DE2724679B2 - Verfahren zur Herstellung von elektrischen Widerstandselementen, beispielsweise für Wärmesonden und Dehnungsmeßstreifen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von elektrischen Widerstandselementen, beispielsweise für Wärmesonden und DehnungsmeßstreifenInfo
- Publication number
- DE2724679B2 DE2724679B2 DE2724679A DE2724679A DE2724679B2 DE 2724679 B2 DE2724679 B2 DE 2724679B2 DE 2724679 A DE2724679 A DE 2724679A DE 2724679 A DE2724679 A DE 2724679A DE 2724679 B2 DE2724679 B2 DE 2724679B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- mask
- metal
- resistance
- production
- thin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C3/00—Non-adjustable metal resistors made of wire or ribbon, e.g. coiled, woven or formed as grids
- H01C3/10—Non-adjustable metal resistors made of wire or ribbon, e.g. coiled, woven or formed as grids the resistive element having zig-zag or sinusoidal configuration
- H01C3/12—Non-adjustable metal resistors made of wire or ribbon, e.g. coiled, woven or formed as grids the resistive element having zig-zag or sinusoidal configuration lying in one plane
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/003—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors using lithography, e.g. photolithography
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/07—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by resistor foil bonding, e.g. cladding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/22—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
- H01C17/24—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material
- H01C17/2404—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material by charged particle impact, e.g. by electron or ion beam milling, sputtering, plasma etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/22—Elongated resistive element being bent or curved, e.g. sinusoidal, helical
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Welding Or Cutting Using Electron Beams (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von elektrischen Widerstandselementen, beispielsweise für Würmesonden und Dehnungsmeß-
streifen, bei dem man von einem auf einem isolierenden Träger befestigten dünnen Widerstandskörper aus einem Metall oder einer Metallegierung
ausgeht, auf den man eine Maske mit Rillen aufbringt, deren Ränder dem Umriß des in den Widerstandskörper einzugravierenden elektrischen Widerstandsmusters entsprechen.
Es -sind bereits verschiedene Verfahren zur Herstellung von elektrischen Widerstandsele»iienten auf
ίο die vorstehend beschriebene Weise bekannt. Sie unterscheiden sich im wesentlichen durch die Art voneinander, in der das gewünschte elektrische Widerstandsmuster in den Widerstandskörper eingraviert
wird.
Bei dem aus der französischen Patentschrift 1324156 bekannten Verfahren zur Herstellung von
elektrischen Widerstandselementen erfolgt die Eingravierung des elektrischen Widerstandsmusters in die
Widerstandsschicht durch Ätzung auf elektrochemi-
M schem Wege. Dies führt jedoch zu unebenen Bahnen
mit rauhen Rändern, worunter die Stabilität und Reproduzierbarkeit der Eigenschaften der auf diese
Weise hergestellten elektrischen Widerstandselemente leidet. Bei dem aus der deutschen Offenle-
gungsschrift 2144656 bekannten Verfahren erfolgt die Herstellung eines elektrischen Widerstandselements durch BiStrahlen der Widerstandsschicht mit
oxidierenden Ionen.
in die auftreffenden Ionen reagieren mit dem Metall der
Widerstandsschicht. Auch bei dem aus der Zeitschrift »Solid State Technology«, 15 (1972), Heft 7, Seiten 36 bis 39, bekannten Verfahren erhält man integrierte Schaltungen durch Bestrahlung der Wider-
I) Standsschicht mit Ionen. Nach den Angaben in der
deutschen Auslegeschrift 1106893 kann auch unter Verwendung eines Elektronenstrahls ein Widerstandsmuster in eine Widerstandsschicht eingraviert
werden. Bei diesen bekannten Verfahren, die unter
4Ii Verwendung von Ladungsträgerstrahlen durchgeführt
werden, ist jedoch eine mehr oder minder komplizierte Anordnung zur exakten Steuerung des Ladungsträgerstrahls erforderlich, welche die Herstellung von elektrischen Widerständen mit reproduzier-
•r> baren Eigenschaften erschwert.
Aus der deutschen Offenlegungsschrift 1 565 127 ist
es zwar bereits bekannt, daß Ladungsträgerstrahlen zum Perforieren von Folien oder Blechen verwendet
werden können, damit lassen sich jedoch keine stabi-
■>o len elektrischen Widerstandselemente mit genau reproduzierbaren Ohmschen Werten herstellen. Aus
der deutschen Offenlegungsschrift 2302615 und dem Buch »Technische Kunstgriffe«, 1966, Seite 277, ist
zwar bekannt, daß mäanderförmige Widerstände für
Vi Wärmesonden und Dehnungsmeßstreifen verwendet
werden können, auf weiche Weise das gewünschte elektrische Widerstandsmuster in die Widerstandsschicht eingraviert wird, geht daraus jedoch nicht hervor.
Mi Aufgabe der Erfindung war es daher, die bekannten
Verfahren zur Herstellung von elektrischen Widerstandselementen dahingehend weiterzuentwickeln,
daß die Eingravierung des Widerstandsmusters in den dünnen Widerstandskörper aus einem Metall oder ei-
tv) ner Metallegierung technisch einfacher und damit
wirtschaftlicherer durchgeführt werden kann unter Erzielung von elektrischen Widerständen mit besser
reproduzierbaren Eigenschaften.
Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs genannten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst,
daß man ein aus einer Maske, einem Widerstandskörper, einer Klebeschicht und einem Träger
bestehendes Widerstandselement der Einwirkung eines Strahls aus chemisch inerten Ionen aussetzt, die
eine kinetische Energie besitzen, die höher ist als die Bindungsenergie zwischen den die Maske und den
Widerstandskörper aufbauenden Atomen, mindestens bis zur Eliminierung der Maske und der unter
den Rillen der Maske befindlichen Teile des Widerstandskörpers, wobei das für die Maske verwendete
Material eine höhere Erosionsgeschwindigkeit bei Einwirkung eines Iorenstrahls besitzt als das Material
des Widerstandskörpers.
Gegenüber den ebenfalls mit Abdeckmasken arbeitenden elektrolytischen Abgleichverfahren besteht
ein Hauptvorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens in der Einsparung des sonst in der Regel erforderlichen
separaten Verfahrensschrittes zur Entfernung der Maske nach erfolgtem Abgleich, während ein
wichtiger Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens gegenüber bekannten Abgleichverfahren, die mit Ladungsträgerstrahlen
arbeiten, darin zu sehen ist, daß durch das zur Anwendung gelangende spezielle Maskenverfahren
eine mehr oder minder komplizierte Anordnung zur exakten Steuerung des Ladungsträgerstrahls
nicht mehr erforderlich ist.
Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren läßt sich ein sehr gleichmäßiger Materialabtrag auf technisch
einfache und wirtschaftliche Weise erzielen, wobei die erhaltenen Widerstandsbahnen extrem glatte Schnittflächen
besitzen, die genau senkrecht zu der Oberfläche des dünnen Widerstandskörpers verlaufen. Die
auf diese Weise erhaltenen Widerstandselemente weisen sehr hohe Flächenwiderstandswerte auf, die
bei der großtechnischen Herstellung extrem wenig streuen. Hinzu kommt, daß das anmeldungsgemäße
Verfahren auf technisch einfache und wirtschaftliche Weise durchgeführt werden kann, da eine Reihe von
kostspieligen und komplizierten Verfahrensstufen, wie z. B. die Abscheidung einer Kupferschicht auf der
zu ätzenden Oberfläche, die Übertragung des Ganzen auf eine andere Oberfläche, eine erneute Übertragung
auf das isolierende Substrat und die Ablösung der Kupferschicht, entfallen können.
Das anmeldungsgemäße Verfahren bietet gegenüber den bekannten Verfahren zur Herstellung von
elektrischen Widerstaiidseiementen zusammengefaßt
die folgenden Vorteile:
- Es ermöglicht die Herstellung von elektrischen Widerständen mit sehr hohen Ohmschen Werten
pro Flächeneinheit:
- seine Durchführung erfolgt relativ schnell, wobei mehrere hundert Widerstände gleichzeitig der
Einwirkung des Ionenstrahls ausgesetzt werden können und die Dauer der vollständigen Gravierung
einige Stunden nicht übersteigt;
- die Durchführung des Verfahrens ist technisch einfach, da nur eine sehr geringe Anzahl von
Verfahrensstufen zur Anwendung kommt;
- zum Ätzen kann eine viel größere Anzahl von Metallen oder Metallegierungen verwendet werden
als bei den bekannten chemischen und elektrochemischen Verfahren, so daß es für die Herstellung
von Widerständen mit einem großen Widerstandsbereich anwendbar ist;
- es kann auf di·.; Serienherstellung von elektrischen Widerständen mit unterschiedlichen
Ohmschen Werten angewendet werden, wobei lediglich die Dicke der Maske verändert zu werden
braucht;
' - es ist anwendbar auf die Herstellung von Wärmesonden
und Dehnungsmeßstreifen.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der Er · findung besteht der verwendete Ionenstrahl aus positiven Argonionen mit einer kinetischen Energie zwisehen 1 und 2 keV udn einer lonenstromdichte zwischen 0,5 und 5 mA/cm2.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der Er · findung besteht der verwendete Ionenstrahl aus positiven Argonionen mit einer kinetischen Energie zwisehen 1 und 2 keV udn einer lonenstromdichte zwischen 0,5 und 5 mA/cm2.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung verwendet man zur Herstellung von
Widerständen mit unterschiedlichen Ohmschen Wer-5 ten dünne Widerstandskörper aus Metallen oder Metallegierungen,
die an allen Stellen die gleiche Dicke aufweisen, auf die man Masken aufbringt, die untereinander
gleiche. Rillen aufweisen und deren Dicke in Abhängigkeit von der Metallmenge, die durch Gra-
2<> vieren aus dem dünnen Widerstandskörper entferni
werden soll, festgelegt wird.
Gemäß einer weiteren bevorzugen Ausgestaltung der Erfindung verwendet man zur Herstellung von
Wärmesonden einen dünnen Widerstandskörper aus α einem Metall oder einer Metallegierung, dessen Tempern
Uirkoeffizient eine etwa lineare Funktion der Temperatur zwischen —200 und +600" C ist.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung verwendet man zur Herstellung von
)<> Dehnungsmeßstreifen einen dür.nen Widerstandskörper
aus einer Nickel-Chrom-Legierung, die den Vorteil hat, daß sie einen sehr kleinen Temperaturkoeffizienten
aufweist.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung r>
der Erfindung verwendet man einen dünnen Widerstandskörper, der aus Platin, Nickel oder einer Platin-Wolfram-Legierung
besteht.
Die Maske besteht vorzugsweise aus einem lichtempfindlichen Häutchen auf der Basis von Orthochii»
nondiazid und die zu gravierende Widerstandsschicht besteht vorzugsweise aus einer Nickel-Chrom-Legieiung.
Bei der praktischen Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens bringt man auf eine Metall- oder
■<> Metallegierungsfolie, die den dünnen Widerstandskörper darstellt, eine Maske mit Rillen auf, deren
Ränder dem Umriß des in den Widerstandskörper einzugravierenden elektrischen Widerstandsmusters
entsprechen.
'■» Das aus der Maske, dem dünnen Widerstandskörper,
einer Klebeschicht und einem isolierenden Träger bestehende Wideistandselement wird dann der Einwirkung
eines Strahls aus chemisch inerten Ionen ausgesetzt, die eine kinetische Energie besitzen, die höher
Vi ist als die Bindungsenergie zwischen den die Maske
und den Wide! itänden aufbauenden Atomen.
Beim Auftreffen der ionen auf die Maske und den Widerstandskörper wird die kinetische Energie dieser
Ionen auf die Atome der Maske und des Widerstan Js-Mi
körpers übertragen. Dies hat eine Erosion der Maske und dei Oberfläche des Widerstandskörpers zur
Folge, wobei die Erosionsgeschwindigkeit von der Art des Materials, aus dem die Maske jnd der Widerstandskörper
bestehen, und der Art und Dauer der h--, auftreffenden Ionenstrahlen abhängt.
Nach diesen verfahren lassen sich extrem feine Gravierungen und damit Widerstände mit hohem
Ohmschen Wert pro Flächeneinheit (1 bis 1,5 ΜΩ/
cm2) bei nur sehr geringer Streuung der Werte in einem
großtechnischen Maßstabe erzielen. Die bei Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens erhaltenen
elektrischen Widerstände unterscheiden sich von den nach bekannten Verfahren erhaltenen elektrisehen
Widerständen dadurch, daß die Widerstandsbahnen einen abgerundeten und konvexen Querschnitt
aufweisen, dessen konvexe Krümmung nach außen gerichtet ist. Solche Widerstände weisen wesentlich
höhere Ohmsche Werte pro Flächeneinheit auf als die nach bekannten Ätzverfahren erhaltenen
elektrischen Widerstände, was nicht nur auf das abgerundete und konvexe Frofil des Querschnitts der Widerstandsbahnen,
sondern auch darauf zurückzuführen ist, daß die Widerstandsbahnen breiter sind als
die in der verwendeten Maske erhaltenen Rillen.
Die Firfindung wird nachfolgend anhand der Zeichnungen näher erläutert. Dabei zeigt
Fig. 1 eine vergrößerte schematische Querschnittsansicht einer auf einen '!'rager aulgebrachten
Metallfolie als Widerstandskörper,
Fig. 2 eine Schnittansicht, die eine auf die Metallfolie gemäß Fig. 1 aufgebrachte Maske zeigt,
Fig. 3 eine Draufsicht auf die auf die Metallfolie gemäß Fig. 1 und 2 aufgebrachte Maske,
Fig. 4 das Schema einer Vorrichtung zur Erzeugung eines Ionenstrahl für die Durchführung des erfindungsgemäßen
Verfahrens,
Fig. 5 eine Querschnittsansicht der auf ihrem Träger befindlichen Metallfolie nach Durchführung des
erfindungsgemäßen Verfahrens,
Fig. f)eine schematische Darstellung, die den Fortschritt
der Gravierung der Maske und der Metallfolie während der Durchführung des erfindungsgemäßen
Verfahrens in Abhängigkeit von der Zeit zeigt, und
Fig. 7 die Draufs'cht auf einen erfindungsgemäß hergestellten Dehnungsmeßstreifen.
Die Fig. 1 zeigt eine auf einen isolierenden Träger 2. beispielsweise auf einen keramischen Träger,
mittels einer Klebeschicht 3 aufgebrachte Metall- oder Metallegierungsfolie 1 (dünner Widerstandskörper).
Erfindungsgemäß hat die Folie 1 eine Dicke von einigen μηι.
In der ersten Stufe des erfindungsgemäßen Verfahrens bringt man auf die Folie 1 eine Maske 4 mit RiI-len
5 (Fig. 2 und 3) auf, deren Ränder 6 dem Umriß des in die Folie 1 einzugravierenden elektrischen Widerstandsmusters
entsprechen. Erfindungsgemäß graviert man dieses Widerstandsmuster in der Weise ein. daß man das aus der Maske 4, der Folie 1, der
Klebeschicht 3 und dem Träger 2 bestehende Ganze einem Strahl a:-s chemisch inerten Ionen aussetzt, deren
kinetische Energie höher ist als die Bindungsenergie zwischen den die Maske 4 und die Metall- oder
Metallegierungsfolie 1 aufbauenden Atomen.
Dieses Gravierungsverfahren kann beispielsweise mit der in Fig. 4 dargestellten Vorrichtung durchgeführt
werden. Diese Vorrichtung besteht aus einem Behälter 7, der über die Leitung 8 mit einer nichtdargestellten
Vakuumpumpe verbunden ist, die ein Vakuum in der Größenordnung von 7 · 10"7 mbar erzeugen
kann.
Die Vorrichtung weist ferner eine Ionisations- und Beschleunigungskammer 10 für den Ionenstrahl 9 auf
Diese Kammer 10 entspricht der von Kaufman and Reader in »ARS Electrostatic Propulsion Conf.
Monterey col. 960, Rapport no. 1374«, beschriebenen. Die Ionisierung des in diesem Beispiel aus Argon
bestehenden, durch die Leitung 1Oo eingeführten Gases
erfolgt in einem homogenen Magnetfeld von einigen 10 Tesla (T), das mittels einer Induktionsspule
11 erzeugt wird und sich zwischen einer zylindrischen Anode 12 und einem Elektronen aussendenden Draht
12a erstreckt.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren besteht der Ionenstrahl 9 vorzugsweise aus positiven Argonionen
mit einer kinetischen Energie zwischen 1 und 2 keV und einer Ionenstromdichte zwischen 0,5 und 5 mA/
cm2. Der Vakuumbehälter 7 enthält einen Träger 13, dessen dem Ionenstrahl 9 ausgesetzte und senkrecht
dazu angeordnete Oberfläche 13a einen oder mehrere zu gravierende Folien 1 aufnehmen kann.
Bei dem dargestellten Beispiel ist der Träger 13 um die Achse des Ionenstrahls 9 drehbar montiert.
Diese Drehung gewährleistet eine sehr homogene Gravierung der dem Ionenstrahl 9 ausgesetzten Metallfolie
bzw. Metallfolien. In diesem Beispiel fließt übrigens auch durch das innere des Trägers 13 eine
Kühlflüssigkeit 14 zum Kühlen des Trägers 13.
Die Wechselwirkung zwischen den Ionen des Ionenstrahls 9 und den diesen Ionen ausgesetzten Oberflächen
der Maske 4 und der Folie 1 bewirkt eine Abtrennung von Atomen, was zu einer Erosion der
Maske 4 und der Foiie 1 führt.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren besitzt das für die Maske 4 verwendete Material unter der EinwirkCife
des Ionenstrahls 9 eine höhere Erosionsgeschwindigkeit als das Material des zu gravierenden
Widerstandskörpers (Folie) 1. Die Maske 4 besteht vorzugsweise aus einem lichtempfindlichen Häutchen,
einem sogenannten »Photoresist« aus einem Gemisch von o-Chinondiazid-Derivaten (beispielsweise aus
dem Sulfochlorid von 2,l-Naphthochinon-5-diazid, vergleiche die US-Patentschrift 3046120) und Phenol-Formaldehyd-Harz.
Unter der Einwirkung eines Ionenstrahls mit einer Energie von 1 keV und einer Stromdichte zwischen
0,5 und 0,6 mA/cnr wird die aus dem vorgenannten Material bestehende Maske 4 mit einer Geschwindigkeit
von 4,5 nm/Sekunde erodiert. Diese Erosionsgeschwindigkeit ist höher als diejenige für das Metall
oder die Metallegierung, aus der die Folie 1 besteht. Wenn diese beispielsweise aus einer Nickel-Chrom-Legierung
mit 80% Nickel und 20% Chrom besteht, beträgt die Erosionsgeschwindigkeit unter den obengenannten
Bedingungen 7,1 nm/Sekunde.
Erfindungsgemäß werden die Maske 4 und die Folie 1 mindestens so lange der Einwirkung des Ionenstrahls
9 ausgesetzt, bis die Maske 4 und das Metall unter den Rillen 5 der Maske 4 abgetragen wü i. Dies
ist möglich, weil die Erosionsgeschwindigkeit der Maske 4 höher ist als diejenige der Metallfolie 1. Aui
diese Weise ist es nicht erforderlich, die Maske 4 in einer getrennten Verfahrensstufe zu entfernen, wie
dies bei den bisher bekannten chemischen und elektrochemischen Verfahren der Fall war. Vorzugsweise
bestrahlt man die Maske 4 und die Metalifolie 1 mit den Ionen 9, bis die Maske 4 vollständig abgetrager
ist und der in die Metallfolie eingravierte elektrische Widerstand den gewünschten Ohmschen Wert aufweist.
Die Fig. 5 zeigt das Ergebnis der Gravierung mil dem Ionenstrahl 9. Die Maske 4 ist vollständig entfernt
und übriggeblieben sind die Widerstandsbahner la mit abgerundeten Kanten, die durch Rillen IS mil
einer maximalen Breite /, voneinander getrennt sind
wobei die Breite dieser Rillen größer ist als die Anfangsbreite
/„ der Rillen 5 der Maske 4.
Die Fig. 6 zeigt das Fortschreiten der Erosion der Maske 4 unc1 der Metallfolie 1 unter der Einwirkung
des Ionenstrahl 9 in Abhängigkeit von der Zeit. In dem nachfolgenden Beispiel 1 sind die Versuchsbe
dingungen angegeben, die zu der dargestellten Figur pc'ührt haben.
Die Fig. 7 zeigt eine Draufsicht auf einen erfin dungsgemäß hergestellten Dehnungsmeßstreifen.
Dieser Dehnungsmeßstreifen besteh» aus einem elektrischen
Widerstand 20. der durch Gravieren einer auf einem isolierenden Träger aus einem Keramik- oder
Glasplättchen 21 angebrachten Metall- oder Metalllegierungsfolie erhalten wurde. Der Widerstand 20
besteht aus dünnen parallelen Widerstandsbahnen 22 und 22«. deren Enden 23 miteinander verbunden sind
und somit ein sinusförmiges Muster ergeben, wobei ihre Gesamtlänge wesentlich größer ist als die Abmessungen
des isolierenden Trägers. In dem dargestellten Heispiel besitzen die entlang der einander gegenüberliegenden
Ränder des isolierenden Trägers 21 verlaufenden Halmen 22« verbreiterte Enden 24. die zum
Anschluß des Dehnungsmeßstreifens an einen äußeren elektrischen Stromkreis dienen.
Zur Herstellung eines solchen Dehnungsmeßstreifens geht man wie folgt vor:
- man bringt auf den isolierenden "Träger 21 die Metall- oder Metallegierungsfolie auf;
- auf dieser Folie ordnet man eine Maske aus einem lichtempfindlichen Häutchen an. belichtet
dieses und entwickelt es so, daß man Rillen erhält, die den in die Metall- oder Metallegierungsfolie einzugravierenden elektrischen Widerstand
20 darstellen:
- man bestrahlt die auf diese Weise erhaltene Maske und die Metall- oder Metallegierungsfolie
mit einem Ionenstrahl bis zur Abtragung des Metalls unter den Rillen der Maske.
Die Erfindung wird durch die folgenden Beispiele näher erläutert.
Dicke f, der Maske 4: 1.3 μπι
Dicke e, der Folie 1 (Ni-Cr): 2.5 μπι
Energie des Ionenstrahls 9: 1 keV
Stromdichte des Ionenstrahls 9: 0.6 mA/cm:
Die Linien A, B, C und D der nachfolgenden Tabelle I entsprechen den nach den in der Tabelle I angegebenen
ZeiU:: erhaltenen Erosionsfronten.
Linien
Zeit (Sekunden)
A
B
C
D
E
676
1000
2955 (/,) 5000
9200 (r2)
1000
2955 (/,) 5000
9200 (r2)
(! = die zur vollständigen Entfernung der Maske 4 erforderliche
Zeit,
r·, = die zur Erzielung einer vollständigen Gravierung der Folie 1,
d. h. die zur vollständigen Entfernung des Metalls unter den ursprünglichen Rillen S der Maske 4, erforderliche Zeit.
Nach Ablauf der Zeit r2 haben die erhaltenen Wi-
derstandsbahnen Id in diesem Beispiel eine Dicke c,
von etwa I μιη.
Beispiele 2 und 3
In der nachfolgenden Tabelle II sind die Werte für f,, I2 und ey angegeben, die unter den gleichen Bedingungen
wie in Beispiel 1 erhalten wurden, wobei man diesmal jedoch von einer Maske 4 mit einer Ausgangsdicke
f, von 2 μιη bzw. 3 μηι ausging.
Dicke <■,
der Maske 4
der Maske 4
Dicke c,
der Widerstandshahnen 1«
2 (im 4545 4200 1.5 μιη
3 μηι ftHlN '»200 Ι.Υμηι
Aus den Ergebnissen der vorstehenden Tabellen I und II ergibt sich, daß bei Verwendung von Masken 4
mit zunehmender Dicke c, nach gleichen Zeiten ι.
Widerstandsbahnen 1« mit zunehmenden Dicken erhalten werden. Dies ist deshalb bemerkenswert, weil
auf diese Weise das erfindungsgemäße Verfahren leicht auf die Herstellung von elektrischen Widerständen
mii unterschiedlichen Ohmsehen Werten angewendet werden kann.
Bei einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung verwendet man Metall- oder Metallegierungsfolien 1
mit gleichen Dicken und bringt sie auf Masken 4 mit gleichen Rillenkonfigurationen auf. wobei lediglich
die Dicken c, «n Abhängigkeit von der von der Folie 1
abgetragenen Metallmenge variieren, d. h. in Abhängigkeit von der Dicke e,. die man für die Widerstandsbahnen
la crzie'en will. Auf diese Weise kann man
eine ganze Reihe von auf ihrem isolierenden Träger 2 angeordneten und mit Masken 4 mit einer variablen
Dicke e, bedeckten Folie 1 für eine vorgegebene
Zeitspanne der Einwirkung eines Ionenstrahls 9 aussetzen.
Man verwendet eine auf ein Keramikplättchen aufgeklebte,
2,5 μΐη dicke Folie 1 aus einer Nickel-Chrom-Legierung
mit 80% Nickel und 20% Chrom. Auf diese Ni-Cr-Folie bringt man eine »Photoresist«-Maske
4 einer Dicke von e, von 1,5 μπι und einer
Breite /0 der Rillen 5 von 6 μιη auf, wobei diese
Rillen 5 einen Abstand L1 von 14 μιη voneinander
haben (vgl. Fig. T). Das Ganze wird einem Ionenstrahl (positiv geladenes Argon A*) mit einer kinetischen
Energie von 2 keV und einer lonenstromdichte zwischen 1 und 1,2 mA/cm: ausgesetzt.
Auf diese Weise erhält man einen quadratischen elektrischen Widerstand mit einer Kantenlänge von
5,4 mm, bestehend aus 204 parallelen Widerstandsbahnen la (vgl. Fig. 5) einer Dicke e3 von 1 μπι, einer
Breite Lx von 11 μπι, wobei diese Bahnen durch Rillen 15 einer Breite /, von 9 μτη voneinander getrennt
sind.
Abschließend werden die Widerstandsbahnen la durch einen nicht-dargestellten Überzug aus Kunststoff, beispielsweise aus einem Epoxidharz, geschützt
und elektrisch isoliert. Der dabei erzielte elektrische Widerstand hat einen Ohmschen Wert von 130 kQ.
Zum Vergleich wird eine gleiche Folie wie die vorstehend angegebene elektrochemisch behandelt, wobei
man einen elektrischen Widerstand mit einem Ohmschen Wert von nicht mehr als 45 kQ erhält.
Man arbeitet wie in Beispiel 4, wobei man diesmal jedoch eine Maske 4einer Dicke et von 3 μπι verwendet,
wobei die Breite /,, und die Anzahl der Rillen 5 die gleichen Werte wie in Beispiel 4 haben. Man erhält
Hilf diese Weise einen elektrischen Widerstand von 'K) kQ.
Man kann Jie in den Beispielen 4 und 5 erhaltenen Ohmschen Werte für die elektrischen Widerstände
erhöhen, indem man die loneuhestrahlung auch dann noch fortsetzt, wenn die zur vollständigen Abtragung
des Metalls der Folie 1 unter den Rillen 5 der Maske 4
erforderliche Zeit r, bereits verstrichen ist.
Man kann den in Beispiel 1 erhaltenen Ohmschen Wert des elektrischen Widerstandes auf 135 k£2 einstellen.
Zu diesem Zweck verbindet man den Widerstand mit einer Meßbrücke und schaltet den Ionenstrahl
ab, wenn die Meßbrücke anzeigt, daß der Widerstand 135 kQ beträgt. In diesem Beispiel betrügt
die zusätzliche Behandlungsdauer mit dem Ionenstrahl etwa 15 bis 18 Sekunden.
Man vei wendet eine Folie aus einer Nickel-Chrom-Legierung
mit 80% Nickel und 20% Chrom einer Dicke von 2,5 μπι, die auf ein Keramikplättchen
21 aufgeklebt ist. Auf die Folie bringt man eine lichtempfindliche
Maske mit Rillen auf, die dem Umriß des in die Folie einzugravierenden elektrischen Widerstandsmusters
entsprechen. Man belichtet das Ganze mit einem Ionenstrahl (Argonionen) mit einer
kinetischen Energie von 1 keV und einer Ionenstromclichte von etwa 1 mA/cm2.
Unter diesen Bedingungen liegt die Erosionsgeschwindigkeit der Maske zwischen 4 und 5 nm/Sekundc
und diejenige der Ni-Cr-Folie zwischen 2,5 und .1 nm/Sekunde.
Dabei erhält man einen rechteckigen Dehnungsmeßstreifen eii(ir Länge von 14 mm und einer Breite
von 7 mm. Abschließend wird die gravierte Folie elektrisch isoliert und gegenüber mechanischer
~> Schockeinwirkung durch eine Kunststoffumhüllung, beispielsweise aus einem Epoxidharz, geschützt.
Zur Herstellung von Wärmesoi ι geht man wie
vorstehend angegeben vor, wobei ι,,.../i vorzugsweise
eine Metall- oder Metallegierungsfolie verwendet,
ι» deren Temperaturkoeffizient eine etwa lineare Funktion
der Temperatur zwischen —200 und +600° C ist. Diese Bedingung erfüllen Platin. Nickel und
Platin-Wolfram-Legierungen. Im Falle von Nickel und Platin-Wolfram-Legierungen kann die Wiirnie-
i. sonde bis zu Temperaturen von 2000 1C verwendet
werden.
Man arbeitet wie in Beispiel 7 unter Verwendung
JH einer 2,5 oder 4 μηι dicken Platinfolie. Nach diesem
Verfahren erhält man eine Wärmesonde mit einem elektrischen Widerstand von etwa M) ki2/cnv.
Die Erfahrung hat gezeigt, daß man nach dem erfindungsgemäßen Verfahren Wärmesonden und
y> Dehnungsmeßstreifen mit Ohmschen Werten pro
Flächeneinheit herstellen kann, die wesentlich höher sind als diejenigen von nach bekannten Verfahren
hergestellten Wärmesonden und Dehnungsmeßstreifen. Man kann aber auch Wärniesonden und Deh-
iii nungsmeßstreifen mit sehr kleinen Abmessungen herstellen,
was für bestimmte elektronische Anwendungen von Vorteil ist.
Da außerdem das erfindungsgemäße Verfahren nicht von dem Metall oder der Metallegierung ab-
r. hängt, aus dem bzw. der die zu gravierende Folie besteht,
kann man auch Metalle oder Metallegierungen verwenden, die gegenüber den üblichen chemischen
oder elektrochemischen Reagentien inert sind, sich jedoch zur Herstellung von Wärmesonden oder Deh-
tu nungsmeßstreifen besonders gut eignen.
Hierzu 3 Blatt Zeichnungen
Claims (6)
1. Verfahren zur Herstellung von elektrischen Widerstandselementen, beispielsweise für Wärmesonden und Dehnungsmeßstreifen, bei dem
man von einem auf einem isolierenden Träger befestigten dünnen Widerstandskörper aus einem
Metall oder einer Metallegierung ausgeht, auf den man eine Maske mit Rillen aufbringt, deren Ränder dem Umriß des in den Widerstandskörper einzugravierenden elektrischen Widerstandsmusters
entsprechen, dadurch gekennzeichnet, daß man ein aus der Maske (4), dem Widerstandskörper (1), einer Klebeschicht (3) und dem Träger
(2) bestehendes Widerstandselement der Einwirkung eines Strahls (9) aus chemisch inerten Ionen
aussetzt, die eine kinetische Energie besitzen, die höher ist als die Bindungsenergie zwischen den die
Maske (4) und den Widerstandskörper (1) aufhauenden Atomen, mindestens bis zur Eliminierung der Maske (4) und der unter den Rillen (5)
der Maske (4) befindlichen Teile des Widerstandskörpers (1), wobei das für die Maske (4)
verwendete Material eine höhere Erosionsgeschwindigkeit bei Einwirkung eines Ionenstrahls
(9) besitzt und als das Material des Widerstandskörpers (1).
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der verwendete Ionenstrahl (9)
aus positiven Argonionen mit einer kinetischen Energie zwischen 1 und 2 keV und einer Ionenstromdichte zwischen 0," und 5 mA/cm2 besteht.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß man i r Herstellung von Widerständen mit unterschiedlichen Ohmschen
Werten dünne Widerstandskörper (1) aus Metallenoder Metallegierungen verwendet, die an allen
Stellen die gleiche Dicke aufweisen, und daß man darauf Masken (4) aufbringt, die untereinander
gleiche Rillen (5) aufweisen und deren Dicke in Abhängigkeit von der Metallmenge, die durch
Gravieren aus dem dünnen Widerstandskörper (1) entfernt werden soll, festgelegt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß man zur Herstellung von
Wärmesonden einen dünnen Widerstandskörper (1) aus einem Metall oder einer Metallegierung
verwendet, dessen Temperaturkoeffizient eine etwa lineare Funktion der Temperatur zwischen
-200 und +600° C ist.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß man einen dünnen Widerstandskörper (1) verwendet, der aus Platin, Nickel
oder einer Platin-Wolfram-Legierung besteht.
6. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß man zur Herstellung von
Dehnungsmeßstreifen einen dünnen Widerstandskörper (1) aus einer Nickel-Chrom-Lcgierung verwendet.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR7617269A FR2354617A1 (fr) | 1976-06-08 | 1976-06-08 | Procede pour la fabrication de resistances electriques a partir de feuilles ou de films metalliques et resistances obtenues |
FR7636052A FR2372499A2 (fr) | 1976-11-30 | 1976-11-30 | Procede pour la fabrication de resistances electriques a partir de feuilles ou de films metalliques et resistances obtenues |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2724679A1 DE2724679A1 (de) | 1977-12-15 |
DE2724679B2 true DE2724679B2 (de) | 1980-02-07 |
Family
ID=26219476
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2724679A Ceased DE2724679B2 (de) | 1976-06-08 | 1977-06-01 | Verfahren zur Herstellung von elektrischen Widerstandselementen, beispielsweise für Wärmesonden und Dehnungsmeßstreifen |
Country Status (15)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5314400A (de) |
AT (1) | AT353893B (de) |
BE (1) | BE855171A (de) |
CA (1) | CA1085062A (de) |
CH (1) | CH620545A5 (de) |
DD (1) | DD134469A5 (de) |
DE (1) | DE2724679B2 (de) |
DK (1) | DK144348C (de) |
ES (1) | ES459573A1 (de) |
GB (1) | GB1578830A (de) |
IL (1) | IL52246A0 (de) |
IT (1) | IT1078455B (de) |
NL (1) | NL168075C (de) |
NO (1) | NO146586C (de) |
SE (1) | SE414557B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19909042A1 (de) * | 1999-03-02 | 2000-09-07 | Hbm Waegetechnik Gmbh | Dehnungsmeßstreifen für Meßgrößenaufnehmer |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0016263B1 (de) * | 1979-03-21 | 1983-07-06 | BBC Brown Boveri AG | Dünnschichtwiderstand mit grossem Temperaturkoeffizienten und Verfahren zu dessen Herstellung |
US4498071A (en) * | 1982-09-30 | 1985-02-05 | Dale Electronics, Inc. | High resistance film resistor |
US10247619B2 (en) * | 2015-05-01 | 2019-04-02 | Vishay Measurements Group, Inc. | Resistance temperature detector with medium temperature coefficient and high linearity |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS48104062A (de) * | 1972-02-17 | 1973-12-26 |
-
1977
- 1977-05-27 BE BE178024A patent/BE855171A/xx not_active IP Right Cessation
- 1977-05-30 GB GB22833/77A patent/GB1578830A/en not_active Expired
- 1977-06-01 NO NO771916A patent/NO146586C/no unknown
- 1977-06-01 SE SE7706399A patent/SE414557B/xx not_active IP Right Cessation
- 1977-06-01 AT AT386477A patent/AT353893B/de not_active IP Right Cessation
- 1977-06-01 DE DE2724679A patent/DE2724679B2/de not_active Ceased
- 1977-06-03 IL IL52246A patent/IL52246A0/xx not_active IP Right Cessation
- 1977-06-03 IT IT49714/77A patent/IT1078455B/it active
- 1977-06-07 CH CH701677A patent/CH620545A5/fr not_active IP Right Cessation
- 1977-06-07 ES ES459573A patent/ES459573A1/es not_active Expired
- 1977-06-07 JP JP6633977A patent/JPS5314400A/ja active Granted
- 1977-06-07 DK DK250577A patent/DK144348C/da not_active IP Right Cessation
- 1977-06-07 DD DD77199348A patent/DD134469A5/de not_active IP Right Cessation
- 1977-06-07 CA CA279,987A patent/CA1085062A/en not_active Expired
- 1977-06-07 NL NL7706265A patent/NL168075C/xx not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19909042A1 (de) * | 1999-03-02 | 2000-09-07 | Hbm Waegetechnik Gmbh | Dehnungsmeßstreifen für Meßgrößenaufnehmer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL168075C (nl) | 1982-02-16 |
JPS5735564B2 (de) | 1982-07-29 |
NL168075B (nl) | 1981-09-16 |
DD134469A5 (de) | 1979-02-28 |
DK144348B (da) | 1982-02-22 |
NO146586C (no) | 1982-10-27 |
CH620545A5 (en) | 1980-11-28 |
CA1085062A (en) | 1980-09-02 |
AT353893B (de) | 1979-12-10 |
DK250577A (da) | 1977-12-09 |
NL7706265A (nl) | 1977-12-12 |
BE855171A (fr) | 1977-11-28 |
SE7706399L (sv) | 1977-12-09 |
JPS5314400A (en) | 1978-02-08 |
IL52246A0 (en) | 1977-08-31 |
SE414557B (sv) | 1980-08-04 |
GB1578830A (en) | 1980-11-12 |
NO146586B (no) | 1982-07-19 |
DE2724679A1 (de) | 1977-12-15 |
ES459573A1 (es) | 1978-11-16 |
NO771916L (no) | 1977-12-09 |
ATA386477A (de) | 1979-05-15 |
DK144348C (da) | 1982-07-19 |
IT1078455B (it) | 1985-05-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2945533C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Verdrahtungssystems | |
DE2021264A1 (de) | Verfahren fuer die Herstellung von diskreten RC-Anordnungen | |
DE3037876C2 (de) | ||
DE2052424C3 (de) | Verfahren zum Herstellen elektrischer Leitungsverbindungen | |
DE2453035B2 (de) | Verfahren zum Aufbringen einer metallischen Schicht in Form eines Musters auf einem mit einer ersten dünnen, metallischen Schicht überzogenen inerten Substrat | |
EP0727925A1 (de) | Verfahren zur strukturierten Metallisierung der Oberfläche von Substraten | |
DE2951287A1 (de) | Verfahren zur herstellung von ebenen oberflaechen mit feinsten spitzen im mikrometer-bereich | |
DE2901697C3 (de) | Verfahren zur Ausbildung von Leitungsverbindungen auf einem Substrat | |
EP0082934B1 (de) | Feuchtigkeitsfühler und Verfahren zu seiner Herstellung | |
EP0764334B1 (de) | Verfahren zur herstellung von bauelementen auf metallfilmbasis | |
EP1680949A1 (de) | Lötstopbarriere | |
DE2706789C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von Widerstandselementen, bei denen Teile des Widerstandsmaterials durch Einwirkung eines Elektrolyten entfernt werden | |
DE2724679B2 (de) | Verfahren zur Herstellung von elektrischen Widerstandselementen, beispielsweise für Wärmesonden und Dehnungsmeßstreifen | |
DE3924716A1 (de) | Verfahren zur herstellung von leiterplatten und aehnlichen gegenstaenden | |
DE2804602C2 (de) | Verfahren zum Aufbringen einer elektrisch isolierenden Schicht auf ein Substrat für eine integrierte Schaltung | |
DE2926516A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines metallfolienwiderstandes und metallfolienwiderstand | |
DE910185C (de) | Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Widerstandes aus Metall | |
EP0136364B1 (de) | Verfahren und Anordnung zum selektiven, selbstjustierten Aufbringen von Metallschichten und Verwendung des Verfahrens | |
DE2351664A1 (de) | Verfahren zum behandeln einer duennschicht | |
DE3587324T2 (de) | Platin-Widerstandsthermometer und Herstellungsverfahren für ein Platin-Widerstandsthermometer. | |
DE2706418C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Temperaturmeßwiderstandes für ein Widerstandsthermometer | |
DE2645081C2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Dünnfilmstruktur | |
DE1665248C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Trägers für eine miniaturisierte Schaltung | |
DE2234679B2 (de) | Verfahren zur Herstellung der Elektroden einer Gasentladungs-Anzeigevorrichtung | |
CH681758A5 (en) | Plastics foil micro-sieve |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OD | Request for examination | ||
8235 | Patent refused |