DE2729116C2 - Aqueous bath for the electrolytic deposition of palladium or its alloys and process for the preparation of this bath - Google Patents
Aqueous bath for the electrolytic deposition of palladium or its alloys and process for the preparation of this bathInfo
- Publication number
- DE2729116C2 DE2729116C2 DE19772729116 DE2729116A DE2729116C2 DE 2729116 C2 DE2729116 C2 DE 2729116C2 DE 19772729116 DE19772729116 DE 19772729116 DE 2729116 A DE2729116 A DE 2729116A DE 2729116 C2 DE2729116 C2 DE 2729116C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- bath
- palladium
- deep
- acid
- alkali
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical group [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 50
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 title claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title claims description 5
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N Sulfurous acid Chemical compound OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000002941 palladium compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 5
- -1 aliphatic amines Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 4
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical class [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LCTONWCANYUPML-UHFFFAOYSA-N Pyruvic acid Chemical compound CC(=O)C(O)=O LCTONWCANYUPML-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L sulfite Chemical compound [O-]S([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 claims description 2
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 claims description 2
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 claims description 2
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 2
- IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-N sulfamic acid Chemical class NS(O)(=O)=O IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 2
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000337 buffer salt Substances 0.000 claims 2
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 claims 2
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 2
- OCUCCJIRFHNWBP-IYEMJOQQSA-L Copper gluconate Chemical class [Cu+2].OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O.OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O OCUCCJIRFHNWBP-IYEMJOQQSA-L 0.000 claims 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- QPCDCPDFJACHGM-UHFFFAOYSA-N N,N-bis{2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl}glycine Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(=O)O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O QPCDCPDFJACHGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- YRZBVIGIGZTWGT-UHFFFAOYSA-N [2-(diphosphonoamino)ethyl-phosphonoamino]phosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)N(P(O)(O)=O)CCN(P(O)(O)=O)P(O)(O)=O YRZBVIGIGZTWGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 claims 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims 1
- 150000001447 alkali salts Chemical class 0.000 claims 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 claims 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 claims 1
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 claims 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 claims 1
- 150000001860 citric acid derivatives Chemical class 0.000 claims 1
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 claims 1
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000002826 nitrites Chemical class 0.000 claims 1
- 229960003330 pentetic acid Drugs 0.000 claims 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims 1
- 150000003892 tartrate salts Chemical class 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 10
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101150003085 Pdcl gene Proteins 0.000 description 2
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002940 palladium Chemical class 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/50—Electroplating: Baths therefor from solutions of platinum group metals
- C25D3/52—Electroplating: Baths therefor from solutions of platinum group metals characterised by the organic bath constituents used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/567—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of platinum group metals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein wäßriges Bad nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung, die dazu dienen, auf leitfähigen oder leitfähig gemachten Körpern hochglänzende Überzüge aus Palladium oder seinen Legierungen zu erzeugen, die frei von inneren Spannungen und Poren sind.The invention relates to an aqueous bath according to the preamble of claim 1 and a process for its production, which serve to produce high-gloss coatings of palladium or its alloys on conductive or conductively rendered bodies, which are free of internal stresses and pores.
Es sind auf dem Gebiet der elektrolytischen Abscheidung von Palladium oder seinen Legierungen mehrere Typen von Bädern bekannt. Insbesondere sind die Bäder auf Basis von Palladiumverbindungen zu nennen, wie Palladiumdiamminodinitrit (Pd(NO[tief]2)[tief]2(NH[tief]3)[tief]2), Palladiumdiamminodicyanid (Pd(CN)[tief]2(NH[tief]3)[tief]2), Palladiumdiamminodichlorid (Pd(NH[tief]3)[tief]2Cl[tief]2), Palladiumdiureadichlorid (Pd(Harnstoff)[tief]2Cl[tief]2), die darüber hinaus leitfähige Salze oder Puffersubstanzen enthalten, wie Alkalisulfate, -sulfamate, -sulfite, -phosphate und -pyrophosphate (wobei unter "Alkalien" Alkali- und Erdalkalimetalle und Ammonium zu verstehen sind).Several types of baths are known in the field of electrolytic deposition of palladium or its alloys. In particular, baths based on palladium compounds are worth mentioning, such as palladium diamminodinitride (Pd(NO[deep]2)[deep]2(NH[deep]3)[deep]2), palladium diamminodicyanide (Pd(CN)[deep]2(NH[deep]3)[deep]2), palladium diamminodichloride (Pd(NH[deep]3)[deep]2Cl[deep]2), palladium diureadichloride (Pd(urea)[deep]2Cl[deep]2), which also contain conductive salts or buffer substances such as alkali sulfates, sulfamates, sulfites, phosphates and pyrophosphates (where "alkalis" means alkali and alkaline earth metals and ammonium).
Mit diesen Bädern ist es im allgemeinen nicht möglich, bei einer kathodischen Stromausbeute von 100 % Palladiumniederschläge zu erhalten. Andererseits sind die erhaltenen Niederschläge der Sitz von oft beträchtlichen inneren Spannungen, so daß sie ziemlich brüchig sind. Schließlich sind sie bei einer Schichtdicke von 1 bis 2 µm fast immer sehr porös, und bei Schichtdicken von mehr als 2 µm sind sie oft nicht mehr hochglänzend.In general, it is not possible to obtain palladium deposits with a cathodic current efficiency of 100% using these baths. On the other hand, the deposits obtained are often the seat of considerable internal stresses, so that they are quite brittle. Finally, with a layer thickness of 1 to 2 µm they are almost always very porous, and with layer thicknesses of more than 2 µm they are often no longer highly shiny.
Es ist anzumerken, daß die Bäder, die Sulfite enthalten oder denen man während ihrer Anwendung sulfithaltige Palladiumkomplexe zusetzt, auf hohe Sulfitionenkonzentrationen (SO[tief]3") empfindlich reagieren. Wenn deshalb während der Anwendung diese Konzentration ansteigt, so bewirkt dies einen Verlust an Hochglanz und eine zunehmende Porosität der erhaltenen Niederschläge, die gleichzeitig der Sitz von sehr beträchtlichen inneren Spannungen sind.It should be noted that baths containing sulphites or to which sulphite-containing palladium complexes are added during their use are sensitive to high concentrations of sulphite ions (SO[low]3"). Therefore, if this concentration increases during use, this causes a loss of gloss and an increase in the porosity of the precipitates obtained, which are at the same time the seat of very considerable internal stresses.
Es ist demnach bekannt, daß diese Niederschläge von Palladium und seinen Legierungen allgemein der Sitz von starken inneren Spannungen sind, wenn die kathodische Stromausbeute weniger als 100 % beträgt. An der Kathode wird dann Wasserstoff freigesetzt, der von dem Niederschlag absorbiert werden kann und der somit die Kristallisation des Metalls oder der metallischen Niederschläge stört. Schließlich ist auch bekannt, daß bestimmte für die elektrolytische Abscheidung von Palladium verwendete Bäder, besonders die Bäder auf Basis von Sulfiten, die Abscheidung dieses Metalls bei einer kathodischen Stromausbeute nahe bei 100 % erlauben. Diese Niederschläge sind allerdings ziemlich brüchig, denn sie sind Sitz von inneren Spannungen, die sehr stark variieren, wenn während der Elektrolyse eine Erhöhung der Sulfitionenkonzentration stattfindet. Wenn außerdem diese Bäder in Lösung willkürliche und/oder variable Mengen an Palladium und Sulfitverbindungen enthalten, zeichnen sie sich durch Instabilität im Betrieb aus (Bildung von unlöslichen Niederschlägen), so daß der Benutzer nicht sicher ist, eine zuverlässige Ausbeute und Produkte mit gleichmäßig guter Qualität zu erhalten.It is therefore known that these precipitates of palladium and its alloys are generally the site of strong internal stresses when the cathodic efficiency is less than 100%. Hydrogen is then released at the cathode and can be absorbed by the precipitate, thus disrupting the crystallization of the metal or metallic precipitates. Finally, it is also known that certain baths used for the electrolytic deposition of palladium, particularly those based on sulphites, allow the deposition of this metal with a cathodic efficiency close to 100%. However, these precipitates are quite fragile because they are the site of internal stresses which vary greatly when the concentration of sulphite ions increases during electrolysis. Furthermore, when these baths contain arbitrary and/or variable amounts of palladium and sulphite compounds in solution, they are characterised by instability in operation (formation of insoluble precipitates), so that the user is not sure of obtaining a reliable yield and products of consistently good quality.
Die Aufgabe der Erfindung ist deshalb die Schaffung eines Bades, mit dem die vorstehend erläuterten Nachteile und Fehlerquellen ausgeschaltet werden und das die Erzeugung von hochglänzenden Niederschlägen mit Schichtdicken von mehr als 3 µm erlaubt, bei denen die inneren Spannungen in beträchtlichem Maße vermindert sind, und ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Bades.The object of the invention is therefore to provide a bath which eliminates the disadvantages and sources of error explained above and which allows the production of high-gloss deposits with layer thicknesses of more than 3 µm in which the internal stresses are considerably reduced, and a process for producing such a bath.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale der Ansprüche 1 und 6 gelöst. Das Bad zeichnet sich gleichzeitig dadurch aus, daß das Verhältnis [SO[tief]3"]/[Pd] (wobei [SO[tief]3"] die in dem Bad vorhandene Sulfitionenkonzentration und [Pd] die Palladiumkonzentration der zwei- oder vierwertigen Palladiumverbindung darstellt) während des Elektrolysevorganges weitgehend konstant bleibt.This object is achieved according to the invention by the characterizing features of claims 1 and 6. The bath is also characterized in that the ratio [SO[tief]3"]/[Pd] (where [SO[tief]3"] represents the sulfite ion concentration present in the bath and [Pd] represents the palladium concentration of the divalent or tetravalent palladium compound) remains largely constant during the electrolysis process.
Vorteilhafte Ausbildungen des Bades nach Anspruch 1 und des Verfahrens zu dessen Herstellung nach Anspruch 6 sind in den Ansprüchen 2 bis 5 und 7 bis 9 beschrieben.Advantageous embodiments of the bath according to claim 1 and of the method for its production according to claim 6 are described in claims 2 to 5 and 7 to 9.
Zur Badkontrolle nimmt man periodisch analytische Kontrollen vor und setzt dem Bad Palladiumverbindungen, wie Na[tief]2PdCl[tief]4, PdCl[tief]2 oder Pd(NH[tief]4)[tief]2Cl[tief]4 und Alkalisulfit zur Ergänzung zu. Im allgemeinen sind Palladiumverbindungen zu bevorzugen, die kein Sulfit enthalten.To control the bath, analytical controls are carried out periodically and palladium compounds such as Na[deep]2PdCl[deep]4, PdCl[deep]2 or Pd(NH[deep]4)[deep]2Cl[deep]4 and alkali sulfite are added to the bath to supplement it. In general, palladium compounds that do not contain sulfite are preferable.
Beispiel 1example 1
(NH[tief]4)[tief]2HPO[tief]4 10 g/l(NH[deep]4)[deep]2HPO[deep]4 10 g/l
Tetraäthylenpentamin 20 ml/lTetraethylenepentamine 20 ml/l
Na[tief]2SO[tief]3 34 g/lNa[deep]2SO[deep]3 34 g/l
Acetylameisensäure 3 ml/lAcetylformic acid 3 ml/l
Pd (in Form von Na[tief]2PdCl[tief]4) 10 g/lPd (in the form of Na[deep]2PdCl[deep]4) 10 g/l
Der pH-Wert wird mit Kaliumhydroxid auf 11 eingestellt.The pH value is adjusted to 11 with potassium hydroxide.
Man führt mit diesem Bad die Elektrolyse bei 60° C und einer Stromdichte von 0,5 A/dm[hoch]2 10 Minuten lang durch. Man erhält bei einer kathodischen Stromausbeute von 32 bis 33 mg/A x min einen hochglänzenden, porenfreien Palladiumniederschlag.Electrolysis is carried out with this bath at 60° C and a current density of 0.5 A/dm2 for 10 minutes. A highly lustrous, pore-free palladium deposit is obtained with a cathodic current efficiency of 32 to 33 mg/A x min.
Anmerkung: Wenn man dem Bad 60 g/l Na[tief]2SO[tief]3 zusetzt und sonst auf die beschriebene Weise verfährt, erhält man trübe und schleierige Palladiumniederschläge.Note: If 60 g/l Na[deep]2SO[deep]3 is added to the bath and otherwise the procedure described above is followed, cloudy and hazy palladium precipitates are obtained.
Beispiel 2Example 2
(NH[tief]4)[tief]2SO[tief]4 80 g/l(NH[deep]4)[deep]2SO[deep]4 80 g/l
Na[tief]2SO[tief]3 14 g/lNa[deep]2SO[deep]3 14 g/l
Acetylameisensäure 3 ml/lAcetylformic acid 3 ml/l
50%ige wäßrige Lösung eines50% aqueous solution of a
handelsüblichen Chelatbildners 2 ml/lcommercially available chelating agent 2 ml/l
Pd (in Form von PdCl[tief]2) 5 g/lPd (in the form of PdCl[deep]2) 5 g/l
Der pH-Wert wird mit Ammoniumhydroxid auf 9,5 eingestellt.The pH value is adjusted to 9.5 with ammonium hydroxide.
Man elektrolysiert in diesem Bad bei 50° C und einer Stromdichte von 0,25 A/dm[hoch]2. Man erhält einen hochglänzenden Palladiumniederschlag, der bei einer Schichtdicke von 1,5 bis 2 µm praktisch porenfrei ist. Außerdem ist anzumerken, daß die mit diesem Bad erhaltenen Niederschläge selbst bei Schichtdicken von mehr als 10 µm keinerlei Risse aufweisen.Electrolysis is carried out in this bath at 50° C and a current density of 0.25 A/dm2. A highly lustrous palladium deposit is obtained which is practically pore-free at a layer thickness of 1.5 to 2 µm. It should also be noted that the deposits obtained with this bath do not show any cracks, even at layer thicknesses of more than 10 µm.
Anmerkung: Wenn das Bad anstelle der 14 g/l nur 7 g/l Na[tief]2SO[tief]3 enthält, erhält man schleierige, weißliche Niederschläge, und das Bad neigt sehr rasch dazu, Schwierigkeiten zu bereiten.Note: If the bath contains only 7 g/l Na[deep]2SO[deep]3 instead of 14 g/l, hazy, whitish precipitates are obtained and the bath tends to give rise to difficulties very quickly.
Beispiel 3Example 3
(NH[tief]4)[tief]2HPO[tief]4 80 g/l(NH[deep]4)[deep]2HPO[deep]4 80 g/l
(NH[tief]4)[tief]2SO[tief]4 26 g/l(NH[deep]4)[deep]2SO[deep]4 26 g/l
Pd (in Form von Pd(NH[tief]3)[tief]2Cl[tief]2) 10 g/lPd (in the form of Pd(NH[deep]3)[deep]2Cl[deep]2) 10 g/l
Der pH-Wert wird mit Ammoniumhydroxid auf 9,5 eingestellt.The pH value is adjusted to 9.5 with ammonium hydroxide.
Bei einer Stromdichte von 0,5 A/dm[hoch]2 und einer Badtemperatur von 55° C wird auf nur einer Seite eines Kupferblättchens geringer Dicke (maximal 0,2 mm) mit einer Breite von 1 cm und einer Länge von 15 cm dessen andere Seite mit einem geeigneten Lack maskiert ist, eine 20 µm dicke Palladiumschicht abgeschieden. Nach Verlassen des Bades zeigt das Kupferblättchen eine sehr ausgeprägte Verbiegung (bei vermindertem Krümmungsradius), was auf die inneren Spannungen in dem erhaltenen Palladiumniederschlag zurückzuführen ist. Wenn man dagegen dem vorstehenden Bad 2 bis 5 ml/l Acetylameisensäure zusetzt und sonst wie bei dem vorstehenden Versuch verfährt, erhält man einen Palladiumniederschlag, der praktisch frei von inneren Spannungen ist. Das Blättchen weist somit auch keine feststellbare oder bemerkenswerte Krümmung auf und bleibt praktisch eben.At a current density of 0.5 A/dm2 and a bath temperature of 55° C, a 20 µm thick layer of palladium is deposited on one side only of a thin copper plate (maximum 0.2 mm) with a width of 1 cm and a length of 15 cm, the other side of which is masked with a suitable varnish. After leaving the bath, the copper plate shows a very pronounced bend (with a reduced radius of curvature), which is due to the internal stresses in the palladium precipitate obtained. If, on the other hand, 2 to 5 ml/l of acetylaminic acid are added to the above bath and otherwise the same procedure as in the above experiment, a palladium precipitate is obtained which is practically free of internal stresses. The plate therefore shows no detectable or notable bend and remains practically flat.
Claims (9)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH832276A CH597372A5 (en) | 1976-06-28 | 1976-06-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2729116A1 DE2729116A1 (en) | 1978-01-05 |
DE2729116C2 true DE2729116C2 (en) | 1987-01-29 |
Family
ID=4338548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19772729116 Expired DE2729116C2 (en) | 1976-06-28 | 1977-06-28 | Aqueous bath for the electrolytic deposition of palladium or its alloys and process for the preparation of this bath |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
CH (1) | CH597372A5 (en) |
DE (1) | DE2729116C2 (en) |
FR (1) | FR2356747A1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3118908C2 (en) * | 1981-05-13 | 1986-07-10 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Galvanic palladium bath |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1035850A (en) * | 1964-06-12 | 1966-07-13 | Johnson Matthey Co Ltd | Improvements in and relating to the electrodeposition of palladium |
CH479715A (en) * | 1967-09-08 | 1969-10-15 | Sel Rex Corp | Process for electrolytic plating of palladium, and bath for carrying out this process |
CH572989A5 (en) * | 1973-04-27 | 1976-02-27 | Oxy Metal Industries Corp | |
DE2506467C2 (en) * | 1975-02-07 | 1986-07-17 | Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen | Bath and process for the electrodeposition of palladium-nickel alloys |
-
1976
- 1976-06-28 CH CH832276A patent/CH597372A5/xx not_active IP Right Cessation
-
1977
- 1977-06-27 FR FR7719674A patent/FR2356747A1/en active Granted
- 1977-06-28 DE DE19772729116 patent/DE2729116C2/en not_active Expired
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
NICHTS-ERMITTELT |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2356747A1 (en) | 1978-01-27 |
CH597372A5 (en) | 1978-03-31 |
DE2729116A1 (en) | 1978-01-05 |
FR2356747B1 (en) | 1981-04-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2630151C2 (en) | ||
DE3428345C2 (en) | ||
DE2947821C2 (en) | ||
DE2738151C2 (en) | Process for the production of coated steel sheet | |
DE3031501A1 (en) | METHOD AND DEVICE FOR APPLYING AN ANTI-CORROSIVE COATING TO IRON OR STEEL PARTS | |
DE2856682A1 (en) | PROCESS FOR THE GALVANIC PRODUCTION OF A COPPER FOIL AND A SUITABLE GALVANIZING BATH | |
DE3005159C2 (en) | Process for the plating of steel strips with a zinc-nickel alloy | |
EP0037535B1 (en) | Plating bath for depositing coatings of gold and gold alloys | |
DE1024305B (en) | Bath and process for the galvanic deposition of mirror-glossy coatings of silver and silver alloys | |
DE60111727T2 (en) | COMPLEX PALLADIUM SALT AND ITS USE FOR ADAPTING THE PALLADIUM CONCENTRATION IN ELECTROLYTIC BATHS DETERMINED FOR THE DISPOSAL OF PALLADIUM OR ONE OF ITS ALLOYS | |
DE3400670A1 (en) | GALVANIC BATH CONTAINING AQUEOUS GOLD SULFIT AND METHOD FOR GALVANIC DEPOSIT OF GOLD USING THIS BATH | |
DE3013191A1 (en) | IN THE ESSENTIAL CYANIDE-FREE BATH FOR THE ELECTROLYTIC DEPOSITION OF SILVER OR SILVER ALLOY | |
DE2729116C2 (en) | Aqueous bath for the electrolytic deposition of palladium or its alloys and process for the preparation of this bath | |
DE2032867C3 (en) | Galvanic gold bath and process for the deposition of even, thick gold coatings | |
DE3238921C2 (en) | Bath for the electroless deposition of copper on a substrate and method for electroless deposition | |
DE1496889B2 (en) | PROCESS FOR GALVANIC DEPOSITION OF GOLD IN THE ULTRA SOUND FIELD | |
DE3027982C2 (en) | Aqueous bath and method for the electrodeposition of a black nickel layer | |
EP0619386B1 (en) | Electroplating of palladium or palladium alloys | |
DE2943399C2 (en) | Process and composition for electrodeposition of palladium | |
DE2360834C3 (en) | Bath and process for the galvanic deposition of palladium layers | |
DE2147257A1 (en) | Galvanic bath and process for the deposition of semi-glossy nickel coatings | |
DE3143225A1 (en) | "STABLE AQUEOUS GALVANIC BATH FOR THE QUICK DEPOSITION OF SILVER COATS WITH MIRROR GLOSS" | |
DE3502995C2 (en) | ||
DE1032636B (en) | Supplementary solution to reduce the increase in alkalinity in cyanidic baths for the galvanic deposition of gold alloys | |
DE4412295C1 (en) | Process for the galvanic coating of metal surfaces with copper or copper alloys |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |