DE2223341C3 - Speicherelement und daraus aufgebaute dynamische Randomspeicher - Google Patents
Speicherelement und daraus aufgebaute dynamische RandomspeicherInfo
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- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims description 69
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 84
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 4
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 claims 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 claims 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 9
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000006386 memory function Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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-
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/35—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices with charge storage in a depletion layer, e.g. charge coupled devices
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Description
Die Erfindung betrifft ein Speicherelement nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 und daraus aufgebaute
dynamische Randomspeicher nach dem Oberbegriff der Ansprüche 7 und 8.
Die Erfindung betrifft ein Speicherelement oder einen Speicherpunkt, d. h. eine Elementareinrichtung, die
zwei unterschiedliche physikalische Zustände annehmen kann, die im allgemeinen mit »0« und »1« zu bezeichnen sind. Die Erfindung betrifft ferner einen dynamischen Randomspeicher, auch Speicher mit wahlfreiem oder direktem Zugriff genannt, der mehrere derartige Speicherelemente aufweist. Die Bezeichnung »dynamisch« bedeutet hier, daß die im Speicher enthaltenen
Informationen nicht unendlich lange gespeichert, sondern im Laufe der Zeit von selbst gelöscht werden, so
daß es für ihre Aufrechterhaltung notwendig ist, sie periodisch zu regenerieren. Diese Speicher haben einen
wahlfreien Zugriff, d. h. einen direkten Zugriff anstelle eines zyklischen Zugriffs zur gespeicherten Information,
die an einem ausgewählten Speicherelement oder in der Zeile eines angesteuerten Worts vorhanden ist, die aus
mehreren parallelgcschalteten Speicherelementen besteht.
cherkapazitäten realisiert werden, sucht man sie aus gedruckten oder integrierten Schaltungen auf/.ubaucn, die
eine große Anzahl von Speicherelementen zusammenfassen. Die bekannten Anordnungen von Speicherelementen
wie Ferritkerne sind nicht anwendbar, weshalb man bemüht ist. Vorrichtungen aus Halbleitern zu fertigen,
die leicht in Form gedruckter oder integrierter Schaltungen hergestellt werden können. Die Strukturen
oder Transistoren, die mit der Abkürzung MOS (Metall-Oxid-Semiconiluctor
[Halbleiter]) bezeichnet sind, haben sich als besonders vorteilhaft herausgestellt, da sie
meistens gebildet sind durch ein Halbleitersubstrat (z. B. η-Silizium), eine dünne Halbleiteroxidschicht (im vorliegenden
Fall S1O2) und eine Metallelektrode (z. B. Aluminium).
Im folgenden soll unter der Abkürzung MOS verstanden werden, daß damit auch eine Struktur bezeichnet
sein kann, die nicht diesem speziellen Schema unterliegt; die Isolierschicht braucht nicht aus einem
Siliziumoxid hergestellt zu sein, sondern kan., auch aus einem anderen Isoliermaterial, 2. B. einem Nitrid (MlS-Struktur:
Metall-Isolierstoff-Semiconductor [Halbleiter]) gefertigt sein, und die Elektroden können z. B. aus
stark dotiertem Silizium oder einem anderen Metall bestehen.
Es ist bereits ein dynamischer Randomspeicher bekannt,
dessen Speicherelemente jeweils aus drei MOS-Transistoren bestehen, einem Transistor zum Speichern
der Information und zwei Transistoren zum Ansteuern des Speichertransistors, wobei der eine zur Schreibansteuerung
und der andere zur Leseansteuerung dient. Das Arbeitsprinzip dieses Speicherelements ist. Information
in der Eingangskapazität des MOS-Transistors zu speichern, wobei diese Kapazität zwischen der Gatterelektrode
des MOS-Transistors und dem Substrat ausgebildet ist. In diesen Speicherelementen liegt die
Kapazität des Senken-Substrat-Übergangs des Leseansteuertransistors parallel zur Gatter-Substrat-Kapazität
des Speichertransistors. Der Leckstrom dieses Übergangs entlädt die Speicherkapazität mit einer Zeitkonstante
von einigen Millisekunden. Die Information muß daher durch wiederholtes Schreiben, z. B. alle 2 ms, regeneriert
werden. Diese Speicher sind also dynamisch. Falls der Speicher nicht systematisch an allen seinen
Adressen in einem Zeitintervall abgefragt wird, das kleiner als 2 ms ist, muß ein Teil der Zeit vorgesehen werden,
um alle im Speicher enthaltenen Informationen zu regenerieren. Der Grad der Komplexität, der durch
Substrat(Halbleiter)-Plättchen mit diesen Speichern erreicht wird, beträgt 1024 Speicherelemente, wobei jedes
eine Fläche von etwa 6000 μηι2 einnimmt.
Es sind ferner dynamische Register mit Ladungstransport oder -verschiebung bekannt, die durch eine Ausrichtung
völlig identischer Elektroden gebildet sind. Durch Anlegen geeigneter Potentiale an die Elektroden
verschiebt man allmählich die Ladungen längs der Halbleiteroberfläche.
Es ist nun Aufgabe der Erfindung, ein Speicherelement und einen dynamischen Randomspeicher zu schaffen,
die besser als die bekannten den Anforderungen an die Praxis genügen, indem ihre Fertigungsausbeute höher
ist, die Dichte der Speicherelemente bedeutend größer sein kann, die Speicherzeit der Information viel langer
ist, der Verbrauch an elektrischer Energie sehr gering und der Pegel des Ausgangssignals vor Verstärkung
relativ hoch ist (ungefähr zehnmal höher als bei den Magnetspeichern mit Kernen, ebenen Schichten
oder Drähten).
Die Lösung dieser Aufgabe ist beim erfindungsgemäßen
Speicherelement durch die Lehre nach dem kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 gegeben.
Gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der Erfindung kann das Speicherelement entweder eine einzige
Steuerelektrode oder zwei SteuereleJctroden haben,
die Seite an Seite angeordnet sind und gleichzeitig auf identische Spannungspegel gebracht werden können,
wenn das Speicherelement angesteuert wird.
Aus dem erfindungsgemäßen Speicherelement aufgebaute, erfindungsgemäße dynamische Randomspeicher sind durch die Ansprüche 7 und 8 gegeben.
Aus dem erfindungsgemäßen Speicherelement aufgebaute, erfindungsgemäße dynamische Randomspeicher sind durch die Ansprüche 7 und 8 gegeben.
Die Erfindung wird anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigt
F i g. 1 schematisch im Schnitt ein Speicherelement gemäß der Erfindung.
Fig.2a bis 2c das Arbeitsprinzip des Speicherelements
beim Schreiben, Speichern und Lesen von Information,
F i g. 3 die Vorspannungspegel | V | (als Betragswerte), die an die verschiedenen Bestandteile des Speicherelements angelegt werden, um die in F i g. 2 gezeigten Funktionen zu erhalten,
F i g. 3 die Vorspannungspegel | V | (als Betragswerte), die an die verschiedenen Bestandteile des Speicherelements angelegt werden, um die in F i g. 2 gezeigten Funktionen zu erhalten,
Fig.4 schematisch das Prinzip eines Speichers gemäß
der Erfindung, bei dem die Speicherelemente nur eine einzige Steuerelektrode haben,
F i g. 5 das Ersatzbild des Speichers von F i g. 4,
F i g. 6 schematisch die Wortorganisation eines Speichers gemäß der Erfindung, bei dem die Speicherelemente nur jeweils eine einzige Steuerelektrode aufweisen, und
F i g. 6 schematisch die Wortorganisation eines Speichers gemäß der Erfindung, bei dem die Speicherelemente nur jeweils eine einzige Steuerelektrode aufweisen, und
F i g. 7 schematisch eine Organisation eines Speichers gemäß der Erfindung mit zwei senkrechten Achsen X
und V, bei dem jedes Speicherelement zwei Steuerelektroden A und ßhat.
Im Speicherelement gemäß der Erfindung ist die Information
durch elektrische Ladungen dargestellt, die man in einer Raumladungszone speichert, die an der
Oberfläche des Halbleiters durch die Speicherelektrode in einer MOS-Struktur gebildet ist, wobei das Lesen
dieser Information vorgenommen wird, indem diese Ladungen zu einer Elektrode zur Eingabe und Ausgabe
von Information transportiert werden, vorzugsweise eine dotierte Zone. In Fig. 1 ist schematisch ein Speicherelement
der Erfindung abgebildet, das ein Halbleitersubstrat 2 aufweist, das Majoritätsträger und Minoritätslräger
hat. Dieser Halbleiter kann z. B. n-Silizium sein, wobei die Majoritätsträger Elektronen und die Minoritätsträger
Löcher (fiktive oder reelle positive Ladungen) sind, die durch +-Zeichen dargestellt sind. Das
Halbleitersubstrat 2 hat an der Oberfläche eine Zone 4, die mit Minoritätsträgern dotiert ist: Diese Zone ist vom
p-Typ, wenn der Halbleiter vom η-Typ ist, und umgekehrt. Die Dotierung dieser Zone kann durch ein für
sich bekanntes Diffusionsverfahren oder durch Ionenimplantation erfolgen. Eine dünne Schicht 6 aus elektrischem
Isolierstoff befindet sich an der Fläche des Halbleiters, der die dotierte Zone 4 aufweist, und in der Nähe
dieser Zone. Dieser elektrische Isolierstoff kann z. B. ein Nitrid oder ein Oxid sein. Eine Elektrode 8 und mindestens
eine Elektrode 10 sind Seite an Seite auf der Isolierschicht 6 aufgebracht. Die Elektrode oder die Elektroden
10 in der Nähe der dotierten Zone 4 werden Steuerelektroden genannt, während die Elektrode 8 die
Informationsspeicherelektrode ist. Die Elektroden 8 und 10 und die dotierte Zone 4 sind zueinander ausgerichtet.
Die Elektroden 8 und 10, die Isolierschicht 6 und der Halbleiter 2 bilden eine MOS-Struktur oder im allgemeineren
Fall eine M IS-Struklur.
Die im Speicherelement erhaltene Information wird erhalten, indem die Potentialdifferenz zwischen der dotierten
Zone 4 und dem Halbleiter abgenommen und geeignet verstärkt wird.
Das Speicherelement kann auch eine zweite, in F i g. 1
nicht dargestellte Steuerelektrode haben, die sich seitlich zur zweiten Steuerelektrode 10 befindet, wobei die
Speicherelektrode 8, die beiden Steuerelektiodcn und
die dotierte Zone 4 zueinander ausgerichtet sind.
Das Arbeitsprinzip des in Fi g. 1 gezeigten Speicherelements ist in Fig.2a, 2b und 2c für einen Halbleiter
vom η-Typ und eine dotierte Zone vom p-Typ abgebildet. Wenn der Halbleiter vom p-Typ und die dotierte
Zone vom η-Typ ist, bleibt das Arbeitsprinzip dasselbe, d. h. nur ein Vorzcichcnwechse! der Spannungspege! V, !5
immer gemessen relativ zum Substrat, ist erforderlich. Wenn man die Speicherelektrode 8 auf einen Vorspannungspegel
Vi bringt, entsteht eine tiefe Raumladungszone unter dieser Elektrode bei Abwesenheit von Minoritätsträgern.
Wenn durch irgendein Verfahren Löcher in den Halbleiter vom η-Typ injiziert werden, sammeln
sich diese unter der Speicherelektrode in der Raumladungszone bis zu einer Größe der verfügbaren Plätze,
ungefähr 10" bis 1018 Plätze/cm3. Die beiden Zustände
des Speicherelements, die mit »0« und »1« bezeichnet sind, entsprechen dem Fehlen und der Anwesenheit von
Minoritätsträgern, die örtlich unter der Speicherelektrode festgehalten oder fixiert sind.
Falls die Steuerelektrode 10 auf einen Spannungspegel Vi mit IV2J r» J V1 ( (Absolutwert von V2 größer als
Absolutwert von Vi) und die dotierte Zone 4 auf einen
Spannungspegel O (keine Vorspannung) gebracht wird, bildet sich im inneren des Halbleiters ein Gradient des
elektrischen Felds, der der Differenz der Tiefe der Raumladungszone entspricht (im Englischen »depletion
layerw-Verarmungsschicht genannt). Die Löcher der Zone 4 werden nun unter der Speicherelektrode 8 angezogen
(F ig. 2a), was dem Schreiben eines Zustands »1« entspricht. Wenn im Gegensatz dazu die Steuerelektrode
10 und die dotierte Zone 4 auf denselben Spannungspegel V3 gebracht werden mit | V3|
> | V2|, werden die Ladungen (Löcher), die eventuell unter der Speicherelektrode
8 vorhanden sind, zur dotierten Zone 4 transportiert (Fig.2c), und die im Speicherelement eingeschriebene
Information wird gelesen und gleichzeitig ein Zustand »0« geschrieben, weil die Ladungen, die
eventuell unter der Speicherelektrode 8 vorhanden waren, verschwunden sind. Die Kapazität der Diode, die
durch die dotierte Zone 4 und das Substrat 2 gebildet ist, lädt sich also auf, wobei die Spannung an ihren An-Schlüssen
das Leses^g-nal darstellt. Die Fig.2b entspricht
dem Speichern von Informationen, wenn man diese letztere während einer bestimmten Zeit aufrechterhalten
will. In diesem Fall hält man evtl. unter der Speicherelektrode 8 vorhandene Ladungen fest, indem
man die Speicherelektrode 8 mit einem Vorspannungspegel V2 und die Steuerelektrode 10 sowie die dotierte
Zone 4 mit demselben Pegel von Nullspannung beaufschlagt
Das Diagramm der Spannungspegel V, das in F i g. 3 gezeigt ist, faßt die drei möglichen Zustände des Speicherelements
zusammen, die in F i g. 2 abgebildet sind. Der linke Teil des Diagramms entspricht dem Schreiben
einer Information, der rechte Teil dem Lesen einer geschriebenen Information und der mittlere Teil dem b5
Speichern einer geschriebenen Information.
Die Lebensdauer der Minoritätsträger, die in der R:uimladungS7.onc unter der Speicherelektrode 8 vorhanden
sind, ist begrenzt, weshalb die Information durch wiederholtes Schreiben mit einer Periode unterhalb
der Zeit der thermischen Erzeugung der Löcher in der Raumladungszone (etwa 1 s) regeneriert werden
muß. Die Speicher, die aus den in Fig. 1 abgebildeten
Speicherelementen aufgebaut sind, sind also dynamische Speicher.
Es sei darauf hingewiesen, daß die Diffusionszone 4 ersetzt werden kann durch einen Leiterniederschlag,
der dieselben Funktionen ausübt: Der Leiter transportiert Information, und die Randschichtdiode, deren Kapazität
durch die Ladungen aufgeladen wird, stellt während des Lesens Informationen dar.
Es ist also ersichtlich, daß das Speicherelement der Erfindung sich beträchtlich von Speichern mit Ladungstransport unterscheiden. In diesen ist im wesentlichen
der Transportmechanismus grundlegend, so daß alle Transportelektroden identische Form und Abmessungen
haben müssen. Im Gegensatz dazu spielt bei der Erfindung das Transportphänomen nur eine untergeordnete
Rolle, da die Speicherfunktion im Festhalten der Ladungen und in deren Verschieben besteht; so
kann beim Speicherelement der Erfindung die Steuerelektrode sehr verschieden von der Speicherelektrode
sein, z. B. viel schmaler sein. Als Ausführungsbeispiel kann eine Speicherelektrode von 30μπιχ30μΓη genommen
werden, während die Steuerelektrode eine A bmessung von 30 μηι χ 3 μιη hat, also zehnmal schmäler
ist. Man könnte ein Speicherwerk mit Ladungstransport bei derartigen unterschiedlichen Abmessungen benachbarter
Elektroden nicht realisieren. Um besser die erfindungsgemäße Vorrichtung von den Vorrichtungen auf
der Grundlage von Ladungstransport unterscheiden zu können, kann man sie daher als »Speicherelement mit
örtlichem Festhalten von Ladung« bezeichnen. Außerdem dient beim erfindungsgemäßen Speicherelement
die Elektrode 8 allein zum Speichern und nicht zum Transport von Ladungen. In den bekannten Einrichtungen
spielt dagegen jede Elektrode wahlweise die Rolle einer Elektrode zum Speichern und zum Transport. Dies
erlaubt für das erfindungsgemäße Speicherelement, die Speicherelektrode zu optimalisieren, um den Betrieb
des Speichers zu verbessern (Größe der festgehaltenen Ladungen, Speicherzeit usw.), ohne sich um die Transportfunktion
zu kümmern, die einer anderen unabhängigen Elektrode (der Steuerelektrode) zugeschrieben
wird.
F i g. 4 zeigt schematisch einen Speicher, der aus Speicherelementen
von F i g. 1 aufgebaut ist, die auf ein und demselben Halbleitersubstrat ausgebildet sind, wobei
jede» Speicherelement nur eine Steuerelektrode hat.
Der Speicher hat π · m Speicherelemente in Form einer Matrix mit π Zeilen und m Spalten. Die dotierten Zonen
der Speicherelemente, die jeweils zur selben Spalte gehören, sind durch eine einzige dotierte Zone in Form
eines Bands 12 gebildet Jede Spalte hat daher η Speicherelektroden 8, π Steuerelektroden 10 und ein einziges
dotiertes Band 12. Die Steuerelektroden 10 ein und derselben Zeile sind elektrisch durch einen elektrischen
Leiter 15 untereinander verbunden, der eine Wortzeile des Speichers bildet Die dotierten Bänder 12 bilden
jeweils eine Ziffcmspalte oder -leitung des Speichers. Die Ansteuerung einer Wortzeile durch Anlegen eines
vorbestimmten Spannungspegels hat zum Ergebnis das Schreiben oder Lesen eines Speicherelements, das sich
am Schnittpunkt der Wortzeile und der Ziffernspalte befindet.
An einem der beiden Enden jedes dotierten Bands 12
befinden sich ein Schreibspannungsgenerator 14 und ein
Verstärker 16, die während des Schreibens b/.w. während des Lesens angeschlossen sind. Alle Speicherelektroden
8 befinden sich auf demselben Spannungspcgel V2 mittels einer nicht gezeigten Einrichtung. Das Anlegen
eines bestimmten Spannungspegels an einer Wortzeile 15, Vi für das Schreiben und V3 für das Lesen,
erlaubt die Ansteuerung aller Speicherelemente, die diese Wortzeile bilden. Es genügt, anschließend die Ziffernspalten,
die durch die dotierten Bänder 12 gebildet sind, auf einen Spannungspegel O oder Vj zu bringen, um die
Speicherelemente anzusteuern, die sich am Schnittpunkt der angesteuerten Wortzeile und der angesteuerten
Ziffernspalten befinden. Die Ziffernspalten dienen dazu, Information von den Speicherelektrodcn 8 zum
Verstärker 16 für Vorspannungspegel zu transportieren, die dem Lesen entsprechen, und vom Schreibspannungsgenerator
14 zur Speicherelektrode 8 für Vorspannungspegel, die dem Schreiben entsprechen. Eine
nicht gezeigte Umschaltvorrichtung ist dafür vorgesehen. Der Verstärker 16, der allein zum Lesen verwendet
wird, dient also dazu, die elektrische Spannung zu verstärken, die zwischen dem dotierten Band 12 und dem
Substrat auftritt. Der Schreibspannungsgenerator 14, der allein zum Schreiben verwendet wird, versorgt die
dotierten Zonen 12 der Speicherelemente ein und derselben Spalte mit elektrischen Ladungen. Der Zugriff
zur Information, die in einem Speicherelement des Speichers enthalten ist, ist also wahlfrei, da dieser Zugriff
direkt erfolgt durch Ansteuern einer Wortzeile und einer Ziffernspalte, wobei die in den m Kapazitäten 18 zur
Speicherung dieses Worts enthaltene Information gleichzeitig an den m Ziffernspalten 12 auftritt.
F i g. 5 zeigt ein Ersatzschaltbild des Speichers von Fig.4. Die MOS-Strukturen entsprechend einer Informationsspeicherung
(Speicherelektrode 8) sind durch Kondensatoren 18 dargestellt. Letztere sind an die dotierten
Bänder 12 über Schalter 20 angeschlossen, die die Steuerelektroden 10 darstellen. Der Schalter 20 eines
Speicherelements ist offen, wenn dieses Speicherelement sich im Speicherzustand (Fi g. 2b) befindet, und
geschlossen, wenn es den Schreib- oder Lesezustand (F i g. 2a oder 2c) einnimmt. Die Kapazitäten 22 stellen
die Kapazitäten der Ziffernspalten dar.
Die Menge der elektrischen Ladungen, die sich von der Speicherelektrode zur dotierten Zone 12 und umgekehrt
verschieben, berechnet sich unter Kenntnis der möglichen Konzentration der Ladungsträger in der
Raumladungszone. Man kann zeigen, daß für eine Vorspannung V2 größer 5 V diese Konzentration P größenordnungsmäßig
1018 Atome/cm3 beträgt Die Menge Q der sich bewegenden Ladungen wird durch folgenden
Ausdruck erhalten:
Q^q- PdS,
mit q «= elektrische Elementarladung (1,6 · 10-'9C), rf
= Dicke der Raumladungszone und S — Oberfläche der Speicherelektrode 8.
Für rf-= 100A, 5-900μπι2 (30μιη·30μιη) und
P — 10" Atome/cm3, welche Werte einen ungünstigen Fall darstellen, erhält man:
AQ> 1,6· 10-3C. ,·
Die verstärkte Potentialdifferenz Δ V, die am Ausgang des Verstärkers 16 empfangen wird, hängt ab von
der Summe C der Kapazität der Ziffernspalte und der
Hingiingskupu/.itäi dos Verstärkers 16. Sie isi gcgclu-n
durch folgende Gleichung:
AV
und damit
A V{mV) '■
A V{mV) '■
AQ
160
Die Kapazität der Ziffernspalte beträgt etwa 3 pF, so daß man vor der Verstärkung durch den Verstärker 16
eine Potentialdifferenz von etwa 50 mV erhält.
Das Ausführungsbeispiel eines Speichers gemäß der Erfindung, das in F i g. 6 abgebildet ist und bei dem die
Ansteuerung der Speicherelemente sich über Wortzeilen vollzieht, hat mehrere Anordnungen 24, die mit der
in F i g. 4 abgebildeten identisch sind, auf demselben SiIiziumsubstrat. Ein Decodierer 26 für Wortzeilen erlaubt
das Ansteuern der Wortzeile eines bestimmten Rangs jeder Anordnung 24. Die Leiter 15, die alle Steuerelektroden
10 derselben Wortzeile einer Anordnung 24 verbinden, sind durch MOS-Transistoren 28 an denselben
Ausgang 30 des Decodierers 26 für Wortzeilen angeschlossen. Diese MOS-Transistoren 28 sind in die Leiter
15 mittels der Quellen- und Senkenelektrode zwischengeschaltet. Die Gatterelektroden 32 der Transistoren 28
ein und derselben Anordnung 24 sind an denselben Ausgang 34 eines Decodierers 36 dieser Anordnung angeschlossen,
der die Ansteuerung einer der Anordnungen 24 gestattet. Die MOS-Transistoren 28 können Schaltern
ähnlich sein, die offen sind, wenn eine Vorspannung an den Gatterelektroden 32 angelegt wird, was der Ansteuerung
einer der Anordnungen 24 entspricht. Alle dotierten Bänder 12 desselben Rangs sind über MOS-Transistoren
38 an einen Verstärker 16 und einen Schreibspannungsganerator 14 angeschlossen, die umschaltbar
sind. Die Gatterelektroden 40 der MOS-Tran-
4C sistoren 38, die an den Ausgang der dotierten Bänder 12 ein und derselben Anordnung 24 angeschlossen sind,
sind mit demselben Ausgang 34 des Decodierers 36 verbunden. Die Ansteuerung einer der Anordnungen 24
mittels des Decodierers 36 erlaubt, die Transistoren 38 ein und derselben Anordnung leitend zu machen. Dieser
in F i g. 6 gezeigteKufbau entspricht daher einer Wortorganisation,
da man alle Wortzeilen desselben Rangs der Anordnungen 24 über den Decodierer 26 und eine
der Anordnung 24 mittels des Decodierers 36 und der MOS-Transistoren 28 und 38 ansteuert Am Ausgang
des Verstärkers 16 erhält man also nicht die in einem einzigen Speicherelement enthaltene information, sondern
die Information, die in allen Speicherelementen der Wortzeile von vorbestimmtem Rang einer bestimmten
Anordnung 24 enthalten sind.
Der in F i g. 7 abgebildete Speicher entspricht einer Informationsansteuerung entlang von Achsen X und Y.
Diese Organisation greift auf Speicherelemente zurück, die jeweils zwei Steuerelektroden A und B haben. Diese
Speicherelemente mit zwei Steuerelektroden sind wie in Fig.4 in Form einer Matrix angeordnet Der in Fig. 7
gezeigte Speicher hat mehrere Anordnungen 42, die jeweils auf ein und demselben Substrat eine Matrix bilden.
Die dotierten Bänder 12 ein und derselben Anordnung 42 sind parallel Ober MOS-Transistoren 44 an den Eingang
eines Verstärkers 16 und eines Schreibspannungsgenerators 14 angeschlossen, die wie oben umschaltbar
sind. Die dotierten Bänder 12 sind an den Schreibspan-
nungsgenerator 14 und an die Verstärker 16 über die Senken- und Quellenelektrode von MOS-Transistoren
44 angeschlossen. Alle Steuerelektroden A, die zu einer ,tV Zeile desselben Rangs aller Anordnungen 42 gehören,
ι': sind elektrisch über einen Leiter 46 mit einem Ausgang
ψ, 48 eines Decodierers 50 entlang der Achse X verbun-
I; den, die in F i g. 7 einer vertikalen Achse entspricht. Die
c Steuerelektroden B, die zu einer Zeile desselben Rangs
aller Anordnungen 42 gehören, sind elektrisch über Lei- ;: ter 52 mit einem Ausgang 54 eines Decodierers 56 ent-
{ή, lang der Achse X verbunden, die einer horizontalen
1$ Achse in F i g. 7 entspricht. Die Steuerelektroden ein
':' und derselben Zeile ein und derselben Anordnung 42
i:.^ sind außerdem elektrisch an die Gatterelektrode 58 des
|| MOS-Transistors 44 angeschlossen, der dem dotierten
§1 Band 12 zugeordnet ist. Der Decodierer 50 entlang der
•|jj Achse X gestattet also, alle Steuerelektroden Λ der Zci-
'.^ len oder Leitungen desselben Rangs der Anordnung 42
ψ anzusteuern, während der Decodierer 56 entlang der
■ ft1 Achse Y die Ansteuerung der Steuerelektroden B der
H Zeilen desselben Rangs der Anordnung 42 ermöglicht.
P Am Ausgang jedes Verstärkers 16 erhält man also die
§1 Information, die im Speicherelement am Schnittpunkt
der angesteuerten Spalte entsprechend der Achse X und der angesteuerten Zeile entsprechend der Achse Y
vorhanden ist. Damit ein Speicherelement angesteuert wird, müssen ersichtlich die Elektroden A und B gleichzeitig
auf dasselbe Potential V, im Fall des Schreibens und V3 im Fall des Lesens gebracht werden.
Die erfindungsgemäßen Speicher haben folgende Vorteile:
Eine verbesserte Technologie wegen der möglichen Verringerung der Flächen der Speicherelektrode 8 und
der Steuerelektrode 10 und des Umfangs der dotierten Zonen 12;
eine längere Speicherung der Information, was besonders vorteilhaft ist im Fall von Speichern, die aus
einer großen Anzahl von Speicherelementen bestehen, in denen eine große Anzahl von Wörtern zu regenerieren
ist;
eine sehr geringe elektrische Leistungsaufnahme wegen der niedrigen Energie, die zur Änderung des Speicherzustands
eines Speicherelements erforderlich ist, und wegen der niedrigen Regenerierfrequenz.
Es versteht sich, daß verschiedenste Abwandlungen der gezeigten Ausführungsbeispiele möglich sind. Insbesondere
kann die Injektion der Ladungen unter den Speicherelektroden gegebenenfalls in an sich bekannter
Weise optisch erfolgen, wobei dann die Schreibspannungsgeneratoren 14 wegfallen. Diese Abwandlung findei
z. B. Anwendung in einem Büdanalysesystetr., wobei
jedes Speicherelement eine Ladungsmenge enthält, die vom empfangenen Lichtstrom abhängt.
Hierzu 4 Blatt Zeichnungen
60
65
Claims (8)
1. Speicherelement, bestehend aus einem dotierten Halbleitersubstrat, das auf einer seiner Flächen
Elektroden aufweist, die vom Halbleitersubstrat durch eine dünne Schicht aus einem elektrischen Isolierstoff getrennt sind, und mit einer Einrichtung,
durch die an die Elektroden Potentiale anlegbar sind, deren Größe in bestimmter Weise zeitabhängig ist,
mit
einer Elektrode zur Ladungsspeicherung (Speicherelektrode) und mindestens einer Steuerelektrode
zur Ladungsverschiebung, wobei diese Elektroden Seite an Seite angeordnet sind. .
einer Einrichtung zur Injektion von Ladungen unter der Speicherelektrode (Schreibeinrichtung), und
einer Einrichtung, um das Auftreten von Ladungen an der Elektrode zur Ein- und Ausgabe von Information zu erfassen (Leseeinrichtung),
dadurch gekennzeichnet,
daß eine Elektrode (4) zur Ein- und Ausgabe von Information vorgesehen ist, die in Kontakt mit dem
Halbleitersubstrat steht und von der Speicherelektrode (8) durch die Steuerelektrode (10) getrennt ist,
und
daß die Einrichtung zur Injektion von Ladungen die Speicherelektrode (8) auf ein Potential (V2), die Steuerelektrode (10) auF drei Potentialpegel V1, O und V3
mit I V3| > I V2\
> IV,|, und die Elektrode (4) zur Eingabe und Ausgabe von Information auf zwei Potentialpegel O und V3 bringen kann, wobei das Bezugspotential das des dotierten Halbleitersubstrats (2) ist.
2. Speicherelement nach Anspruch I. gekennzeichnet durch zwei Seite an Seite angeordnete
Steuerelektroden (A, B), die gleichzeitig auf denselben Potentialpegel bringbar sind (Fig. 7).
3. Speicherelement nach Anspruch 1 oder 2, mit einer Elektrode aus dotiertem Halbleitermaterial,
dadurch gekennzeichnet, daß die Elektrode (4) zur Ein- und Ausgabe von Information durch eine Zone
des Halbleitersubstrats gebildet ist, die mit Ladungsträgern dotiert ist, deren Typ entgegengesetzt zu
dem des Halbleitersubstrats (2) ist.
4. Speicherelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schreibeinrichtung
durch einen Schreibspannungsgenerator (14) gebildet ist, der an die Elektrode zur Ein- und Ausgabe
von Information anschließbar ist (F i g. 4,6,7).
5. Speicherelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Leseeinrichtung
durch einen Verstärker (16) gebildet ist, der an die Elektrode zur Ein- und Ausgabe von Information
anschließbar ist (F i g. 4,6,7).
6. Speicherelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die
Breite der Steuerelektrode (10) bedeutend kleiner als die der Speicherelektrode (8) ist.
7. Dynamischer Randomspeicher, bei dem die Ansteuerung der Speicherelemente wortweise vorge- eo
nommen wird, mit einer Anordnung von m ■ η Speicherelementen nach Anspruch I, die auf demselben
Halbleitersubstrat in Form einer Matrix mit π Zeilen, die die Wortzeilen darstellen und «i Spalten angeordnet sind, und mit einer Schreib- und Lese-Ansteu- br>
ereinrichtung, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektroden zur Ein- und Ausgabe von Information
der Speicherelemente durch in parallele Bänder (12)
gebildet sind, die die Ziffernspalten bilden, daß eine
Spalte jeweils π Speicherelektroden (8), η Steuereiektroden (10) und ein Band (12) aufweist, daß alle
Speicherelektrode!] (8) auf denselben Potentialpegel V2 gebracht werden können (Vorspannungspegel),
daß alle m Steuerelektroden (10) ein und derselben Zeile elektrisch untereinander verbunden und auf
drei Potentialpegel V1, O und V3 bringbar sind und
daß schließlich das eine der beiden Enden jedes Bandes (12) alternativ an einen Leseverstärker (16) oder
einen Schreibspannungsgenerator (14), der die Potentialpegel O und V3 liefern kann, anschließbar ist
(Fig. 4.6)1
8. Dynamischer Randomspeicher, bei dem die Ansteuerung der Speicherelemente entlang zweier
Achsen X und Y vorgenommen wird, mit einer Anordnung von χ · y Speicherelementen nach Anspruch 2, die auf demselben Halbleitersubstrat in
Form einer Matrix mit χ Zeilen und y Spalten angeordnet sind, und mit einer Schreib- und Lese-Ansteuereinrichtung, dadurch gekennzeichnet, daß die
Elektroden zur Ein- und Ausgabe von Information der Speicherelemente durch y parallele Bänder (12)
gebildet sind, die die Ziffernspalten darstellen, daß eine Spalte jeweils χ Speicherelektroden (8), χ erste
Steuerelektroden (A), χ zweite Steuerclektroden (B) und ein Band (12) aufweist, daß alle Speicherelektroden (8) auf denselben Potentialpegel V2 gebracht
werden können (Vorspannungspegel), daß alle y ersten Steucrelektroden (A) ein und derselben Zeile
elektrisch untereinander verbunden sind, daß alle χ zweiten Sleuerelektroden (B) ein und derselben
Spalte elektrisch untereinander verbunden sind, daß die ersten und zweiten Steuerelektroden (A, B)
gleichzeitig auf drei Potentialpegel V\, O und Vj
bringbar sind und daß schließlich das eine der beiden Enden jedes Bandes(12)alternativ an einen Leseverstärker (16) oder einen Schreibspannungsgenerator
(14), der die Potentialpegel O und V3 liefern kann,
anschließbar ist (F i g. 7).
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR7117202A FR2137069B1 (de) | 1971-05-12 | 1971-05-12 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2223341A1 DE2223341A1 (de) | 1973-07-19 |
DE2223341B2 DE2223341B2 (de) | 1976-09-16 |
DE2223341C3 true DE2223341C3 (de) | 1985-02-21 |
Family
ID=9076916
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2223341A Expired DE2223341C3 (de) | 1971-05-12 | 1972-05-12 | Speicherelement und daraus aufgebaute dynamische Randomspeicher |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5650421B1 (de) |
DE (1) | DE2223341C3 (de) |
FR (1) | FR2137069B1 (de) |
GB (1) | GB1365218A (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ES404184A1 (es) * | 1971-07-06 | 1975-06-01 | Ibm | Una disposicion de celula de memoria de acceso casual para calculadoras digitales. |
JP3011013U (ja) * | 1994-07-04 | 1995-05-16 | 完司 長岡 | 穴明け紙オシメ及オシメカバー |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3387286A (en) * | 1967-07-14 | 1968-06-04 | Ibm | Field-effect transistor memory |
-
1971
- 1971-05-12 FR FR7117202A patent/FR2137069B1/fr not_active Expired
-
1972
- 1972-05-10 GB GB2180872A patent/GB1365218A/en not_active Expired
- 1972-05-12 JP JP4713672A patent/JPS5650421B1/ja active Pending
- 1972-05-12 DE DE2223341A patent/DE2223341C3/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2223341A1 (de) | 1973-07-19 |
GB1365218A (en) | 1974-08-29 |
DE2223341B2 (de) | 1976-09-16 |
JPS5650421B1 (de) | 1981-11-28 |
FR2137069A1 (de) | 1972-12-29 |
FR2137069B1 (de) | 1976-03-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8281 | Inventor (new situation) |
Free format text: BOREL, JOSEPH, ECHIROLLES, FR BLANCHET, FRANCIS, BRESSON, FR LACOUR, JAQUES MACKOWIAK, EUGENE, GRENOBLE, FR |
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C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |