[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

DE202011002989U1 - Thermoelectric cooling assembly - Google Patents

Thermoelectric cooling assembly Download PDF

Info

Publication number
DE202011002989U1
DE202011002989U1 DE202011002989U DE202011002989U DE202011002989U1 DE 202011002989 U1 DE202011002989 U1 DE 202011002989U1 DE 202011002989 U DE202011002989 U DE 202011002989U DE 202011002989 U DE202011002989 U DE 202011002989U DE 202011002989 U1 DE202011002989 U1 DE 202011002989U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat
dissipating
disk device
thermoelectric
channel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE202011002989U
Other languages
German (de)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHIH LI YU
Original Assignee
SHIH LI YU
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHIH LI YU filed Critical SHIH LI YU
Publication of DE202011002989U1 publication Critical patent/DE202011002989U1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D1/00—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators
    • F28D1/02—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid
    • F28D1/03—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with plate-like or laminated conduits
    • F28D1/0308—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with plate-like or laminated conduits the conduits being formed by paired plates touching each other
    • F28D1/035—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with plate-like or laminated conduits the conduits being formed by paired plates touching each other with U-flow or serpentine-flow inside the conduits
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
    • H10N10/13—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the heat-exchanging means at the junction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
    • F25B2321/023—Mounting details thereof
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2275/00—Fastening; Joining
    • F28F2275/02—Fastening; Joining by using bonding materials; by embedding elements in particular materials
    • F28F2275/025—Fastening; Joining by using bonding materials; by embedding elements in particular materials by using adhesives

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)
  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)

Abstract

Eine thermoelektrische Kühlungsbaugruppe bestehend aus: einer wärmeableitenden Plattenvorrichtung (1), welche hohl ist und zwei gegenüberliegende Oberflächen; zwei gegenüberliegende Seiten; zwei wärmeableitende Oberflächen (111, 131) jeweils entsprechend an den gegenüberliegenden Oberflächen der wärmeableitenden Plattenvorrichtung (10) ausgebildet; einem Einlass (15), ausgebildet auf einer der Seiten der wärmeaustauschenden Plattenvorrichtung (10) und hat eine Gewindebohrung (151), ausgebildet hindurch den Einlass (15); einem Auslass (16), ausgebildet auf einer der Seiten der wärmeaustauschenden Plattenvorrichtung (10), gegenüber dem Einlass 815) und hat eine Gewindebohrung (161), ausgebildet hindurch den Auslass (16); einem Kanal (14), welcher in Zickzack-Form in der wärmeableitenden Plattenvorrichtung (10) ausgebildet ist, verbunden mit den Gewindebohrungen (151, 161) und hat eine Zickzack-Fließrichtung; und mehreren mit Kühlrippen vorgesehende Kühlkörper (17), die fest im Kanal (14) intervallartig angebracht sind, wobei jeder mit Kühlrippen vorgesehende Kühlkörper (17) ein oberes Ende, einen Boden, zwei entgegengesetzte Enden und mehrere Lücken (171) hat,...A thermoelectric cooling assembly comprising: a heat dissipating plate device (1) which is hollow and has two opposing surfaces; two opposite sides; two heat dissipating surfaces (111, 131) respectively formed on the opposite surfaces of the heat dissipating plate device (10); an inlet (15) formed on one of the sides of the heat exchanging plate device (10) and having a threaded hole (151) formed through the inlet (15); an outlet (16) formed on one of the sides of the heat exchanging plate device (10) opposite to the inlet 815) and having a threaded hole (161) formed through the outlet (16); a channel (14) formed in a zigzag shape in the heat dissipating plate device (10) connected to the threaded holes (151, 161) and having a zigzag flow direction; and a plurality of cooling fins (17) provided with cooling fins fixed in the channel (14) at intervals, each cooling fins (17) having a top end, a bottom, two opposite ends and several gaps (171), .. .

Description

Das vorliegende Gebrauchsmuster bezieht sich auf eine thermoelektrische Kühlungsbaugruppe und genauer auf eine thermoelektrische Kühlungsbaugruppe mit einer erhöhten Kühleffizienz.The present utility model relates to a thermoelectric cooling assembly, and more particularly to a thermoelectric cooling assembly having increased cooling efficiency.

Eine konventionelle thermoelektrische Kühlungsbaugruppe hat einen wassergekühlten Wärmetauscher und mehrere thermoelektrische Kühlungschips. Jeder thermoelektrische Kühlungschip hat ein kaltes Ende und ein warmes Ende, welches fest auf dem wassergekühlten Wärmetauscher montiert ist. Bei der Benutzung werden die thermoelektrischen Kühlungschips der thermoelektrischen Kühlungsbaugruppe in einer Kühlanlage abgekühlt.A conventional thermoelectric cooling assembly has a water cooled heat exchanger and a plurality of thermoelectric cooling chips. Each thermoelectric cooling chip has a cold end and a warm end which is fixedly mounted on the water cooled heat exchanger. In use, the thermoelectric cooling chips of the thermoelectric cooling assembly are cooled in a refrigeration system.

Allerdings hat das Wasser (Flüssigkeit) im wassergekühlten Wärmetauscher nur Kontakt mit den Innenwänden der Rohre oder Platte des wassergekühlten Wärmetauschers, weshalb die effektive Wärmeableitungsfläche der thermoelektrischen Kühlungsbaugruppe klein ist und nicht weiter vergrößert werden kann. Folglich ist die Kühleffizient der konventionellen thermoelektrischen Kühlungsbaugruppe nicht ausreichend und sollte weiter verbessert werden.However, the water (liquid) in the water-cooled heat exchanger has only contact with the inner walls of the tubes or plate of the water-cooled heat exchanger, and therefore, the effective heat-dissipating area of the thermoelectric cooling assembly is small and can not be further increased. Consequently, the cooling efficiency of the conventional thermoelectric cooling assembly is insufficient and should be further improved.

Um die Mängel zu bewältigen, stellt das vorliegende Gebrauchsmuster dazu eine thermoelektrische Kühlungsbaugruppe bereit, welches die vorher genannten Probleme mindert.To overcome the shortcomings, the present utility model provides a thermoelectric cooling assembly which alleviates the aforementioned problems.

Das Hauptziel des Gebrauchsmusters ist es eine thermoelektrische Kühlungsbaugruppe mit einer erhöhten Kühleffizienz bereitzustellen.The main objective of the utility model is to provide a thermoelectric cooling assembly with increased cooling efficiency.

Eine thermoelektrische Kühlungsbaugruppe hat eine wärmeableitende Plattenvorrichtung, ein thermoelektrisches Vorrichtung und ein Kreislaufvorrrichtung. Die wärmeableitende Plattenvorrichtung ist eine hohle Platte und hat einen Kanal und mehrere mit Kühlrippen vorgesehene Kühlkörper. Der Kanal ist zickzackförmig in der wärmeableitenden Plattenvorrichtung angebracht, um das Durchfließen einer Flüssigkeit zu ermöglichen. Die Kühlrippen sind im Kanal angebracht. Die Kühlrippen vergrößern die wärmeableitenden Flächen mit welcher die Flüssigkeit Kontakt hat. Somit kann die Wärme schnell von der wärmeableitenden Plattenvorrichtung abgeleitet werden. Demzufolge ist die Kühleffizienz der thermoelektrischen Kühlungsbaugruppe nach dem vorliegenden Gebrauchsmuster erhöht.A thermoelectric cooling assembly has a heat dissipating plate device, a thermoelectric device and a Kreislaufvorrrichtung. The heat-dissipating plate device is a hollow plate and has a channel and a plurality of cooling fins provided with cooling fins. The channel is zigzag-mounted in the heat-dissipating plate device to allow the passage of a liquid. The cooling fins are mounted in the duct. The cooling fins increase the heat-dissipating surfaces with which the liquid makes contact. Thus, the heat can be quickly dissipated from the heat-dissipating disk device. As a result, the cooling efficiency of the thermoelectric cooling assembly according to the present utility model is increased.

Andere Aufgaben, Vorteile und neuen Merkmale des Gebrauchsmusters werden durch die folgende ausführliche Beschreibung deutlicher, wenn diese in Verbindung mit den angehängten Zeichnungen gelesen wird.Other objects, advantages and novel features of the utility model will become more apparent from the following detailed description when read in conjunction with the appended drawings.

In den ZeichnungenIn the drawings

1 ist eine perspektivische Explosionsansicht eines ersten Ausführungsbeispiels der thermoelektrischen Kühlungsbaugruppe nach dem vorliegenden Gebrauchsmusters; 1 Fig. 13 is an exploded perspective view of a first embodiment of the thermoelectric cooling assembly according to the present invention;

2 ist ein schematisches Diagramm einer thermoelektrischen Kühlungsbaugruppe nach 1; 2 is a schematic diagram of a thermoelectric cooling assembly according to 1 ;

3 ist eine perspektivische Ansicht einer wärmeableitenden Plattenvorrichtung der thermoelektrischen Kühlungsbaugruppe nach 1; 3 FIG. 12 is a perspective view of a heat-dissipating plate device of the thermoelectric cooling assembly according to FIG 1 ;

4 ist eine perspektivische Explosionsansicht der wärmeableitenden Plattenvorrichtung der thermoelektrischen Kühlungsbaugruppe nach 3; 4 FIG. 11 is an exploded perspective view of the heat-dissipating plate device of the thermoelectric cooling assembly. FIG 3 ;

5 ist eine Ansicht von oben einer Teilsektion der wärmeableitenden Plattenvorrichtung der thermoelektrischen Kühlungsbaugruppe nach 3; 5 Figure 11 is a top plan view of a subsection of the heat dissipating plate device of the thermoelectric cooling assembly 3 ;

6 ist eine vergrößerte Seitenansicht der thermoelektrischen Kühlungsbaugruppe nach 2; 6 is an enlarged side view of the thermoelectric cooling assembly according to 2 ;

7 ist eine vergrößerte Ansicht von oben einer Teilsektion der wärmeableitenden Plattenvorrichtung im Betrieb nach 2; 7 Fig. 10 is an enlarged top view of a subsection of the heat dissipating disk device in operation 2 ;

8 ist eine perspektivische Explosionsansicht eines zweiten Ausführungsbeispiels der thermoelektrischen Kühlungsbaugruppe nach dem vorliegenden Gebrauchsmusters; und 8th Fig. 13 is an exploded perspective view of a second embodiment of the thermoelectric cooling assembly according to the present invention; and

9 ist eine vergrößerte Seitenansicht des zweiten Ausführungsbeispiels der thermoelektrischen Kühlungsbaugruppe nach 8. 9 is an enlarged side view of the second embodiment of the thermoelectric cooling assembly according to 8th ,

Ausführliche Beschreibung der bevorzugten AusführungsbeispielDetailed description of the preferred embodiment

In Bezug auf die 1 bis 4 besteht das erste Ausführungsbeispiel einer thermoelektrischen Kühlungsbaugruppe nach dem vorliegenden Gebrauchsmusters aus einer wärmeableitenden Platte 10, einer thermoelektrischen Vorrichtung 20 und einer Kreislaufvorrichtung 30.Regarding the 1 to 4 For example, the first embodiment of a thermoelectric cooling assembly according to the present invention consists of a heat-dissipating plate 10 , a thermoelectric device 20 and a circulatory device 30 ,

Das wärmeableitende Plattenvorrichtung 10 ist rechteckig und hat zwei gegenüberliegende Oberflächen, zwei gegenüberliegende Seiten, eine Bodenblech 11, ein mittleres Gehäuse 12, eine oberes Blech 13, einen Kanal 14, einen Einlass 15, einen Auslass 16 und mehrere mit Kühlrippen vorgesehene Kühlkörper 17.The heat-dissipating disk device 10 is rectangular and has two opposite surfaces, two opposite sides, one bottom plate 11 , a middle case 12 , an upper sheet 13 , a channel 14 , an inlet 15 , an outlet 16 and a plurality of cooling fins provided with cooling fins 17 ,

Das Bodenblech 11 ist rechteckig und aus Metall und hat eine obere Oberfläche, eine untere Oberfläche und eine wärmeableitende Oberfläche 111, ausgebildet auf der unteren Oberfläche des Bodenblechs 11.The floor panel 11 is rectangular and made of metal and has a top surface, a bottom surface and a heat-dissipating surface 111 formed on the lower surface of the floor panel 11 ,

Das mittlere Gehäuse 12 ist fest auf der oberen Oberfläche des Bodenblechs 11 durch Klebstoff angebracht, ist hohl und hat einen Rahmen 121, eine erste Partition 122 und eine zweite Partition 123. Der Rahmen 121 ist fest an der oberen Oberfläche des Bodenblechs 11 angebracht und ist rechteckig und besteht aus Metall. Die erste Partition 122 und die zweite Partition 123 sind fest am Rahmen 121 angebracht, um einen inneren Hohlraum des mittleren Gehäuses 12 zu erzeugen, die den Zickzack-Kanal 14 bilden.The middle case 12 is firmly on the upper surface of the floor panel 11 attached by adhesive, is hollow and has a frame 121 , a first partition 122 and a second partition 123 , The frame 121 is firmly attached to the upper surface of the floor panel 11 attached and is rectangular and made of metal. The first partition 122 and the second partition 123 are stuck to the frame 121 attached to an inner cavity of the middle housing 12 to create the zigzag channel 14 form.

Das obere Blech 13 ist rechteckig und besteht aus Metall, hat eine Form, welche zu der Form des Bodenblechs 11 passt und ist fest am Gehäuse 121, der ersten Partition 122 und der zweiten Partition 123 angebracht, um den Kanal 14 zu schließen. Das obere Blech 13 hat eine obere Oberfläche und eine wärmeableitende Oberfläche 131, die auf der oberen Oberfläche des oberen Blechs 13 ausgebildet ist. Folglich sind die wärmeableitenden Oberflächen 111, 131 jeweils entsprechend an den gegenüberliegenden Oberflächen der wärmeableitenden Plattenvorrichtung 10 ausgebildet.The upper sheet 13 is rectangular and made of metal, has a shape that matches the shape of the floor panel 11 fits and is firmly on the housing 121 , the first partition 122 and the second partition 123 attached to the canal 14 close. The upper sheet 13 has a top surface and a heat-dissipating surface 131 resting on the upper surface of the upper sheet 13 is trained. Consequently, the heat-dissipating surfaces 111 . 131 respectively corresponding to the opposite surfaces of the heat-dissipating plate device 10 educated.

In weiteren Bezug auf 5 ist der Kanal 14 in der wärmeableitenden Plattenvorrichtung 10 ausgebildet und hat eine Zickzack-Fließrichtung mit drei erweiterten Sektionen 142 und zwei Kurvensektionen 141. Jede Kurvensektion 141 ist mit zwei angrenzenden Sektionen 142 verbunden.In further relation to 5 is the channel 14 in the heat-dissipating disk device 10 formed and has a zigzag flow direction with three extended sections 142 and two curve sections 141 , Every curve section 141 is with two adjacent sections 142 connected.

Der Einlass 15 und der Auslass 16 sind jeweils an den gegenüberliegenden Seiten der wärmeableitenden Plattenvorrichtung 10 ausgebildet. Der Einlass 15 ist fest am Bodenblech 11, dem Gehäuse 121 und dem oberen Blech 13 mit Klebstoff angebracht und hat eine Gewindebohrung 151, welche durch den Einlass 15 ausgebildet ist und mit dem Kanal 14 verkehrt.The inlet 15 and the outlet 16 are respectively on the opposite sides of the heat-dissipating disk device 10 educated. The inlet 15 is firmly on the floor panel 11 , the housing 121 and the top sheet 13 attached with adhesive and has a threaded hole 151 passing through the inlet 15 is formed and with the channel 14 wrong.

Der Auslass 16 ist fest am Bodenblech 11, dem Gehäuse 121 und dem oberen Blech 13 mit Klebstoff angebracht und hat eine Gewindebohrung 161, welche durch den Auslass 16 ausgebildet ist und mit dem Kanal 14 verkehrt. Nachdem Bodenblech 11, dem mittleren Gehäuse 12, dem oberen Blech 13, dem Einlass 15 und dem Auslass 16 durch Klebstoff zusammengebaut wurden, wird ein Polierprozess an die wärmeableitende Plattenvorrichtung angewandt, um Nähte, die sich auf dem wärmeableitenden Plattenvorrichtung 10 gebildet haben, zu entfernen.The outlet 16 is firmly on the floor panel 11 , the housing 121 and the top sheet 13 attached with adhesive and has a threaded hole 161 passing through the outlet 16 is formed and with the channel 14 wrong. After floor panel 11 , the middle case 12 , the upper sheet 13 , the inlet 15 and the outlet 16 were assembled by adhesive, a polishing process is applied to the heat-dissipating plate device to seal seams on the heat-dissipating plate device 10 have formed, remove.

Die mit Kühlrippen vorgesehenden Kühlkörper 17 sind fest im Kanal 14 an den erweiterten Sektionen 142 angebracht. Jeder mit Kühlrippen vorgesehende Kühlkörper 17 besteht aus Metall und hat ein oberes Ende, einen Boden, zwei entgegengesetzte Enden und mehrere Lücken 171. Das obere Ende, der Boden und die Enden von jeden mit Kühlrippen vorgesehenden Kühlkörper 17 sind fest mit dem mittleren Gehäuse 12 und oberen Blech 13 durch Klebstoff verbunden. Die Lücken 171 von jeden mit Kühlrippen vorgesehenden Kühlkörper 17 werden intervallartig durch die mit Kühlrippen vorgesehenden Kühlkörpers gebildet und erstrecken sich entlang der Flussrichtung in den Kanal 14.The cooling fins provided with cooling fins 17 are stuck in the channel 14 at the enlarged sections 142 appropriate. Each heatsink with cooling fins 17 It is made of metal and has an upper end, a bottom, two opposite ends and several gaps 171 , The top, bottom, and ends of each heatsink fins 17 are fixed to the middle case 12 and upper sheet metal 13 connected by adhesive. The gaps 171 each cooling fin provided with cooling fins 17 are formed at intervals by the heat sink provided with cooling fins and extend along the flow direction in the channel 14 ,

In Bezug auf 1 und 6 wird das thermoelektrische Vorrichtung 20 fest mit der wärmeableitenden Plattenvorrichtung 10 verbunden und hat mehrere thermoelektrische Kühlungschips 21. Jeder thermoelektrische Kühlungschip 21 ist rechteckig und hat ein kühles Ende und ein warmes Ende, welche fest verbunden auf der wärmeableitenden Oberfläche 131 des oberen Blechs 13 sind. Die thermoelektrischen Kühlungschips 21 sind in einem Matrixmuster angeordnet.In relation to 1 and 6 becomes the thermoelectric device 20 firmly with the heat-dissipating disk device 10 connected and has several thermoelectric cooling chips 21 , Each thermoelectric cooling chip 21 is rectangular and has a cool end and a warm end, which are firmly connected on the heat-dissipating surface 131 of the upper sheet 13 are. The thermoelectric cooling chips 21 are arranged in a matrix pattern.

In Bezug auf 2, 6 und 7 ist das Kreislaufvorrichtung 30 fest mit der wärmeableitenden Plattenvorrichtung 10 verbunden und hat ein Rohr 31, eine Pumpe 32, einen Gebläse 33 und eine Flüssigkeit 34. Das Rohr 31 hat ein zentrales Segment, eine wärmeableitende Sektion 311 und zwei Enden. Die wärmeableitende Sektion 311 ist am zentralen Segment des Rohrs 31 ausgebildet und ist schlängelnd. Die Enden des Rohrs 31 sind jeweils fest mit den Gewindebohrungen 151, 161 verbunden. Die Pumpe 32 ist fest mit dem Rohr 31 in einer Reihe verbunden. Das Gebläse 33 grenzt an die wärmeableitende Sektion 311 des Rohrs 31. Das Gebläse kann Luft in Richtung der wärmeableitenden Sektion 311 blasen, um einen wärmeableitenden Effekt zu erhöhen. Die Flüssigkeit 34 wird in den Kanal 14 und dem Rohr 31 gegossen.In relation to 2 . 6 and 7 is the circulatory device 30 firmly with the heat-dissipating disk device 10 connected and has a pipe 31 , a pump 32 , a fan 33 and a liquid 34 , The pipe 31 has a central segment, a heat-dissipating section 311 and two ends. The heat-dissipating section 311 is at the central segment of the pipe 31 trained and is meandering. The ends of the pipe 31 are each firm with the threaded holes 151 . 161 connected. The pump 32 is stuck to the pipe 31 connected in a row. The fan 33 adjoins the heat-dissipating section 311 of the pipe 31 , The fan can move air towards the heat dissipating section 311 bubbles to increase a heat-dissipating effect. The liquid 34 is in the channel 14 and the tube 31 cast.

Im Betrieb wird die thermoelektrische Kühlungsbaugruppe nach dem vorliegenden Gebrauchsmusters in einem Kühlvorrichtung oder Kühlapparat gelegt. Jeder thermoelektrische Kühlungschip 21 und die Pumpe 32 sind elektrisch verbunden. Wenn Wärme an die thermoelektrische Kühlungsbaugruppe nach dem vorliegenden Gebrauchsmusters geleitet wird, fließt die Flüssigkeit 34 durch den Kanal 14, um Wärme von den wärmeableitenden Plattenvorrichtung 10 zu wegtransportieren und wird durch die wärmeableitende Sektion 311 gekühlt. Demzufolge kann Wärme kontinuierlich abgeleitet werden.In operation, the thermoelectric cooling assembly of the present utility model is placed in a refrigerator or refrigerator. Each thermoelectric cooling chip 21 and the pump 32 are electrically connected. When heat is supplied to the thermoelectric cooling assembly according to the present utility model, the liquid flows 34 through the channel 14 to remove heat from the heat-dissipating disk device 10 to transport away and is through the heat-dissipating section 311 cooled. As a result, heat can be continuously discharged.

Die mit Kühlrippen vorgesehenden Kühlkörper 17 vergrößern die wärmeableitende Fläche mit der die Flüssigkeit 34 in Kontakt ist im hohen Maße, so dass Wärme schnell von der wärmeableitenden Plattenvorrichtung 10 entfernt und abgeleitet werden kann.The cooling fins provided with cooling fins 17 increase the heat-dissipating area with which the liquid 34 Being in contact is high, allowing heat to dissipate quickly from the heat-dissipating disk device 10 can be removed and derived.

Demzufolge ist die Kühleffizienz des thermoelektrischen Kühlungsbaugruppels nach dem vorliegenden Gebrauchsmuster erhöht.As a result, the cooling efficiency of the thermoelectric cooling assembly of the present invention is increased.

In Bezug auf 8 und 9 ist eine zweite Ausführungsbeispiel der thermoelektrischen Kühlungsbaugruppe nach dem vorliegenden Gebrauchsmuster grundlegend identisch mit der ersten Ausführungsbeispiel, außer dass zwei thermoelektrische Vorrichtungen 20, 20A eingesetzt werden und jeweils entsprechend fest an den wärmeableitenden Oberflächen 111, 131 angebracht sind.In relation to 8th and 9 a second embodiment of the thermoelectric cooling assembly according to the present utility model is basically identical to the first embodiment, except that two thermoelectric devices 20 . 20A be used and respectively firmly on the heat-dissipating surfaces 111 . 131 are attached.

Von der obigen Beschreibung ist zu bemerken, dass das vorliegende Gebrauchsmuster die folgenden Vorteile hat: die Lücken 171 vergrößern die äußere wärmeableitende Fläche der mit Kühlrippen vorgesehenden Kühlkörper 17 mit welcher die Flüssigkeit 34 Kontakt hat, so dass Wärme schneller durch die Flüssigkeit 34 entfernt werden kann. Demzufolge ist die Kühleffizienz der thermoelektrischen Kühlungsbaugruppe nach dem vorliegenden Gebrauchsmusters erhöht.From the above description, it should be noted that the present utility model has the following advantages: the gaps 171 increase the outer heat-dissipating surface of the cooling fins provided with cooling fins 17 with which the liquid 34 Contact has, allowing heat to pass through the liquid faster 34 can be removed. As a result, the cooling efficiency of the thermoelectric cooling assembly according to the present invention is increased.

Claims (3)

Eine thermoelektrische Kühlungsbaugruppe bestehend aus: einer wärmeableitenden Plattenvorrichtung (1), welche hohl ist und zwei gegenüberliegende Oberflächen; zwei gegenüberliegende Seiten; zwei wärmeableitende Oberflächen (111, 131) jeweils entsprechend an den gegenüberliegenden Oberflächen der wärmeableitenden Plattenvorrichtung (10) ausgebildet; einem Einlass (15), ausgebildet auf einer der Seiten der wärmeaustauschenden Plattenvorrichtung (10) und hat eine Gewindebohrung (151), ausgebildet hindurch den Einlass (15); einem Auslass (16), ausgebildet auf einer der Seiten der wärmeaustauschenden Plattenvorrichtung (10), gegenüber dem Einlass 815) und hat eine Gewindebohrung (161), ausgebildet hindurch den Auslass (16); einem Kanal (14), welcher in Zickzack-Form in der wärmeableitenden Plattenvorrichtung (10) ausgebildet ist, verbunden mit den Gewindebohrungen (151, 161) und hat eine Zickzack-Fließrichtung; und mehreren mit Kühlrippen vorgesehende Kühlkörper (17), die fest im Kanal (14) intervallartig angebracht sind, wobei jeder mit Kühlrippen vorgesehende Kühlkörper (17) ein oberes Ende, einen Boden, zwei entgegengesetzte Enden und mehrere Lücken (171) hat, welche durch die mit Kühlrippen vorgesehenden Kühlkörper (17) entstehen und erstrecken sich entlang der Flussrichtung des Kanals (14), wobei das obere Ende, der Boden und die Enden von jeder mit Kühlrippen vorgesehenen Kühlköpern (17) fest mit der wärmeableitenden Plattenvorrichtung (10) verbunden sind; einem thermoelektrischen Vorrichtung (20, 20A), welches fest mit der wärmeableitenden Plattenvorrichtung (10) verbunden ist und mehrere thermoelektrische Kühlungschips (21, 21A) hat, wobei jeder thermoelektrische Kühlungschip (21, 21A) ein kühles Ende und ein warmes Ende fest mit einer der wärmeableitenden Oberflächen (111, 131) verbunden ist; und einem Kreislaufvorrichtung (30), welches fest mit der wärmeableitenden Plattenvorrichtung (10) verbunden ist, bestehend aus einem Rohr (31), bestehend aus einem zentralen Segment; einer wärmeableitenden Sektion (311), ausgebildet auf dem zentralen Segment des Rohrs (31); und zwei Enden, jeweils entsprechend fest mit den Gewindebohrungen (151, 161) verbunden; einer Pumpe (32), welche fest mit dem Rohr (31) in einer reihenmäßigen Weise verbunden ist; einem Gebläse (33), welches an die wärmeableitende Sektion (311) des Rohrs (31) angrenzt; und einer Flüssigkeit (34), die in den Kanal (14) und dem Rohr (31) gefüllt wird.A thermoelectric cooling assembly comprising: a heat dissipating disk device ( 1 ), which is hollow and has two opposite surfaces; two opposite sides; two heat-dissipating surfaces ( 111 . 131 ) respectively on the opposite surfaces of the heat-dissipating disk device (FIG. 10 ) educated; an inlet ( 15 ) formed on one of the sides of the heat exchanging disk device ( 10 ) and has a threaded hole ( 151 ) formed through the inlet ( 15 ); an outlet ( 16 ) formed on one of the sides of the heat exchanging disk device ( 10 ), opposite the inlet 815 ) and has a threaded hole ( 161 ), formed through the outlet ( 16 ); a channel ( 14 ) which zigzag in the heat dissipating disk device ( 10 ) is formed, connected to the threaded holes ( 151 . 161 ) and has a zigzag flow direction; and a plurality of cooling fins provided with cooling fins ( 17 ) fixed in the channel ( 14 ) are arranged in an interval-like manner, whereby each cooling body provided with cooling fins ( 17 ) an upper end, a bottom, two opposite ends and several gaps ( 171 ), which by the cooling fins provided with heat sink ( 17 ) and extend along the flow direction of the channel ( 14 ), wherein the upper end, the bottom and the ends of each Kühlköpern provided with cooling fins ( 17 ) fixed to the heat-dissipating disk device ( 10 ) are connected; a thermoelectric device ( 20 . 20A ) firmly fixed to the heat-dissipating disk device ( 10 ) and several thermoelectric cooling chips ( 21 . 21A ), each thermoelectric cooling chip ( 21 . 21A ) has a cool end and a warm end fixed to one of the heat-dissipating surfaces ( 111 . 131 ) connected is; and a circulating device ( 30 ) firmly fixed to the heat-dissipating disk device ( 10 ), consisting of a tube ( 31 ), consisting of a central segment; a heat-dissipating section ( 311 ) formed on the central segment of the tube ( 31 ); and two ends, each correspondingly fixed with the threaded holes ( 151 . 161 ) connected; a pump ( 32 ), which are fixed to the pipe ( 31 ) is connected in a serial fashion; a blower ( 33 ) which is sent to the heat-dissipating section ( 311 ) of the pipe ( 31 ) adjoins; and a liquid ( 34 ), which are in the channel ( 14 ) and the pipe ( 31 ) is filled. Die thermoelektrische Kühlungsbaugruppe nach Anspruch 1, wobei die wärmeableitende Plattenvorrichtung (1) rechteckig ist; und der Kanal (14) drei erweiterte Sektionen (142), in welcher die mit Kühlrippen vorgesehenden Kühlkörper (17) angebracht sind; und zwei Kurvensektionen (141), wobei jede Kurvensektion (141) mit zwei angrenzenden Sektionen (142) verbunden ist, hatThe thermoelectric cooling assembly of claim 1, wherein the heat-dissipating disk device ( 1 ) is rectangular; and the channel ( 14 ) three extended sections ( 142 ), in which the heat sinks provided with cooling fins ( 17 ) are attached; and two curve sections ( 141 ), each curve section ( 141 ) with two adjacent sections ( 142 ) has Die thermoelektrische Kühlungsbaugruppe nach Anspruch 1 oder 2, wobei die wärmeableitende Sektion (311) gewunden ist; und zwei thermoelektrische Vorrichtungen (20, 20A) eingesetzt werden und jeweils entsprechend fest an die wärmeableitenden Oberflächen (111, 131) angebracht sind.The thermoelectric cooling assembly according to claim 1 or 2, wherein the heat dissipating section (FIG. 311 ) is wound; and two thermoelectric devices ( 20 . 20A ) and in each case firmly fixed to the heat-dissipating surfaces ( 111 . 131 ) are mounted.
DE202011002989U 2010-07-13 2011-02-21 Thermoelectric cooling assembly Expired - Lifetime DE202011002989U1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW099213340U TWM398107U (en) 2010-07-13 2010-07-13 Chip type refrigerating device
TW099213340 2010-07-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE202011002989U1 true DE202011002989U1 (en) 2011-05-19

Family

ID=44311535

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE202011002989U Expired - Lifetime DE202011002989U1 (en) 2010-07-13 2011-02-21 Thermoelectric cooling assembly

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP3167707U (en)
DE (1) DE202011002989U1 (en)
TW (1) TWM398107U (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015197896A1 (en) * 2014-06-26 2015-12-30 Universitat De Girona Fan coil unit

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI825665B (en) * 2022-04-12 2023-12-11 陳冠宏 Devices of application of cold surface of thermoelectric chips

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015197896A1 (en) * 2014-06-26 2015-12-30 Universitat De Girona Fan coil unit
ES2566878A1 (en) * 2014-06-26 2016-04-15 Universitat De Girona Fan coil device (Machine-translation by Google Translate, not legally binding)

Also Published As

Publication number Publication date
JP3167707U (en) 2011-05-12
TWM398107U (en) 2011-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102013000223A1 (en) Heat Sink Servo Amplifier, which has two sets of heat dissipating plates that are perpendicular to each other
DE112007000768T5 (en) Integrated module for the liquid-air line
DE202015105830U1 (en) Water cooling device for heat dissipation and associated water block
DE202012009069U1 (en) Liquid cooled heat exchange module
DE202017101406U1 (en) Cooling system for interface cards
DE202015008724U1 (en) Liquid cooling heat dissipation structure
DE202013011767U1 (en) Cooler for computing modules of a computer
DE202011002989U1 (en) Thermoelectric cooling assembly
DE202007006922U1 (en) Cooler for interface card, has water block provided on heat sink, where block is provided with water inlet for admission of cooling medium into water block and is provided with water outlet for exhaust of cooling medium out from water block
CN106683831A (en) Plate-like radiator with special-shaped oil channel
CN205542746U (en) Heat sink
DE202016107386U1 (en) The cooling device of the graphics card
EP1861877B1 (en) Device for cooling electronic components
DE202016106303U1 (en) Water cooler and its water cooling module
DE202017102240U1 (en) Loop heat pipe
DE202009005305U1 (en) Cooling plate with capillary channels for liquid cooler
DE102009060725B4 (en) Cooling system for high-performance LED street lighting
DE202017104681U1 (en) Heat exchange structure of a cooling device
US20200224942A1 (en) Parallel-connected condensation device
DE202018000758U1 (en) Heat exchange device for controlling the water temperature
CN206541704U (en) Special-shaped oil duct gilled radiator
DE102023112917B3 (en) LIQUID COOLER
DE202010000922U1 (en) heat exchangers
DE202006008870U1 (en) Cooling arrangement for display card, has thermal unit with heat absorbing and dissipating surfaces, where operating heat of card chip is absorbed by base plate and is transported from heat exchange pipes to cooling fins on another plate
WO2021008629A1 (en) Fin, heat sink, and communications device

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 20110622

R082 Change of representative

Representative=s name: MURGITROYD & COMPANY, DE

R156 Lapse of ip right after 3 years
R156 Lapse of ip right after 3 years

Effective date: 20140902