[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

DE2054538C3 - Vorrichtung zum Abscheiden von Schichten aus Halbleitermaterial - Google Patents

Vorrichtung zum Abscheiden von Schichten aus Halbleitermaterial

Info

Publication number
DE2054538C3
DE2054538C3 DE2054538A DE2054538A DE2054538C3 DE 2054538 C3 DE2054538 C3 DE 2054538C3 DE 2054538 A DE2054538 A DE 2054538A DE 2054538 A DE2054538 A DE 2054538A DE 2054538 C3 DE2054538 C3 DE 2054538C3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
openings
reaction
chamber
wall
outlet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2054538A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2054538A1 (de
DE2054538B2 (de
Inventor
Erhard Dipl.-Ing. 8011 Poing Sussmann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE2054538A priority Critical patent/DE2054538C3/de
Priority to GB4550671A priority patent/GB1328584A/en
Priority to US00193743A priority patent/US3735727A/en
Priority to FR7139176A priority patent/FR2113442A5/fr
Priority to IT30677/71A priority patent/IT939155B/it
Priority to CA126,834A priority patent/CA948075A/en
Priority to NL7115280A priority patent/NL7115280A/xx
Priority to SE14145/71A priority patent/SE363246B/xx
Publication of DE2054538A1 publication Critical patent/DE2054538A1/de
Publication of DE2054538B2 publication Critical patent/DE2054538B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2054538C3 publication Critical patent/DE2054538C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • C30B25/14Feed and outlet means for the gases; Modifying the flow of the reactive gases
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45587Mechanical means for changing the gas flow
    • C23C16/45589Movable means, e.g. fans

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

Gegenstand der Erfindung ist eine Vorrichtung zum Abscheiden von Schichten aus Halbleitermaterial aus einem Reaktionsgas entsprechend dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Ein solche Vorrichtung ist in der DE-OS 16 19 999 beschrieben. Jedoch wurde im Laufe der Erprobung solcher Vorrichtungen festgestellt, daß trotz aller Vorsicht noch gewisse Ungleichmäßigkeiten der erhaltenen Halbleiterschichten auftreten, was auf die bei der bekannten Vorrichtung verwendete Art der Abfuhr des verbrauchten Reaktionsgases zuzuschreiben ist
Deshalb wird erfindungsgemäß eine dem Oberbegriff des Anspruchs 1 entsprechende Vorrichtung mit den Merkmalen des Kennzeichens dieses Anspruchs 1 ausgestattet
Die Gefahr einer unerwünschten Abscheidung von Halbleitermaterial wird erfahrungsgemäß um so größer, je größer die Strömungsgeschwindigkeit des abströmenden Gases wird. In den Engpässen der Gasaustrittsöffnungen ist diese Gefahr besonders groß, was zur Entstehung von Störkeimen an den Austrittsstellen führen kann, die dann auf die zu beschichtenden Halbleiterscheiben fallen können, wenn die Gasaus-
trittsöffnungen entsprechend den bekannten Ausgestaltungen sich unmittelbar im Deckel des zylindrischen Reaktionsgefäßes befinden. Der aus der deutschen Patentschrift 12 97 086 ersichtliche Versuch, dies mit Hilfe eines Schirms zu verhindern, hat sich hinsichtlich s der Gasströmung im Reaktionsraum und der Gleichförmigkeit der Zu- und Abfuhr von Reaktionsgas (Auftreten von inkonstanten Stauerscheinungen) als ungünstig erwiesen.
Bei der erfindungsgemäßen Anordnung erfährt das Abgas beim Verlassen des Reaktionsraums zunächst keinen größeren Strömungswiderstand. Dieser ist vielmehr erst beim Obertritt von der inneren Austrittskammer in die äußere Aastrittskammer gegeben. Dort ist die Gefahr der unerwünschten Abscheidung am größten. Andererseits ist aber diese Stelle außerhalb des eigentlichen Reaktionsraums angeordnet, so daß dort entstehende Störkeime nicht auf die am Boden des Reaktionsgefäßes angeordneten, zu beschichtenden Halbleiterscheiben herabfallen können. Eine gleichförmige Verteilung der Austrittsöffnungen aus dem Reaktionsraum, insbesondere deren Ausgestaltung zu einem höchstens von einigen äquidistant zueinander angeordneten Abstandsstücken unterbrochenen azimutalen (= horizontalen) ringförmig geschlossenen Schlitz, sorgt für einen gleichförmigen Abzug des verbrauchten Gases in die innere Abzugskammer. Für eine gleichförmige Abfuhr ist außerdem wichtig, daß auch die den höheren Strömungswiderstand aufweisenden öffnungen zwischen den beiden Austrittskammern eine gleichförmige Verteilung längs einer Ringzone in der Wandung zwischen den beiden Austrittskammern erhalten. Das in die äußere Austrittskammer einmündende Gasabzugsrohr ist hingegen unkritisch; ein in ihm angebrachtes einstellbares Ventil läßt — je nach Bedarf — eine größere oder kleinere Strömung des abziehenden Gases zu. Der gesamte Strömungswiderstand der Austrittsstelle für das verbauchte Reaktionsgas soll zwar so sein, daß das Gas zwischen den beiden Austrittskartmern einen wesentlich größeren, etwa 20-lOOmal größeren Strömungswiderstand als beim Übergang vom Reaktionsraum in die innere Austrittskammer erfährt Es hängt aber jeweils von den gewünschten Reaktionsbedingungen, insbesondere auch von der gewünschten mittleren Verweilzeit des Reaktionsgases im Reaktionsraum ab, ob man den totalen Strömungswiderstand der Gasaustrittsstelle groß oder klein einstellt Das bereits erwähnte Ventil zur Einstellung des Abflußwiderstandes in dem — zweckmäßig weiten — Cnsabzugsrohr von der äußeren Austrittskammer stellt hier ein einfaches Einstellmittel dar, so daß es sich empfiehlt den Strömungswiderstand vom Reaktionsraum bis in die äußere Austrittskammer nicht zu groß zu wählen.
Der Betrieb der Anordnung erfolgt zweckmäßig unter den Gesichtspunkten, wie sie bereits in den deutschen Patentschriften 12 62 244 und 12 97 086 dargestellt sind. Der Druck des einströmenden Reaktionsgases wird in dem Zuführungsrohr so gewählt daß das Reaktionsgas trotz des durch das abziehende Gas gegebenen Widerstandes die am Böden des Reäktionsgefäßes angeordneten Halbleiterscheiben mit Sicherheit erreicht Dabei empfiehlt es sich entsprechend den Ausführungen der deutschen Patentschrift 12 62 244, wenn das frische Reaktionsgas mit einer Reynoldszahl es von höchstens - 50, insbesondere von höchstens - 40, in den Reaktionsraum n'tn Einströmen gebracht wird. Ferner empfiehlt es sich, wenn gemäß den Ausführungen der deutschen Patentschrift 12 97 086 das Gaszuführungsrohr schwenkbar ausgestaltet ist, so daß die Eintrittsstelle für das frische Reaktionsgas längs einer oberhalb der zu beschichtenden Halbleiterscheiben verlaufenden, der Peripherie der eine Radialsymmetrie in bezug auf ihr Zentrum aufweisenden, durch die Gesamtheit der anwesenden Halbleiterscheiben vorgegebenen Gesamtabscheidungsfläche angepaßten Bahn derart geführt wird, daß das durch Orthogonalprojektion dieser Eintrittsstelle auf die Gesamtabscheidungsfläche entstehende Bild längs einer Bahn auf der Gesamtabscheidungsfläche um so langsamer wird, je weiter der betreffende Bahnpunkt vom Zentrum der Gesamtabscheidungsfläche entfernt ist und daß außerdem gleichen radialen Abstand vom Zentrum der Gesamtabscheidungsfläche aufweisende Punkte der Bildbahn vom Bild über die Gesarntabscheidungszeit betrachtet gleichhäufig durchlaufen werden.
Ein Beispiel einer Anordnung gemäß der Erfindung ist in der Figur dargestellt
Der zylindrische Raktionraum i wird unten von einem topfförmigen Unterteil 2 und einem zylindrischen Oberteil 3 umschlossen. Diese Teile bestehen zweckmäßig aus Quarz. Oben wird der Reaktionsraum von einem Deckel 4, z. B. aus Edelstahl, abgeschlossen. Durch diesen Deckel ist das noch zu beschreibende Zuführungsrohr für das frische Reaktionsgas geführt. Außerdem ist in ihm ein zur Temperaturmessung an den zu beschichtenden Halbleiterscheiben mittels eines Pyrometers erforderliches Sichtfenster 12 aus Quarz eingelassen.
Die zu beschichtenden Scheiben 5 sind am Boden des topfförmigen Unterteils 2 angeordnet Die Beheizung der Scheiben erfolgt von unten, wobei die erforderliche Wärme von einem stromdurchflossenen Heizelement 6 über eine Wärmeausgleichsplatte 7 erfolgt Das Unterteil 2 des Reaktionsraums 1 sowie die Heizvorrichtung 6, 7 befinden sich zweckmäßig in einem gekühlten Heizertopf 8 aus Metall.
Die Zufuhr für das frische Reaktionsgas erfolgt über da.« zentral durch den Metalldeckel 4 geführte Gaszuführungsrohr 9. Es ist in dem Deckel zweckmäßig schwenkbar angeordnet, wobei natürlich für die entsprechenden, den Austritt des Reaktionsgases an der Durchführungsstelle verhindernde Dichtungen 11 aus chemisch und thermisch widerstandsfähigem elastischem Material gesorgt ist. Hinsichtlich der näheren Ausgestaltung der Gaseintrittsstelle 9 kann auf die obenerwähnten deutschen Patentschriften hingewiesen werden.
Wie aus der Figur ersichtlich, ragt der Deckel 4 rings über die Wandung 3 des zylindrischen Reaktionsgefäßes hinaus. Von seiner Peripherie erstreckt sich eine ringförmige Wand 13 nach unten, welche die äußere Begrenzung der äußeren ringförmigen Austrittskammer
14 bildet In diese Wand 13 ist das Gasabzugsrohr 23 eingelassen. Eine zweite ringförmige Wand 15 erstreckt sich weiter innen und ist einerseits dicht mit dem Deckel 4, andererseits ar ihrem unteren Rand dicht mit der bereits erwähnten Wand 13 verbunden. Auf diese Weise wird die äußere Aüstfittskämmer 14 gebildet Die Wand
15 enthält eine Anzahl äquidistanter Löcher 16, welche die Verbindung zwischen dem Inneren der äußeren Austrittskammer 14 und der zwischen der Wand 15 und der Wand 3 des Reaktionsraums 1 angeordneten inneren Austrittskammer 17 bildet Diese ist ebenfalls gegenüber dem Außenraum durch entsprechende Wandteile hermetisch abgeschlossen und weist nur eine
Verbindung zu der äußeren Austrittskammer 14 und zum Reaktionsraum 1 auf.
Diese Verbindung zwischen dem Reaktionsraum 1 und der inneren ringförmigen Austrittskammer 17 befindet sich unmittelbar unterhalb des Deckels 4. Sie besteht aus einem oder mehreren azimutalen Schlitzen 18, deren Gesamtströmungswiderstand im Vergleich zu dem der öffnungen 16 erheblich kleiner, d. h. mindestens um einen Faktor 1/5, vorzugsweise 1/20-1/100, eingestellt ist Sowohl die Öffnungen 18 als auch die Öffnungen 16 sind jeweils gleich gestaltet und dimensioniert.
Der höhere Strömungswiderstand zwischen den beioen Austrittskammern im Vergleich zu dem zwischen der inneren Austrittskammer und dem Reaktionsraum läßt sich einmal erreichen, indem man die Öffnungen 18 entsprechend grauer als die öffnungen 16 wählt und/oder entsprechend mehr öffnungen 18 im Vergleich zu den öffnungen 16 vorsieht. Die Anordnung
s der öffnungen 18 unmittelbar unterhalb des Deckels 4 sorgt dafür, daß im Reaktionsraum hinsichtlich der Gasströmung keine Toträume gebildet sind. Auf jeden Fall müssen die öffnungen 18 oberhalb der Eintrittsstelle für das frische Reaktionsgas, also der Einmündung des
GaszufUhrunjesrohres 9, angeordnet sein. Desgleichen müssen die Öffnungen 18 oberhalb der Öffnungen 16 angeordnet sein, so daß das in der Kammer 17 fließende verbrauchte Reaktionsgas etwas nach unten strömen muß.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (15)

  1. Patentansprüche:
    L Vorrichtung zum Abscheiden von Schichten aus Halbleitermaterial aus einem Reaktionsgas auf der Oberfläche von Halbleiterscheiben, die am Boden s eines vertikalzylindrischen Reaktionsgefäßes angeordnet sind, mit einer unterhalb des Bodens befindlichen Wärmequelle, einem in den unteren Teil des Reaktionsraums ragenden, schwenkbaren Zuführungsrohr und einer am oberen Ende des to Reaktionsgefäßes angebrachten Austrittseinrichtung für das verbrauchte Reaktionsgas, dadurch gekennzeichnet, daß die Austrittseinrichtung aus zwei konzentrisch zueinander und zum Reaktionsraum (I) angeordneten, hinsichtlich der Strö- t5 mung des verbrauchten Reaktionsgases hintereinandergeschalteten ringförmigen Austrittskammern (17) bzw. (14) mit Öffnungen (18) bzw. (16) in der Wand (3) zwischen dem Reaktionsraum (1) und der inneren Aii^trittskammer (17) und in der Wand (15) zwischen den beiden Austrittskammern (17,14) und einem an die äußere Austrittskammer (14) angeschlossenen Gasabzugsrohr (23) besteht, wobei die vom Reaktionsraum (1) in die innere Austrittskammer (17) führenden Öffnungen (18) oberhalb der Verbindungsöffnungen (16) zwischen den beiden konzentrischen Austrittskammern (17,16) angeordnet sind, und daß der gesamte Strömungswiderstand der Öffnungen (18) kleiner als der gesamte Strömungswiderstand der Öffnungen (16) eingestellt ist
  2. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnungen (18) und die öffnungen (16) längs je einer azimutalen Ringzone in den Wandungen (3) bzw. (15) angeoi Jnet sind.
  3. 3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnungen (18) und die Öffnungen (16) jeweils gleich dimensioniert und zueinander äquidistant angeordnet sind.
  4. 4. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Anzahl der Öffnungen (18) größer als die der Öffnungen (16) ist
  5. 5. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1, 2 und 4, dadurch gekennzeichnet, daß die einzelnen Öffnungen (18) größer als die einzelnen Öffnungen (16) sind.
  6. 6. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dal;) der gesamte Strömungswiderstand für das verbrauchte Reaktionsgas zwischen den beiden Austritt! kammern (17,14) um einen Faktor von mindestens 5 — vorzugsweise um so einen Faktor von 20 bis ICO — größer als der Strömungswiderstand zwischen dem Reaktionsraum (1) und der inneren Austrittsk immer (17) eingestellt ist
  7. 7. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Strömungswiderstand im Gasabzugsrohr (23) für das aus der äußeren Austrittskammer (14) abströmende Gas durch ein Ventil regelbar ist, und daß der Strömungswiderstand bei geöffnetem Ventil so klein eingestellt ist, daß der gesamte Strömungswiderstand praktisch durch den Strömungswidenitand zwischen den beiden Austrittskammern (14,17) festgelegt ist.
  8. 8. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daB< die Öffnungen (18) es horizontale Schlitze sind, die sich zu einem lediglich durch lokale Abstandsstücke zwischen dein Deckel (4) des Reaktionsgefäßes und dem oberen Rand der zylindrischen Wand (3) des Reaktionsraumes (1) unterbrochenen horizontalen Ringschlitz ergänzen.
  9. 9. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die öffnungen (18) unmittelbar am oberen Ende des Reaktionsraumes (1) angeordnet sind.
  10. 10. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Austriuskammern (14,17) nach oben durch den über die Wandung (3) des Reaktionsraumes (1) radial hinausragenden Deckel (4) des Reaktionsgefäßes abgeschlossen sind.
  11. 11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die äußere Austrittskammer von zwei sich vom Deckel (4) des Reaktionsgefäßes nach unten erstreckenden, konzentrisch zueinander und zum Reaktionsraum angeordneten ringförmigen Wandungen (13, 15) gebildet ist, indem diese Wandungen an ihrem unteren Rand hermetisch miteinander verbunden sind und an der äußeren Wandung (13) das Gasabzugsrohr (23) befestigt ist
  12. 12. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Wandung (2,3) des Reaktionsraumes (1) aus Quarz und der Deckel (4) des Reaktionsgefäßes aus Metall besteht
  13. 13. Vorrichtung nach Anspruch 11 und 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Wandung (13, 15) der äußeren Austrhskammer (14) aus dem gleichen Material wie der Deckel (4) des Reaktionsgefäßes besteht
  14. 14. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die innere Austrittskammer (17) nach unten durch einen Dichtungsring (19) aus thermisch und chemisch widerstandsfähigem elastischem Material abgedichtet ist
  15. 15. Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß der Dichtungsring (19) mittels einer aus Metall bestehenden Ringscheibe (20) und einer Halte- und Spanneinrichtung (21,22) gegen die Wand (3) des Reaktionsraume? (1) und gegen die Innenwand der äußeren Austrittskammer (14) gepreßt ist
DE2054538A 1970-11-05 1970-11-05 Vorrichtung zum Abscheiden von Schichten aus Halbleitermaterial Expired DE2054538C3 (de)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2054538A DE2054538C3 (de) 1970-11-05 1970-11-05 Vorrichtung zum Abscheiden von Schichten aus Halbleitermaterial
GB4550671A GB1328584A (en) 1970-11-05 1971-09-30 Appatatus for the deposition of a layer of semiconductor material on the surface of semiconductor wafers
US00193743A US3735727A (en) 1970-11-05 1971-10-29 Device for the precipitation of layers of semiconductor material
FR7139176A FR2113442A5 (de) 1970-11-05 1971-11-02
IT30677/71A IT939155B (it) 1970-11-05 1971-11-03 Dispositivo per depositare strati di materiale semiconduttore
CA126,834A CA948075A (en) 1970-11-05 1971-11-04 Method of depositing a layer of semiconductor material
NL7115280A NL7115280A (de) 1970-11-05 1971-11-05
SE14145/71A SE363246B (de) 1970-11-05 1971-11-05

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2054538A DE2054538C3 (de) 1970-11-05 1970-11-05 Vorrichtung zum Abscheiden von Schichten aus Halbleitermaterial

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2054538A1 DE2054538A1 (de) 1972-05-10
DE2054538B2 DE2054538B2 (de) 1978-07-27
DE2054538C3 true DE2054538C3 (de) 1979-03-22

Family

ID=5787272

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2054538A Expired DE2054538C3 (de) 1970-11-05 1970-11-05 Vorrichtung zum Abscheiden von Schichten aus Halbleitermaterial

Country Status (8)

Country Link
US (1) US3735727A (de)
CA (1) CA948075A (de)
DE (1) DE2054538C3 (de)
FR (1) FR2113442A5 (de)
GB (1) GB1328584A (de)
IT (1) IT939155B (de)
NL (1) NL7115280A (de)
SE (1) SE363246B (de)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3880112A (en) * 1971-10-20 1975-04-29 Commissariat Energie Atomique Device for the preparation of thin films
US4291640A (en) * 1977-09-09 1981-09-29 The Continental Group, Inc. Powder coating apparatus for two-piece cans
US4203387A (en) * 1978-12-28 1980-05-20 General Signal Corporation Cage for low pressure silicon dioxide deposition reactors
US4649859A (en) * 1985-02-19 1987-03-17 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Reactor design for uniform chemical vapor deposition-grown films without substrate rotation
FR2623524B1 (fr) * 1987-11-20 1990-03-30 Lami Philippe Perfectionnement au procede et au dispositif de depot metallique sur un echantillon
NL1022155C2 (nl) * 2002-12-12 2004-06-22 Otb Group Bv Werkwijze, alsmede inrichting voor het behandelen van een oppervlak van ten minste één substraat.

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2884894A (en) * 1956-11-02 1959-05-05 Metallgesellschaft Ag Apparatus for producing hard coatings on workpieces
US3367303A (en) * 1963-05-29 1968-02-06 Monsanto Co Chemical equipment
US3460510A (en) * 1966-05-12 1969-08-12 Dow Corning Large volume semiconductor coating reactor
US3598082A (en) * 1969-08-14 1971-08-10 Texas Instruments Inc Continuous epitaxial deposition system

Also Published As

Publication number Publication date
IT939155B (it) 1973-02-10
GB1328584A (en) 1973-08-30
CA948075A (en) 1974-05-28
DE2054538A1 (de) 1972-05-10
DE2054538B2 (de) 1978-07-27
FR2113442A5 (de) 1972-06-23
US3735727A (en) 1973-05-29
SE363246B (de) 1974-01-14
NL7115280A (de) 1972-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2548650C3 (de)
DE3888809T2 (de) Gerät zur Verdampfung von Desinfektionsmitteln.
DE3235552C2 (de) Rückspülfilter
DE2615872B2 (de) Verfahren zur Abgabe von Wasser aus einem Duschkopf in wahlweise stetiger oder pulsierender Strömung, und Duschkopf zur Durchführung dieses Verfahrens
DE60006095T2 (de) Reaktorkammer für einen epitaxiereaktor
DE1296113B (de) Mittel und Vorrichtung zum Kuehlen von zu Ringen gehaspeltem Walzdraht
DE2054538C3 (de) Vorrichtung zum Abscheiden von Schichten aus Halbleitermaterial
DE72264T1 (de) Filter mit angeordnetem koernigem material.
DE1929422A1 (de) Vorrichtung zum epitaktischen Abscheiden von Halbleitermaterial
DE3002712C2 (de)
DE60201985T2 (de) Vorrichtung zur homogenen flüssigkeitsverteilung in einem behälter und seine anwendung
DE102008039211B4 (de) Rohrtarget mit Endblock zur Kühlmittelversorgung
DE8525622U1 (de) Vorrichtung zum Kühlen eines Folienschlauches
DE69305950T2 (de) Wassersprühvorrichtung eines Bügeleisens
DE2727724C2 (de) Füllrohrloses Füllorgan für Gegendruckfüllmaschinen
DE2723924B1 (de) Rueckstausieb und Verfahren zu seiner Herstellung
DE2656007B2 (de) Dosiervorrichtung für rieselfähige Schüttgüter
DE69708240T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Abliefern eines überfangenen Glasstrangs
DE102021200162A1 (de) Fluidisierungsapparat zur Behandlung von partikelförmigem Material
DE1619719B2 (de)
EP1018360A1 (de) Verfahren zum Einspeisen eines Fluids in eine Einrichtung
DE69320189T2 (de) Vorrichtung zur behandlung von flüssigkeit
DE1242890B (de) Vorrichtung zum Regeln der Standhoehe von Russ
DE3041124C2 (de) Sicherheitsventil
EP0342395A1 (de) Vorrichtung zum Einbringen von pulverförmigen Reagenzien in eine Schmelzpfanne

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee