[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

DE2643811C2 - Lithographie-Maske mit einer für Strahlung durchlässigen Membran und Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents

Lithographie-Maske mit einer für Strahlung durchlässigen Membran und Verfahren zu ihrer Herstellung

Info

Publication number
DE2643811C2
DE2643811C2 DE2643811A DE2643811A DE2643811C2 DE 2643811 C2 DE2643811 C2 DE 2643811C2 DE 2643811 A DE2643811 A DE 2643811A DE 2643811 A DE2643811 A DE 2643811A DE 2643811 C2 DE2643811 C2 DE 2643811C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
substrate
membrane
aluminum oxide
mask
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2643811A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2643811A1 (de
Inventor
Robert L. Agoura Calif. Seliger
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Raytheon Co
Original Assignee
Hughes Aircraft Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hughes Aircraft Co filed Critical Hughes Aircraft Co
Publication of DE2643811A1 publication Critical patent/DE2643811A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2643811C2 publication Critical patent/DE2643811C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine Lithographie-Maske gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 und ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Maske gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 2.
Eine derartige Lithographie-Maske und ein solches Verfahren sind aus der Zeitschrift Proceedings of the IEEE, Bd. 62 (Oktober 1974), Nr. 10, Seiten 1361 bis 1387, bekannt. Diese Maske weist ein Soliciumsubstrat mit einer mit Bor dotierten Oberflächenschicht auf, welche nach dem Wegätzen des Substratmaterials die Membran bildet. Diese Membran hat eine Dicke von 3 μίτι und trägt unter der Goldschicht noch eine durch Zerstäuben aufgebrachte Aluminiumoxidschicht von etwa 0,2 μΐη Dicke.
Eine solche Maske wird zur Herstellung eines Musters in einer Photolackschicht verwendet, indem die Photolackschicht durch die Durchbrechungen in der sich auf dem Substrat befindenden Goldschicht hindurch bestraht wird. Die bekannte Maske ist zur Verwendung in der Röntgen-Lithographie bestimmt.
Die Erzeugung sehr dünner Schichten aus Aluminiumoxid ist aus dem Journal of Physics E, Bd. 3, 1970, Heft 9, Seiten 747 und 748, bekannt. Diese Schichten sind zum Zwecke der Transmissions-Mikroskopie hergestellt worden. Ihre Anwendung zur Herstellung von Masken für geladene Teilchen ist dort nicht angesprochen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Maske und ein Verfahren der eingangs beschriebenen Art dahingehend zu verbessern, daß sie bei ausreichender mechanischer Stabilität der Maske die Verwendung wesentlich geringerer Membrandicken und infolgedessen den Einsatz solcher Masken in der Lithographie mit Strahlen geladener Teilchen, insbesondere mit Protonenstrahlen, gestatten.
Diese Aufgabe wirci bei einer Lithographie-Maske gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 nach der Erfindung dadurch gelöst daß die Membran nur aus einer für geladene Teilchen durchlässigen Aluminiumoxidschicht besteht
Bei dem Verfahren nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 2 wird diese Aufgabe erfmdungsgeinäß dadurch gelöst, daß das Substrat aus Aluminium besteht ίο und daß die Oberflächenschicht eine durch anodische Oxidation der Substratoberfläche hergestellte Aluminiumoxidschicht ist.
Weitere Einzelheiten und Ausgestaltungen sind der
folgenden Beschreibung zu entnehmen, in der die
Erfindung anhand der in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiele näher beschrieben und erläutert wird. Es zeigen
F i g. 1 bis 5 einen Querschnitt durch ein Aluminiumsubstrat allein und mit einer oder mehreren aufgebrachten Schichten während aufeinanderfolgender Schritte des Verfahrens zur Herstellung der Lithographie-Maske.
Wie aus den F i g. 1 bis 5 ersichtlich, wird als Ausgangsmaterial ein aus Aluminium bestehendes Substrat 10 verwendet, das eine Dicke im Bereich von 0,1 bis 0,5 mm aufweist. Das Aluminiumsubstrat 10 wird zunächst nach in der Metallverarbeitung bekannten Verfahren gereinigt und poliert und danach einem nicht dargestellten elektrolytischen Bad zugeführt, das als Elektrolyt beispielsweise doppelt basisches Ammoniumcitrat enthält und durch das während einer vorbestimmten Zeit ein Strom geleitet wird, damit auf der gesamten Oberfläche des Aluminiumsubstrats eine dünne Schicht 12 aus Aluminiumoxid gebildet wird.
Das anodisch oxidierte Substrat 10, das in Fig. 2 dargestellt ist, wird dann in eine übliche Vorrichtung zum Aufbringen einer Goldmaske gebracht. Hier wird unter Anwendung üblicher Maskierungs- und Aufdampfverfahren eine Goldschicht 14 auf der oberen Fläche der Aluminiumoxidschicht 12 aufgebracht. Die Goldschicl.t 14 weist eine Anzahl vorbestimmter Durchbrechungen 16 auf, die dazu geeignet sind, Ionen hoher Energie passieren zu lassen. Die mit der Goldmaske versehene Struktur nach F i g. 3 wird dann in eine Ionenstrahlkammer gebracht und dort mit einem Strahl 18 aus Ionen geringer Energie, beispielsweise Argonionen, durch Zerstäuben ein Teil der Aluminiumoxidschicht von der Rückseite des Aluminiumsubstrats 10 in einem Bereich 20 entfernt, wie es F i g. 4 zeigt. Bei diesem Verfahrensschritt wird auf die Rückseite der Aluminiumoxidschicht 12 eine nicht dargestellte Ionenstrahl-Bearbeitungsmaske aufgelegt, die eine öffnung aufweist, welche genau der gewünschten öffnung 22 in der Aluminiumoxidschicht 12 entspricht. Die von der Bearbeitungsmaske durchgelassenen Ionen treffen auf die Aluminiumoxidschicht 12 auf und erzeugen dort die öffnung 22. Eine für diese lonenstrahl-Bearbeitung geeignete Vorrichtung ist beispielsweise in der US-PS 36 59 510 beschrieben.
Das in Fig.4 dargestellte Zwischenprodukt wird dann einer Ätzstation zugeführt, in der es einem chemischen Ätzmittel ausgesetzt wird, beispielsweise Salzsäure. Die Salzsäure greift vornehmlich das Aluminiumsubstrat 10 an, das in der Öffnung 22 der Aluminiumoxidschicht 12 freiliegt. Nach einer gewissen Zeit hat die Salzsäure das Aluminium des Substrats 10, das sich unterhalb der Goldmaske befindet, vollständig entfernt, wie F i g. 5 zeigt. Es bleibt eine dünne Membran
25 aus Aluminiumoxid zurück, deren Dicke in der Größenordnung von 0,2 μπι liegt Diese Aluminiumoxid-Membran 25 trägt die Goldschicht 14 und ermöglicht es ionen, die Durchbrechungen 16 in der Goldschicht 14 zu durchdringen, wenn die Maske einem Ionenstrahl 5 ausgesetzt wird.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (2)

Patentansprüche:
1. Lithographie-Maske, bestehend aus einer für Strahlung durchlässigen lochfreien Membran, die einseitig mit einer Durchbrechungen aufweisenden Goldschicht versehen ist und die eine Schicht aus Aluminiumoxid enthält, dadurch gekennzeichnet, daß die Membran (25) nur aus einer für geladene Teilchen durchlässigen Aluminiumoxidschicht besteht
2. Verfahren zur Herstellung einer Lithographie-Maske nach Anspruch 1, bei dem ein Substrat auf einer seiner Oberflächen mit einer Ätzmaske aus einem Oxid des Substratmaterials und auf der dieser Oberfläche gegenüberliegenden Oberfläche mit einer erheblich langsamer als das Substratmaterial ätzbaren Oberflächenschicht versehen wird, bei dem ferner auf der Oberflächenschicht eine Durchbrechungen aufweisende Goldschicht aufgebracht wird und bei dem das Substrat von der der Goldschicht abgewandten Seite her durch die Ätzmaske bis auf die Oberflächenschicht weggeätzt wird, dergestalt, daß der freigelegte Teil der Oberflächenschicht eine die Goldschicht tragende Membran bildet und die Membran mit dem verbliebenen Teil des Substrats als sie tragendem Rahmen einstückig ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat (10) aus Aluminium besteht und daß die Oberflächen eine durch anodische Oxidation der Substratoberfläche hergestellte Aluminiumoxidschicht (12) ist
DE2643811A 1975-10-28 1976-09-29 Lithographie-Maske mit einer für Strahlung durchlässigen Membran und Verfahren zu ihrer Herstellung Expired DE2643811C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US62642575A 1975-10-28 1975-10-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2643811A1 DE2643811A1 (de) 1977-05-05
DE2643811C2 true DE2643811C2 (de) 1981-10-15

Family

ID=24510336

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2643811A Expired DE2643811C2 (de) 1975-10-28 1976-09-29 Lithographie-Maske mit einer für Strahlung durchlässigen Membran und Verfahren zu ihrer Herstellung

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4101782A (de)
JP (1) JPS5255382A (de)
CH (1) CH621890A5 (de)
DE (1) DE2643811C2 (de)
FR (1) FR2330036A1 (de)
GB (1) GB1554420A (de)
NL (1) NL170189C (de)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4383026A (en) * 1979-05-31 1983-05-10 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Accelerated particle lithographic processing and articles so produced
AT371947B (de) * 1979-12-27 1983-08-10 Rudolf Sacher Ges M B H Freitragende maske, verfahren zur herstellung derselben und verfahren zum maskieren von substraten
AT383438B (de) * 1981-12-04 1987-07-10 Rudolf Sacher Ges M B H Freitragende maske
JPS58207988A (ja) * 1982-05-28 1983-12-03 日本鋼管株式会社 水圧試験機のパイプ洗浄装置
AT382040B (de) * 1983-03-01 1986-12-29 Guenther Stangl Verfahren zur herstellung von optisch strukturierten filtern fuer elektromagnetische strahlung und optisch strukturierter filter
DE3435177A1 (de) * 1983-09-26 1985-04-11 Canon K.K., Tokio/Tokyo Maske fuer lithographische zwecke
US5112707A (en) * 1983-09-26 1992-05-12 Canon Kabushiki Kaisha Mask structure for lithography
IL88837A (en) * 1988-12-30 1993-08-18 Technion Res & Dev Foundation Method for the preparation of mask for x-ray lithography
US5567551A (en) * 1994-04-04 1996-10-22 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Method for preparation of mask for ion beam lithography
DE10230532B4 (de) * 2002-07-05 2007-03-08 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Bestimmen des Aufbaus einer Maske zum Mikrostrukturieren von Halbleitersubstraten mittels Fotolithographie
US8105499B2 (en) * 2008-07-14 2012-01-31 International Business Macines Corporation Transmission electron microscopy sample etching fixture

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3529960A (en) * 1967-01-24 1970-09-22 Hilbert Sloan Methods of treating resist coatings
US3659510A (en) * 1969-05-01 1972-05-02 Hughes Aircraft Co Apparatus and method utilizable in forming metal grids
US3815978A (en) * 1972-06-20 1974-06-11 Ibm Durable see-through photoresist mask
US3742230A (en) * 1972-06-29 1973-06-26 Massachusetts Inst Technology Soft x-ray mask support substrate
US3873824A (en) * 1973-10-01 1975-03-25 Texas Instruments Inc X-ray lithography mask
JPS5086336A (de) * 1973-11-29 1975-07-11
JPS521634A (en) * 1975-06-24 1977-01-07 Nippon Furnace Kogyo Kaisha Ltd Valve for fuel supply pipe

Also Published As

Publication number Publication date
NL170189B (nl) 1982-05-03
DE2643811A1 (de) 1977-05-05
CH621890A5 (de) 1981-02-27
NL7611919A (nl) 1977-05-02
JPS5255382A (en) 1977-05-06
NL170189C (nl) 1982-10-01
JPS5428267B2 (de) 1979-09-14
FR2330036A1 (fr) 1977-05-27
GB1554420A (en) 1979-10-17
FR2330036B1 (de) 1980-05-09
US4101782A (en) 1978-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69127058T2 (de) Herstellungsverfahren einer Matrize
DE2611158C2 (de) Verfahren zum Verformen eines einkristallinen Siliciumkörpers
DE3872859T2 (de) Verfahren zur metallisierung eines kieselsaeure-, quartz-, glas- oder saphirsubstrates und so erhaltenes substrat.
DE2453035C3 (de) Verfahren zum Aufbringen einer metallischen Schicht in Form eines Musters auf einem mit einer ersten dünnen, metallischen Schicht überzogenen inerten Substrat
DE2052424C3 (de) Verfahren zum Herstellen elektrischer Leitungsverbindungen
DE2643811C2 (de) Lithographie-Maske mit einer für Strahlung durchlässigen Membran und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE2754396A1 (de) Verfahren zum herstellen von duennfilmmustern
DE2546697A1 (de) Verfahren zum elektrochemischen abscheiden eines materials auf einem halbleiterkoerper
DE102015115298B4 (de) Herstellungsverfahren für einen Separator einer Brennstoffzelle
DE3119682C2 (de)
DE2507102A1 (de) Matrize zum herstellen von mehrfachkopien
EP0002669A1 (de) Verfahren zum Entfernen von Material von einem Substrat durch selektive Trockemätzung und Anwendung dieses Verfahrens bei der Herstellung von Leitungsmustern
DE2901697B2 (de) Verfahren zur Ausbildung von Verbindungsleitungen auf einem Substrat
DE2304685C3 (de) Verfahren zur Herstellung mikroskopisch kleiner Metall- oder Metallegierungs-Strukturen
DE3943356A1 (de) Verfahren zur bildung einer maske fuer roentgenlithographie
DE2620998A1 (de) Verfahren zur herstellung von traegern fuer die verarbeitung von ic-chips
EP0001038A1 (de) Herstellung einer Siliciummaske und ihre Verwendung
DE2832408A1 (de) Verfahren zur herstellung von praezisionsflachteilen, insbesondere mit mikrooeffnungen
DE2416186C3 (de) Maske zur Strukturierung dünner Schichten
DE2123887A1 (de) Maske zum Belichten strahlungsempfindlicher Schichten
DE2540301C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung mit einem Leitermuster
DE2903641C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Aufzeichnungsträgers mit einem bei Bestrahlung mit Licht in wenigstens zwei unterschiedlichen Farben erscheinenden Muster
DE2645081C2 (de) Verfahren zum Herstellen einer Dünnfilmstruktur
DE1947026A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements
EP0222739A2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Transmissionsmaske

Legal Events

Date Code Title Description
D2 Grant after examination
8339 Ceased/non-payment of the annual fee