DE2154452B2 - Verfahren zum Herstellen von rohrförmigen Leitern für supraleitende Kabel - Google Patents

Description

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- derliegenden Oberflächen auswirkt, so können die kennzeichnet, daß die NiobbänHer (2, 4, 5) je- 25 bereits vorbereiteten Materialien vor ihrer Vereiniweils durch einen Elektronenstrahl (7, 8) mitein- gung durch Wärmebehandlung zweckmäßig einer ander verbunden werden. Oberflächenreinigung unterzogen werden.

3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder Zur weiteren Erläuterung der Erfindung wird auf 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Niobband ein die Zeichnung Bezug genommen. In Fig. 1 sind die Niobblech mit einer Dicke von wenigstens etwa 3° Verfahrensschritte nach der Erfindung erläutert. 0,3 mm verwendet wird. F i g. 2 zeigt eine schematische Darstellung des ferti-

4. Verfahren nach Anspruch \ dadurch ge- gen Leiters.

kennzeichnet, daß als Niobband ein Niobblech Nach Fig. 1 wird ein dünnes Niobband, dessen

mit einer Stärke von wenigstens etwa 1 mm ver- Querschnitt in der Fig. mit 2 bezeichnet ist, an ihwendet wird. 35 ren Schmalseiten jeweils mit einem dickeren Nioblei-

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 oder ter4 bzw. S, die vorzugsweise einen eckigen Quer-4, gekennzeichnet durch anschließendes Auswal- schnitt haben können, vereinigt. Dir Verbindung diezen der miteinander verbundenen Körper (2, 3, 4, ser Niobleiter4 und 5 mit dem Niobband 2 erfolgt 5). vorzugsweise mittels Elektronenstrahlschweißen. Zu

40 diesem Zweck wird jeweils ein Elektronenstrahl auf die aneinanderliegenden Flächen der Körper 2, 4 und 5 gerichtet, vie es in der Figur durch Pfeile 7 und 8 angedeutet ist.

Die Verbindung der Teile 2, 4 und 5 ist außer 45 durch Elektronenstrahlschweißen beispielsweise auch

durch Schutzgas-Lichtbogenschweißen möglich.

Gegenstand der Hauptpatentanmeldung P Nach der Vereinigung kann das aus den Teilen 2,

41 636.4-34 ist ein Verfahren zum Herstellen von 4 und S bestehende U-Profil gegebenenfalls noch rohrförmigen, aus einer Niobschicht und einer einer Oberflächenbehandlung unterzogen und dann Schicht aus elektrisch normaUeitendem Metall beste- 50 mit normaUeitendem Material 3 gefüllt werden, henden Leitern für supraleitende Kabel. Nach dem das vorzugsweise Kupfer sein kann.
Verfahren wird zunächst ein aus den beiden Schich- Zu diesem Zweck kann ein flaches Kupfer- oder

ten bestehendes, an den Bandkanten mit Niobstegen auch Aluminiumband, dessen Querschnitt etwa dem versehenes Band hergestellt und dieses Band derart vom U-Profi! eingeschlossenen Raum entspricht, in zu einem Rohr gebogen, daß die Niobstege mit ihren 55 das U-Profil eingelegt und durch eine Wärmebehandfreien Seitenflächen aneinanderstoßen. Anschließend lung mit dem Niob-U-Profil vereinigt werden, wie es werden dje aneinanderliegenden Oberflächen der beispielsweise im Ausführungsbeispiel der Hauptan-Niobstege miteinander vereinigt, vorzugsweise durch meldung Fig. 4 beschrieben ist. Elektronenstrahlschweißen miteinander verbunden. An Stelle eines Metallbandes können auch beliebig

Em besonderes Verfahrensmerkmal besteht darin, 60 profilierte einzelne Stäbe in das Niob-Profil eingelegt aau zur Herstelluag des Bimetallbandes zunächst auf und miteinander sowie mit dem Niob verbunden die beiden Rander einer bandförmigen Niobfölie je- werden.

weils em Niobsteg mittels Elektronenstrahlschweißen Das fertige Bimetallband wird dann zu einem in — — -eschweißt wird, daß ein U-förmiger Niob- Fi g. 2 dargestellten Rohr gebogen, so daß die von entstellt. Der freie Raum des U-förmigen 6s der Folie 2 abgewandten freien Seitenflächen der .^^Λ 11 t."^."^{1111 Teil 1}^^{dem Ste}ß^{e 4 md S} aneinanderstoßen. Dann werden die λ P?2, ,^ if", ^M&\ .^geftillt· Anschließend wird aneinanderliegenden Seitenflachen der Stege 4 und 5 da» Metall mit dem Niobband und den seitlichen Ste* miteinander verbunden, vorzugsweise durch einen

Elektronenstrahl miteinander vereinigt, wie es in der Figur durch einen nicht näher bezeichneten Pfeil angedeutet ist.

Zur Herstellung des Niob-U-Profüs nach der Erfindung kann vorzugsweise ein Niobband mit einer in der Blechverarbeitung üblichen Stärke von wenigstens etwa 0,1 mm, vorzugsweise wenigstens 0,3 mm, insbesondere mehr als 1 mm, verwendet werden. Die Dicke des verwendeten Bandes wird im allgemeinen 5 mm nicht wesentlich überschreiten. Das mit dem normalleUenden Material gefüllte U-Profil wird anschließend auf eine gewünschte Stärke ausgewalzt, die von der Verwendung des fertigen Leiteis abhängig ist.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (1)

1. gen unter Einwirkung von Wärme verbunden, Der

   Patentansprüche: Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine weitere

   ^{1 mBn p H} HerstellungsmögHchkeit für das U-Prafil zu schaffen

   1. Verfahren zum Herstellen von rohrförmig Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, gen, aus einer Niobschichr und einer Schicht aus 5 daß die Schmalseiten eines Niobbandes jeweils derart Elektrisch normaUeitendem Metall bestehenden mit einem dickeren Niobband ^ν _Η ^ΒΓΛ ^Werden> Litern für supraleitende Kabel, bei dem zu- daß ein U-Profil entsteht, und daß der von dem nächst ein aus den beiden Schichten bestehendes, U-Profil eingeschlossene Raum wenigstens annäan de» Bandkanten mit Niobstegen versehenes hemd mit dem norraaneitenden Metall gefielt wird Band hergestellt wird und dieses Band derart zu io und anschließend beide Korper miteinander verbuneinem Rohr gebogen wird, daß die an beiden den werden.

   Bandkanten befindlichen Niobstege aneinander- Die Vereinigung der Schmalseiten des Niobbandes

   stoßen, und bei dem dann die Niobstege miteinan- mit den als Stege dienenden dickeren Bändern mit

   der verbunden werden, nach Patentanmeldung P vorzugsweise rechteckigem oder quadratischem Profil

   2141636.4-34, dadurch gekennzeich- 15 erfolgt vorzugsweise durch Elektronenstrahlschwei-

   n e t, daß die Schmalseiten eines Niobbandes (2) ßen. Zur Vereinigung des in das U-Profil eingelegten

   jeweils derart mit einem dickeren Niobband (4, normalleitenden Materials mit dem Niob-U-Profil ist

   5) verbunden werden, daß ein U-Profil entsteht, nahezu jede beliebige Wärmebehandlung im Va-

   und daß der ion dem U-Profil eingeschlossene kuum geeignet. Das entstehende U-Profil dient somit

   Raum wenigstens annähernd mit dem normallei- z° als Schmelzform für das normalleitende Metall, das

   tenden Metall (3) gefüllt wird und anschließend vorzugsweise Kupfer sein kann,

   beide Körper (2, 4, S und 3) miteinander verbun- Da sich die Oberflächenbeschaffenheit der beiden

   den werden. Materialien auf den Verbindungsprozeß der aneinan-