DE19919009B4 - Mask and its application in laser ablation - Google Patents
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Abstract
Maske
für die
Ablation mit Laserstrahlen, eingesetzt in der abbildenden, ablativ
scannenden Oberflächenbearbeitung
mit einem gepulsten Laser und/oder diskontinuierlich bewegtem Werkstück, auf
der Kontur- oder Grauwertmasken vorliegen, wobei die Konturmaske
einen ersten außenliegenden
Flächenanteil
mit 0% Transmission aufweist und zusammenhängende Flächenanteile mit 100% Transmission
beinhaltet und die Grautonmaske aus mindestens aus einer Fläche besteht,
deren Transmission zwischen 0% und 100% liegt, dadurch gekennzeichnet,
dass
– definierte
Kontur- und Grauwertmasken kombiniert auf einer abzubildenden Maske
vorliegen,
– die
Grauwertmaske einen zweiten Flächenanteil
der Konturmaske mit 100% Transmission teilweise oder vollständig umschließt und
– die örtliche
Ausdehnung der abgebildeten, zusammenhängenden Grauwertflächen innerhalb
der Grauwertmaske in Scanrichtung größer oder gleich den örtlichen
Laserpulsabständen
auf dem Werkstück
ist.Mask for ablation with laser beams, used in the imaging, ablative scanning surface treatment with a pulsed laser and / or discontinuously moving workpiece on which contour or gray value masks are present, wherein the contour mask has a first outer surface portion with 0% transmission and contiguous surface portions with Contains 100% transmission and the gray tone mask consists of at least one surface whose transmission is between 0% and 100%, characterized in that
- defined contour and gray scale masks combined exist on a mask to be imaged,
- The gray mask partially or completely encloses a second area portion of the contour mask with 100% transmission, and
- The local extent of the mapped, contiguous gray value areas within the gray value mask in the scanning direction is greater than or equal to the local laser pulse intervals on the workpiece.
Description
Die Erfindung betrifft eine verbesserte Maske zur Verwendung bei der gepulsten Laserablation in der scannenden Materialbearbeitung. Die Maske erlaubt glattere bearbeitete Oberflächenstrukturen bei beibehaltener oder erhöhter Bearbeitungsgeschwindigkeit.The The invention relates to an improved mask for use in the pulsed laser ablation in scanning material processing. The Mask allows smoother machined surface textures while preserving or increased Processing speed.
Es
ist bekannt, daß eine
Reihe kommerziell bedeutender Polymere (z. B. Polyimid) mit dem
Ziel der Oberflächenformgebung
mittels ultravioletten Lichts bearbeitet werden können. Als
Lichtquellen kommen gepulste Lichtquellen mit üblichen Pulslängen kürzer als
1 μs (z.
B. Excimer-Laser und frequenzvervielfachte Nd-YAG-Laser) und kontinuierlich
emittierende Strahler (z. B. Excimer-Lampen und Quecksilberdampflampen)
in Frage. Während
bei gepulsten Lichtquellen üblicherweise
eine Schwellenergiedichte aufgebracht und überschritten werden muß, um einen
merklichen Materialabtrag (im weiteren Ablation genannt) zu erreichen
[R. Srinivasan in J.C. Miller (Ed.), Laser Ablation, Springer Series
in Mat. Science 28, 107-133 (1994)], ist dieser für kontinuierlich
emittierende Strahler nicht bekannt [U. Kogelschatz, Appl. Surf.
Sci. 54, 410-423 (1992)]. Diese Patentschrift bezieht sich auf das
Arbeiten mit gepulsten UV-Strahlungsquellen. Die Schwellenergiedichte
für übliche Polymere
liegt im Bereich von 10 bis 300 mJ/cm2 pro
Laserimpuls. Mit Energiedichten größer als die der Schwellenergiedichte
wird die Größe des Materialabtrags,
mit anderen Worten die Ablationstiefe pro Laserimpuls, eingestellt.
Deren Verlauf ist funktional bzw. durch die Eindringtiefe der Photonen
im zu bearbeitenden Material bestimmt [R. Srinivasan, B. Braren,
J. Polymer Sci., Vol.22, 2601-2609, (1984)]. In
Zur Lasermaterialbearbeitung bzw. zur Oberflächenformgebung bieten sich eine Reihe von Verfahren bzw. deren technische Umsetzung an. Die einfachste Anwendung ist das Lochbohren [B. Braren, R. Srinivasan, J. Vac. Sci. Technol. B3(3), 913-917, (1985)]. Hierbei wird bis zur Fertigstellung des Lochs weder Werkstück noch Laserstrahl örtlich verändert. Der Laser wird gestoppt, wenn die Austrittsöffnung des Laserstrahls einen vorher bestimmten Radius aufweist. In einer Variation dieser Technik werden Werkstück und Laser zueinander bewegt, im folgenden Scan genannt. Dies kann zum Trennen oder Ausschneiden von Werkstückteilen führen. Wird der Laser gestoppt, bevor die Laseraustrittsöffnung einen bestimmten Radius erreicht, oder ist eine Durchbohrung nicht erwünscht, spricht man vom Sacklochbohren. Wird wiederum Werkstück gegen Laserstrahl verfahren, können Gräben erzeugt werden. Oftmals ist zum Erreichen genügend hoher Laserenergiedichten eine Fokussierung des Laserstrahls nötig. Wird ein Teil des Laserstrahls durch eine Konturmaske ausgeblendet und gelangt nur der transmittierte Teil in die fokussierende Abbildungsoptik, wird die Konturmaske auf dem Werkstück abgebildet. Wird das Werkstück gegenüber dem teilausgeblendeten Laserstrahl bewegt und in konstantem Abstand über die Oberfläche des Werkstücks geführt, kann in Abhängigkeit von der Konturmaskengestalt das Profil des erzeugten Grabens beeinflußt werden. Dies wird erreicht, indem sich aufeinander folgende Impulse partiell überlappen. Die Form der Konturmaske und die Geschwindigkeit des gegenseitigen Verfahrens steuern dabei die Anzahl der Überlappungen. An Orten häufiger Überlappungen werden große Ablationstiefen erzielt, an Orten mit nur wenigen Überlappungen werden geringe Ablationstiefen erzielt.to Laser material processing or for surface shaping are available a series of procedures or their technical implementation. The The simplest application is hole drilling [B. Braren, R. Srinivasan, J. Vac. Sci. Technol. B3 (3), 913-917, (1985)]. This will be up to finish the hole neither workpiece nor laser beam changed locally. Of the Laser is stopped when the exit opening of the laser beam previously determined radius. In a variation of this technique become a workpiece and laser moves to each other, called in the following scan. This can lead to the cutting or cutting of workpiece parts. If the laser is stopped, before the laser exit opening reaches a certain radius, or is not a puncture he wishes, one speaks of the blind hole drilling. Will again workpiece against Laser beam process, can trenches be generated. Often, to achieve sufficiently high laser energy densities a focusing of the laser beam necessary. Becomes a part of the laser beam hidden by a contour mask and only reaches the transmitted Part of the focusing imaging optics, the contour mask on the workpiece displayed. Will the workpiece across from the partially blanked laser beam moves and at a constant distance over the surface of the workpiece guided, can depend on be influenced by the contour mask shape the profile of the generated trench. This is achieved by partially overlapping successive pulses. The shape of the contour mask and the speed of mutual The method controls the number of overlaps. In places of frequent overlaps be great Ablation depths are achieved in places with only a few overlaps achieved low ablation depths.
Der
Aufbau und Einsatz von Konturmasken ist vielfach beschrieben worden
[Patente:
Die Flächen hoher Transparenz tragen über die gesamte Fläche vollständig zur Ablation bei. Die Flächen mit schwacher oder keiner Transparenz tragen nicht zur Ablation bei.The surfaces high transparency carry over the whole area Completely for ablation. The surfaces with weak or no transparency do not contribute to ablation at.
Grauwertmasken
eigenen sich besonders zur lokalen Einstellung der Laserintensität, die auf dem
Werkstück
die Ablation und damit die Bearbeitungstiefe steuert. Deren Aufbau
und Einsatz ist ebenfalls anderswo beschrieben [Patente:
Das Verfahren zur Profilerzeugung mittels einer über das Werkstück gescannten Konturmaske bringt sowohl hinsichtlich der Qualität des erzeugten Profils als auch fertigungsökonomische Probleme mit sich.The Method for profiling by means of a scanned over the workpiece Contour mask brings both in terms of quality of the generated profile as well as manufacturing economics Problems with yourself.
Da
die Anzahl der sich örtlich
verschiedentlich überlappenden
Konturmaskenabbilder die Tiefe der örtlich erzielten Ablation bestimmt,
sind nur diskrete Bearbeitungstiefen einstellbar.
Ein weiterer Nachteil ergibt sich aus dem gepulsten Betrieb der verfügbaren UV-Laser. In einem gescannten Graben folgen die einzelnen Laserimpulse aufgereiht aufeinander. Ihr räumlicher Abstand ist über die Scangeschwindigkeit und die Pulsfolgefrequenz steuerbar und beeinflußt direkt die gescannte Oberflächenqualität. Bei räumlich dichter Laserimpulsfolge sind in der Regel glattere Oberflächen erreichbar als mit weit auseinander liegenden Konturmaskenabbildern. Bei genügend kleinen örtlichen Laserimpulsabständen kann die eigentlich digitale Charakteristik des gepulsten Scans und der damit verbundene diskrete Materialabtrag durch das Verlaufen örtlich benachbarter Konturmaskenabbilder unterdrückt werden [K. Zimmer, D. Hirsch, F. Bigl, Appl. Surf. Sci. 96-98, 425 (1996)]. Bei größeren örtlichen Pulsabständen sind häufig einzelne aufgereihte Maskenabbilder, einzeln abgebildete Maskenränder bzw. deren Überlagerungen erkennbar. Hierin besteht der Hauptnachteil des gegenwärtigen Stands der Technik, da hierdurch die Oberflächenstruktur des gefertigten Produkts in ungewünschter Weise beeinträchtigt wird. Hohe örtliche Laserimpulsdichten erfordern eine langsame Relativbewegung Laserstrahl zu Werkstück, was sich in erhöhten Bearbeitungszeiten pro Werkstück niederschlägt. Durch die heutige laserbautechnische Begrenzung der Laserpulsfolgefrequenz kann eine erhöhte Pulsfolgefrequenz diesen Nachteil allein nicht kompensieren und zu höheren Durchsätzen führen.One Another disadvantage arises from the pulsed operation of the available UV laser. In a scanned trench follow the individual laser pulses lined up each other. Your spatial Distance is over the scan speed and the pulse repetition frequency can be controlled and affected directly the scanned surface quality. In spatially denser Laser pulse trains are usually achievable smoother surfaces as with far apart contour mask images. With enough small local Laser pulse intervals may be the actual digital characteristic of the pulsed scan and the associated discrete material removal by the passing of locally adjacent Contour mask images are suppressed [K. Zimmer, D. Hirsch, F. Bigl, Appl. Surf. Sci. 96-98, 425 (1996)]. For larger local pulse intervals are often individual strung mask images, individually masked edges or their overlays recognizable. This is the main drawback of the current state the technique, since thereby the surface structure of the manufactured Product in unwanted Way impaired becomes. High local Laser pulse densities require a slow relative motion laser beam to workpiece, which increased in Processing times per workpiece reflected. Due to today's laser-technical limitation of the laser pulse repetition frequency can be an increased Pulse rate not compensate for this disadvantage alone and to higher throughputs to lead.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Maske sowie ein Verfahren zu schaffen, mit deren Hilfe eine verbesserte Oberflächenqualität ablativ geätzter Strukturen erreichbar wird.task The invention is to provide a mask and a method, with their help an improved surface quality of ablative etched structures becomes attainable.
Diese Maske und das damit durchzuführende Verfahren sollen es ermöglichen, unter Beibehaltung der übrigen Anlagentechnik qualitativ höherwertige Oberflächenstrukturen zu ätzen. Darüber hinaus soll bei gleicher bzw. erhöhter Produktqualität ein schnellerer Werkstückdurchsatz realisierbar sein.These Mask and the one to be done with it Procedures should make it possible while keeping the rest Plant engineering of higher quality surface structures to etch. About that In addition, with the same or increased product quality, a faster Workpiece throughput be feasible.
Die
oben beschriebenen qualitativen Mängel ablativ gescannter Oberflächenstrukturen
rühren
von einzelnen Konturmaskenabbildern, einzelnen Maskenrändern bzw.
deren Überlagerungen
her. Gründe hierfür liegen
in der Maskengestalt und im ablativen Ätzprozeß. Hinter der vom Laserstrahl
ausgeleuchteten Maske fällt
am Konturmaskenrand die Laserintensität von 100% auf 0% bzw. steigt
von 0% auf 100%. Unter Vernachlässigung
von Beugungserscheinungen wird dieser Intensitätssprung auf das Werkstück abgebildet
und spiegelt sich in einer ebenfalls örtlich sprunghaft veränderlichen
Bearbeitungstiefe wieder. Die sprunghaft veränderliche Intensität kann an
der Maske durch einen graduierten Übergang zwischen Bereichen
von 0- und 100%iger Transmission unterdrückt werden. Nötig dafür sind Konturmasken
mit Maskenrändern,
welche einen graduierten Übergang
(auch Grauwerte genannt) zwischen Flächen mit 100% Transmission
und Flächen
mit 0% Transmission realisieren und auf das Werkstück abbilden.
Technisch umsetzbar ist dies in einer Kombination aus Kontur- und
Grauwertmaske (im weiteren auch vereinfacht Kombimaske genannt) auf
einer einzelnen Maske (
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen, aus denen weitere Vorteile und Merkmale hervorgehen, näher erläutert. Es zeigen:The Invention will be described below by means of embodiments, from which Further advantages and features emerge, explained in more detail. Show it:
Die
in
Bei
der Gestaltung und beim Einsatz der Kombimaske ist die Scanrichtung
des Werkstücks
relativ zur Ausrichtung der Maske zu beachten. Sollen steile Wandwinkel
in der gescannten Struktur entlang der Scanrichtung erzielt werden,
dürfen
die entsprechenden Maskenpositionen nicht mit einem Grauwertmaskenabschluß versehen
werden, wie in
Der
Gegenstand der Erfindung, wie er beispielhaft in
Somit kann die eigentlich digitale Charakteristik des gepulsten Scans unterdrückt werden, da benachbarte, ablatierte Maskenabbilder nicht mehr durch scharf lokalisierte hohe räumliche Gradienten im Material verbunden sind. Sie sind nunmehr verbunden durch räumlich ausgedehntere niedrigere Gradienten. Da benachbarte Maskenabbilder ineinander verlaufen, verringert sich die Ausbildung ungewünschter Oberflächenstrukturen. Die lasergeätzten Oberflächen werden glatter und somit qualitativ höherwertig.Consequently may be the actual digital characteristic of the pulsed scan repressed become, because adjacent, Ablatierte mask images through no more sharply located high spatial Gradients are connected in the material. You are now connected by spatially more extensive lower gradients. As neighboring mask images run into each other, the formation of unwanted decreases Surface structures. The laser etched surfaces become smoother and therefore of higher quality.
Die beschriebene Unterdrückung der eigentlich digitalen Charakteristik der gepulst gescannten Materialbearbeitung kann ohne die Anwendung von Kombimasken nur durch sehr dicht gesetzte Einzelimpulse erreicht werden. Dies geht zu Kosten der Produktivität. Da mit den beschriebenen Kombimasken ohne dichter gesetzte Einzelimpulse erfindungsgemäß glattere Oberflächen in der geätzten Struktur erreicht werden, kann bei gleichbleibender Produktqualität der örtliche Abstand einzelner Maskenabbilder größer gewählt werden. Bei konstant gehaltener zeitlicher Pulsfolgefrequenz ermöglicht dies erhöhte Geschwindigkeiten des Werkstücks während der Bearbeitung und letztlich einen höheren Durchsatz. Dieser wird auch durch ein erhöhtes Abtragsvolumen gefördert, welches sich einstellt, da Kontur- und Kombimaske gleichzeitig zum Abtrag beitragen.The described suppression the actually digital characteristic of pulsed scanned material processing can without the use of combination masks only by very dense Single pulses can be achieved. This is at the expense of productivity. In order to the combination masks described without densely set individual pulses Smoother according to the invention surfaces in the etched Structure can be achieved, while maintaining the same product quality of the local Distance of individual mask images can be selected larger. With a constant temporal Pulse rate allows this increased speeds of the workpiece while processing and ultimately higher throughput. This one will also by a heightened Abtragsvolumen promoted, which adjusts, because contour and combination mask simultaneously to Contribute to erosion.
Die
in
Wird die Konturmaske vollständig mit graduierten Grauwertelementen umschlossen, kann durch eine angepaßte Graduierung der Wandwinkel oder auch das Wandprofil eingestellt werden.Becomes the contour mask completely enclosed with graduated gray scale elements, can be adjusted by a graduation the wall angle or the wall profile can be adjusted.
Die
in
Die
kombinierte Kontur/Grauwertmaske kann beispielsweise als Chrommaske
mit entsprechenden Reflexions- und Streuzentren auf einem Quarzträger ausgeführt sein,
wie in
Die
kombinierte Kontur/Grauwertmaske kann auch als Maske aus photosensitivem
Material ausgeführt
sein, wie in
Alternativ
kann die kombinierte Kontur/Grauwertmaske auch als Quarzmaske ausgeführt werden,
die mit einer dünnen,
moderat UV-absorbierenden Schicht bedeckt ist. Zur Einstellung örtlich variabler
Transmissionseigenschaften wird diese UV-absorbierende Schicht lokal
definiert abgedünnt.
Entsprechend
Schließlich kann
die kombinierte Kontur-/Grauwertmaske darüber hinaus auch als Maske ausgeführt sein,
deren Konturmaskenkern vollständig
von einer Grauwertmaske umschlossenen ist, wie beispielhaft in
Claims (9)
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Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
MXPA03000192A (en) † | 2000-07-05 | 2004-09-13 | Flowserve Man Co | Seal ring and method of forming micro-topography ring surfaces with a laser. |
GB0300105D0 (en) * | 2003-01-03 | 2003-02-05 | Cambridge Display Tech Ltd | Ablation methods & apparatus |
DE10328559B4 (en) * | 2003-06-24 | 2006-04-20 | Leibniz-Institut für Oberflächenmodifizierung e.V. | Process for the precision machining of transparent materials with pulsed laser radiation |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3734656A1 (en) * | 1986-10-14 | 1988-04-21 | Allergan Inc | PRODUCTION OF EYE LENSES BY MEANS OF CUTTING LASER |
US5126006A (en) * | 1990-10-30 | 1992-06-30 | International Business Machines Corp. | Plural level chip masking |
US5160823A (en) * | 1991-01-03 | 1992-11-03 | Hutchinson Technology, Inc. | Moving mask laser imaging |
US5296673A (en) * | 1989-07-14 | 1994-03-22 | Raychem Limited | Laser machining |
US5334467A (en) * | 1990-10-30 | 1994-08-02 | International Business Machines Corporation | Gray level mask |
US5539175A (en) * | 1994-03-21 | 1996-07-23 | Litel Instruments | Apparatus and process for optically ablated openings having designed profile |
US5538817A (en) * | 1994-06-17 | 1996-07-23 | Litel Instruments | Gray level imaging masks and methods for encoding same |
US5573875A (en) * | 1994-03-30 | 1996-11-12 | International Business Machines Corporation | Laser ablation mask and method of fabrication |
-
1999
- 1999-04-27 DE DE19919009A patent/DE19919009B4/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3734656A1 (en) * | 1986-10-14 | 1988-04-21 | Allergan Inc | PRODUCTION OF EYE LENSES BY MEANS OF CUTTING LASER |
US5296673A (en) * | 1989-07-14 | 1994-03-22 | Raychem Limited | Laser machining |
US5126006A (en) * | 1990-10-30 | 1992-06-30 | International Business Machines Corp. | Plural level chip masking |
US5334467A (en) * | 1990-10-30 | 1994-08-02 | International Business Machines Corporation | Gray level mask |
US5160823A (en) * | 1991-01-03 | 1992-11-03 | Hutchinson Technology, Inc. | Moving mask laser imaging |
US5539175A (en) * | 1994-03-21 | 1996-07-23 | Litel Instruments | Apparatus and process for optically ablated openings having designed profile |
US5573875A (en) * | 1994-03-30 | 1996-11-12 | International Business Machines Corporation | Laser ablation mask and method of fabrication |
US5538817A (en) * | 1994-06-17 | 1996-07-23 | Litel Instruments | Gray level imaging masks and methods for encoding same |
Non-Patent Citations (7)
Title |
---|
BRAREN,B. [u.a.]: Optical and photochemical fact- ors witch influence etching of polymers by abla- tive photocomposition. In: J. Vac. Sci. Technol., 1985, Vol.33, Nr.3, S.913-917 * |
KAHLERT,H.-J. [u.a.]: Eximers Laser Illumination and Imaging Optics for Controlled Microstructure Generation. In: SPIE, 1992, Vol.1835, S.110-118 * |
KOGELSCHATZ, U.: Silent-discharge driven excimer UV sources and their applications. In: Applied Surface Science (1992), Vol.54, S.410-423 * |
SRINIVASAN,R.: Ablative Photocomposition of Poly- mer Films by Published Far-Ultraviolet (193mm) La- ser Radiation. In: Journal of Polymer Science,1984 , Vol.22, S.2601-2609 |
SRINIVASAN,R.: Ablative Photocomposition of Poly- mer Films by Published Far-Ultraviolet (193mm) La-ser Radiation. In: Journal of Polymer Science,1984, Vol.22, S.2601-2609 * |
SRINIVASAN,R.: Interaction of Laser Radition with Organic Polymers. In: Springer Series in Materi- als Science. Edited by J.C. Miller. 1994, Vol.28, S.107-133 * |
ZIMMER,K. [u.a.]: Excimer Laser Maschining for the Fabrication of Analouges Microstructures. In: Applied Surface Science, 1996, Vol. 96-98, S.425- 429 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19919009A1 (en) | 2000-11-02 |
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DE4103493C1 (en) |
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