DE2323529A1

DE2323529A1 - Leiterplatte mit aufgedruckten oder aufplattierten leiterbahnen

Info

Publication number: DE2323529A1
Application number: DE19732323529
Authority: DE
Inventors: Peter Kammermeier
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1973-05-10
Filing date: 1973-05-10
Publication date: 1974-11-28

Description

Leiterplatte mit aufgedruckten oder aufplattierten Leiterbahnen Die erfindung betrifft eine Leiterplatte mit aufgedruckten oder aufplattierten Leiterbahnen, die auf einer oder beiden #eiten kaschiert und mit Ausnehmungen zum Durchführen von Leiterbahnen versehen ist, und bezieht sich auf eine zweckmassige und in vorteilhafter Weise verwendbare Ausgestaltung einer derartigen Leiterplatte, Leiterplatten, bei denen eine elektronische Schaltung unter Verwendung eines bruckverfahrens #u eine Isolierstoffplatte aufgebracht wird, sind bereits bekannt. Die Leiter bestehen hierbei nicht aus Drähten, sondern aus in einer ebene verlaufende flachen Leiterbahnen. n den Stellen, die mit Bauelementen bestückt werden sollen, sind Löcher eingestanzt, durch die die Anschlussdrähte der Bauelemente gesteckt werden. Es ist auch bekannt, auf beiden Seiten einer Isolierstoffplatte gedruckte Schaltungen aufzubringen, die durch verkupferte Löcher miteinander verbunden sind.
Durch eine der in die Leiterplatte eingearbeiteten Ausnehmungen ist somit jeweils nur eine Leiterbahn hindurchgeführt, so dass, um mehrere Leiterbahnen unterzubringen, eine entsprechend grosse Anzahl I;usnehmungen in diese einzuarbeiten sind. Dies bedingt aber wiederum einen grösseren Fertigungsaufwand und grössere Abmessungen der Isolierstoff- bzw.
der Leiterplatte.
5 ist daher aufgabe der Erfindung, eine Leiterplatte mit aufgedruckten oder aufplattierten Leiterbahnen, die auf einer oder beiden Seiten kaschiert und mit Ausnehmungen zum Durchführen von Leiterbahnen vorsehen ist, zu schaffen, die diese Nachteile nicht aufweist. Vor allem soll dabei -erreicht werden, dass in einer Ausnehmung einer Leiterplatte jeweils mehrere Leiterbahnen unterzubringen sind, so dass die Baugrösse gegenüber den bisher bekannten Leiterplatten reduziert werden kann und ein geringerer Fertigungsaufwand erforderlich und damit eine wirtschaftlichere Herstellung gegeben ist.
Gemäss der Brfinaung wird dies dadurch erreicht, dass durch eine Ausnehmung der Leiterplatte jeweils mehrere Leiterbahnen durchgeführt sind, derart, dass deren verkupfterte oder kaschierte Innenwandung in mehrere mit den Leiterbahnen verbundene beschnitte unterteilt ist.
amine derartige Leiterplatte ist in der Weise vorteilhaft herzustellen, dass die in die Leiterplatte eingearbeiteten Ausnehmungen vorzugsweise zusammen mit deren Oberflächenkaschierung zunächst vollständig z.B. mit Kupfer ausgefüllt oder an der Innenwandung kaschiert wird, und dass sodann die auf der Innenwandung aufgetragene leitende Schicht durch mechanische, elektrische oder chemische Mittel oder durch Aufdrucken in einzelne Leiterbahnen unterteilt wird.
Zum Unterteilen der Innenwandung einer Ausnehmung in einzelne Leiterbahnen kann eine Räumnadel oder ein änhnliches Stanzwerkzeug verwendet werden, mittels dein durch treisparen die einzelnen Leiterbahnen voneinander Òeirennt werden. Es ist aber auch möglich, die Unierteilung durch Funkenerosion mittels entsprechend geformter Elektrogen oder durch Ätzflüssigkeit, die mittels entsprechend geformter Bürsten oder Schwämine aufgetragen wird, vorzunehmen.
Werden durch eine Ausnehmung einer Leiterplatte mehrere Leiterbahnen hindurchgeführt, indem die aul der Innenwandung der Ausnehmung aufgetragene leitende Schicht in einzelne Abschnitte unterteilt wird, ist es möglich, die Baugrösse der Platte erheblich zu reduzieren, da für jede der durch zuführenden Leiterbahnen nicht jeweils eine Ausnehmung benötigt wird. Dennoch ist eine zuverlässige Trennung der Leiterbahnen voneinander gegeben, da die Leiterplatte, die aufgrund der geringen anzahl an Ausnehmungen auch eine höhere Festigkeit aufweist, ohne Sch#ierigkeiten entsprechend ausgearbeitet werden kann. Die vorschlagsgern#sse Leiterplatte bietet gegenüber den bisher verwendeten Platten somit erhebliche Vorteile und ermöglicht eine vielseitige Verwendbarkeit.
Weitere Einzelheiten sind dem in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen, die nachfolgend im einzelnen erläutert sind, zu entnehmen. Hierbei zeigt: Fig. 1 eine Leiterplatte in Draufsicht mit aufgedruckten Leiterbahnen und unterschiedlichen Ausgestaltungen der in die Platte eingearbeiteten Ausnehmungen und Fig. 2 einen Schnitt gemäss der Linie II-II der Fig. 1 durch eine in die Leiterplatte eingearbeitete und mit durchgeführten Leiterbahnen versehene Ausnehmung.
Die in Fig. 1 in einem Ausschnitt dargestellte und mit 1 bezeichnete Leiterplatte ist beidseitig mit aufgedruckten Leiterbahnen 2 versehen, die durch Aufkaschieren der Kupferschichten 5 und 6 sowie der Nickelschicht 7 auf eine Isolierstoffplatte 4 und nachträgliches Freiätzen der nicht mit einem säurefesten Lack bedruckten Teile hergestellt sind.
Zur Verbindung der auf beiden Seiten der Isolierstoffplatte 4 gedruckten Leiterbahnen 2 oder aber zum 'instecken von Bauelementen sind in diese Ausnehmungen 3 eingearbeitet, durch die die Leiterbahnen 2 hindurchgeführt sind.
Um durch jede der Ausnehmungen 3 jeweils mehrere Leiterbahnen durchführen zu können, sind die auf der Innenwandung aufgetragenen leitenden Schichten 5, 6 und 7 jeweils in einzelne abschnitte 11, 11', 11 und 11"' unterteilt. Dies kann in der Weise erfolgen, dass die Ausnehmungen 3 vorzugsweise zusammen mit der Oberflächenkaschierung der Isolierstoffplatte 4 vollständig z.B. mit Kupfer ausgefüllt werden, oder dass die Innenwandungen der Ausnehmung 3 kaschiert werden und dass sodann durch mechanische, elektrische oder chemische Mittel oder durch Aufdrucken die leitenden Schichten in die einzelnen Leiterbahnen 11, 11', 111? und ll"' unterteilt wird.
Dazu dient das schematisch in Fir. 2 dargestellte Werkzeug 21, das in Form einer Räumnadel oder eines ähnlichen Stanzwerkzeuges, als Elektrode oder Bürste bzw. Schwamm, um die Unterteilung durch Funkenerosion oder durch Ätzflüssigkeit vorzunehmen, ausgebildet sein kann. Beim Durchführen des Werkzeuges 21 entstehen somit Freisparungen 12 bzw. 15 bzw. 14, durch die die auf der Innenwandung der Ausnehmung 3 aufgetragenen leitenden Schichten in die Abschnitte 11, 11', 11 und ll' unterteilt wird.
Nach Fig. 1 I ist das Werkzeug 21 der Form der Ausnehmung 3 angepasst, nach II dagegen sind die Ausnehmungen 3 mit Hilfe eines entsprechend geformten Werkzeuges 21 quadratisch ausgearbeitet, so dass rechtwinklige Freisparungen 13 entstehen. Werden die Freisparungen 14 gemäss Fig. I III ausgebildet - dies kann beispielsweise mit Hilfe einer Räumnadel erreicht werden - ist eine besonders sichere Trennung der einzelnen Abschnitte 11, 11?, 11" und all"' gewährleistet.

Claims

Patentansprüche:

1 Leiterplatte mit aufgedruckten oder aufplattierten Leiterbahnen, die auf einer oder beiden Seiten kaschiert und mit Ausnehmungen zum Durchführen von Leiterbahnen versehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass durch eine Ausnehmung (3) der Leiterplatte (1) jeweils mehrere Leiterbahnen (11, 11', 11", ll'lt) durchgeführt sind, derart, dass deren verkupferte oder kaschierte Innenwandung in mehrere mit den Leiterbahnen (2) verbundene Abschnitte unterteilt ist.
2. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die in die Leiterplatte (1) eingearbeiteten Ausnehmungen (3) vorzugsweise zusammen mit deren Oberflächenkaschierung (5, 6, 7) zunächst vollständig z.B. mit Kupfer ausgefüllt oder an der Innenwandung kaschiert wird, und dass sodann die auf der Innenwandung aufgetragene leitende Schicht durch mechanische, elektrische oder chemische Mittel oder durch Aufdrucken in einzelne Leiterbahnen (11, 11', ion, 111") unterteilt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass zum Unterteilen der Inninwandung einer Ausnehmung (3) in Leiterbahnen (11, 11', 11", 11:1?) eine Räumnadel (21) oder ein ähnliches Stanzwerkzeug verwendet wird, mittels dem durch Freisparen (12, 13, 14) die einzelnen Leiterbahnen (11, 11', 11", llflt) voneinander getrennt werden.
4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Unterteilung der Innenwandung einer Ausnehmung (3) in Leiterbahnen (11, 11', 11", 11"') durch Funkenerosion mittels entsprechend geformter Eletroden (21) erfolgt.
5. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Unterteilung der Innenwandung einer Ausnehmung (3) in Leiterbahnen (11, 11', 1111, 11"') durch btzilüssiCkeit vorgenommen wird, die mittels entsprechend genormter Bürsten (21) oder Schwämme aufgetragen wird. Leerseite