DE2617633A1

DE2617633A1 - Anordnung fuer elektromechanische bauteile

Info

Publication number: DE2617633A1
Application number: DE19762617633
Authority: DE
Inventors: Helmut Barkow; Klaus-Otto Zimmer
Original assignee: Telefonbau und Normalzeit GmbH
Current assignee: Tenovis GmbH and Co KG
Priority date: 1976-04-22
Filing date: 1976-04-22
Publication date: 1977-11-03

Description

Anordnung für elektromechanische Bauteile
Die Erfindung betrifft eine Anordnung zum Verhindern des Eindringens von Lötmitteln, Dämpfen und dergl. in das Gehäuseinnere von elektromechanischen Bauteilen, insbesondere Relais mit Öffnungen durchdringenden Anschlußstiften zur Befestigung auf einer Leiterplatte.
Es ist bereits aus der deutschen Auslegeschrift 2 129 918 eine Schutzvorrichtung gegen das Eindringen von Lötmitteln, Dämpfen u.dergl. in das Innere von elektromechanischen Bauteilen bekanntgeworden. Bei dieser Anordnung wird auf der der Leiterplatte zugewandten Seite auf die Anschlußstifte ein thermoplastischer Isolierstoffkörper aufgesteckt, insbesondere in Form einer Folie, der die Anschlußstifte eng angeschmiegt umgibt.
Nachteilig bei dieser Ausbildung ist, daß ein zusätzliches Ueil und ein zusätzlicher Arbeitsgang für diese Schutzwirkung erforderlich ist.
Gegenstand der Erfindung ist es, eine Anordnung zu schaffen, die ohne zusätzliche Teile eine derartige Schutzwirkung in sicherer Weise erzielt.
Bei einer Anordnung zum Verhindern des Eindringens von lötmittel, Dämpfen u.dergl. in das Gehäuseinnere von elektromechanischen Bauteilen, insbesondere Relais, mit Öffnungen durchdringenden Anschlußstiften zur Befestigung auf einer Leiterplatte, wird dies erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß die Öffnungen im leiterplattenseitigen Boden des Bauteiles für den Durchtritt der Stifte als sich an die Anschlußstifte eng anschmiegende Dichtlippen ausgebildet sind.
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung sind die Dichtlippen bei der Herstellung des Bodesn mit angespritzt.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird anschließend näher erläutert. Die Zeichnung zeigt die erfindungsgemäße Schutzvorrichtung in der Seitenansicht im Schnitt.
Das Gehäuse 1, dessen Oberteil 2 abnehmbar ist, nimmt in seinem Innern ein nicht dargestelltes elektromagnetisches Relais auf. Durch den Gehäuseboden 3 sind Anschlußstifte 4 bzw. 5 des Relais nach außen geführt. Mit diesen Anschlußstiften 4 und 5 wird das Relais durch Bohrungen 6 einer Leiterplatte 8 hindurchgesteckt und bei 7, beispielsweise in einem automatischen Schwall-Iiötverfahren, verlötet.
Bei den Lötvorgängen besteht die Gefahr, daß Lötmittel oder deren Dämpfe durch die Durchtrittsöffnungen 9 der Stifte 4 und 5 in das Innere des Gehäuses gelangen und hierdurch das Relais bzw.
deren Kontakte schädigen oder unbrauchbar machen.
Um dies zu verhindern, sind die Öffnungen 9 im leiterplattenseitigen Boden 3 des Gehäuses 1 mit kreisförmigen die Stifte 4, 5 umschließenden Dichtlippen 10 ausgestattet. Die Stifte 4, 5 sind etwas größer im Durchmesser als die Öffnung, die die Dichtlippen 10 vor dem Hindurchstecken der Stifte an ihrem freien Ende bilden, so daß sich die Dichtlippen 10 schmiegsam an die Stifte 4, 5 eng anlegen und das Eindringen von Lötmitteln und Dämpfen verhindern.
Der Boden 3 des Gehäuses 1 besteht aus einem Isolierstoff und die Dichtlippen 10 werden bei seiner Herstellung in vorteilhafter Weise mit angespritzt.

Claims

Patentansprüche S Anordnung zum Verhindern des Eindringens von Lötmitteln,Dämpfen u.dergl. in das Gehäuseinnere von elektromechanischen Bauteilen, ins#esondere Relais, mit Öffnungen durchdringenden Anschlußstiften zur Befestigung auf einer Beiterplatte, dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnungen (9) im leiterplattenseitigen Boden 3 des Bauteiles für den Durchtritt der Stifte (4, 5) als sich an die Anschluf#stifte (4, 5) eng anschmiegende Dichtlippen (10) ausgebildet sind.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Dichtlippen (10) bei der Herstellung des Bodens (3) mit angespritzt sind.