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DE2229441A1 - BASE PLATE FOR SOLDERLESS CONSTRUCTION OF ELECTRONIC CIRCUITS - Google Patents

BASE PLATE FOR SOLDERLESS CONSTRUCTION OF ELECTRONIC CIRCUITS

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Publication number
DE2229441A1
DE2229441A1 DE19722229441 DE2229441A DE2229441A1 DE 2229441 A1 DE2229441 A1 DE 2229441A1 DE 19722229441 DE19722229441 DE 19722229441 DE 2229441 A DE2229441 A DE 2229441A DE 2229441 A1 DE2229441 A1 DE 2229441A1
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Germany
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contact
recesses
plate according
bores
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DE19722229441
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German (de)
Inventor
Peter Kammermeier
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09BEDUCATIONAL OR DEMONSTRATION APPLIANCES; APPLIANCES FOR TEACHING, OR COMMUNICATING WITH, THE BLIND, DEAF OR MUTE; MODELS; PLANETARIA; GLOBES; MAPS; DIAGRAMS
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Description

Grundplatte zum lötlosen Aufbau elektronischer Schaltungen Die Erfindung bezieht sich auf eine Grundplatte zum lötlosen Aufbau elektronischer Schaltungen, wobei die Grundplatte mit in einem Raster angeordneten Ausnehmungen, vorzugsweise in Form von Kontaktbohrungen zum Einstecken von Geräten, Leiterbahnen und/oder Kontaktsteckern versehen ist, und betrifft eine besonders vorteilhafte Ausgestaltung der insbesondere für Lehr- und/oder Versuchszwecke verwendbaren Grundplatte.Base plate for the solderless construction of electronic circuits The invention refers to a base plate for the solderless construction of electronic circuits, wherein the base plate with recesses arranged in a grid, preferably in the form of contact holes for inserting devices, conductor tracks and / or contact plugs is provided, and relates to a particularly advantageous embodiment of the particular Base plate that can be used for teaching and / or experimental purposes.

Aufbau- oder Systemplatten für elektronische Versuchsschaltungen sind bereits in einer großen Anzahl unterschiedlicher Ausgestaltung bekannt und werden mit Erfolg in vielfältiger Art und Weise verwendet. Bei nahezu allen diesen Grundplattenausführungen sind jedoch die Leitungen vorgegeben, wobei durch einzusteckende Bauteile lediglich die Kontaktstellen zu überbrücken sind. Diese Platten sind somit nicht universell verwendbar, sondern es lassen sich jeweils nur die vorprogrammierten Schaltungen herstellen.Construction or system boards for electronic test circuits are already known and become in a large number of different designs used with success in a variety of ways. With almost all of these base plate designs However, the lines are specified, with only the components to be plugged in the contact points are to be bridged. These plates are therefore not universal can be used, but only the preprogrammed circuits can be used produce.

Die Anwendung dieser Platten für Schulungszwecke ist daher sehr begrenzt bzw. für jede Schaltung ist eine gesonderte Platte notwendig.The use of these plates for educational purposes is therefore very limited or a separate plate is required for each circuit.

Ferner ist eine Versuchsaufbauplatte bekannt, bei der die Leiterbahnen variabel sind. Die Verbindungspunkte der einzelnen Bauelemente werden hierbei durch variable Leiterbahnschienen überbrückt, so daß ein beliebiger Schaltungsaufbau zwar möglich ist, die Leiterbahnschienen müssen aber den jeweiligen Gegebenheiten angepaßt werden. Eine große Lagerhaltung an Leiterbahnschienen ist somit erforderlich.Furthermore, an experimental set-up plate is known in which the conductor tracks are variable. The connection points of the individual components are hereby bridged variable conductor tracks, so that any circuit structure is possible, but the conductor rails must be adapted to the respective conditions will. A large stock of conductor rails is therefore necessary.

Auch ist die Handhabung nicht immer einfach, da die Leiterbahnschienen oftmals zusammengesetzt werden müssen oder, da entsprechende Schienen nicht zur Verfügung stehen, u.U.Handling is also not always easy, because the conductor tracks often have to be put together or, since the corresponding rails are not used Are available, possibly

ein von der Vorlage abweichender Schaltungsaufbau vorzunehmen ist Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine Grundplatte zum lötlosen Aufbau elektronischer Schaltungen zu schaffen, die äußerst einfach in ihrer Ausgestaltung und damit preisgünstig herzustellen ist und mittels der auf einfache Weise und in kurzer Zeit mit handelsüblichen Bauteilen jede beliebige Schaltung aufzubauen ist. Die Grundplatte soll dabei eine völlig freie Gestaltung einer Schaltung, identisch mit einem vorliegenden Schaltplan, ermöglichen, ohne daß dazu besondere Leiterbahnschienen oder ähnliche Bauelemente notwendig sind.a circuit structure deviating from the template is to be carried out The object of the invention is therefore to provide a base plate for the solderless construction of electronic To create circuits that are extremely simple in their design and therefore inexpensive is to be produced and by means of the commercially available in a simple manner and in a short time Components can be built any circuit. The base plate should be a completely free design of a circuit, identical to an existing circuit diagram, enable without the need for special conductor tracks or similar components are necessary.

Gemäß der Erfindung wird dies dadurch erreicht, daß in die mit in einem Raster angeordneten Kontaktbohrungen versehene Grundplatte weitere gleiche oder gleichartige Ausnehmungen eingearbeitet sind, die in einem Raster symmetrisch versetzt zu den Kontaktbohrungen jeweils zwischen zwei dieser Bohrungen angeordnet sind und daß eine oder mehrere, vorzugsweise vier einer Kontaktbohrung unmittelbar benachbarte Ausnehmungen mit dieser leitend verbindbar sind.According to the invention, this is achieved in that in the with in a grid arranged contact holes provided base plate further identical or similar recesses are incorporated, which are symmetrical in a grid offset to the contact holes between two of these Drilling are arranged and that one or more, preferably four of a contact hole directly adjacent recesses can be conductively connected to this.

Zur leitenden Verbindung der Kontaktbohrungen mit den Ausnehmungen ist es zweckmäßig, vorzugsweise auf der Rückseite der Grundplatte angeordnete,#kreisförmige, halbkreisförmige, rechteckige, quadratische oder dreieckförmige Kontaktscheiben oder Schienen anzubringen, die an einem in die Ausnehmungen einzuführenden Stecker anliegen. Die Kontaktscheiben können hierbei mit der Grundplatte, beispielsweise durch Verkleben oder Vernieten, fest verbunden oder auf einer die Kontaktbohrung bildenden Buchse angeordnet und mittels einer Mutter mit der Grundplatte verspannt werden.For the conductive connection of the contact holes with the recesses it is advisable, preferably on the back of the base plate, # circular, semicircular, rectangular, square or triangular contact discs or to attach rails on a plug to be inserted into the recesses issue. The contact disks can here with the base plate, for example by gluing or riveting, firmly connected or on one of the contact holes arranged bushing and clamped by means of a nut to the base plate will.

Außerdem ist es angebracht, die Kontaktscheiben im Bereich der Ausnehmungen zur Vergrößerung der Anlagefläche des in diese einzuführenden Steckers mit Aussparungen zu versehen und gegebenenfalls die in die Grundplatte eingearbeiteten Ausnehmungen zur Aufnahme eines Steckers in ihrem Durchmesser gleich oder größer zu bemessen als die durch die Aussparungen zweier Kontaktscheiben gebildete Ausnehmung.It is also appropriate to place the contact disks in the area of the recesses to enlarge the contact surface of the plug to be inserted into it with recesses to be provided and, if necessary, the recesses incorporated in the base plate to accommodate a plug in diameter to be equal to or larger than the recess formed by the recesses of two contact disks.

Nach einer andersartigen Ausführungsform können aber auch zur leitenden Verbindung der Kontaktbohrungen mit den Ausnehmungen beispielsweise U-förmig gebogene Drahtklammern od.dgl. vorgesehen werden, mittels denen jeweils eine Kontaktbohrung mit einer oder mehreren Ausnehmungen verbindbar ist, oder es können die Verbindungsleitungen als gedruckte Schaltungen, als in die Grundplatte eingeätzte Leitungen od.dgl. ausgebildet sein.According to a different embodiment, however, can also be used for conductive Connection of the contact bores with the recesses, for example bent in a U-shape Wire clips or the like. are provided, by means of each of which a contact hole connectable with one or more recesses is, or it can the connecting lines as printed circuits, as etched into the base plate Lines or the like. be trained.

Ferner ist es vorteilhaft, die die Kontaktbohrungen bildenden, in die Grundplatte eingesetzten Buchsen mittels Hauben aus Plastikmaterial abzudecken und zur Verbindung zweier Ausnehmungen vorzugsweise in einer Kontrastfarbe gehaltene Kontaktstecker vorzusehen, mittels denen jeweils zwei unmittelbar nebeneinander angeordnete Kontaktbohrungen leitend miteinander verbindbar sind.Furthermore, it is advantageous that the contact holes forming in to cover the sockets used in the base plate with hoods made of plastic material and preferably in a contrasting color to connect two recesses Provide contact plugs, by means of which two directly next to each other arranged contact bores can be conductively connected to one another.

Eine gemäß der Erfindung ausgebildete Grundplatte zum. lötlosen Aufbau elektronischer Schaltungen zeichnet sich nicht nur durch eine einfache konstruktive Ausgestaltung, sondern vor allem durch eine vielseitige Verwendbarkeit zur Herstellung jeder beliebigen Schaltung aus. Werden nämlich in die mit in einem Raster angeordneten Kontaktbohbungen versehene Grundplatte weitere Ausnehmungen eingearbeitet, die ebenfalls in einem Raster symmetrisch versetzt zu den Kontaktbohrungen jeweils zwischen zwei dieser Bohrungen angeordnet sind und werden die Kontaktbohrungen auf unterschiedliche Art Jeweils mit den benachbarten Ausnehmungen leitend verbunden, so ist es möglich, zwischen den beliebig anzuordnenden Bauteilen die Verbindungen auf einfache Weise mittels Kontaktsteckern herzustellen. Die Anordnung der Bauteile ist dabei nicht vorgegeben, vielmehr können diese auf der Grundplatte jeweils entsprechend dem Schaltplan oder an anderen geeigneten Stellen aufgesteckt werden.A base plate designed according to the invention for. solderless construction Electronic circuits are not only characterized by a simple constructive Design, but above all through a versatile usability for production any circuit. Namely, in those with arranged in a grid Contact holes provided base plate incorporated further recesses, which also in a grid symmetrically offset to the contact holes between two these holes are arranged and the contact holes are different Type Conductively connected to the adjacent recesses, so it is possible to the connections between the components, which can be arranged in any way, in a simple manner by means of contact plugs. The arrangement of the components is not specified, rather they can be placed on the base plate in accordance with the circuit diagram or at other suitable locations.

Mit Hilfe der erfindungsgemäßen Grundplatte kann somit eine Schaltung jeweils sehr übersichtlich dargestellt werden, ohne daß dazu für jede Schaltung besondere Aufbauplatten, wie es bei den bisher bekannten Ausführungen der Fall ist, benötigt werden. Werden die Kontaktbohrungen hierbei in einem genormten Raster von 19 mm in die Grundplatte eingearbeitet, so erg#bt sich, daß die Ausnehmungen jeweils mit einem Abstand von 9,5 mm zu diesen in die Grundplatte einzuarbeiten sind. Nahezu alle auf dem Markt befindlichen Schaltelemente können bei einer derartigen Auslegung zum Aufbau von Schaltungen benutzt werden, wobei durch die in Kontrastfarben gehaltenen Kontaktstecker das Schaltbild deutlich hervorgehoben werden kann. Die vorschlagsgemäße Grundplatte bietet somit gegenüber den bisher bekannten vergleichbaren Ausführungen erhebliche Vorteile sowohl in der Handhabung als auch in der Ausgestaltung einer Schaltung und ermöglicht vor allem eine vielseitige Verwendbarkeit ohne großen Bauaufwand.With the help of the base plate according to the invention, a circuit can can be shown very clearly without having to do this for each circuit special mounting plates, as is the case with the previously known designs, are needed. If the contact holes are in a standardized grid of 19 mm incorporated into the base plate, the result is that the recesses must be worked into the base plate at a distance of 9.5 mm from these. Nearly all switching elements on the market can with such a design can be used to build circuits, with those held in contrasting colors Contact plug the circuit diagram can be clearly highlighted. The proposed The base plate thus offers comparable designs compared to the previously known significant advantages both in handling and in the design of a Circuit and above all enables a versatile use without great construction effort.

Weitere Einzelheiten der gemäß der Erfindung ausgebildeten Grundplatte zum lötlosen Aufbau elektronischer Schaltungen sind dem in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiel, das nachfolgend im einzelnen erläutert wird, zu entnehmen. Hierbei zeigt: Fig. 1 die Grundplatte in Vorderansicht mit einigen aufgesteckten Bauteilen, Fig. 2 die Grundplatte nach Fig. 1 in Rückansicht mit unterschiedlich gestalteten Verbindungsleitungen zwischen den Kontaktbohrungen und den Ausnehmungen und Fig. 3 einen Schnitt nach der Linie III-III der Fig 1.Further details of the base plate designed according to the invention for the solderless construction of electronic circuits are shown in the drawing Embodiment, which is explained in detail below, can be found. Here: FIG. 1 shows the base plate in a front view with some attached Components, FIG. 2 shows the base plate according to FIG. 1 in a rear view differently designed connecting lines between the contact holes and the recesses and FIG. 3 shows a section along the line III-III in FIG. 1.

Die in den Fig. 1 bis 3 im einzelnen dargestellte und mit 1 bezeichnete Grundplatte aus nicht leitendem Kunststoff, beispielsweise Pertinax, zum lötlosen Aufbau elektronischer Schaltungen ist mit in einem Raster angeordneten Kontaktbohrungen llS 11', 11" und 11"' versehen, in die beispielsweise die Bauteile 2 und 3 eingesteckt sind. Die Kontaktbohrungen 11, 11', 11" und 11"' werden hierbei durch in Bohrungen 15 eingesetzte Buchsen 12 gebildet, die jeweils durch eine Kappe 13 aus Plastikmaterial, nach Möglichkeit in der Farbe der Grundplatte 1, abgedeckt sind.The one shown in FIGS. 1 to 3 in detail and denoted by 1 Base plate made of non-conductive plastic, e.g. Pertinax, for solderless The structure of electronic circuits is with contact holes arranged in a grid 11S 11 ', 11 "and 11"', into which, for example, the components 2 and 3 are inserted are. The contact bores 11, 11 ', 11 "and 11"' are here through in bores 15 inserted sockets 12 formed, each by a cap 13 made of plastic material, if possible in the color of the base plate 1, are covered.

Zwischen den Kontaktbohrungen 11 sind weitere, ebenfalls in einem Raster, und zwar symmetrisch versetzt zu den Kontaktbohrungen 11 jeweils zwischen zwei dieser Bohrungen, angeordnete Ausnehmungen 21, 210, 21" und 21"' in die Grundplatte 1 eingearbeitet, in die gemäß Fig. 3 handelsübliche Kontaktstecker 22 einsteckbar sind, Um eine leitende Verbindung zwischen den Kontaktbohrungen 11 und den susnelxtungen 21 durch Einführen eines Kontaktsteckers 29 herzustellen, siAdS #%?#C es; in Fig 2 dargestellt ist, auf der Rückseite der Grundplatte 1 konzentrisch zu den Kontaktbohrungen 11 Kontaktscheiben in unterschiedlicher Ausgestaltung angebracht0 Die in der oberen Reihe (I) vorgesehenen Kontaktscheiben 31, die auf die Buchse 12 aufgesetzt und mittels einer Mutter 14 verspannt sind, sind hierbei kreisförmig gestaltet und mit Aussparungen 32 ausgestattet, die die eigentlichen Ausnehmungen 21 für die Kontaktstecker 22 bilden.Between the contact bores 11 are further, also in one Grid, symmetrically offset to the contact holes 11 each between two of these holes, arranged recesses 21, 210, 21 "and 21" 'in the base plate 1 incorporated into the commercially available contact plug 22 according to FIG. 3 can be inserted are to create a conductive connection between the contact holes 11 and the susnelxtungen 21 by inserting a contact plug 29, siAdS #%? # C es; in Fig 2 is shown, on the back of the base plate 1 concentrically to the contact bores 11 attached contact disks in different designs0 The contact discs 31 provided in the upper row (I), which are placed on the socket 12 are placed and clamped by means of a nut 14, are here circular designed and equipped with recesses 32, which are the actual recesses 21 form the contact plug 22.

Um eine gute Anlage der Kontaktstecker 22 an den Kontaktscheiben 31 sicherzustellen, sind die den Aussparungen 32 zugeordneten, in der Grundplatte 1 eingearbeiteten Bohrungen 23 in ihrem Durchmesser a größer bemessen als der Durchmesser b der Ausnehmungen 21. Die Kontaktstecker 22 werden somit erst beim Einführen in die Aussparungen 32 zusammengedrückt. In gleicher Weise sind auch quadratisch gestaltete Kontaktscheiben 34 (Reihe ÌII), die mit Aussparungen 35 versehen sind und die durch Kleben oder Vernieten mit der Grundplatte 1 befestigt sein können, verwendbar.In order to ensure that the contact plugs 22 make good contact with the contact disks 31 ensure that the recesses 32 assigned to the base plate 1 are to be ensured incorporated bores 23 in their diameter a larger than the diameter b of the recesses 21. The contact plugs 22 are thus only when inserted into the recesses 32 compressed. In the same way, square ones are also designed Contact discs 34 (series ÌII), which are provided with recesses 35 and through Gluing or riveting to the base plate 1 can be used.

Die in der Reihe II der Fig. 2 vorgesehenen Kontaktscheiben 33 sind ebenfalls kreisförmig ausgebildet und liegen mit ihrer zylindrischen Mantelfläche an den einzuführenden K0ntaktsteckern an. Selbstverständlich können auch die quadratischen KontaktsCheiben 36 (Reihe IV) oder rechteckige bzw. dreieckförmige Kontaktscheiben, durch die im Bedarfsfall nur jeweils 2 oder 3 der Ausnehmungen 21 mit einer Kontaktbohrung 11 leitend zu verbinden sind, vorgesehen werden.The contact disks 33 provided in row II of FIG. 2 are also formed circular and lie with their cylindrical outer surface to the contact plugs to be introduced. Of course, the square Contact disks 36 (row IV) or rectangular or triangular contact disks, by only 2 or 3 of the recesses 21 with a contact hole if necessary 11 are to be conductively connected.

Nach der Darstellung in der untersten Reihe (V/1 und V/2) der Fig. 3 ist es ferner möglich, zur leitenden Verbindung zwischen den Kontaktbohrungen 11 und den Ausnehmungen 21 Drahtklammern 37 oder in die Grundplatte 1 eingeätzte oder auf dieser aufgedruckte Verbindungsleitungen 38 zu benutzen.According to the representation in the bottom row (V / 1 and V / 2) of Fig. 3 it is also possible for the conductive connection between the contact holes 11 and the recesses 21 wire clips 37 or etched into the base plate 1 or to use connecting lines 38 printed thereon.

Um auf der Grundplatte 1 eine Schaltung herzustellen, sind lediglich die Bauteile 2 und 3 in Kontaktbohrungen 11 einzustecken und mittels Kontaktsteckern 22 sind die Verbindungen untereinander und mit der Stromquelle herzustellen. Durch die Kontaktstecker 22 werden nämlich jeweils zwei unmittelbar nebeneinander angeordnete Kontaktbohrungen leitend miteinander verbunden, so daß über eine dieser Kontaktbohrungen das Bauteil an den Stromkreis angeschlossen werden kann. Werden die Kontaktstecker 22 zur Grundplatte 1 in einer Kontrastfarbe gehalten, ist der Schaltungsaufbau auf der Grundpiatte 1 deutlich sichtbar darzustellen.In order to produce a circuit on the base plate 1, only insert the components 2 and 3 in contact bores 11 and by means of contact plugs 22 the connections to each other and to the power source are to be established. By namely, the contact plugs 22 are in each case two arranged directly next to one another Contact bores conductively connected to one another, so that one of these contact bores the component can be connected to the circuit. Become contact plugs 22 held in a contrasting color to the base plate 1, the circuit structure is on the Grundpiatte 1 clearly visible.

Claims (9)

1. Grundplatte zum lötlosen Aufbau elektronischer Schal-1.Base plate for solderless assembly of electronic circuit tungen, insbesondere für Lehr- und/oder Versuchszwecke, wobei die Grundplatte mit in einem Raster angeordneten Ausnehmungen, vorzugsweise in Form von Kontaktbohrungen zum Einstecken von Geräten, Leiterbahnen und/oder Kontaktsteckern versehen ist, dadurch gekennzeichnet, daß in die Grundplatte (1) weitere gleiche oder gleichartige Ausnehmungen (21, 21', 21", 21"') eingearbeitet sind, die in einem Raster symmetrisch versetzt zú den Kontaktbohrungen (11, 11', 11", 11"') jeweils zwischen zwei dieser Bohrungen (11, 11', ll",-#ll"') angeordnet sind, und daß eine oder mehrere, vorzugsweise vier einer Kontaktbohrung (11, 11', 11", 11"') unmittelbar benachbarte Ausnehmungen (21, 21', 21", 21"') m-i-t~dieser leitend verbindbar sind. services, in particular for teaching and / or experimental purposes, whereby the Base plate with recesses arranged in a grid, preferably in the form of contact holes for inserting devices, conductor tracks and / or contact plugs is provided, characterized in that further identical in the base plate (1) or similar recesses (21, 21 ', 21 ", 21"') are incorporated, which in a Grid symmetrically offset to the contact holes (11, 11 ', 11 ", 11"') respectively between two of these bores (11, 11 ', ll ", - # ll"') are arranged, and that one or several, preferably four, of a contact bore (11, 11 ', 11 ", 11"') directly Adjacent recesses (21, 21 ', 21 ", 21"') m-i-t ~ these can be conductively connected. 2. Grundplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur leitenden Verbindung der Kontaktbohrungen (11, 11-', 11", 11"')mit den Ausnehmungen (21, 21', 21", 21"') vorzugsweise auf der Rückseite der Grundplatte (1) angeordnete, kreisförmige, halbkreisförmige, rechteckige, quadratische oder dreieckförmige Kontaktscheiben (31, 33, 34, 36) oder Schienen angebracht sind, die an einem in die Ausnehmungen (21, 21', 21", 21"') einzuführenden Stecker (22) anliegen.2. Base plate according to claim 1, characterized in that the conductive Connection of the contact bores (11, 11- ', 11 ", 11"') with the recesses (21, 21 ', 21 ", 21" ') preferably on the back of the base plate (1) arranged, circular, semicircular, rectangular, square or triangular contact discs (31, 33, 34, 36) or rails are attached to one in the recesses (21, 21 ', 21 ", 21"') are in contact with the plug (22) to be inserted. Patentansprüche: 3. Grundplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktscheiben (31, 33, 34, 36) mit der Grundplatte (1) beispielsweise durch Verkleben oder Vernieten fest verbunden oder auf einer die Kontaktbohrung (21) bildenden Buchse (12) angeordnet und mittels einer Mutter (14) mit der Grundplatte verspannbar sind.Patent claims: 3. Base plate according to claim 1 or 2, characterized in that the contact discs (31, 33, 34, 36) with the base plate (1) For example, firmly connected by gluing or riveting or on a the contact bore (21) forming the socket (12) and arranged by means of a nut (14) can be braced with the base plate. 4. Grundplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktscheiben (31, 34) im Bereich der Ausnehmungen (21) zur Vergrößerung der Anlagefläche des in diese einzuführenden Steckers (22) mit Aussparungen (32, 35) versehen sind.4. Base plate according to one of claims 1 to 3, characterized in that that the contact disks (31, 34) in the area of the recesses (21) for enlargement the contact surface of the plug (22) to be inserted into it with recesses (32, 35) are provided. 50 Grundplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die in die Grundplatte (1) eingearbeiteten Ausnehmungen (23) zur Aufnahme eines Stekkers (22) in ihrem Durchmesser gleich oder größer bemessen sind als die durch die Aussparungen (32, 35) zweier Kontaktscheiben (31, 34) gebildete Ausnehmung (21).50 base plate according to one of claims 1 to 4, characterized in that that in the base plate (1) incorporated recesses (23) for receiving a Stekkers (22) are sized equal to or larger in diameter than the through the recesses (32, 35) of two contact disks (31, 34) formed recess (21). 6. Grundplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur leitenden Verbindung der Kontaktbohrungen (11) mit den Ausnehmungen (21) beispielsweise U-förmig gebogene Drahtklammern (37) oder dergleichen vorgesehen sind, mittels denen jeweils eine Kontaktbohrung (11) mit einer oder mehreren Ausnehmungen (21) verbindbar ist.6. Base plate according to claim 1, characterized in that the conductive Connection of the contact bores (11) to the recesses (21), for example in a U-shape curved wire clips (37) or the like are provided, by means of which respectively a contact bore (11) can be connected to one or more recesses (21). 7. Grundplatte nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß zur leitenden Verbindung der Kontaktbohrungen (11) mit den Ausnehmungen (21) die Verbindungsleitungen (38) als gedruckte Schaltungen, als in die Grundplatte (1) eingeätzte Leitungen od. dgl. ausgebildet sind.7. Base plate according to claim 1, characterized in that the conductive Connection of the contact bores (11) with the recesses (21), the connecting lines (38) as printed circuits, as lines etched into the base plate (1) or the like. Are formed. 8. Grundplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die die Kontaktbohrungen (11) bildenden, in die Grundplatte (1) eingesetzten#Buchsen (12) mittels Hauben (13) aus Plastikmaterial abdeckbar sind.8. Base plate according to one of claims 1 to 7, characterized in that that the contact holes (11) forming, inserted into the base plate (1) # sockets (12) can be covered by means of hoods (13) made of plastic material. 9. Grundplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß zur Verbindung zweier Ausnehmungen (21) vorzugsweise in einer Kontrastfarbe gehaltene Kontaktstecker (22) vorgesehen sind, mittels denen jeweils zwei unmittelbar nebeneinander angeordnete Kontaktbohrungen (11) leitend miteinander verbindbar sind.9. Base plate according to one of claims 1 to 8, characterized in that that to connect two recesses (21), preferably in a contrasting color held contact plugs (22) are provided, by means of which two directly contact bores (11) arranged next to one another can be conductively connected to one another.
DE19722229441 1972-06-16 1972-06-16 BASE PLATE FOR SOLDERLESS CONSTRUCTION OF ELECTRONIC CIRCUITS Pending DE2229441A1 (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4112593A (en) * 1977-09-07 1978-09-12 David Arthur Hill Apparatus for the use in the construction of electric circuits

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4112593A (en) * 1977-09-07 1978-09-12 David Arthur Hill Apparatus for the use in the construction of electric circuits

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