DE19835965A1 - Identification element - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Identifizierungselement (8) mit einem integrierten Schaltkreis (6) und einer mit dem integrierten Schaltkreis (6) verbundenen Antennenspule (7) (--> RFID-Transponder). DOLLAR A Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein kostengünstiges und verläßlich arbeitendes Identifizierungselement (8) vorzuschlagen. DOLLAR A Die Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die Antennenspule (7) aus einer unteren Leiterbahn (1) und einer oberen Leiterbahn (2) besteht, daß beide Leiterbahnen (1, 2) jeweils eine Vielzahl von Windungen (3) aufweisen, daß die beiden Leiterbahnen (1, 2) zu beiden Seiten einer dielektrischen Schicht (4) angeordnet sind und daß die beiden Leiterbahnen (1, 2) so zueinander positioniert sind, daß sie im wesentlichen nur in einem ausgewählten Bereich (5a, 5b) bzw. in zwei ausgewählten Bereichen (5a, 5b) überlappen.The invention relates to an identification element (8) with an integrated circuit (6) and an antenna coil (7) (-> RFID transponder) connected to the integrated circuit (6). DOLLAR A The object of the invention is to propose an inexpensive and reliably working identification element (8). DOLLAR A The object is achieved in that the antenna coil (7) consists of a lower conductor track (1) and an upper conductor track (2), that both conductor tracks (1, 2) each have a plurality of turns (3) that the two conductor tracks (1, 2) are arranged on both sides of a dielectric layer (4) and that the two conductor tracks (1, 2) are positioned relative to one another such that they essentially only in a selected area (5a, 5b) or in two selected areas (5a, 5b) overlap.
Description
Die Erfindung betrifft ein Identifizierungselement mit einem integrierten Schalt kreis und einer mit dem integrierten Schaltkreis verbundenen Antennenspule (→ RFID-Transponder).The invention relates to an identification element with an integrated circuit circuit and an antenna coil connected to the integrated circuit (→ RFID transponder).
Der Vorteil von RFID-Transpondern gegenüber den insbesondere im Bereich der Warenauszeichnung vornehmlich eingesetzten Barcodes besteht darin, daß sie einen direkten Austausch von Informationen erlauben, d. h., es ist kein Sichtkontakt zwischen Abfragevorrichtung und Transponder für die Infor mationsübermittlung erforderlich. Darüber hinaus ist es bei RFID-Transpondern im Gegensatz zu Barcodes problemlos möglich, deren Informationsinhalt bei Bedarf unmittelbar zu ändern.The advantage of RFID transponders over those in particular in the area The barcodes used primarily for goods labeling consist of that they allow a direct exchange of information, d. that is, it is not Visual contact between the interrogation device and transponder for the information Communication required. In addition, it is with RFID transponders in contrast to barcodes, the information content of Change need immediately.
RFID-Transponder können natürlich in den unterschiedlichsten Bereichen zur Anwendung kommen, insbesondere im Bereich der Herstellung, der Weiterver arbeitung und des Transports von Waren, ebenso im Bereich von Sicherheits anwendungen. Beispielhaft seien genannt die Kennzeichnung von Menschen und Tieren, die Kennzeichnung von Gepäckstücken, insbesondere an Flughäfen oder bei der Post, die Kennzeichnung von Fahrzeugen bei der Fahrzeugherstellung oder in Parkhäusern. RFID transponders can of course be used in a wide variety of areas Application, especially in the area of manufacturing, further processing work and transportation of goods, also in the field of security applications. Examples include the labeling of people and animals, the labeling of luggage, in particular Airports or at the post office, marking vehicles at the Vehicle manufacturing or in parking garages.
Der Nachteil der bekannten RFID-Transponder gegenüber Barcodes besteht in einem eklatanten Preisunterschied beider Elemente. Dies ist auch der Grund dafür, daß RFID-Transponder bis heute auf dem Verkaufssektor nur in Randbereichen eingesetzt werden. Insbesondere wurde bislang von einer Bereitstellung von Preisinformation oder sonstiger Information mittels RFID- Transpondern bei Massenartikeln in Kaufhäusern und Lagern Abstand genommen, liegen doch die Kosten eines RFID-Transponders im Bereich von 10 DM. Ihr Einsatz als Einwegkennzeichnung ist damit natürlich vollkommen indiskutabel.The disadvantage of the known RFID transponders compared to barcodes is a blatant price difference between the two elements. That is the reason for the fact that RFID transponders are still only used in the sales sector Edge areas are used. In particular, one has so far Provision of price information or other information using RFID Transponders for bulk items in department stores and warehouses distance taken, the cost of an RFID transponder is in the range of 10 DM. Your use as one-way labeling is of course complete out of the question.
RFID-Transponder sind entweder als passive oder als aktive Elemente ausgestaltet. Wird der RFID-Transponder als aktives Element verwendet, ist in dem Gehäuse, das den integrierten Schaltkreis einschließt, eine zusätzliche Energiequelle, üblicherweise in Form einer Batterie, enthalten. RFID- Transponder können in den unterschiedlichsten Frequenzbereichen arbeiten, z. B. im Niederfrequenzbereich bei 125 kHz, im mittleren Frequenzbereich bei 13,56 MHz oder im Mikrowellenbereich, typischerweise bei 2,45 GHz. Die vorliegende Erfindung bezieht sich vorzugsweise - aber keineswegs ausschließlich - auf passive Transponder, die im mittleren Frequenzbereich arbeiten.RFID transponders are either passive or active elements designed. If the RFID transponder is used as an active element, is in the housing that includes the integrated circuit, an additional Energy source, usually in the form of a battery. RFID Transponders can work in a wide variety of frequency ranges, e.g. B. in the low frequency range at 125 kHz, in the medium frequency range 13.56 MHz or in the microwave range, typically at 2.45 GHz. The present invention preferably relates - but in no way exclusively - on passive transponders in the medium frequency range work.
Aus der EP 0 682 321 A2 ist ein Datenträger mit einem integrierten Schaltkreis bekannt geworden. Der Datenträger besteht aus einem Kartenkörper und einem integrierten Schaltkreis, der elektrisch über Kontaktelemente mit wenigstens einer Spule verbunden ist, die aus einer oder aus mehreren Schichten aufgebaut ist. Die Elemente bilden zusammen einen Resonanz schwingkreis, der bei einer vorgegebenen Resonanzfrequenz arbeitet. Die Spule dient der Energieversorgung und/oder dem Datenaustausch des integrierten Schaltkreises mit externen Geräten. Schaltkreis und Kontakt elemente sind als jeweils separates Modul ausgestaltet. EP 0 682 321 A2 describes a data carrier with an integrated circuit known. The disk consists of a card body and an integrated circuit that is electrically connected via contact elements at least one coil is connected, which consists of one or more Layers is built up. The elements together form a resonance resonant circuit that operates at a predetermined resonance frequency. The Coil is used for energy supply and / or data exchange integrated circuit with external devices. Circuit and contact elements are designed as separate modules.
Die Fertigungskosten dieser bekannten Ausgestaltung eines Transponders sind so hoch, daß er nur für Produkte der gehobenen Preisklassen eingesetzt werden kann. Für einen Einsatz bei Massenartikeln ist er völlig ungeeignet.The manufacturing costs of this known embodiment of a transponder are so high that it is only used for products in the higher price ranges can be. It is completely unsuitable for use with mass articles.
Ein Verfahren zur Kontaktierung eines integrierten Schaltkreises mit einem Resonanzschwingkreis, der auf einem flexiblen Träger angebracht ist, und ein entsprechender Transponder werden in der EP 0 821 406 A1 beschrieben. Der Resonanzschwingkreis wird aus zwei elektrisch leitfähigen Mustern gebildet, die zu beiden Seiten des flexiblen Trägers angeordnet sind. Der Resonanz schwingkreis hat eine gewisse Induktivität und eine gewisse Kapazität. Um eine gute Kontaktierung des integrierten Schaltkreises mit dem Resonanz schwingkreis zu gewährleisten, wird der Kontaktierungsbereich auf dem flexiblen Träger gereinigt. Anschließend wird der integrierte Schaltkreis über eine aus der Halbleitertechnik bekannte sog. Drahtverbindung (Wire-Bonding) mit dem Resonanzschwingkreis verbunden. Um zu verhindern, daß die Kontaktierung durch äußere Einwirkung wieder zerstört wird, werden der integrierte Schaltkreis und der Kontaktierungsbereich mit einer Schutzschicht überzogen.A method of contacting an integrated circuit with a Resonant circuit, which is mounted on a flexible carrier, and a Corresponding transponders are described in EP 0 821 406 A1. Of the Resonant circuit is formed from two electrically conductive patterns, which are arranged on both sides of the flexible carrier. The resonance resonant circuit has a certain inductance and a certain capacitance. Around good contact of the integrated circuit with the resonance To ensure the resonant circuit, the contact area on the flexible carrier cleaned. Then the integrated circuit is over a so-called wire connection known from semiconductor technology (wire bonding) connected to the resonant circuit. To prevent the Contacting is destroyed again by external influences integrated circuit and the contacting area with a protective layer overdrawn.
Nachteilig sind auch bei diesem bekannten Verfahren bzw. dem bekannten Transponder die relativ hohen Kosten für die Einzelteile und für die Fertigung, ist es doch nach der Kontaktierung des integrierten Schaltkreises mit dem Resonanzschwingkreis unbedingt erforderlich, den Schaltkreis und den Kontaktierungsbereich mit einer Schutzschicht zu überziehen. Üblicherweise sind Transponder in Etiketten integriert. Da der Transponder im Bereich des Chips wesentlich dicker ist als in den übrigen Bereichen, führt dies zu erheblichen Problemen beim Bedrucken in z. B. einem thermischen Etikettendrucker. Weiterhin werden die den Resonanzschwingkreis bildenden, leitenden Muster durch Etchen auf den Träger aufgebracht. Etchen ist ein relativ teueres Verfahren, das darüber hinaus auch in hohem Maße die Umwelt belastet. Disadvantages are also with this known method or the known one Transponder the relatively high costs for the individual parts and for the production, it is after contacting the integrated circuit with the Resonant circuit absolutely necessary, the circuit and the To cover the contacting area with a protective layer. Usually transponders are integrated in labels. Since the transponder in the area of Chips is much thicker than in the other areas, this leads to considerable problems when printing in z. B. a thermal Label printer. Furthermore, the resonant circuit forming conductive pattern applied to the carrier by etching. Etchen is a relatively expensive process that also greatly affects the environment charged.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein kostengünstiges und verläßlich arbeitendes Identifizierungselement vorzuschlagen.The invention has for its object an inexpensive and reliable propose working identification element.
Die Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die Antennenspule aus einer unteren Leiterbahn und einer oberen Leiterbahn besteht, daß jede Leiterbahn eine Vielzahl von Windungen aufweist, daß die beiden Leiterbahnen zu beiden Seiten einer dielektrischen Schicht angeordnet sind und daß die beiden Leiterbahnen so zueinander positioniert sind, daß sie im wesentlichen nur in einem bzw. in zwei ausgewählten Bereich überlappen.The object is achieved in that the antenna coil from a lower Trace and an upper trace is that each trace has one A large number of turns has that the two conductor tracks to both Sides of a dielectric layer are arranged and that the two Conductors are positioned so that they are essentially only in overlap one or two selected areas.
Die Vorzüge der erfindungsgemäßen Lösung liegen einerseits darin, daß die Induktivität der Antennenspule infolge der hohen Anzahl von Windungen bei beiden Leiterbahnen relativ hoch ist. Insbesondere läßt sie sich so bemessen, daß die Ausgangsspannung bei vorgegebenem Abfragefeld in einem vorgegebenen Raumbereich ausreicht, um den integrierten Schaltkreis zu aktivieren bzw. zu betreiben. Andererseits führt die Ausgestaltung, daß die beiden Leiterbahnen im wesentlichen nur in den Anfangs- und/oder Endbereichen überlappen, dazu, daß der Hauptbeitrag der Kapazität der Antennenspule von diesen Bereichen beigesteuert wird, während die Beiträge von den verbleibenden Überlappungsbereichen (also den Bereichen, in denen sich die Leiterbahnen kreuzen) verschwindend gering sind. Hierdurch wird es möglich, daß bei der vorbestimmten Erregerfrequenz der Antennenspule eine höhere Induktivität und damit wieder eine höhere induzierte Spannung zum Betreiben des integrierten Schaltkreises erreicht werden kann.The advantages of the solution according to the invention are, on the one hand, that the Inductance of the antenna coil due to the high number of turns two conductor tracks is relatively high. In particular, it can be measured that the output voltage in a given query field in one predetermined space is sufficient to the integrated circuit activate or operate. On the other hand, the configuration means that the two conductor tracks essentially only in the initial and / or End areas overlap, so that the main contribution to the capacity of the Antenna coil is contributed by these areas while the posts of the remaining overlap areas (i.e. the areas in which the interconnects cross) are negligible. This will make it possible that at the predetermined excitation frequency of the antenna coil higher inductance and thus a higher induced voltage Operation of the integrated circuit can be achieved.
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung ist vorgesehen, daß die beiden Antennenspulen in einem der beiden Überlappungsbereiche, vorzugsweise im äußeren Überlappungsbereich, elektrisch miteinander verbunden sind.According to an advantageous embodiment, it is provided that the two Antenna coils in one of the two overlap areas, preferably in outer overlap area, electrically connected.
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Identifizierungselements ist vorgesehen, daß es sich bei dem integrierten Schaltkreis um einen Chip ohne Gehäuse handelt. Dies stellt natürlich eine äußerst kostengünstige Lösung dar. Ist das Identifizierungselement in ein Etikett integriert, so wird darüber hinaus das Bedrucken in z. B. einem thermischen Drucker wesentlich erleichtert, da die Dicke eines Transponders ohne Gehäuse wesentlich geringer ist als die eines Transponders mit Gehäuse. According to an advantageous development of the invention Identification element is provided that it is in the integrated Circuit is a chip without a housing. Of course, this represents a extremely cost-effective solution. Is the identification element in one Integrated label, so printing in z. B. one thermal printer much easier because of the thickness of a transponder without a housing is significantly less than that of a transponder with Casing.
Vorzugsweise handelt es sich bei den Leiterbahnen um aus einer Metallfolie ausgestanzte Teile. Ein Verfahren, Resonanzetiketten sehr kostengünstig herzustellen, ist aus der EP 0 655 705 A1 bereits bekannt geworden. Das in dieser Schrift offenbarte Fertigungsverfahren wird hiermit ausdrücklich zum Offenbarungsgehalt der vorliegenden Erfindung, insbesondere zur Fertigung der Antennenspule, hinzugerechnet.The conductor tracks are preferably made of a metal foil punched out parts. A process that makes resonance labels very inexpensive Manufacture has already become known from EP 0 655 705 A1. This in Manufacturing processes disclosed in this document are hereby expressly accepted as Disclosure content of the present invention, in particular for manufacturing the antenna coil, added.
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Lösung wird vorgeschlagen, daß die dielektrische Schicht aus einem dielektrischen Kleber besteht. Diese Ausgestaltung ist gleichfalls bereits in der o. g. Europäischen Offenlegungsschrift beschrieben.According to an advantageous embodiment of the solution according to the invention suggested that the dielectric layer be made of a dielectric adhesive consists. This configuration is also already in the above. European Disclosure described.
Die Betriebsspannung des integrierten Schaltkreises, sprich des Chips ohne Gehäuse, liegt bei ca. 2 Volt. Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Identifizierungselements ist vorgesehen, daß die Anzahl der Windungen der Leiterbahnen, die proportional zur Induktivität der Antennenspule und damit zur induzierten Spannung ist, und die Größe des Bereichs, in dem die Leiterbahnen überlappen, so gewählt sind, daß die Ausgangsspannung der Antennenspule bei vorgegebenem Abfragefeld in einem vorgegebenen Raumbereich im Volt-Bereich liegt.The operating voltage of the integrated circuit, i.e. the chip without Housing, is approximately 2 volts. According to an advantageous embodiment of the Identification element according to the invention provides that the number of the turns of the conductor tracks, which are proportional to the inductance of the Antenna coil and therefore the voltage induced, and the size of the Area in which the conductor tracks overlap are chosen so that the Output voltage of the antenna coil for a given query field in a given room range is in the volt range.
Um Fertigungstoleranzen auszugleichen, sieht eine günstige Ausführungsform des erfindungsgemäßen Identifizierungselements vor, daß die Antennenspule nach Fertigstellung durch Wärme- und Druckbeaufschlagung im ausgewählten Bereich bzw. in den ausgewählten Bereichen auf die gewünschte Resonanz frequenz abstimmbar ist. Vorzugsweise erfolgt die Abstimmung dadurch, daß der Abstand zwischen den beiden Leiterbahnen im Überlappungsbereich mittels eines aufheizbaren Stößels so eingestellt wird, daß die für das Aktivieren des integrierten Schaltkreises erforderliche Resonanzfrequenz von der Antennenspule geliefert wird. Es ist durchaus möglich, eine derartige Feinabstimmung auch dann noch vorzunehmen, wenn der integrierte Schaltkreis mit der Antennenspule bereits kontaktiert ist.In order to compensate for manufacturing tolerances, sees a cheap embodiment of the identification element according to the invention that the antenna coil after completion by heat and pressure in the selected Area or in the selected areas to the desired resonance frequency is tunable. The vote is preferably carried out in that the distance between the two conductor tracks in the overlap area is set by means of a heatable plunger so that the for Activate the integrated circuit required resonance frequency of the antenna coil is supplied. It is quite possible to have one Fine tuning even when the integrated Circuit with the antenna coil is already contacted.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Identifizierungselements ist vorgesehen, daß die Antennenspule und der integrierte Schaltkreis über eine elektrisch leitende Klebeverbindung miteinander verbunden sind. Bei der Klebeverbindung handelt es sich um sog. isotrope oder anisotrope Klebstoff-Verbindungen, welche aus der Halbleiterfertigung bestens bekannt sind. Dieses Kontaktierungsverfahren ist sehr kostengünstig. Für die verwendeten Chips ohne Gehäuse und die beschriebene Antennenspule, die aus ausgestanzten Leiterbahnen gefertigt ist, ist es darüber hinaus problemlos anwendbar und somit bestens geeignet.According to a preferred embodiment of the invention Identification element is provided that the antenna coil and integrated circuit via an electrically conductive adhesive connection are interconnected. The adhesive connection is a so-called isotropic or anisotropic adhesive compounds resulting from the Semiconductor manufacturing are well known. This contacting process is very inexpensive. For the chips used without the housing and the antenna coil described, which is made of punched conductor tracks, it is also easy to use and therefore ideally suited.
Eine vorteilhafte Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Identifizierungs elements sieht vor, daß die beiden Leiterbahnen der Antennenspule im wesentlichen die gleichen Abmessungen aufweisen und daß die Leiterbahnen gegensinnig zueinander gewickelt sind.An advantageous embodiment of the identification according to the invention elements provides that the two conductor tracks of the antenna coil in have essentially the same dimensions and that the conductor tracks are wound in opposite directions to each other.
Vorzugsweise weist desweiteren der Endbereich der äußeren Windung und der Endbereich der inneren Windung von zumindest einer der beiden Leiterbahnen eine größere Breite auf als die restlichen Leiterbahn-Bereiche. Wie bereits an vorhergehender Stelle erwähnt, liegen die ausgewählten Überlappungs bereiche in diesen Anfangs- und/oder Endbereichen der Antennenspule. Da diese Bereiche eine größere Breite aufweisen als die übrigen Bereiche der Leiterbahnen, kommt es zu einer Konzentration der Kapazität in dem entsprechenden Überlappungsbereich. In der Nähe des Überlappungsbereichs ist auch der Chip bzw. der integrierte Schaltkreis mit der Antennenspule verbunden. Eine konzentrierte Gesamtkapazität ist wesentlich günstiger als eine Gesamtkapazität, die sich als Summe einer Vielzahl von Einzelkapazitäten darstellt, da sich die Gesamtkapazität und damit die Energie zum Betreiben des integrierten Schaltkreises so auf einfache Weise dort konzentrieren läßt, wo sie gebraucht wird, nämlich in Nähe des Chips.Furthermore, the end region of the outer turn and the End region of the inner turn of at least one of the two conductor tracks a wider width than the remaining trace areas. As already stated mentioned earlier, the selected overlap lies areas in these start and / or end areas of the antenna coil. There these areas have a greater width than the other areas of the Conductor tracks, there is a concentration of capacity in the corresponding overlap area. Near the overlap area is also the chip or the integrated circuit with the antenna coil connected. A concentrated total capacity is much cheaper than a total capacity, which is the sum of a large number of individual capacities represents, since the total capacity and thus the energy to operate of the integrated circuit can be concentrated there in a simple manner, where it is needed, namely near the chip.
Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform des erfindungsgemäßen Identifizierungselements ist der Transponder bzw. der Chip zwischen den beiden inneren Windungen der beiden Leiterbahnen im Bereich einer Symmetrieachse des Identifizierungselements angeordnet. Diese Ausgestaltung ist insbesondere zusammen mit der nachfolgend beschriebenen Weiterbildung des erfindungsgemäßen Identifizierungselements von großem Vorteil. Gemäß dieser Weiterbildung ist nämlich vorgesehen, daß zwischen den beiden Leiterbahnen und außerhalb des Bereichs, in dem der Chip angeordnet ist, zwei Bahnen einer dielektrischen Folie vorgesehen sind. Diese Folie vergrößert den Abstand zwischen den beiden Leiterbahnen und verhindert so, daß in den Überlappungsbereichen der beiden Leiterbahnen ein Kurzschluß auftritt, der die Antennenspule deaktivieren würde. Vorzugsweise ist die dielektrische Folie aus Polyester gefertigt.According to an advantageous embodiment of the invention Identification element is the transponder or the chip between the two inner turns of the two conductor tracks in the area of one Axis of symmetry of the identification element arranged. This The configuration is in particular together with that described below Development of the identification element according to the invention of great Advantage. According to this development, it is provided that between the two traces and outside the area where the chip is arranged, two tracks of a dielectric film are provided. This Foil increases the distance between the two conductor tracks and thus prevents a in the overlap areas of the two conductor tracks Short circuit occurs that would deactivate the antenna coil. Preferably the dielectric film is made of polyester.
Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Figuren näher erläutert. Es zeigt:The invention is explained in more detail with reference to the following figures. It shows:
Fig. 1: eine Draufsicht auf die untere Leiterbahn, Fig. 1 is a plan view of the lower conducting track,
Fig. 2: eine Draufsicht auf die obere Leiterbahn, Fig. 2 is a plan view of the upper wiring,
Fig. 3: eine Draufsicht auf eine Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Identifizierungselements und Fig. 3 is a plan view of an embodiment of the identification element according to the invention and
Fig. 4: eine Draufsicht auf eine weitere Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Identifizierungselements. Fig. 4 is a plan view of a further embodiment of the identification element of the invention.
Fig. 1 zeigt eine Draufsicht auf die untere Leiterbahn 1 der Antennenspule 7. Während die untere Leiterbahn 1 nahezu drei Windungen 3 hat, weist die obere Leiterbahn 2 - wie aus der Draufsicht in Fig. 2 zu sehen ist - nahezu vier Windungen 3 auf. Folge der relativ hohen Windungszahl ist eine hohe Induktivität und letztlich die Bereitstellung einer ausreichend hohen induzierten Spannung zur Aktivierung des integrierten Schaltkreises 6. Die beiden Leiterbahnen 1, 2 sind übrigens entgegengesetzt gewickelt. Fig. 1 shows a plan view of the lower conductor 1, the antenna coil 7. While the lower conductor track 1 has almost three turns 3 , the upper conductor track 2 - as can be seen from the plan view in FIG. 2 - has almost four turns 3 . The relatively high number of turns results in a high inductance and ultimately the provision of a sufficiently high induced voltage for activating the integrated circuit 6 . Incidentally, the two conductor tracks 1 , 2 are wound in opposite directions.
Fig. 3 zeigt übrigens das fertige Identifizierungselement 8, das aus den beiden Leiterbahnen 1, 2 zusammengesetzt ist. Fig. 3 shows the way the finished identification element 8, which is composed of the two tracks 1, 2.
Der Anfangsbereich 5 und der Endbereich 5 der unteren Leiterbahn 1 sowie der Endbereich der oberen Leiterbahn 2 haben eine größere Breite als die übrigen Bereiche der Leiterbahnen 2, 3. Vorzugsweise sind beide Leiterbahnen 1, 2 aus einer Metallfolie, insbesondere einer Aluminiumfolie, ausgestanzt. Selbstverständlich könnte die Folie auch aus einem anderen leitfähigen Metall gefertigt sein, z. B. aus Kupfer.The start area 5 and the end area 5 of the lower conductor track 1 and the end area of the upper conductor track 2 have a greater width than the other areas of the conductor tracks 2 , 3 . Both conductor tracks 1 , 2 are preferably punched out of a metal foil, in particular an aluminum foil. Of course, the film could also be made of another conductive metal, e.g. B. made of copper.
Zwecks Bildung der Antennenspule 7 ist zwischen den beiden Leiterbahnen 1, 2 eine dielektrische Schicht 4 angeordnet. Die beiden Leiterbahnen 1, 2 sind derart zueinander positioniert, daß sie im wesentlichen nur in ausgewählten Bereichen 5a, 5b überlappen. Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung sind die beiden Leiterbahnen 1, 2 im Überlappungsbereich 5b der äußeren Windungen 3 elektrisch miteinander kontaktiert. Im einfachsten Fall erfolgt die Kontaktierung über ein Durchstanzen der beiden Leiterbahnen im Überlappungsbereich 5b. Andere Methoden der Kontaktierung sind jedoch ebenfalls anwendbar.For the purpose of forming the antenna coil 7 , a dielectric layer 4 is arranged between the two conductor tracks 1 , 2 . The two conductor tracks 1 , 2 are positioned in relation to one another such that they overlap essentially only in selected areas 5 a, 5 b. According to a preferred embodiment, the two conductor tracks 1 , 2 are electrically contacted with one another in the overlap region 5 b of the outer turns 3 . In the simplest case, the contact is made by punching the two conductor tracks in the overlap area 5 b. However, other methods of contacting can also be used.
Bei der dielektrischen Schicht 4, die zwischen den beiden Leiterbahnen 1, 2 angeordnet ist, handelt es sich vorzugsweise um einen dielektrischen Heißkleber. Die dielektrische Schicht 4 isoliert die beiden Leiterbahnen 1, 2 elektrisch voneinander. Durch die versetzte Positionierung der beiden Leiterbahnen 1, 2 wird erreicht, daß der Hauptanteil der Kapazität aus den Überlappungsbereichen 5 kommt, während die übrigen Überlappungsbereiche 10, in denen sich die beiden Leiterbahnen 1, 2 kreuzen, nur unwesentliche Beiträge zur Gesamtkapazität liefern. Durch diese Ausgestaltung wird die Kapazität und damit die Energie der Antennenspule in dem Bereich konzentriert, in dem sie benötigt wird, nämlich in unmittelbarer Nachbarschaft zu dem Chip.The dielectric layer 4 , which is arranged between the two conductor tracks 1 , 2 , is preferably a dielectric hot-melt adhesive. The dielectric layer 4 electrically isolates the two conductor tracks 1 , 2 from one another. The offset positioning of the two conductor tracks 1 , 2 ensures that the majority of the capacitance comes from the overlap regions 5 , while the other overlap regions 10 , in which the two conductor tracks 1 , 2 intersect, only make insignificant contributions to the total capacity. This configuration concentrates the capacity and thus the energy of the antenna coil in the area in which it is needed, namely in the immediate vicinity of the chip.
Der integrierte Schaltkreis 6, also der vorzugsweise unverpackte Chip 6, ist zwischen dem Endbereich der unteren Leiterbahn 1 und dem Endbereich der oberen Leiterbahn 2 in unmittelbarer Nähe der mittleren Achse 11 der Antennenspule 6 angeordnet.The integrated circuit 6 , that is to say the preferably unpackaged chip 6 , is arranged between the end region of the lower interconnect 1 and the end region of the upper interconnect 2 in the immediate vicinity of the central axis 11 of the antenna coil 6 .
Die Kontaktierung zwischen Chip 6 und Leiterbahnen 1, 2 erfolgt bevorzugt mittels des sog. Flip-Chip-Bonding Verfahrens, also über einen elektrisch leitenden Kleber. Selbstverständlich sind auch die weiteren aus der Halbleiterfertigung bekannt gewordenen Kontaktierungsmethoden im Zusammenhang mit der vorliegenden Erfindung anwendbar.The contact between chip 6 and conductor tracks 1 , 2 is preferably carried out by means of the so-called flip-chip bonding method, that is to say using an electrically conductive adhesive. Of course, the other contacting methods that have become known from semiconductor production can also be used in connection with the present invention.
Um zu verhindern, daß in den Überlappungsbereichen 11 ein Kurzschluß auftritt, der die Antennenspule 7 und damit das Identifizierungselement 8 deaktivieren würde, ist zumindest in diesen Bereichen 11 eine zusätzliche dielektrische Folie 9 oder eine sonstige zusätzliche dielektrische Schicht vorgesehen.In order to prevent that a short circuit occurs in the overlapping portions 11, which would deactivate the antenna coil 7 and the identification member 8 is provided at least in these regions 11 an additional dielectric film 9 or other additional dielectric layer.
In Fig. 4 ist eine weitere Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Identifizierungselements 8 zu sehen. Es unterscheidet sich von dem in den vorherigen Figuren dargestellten Identifizierungselement 8 nur im Design. In FIG. 4, a further embodiment can be seen of the identification element of the invention. 8 It differs from the identification element 8 shown in the previous figures only in design.
11
untere Leiterbahn
lower trace
22nd
obere Leiterbahn
upper trace
33rd
Windung
Swirl
44th
dielektrische Schicht
dielectric layer
55
aÜberlappungsbereich/Endbereich
a Overlap area / end area
55
bÜberlappungsbereich/Endbereich
b Overlap area / end area
66
integrierter Schaltkreis
integrated circuit
77
Antennenspule
Antenna coil
88th
Identifizierungselement
Identification element
99
dielektrische Folie
dielectric film
1010th
Überlappungsbereich
Overlap area
1111
mittlere Achse
middle axis
Claims (14)
daß die Antennenspule (7) aus einer unteren Leiterbahn (1) und einer oberen Leiterbahn (2) besteht,
daß beide Leiterbahnen (1, 2) jeweils eine Vielzahl von Windungen (3) aufweisen,
daß zwischen den beiden Leiterbahnen (1, 2) eine dielektrische Schicht (4) angeordnet ist und
daß die beiden Leiterbahnen (1, 2) so zueinander positioniert sind, daß sie im wesentlichen nur in einem ausgewählten Bereich (5a; 5b) bzw. in zwei ausgewählten Bereichen (5a, 5b) überlappen.1. Identification element with an integrated circuit and an antenna coil connected to the integrated circuit (→ RFID transponder), characterized in that
that the antenna coil ( 7 ) consists of a lower conductor track ( 1 ) and an upper conductor track ( 2 ),
that both conductor tracks ( 1 , 2 ) each have a plurality of turns ( 3 ),
that a dielectric layer ( 4 ) is arranged between the two conductor tracks ( 1 , 2 ) and
that the two conductor tracks ( 1 , 2 ) are positioned so that they overlap essentially only in a selected area ( 5 a; 5 b) or in two selected areas ( 5 a, 5 b).
daß die beiden Leiterbahnen (1, 2) der Antennenspule (7) im wesentlichen die gleichen Abmessungen aufweisen und
daß die Leiterbahnen (1, 2) zueinander gegensinnig gewickelt sind.8. Identification element according to one or more of the preceding claims, characterized in that
that the two conductor tracks ( 1 , 2 ) of the antenna coil ( 7 ) have essentially the same dimensions and
that the conductor tracks ( 1 , 2 ) are wound in opposite directions to each other.
daß die Antennenspule (7) aus einer unteren Leiterbahn (1) und einer oberen Leiterbahn (2) besteht,
daß beide Leiterbahnen (1, 2) jeweils eine Vielzahl von Windungen (3) aufweisen,
daß zwischen den beiden Leiterbahnen (1, 2) eine dielektrische Schicht (4) angeordnet ist und
daß die beiden Leiterbahnen (1, 2) so zueinander positioniert sind, daß sie im wesentlichen nur in einem ausgewählten Bereich (5a; 5b) bzw. in zwei ausgewählten Bereichen (5a, 5b) überlappen.14. Antenna coil for use in an identification element with an integrated circuit, characterized in that
that the antenna coil ( 7 ) consists of a lower conductor track ( 1 ) and an upper conductor track ( 2 ),
that both conductor tracks ( 1 , 2 ) each have a plurality of turns ( 3 ),
that a dielectric layer ( 4 ) is arranged between the two conductor tracks ( 1 , 2 ) and
that the two conductor tracks ( 1 , 2 ) are positioned so that they overlap essentially only in a selected area ( 5 a; 5 b) or in two selected areas ( 5 a, 5 b).
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