DE2658775A1

DE2658775A1 - Front plate for closing housing with printed circuit boards - has circuit board held between ribs with holes through which locking pins are inserted

Info

Publication number: DE2658775A1
Application number: DE19762658775
Authority: DE
Inventors: Anton Dipl Ing Dr Schaffernak; Friedrich-Karl Steinbach
Original assignee: BBC Brown Boveri France SA
Current assignee: BBC Brown Boveri France SA
Priority date: 1976-12-24
Filing date: 1976-12-24
Publication date: 1978-06-29

Abstract

The housing contains electronic control, regulating and switching devices. Its inner side has at least one guiding groove between two ribs for a circuit board with holes at its adjacent corners for pins holding the circuit board on the front plate. The ribs (3, 5) have transversal holes (9, 12) in line with holes (22) in the circuit board (2) when inserted. Pins (13) are inserted in the holes, holding the circut board on the front plate (1). Each pin (13) is attached to a U-shaped strap (17) fitted to a long bar (18) along the edge of the front plate.

Description

'IFrontplatte zum Verschließen eines gedruckte Leiterplatten'Ifront panel for closing a printed circuit board

aufnehmenden Gehauses" Die Erfindung betrifft eine Fr,ontpl2tte zum Verschließen eines gedruckte Leiterplatten aufnehmenden Gehäuses, insbesondere für elektronische Regel-, Steuer- und Schaltgeräte, an deren Innenseite wenigstens eine durch Erhebungen gebildete Führungsnut für eine Leiterplatte, welche an ihren der Frontplatte benachbarten Ecken je ein Loch aufweist, und die Löcher durchgreifende Zapfen zur Befestigung der Leiterplatte an der Frontplatte vorgesehen sind. receiving housing "The invention relates to a front plate for Closing a printed circuit board receiving housing, especially for Electronic regulating, control and switching devices, at least one on the inside Guide groove formed by elevations for a circuit board, which at their the Front panel adjacent corners each has a hole, and the holes reaching through Pins are provided for fastening the circuit board to the front panel.

Eine Frontplatte zum Verschließen eines gedruckte Leiterplatten; aufnehmenden Gehäuses der eingangs genannten Art ist in dem Patent (Patentanmeldung P 25 48 822.6) vorgeschlagen worden.A faceplate for closing a printed circuit board; absorbing Housing of the type mentioned is in the patent (patent application P 25 48 822.6) has been proposed.

Dabei sind an der Frontplatte Zungen angeformt, an deren Ende ein Zapfen angebracht ist, die durch je ein Loch in der Leiterplatte im montierten Zustand hindurchgreifen. Die Zungen mit dem Zapfen weichen beim Einsetzen der Leiterplatte in die Führungsnuten aus, und nach vollständigem Hineindrücken rasten die Zapfen in die Löcher in der Leiterplatte ein.Tongues are formed on the front panel, at the end of which a Pin is attached, each through a hole in the circuit board in the assembled state reach through. The tongues with the pin give way when the circuit board is inserted into the guide grooves, and when they are fully pushed in, the pegs snap into place into the holes in the circuit board.

Die Befestigung der Leiterplatte ist insoweit erschwert, als gewisse Toleranzen eingehalten werden müssen, damit das Einsetzen nicht zu schwer ist. Das heißt, daß die Elastizität der Zunge einen bestimmten Wert weder unter- noch überschreiten; darf.The attachment of the circuit board is made more difficult as certain Tolerances must be adhered to in order for the insertion not is too heavy. That means that the elasticity of the tongue has a certain value neither falling below or exceeding; allowed.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Frontplatte der eingangs genannten Art weiter zu verbessern.The object of the invention is to provide a front panel of the type mentioned at the beginning Kind of keep improving.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Erhebungen mit quer zur Führungsnut verlaufenden Bohrungen versehen sind, welche mit den Löchern an der Leiterplatte im montierten Zustand fluchten, und daß durch die fluchtenden Bohrungen und Löcher die Zapfen verrastend hindurchsteckbar sind.According to the invention, this object is achieved in that the elevations are provided with bores extending transversely to the guide groove, which are provided with the holes align on the printed circuit board in the assembled state, and that through the aligned Bores and holes can be inserted through the pins in a latching manner.

Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung kann darin bestehen, daß die Zapfen mittels eines Filmscharnieres unmittelbar an der Frontplatte angebracht sind.Another embodiment of the invention can consist in that the pegs are attached directly to the front panel by means of a film hinge are.

Mit dieser Anordnung wird erreicht, daß eine verhältnismäßig einfache Montage und Demontage der Frontplatten möglich ist und daß weiterhin besonders enge Toleranzen nicht mehr erforderlich sind.With this arrangement it is achieved that a relatively simple one Assembly and disassembly of the front panels is possible and that continues to be particularly tight Tolerances are no longer required.

Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung kann darin bestehen daß der Zapfen an einem freien Ende eine Nut und am anderen Ende einen Teller aufweist, daß der Innendurchmesser einer der Bohrungen dem Außendurchmesser des Nutgrundes am Zapfen entspricht und daß diese elastisch aufweitbar ist, so daß beim Hindurchstecken des Zapfens durch das eine Loch an der Leiterplatte und durch die aufweitbare Bohrung diese aufgeweitet wird und die Innenwandungen der Bohrung nach Hindurchstecken des Zapfens in den Nutgrund einrasten und so den Zapfen unverlierbar festhalten. Anstatt der Nut kann auch eine Erweiterung ; am Zapfen vorgesehen sein.A further embodiment of the invention can consist in that the The pin has a groove at one free end and a plate at the other end, that the inside diameter of one of the bores corresponds to the outside diameter of the groove base corresponds to the pin and that this is elastically expandable, so that when pushed through of the pin through the one hole on the circuit board and through the expandable hole this is widened and the inner walls of the bore after pushing through the Latch the pin into the groove base and thus hold the pin captive. Instead of the groove can also be an extension; be provided on the pin.

In vorteilhafter Weise kann die elastisch aufweitbare Bohrung von der Innenwandung der Bohrung ausgehende strahlenartige Schlitze aufweisen, von denen einer zum Rand der Führungsnut hin offen ist.In an advantageous manner, the elastically expandable bore of the inner wall of the bore have radiating slots emanating from which one is open to the edge of the guide groove.

Dadurch wird ein einfaches Einschieben und Verrasten des Zapfens bzw. der Zapfen ermöglicht.This makes it easy to insert and lock the peg or pin. the tenon allows.

Eine vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung kann darin bestehen, daß die Führungsnut von zwei parallel zueinander verlaufenden Erhebungen gebildet ist, und daß die die aufweitbare Bohrung aufweisende Erhebung um die Bohrung herum dünner ausgebildet ist als der übrige Bereich der Erhebung.An advantageous embodiment of the invention can consist in that the guide groove is formed by two mutually parallel elevations is, and that the elevation having the expandable bore around the bore Is made thinner than the rest of the area of the elevation.

Damit ist ein leichteres Aufspreizen der Bohrung ermöglicht.This enables the bore to be expanded more easily.

Eine weitere Verbesserung kann dahin gehen, daß das Filmscharnier radial am Teller des Zapfens angeformt ist.Another improvement can be that the film hinge is formed radially on the plate of the pin.

Insgesamt werden mit der vorliegenden Erfindung die folgenden Vorteiler erreicht: Die Montage wird erheblich vereinfacht; es sind keine Werkzeuge für die Montage mehr erforderlich und die Zapfenanordnung kann auch erheblich größere Kräfte übertragen, da der Zapfen entsprechend dick ausgebildet sein kann.Overall, the present invention has the following advantages Achieved: The assembly is considerably simplified; they are not tools for that More assembly is required and the pin assembly can also handle significantly greater forces transferred, since the pin can be made correspondingly thick.

Anhand der Zeichnung, in der Ausführungbeispiele der Erfindung dargestellt sind, soll die Erfindung selbst sowie weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Verbesserungen sowie weitere Vorteile näher erläutert und beschrieben werden.Based on the drawing, shown in the exemplary embodiments of the invention are, the invention itself and further advantageous refinements and improvements are intended as well as further advantages are explained and described in more detail.

Es zeigt: Fig. 1 :eine perspektivische Ansicht eines Teils einer Frontplatte nach der Erfindung von innen und Fig. 2 einen Querschnitt durch eine Frontplatte mit einer anderen Ausgestaltung des Zapfens. It shows: FIG. 1: a perspective view of part of a Front panel according to the invention from the inside and FIG. 2 shows a cross section through a Front panel with a different configuration of the pin.

Eine Frontplatte 1, welche zum Verschließen eines nicht näher dargestellten Gehäuses dient, ist zur Aufnahme und Halterung einer Leiterplatte 2 ausgebildet. Dazu sind an der nach innen weisenden Fläche der Frontplatte 1 eine parallel zur Längsseite der rechteckigen Frontplatte 1 verlaufende erste Erhebung 3 vorgesehen, welche im Bereich der Schmalseite 21 der Leiterplatte 2 senkrecht zur Frontplatte 1 eine Abstufung 4 aufweist. Parallel zu dieser Abstufung 4 und im Abstand D zu dieser verlauft eine zweite Erhebung 5, welche an dem der Schmalseite 21 der Leiterplatte 2 zugewandten Ende über einen Quersteg 6 mit der Erhebung 3 verbunden ist. Auf diese Weise wird eine U-förmige Ausnehmung 7 gebildet, in welche die Leiterplatte im montierten Zustand eingreift und welche als Führungsnut für die Leiterplatte dient. Die erste Erhebung 3 besitzt im Bereich der Abstufung 4 einen Abschnitt mit zum übrigen Bereich verringerter Wandstärke; diese? Abschnitt besitzt die /zi Pegr 8. In diesem Abschnitt mit verringerter Wandstärke befindet sich eine Bohrung 9, welche strahlenförmig angeordnete. A front panel 1, which is used to close a not shown Housing is used, is designed to receive and hold a circuit board 2. For this purpose, on the inwardly facing surface of the front panel 1, a parallel to the Long side of the rectangular front plate 1 extending first elevation 3 is provided, which in the area of the narrow side 21 of the circuit board 2 perpendicular to the front panel 1 has a gradation of 4. Parallel to this gradation 4 and at a distance D to this runs a second elevation 5, which on the narrow side 21 of the circuit board 2 facing end is connected to the elevation 3 via a transverse web 6. To this Way, a U-shaped recess 7 is formed in which the printed circuit board is mounted State engages and which serves as a guide groove for the circuit board. The first Elevation 3 has a section in the area of gradation 4 with the rest of the area reduced wall thickness; these? Section has the / zi Pegr 8. In this section with a reduced wall thickness there is a bore 9, which is radially shaped arranged.

Einkerbungen oder Schlitze 10 aufweist, wobei insgesamt vier Schlitze an der Zahl gleichmäßig am Umfang verteilt sind. Der Schlitz, der zum freien Rand des Abschnittes 8 hinweist und der mit der Bezugsziffer 11 bezeichnet ist, ist zum Rand des Abschnittes 8 offen. Die Bohrung 9 ist dadurch aufweitbar. Has notches or slots 10, with a total of four slots in number are evenly distributed around the circumference. The slot leading to the free edge of the section 8 indicates and which is designated by the reference numeral 11 is for Edge of section 8 open. The bore 9 can thereby be expanded.

Fluchtend zu der aufweitbaren Bohrung 9 ist in der zweiten Erhebung 5 eine zweite Bohrung 12 vorgesehen. Die Leiterplatte2 besitzt an ihren Ecken je ein Loch 22, welche im montierten Zustand mit den Bohrungen 9 und 12 fluchten. Aligned with the expandable bore 9 is in the second elevation 5 a second bore 12 is provided. The printed circuit board 2 has each at its corners a hole 22 which is mounted in the State with the holes 9 and 12 align.

Um die Leiterplatte zu befestigen, ist ein Zapfen 13 vorgesehen, an dessen einem Ende ein Teller 15 angeformt ist. Im Bereich des anderen Endes ist eine Nut 14 vorgesehen, welche einen gegenüber dem übrigen Bereich des Zapfens verkleinerten Durchmesser hat. Das Ende des Zapfens im Bereich der Nut ist kegelförmig abgeschrägt und trägt die Bezugsziffer 16. Radial ausgehend vom Teller ist ein Verbindungsstreifen 17 vorgesehen, der an einer Erhebung 18 auf der der Erhebung 3 gegenüberliegenden Seite bzw. an der der Erhebung 3 gegenüberliegenden Kante der Frontplatte 1 angeformt ist. Der Streifen 17 bildet somit ein Filmscharnier.To attach the circuit board, a pin 13 is provided on one end of which a plate 15 is formed. In the area of the other end is a groove 14 is provided, which is smaller than the rest of the area of the pin Diameter. The end of the pin in the area of the groove is beveled conically and has the reference number 16. A connecting strip is located radially from the plate 17 is provided, which is located on an elevation 18 on the opposite of the elevation 3 Formed on the side or on the edge of the front panel 1 opposite the elevation 3 is. The strip 17 thus forms a film hinge.

Zwecks Montage der Leiterplatte und zur Halterung wird die Leiterplatte in Pfeilrichtung A in die Ausnehmung 7 hineingeschoben, bis die Bohrungen 12, 9 und 22 fluchten. Sodann wird der Zapfen zuerst durch die nicht aufweitbare Bohrung, dann durch die Leiterplatte und sodann durch die aufweitbare Bohrung 9 hindurchgeschoben, wobei die Innenwand/der aufweitbaren Bohrung verformt wird; nach Einschieben des Zapfens 13 rastet die Innenwand 19 der Bohrung 9 in die Nut 14 ein, so daß die Innenwand 19 den Nutgrund berührt.The circuit board is used for mounting the circuit board and for holding it pushed in the direction of arrow A into the recess 7 until the holes 12, 9 and 22 lines. Then the pin is first through the non-expandable hole, then pushed through the circuit board and then through the expandable bore 9, wherein the inner wall / expandable bore is deformed; after inserting the Pin 13 engages the inner wall 19 of the bore 9 in the groove 14, so that the inner wall 19 touches the groove base.

Zur Versteifung der Frontplatte ist zwischen der Erhebung 18 und der Erhebung 5 eine Queranformung 20 vorgesehen.To stiffen the front panel is between the elevation 18 and the Elevation 5 a transverse molding 20 is provided.

Anstatt der Nut am einen Ende des Zapfens ist es auch möglich, eine Erweiterung vorzusehen. Dies ist in der Figur 2 dargestellt. Dort ist ein Querschnitt durch die Frontplatte im Bereich der Bohrungen 9 und 12 dargestellt, durch welche nach Einsetzen der Leiterplatte 2 ein Zapfen 23 eingesetzt ist.Instead of the groove at one end of the pin, it is also possible to use a Extension to be provided. This is shown in FIG. There's a cross section there represented by the front plate in the area of the holes 9 and 12, through which after inserting the circuit board 2, a pin 23 is inserted.

Hier erkennt man, daß der Zapfen an seinem einen Ende einen tellerförmigen Ansatz oder Teller 24 aufweist, der dem Teller 15 in der Figur 1 entspricht. Ein Filmscharnier, wie das Scharnier 17, ist hier nicht gezeigt. An dem anderen Ende befindet sich eine Erweiterung 26, die zum Teller hinweisend, einen konischen Abschnitt 25 aufweist, der so angeordnet ist, daß der Abstand C zwischen dem Teller 24 und dem Anfang des konischen Abschnittes 25 kleiner ist als der Abstand B der entgegengesetzt gerichteten Außenflächen der Erhebungen 3 und 5. Auf diese Weise liegt der außenliegende Rand der Bohrung 9 direkt an dem konischen Abschnitt 25 an und sorgt so für eine formschlüssige Verbindung von Zapfen 23 und Bohrungen 12 und 9.Here you can see that the pin is plate-shaped at one end Has attachment or plate 24, which corresponds to plate 15 in FIG. A Film hinge like that Hinge 17 is not shown here. At the other end is an extension 26, pointing to the plate, one has conical portion 25 which is arranged so that the distance C between the plate 24 and the beginning of the conical section 25 is smaller than the distance B of the oppositely directed outer surfaces of the elevations 3 and 5. On this Way is the outer edge of the bore 9 directly on the conical section 25 and thus ensures a form-fitting connection between the pin 23 and the bores 12 and 9.

Zur Befestigung der Leiterplatte sind zwei spiegelbildlich gegenüberliegende gleichausgebildete Anordnungen, wie sie in den Figuren 1 und 2 gezeigt sind, vorgesehen, so daß die Leiterplatte an beiden Schmalseiten befestigt werden kann.There are two mirror images of each other to fasten the circuit board identically designed arrangements as shown in Figures 1 and 2 are provided, so that the circuit board can be attached to both narrow sides.

Le e r s e i t eBlank page

Claims

A n p r u c h e 1. Front panel for closing a printed Housing accommodating circuit boards, in particular for electronic regulating, control and and switching devices, on the inside of which there is at least one formed by elevations Guide groove for a printed circuit board, which is adjacent to the front panel Corners each has a hole, and the holes penetrating pins for attachment the circuit board are provided on the front panel, characterized in that the elevations (3, 5) are provided with bores (9, 12) running transversely to the guide groove are, which with the holes (22) on the circuit board (2) in the assembled state align, and that through the aligned bores and holes the pins (13,23) can be inserted through and thus hold the circuit board (2) on the front panel (1).

2. Front panel according to claim 1, characterized in that the pin (13, 23) attached captively to the front plate (1) by means of a film hinge (17) are.

3. Front panel according to one of claims 1 or 2, characterized in that that the pin (13,23) at one end a plate (15,24) and am has latching means (14, 26) at the other end so that one of the bores (9) can be widened is and that after pushing the pin through the holes on the front panel (1) and the holes (22) on the circuit board (2) the expandable hole with the Latching means is engaged.

4. Front panel according to one of the preceding claims, characterized in that that the expandable bore (9) has radially extending slots (10,11) of one of which is open to the edge of the elevation (3).

5. Front panel according to one of the preceding claims, characterized in that that the portion (8) of the elevation (3) surrounding the expandable bore (9) is a has thinner wall thickness than the rest of the area.

6. Front panel according to one of the preceding claims, characterized in that that the pin (13) has a groove (14) as a locking means, the groove base diameter of which corresponds to the inner diameter of the expandable bore (9).

7. Front panel according to one of the preceding claims, characterized in that that the pin (23) has an extension (26) as a latching means, the outer diameter of which is larger than the inner diameter of the expandable bore (9).

8. Front panel according to one of the preceding claims, characterized in that that the film hinge (17) is formed radially on the plate (15, 24) of the pin (13, 23) is.