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DE19922176A1 - Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung - Google Patents

Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung

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DE19922176A1
DE19922176A1 DE19922176A DE19922176A DE19922176A1 DE 19922176 A1 DE19922176 A1 DE 19922176A1 DE 19922176 A DE19922176 A DE 19922176A DE 19922176 A DE19922176 A DE 19922176A DE 19922176 A1 DE19922176 A1 DE 19922176A1
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Abstract

Die Erfindung beschreibt ein auf einer Platine (1) wie einem Flexboard oberflächenmontiertes LED-Array, das auf einem Kühlkörper (3) aufgebracht ist, so daß die Wärme optimal abgeführt wird. Der Kühlkörper kann jede gewünschte Form aufweisen, so daß Kraftfahrzeugleuchten wie Blinker oder dergleichen konstruiert werden können, die der Außenkontur des Fahrzeugs angepaßt werden können. Bei einer Rundumleuchte kann die Platine (1) um einen als zylindrischen Hohlkörper ausgebildeten Kühlkörper angebracht werden und umlaufend betrieben werden.

Description

Die Erfindung betrifft eine oberflächenmontierte LED-Mehr­ fachanordnung, welche insbesondere in ein Leuchtengehäuse eingebaut werden kann, wie es beispielsweise bei Außenleuch­ ten von Kraftfahrzeugen verwendet werden kann.
Im Bereich der Außen- und Innenbeleuchtung von Kraftfahrzeu­ gen, insbesondere für Rücklichter oder Bremsleuchten und der­ gleichen werden in zunehmendem Maße Lichtemissionsdioden (LEDs) anstelle der konventionellen Glühlampen eingesetzt, da LEDs eine längere Lebensdauer, einen besseren Wirkungsgrad bei der Umwandlung elektrischer Energie in Strahlungsenergie im sichtbaren Spektralbereich und damit verbunden eine gerin­ gere Wärmeabgabe und insgesamt geringeren Platzbedarf aufwei­ sen. Im Aufbau muß jedoch zunächst ein gewisser Mehraufwand getrieben werden, denn aufgrund der geringen Leuchtdichte ei­ ner einzelnen LED im Vergleich zu einer Glühlampe muß eine zu einem Array geformte Mehrzahl von LEDs aufgebaut werden.
Ein derartiges Array kann beispielsweise in der Oberflächen­ montagetechnik (SMT, surface mount technology) aus einer Mehrzahl von LEDs auf einer Leiterplatte (PCB, printed cir­ cuit board) montiert werden. Dabei wird eine LED-Bauform ver­ wendet, wie sie beispielsweise in dem Artikel "SIEMENS SMT- TOPLED für die Oberflächenmontage" von F. Möllmer und G. Waitl in der Zeitschrift Siemens Components 29 (1991), Heft 4, S. 147 im Zusammenhang mit Bild 1 beschrieben ist. Diese Form der LED ist äußerst kompakt und erlaubt gegebenenfalls die Anordnung einer Vielzahl von derartigen LEDs in einer Reihen- oder Matrixanordnung.
Innerhalb des Gehäuses einer derartigen LED, die beispiels­ weise auf der Basis von InGaAlP aufgebaut ist und gelb- oder bernsteinfarbenes Licht emittiert, wird jedoch nur etwa 5% der elektrischen Leistung in Form von Licht umgewandelt, wäh­ rend etwa 95% in Form von Wärme umgesetzt wird. Diese Wärme wird von der Chipunterseite über die elektrischen Anschlüsse des Bauteils abgeführt. Je nach der Bauform wird bei den von der Anmelderin bekannten Bauelementen unter den Bezeichnungen TOPLED® oder Power TOPLED® die Wärme entweder durch einen oder drei vorhandene Kathodenanschlüsse zunächst aus dem Ge­ häuse auf die Lötpunkte auf der Leiterplatte geführt. Von den Lötpunkten breitet sich die Wärme zunächst hauptsächlich in den Kupferpads und dann in dem Epoxidharzmaterial in der Ebene der Leiterplatte aus. Anschließend wird die Wärme durch Wärmestrahlung und Wärmekonvektion großflächig an die Umge­ bung abgegeben. Im Falle einer einzelnen LED auf FR4-Plati­ nenmaterial ist der Wärmewiderstand noch relativ gering (bei­ spielsweise ca. 180 K/W bei einer LED vom Typ Power TOPLED®).
Anders verhält es sich jedoch, wenn viele LEDs dicht neben­ einander auf einer Platine angeordnet sind. Für jede einzelne LED steht jetzt eine geringere anteilige Fläche auf dem PCB für die Wärmeübertragung an die Umgebung zur Verfügung. Dem­ entsprechend höher ist der Wärmewiderstand von dem PCB auf die Umgebung. Bei einem Bauteilabstand von beispielsweise 6,5 mm steigt der Wärmewiderstand auf bis zu 550 K/W an, wenn die LEDs von dem Typ Power TOPLED® und die Leiterplatte von dem Typ FR4 ist.
Eine Wärmeabgabe geht von allen wärmeerzeugenden Bauteilen auf der Platine aus, also auch von Vorwiderständen, Transi­ storen, MOS-FETs oder Ansteuer-ICs, die sich in unmittelbarer Umgebung der LEDs befinden. Damit es infolge der Wärmeerzeu­ gung auf der Platine und der mangelhaften Wärmeabfuhr nicht zu einer Zerstörung des Bauteils kommt, muß der Betriebsstrom reduziert werden. Folglich kann die Lichtleistung der LEDs nicht voll genutzt werden.
In dem bereits erwähnten Bereich der Beleuchtung von Kraft­ fahrzeugen werden LED-Anordnungen für das dritte Bremslicht eingesetzt. Dieses ist ein einzeiliges Array, bei welchem die thermischen Probleme noch nicht so stark ins Gewicht fallen.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine ober­ flächenmontierte LED-Mehrfachanordnung derart weiterzubilden, daß die Lichtleistung der LEDs möglichst optimal genutzt wer­ den kann. Insbesondere ist es Aufgabe der vorliegenden Erfin­ dung, eine oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung anzuge­ ben, die sich durch eine verbesserte Wärmeabfuhr auszeichnet.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst. Demgemäß beschreibt die Erfindung eine oberflächen­ montierte LED-Mehrfachanordnung mit einer Leiterplatte und einer Mehrzahl von auf der Leiterplatte montierten LEDs, wo­ bei die Leiterplatte mit ihrer den LEDs abgewandten Seite auf einen Kühlkörper aufgebracht ist. Der Erfindung liegt somit die Erkenntnis zugrunde, daß bei einer LED-Anordnung hoher Dichte die Wärmeableitung nach hinten unterstützt werden muß.
Der Kühlkörper kann z. B. aus Kupfer oder Aluminium oder aus einem Kühlblech bestehen und die Leiterplatte wird vorzugs­ weise mit einer Wärmeleitpaste, einem Wärmeleitkleber, einer Wärmeleitfolie oder dergleichen auf ihm befestigt. Auf seiner Rückseite soll er eine möglichst gute Wärmeabstrahlung ermög­ lichen. Zu diesem Zweck kann er beispielsweise schwarz ange­ strichen sein und/oder Kühlrippen und/oder eine rauhe Ober­ fläche aufweisen.
Ferner sollte die Leiterplatte möglichst dünn sein, da das Kunststoffmaterial, aus dem sie aufgebaut ist, im allgemeinen die Wärme schlecht leitet. Die Leiterplatte kann zum Beispiel eine flexible Leiterplatte sein. Die flexible Leiterplatte ist in der Regel aus einem flexiblen Kunststoff hergestellt. Sie kann beispielsweise aus einer Polyester- oder Polyimidfo­ lie bestehen. Besonders bevorzugt ist die Verwendung soge­ nannter, an sich im Stand der Technik bekannter Flexboards. Diese Flexboards sind im allgemeinen mehrlagige Leiterplat­ ten, die homogen aus einer Mehrzahl von Polyimidträgerfolien aufgebaut sind.
Weiterhin sollten die Kupferpads um die Lötflächen der mit SMT-Montagetechnik aufgebrachten LEDs so groß wie möglich sein, um den Wärmepfad durch das Leiterplattenmaterial zu verbreitern, bevor die Wärme zur Rückseite der Leiterplatte fließt. Vorzugsweise ist die Rückseite der Leiterplatte mit Kupfer oder einem anderen Metall kaschiert, um bei Lunkern in der Laminierung noch Wärmeleitung quer zu anderen Klebestel­ len zu ermöglichen. Die Kupferschicht kann beispielsweise mä­ anderförmig sein, um die Flexibilität der Leiterplatte zu er­ halten.
In modifizierten Ausführungsformen wird ein Kühlkörper einer bestimmten dreidimensionalen Form verwendet und eine bereits oben beschriebene flexible Leiterplatte wird auf die solcher­ maßen verformte oder gekrümmte Oberfläche des Kühlkörpers auflaminiert. Dadurch können aufgrund bestimmter Vorgaben räumlich geformte LED-Module hergestellt werden. Ein LED-Mo­ dul kann z. B. als Blinker, Rücklicht, Bremsleuchte oder der­ gleichen platzsparend an die Außenkontur des Fahrzeugs ange­ paßt werden. Ein besonders praktisches Ausführungsbeispiel dieser Art ist eine Rundumleuchte, bei der LED-Arrays auf Flexboards um einen zylindrischen Kühlkörper laminiert wer­ den.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbei­ spielen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Seitenansicht einer grundlegenden Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, bei der die Leiterplatte einer oberflächenmontierten LED-Anordnung an einen Kühlkörper befe­ stigt wird;
Fig. 2A bis C modifizierte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung mit unterschiedlichen Formen von Kühlkörpern.
Die in Fig. 1 dargestellte grundlegende Ausführungsform ent­ hält eine Leiterplatte 1, auf der eine Mehrzahl LEDs 2 durch Oberflächenmontagetechnik aufgebracht sind. Dabei weist die Leiterplatte 1 in bekannter Weise eine Schaltung auf, die an definierten Stellen Anschlußflächen für die Montage der LEDs aufweist. Diese Anschlußflächen werden beispielsweise in ei­ nem SMD-Bestückungsautomaten mit Lötaugen versehen und in ei­ nem anschließenden Montageschritt werden die LEDs 2 mit ihren elektrischen Kontakten 2a an diese Anschlußflächen angelötet.
Die Leiterplatte 1 kann dabei eine starre Leiterplatte, bei­ spielsweise vom Typ FR4 sein und ist demnach im wesentlichen aus einem Epoxidharzmaterial aufgebaut. Sie kann aber auch eine flexible Leiterplatte wie ein oben beschriebenes Flex­ board sein. Die Leiterplatte 1 wird mit einem Wärmeleitkleber auf einen Kühlkörper 3 auflaminiert, der aus einem Kühlblech besteht oder aus einem anderen Metall wie Kupfer oder Alumi­ nium gefertigt ist und damit eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist.
Die der Leiterplatte 1 abgewandte Seite des Kühlkörpers 3 ist vorzugsweise derart gestaltet, daß die Wärmeabgabe an die Um­ gebung maximiert wird. Zu diesem Zweck ist diese Oberfläche geschwärzt und/oder mit Kühlrippen versehen und/oder mit ei­ ner anderen geeigneten Oberflächenstruktur oder -aufrauhung ausgeführt.
In Fig. 2A bis C ist gezeigt, wie die Erfindung vorteilhaft genutzt werden kann, um bestimmte dreidimensionale Leuchtkör­ per herzustellen. In allen gezeigten Fällen wird zunächst ein Kühlkörper 3 mit einer gewünschten Form bereitgestellt, bei der eine Oberfläche durch Aufbringen einer LED-Anordnung als Leuchtfläche ausgebildet werden soll. Sodann wird eine flexi­ ble Leiterplatte 1 wie ein Flexboard, welches mit einem Array von LEDs 2 versehen ist, auf den Kühlkörper 3 auflaminiert.
Fig. 2A zeigt beispielsweise in einer Seitenansicht eine be­ liebige Krümmung eines Kühlkörpers 3, die besonders vorteil­ haft für eine Fahrzeugaußenbeleuchtung wie einen Blinker, ein Rücklicht oder eine Bremsleuchte und dergleichen verwendet werden kann, da sie platzsparend an die Außenkontur des Fahr­ zeugs angepaßt werden kann.
In dem Ausführungsbeispiel der Fig. 2B ist ein achsialer Quer­ schnitt einer Rundumleuchte dargestellt, wie sie beispiels­ weise bei Einsatzfahrzeugen verwendet werden kann. Bei der Rundumleuchte der Fig. 2B ist das mit einem Array aus LEDs 2 versehene Flexboard 1 um einen wie ein Rohr geformten zylin­ drischen, hohlen Kühlkörper 3 laminiert. In diesem Ausfüh­ rungsbeispiel können zusätzlich die achsenparallel verlaufen­ den LEDs des Arrays zu Strängen zusammengefaßt sein, die nacheinander im Uhrzeigersinn (siehe Pfeil) betrieben werden, so daß ein umlaufendes Licht erzeugt wird. Zu einem Zeitpunkt können dabei ein Strang oder eine bestimmte Anzahl benachbar­ ter Stränge gleichzeitig betrieben werden. Die LEDs 2 können zudem zur Bündelung des abgestrahlten Lichts mit Linsen 4 versehen sein. Diese Ausführungsform hat den großen Vorteil, daß praktisch alle mechanischen Teile wegfallen, die bisher für Rundumleuchten konventioneller Bauart notwendig sind. Ge­ wünschtenfalls kann der zylindrische Kühlkörper 3 auch noch zur weiteren Verbesserung der Wärmeabfuhr von einem Gas wie Luft oder einer geeigneten Kühlflüssigkeit durchströmt wer­ den.
In Fig. 2C ist in einer perspektivischen Ansicht eine dreidi­ mensional gewölbte Lichthaube dargestellt. Die Lichthaube weist eine regelmäßige Form mit einer oberen Fläche und vier schräggestellten Seitenflächen auf, von denen jeweils zwei Seitenflächen achsensymmetrisch zueinander angeordnet sind. In der Darstellung der Fig. 2C ist der Kühlkörper selbst nicht sichtbar, da er vollständig von dem Flexboard 1 abgedeckt ist. Das Flexboard 1 weist eine der Flächen des Kühlkörpers entsprechende Anzahl von Sektoren auf, in denen jeweils eine Vielzahl von zu einem Array angeordneten LEDs 2 montiert sind. Die LEDs 2 können gewünschtenfalls mit Linsen zur Bün­ delung des abgestrahlten Lichts versehen sein. Eine derartige Lichthaube kann für Beleuchtungszwecke aller Art eingesetzt werden.
Bezugszeichenliste
1
Leiterplatte
2
LEDs
2
a elektrische Kontakte
3
Kühlkörper
4
Linsen

Claims (11)

1. Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung, mit
  • - einer Leiterplatte (1), und
  • - einer Mehrzahl von auf der Leiterplatte (1) montierten LEDs (2),
dadurch gekennzeichnet, daß
  • - die Leiterplatte (1) mit ihrer von den LEDs (2) abgewand­ ten Seite auf einen Kühlkörper (3) aufgebracht ist.
2. LED-Mehrfachanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - der Kühlkörper (3) aus Metall, insbesondere aus Kupfer oder Aluminium oder einem Blech besteht.
3. LED-Mehrfachanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - die der Leiterplatte (1) abgewandte Oberfläche des Kühl­ körpers (3) geschwärzt ist und/oder Kühlrippen und/oder eine Oberflächenaufrauhung aufweist.
4. LED-Mehrfachanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - die Leiterplatte (1) eine flexible Leiterplatte, insbeson­ dere ein Flexboard ist.
5. LED-Mehrfachanordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - die mit der Leiterplatte (1) zu versehende Oberfläche des Kühlkörpers (3) gekrümmt ist.
6. LED-Mehrfachanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - die den LEDs (2) abgewandte Seite der Leiterplatte (1) vor dem Aufbringen auf den Kühlkörper (3) mit einem Metall, insbesondere Kupfer beschichtet oder kaschiert worden ist.
7. LED-Mehrfachanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - die LEDs (2) mit Linsen (4) versehen sind.
8. Beleuchtungseinrichtung mit einer LED-Mehrfachanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche.
9. Beleuchtungseinrichtung mit einer LED-Mehrfachanordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - sie eine Außenbeleuchtung eines Kraftfahrzeugs wie ein Blinker, ein Rücklicht, eine Bremsleuchte oder dergleichen ist, und
  • - sie eine an die Außenkontor des Kraftfahrzeugs angepaßte Krümmung aufweist.
10. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - sie eine Rundumleuchte ist, und
  • - der Kühlkörper (3) ein zylindrischer Hohlkörper ist, an dessen Außenwand die Leiterplatte (1) angebracht ist.
11. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - achsenparallel verlaufende LEDs des Arrays elektrisch zu Strängen zusammengefaßt sind, die nacheinander umlaufend betrieben werden können.
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WO (1) WO2000069000A1 (de)

Cited By (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20108982U1 (de) 2001-05-29 2001-08-23 FER Fahrzeugelektrik GmbH, 99817 Eisenach Fahrzeugleuchte
DE10059844A1 (de) * 2000-11-30 2002-06-13 Karl Kapfer Mehrfach-Warnleuchte für verschiedenfarbige Signallichter
DE10063409A1 (de) * 2000-12-19 2002-07-04 Klaus Baulmann Beleuchtungseinrichtung
DE10109997A1 (de) * 2001-03-01 2002-09-05 Diemer & Fastenrath Gmbh & Co Leseleuchte für ein Fahrzeug, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
DE10110835A1 (de) * 2001-03-06 2002-09-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungsanordnung
FR2826097A1 (fr) * 2001-06-15 2002-12-20 Cyril Michel Pascal Pourtoy Bandeau electrique lumineux sur support souple depourvu de cable
DE10160052A1 (de) * 2001-12-06 2003-06-18 Hella Kg Hueck & Co Fahrzeugleuchte
WO2003091623A1 (en) * 2002-04-23 2003-11-06 Keith Lewis Lighting apparatus
DE10227720A1 (de) * 2002-06-21 2004-01-22 Audi Ag LED-Scheinwerfer
DE10234102A1 (de) * 2002-07-26 2004-02-12 Hella Kg Hueck & Co. Leuchtdiodenanordnung
EP1396023A1 (de) * 2001-06-15 2004-03-10 Lednium Pty Limited Verfahren zur herstellung einer lampe
WO2004021460A2 (en) * 2002-08-30 2004-03-11 Gelcore Llc Light emitting diode planar light source and low-profile headlight constructed therewith
DE10239347A1 (de) * 2002-08-28 2004-03-18 Fhf Funke + Huster Fernsig Gmbh Signalleuchte
WO2005001943A1 (en) * 2003-06-30 2005-01-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light-emitting diode thermal management system
WO2005083803A2 (de) * 2004-02-26 2005-09-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdioden-anordnung für eine hochleistungs-leuchtdiode und verfahren zur herstellung einer leuchtdioden-anordnung
EP1590598A1 (de) * 2003-02-05 2005-11-02 Obelux Oy Flughindernisleuchte mit einem röhrenförmigen körper
DE102004025640A1 (de) * 2004-05-25 2005-12-22 Hella Kgaa Hueck & Co. Scheinwerfer mit am Leuchtmittel angeordnetem Wärmetauscher
US7320632B2 (en) 2000-06-15 2008-01-22 Lednium Pty Limited Method of producing a lamp
WO2008017652A1 (de) * 2006-08-09 2008-02-14 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchte
US7352127B2 (en) 2000-06-15 2008-04-01 Lednium Pty Limited LED lamp with light-emitting junction arranged in three-dimensional array
DE102006061808B3 (de) * 2006-12-21 2008-07-10 Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh Verfahren und Anordnung zur Steuerung einer LED-Rundumkennleuchte
DE10063876B4 (de) * 2000-12-21 2009-02-26 Continental Automotive Gmbh Aus einer Vielzahl von Leuchtdioden bestehende Lichtquelle
EP2044362A1 (de) * 2006-06-12 2009-04-08 AKJ Inventions V/allan Krogh Jensen Röhrenförmige led-lichtquelle
DE10058660B4 (de) * 2000-11-25 2009-07-30 Volkswagen Ag Kraftfahrzeugleuchte
EP2096685A1 (de) 2008-02-28 2009-09-02 Robert Bosch Gmbh LED-Modul mit Montagemittel umfassenden Kühlkörpern
EP2145129A1 (de) * 2007-05-02 2010-01-20 Koninklijke Philips Electronics N.V. Festkörperbeleuchtungsvorrichtung
DE102005050254B4 (de) * 2005-10-20 2010-02-11 Dieter Leber Verfahren zur Herstellung einer flexiblen Leuchteinrichtung als Mehrfachanordnung
US7704762B2 (en) 2002-06-14 2010-04-27 Lednium Technology Pty Limited Lamp and method of producing a lamp
WO2010080561A1 (en) * 2008-12-19 2010-07-15 3M Innovative Properties Company Lighting assembly
WO2011080125A1 (de) * 2009-12-17 2011-07-07 Poly-Tech Service Gmbh Leuchtmittel mit einer mehrzahl von leuchtdioden
DE202011050874U1 (de) 2010-07-30 2011-11-09 Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh Warnbalken für Einsatzfahrzeuge sowie Einsatzfahrzeug mit einem solchen Warnbalken
EP2412575A1 (de) 2010-07-30 2012-02-01 Pintsch Bamag Antriebs- und Verkehrstechnik GmbH Warnbalken für Einsatzfahrzeuge sowie Einsatzfahrzeug mit einem solchen Warnbalken
DE202012101044U1 (de) 2011-03-23 2012-04-03 Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh LED-Rundumkennleuchte
EP2572990A1 (de) * 2011-09-26 2013-03-27 Goodrich Lighting Systems GmbH Flugzeuglicht zum Ausstrahlen von Licht in einem gewünschten Raumwinkelbereich und mit einer gewünschten Lichtverteilung
EP2058582B1 (de) * 2007-11-12 2015-04-22 Siteco Beleuchtungstechnik GmbH LED-Leuchte
EP2887778A1 (de) 2013-12-20 2015-06-24 Zumtobel Lighting GmbH Flexible Leiterplatte mit Kühlkörper
EP2946141A4 (de) * 2012-12-22 2016-05-11 Cree Inc Led-vorrichtung mit wärmeübertragung und dichtung
EP3418625A1 (de) * 2017-06-21 2018-12-26 LG Electronics Inc. Lampe für ein fahrzeug und fahrzeug damit
EP3421874A1 (de) * 2017-06-30 2019-01-02 LG Electronics Inc. Lampe für fahrzeug sowie fahrzeug
DE102019209082B3 (de) 2019-06-24 2020-06-04 Siemens Aktiengesellschaft Befestigung von Leistungshalbleiterbauelementen auf gekrümmten Oberflächen

Families Citing this family (167)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002141556A (ja) 2000-09-12 2002-05-17 Lumileds Lighting Us Llc 改良された光抽出効果を有する発光ダイオード
US7064355B2 (en) 2000-09-12 2006-06-20 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting diodes with improved light extraction efficiency
US7053419B1 (en) 2000-09-12 2006-05-30 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting diodes with improved light extraction efficiency
US6987613B2 (en) 2001-03-30 2006-01-17 Lumileds Lighting U.S., Llc Forming an optical element on the surface of a light emitting device for improved light extraction
DE10130809A1 (de) * 2001-06-26 2003-01-02 Hella Kg Hueck & Co Scheinwerfer für Fahrzeuge
AUPR598201A0 (en) * 2001-06-28 2001-07-19 Showers International Pty Ltd Light assembly for solid state light devices
JP3914819B2 (ja) * 2002-05-24 2007-05-16 オリンパス株式会社 照明装置及び画像投影装置
USRE47011E1 (en) * 2002-05-29 2018-08-28 Optolum, Inc. Light emitting diode light source
US6573536B1 (en) * 2002-05-29 2003-06-03 Optolum, Inc. Light emitting diode light source
JP4046585B2 (ja) * 2002-10-01 2008-02-13 オリンパス株式会社 照明装置と、この照明装置を用いた投影表示装置
DE20219483U1 (de) * 2002-12-16 2003-05-08 FER Fahrzeugelektrik GmbH, 99817 Eisenach Fahrzeugleuchte
US6827469B2 (en) * 2003-02-03 2004-12-07 Osram Sylvania Inc. Solid-state automotive lamp
DE10316512A1 (de) * 2003-04-09 2004-10-21 Werma Signaltechnik Gmbh + Co. Kg Signalgerät
DE10318932A1 (de) * 2003-04-26 2004-11-25 Aqua Signal Aktiengesellschaft Spezialleuchtenfabrik Laterne, vorzugsweise für die Verwendung an Bord von Schiffen, insbesondere auf Sportbooten
US7009213B2 (en) 2003-07-31 2006-03-07 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting devices with improved light extraction efficiency
US7135357B2 (en) 2003-10-06 2006-11-14 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for making an organic electronic device having a roughened surface heat sink
US7482636B2 (en) * 2003-10-15 2009-01-27 Nichia Corporation Light emitting device
JP4526256B2 (ja) * 2003-10-17 2010-08-18 スタンレー電気株式会社 光源モジュールおよび該光源モジュールを具備する灯具
US20050157500A1 (en) * 2004-01-21 2005-07-21 Wen-Ho Chen Illumination apparatus with laser emitting diode
US8967838B1 (en) * 2004-03-13 2015-03-03 David Christopher Miller Flexible LED substrate capable of being formed into a concave LED light source, concave light sources so formed and methods of so forming concave LED light sources
DE102004016847A1 (de) 2004-04-07 2005-12-22 P.M.C. Projekt Management Consult Gmbh Leuchtdiodenanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Leuchtdiodenanordnung
CN2703295Y (zh) * 2004-04-19 2005-06-01 佛山市国星光电科技有限公司 一种标牌用led光源模块
US7086767B2 (en) * 2004-05-12 2006-08-08 Osram Sylvania Inc. Thermally efficient LED bulb
DE102004046696A1 (de) 2004-05-24 2005-12-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Montage eines Oberflächenleuchtsystems und Oberflächenleuchtsystem
US20050243042A1 (en) * 2004-07-01 2005-11-03 Shivji Shiraz M Method and apparatus for LED based display
US20070118593A1 (en) * 2004-07-26 2007-05-24 Shiraz Shivji Positioning system and method for LED display
US7712925B2 (en) * 2004-08-18 2010-05-11 Remco Solid State Lighting Inc. LED control utilizing dynamic resistance of LEDs
US7261452B2 (en) * 2004-09-22 2007-08-28 Osram Sylvania Inc. LED headlight
DE102004052348B4 (de) * 2004-10-28 2009-08-06 Sidler Gmbh & Co. Kg Kraftfahrzeugleuchte
US7303315B2 (en) 2004-11-05 2007-12-04 3M Innovative Properties Company Illumination assembly using circuitized strips
US7419839B2 (en) 2004-11-12 2008-09-02 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Bonding an optical element to a light emitting device
US7462502B2 (en) 2004-11-12 2008-12-09 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Color control by alteration of wavelength converting element
US20060114172A1 (en) * 2004-11-26 2006-06-01 Giotti, Inc. Method and apparatus for LED based modular display
US7387403B2 (en) * 2004-12-10 2008-06-17 Paul R. Mighetto Modular lighting apparatus
US20060126346A1 (en) * 2004-12-10 2006-06-15 Paul R. Mighetto Apparatus for providing light
KR100580753B1 (ko) * 2004-12-17 2006-05-15 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
US7296916B2 (en) 2004-12-21 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Illumination assembly and method of making same
US7285802B2 (en) 2004-12-21 2007-10-23 3M Innovative Properties Company Illumination assembly and method of making same
DE102005001998A1 (de) * 2005-01-15 2006-07-20 Schmitz Gotha Fahrzeugwerke Gmbh Fahrzeugleuchte
KR101197046B1 (ko) 2005-01-26 2012-11-06 삼성디스플레이 주식회사 발광다이오드를 사용하는 2차원 광원 및 이를 이용한 액정표시 장치
US20060176702A1 (en) * 2005-02-08 2006-08-10 A L Lightech, Inc. Warning lamp
JP4903393B2 (ja) * 2005-04-27 2012-03-28 京セラ株式会社 光源装置、および液晶表示装置
TW200642109A (en) 2005-05-20 2006-12-01 Ind Tech Res Inst Solid light-emitting display and its manufacturing method
JP2006343500A (ja) * 2005-06-08 2006-12-21 Olympus Corp 光源装置及び投影光学装置
US9412926B2 (en) * 2005-06-10 2016-08-09 Cree, Inc. High power solid-state lamp
WO2007000037A1 (en) * 2005-06-29 2007-01-04 Mitchell, Richard, J. Bendable high flux led array
US20070080360A1 (en) * 2005-10-06 2007-04-12 Url Mirsky Microelectronic interconnect substrate and packaging techniques
US20070081339A1 (en) * 2005-10-07 2007-04-12 Chung Huai-Ku LED light source module with high efficiency heat dissipation
US20070159420A1 (en) * 2006-01-06 2007-07-12 Jeff Chen A Power LED Light Source
US7708427B2 (en) * 2006-06-16 2010-05-04 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Light source device and method of making the device
US7736020B2 (en) * 2006-06-16 2010-06-15 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Illumination device and method of making the device
DE102007004303A1 (de) 2006-08-04 2008-02-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Dünnfilm-Halbleiterbauelement und Bauelement-Verbund
US7621662B1 (en) * 2006-08-07 2009-11-24 Terry Thomas Colbert Device and system for emergency vehicle lighting
JP4812637B2 (ja) * 2007-01-17 2011-11-09 株式会社フジクラ 照明装置
DE102007004304A1 (de) 2007-01-29 2008-07-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Dünnfilm-Leuchtdioden-Chip und Verfahren zur Herstellung eines Dünnfilm-Leuchtdioden-Chips
JP5210373B2 (ja) * 2007-04-06 2013-06-12 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ タイル状の照明装置
JP4943943B2 (ja) * 2007-05-22 2012-05-30 東レ・デュポン株式会社 Ｌｅｄ照明装置を用いた車両用灯具
DE102007023918A1 (de) 2007-05-23 2008-11-27 Siemens Ag Österreich Beleuchtungseinheit
CN101329054B (zh) * 2007-06-22 2010-09-29 富准精密工业(深圳)有限公司 具有散热结构的发光二极管灯具
US20090059594A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-05 Ming-Feng Lin Heat dissipating apparatus for automotive LED lamp
KR100818880B1 (ko) * 2007-09-11 2008-04-02 전성훈 Ｌｅｄ를 이용한 ｅｎｇ 카메라 조명 장치
US8104911B2 (en) 2007-09-28 2012-01-31 Apple Inc. Display system with distributed LED backlight
TWM334274U (en) * 2007-12-04 2008-06-11 Cooler Master Co Ltd A lighting device and cover with heat conduction structure
KR100999161B1 (ko) * 2008-01-15 2010-12-07 주식회사 아모럭스 발광 다이오드를 사용한 조명장치
KR101114090B1 (ko) * 2009-06-22 2012-02-20 기아자동차주식회사 차량용 선형 미등
US8789972B2 (en) 2009-07-10 2014-07-29 Lloyd R. Plumb Lighted moving ball display system
US8348466B2 (en) * 2009-07-10 2013-01-08 Lloyd Plumb Lighted moving ball display system
US20110149568A1 (en) * 2009-08-17 2011-06-23 Off Grid Corporation Luminaire
KR101191398B1 (ko) 2009-08-26 2012-10-15 에스엘 주식회사 차량용 램프
FR2949842B1 (fr) * 2009-09-09 2011-12-16 Peugeot Citroen Automobiles Sa Feu pour vehicule automobile
KR101628370B1 (ko) * 2009-09-28 2016-06-22 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
US8350500B2 (en) * 2009-10-06 2013-01-08 Cree, Inc. Solid state lighting devices including thermal management and related methods
US8264155B2 (en) * 2009-10-06 2012-09-11 Cree, Inc. Solid state lighting devices providing visible alert signals in general illumination applications and related methods of operation
KR101628372B1 (ko) * 2009-10-08 2016-06-09 엘지이노텍 주식회사 발광장치
KR101628374B1 (ko) * 2009-10-15 2016-06-09 엘지이노텍 주식회사 발광장치
WO2011067311A1 (en) * 2009-12-04 2011-06-09 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Led lighting module with co-molded light sensor
TWM391034U (en) * 2010-01-08 2010-10-21 Hsin I Technology Co Ltd LED projection lamp
DE202010000020U1 (de) 2010-01-11 2010-04-15 Loewe Opta Gmbh Elektronikbaugruppe
DE102010000035B4 (de) 2010-01-11 2015-10-29 LOEWE Technologies GmbH Verfahren zur Herstellung einer Elektronikbaugruppe und eine nach dem Verfahren hergestellte Elektronikbaugruppe
US9316361B2 (en) 2010-03-03 2016-04-19 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration
US9057511B2 (en) 2010-03-03 2015-06-16 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
US8882284B2 (en) 2010-03-03 2014-11-11 Cree, Inc. LED lamp or bulb with remote phosphor and diffuser configuration with enhanced scattering properties
US9625105B2 (en) 2010-03-03 2017-04-18 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US20110227102A1 (en) * 2010-03-03 2011-09-22 Cree, Inc. High efficacy led lamp with remote phosphor and diffuser configuration
US10359151B2 (en) * 2010-03-03 2019-07-23 Ideal Industries Lighting Llc Solid state lamp with thermal spreading elements and light directing optics
US9052067B2 (en) 2010-12-22 2015-06-09 Cree, Inc. LED lamp with high color rendering index
US8632196B2 (en) 2010-03-03 2014-01-21 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor and diffuser with heat dissipation features
US9500325B2 (en) 2010-03-03 2016-11-22 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor with heat dissipation features
US8562161B2 (en) 2010-03-03 2013-10-22 Cree, Inc. LED based pedestal-type lighting structure
US8931933B2 (en) 2010-03-03 2015-01-13 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US9310030B2 (en) 2010-03-03 2016-04-12 Cree, Inc. Non-uniform diffuser to scatter light into uniform emission pattern
US9275979B2 (en) 2010-03-03 2016-03-01 Cree, Inc. Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation
US9024517B2 (en) * 2010-03-03 2015-05-05 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration utilizing red emitters
US9062830B2 (en) * 2010-03-03 2015-06-23 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
JP5571438B2 (ja) * 2010-04-13 2014-08-13 Ｔｓｓ株式会社 照明装置及び照明装置に用いられる光源基板
US9157602B2 (en) 2010-05-10 2015-10-13 Cree, Inc. Optical element for a light source and lighting system using same
US8596821B2 (en) 2010-06-08 2013-12-03 Cree, Inc. LED light bulbs
US10451251B2 (en) 2010-08-02 2019-10-22 Ideal Industries Lighting, LLC Solid state lamp with light directing optics and diffuser
KR101035316B1 (ko) * 2010-08-31 2011-05-20 주식회사 비에스엘 Led 칩이 연성회로기판에 실장된 ｌｅｄ 패키지
TWM422644U (en) * 2010-09-27 2012-02-11 chong-yuan Cai Light-emitting diode capable of dissipating heat and controlling light shape
US9279543B2 (en) 2010-10-08 2016-03-08 Cree, Inc. LED package mount
KR101766720B1 (ko) * 2010-11-25 2017-08-23 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
US9234655B2 (en) 2011-02-07 2016-01-12 Cree, Inc. Lamp with remote LED light source and heat dissipating elements
US9068701B2 (en) 2012-01-26 2015-06-30 Cree, Inc. Lamp structure with remote LED light source
US11251164B2 (en) 2011-02-16 2022-02-15 Creeled, Inc. Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting
JP5750297B2 (ja) * 2011-04-19 2015-07-15 日本メクトロン株式会社 基板組立体および照明装置
US9470882B2 (en) 2011-04-25 2016-10-18 Cree, Inc. Optical arrangement for a solid-state lamp
US9797589B2 (en) 2011-05-09 2017-10-24 Cree, Inc. High efficiency LED lamp
US10094548B2 (en) 2011-05-09 2018-10-09 Cree, Inc. High efficiency LED lamp
DE102012009264A1 (de) * 2011-05-19 2012-11-22 Marquardt Mechatronik Gmbh Beleuchtung für ein Hausgerät
EP2745047A4 (de) 2011-08-17 2015-09-23 Atlas Lighting Products Inc Led-leuchte
KR101880133B1 (ko) * 2011-08-19 2018-07-19 엘지이노텍 주식회사 광원 모듈
US9066443B2 (en) 2011-09-13 2015-06-23 General Electric Company Overlay circuit structure for interconnecting light emitting semiconductors
US9482421B2 (en) 2011-12-30 2016-11-01 Cree, Inc. Lamp with LED array and thermal coupling medium
US9488359B2 (en) 2012-03-26 2016-11-08 Cree, Inc. Passive phase change radiators for LED lamps and fixtures
US9022601B2 (en) 2012-04-09 2015-05-05 Cree, Inc. Optical element including texturing to control beam width and color mixing
US9234638B2 (en) 2012-04-13 2016-01-12 Cree, Inc. LED lamp with thermally conductive enclosure
US9410687B2 (en) 2012-04-13 2016-08-09 Cree, Inc. LED lamp with filament style LED assembly
US8757839B2 (en) 2012-04-13 2014-06-24 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp
US9322543B2 (en) 2012-04-13 2016-04-26 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp with heat conductive submount
US9395074B2 (en) 2012-04-13 2016-07-19 Cree, Inc. LED lamp with LED assembly on a heat sink tower
US9395051B2 (en) 2012-04-13 2016-07-19 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp
US9310065B2 (en) 2012-04-13 2016-04-12 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp
US9310028B2 (en) 2012-04-13 2016-04-12 Cree, Inc. LED lamp with LEDs having a longitudinally directed emission profile
US9651240B2 (en) 2013-11-14 2017-05-16 Cree, Inc. LED lamp
US20140003053A1 (en) * 2012-06-27 2014-01-02 Flextronics Ap, Llc Multi-facet light engine
US9097393B2 (en) 2012-08-31 2015-08-04 Cree, Inc. LED based lamp assembly
US9097396B2 (en) 2012-09-04 2015-08-04 Cree, Inc. LED based lighting system
JP6030905B2 (ja) * 2012-09-28 2016-11-24 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 発光半導体を相互接続するためのオーバーレイ回路構造
US9134006B2 (en) 2012-10-22 2015-09-15 Cree, Inc. Beam shaping lens and LED lighting system using same
US9570661B2 (en) 2013-01-10 2017-02-14 Cree, Inc. Protective coating for LED lamp
US9303857B2 (en) 2013-02-04 2016-04-05 Cree, Inc. LED lamp with omnidirectional light distribution
US9664369B2 (en) 2013-03-13 2017-05-30 Cree, Inc. LED lamp
US9115870B2 (en) 2013-03-14 2015-08-25 Cree, Inc. LED lamp and hybrid reflector
US9052093B2 (en) 2013-03-14 2015-06-09 Cree, Inc. LED lamp and heat sink
US9435492B2 (en) 2013-03-15 2016-09-06 Cree, Inc. LED luminaire with improved thermal management and novel LED interconnecting architecture
US9657922B2 (en) 2013-03-15 2017-05-23 Cree, Inc. Electrically insulative coatings for LED lamp and elements
US9243777B2 (en) 2013-03-15 2016-01-26 Cree, Inc. Rare earth optical elements for LED lamp
US9285082B2 (en) 2013-03-28 2016-03-15 Cree, Inc. LED lamp with LED board heat sink
US10094523B2 (en) 2013-04-19 2018-10-09 Cree, Inc. LED assembly
US9541241B2 (en) 2013-10-03 2017-01-10 Cree, Inc. LED lamp
US9080733B2 (en) 2013-10-11 2015-07-14 LED Waves, Inc. Method of making an LED lamp
US10030819B2 (en) 2014-01-30 2018-07-24 Cree, Inc. LED lamp and heat sink
US9360188B2 (en) 2014-02-20 2016-06-07 Cree, Inc. Remote phosphor element filled with transparent material and method for forming multisection optical elements
US9518704B2 (en) 2014-02-25 2016-12-13 Cree, Inc. LED lamp with an interior electrical connection
US9759387B2 (en) 2014-03-04 2017-09-12 Cree, Inc. Dual optical interface LED lamp
US9462651B2 (en) 2014-03-24 2016-10-04 Cree, Inc. Three-way solid-state light bulb
US9562677B2 (en) 2014-04-09 2017-02-07 Cree, Inc. LED lamp having at least two sectors
US9435528B2 (en) 2014-04-16 2016-09-06 Cree, Inc. LED lamp with LED assembly retention member
US9488322B2 (en) 2014-04-23 2016-11-08 Cree, Inc. LED lamp with LED board heat sink
US9618162B2 (en) 2014-04-25 2017-04-11 Cree, Inc. LED lamp
US9951910B2 (en) 2014-05-19 2018-04-24 Cree, Inc. LED lamp with base having a biased electrical interconnect
CN103982829A (zh) * 2014-05-30 2014-08-13 昆山生态屋建筑技术有限公司 一种半圆形的led隧道灯
US9618163B2 (en) 2014-06-17 2017-04-11 Cree, Inc. LED lamp with electronics board to submount connection
US9488767B2 (en) 2014-08-05 2016-11-08 Cree, Inc. LED based lighting system
US9909723B2 (en) 2015-07-30 2018-03-06 Cree, Inc. Small form-factor LED lamp with color-controlled dimming
US9702512B2 (en) 2015-03-13 2017-07-11 Cree, Inc. Solid-state lamp with angular distribution optic
US10172215B2 (en) 2015-03-13 2019-01-01 Cree, Inc. LED lamp with refracting optic element
US10302278B2 (en) 2015-04-09 2019-05-28 Cree, Inc. LED bulb with back-reflecting optic
USD777354S1 (en) 2015-05-26 2017-01-24 Cree, Inc. LED light bulb
US9890940B2 (en) 2015-05-29 2018-02-13 Cree, Inc. LED board with peripheral thermal contact
US10260683B2 (en) 2017-05-10 2019-04-16 Cree, Inc. Solid-state lamp with LED filaments having different CCT's
CN208002157U (zh) * 2018-03-30 2018-10-26 深圳市鑫华龙电子有限公司 新型无导线型led发光手套
EP3785299B1 (de) * 2018-06-14 2022-06-01 Magna International Inc. Fahrzeugleuchte mit dreidimensionalem erscheinungsbild
CN110750026B (zh) * 2019-09-25 2021-01-29 深圳市火乐科技发展有限公司 投影仪
USD956271S1 (en) 2021-02-19 2022-06-28 ZhiSheng Xu LED light panel with SMD light emitting diodes and DIP light emitting diodes
US20240049653A1 (en) * 2022-07-27 2024-02-15 American Machine Vision Llc Solid state emitter grow lighting system

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5404282A (en) * 1993-09-17 1995-04-04 Hewlett-Packard Company Multiple light emitting diode module
DE19528459A1 (de) * 1995-08-03 1997-02-13 Garufo Gmbh Leuchtaggregat

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5793393A (en) * 1980-12-03 1982-06-10 Stanley Electric Co Ltd Rotary indication lamp
JPS6045079A (ja) * 1983-08-23 1985-03-11 Honda Motor Co Ltd 発光ダイオ−ドを用いたフレキシブルランプ
FR2601486B1 (fr) * 1986-07-11 1989-04-14 Signal Vision Sa Procede de fabrication d'une plaque eclairante a diodes electroluminescentes et feu de signalisation obtenu par ce procede
US5059778A (en) * 1986-09-29 1991-10-22 Mars Incorporated Portable data scanner apparatus
JPH01105971U (de) * 1987-12-29 1989-07-17
JPH06112361A (ja) * 1991-01-09 1994-04-22 Nec Corp 混成集積回路
JPH05136304A (ja) 1991-11-14 1993-06-01 Mitsubishi Electric Corp 半導体モジユール及びそれを用いたパワー制御装置
JPH0650397U (ja) * 1992-11-30 1994-07-08 ミノルタカメラ株式会社 電気部品実装装置
US5528474A (en) * 1994-07-18 1996-06-18 Grote Industries, Inc. Led array vehicle lamp
JPH0825276A (ja) * 1994-07-19 1996-01-30 Japan Servo Co Ltd タッチセンサー
JPH0864846A (ja) * 1994-08-23 1996-03-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体装置
US6175084B1 (en) * 1995-04-12 2001-01-16 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Metal-base multilayer circuit substrate having a heat conductive adhesive layer
US5519596A (en) * 1995-05-16 1996-05-21 Hewlett-Packard Company Moldable nesting frame for light emitting diode array
US5806965A (en) * 1996-01-30 1998-09-15 R&M Deese, Inc. LED beacon light
US5890794A (en) * 1996-04-03 1999-04-06 Abtahi; Homayoon Lighting units
US6045240A (en) * 1996-06-27 2000-04-04 Relume Corporation LED lamp assembly with means to conduct heat away from the LEDS
US5785418A (en) * 1996-06-27 1998-07-28 Hochstein; Peter A. Thermally protected LED array
US5782555A (en) * 1996-06-27 1998-07-21 Hochstein; Peter A. Heat dissipating L.E.D. traffic light
US5857767A (en) * 1996-09-23 1999-01-12 Relume Corporation Thermal management system for L.E.D. arrays
US6367949B1 (en) * 1999-08-04 2002-04-09 911 Emergency Products, Inc. Par 36 LED utility lamp
JP4142227B2 (ja) * 2000-01-28 2008-09-03 サンデン株式会社 車両用電動圧縮機のモータ駆動用インバータ装置
US6520669B1 (en) * 2000-06-19 2003-02-18 Light Sciences Corporation Flexible substrate mounted solid-state light sources for exterior vehicular lighting
US6490159B1 (en) * 2000-09-06 2002-12-03 Visteon Global Tech., Inc. Electrical circuit board and method for making the same
US6682211B2 (en) * 2001-09-28 2004-01-27 Osram Sylvania Inc. Replaceable LED lamp capsule
US6480389B1 (en) * 2002-01-04 2002-11-12 Opto Tech Corporation Heat dissipation structure for solid-state light emitting device package

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5404282A (en) * 1993-09-17 1995-04-04 Hewlett-Packard Company Multiple light emitting diode module
DE19528459A1 (de) * 1995-08-03 1997-02-13 Garufo Gmbh Leuchtaggregat

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
MARTIN, Matthias: Light emitting diodes, Licht 4/99, S. 278 u. 279 *

Cited By (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7320632B2 (en) 2000-06-15 2008-01-22 Lednium Pty Limited Method of producing a lamp
US7352127B2 (en) 2000-06-15 2008-04-01 Lednium Pty Limited LED lamp with light-emitting junction arranged in three-dimensional array
DE10058660B4 (de) * 2000-11-25 2009-07-30 Volkswagen Ag Kraftfahrzeugleuchte
DE10059844A1 (de) * 2000-11-30 2002-06-13 Karl Kapfer Mehrfach-Warnleuchte für verschiedenfarbige Signallichter
DE10063409A1 (de) * 2000-12-19 2002-07-04 Klaus Baulmann Beleuchtungseinrichtung
DE10063876B4 (de) * 2000-12-21 2009-02-26 Continental Automotive Gmbh Aus einer Vielzahl von Leuchtdioden bestehende Lichtquelle
DE10109997A1 (de) * 2001-03-01 2002-09-05 Diemer & Fastenrath Gmbh & Co Leseleuchte für ein Fahrzeug, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
DE10110835A1 (de) * 2001-03-06 2002-09-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungsanordnung
DE10110835B4 (de) * 2001-03-06 2005-02-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungsanordnung mit einer Mehrzahl von LED-Modulen auf einer Kühlkörperoberfläche
DE20108982U1 (de) 2001-05-29 2001-08-23 FER Fahrzeugelektrik GmbH, 99817 Eisenach Fahrzeugleuchte
FR2826097A1 (fr) * 2001-06-15 2002-12-20 Cyril Michel Pascal Pourtoy Bandeau electrique lumineux sur support souple depourvu de cable
EP1396023A1 (de) * 2001-06-15 2004-03-10 Lednium Pty Limited Verfahren zur herstellung einer lampe
EP1396023A4 (de) * 2001-06-15 2007-03-21 Lednium Pty Ltd Verfahren zur herstellung einer lampe
DE10160052A1 (de) * 2001-12-06 2003-06-18 Hella Kg Hueck & Co Fahrzeugleuchte
US7252407B2 (en) 2002-04-23 2007-08-07 Keith Lewis Lighting apparatus
WO2003091623A1 (en) * 2002-04-23 2003-11-06 Keith Lewis Lighting apparatus
US7704762B2 (en) 2002-06-14 2010-04-27 Lednium Technology Pty Limited Lamp and method of producing a lamp
DE10227720A1 (de) * 2002-06-21 2004-01-22 Audi Ag LED-Scheinwerfer
DE10227720B4 (de) * 2002-06-21 2006-01-19 Audi Ag LED-Scheinwerfer für Kraftfahrzeuge
DE10234102A1 (de) * 2002-07-26 2004-02-12 Hella Kg Hueck & Co. Leuchtdiodenanordnung
DE10239347A1 (de) * 2002-08-28 2004-03-18 Fhf Funke + Huster Fernsig Gmbh Signalleuchte
US6945672B2 (en) 2002-08-30 2005-09-20 Gelcore Llc LED planar light source and low-profile headlight constructed therewith
WO2004021460A3 (en) * 2002-08-30 2004-06-24 Gelcore Llc Light emitting diode planar light source and low-profile headlight constructed therewith
WO2004021460A2 (en) * 2002-08-30 2004-03-11 Gelcore Llc Light emitting diode planar light source and low-profile headlight constructed therewith
EP1590598A1 (de) * 2003-02-05 2005-11-02 Obelux Oy Flughindernisleuchte mit einem röhrenförmigen körper
EP1590598B1 (de) * 2003-02-05 2011-10-19 Obelux Oy Flughindernisleuchte mit einem röhrenförmigen körper
CN100411204C (zh) * 2003-06-30 2008-08-13 皇家飞利浦电子股份有限公司 发光二极管热管理系统
WO2005001943A1 (en) * 2003-06-30 2005-01-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light-emitting diode thermal management system
WO2005083803A3 (de) * 2004-02-26 2006-03-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdioden-anordnung für eine hochleistungs-leuchtdiode und verfahren zur herstellung einer leuchtdioden-anordnung
US8975532B2 (en) 2004-02-26 2015-03-10 OSPAM Opto Semiconductor GmbH Light-emitting diode arrangement for a high-power light-emitting diode and method for producing a light-emitting diode arrangement
DE102004009284A1 (de) * 2004-02-26 2005-09-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdioden-Anordnung für eine Hochleistungs-Leuchtdiode und Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdioden-Anordnung
CN1926685B (zh) * 2004-02-26 2011-04-27 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 发光二极管装置及制造发光二极管装置的方法
WO2005083803A2 (de) * 2004-02-26 2005-09-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdioden-anordnung für eine hochleistungs-leuchtdiode und verfahren zur herstellung einer leuchtdioden-anordnung
DE102004025640A1 (de) * 2004-05-25 2005-12-22 Hella Kgaa Hueck & Co. Scheinwerfer mit am Leuchtmittel angeordnetem Wärmetauscher
DE102005050254B4 (de) * 2005-10-20 2010-02-11 Dieter Leber Verfahren zur Herstellung einer flexiblen Leuchteinrichtung als Mehrfachanordnung
EP2044362A1 (de) * 2006-06-12 2009-04-08 AKJ Inventions V/allan Krogh Jensen Röhrenförmige led-lichtquelle
EP2044362A4 (de) * 2006-06-12 2010-11-10 Akj Inv S V Allan Krogh Jensen Röhrenförmige led-lichtquelle
EP2044362B1 (de) 2006-06-12 2015-10-14 Jensen LED International LLC Röhrenförmige led-lichtquelle
US8405314B2 (en) 2006-06-12 2013-03-26 Danish Led Invest Aps Tubular LED light source
WO2008017652A1 (de) * 2006-08-09 2008-02-14 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchte
US7874697B2 (en) 2006-08-09 2011-01-25 OSRAM Gesellschaft mitbeschränkter Haftung Lamp
DE102006061808B3 (de) * 2006-12-21 2008-07-10 Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh Verfahren und Anordnung zur Steuerung einer LED-Rundumkennleuchte
EP2145129A1 (de) * 2007-05-02 2010-01-20 Koninklijke Philips Electronics N.V. Festkörperbeleuchtungsvorrichtung
EP2145129B1 (de) * 2007-05-02 2014-12-03 Koninklijke Philips N.V. Festkörperbeleuchtungsvorrichtung
EP2058582B1 (de) * 2007-11-12 2015-04-22 Siteco Beleuchtungstechnik GmbH LED-Leuchte
EP2096685A1 (de) 2008-02-28 2009-09-02 Robert Bosch Gmbh LED-Modul mit Montagemittel umfassenden Kühlkörpern
WO2010080561A1 (en) * 2008-12-19 2010-07-15 3M Innovative Properties Company Lighting assembly
WO2011080125A1 (de) * 2009-12-17 2011-07-07 Poly-Tech Service Gmbh Leuchtmittel mit einer mehrzahl von leuchtdioden
EP2412575A1 (de) 2010-07-30 2012-02-01 Pintsch Bamag Antriebs- und Verkehrstechnik GmbH Warnbalken für Einsatzfahrzeuge sowie Einsatzfahrzeug mit einem solchen Warnbalken
DE202011050874U1 (de) 2010-07-30 2011-11-09 Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh Warnbalken für Einsatzfahrzeuge sowie Einsatzfahrzeug mit einem solchen Warnbalken
DE102010037124A1 (de) 2010-07-30 2012-02-02 Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh Warnbalken für Einsatzfahrzeuge sowie Einsatzfahrzeug mit einem solchen Warnbalken
DE202012101044U1 (de) 2011-03-23 2012-04-03 Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh LED-Rundumkennleuchte
EP2572990A1 (de) * 2011-09-26 2013-03-27 Goodrich Lighting Systems GmbH Flugzeuglicht zum Ausstrahlen von Licht in einem gewünschten Raumwinkelbereich und mit einer gewünschten Lichtverteilung
EP2946141A4 (de) * 2012-12-22 2016-05-11 Cree Inc Led-vorrichtung mit wärmeübertragung und dichtung
US9435526B2 (en) 2012-12-22 2016-09-06 Cree, Inc. LED lighting apparatus with facilitated heat transfer and fluid seal
DE102013226972A1 (de) 2013-12-20 2015-07-09 Zumtobel Lighting Gmbh Flexible Leiterplatte mit Kühlkörper
EP2887778A1 (de) 2013-12-20 2015-06-24 Zumtobel Lighting GmbH Flexible Leiterplatte mit Kühlkörper
EP3418625A1 (de) * 2017-06-21 2018-12-26 LG Electronics Inc. Lampe für ein fahrzeug und fahrzeug damit
US10253937B2 (en) 2017-06-21 2019-04-09 Lg Electronics Inc. Lamp for vehicle and vehicle comprising the same
EP3421874A1 (de) * 2017-06-30 2019-01-02 LG Electronics Inc. Lampe für fahrzeug sowie fahrzeug
US10364966B2 (en) 2017-06-30 2019-07-30 Lg Electronics Inc. Lamp including a micro-LED array for vehicle and vehicle having the same
DE102019209082B3 (de) 2019-06-24 2020-06-04 Siemens Aktiengesellschaft Befestigung von Leistungshalbleiterbauelementen auf gekrümmten Oberflächen

Also Published As

Publication number Publication date
KR100629561B1 (ko) 2006-09-27
US6848819B1 (en) 2005-02-01
JP2002544673A (ja) 2002-12-24
WO2000069000A1 (de) 2000-11-16
JP2012080127A (ja) 2012-04-19
KR20010114260A (ko) 2001-12-31
DE19922176C2 (de) 2001-11-15
EP1177586A1 (de) 2002-02-06

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Publication Publication Date Title
DE19922176C2 (de) Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung und deren Verwendung in einer Beleuchtungseinrichtung
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EP1719189B1 (de) Leuchtdioden-anordnung für eine hochleistungs-leuchtdiode und verfahren zur herstellung einer leuchtdioden-anordnung
EP1923626B1 (de) LED-Modul mit integrierter Ansteuerung
DE10110835A1 (de) Beleuchtungsanordnung
EP1995514A2 (de) Beleuchtungseinheit
DE102008016458A1 (de) Leiterplatte
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DE202006002797U1 (de) Elektrische Leuchteinrichtung mit Leuchtdioden
DE102013105289A1 (de) Lampe mit einer flexiblen Leiterplatte
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