DE202012101120U1 - processing device - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 27
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 12
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims description 11
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims description 8
- 230000006378 damage Effects 0.000 claims description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- 241000252254 Catostomidae Species 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 238000011143 downstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000009432 framing Methods 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 239000003562 lightweight material Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012549 training Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/02002—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations
- H01L31/02005—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02008—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells or solar cell modules
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0095—Post-treatment of devices, e.g. annealing, recrystallisation or short-circuit elimination
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
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Abstract
Bearbeitungseinrichtung zur Bearbeitung von mehrlagigen (5, 6, 7, 8) Werkstücken (4), insbesondere Solarmodulen, LED-Modulen oder optischen Displays, dadurch gekennzeichnet, dass die Bearbeitungseinrichtung (1) eine Abtrageinrichtung (2) zur Bildung von Zugangsöffnungen (9) zu einer inneren verborgenen Lage (5), insbesondere metallischen Leiterbahnen, aufweist, wobei die Abtrageinrichtung (2) einen programmierbaren Roboter (10) mit einer Robotersteuerung (11) und mit einem abtragenden, insbesondere spanabhebenden Werkzeug (12) und eine Sensorik (14) zur Detektion von unterschiedlichen Eigenschaften, insbesondere Härteunterschieden, der beaufschlagten Lagen (5, 8) beim Vorschub des Werkzeugs (12) aufweist.Processing device for processing multi-layered (5, 6, 7, 8) workpieces (4), in particular solar modules, LED modules or optical displays, characterized in that the processing device (1) has a removal device (2) for forming access openings (9) to an inner hidden layer (5), in particular metallic strip conductors, wherein the removal device (2) has a programmable robot (10) with a robot controller (11) and with a removing, in particular chip-removing tool (12) and a sensor system (14) for the detection of different properties, in particular hardness differences, the applied layers (5, 8) during the advancement of the tool (12).
Description
Die Erfindung betrifft eine Bearbeitungseinrichtung mit den Merkmalen im Oberbegriff des Hauptanspruchs.The invention relates to a processing device having the features in the preamble of the main claim.
Bei der Herstellung von mehrlagigen Solarmodulen ist es aus der Praxis bekannt, an einer Modulseite Löcher durch eine oder mehrere Lagen oder Schichten zu bohren und eine Zugangsöffnung zu einer verborgenen und im Solarmodul eingebetteten elektrischen Leiterbahn zu schaffen. Durch die Zugangsöffnung kann dann ein elektrischer Anschluss der Leiterbahn zur Modulaußenseite, z. B. zu einer dortigen Anschlussdose, hergestellt werden. In der Praxis wird vor dem Bohren die Ist-Lage der verborgenen und von außen nicht sichtbaren Leiterbahn gesucht und ermittelt, z. B. durch eine induktive Abtastung. Durch den Suchvorgang ist der Prozess zeitaufwändig. Außerdem ist die hierfür eingesetzte Bearbeitungs- und Messeinrichtung entsprechend bau- und kostenaufwändig.In the manufacture of multilayer solar modules, it is known in the art to drill holes through one or more layers or layers on a module side and to provide an access opening to a hidden electrical circuit embedded in the solar module. Through the access opening can then be an electrical connection of the conductor to the module outside, z. B. to a local junction box, are produced. In practice, the actual position of the hidden and not visible from the outside trace is searched and determined before drilling, z. B. by an inductive scanning. The search process makes the process time consuming. In addition, the processing and measuring device used for this purpose is correspondingly costly and expensive.
Die
Die
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Die
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine andere und verbesserte Bearbeitungstechnik aufzuzeigen.It is an object of the present invention to provide a different and improved processing technique.
Die Erfindung löst diese Aufgabe mit den Merkmalen im Hauptanspruch. Die beanspruchte Bearbeitungstechnik kann ohne einen aufwändigen Suchvorgang auskommen. Insbesondere ist es nicht erforderlich, die exakte Ist-Position der verborgenen Lage, insbesondere einer Leiterbahn, in der Tiefe und in seitlicher Richtung zu kennen. Die beanspruchte Bearbeitungstechnik ist in der Lage, beim Materialabtrag die gewünschte verborgene Lage zu detektieren und den Vorschub des abtragenden Werkzeugs entsprechend zu steuern und bei Erreichen der gewünschten Lage zu stoppen. Hierdurch kann auch eine Zerstörung dieser Lage bzw. Leiterbahn beim Materialabtrag der darüberliegenden Schichten oder Lagen verhindert werden.The invention solves this problem with the features in the main claim. The claimed processing technique can do without a complex search. In particular, it is not necessary to know the exact actual position of the hidden position, in particular of a conductor track, in the depth and in the lateral direction. The claimed processing technique is able to detect the desired hidden position during removal of material and to control the feed of the abrasive tool accordingly and to stop when reaching the desired position. In this way, a destruction of this layer or trace during material removal of the overlying layers or layers can be prevented.
Für die seitliche Positionierung des Werkzeugs kann die bekannte seitliche Soll-Position der verborgenen Lage bzw. Leiterbahn genügen.For the lateral positioning of the tool, the known lateral desired position of the hidden layer or conductor can be sufficient.
Die Lage wird durch Härteunterschiede der beim Materialabtrag beaufschlagten Lagen oder Schichten mittels einer Sensorik detektiert. Die Sensorik nimmt Belastungsunterschiede beim Werkzeugvorschub auf und kann dafür an geeigneter Stelle, z. B. am Werkzeug, an der Schnittstelle zu einem Roboter oder in der bevorzugten Ausführungsform innerhalb des Roboters angeordnet sein.The position is detected by differences in hardness of the layers or layers acted upon during material removal by means of a sensor system. The sensor absorbs load differences in the tool feed and can be used at a suitable location, eg. On the tool, at the interface to a robot or, in the preferred embodiment, within the robot.
Bevorzugt kommt ein taktiler Roboter zum Einsatz. Dieser hat z. B. kraftgesteuerte oder kraftgeregelte Achsen und weist hierfür bereits ein oder mehrere belastungsaufnehmende Sensoren, z. B. Momenten-Sensoren an den Achsantrieben, auf. Auf eine zusätzliche Sensorik kann dadurch verzichtet werden. Mit einem solchen Roboter kann die Vorschubkraft am Werkzeug begrenzt werden, was die gesuchte Lage zusätzlich vor Zerstörung schützt. Der Roboter ist vorzugsweise als Leichtbauroboter ausgebildet. Dieser kann leichtgewichtig sein und eine begrenzte und relativ niedrige Tragkraft haben. Ein taktiler Leichtbauroboter kann einerseits mobil und leicht zu teachen sein und ist andererseits durch seinen einfachen Aufbau auch besonders wirtschaftlich.Preferably, a tactile robot is used. This has z. B. force-controlled or force-controlled axes and has this already one or more load-sensing sensors, z. B. torque sensors on the final drives, on. An additional sensor can be dispensed with. With such a robot, the feed force can be limited to the tool, which additionally protects the desired location from destruction. The robot is preferably designed as a lightweight robot. This can be lightweight and have a limited and relatively low capacity. On the one hand, a tactile lightweight robot can be mobile and easy to teach, and on the other hand it is particularly economical due to its simple design.
Die beanspruchte Bearbeitungstechnik eignet sich für unterschiedlichste mehrlagige Werkstücke. Besondere Vorteile bestehen bei mehrlagigen Solar-Modulen oder LED-Modulen. Hier kann auch ein Materialabtrag, insbesondere ein Bohren der Zugangsöffnungen, von der Modulrückseite und einer dortigen Rückenfolie her erfolgen.The claimed machining technique is suitable for a wide variety of multi-layer workpieces. Special advantages exist with multilayer solar modules or LED modules. Here also a removal of material, in particular a drilling of the access openings, from the back of the module and a local backing film can take place.
Die beanspruchte Bearbeitungstechnik ist zeitsparend, betriebssicher und kommt mit einem geringen Bauaufwand aus. Sie ist dadurch besonders effizient und wirtschaftlich. Sie lässt sich insbesondere in einer automatisierten Fertigung einsetzen.The claimed machining technique is time-saving, reliable and comes with a low construction cost. She is special efficient and economical. It can be used in particular in an automated production.
Neben der Schaffung von ein oder mehreren Zugangsöffnungen sind weitere Bearbeitungsschritte möglich. Zum einen kann mit einer entsprechend ausgebildeten Montagevorrichtung eine Anschlussdose im Öffnungsbereich montiert werden, was ebenfalls vollautomatisch und unter Einsatz eines vorgenannten programmierbaren Roboters, insbesondere eines taktilen Roboters mit kraftgesteuerten oder kraftgeregelten Achsen, erfolgen kann.In addition to the creation of one or more access openings further processing steps are possible. On the one hand can be mounted in the opening area with a correspondingly trained mounting device, a junction box, which can also be done fully automatically and using an aforementioned programmable robot, in particular a tactile robot with force-controlled or force-controlled axes.
Ferner kann der gesamte Bearbeitungsprozess weitere Schritte umfassen. Dies kann z. B. das Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen einer Leiterbahn und einer Anschlussdose sein und kann mittels einer Bearbeitungseinrichtung erfolgen. Diese weist hierfür eine entsprechend ausgebildete und geeignete Kontaktiervorrichtung, insbesondere Lötvorrichtung, auf und kann ebenfalls einen Roboter der vorgenannten Art einsetzen. Hier besteht ebenfalls eine Eignung für unterschiedlichste Arten von mehrlagigen Werkstücken mit besonderer Präferenz für mehrlagige Solar-Module oder LED-Module.Furthermore, the entire machining process may include further steps. This can be z. Example, be establishing an electrical connection between a conductor track and a junction box and can be done by means of a processing device. This has for this purpose a suitably trained and suitable contacting device, in particular soldering device, and can also use a robot of the aforementioned type. There is also a suitability for a wide variety of types of multi-layer workpieces with particular preference for multi-layer solar modules or LED modules.
Schließlich kann in die Prozessfolge ein Trimmvorgang eingebunden sein, mit dem z. B. seitliche Überstände an den Werkstückrändern abgetrennt werden. Die Bearbeitungseinrichtung kann hierfür eine entsprechende Trimmeinrichtung aufweisen.Finally, a trim process can be integrated into the process sequence, with the z. B. lateral projections on the workpiece edges are separated. The processing device can for this purpose have a corresponding trim device.
In einer bevorzugten Ausführungsform der Bearbeitungseinrichtung finden alle oder ein Teil der vorgenannten Bohr-, Montage-, Trimm- und Kontaktierprozesse vollautomatisch und innerhalb einer gemeinsamen Bearbeitungsstation oder in einer Bearbeitungsanlage statt. Es ist alternativ möglich, einzelne Bearbeitungs- oder Prozessschritte manuell durchzuführen. Dies kann z. B. das Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen einer Leiterbahn und einer Anschlussdose betreffen. Ferner kann der Montagevorgang einer Anschlussdose in getrennte Schritte unterteilt werden, wobei zunächst ein offener Dosenkorpus montiert, anschließend die elektrische Verbindung geschaffen und danach der Dosendeckel montiert wird. Die Montagevorrichtung kann sich entsprechend aufteilen. Auch für die anderen Vorrichtungsteile der Bearbeitungseinrichtung können sich entsprechend unterschiedliche Konfigurationen ergeben.In a preferred embodiment of the processing device, all or part of the aforementioned drilling, assembly, trimming and contacting processes take place fully automatically and within a common processing station or in a processing plant. It is alternatively possible to perform individual processing or process steps manually. This can be z. B. relate to establishing an electrical connection between a conductor track and a junction box. Furthermore, the assembly process of a junction box can be divided into separate steps, initially mounted an open can body, then created the electrical connection and then the can lid is mounted. The mounting device can divide accordingly. For the other device parts of the processing device correspondingly different configurations may result.
In den Unteransprüchen sind weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung angegeben.In the subclaims further advantageous embodiments of the invention are given.
Die Erfindung ist in den Zeichnungen beispielhaft und schematisch dargestellt. Im Einzelnen zeigen:The invention is illustrated by way of example and schematically in the drawings. In detail show:
Die Erfindung betrifft eine Bearbeitungseinrichtung und ein Verfahren zum Bearbeiten von mehrlagigen Werkstücken (
Wie
Im gezeigten und beschriebenen Ausführungsbeispiel ist das Werkstück (
Das gezeigte Solarmodul besteht aus einer äußeren lichtdurchlässigen, insbesondere durchsichten, Deckplatte (
Eine weitere äußere Lage (
In einer abgewandelten Ausführungsform kann die verborgene Leiterbahn (
Die verborgene Lage (
Die Abtrageinrichtung (
Der Roboter (
Das abtragende Werkzeug (
Die Bearbeitungseinrichtung (
Der Roboter (
Bei dem gezeigten und nachfolgend erläuterten taktilen Roboter (
Die Robotersteuerung (
Der hierfür erforderliche Positionsbezug kann von einer Positioniereinrichtung (
In einer anderen, nicht dargestellten Ausführungsform kann die Bearbeitungseinrichtung (
Im Rahmen der Fertigungsgenauigkeit des mehrlagigen Werkstücks (
Mit diesen Vorgaben kann der Roboter (
Bei einem kraftgesteuerten oder kraftgeregelten taktilen Roboter (
Der Durchmesser der Zugangsöffnung (
Die in
Alternativ oder zusätzlich können auch einer oder mehrere dieser Bearbeitungs- oder Prozessschritte mechanisiert und ggf. automatisiert werden. Hierfür kann eine entsprechend ausgebildete Bearbeitungseinrichtung (
Die Montagevorrichtung (
Die Auftrageinrichtung (
Das Greifwerkzeug (
Für die Dosenmontage kann z. B. der Roboter (
Der Roboter (
Der Roboter (
Der gezeigte Roboter (
An einem oder mehreren der vorgenannten Gelenke und Achsantriebe sind ein oder mehrere Sensoren angeordnet. Dies können zum einen belastungsaufnehmende Sensoren, insbesondere Kraft- oder Momentensensoren sein. Ferner können Sensoren zur Positions- und/oder Wegmessung der Achsbewegungen vorhanden sein. Sie bilden zusammen die vorerwähnte Sensorik (
Eine oder mehrere der Roboterachsen (I–VII) sind kraftgesteuert oder kraftgeregelt. Ferner kann der taktile Roboter (
Der dargestellte Roboter (
Der erste Anlagenteil in der Prozessfolge kann die Trimmeinrichtung (
An die Trimmvorrichtung (
In der Prozessfolge kann sich eine Abtragvorrichtung (
Hierauf kann eine Montagevorrichtung (
Hieran kann sich eine Kontaktiervorrichtung (
Für die anschließenden Vorgänge des optionalen Vergießens und der Deckelmontage an dem offenen Dosenkorpus (
In einem abgewandelten und nicht dargestellten Ausführungsbeispiel können zwei oder mehr der vorgenannten Vorrichtungen (
Daneben sind weitere Variationsmöglichkeiten gegeben. Z. B. können eine Montagevorrichtung (
Daneben sind weitere beliebige Kombinationen und Zusammenstellungen der Vorrichtungen (
Abwandlungen der gezeigten und beschriebenen Ausführungsformen sind in verschiedener Weise möglich. Insbesondere können die Merkmale der verschiedenen Ausführungsbeispiele beliebig untereinander vertauscht oder miteinander kombiniert werden.Variations of the embodiments shown and described are possible in various ways. In particular, the features of the various embodiments can be interchanged with each other or combined with each other.
Die vorbeschriebenen Ausführungsbeispiele beziehen sich auf Solarmodule oder LED-Module (
Variabel ist auch die konstruktive Ausbildung der Abtragvorrichtung (
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 11
- Bearbeitungseinrichtungprocessing device
- 22
- Abtragvorrichtungasher
- 33
- Montagevorrichtungmounter
- 44
- Werkstück, Solarmodul, LED-ModulWorkpiece, solar module, LED module
- 55
- Lage, Leiterbahn, BändchenLocation, trace, ribbon
- 66
- Lage, DeckplatteLocation, cover plate
- 77
- Lage, lichtaktive Schicht, Solarzellen, LEDsLocation, photoactive layer, solar cells, LEDs
- 88th
- Lage, RückenschichtLocation, backsheet
- 99
- Zugangsöffnungaccess opening
- 1010
- Roboterrobot
- 1111
- Robotersteuerungrobot control
- 1212
- WerkzeugTool
- 1313
- Bohrer, FräserDrills, cutters
- 1414
- Sensoriksensors
- 1515
- Werkstückaufnahme, AufnahmetischWorkpiece holder, receiving table
- 1616
- Positioniereinrichtungpositioning
- 1717
- FördereinrichtungConveyor
- 1818
- Glied, Endglied, HandLimb, end member, hand
- 1919
- Glied, ZwischengliedLink, link
- 2020
- Glied, ZwischengliedLink, link
- 2121
- Glied, BasisgliedLimb, base member
- 2222
- Abtriebselement, Abtriebsflansch, DrehflanschOutput element, output flange, rotary flange
- 2323
- Drehachseaxis of rotation
- 2424
- Werkzeughaltertoolholder
- 2525
- Absaugeinrichtungsuction
- 2626
- Greifwerkzeuggripping tool
- 2727
- Anschlussdosejunction box
- 2828
- Dosenkorpuscan body
- 2929
- Dosendeckelcan end
- 3030
- Auftrageinrichtungapplicator
- 3131
- Trimmvorrichtungtrimming device
- 3232
- Kontaktiervorrichtung, LötvorrichtungContacting device, soldering device
- 3333
- Trimmwerkzeugtrim tool
- 3434
- Werkzeug, LötwerkzeugTool, soldering tool
- 3535
- Bearbeitungsanlageprocessing plant
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
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- EP 1411556 A1 [0005] EP 1411556 A1 [0005]
- EP 2113945 A1 [0006] EP 2113945 A1 [0006]
- EP 0867947 A2 [0007] EP 0867947 A2 [0007]
Claims (22)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202012101120U DE202012101120U1 (en) | 2012-03-29 | 2012-03-29 | processing device |
CN201310108851.3A CN103367536B (en) | 2012-03-29 | 2013-03-29 | Processing device and processing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202012101120U DE202012101120U1 (en) | 2012-03-29 | 2012-03-29 | processing device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202012101120U1 true DE202012101120U1 (en) | 2013-07-16 |
Family
ID=48985315
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202012101120U Expired - Lifetime DE202012101120U1 (en) | 2012-03-29 | 2012-03-29 | processing device |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103367536B (en) |
DE (1) | DE202012101120U1 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Date | Code | Title | Description |
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R163 | Identified publications notified | ||
R207 | Utility model specification |
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|
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Effective date: 20150331 |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
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|
R082 | Change of representative |
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