH-Wert von 5,2 behandelt und mit
Wasser gewaschen. Unter den folgenden Bedingungen wurden sie aufeinanderfolgend einer Behandlung mit
Salzsäure, einer Behandlung mil eineirt Sensibilisieningsmittel,
einer Behandlung mit einem Beschleuniger, einer stromlosen Kupferabscheidung, einer Behandlung
mit Schwefelsäure, und einer galvanischen Kupferabscheidung unterzogen. Die auf diese Weise erzielten
Produkte wurden als Teststücke benutzt.
Die mit Wasserstoffperoxid behandelten Substrate wurden mit Wasser gewaschen und unmittelbar, d. h.
ohne zu Trocknen bei Raumtemperatur von 5 bis 35° C 1 bis 5 Minuten lang in ein 300 ml/l Salzsäure
enthaltendes Bad getaucht.
Die Substrate wurden in ein Sensibilisierungsbad 1 bis 10 Minuten lang bei einer Temperatur von 5 bis 40°
getaucht; das Bad enthielt 620 ml reines Wasser, 320 ml Salzsäure und 60 ml eines Sensibilisiei-ungsmittels.
Die Substrate wurden ' bis 5 Minuten lang bei
Temperaturen von 5 bis 40" mit einem Beschleuniger behandelt.
Die Substrate wurden in ein stromloses Kupferbad 10
bis 30 Minuten lang bei Temperaturen zwischen 15 und 30" getaucht.
Die Substrate, die der stromlosen Kupferabscheidung
unterworfen waren, wurden bei 5 bis 35° C 0,5 bis 3 Minuten lang in ein 100 ml/l Schwefelsäure enthaltendes
Bad getaucht
Galvanische Kupferabscheidung
Es wurde ein Kupfer-Pyrophosphat-Bad benutzt, das 26 bis 40 g/l Kupfer,-5^=6-8,3-6 cm3/l Ammoniak,
Es wurde ein Kupfer-Pyrophosphat-Bad benutzt, das 26 bis 40 g/l Kupfer,-5^=6-8,3-6 cm3/l Ammoniak,
1,5 cmVl eines Additivs enthielt Die Temperatur betrug
50 bis 600C, der pH-Wert betrug 8,3 bis 83 und die
Kupferabscheidung wurde durchgeführt während einer Zeit von 1 bis 1,5 Stunden; hierbei ergab sich eine
Kupferbeschichtung in einer Stärke von 30 bis 40 m.
Aus mit einer Kupferbeschichtung versehenen Epoxidharz-Substraten wurden gedruckten Leiterplatten
minderer Qualität gefertigt gemäß den Beispielen 1-1 bis 1-5. Diese Leiterplatten wurden in einer Ätzmaschine
bei 500C mit einer 38%igen wäßrigem eisenchloridhaltigen
Lösung besprüht, um das Kupfer und das Lötmittel vollständig zu entfernen. Darauf wurden die
Substrate mit Wasser gewaschen und 7 Minuten lang bei einer Temperatur von 50 bis 80° in ein 50 g/l
Wasserstoffperoxid enthaltendes Bad getaucht, das mit Natriumsilikat auf einen pH-Wert von 10 eingestellt
war. Darauf wurden die Substrate aufeinanderfolgend einer Behandlung mit Salzsäure, einer Behandlung mit
einem Sensibilisierungsmittel, einer Behandlung mit einem Beschleuniger, einer stromlosen Kupferabscheidung,
einer Behandlung mit Schwefelsäure und einer galvanischen Kupferabscheidung unterzogen, wie im
Beispiel 1 geschehen.
Gemäß Beispiel 1-1 bis 1-5 wurden gedruckte Schaltungen gefertigt und durch Besprühen in einer
ÄtzmasJiine wie bei Beispiel 2-1 bis 2-5, wurde das
Kupfer und das Lötmittel von den Substraten entfernt Nach Waschen mit Wasser wurden die Substrate 30
Minuten lang bei einer Temperatur von 27 bis 300C in
eine wäßrige, 100 g/l Wasserstoffperoxid enthaltende Lösung, deren pH-Wert mit Natriumsilikat und
Natriumhydroxid auf 9,5 eingestellt war, getaucht Nach dem Waschen wurden die Substrate aufeinanderfolgend
einer Behandlung mit Salzsäure, Sensibilisierungsmittel, Beschleunger, einer stromlosen Kupferabscheidung,
einer Behandlung mi< Schwefelsäure und einer galvanischen Kupferabscheidung unterworfen, wie in Beispiel
1.
Gemäß den Beispielen 1-1 bis 1-5 wurden gedruckte Leiterplatten besprüht unter Verwendung der Lösung
entsprechend Beispiele 3-1 bis 3-5, die von Kupfer und Lötmittel befreiten Leiterplatten wurden mit Wasser
gewaschen und 10 Minuten lang bei einer Temperatur von 50° in eine 50 g/l Natriumperborat enthaltende
wäßrige Lösung getaucht, die auf einen pH-Wert von 10,5 eingestellt war. Daraufhin wurden die Leiterplatten
aufeinanderfolgend einer Behandlung mit Salzsäure, mit einem Sensibilisierungsmittel, einem Beschleuniger,
einer stromlcs.cn Kupferabscheidung, einer Behandlung
mit Schwefelsäure und einer galvanischen Kupfenibscheidung
unterworfen, ebenso wie im Beispiel I.
Gemäß den Beispielen 1-1 bib 1-5 hergestellte Leiterplatten niederer Qualität wurden mit auf 50° C
erwärmten Eisenchlorid in einer Ätzmaschine besprüht,
mit Wasser gewaschen und 15 Minuten lang bei 38 bis 400C in eine einen pH-Wert von 10,5 aufweisende
Behandlungslösung getaucht aus 20 g/l Natriumperoxid,
16 g/l Natriumsilikat und 24 g/l Borsäure.
ίο Nach Waschen mit Wasser wurden die Leiterplatten
aufeinanderfolgend einer Behandlung mit Salzsäure, mit einem Sensibilisierungsmittel, mit Beschleuniger, einer
stromlosen Kupferabscheidung, einer Behandlung mit Schwefelsäure und einer galvanischen Kupferabscheidung
unterworfen wie in Beispiel 1.
Ein Epoxid-Substrat ohne Kupferbeschichtung wurde hergestellt durch Imprägnierung eines 0,18 mm dicken
ebenen Glasfasergewebes mit einem Lack, und es wurde ein Lack benutzt Das imprägr'.jrte Glasfasergewebe
wurde bei Raumtemperatur 3 Stunden Sang trockner,
gelassen und anschließend in einem Ofen 12 Minuten lang bei 145° vorgehärtet Neun Scheiben des so
behandelten Glasgewebes wurden zu einem Schichtkörper gebildet und bei 1700C mit einem Druck von
2,45 N/mm2 1 Stunde lang gepreßt unter Verwendung von auf den Oberflächen des Laminates aufliegenden
Polytetrafluoräthylenscheiben. Der laminierte Körper
wurde 3 Minuten lang in einer Ätzmaschine mit einer auf 50° erwärmt 38%igen wäßrigen eisenchloridhaltigen
Lösung besprüht
Nach dem Waschen mit Wasser wurde das Laminat 5 bis 7 Minuten lang bei einer Temperatur von 5 bis 80° in
eine 50 g/I Wasserstoffperoxid enthaltende wäßrige Lösung getaucht, deren pH-Wert mit Natriumsilikat auf
10,0 eingestellt war wie im Beispiel 1. Nach dem Waschen mit Wasser, wurde das Laminat aufeinanderfolgend
einer Behandlung mit Salzsäure, einer Behandlung
mit einem Sensibilisierungsmittel, einer Behandlung mit einem Beschleuniger, einer stromlosen
Kupferabscheidung, einer Behandlung mit Schwefelsäure und einer galvanischen Kupferabscheidung unterzogen.
Aus mit einer geschlossenen Kupferbeschichtung versehenen Epoxidharz-Substraten wurden gedruckte
Leiterplatten minderer Qualität gefertigt, die bei 50° in
einer Ätzmaschine mit einer 38%igen wäßrigen eisenchloridhaltigen Lösung besprüht wurden zur
vollständigen Ablösung des Kupfers und des Lötmittels von den Leiterplatten zum Zwecke ihrer Wiederverwendung;
die Leiterplatten wurden aufeinanderfolgend einer Behandlung mit Salzsäure, einer Behandlung mit
einem SensibUisierungsmittel, einer Behandlung mit einem Beschleuniger, einer stromlosen Kupferabscheidung,
einer Behandlung mit Schwefelsäure und einer galvanischen Kupferabscheidung unterzogen wie im
Gedruckte Leiterplatten minderer Qualität, die entsprechend den Kontrollbeispielen 1-1 und 1-2 erzielt
wurden, wurden in einer Ätzmaschine mit einer auf 50° erwärmten 38%igen wäßrigen eisenchloridhaltigen
Lösung besprüht Nachdem die von Kupfer und Lötmittel befreiten Substrate gewaschen waren, wurden
die mit einem Sandstrahlgebläse behandet. Nach
erneutem Waschen mit Wasser wurden sie nachfolgend einer Behandlung mit Salzsäure, einer Behandlung mit
einem Sensibilisierungsmittel, einer Behandlung mit einem Beschleuniger, einer stromlosen Kupferabscheidung,
einer Behandlung mit Schwefelsäure und einer galvanischen Kupferabscheidung unterworfen, in gleicher
Weise wie im Beispiel 1.
Die Teststücke der obengenannten Beispiele und die Kontrollbeispiele wurden hinsichtlich der Ablösefestigkeit
getestet. Die Testresultate sind in der Tabelle 1 als /u vergleichende Zahletiwerte ohne Dimensionsangabe
aufgezeigt.
Ablöse-Festigkeit
Beispiel 11
Beispiel 1-2
Beispiel 1-2
η -: — :„i ι j
ULIiplLI I - J
Beispiel 1-4
Beispiel 1-5
Beispiel 2-1
Peispiel 2-2
Beispiel 1-5
Beispiel 2-1
Peispiel 2-2
.44 .46 86 .69 .44 .45 .46
Beispiel 2-3
Beispiel 2-4
Beispiel 2-5
Beispiel 3-1
Beispiel 3-2
Beispiel 3-3
Beispiel 3-4
Beispiel 3-5
Beispiel 4-1
Beispiel 4-2
Beispiel 4-3
Beispiel 4-4
Beispiel 4-5
Beispiel 5-1
Beispiel 5-2
Beispiel 5-3
Beispiel 5 4
Beispiel 5-5
Beispiel 2-4
Beispiel 2-5
Beispiel 3-1
Beispiel 3-2
Beispiel 3-3
Beispiel 3-4
Beispiel 3-5
Beispiel 4-1
Beispiel 4-2
Beispiel 4-3
Beispiel 4-4
Beispiel 4-5
Beispiel 5-1
Beispiel 5-2
Beispiel 5-3
Beispiel 5 4
Beispiel 5-5
Kontrollbeispiel I -I
Konirollbeispiel 1 -2
Kontiollbeispiel 2-1
Kontrollbeispiel 2-2
Konirollbeispiel 1 -2
Kontiollbeispiel 2-1
Kontrollbeispiel 2-2
1.90 1.65 1.52 1.45 1.42
1.76 1.65 1.43 1.42 1.43 1.51 1.48 1.4 3
1.42 1.4 3 1.57 1.55 1.45 !.47
0.85 0.89 0.56 0.86
Claims (6)
1. Verfahren zur Vorbehandlung eines Epoxidharzsubstrates
für die stromlose Kupferbeschichtung, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat einer Behandlung mit einer wäßrigen,
eisenchloridhaltigen Lösung und anschließend einer Behandlung mit einer wäßrigen Wasserstoffperoxid-Lösung
unterzogen wird, bevor das Substrat für die stromlose Kupferbeschichtung sensibilisiert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß ein glasfaserverstärktes Epoxidharz-Laminat verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Behandlung des Substrates
mit einer wäßrigen Lösung des Wasserstoffperoxids ohne Trocknung unmittelbar nach der Behandlung
mit der wäßrigen, eisenchloridhaltigen Lösung durchgeführt wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Behandlung des
Substrates unter Verwendung einer 5 bis 10%igen wäßrigen Wasserstoffperoxid-Lösung, die einen
pH-Wert zwischen 5 und 103 besitzt, 1 bis 20
Minuten lang bei 0 bis 40° C durchgeführt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der pH-Wert der wäßrigen Lösung mit
Natriumsilicat und/oder Natriumhydroxid eingestellt wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem das Substrat eine wenigstens eine Oberfläche
wenigstens teilweise abdeckende Kupferbeschichtung besitzt, dadurch gekennzeichnet, daß die
Kupferbeschichtung durch die Behandlung mit einer wäßrigen eisenchloridhaltigen Lösung abgetragen
wird.
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP8436777A JPS5418875A (en) | 1977-07-12 | 1977-07-12 | Pretreatment for nonnelectrolytic copper plating on epoxyresin substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2831126A1 DE2831126A1 (de) | 1979-02-01 |
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Family
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Country Status (3)
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|---|---|
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Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3173905D1 (en) * | 1980-11-20 | 1986-04-03 | Crosfield Electronics Ltd | Coating of polymerical substrates |
| DE3510202A1 (de) * | 1985-03-21 | 1986-09-25 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Elektrische leiterplatten |
| DE3631011A1 (de) * | 1986-09-12 | 1988-03-24 | Bayer Ag | Flexible schaltungen |
| JPH02277779A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-14 | Nisshinbo Ind Inc | 合成樹脂製構造物表面の金属被覆方法 |
| US5183972A (en) * | 1991-02-04 | 1993-02-02 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Copper/epoxy structures |
| IL107009A (en) * | 1993-09-14 | 1996-05-14 | Geoprospect 1986 Jerusalem Ltd | Method for tint rehabilitation of rocks |
| IL148626A0 (en) * | 2002-03-12 | 2002-09-12 | J G Systems Inc | Metallization of optical fibers |
| US6559242B1 (en) * | 2002-05-02 | 2003-05-06 | Ford Global Technologies, Inc. | Surface activation and coating processes of a thermoplastic olefin using an aqueous immersion bath and products produced thereby |
| GB0225012D0 (en) * | 2002-10-28 | 2002-12-04 | Shipley Co Llc | Desmear and texturing method |
| US20050221007A1 (en) * | 2003-11-20 | 2005-10-06 | Bae Systems Plc | Surface preparation |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE28042E (en) | 1969-05-09 | 1974-06-11 | Method of making additive printed circuit boards and product thereof | |
| US3728177A (en) * | 1970-07-30 | 1973-04-17 | Olin Corp | Method of producing a flexible laminate copper circuit |
| US3808028A (en) * | 1971-08-11 | 1974-04-30 | Western Electric Co | Method of improving adhesive properties of a surface comprising a cured epoxy |
| US3758332A (en) * | 1971-08-20 | 1973-09-11 | Western Electric Co | Method of metal coating an epoxy surface |
| US3892635A (en) * | 1971-10-28 | 1975-07-01 | Enthone | Pre-conditioner and process |
| BE791374A (fr) * | 1971-11-26 | 1973-03-01 | Western Electric Co | Procede pour realiser un depot metallique a la surface d'un substrat |
| US3864147A (en) * | 1972-09-25 | 1975-02-04 | Macdermid Inc | Method of improving the bonding capability of polymer surfaces for subsequently applied coatings, and products thereof |
| GB1401600A (en) * | 1972-12-13 | 1975-07-16 | Kollmorgen Corp | Composition and process for the activation of resinous bodies for adherent metallization |
| JPS5145625A (en) * | 1974-10-18 | 1976-04-19 | Hitachi Ltd | Mudenkaidometsukino maeshorizai |
| US4086128A (en) * | 1976-03-04 | 1978-04-25 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Process for roughening surface of epoxy resin |
-
1977
- 1977-07-12 JP JP8436777A patent/JPS5418875A/ja active Granted
-
1978
- 1978-07-12 DE DE2831126A patent/DE2831126C2/de not_active Expired
-
1979
- 1979-12-13 US US06/103,331 patent/US4299863A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4299863A (en) | 1981-11-10 |
| DE2831126A1 (de) | 1979-02-01 |
| JPS5711328B2 (de) | 1982-03-03 |
| JPS5418875A (en) | 1979-02-13 |
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