DE19831282A1 - Halbleiterkühlkörper-System und Verfahren zur Herstellung - Google Patents
Halbleiterkühlkörper-System und Verfahren zur HerstellungInfo
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Abstract
s wird ein Halbleiterkühlkörper-System mit einem eine Vielzahl paralleler Kühlkanäle (4, 4') aufweisenden Halbleiterkühlkörper (1, 1') vorgeschlagen, mit welchem eine Anschluß- und Verteilarmatur (2, 2') verbunden ist. Die Anschluß- und Verteilarmatur (2, 2') weist sowohl einen Kühlmittelzulauf (5, 5') als auch einen Kühlmittelablauf (6, 6') auf, wobei der Kühlmittelzulauf (5, 5') in einen Kühlmittelverteilkanal (7, 7') mündet, welcher über mindestens zwei eigene Zulaufstutzen (10, 10') mit mindestens zwei Kühlkanälen verbunden ist. Ein Kühlmittelsammelkanal (8, 8') mündet in den Kühlmittelablauf (6, 6'), wobei mindestens zwei Kühlkanäle mit mindestens zwei eigenen Ablaufstutzen (11, 11') verbunden sind, welche im Kühlmittelsammelkanal (8, 8') münden. Die Anzahl der Ablaufstutzen (11, 11') entspricht der Anzahl der Zulaufstutzen (10, 10').
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiterkühlkörper-System gemäß dem Oberbe
griff des Anspruchs 1 sowie auf ein Verfahren zur Herstellung gemäß dem Oberbe
griff des Anspruchs 6. Die Erfindung kann beispielsweise bei Stromrichtern für elek
trische Schienenfahrzeuge verwendet werden.
Aus der DE 44 21 025 A1 ist ein flacher Halbleiterkühlkörper mit einer Vielzahl paral
lel nebeneinander liegender, an zwei gegenüberliegenden Stirnseiten offener Kühl
kanäle bekannt, wobei die beiden Stirnseiten des Halbleiterkühlkörper mittels angelö
teter Deckel kühlmitteldicht verschlossen sind und an jeder Stirnseite ein Sammelka
nal quer zu den Kühlkanälen ausgebildet ist, der eine Kühlmittelströmung von einem
Zufuhrstutzen zu den Kühlkanälen an der einen Stirnseite bzw. von den Kühlkanälen
zu einem Abfuhrstutzen an der anderen Stirnseite ermöglicht.
Aus der DE 44 07 397 A1 ist ein Kühlflüssigkeitsverteilsystem für einen Spannver
band mit Leistungshalbleitern und Kühldosen bekannt, bei dem eine hydraulische
Gruppenschaltung von Kühldosen vorgesehen ist. Zwischen einer Einspeisung und
einem Rückfluß sind zwei parallele Gruppen von mehreren in Reihe liegenden Kühl
dosen vorgesehen. Durch in die Hauptkanäle des Kühlflüssigkeitsverteilsystems für
die Einspeisung und den Rückfluß einschiebbare Hauptkanaleinschubprofile kann
ein- und dieselbe Kühlflüssigkeitsverteilleitung sowohl für Reihen- als auch für Paral
lelschaltung der einzelnen Kühldosen verwendet werden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Halbleiterkühlkörper-System der ein
gangs genannten Art anzugeben, bei dem in einfecher und preisgünstiger Art eine
kombinierte Reihen-/Parallelschaltung der einzelnen Kühlkanäle realisierbar ist. Des
weiteren soll ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Halbleiterkühlkörper-
Systems angegeben werden.
Diese Aufgabe wird bezüglich des Halbleiterkühlkörper-Systems in Verbindung mit
den Merkmalen des Oberbegriffes erfindungsgemäß durch die im Kennzeichen des
Anspruchs 1 angegebenen Merkmale gelöst.
Diese Aufgabe wird bezüglich des Verfahrens zur Herstellung in Verbindung mit den
Merkmalen des Oberbegriffes erfindungsgemäß durch die im Kennzeichen des An
spruchs 6 angegebenen Merkmale gelöst.
Die mit der Erfindung erzielbaren Vorteile bestehen insbesondere darin, daß alle für
die gewünschte kombinierte Reihen-/Parallelschaltung der Kühlkanäle erforderlichen
Funktionen durch ein einziges Bauteil - die an der einen Stirnseite oder an der
Hauptoberfläche montierte Anschluß-und-Verteil-Armatur - realisiert werden. Durch
die stirnseitig montierbare Umlenkarmatur oder die verkürzten Trennwände zwischen
den Kühlkanälen in Verbindung mit einem stirnseitigen Verschluß wird sichergestellt,
daß das Kühlmittel unmittelbar benachbarte Kühlkanäle mit jeweils unterschiedlicher
Richtung durchströmt. Dieses Gegenstromprinzip trägt in Verbindung mit der kombi
nierten Reihen-/Parallelschaltung der Kühlkanäle dazu bei, den Wärmetransport von
den Halbleitern zum Kühlmittel zu vergleichmäßigen, d. h. es wird auch bei relativ
großflächigen Halbleiterkühlkörpern vermieden, daß sich Zonen mit unterschiedli
chen Temperaturen längs des Halbleiterkühlkörpers einstellen und die thermische
Ausnutzung des Halbleiterkühlkörpers wird insgesamt optimiert. Sowohl die An
schluß-und-Verteil-Armatur als auch die Umlenkarmatur sind sehr kompakt ausge
bildet, so daß sich beim Halbleiterkühlkörper-System ein günstiges Verhältnis zwi
schen dem erforderlichen Flächen- und Raumbedarf und der nutzbaren Kühlfläche
ergibt.
Aus den vorstehend erläuterten Merkmalen resultieren insgesamt sehr niedrige
thermische Widerstände und ein optimaler thermischer Wirkungsgrad.
Sowohl der Halbleiterkühlkörper selbst als auch die Anschluß-und-Verteil-Armatur
und die Umlenkarmatur sind mit Hilfe kostengünstiger Herstellverfahren fertigbar.
Eine im Unteranspruch gekennzeichnete Ausbildung, nach der die Anschluß-und-
Verteil-Armatur mit einem zwischen Kühlmittelverteilkanal und Kühlmittelsammelka
nal angeordneten Überströmventil versehen ist, hat den Vorteil, daß die Kühlung von
mindestens zwei hydraulisch in Reihe liegenden Wärmeerzeugern mit sehr unter
schiedlicher Wärmeenergieproduktion (beispielsweise kühlmitteltechnische Reihen
schaltung von Elektro- oder Verbrennungsmotoren mit Stromrichtern bei Schienen
fahrzeugen) mit optimaler Kühlmittelgeschwindigkeit und niedrigem hydraulischem
Widerstand möglich ist. Die hydraulische Reihenschaltung von Wärmeerzeugern hat
gegenüber der Parallelschaltung ganz allgemein den Vorteil eines reduzierten Rohr
leitungsbedarfs.
Das Verfahren zur Herstellung des Halbleiterkühlkörper-Systems zeichnet sich ins
besondere dadurch aus, daß es sehr preiswert realisierbar ist und zu einem sehr
hochwertigen Produkt führt.
Die Erfindung wird nachstehend anhand der in der Zeichnung dargestellten Ausfüh
rungsbeispiele erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 den prinzipiellen Aufbau des Halbleiterkühlkörper-Systems,
Fig. 2 ein Überströmventil,
Fig. 3 ein alternatives Halbleiterkühlkörper-System.
In Fig. 1 ist der prinzipielle Aufbau des Halbleiterkühlkörper-Systems dargestellt. Das
Halbleiterkühlkörper-System dient vorzugsweise zur Ableitung der Wärmeenergie,
die von den Halbleitern eines für den drehzahlgeregelten Betrieb eines Antriebsmo
tors dienenden Stromrichters produziert wird und besteht aus einem Halbleiterkühl
körper 1, einer an der ersten Stirnseite des Halbleiterkühlkörper montierten An
schluß-und-Verteil-Armatur 2 für das Kühlmittel und einer an der zweiten Stirnseite
des Halbleiterkühlkörper montierten Umlenkarmatur 3 für das Kühlmittel. Der vor
zugsweise in Aluminium-Druckgußtechnik gefertigte einteilige Halbleiterkühlkörper 1
ist als flache Platte ausgebildet und weist eine Vielzahl paralleler Kühlkanäle 4 auf,
welche an den beiden vorstehend erwähnten gegenüberliegenden Stirnseiten offen
sind. Die Kühlkanäle 4 weisen vorzugsweise Innenrippen auf, welche die für den
Wärmeübergang zur Verfügung stehende Oberfläche vergrößern und einen tempe
raturausgleichenden Wärmequerfluß zwischen den einzelnen Kühlkanälen ermögli
chen.
Die Anschluß-und-Verteil-Armatur 2 weist sowohl einen Kühlmittelzulauf 5 als auch
einen Kühlmittelablauf 6 auf. Der Kühlmittelzulauf 5 mündet in einen Kühlmittelver
teilkanal 7, von welchem sich mehrere - im Ausführungsbeispiel drei - Zulaufstutzen
10 abzweigen. In ähnlicher Art und Weise mündet der Kühlmittelablauf 6 in einen
Kühlmittelsammelkanal 8, von dem sich mehrere - im Ausführungsbeispiel drei - Ab
laufstutzen 11 abzweigen. Die Anzahl der Zulaufstutzen 10 entspricht dabei stets der
Anzahl der Ablaufstutzen 11.
Das Halbleiterkühlkörper-System weist einen sehr niedrigen hydraulischen Wider
stand auf. Dies gilt sowohl für die Kühlkanäle 4, als auch für die einzelnen Kanäle
der Anschluß-und-Verteil-Armatur 2 und der Umlenkarmatur 3. Dies hat den Vorteil,
daß nur eine relativ geringe Energie aufzuwenden ist, um die Strömung des Kühlmit
teis mit der vorgegebenen Fließgeschwindigkeit aufrecht zu erhalten. Dies reduziert
die Anforderungen an die einzusetzenden Kühlmittelpumpe und den Energiever
brauch dieser Pumpe.
Zwischen Kühlmittelverteilkanal 7 und Kühlmittelsammelkanal 8 befindet sich ein
druckgesteuertes Überströmventil 9, dessen Wirkungsweise und Vorteile nachste
hend noch im einzelnen erläutert werden.
Die Anschluß-und-Verteil-Armatur 2 kann in unterschiedlichen Varianten ausgebildet
sein. Bei einer ersten, nicht dargestellten Variante führen zu den nebeneinander an
geordneten Kühlkanälen 4 abwechselnd Zulaufstutzen 10 und Ablaufstutzen 11. Bei
einer zweiten, in Fig. 1 gezeigten Variante ist jedem vierten Kühlkanal 4 ein Zulauf
stutzen 10 und jedem vierten Kühlkanal 4 ein Ablaufstutzen 11 zugeordnet. Die je
weils zwischen einem Zulaufstutzen 10 und einem Ablaufstutzen 11 angeordneten
beiden Kühlkanäle 4 sind über einen Umlenkkanal 12 der Anschluß-und-Verteil-
Armatur 2 miteinander verbunden. Bei einer dritten, nicht dargestellten Variante ist
jedem sechsten Kühlkanal 4 ein Zulaufstutzen 10 und jedem sechsten Kühlkanal 4
ein Ablaufstutzen 11 zugeordnet. Die zwischen einem Zulaufstutzen 10 und einem
Ablaufstutzen 11 angeordneten vier Kühlkanäle 4 sind über zwei benachbarte Um
lenkkanäle der Anschluß-und-Verteil-Armatur 2 miteinander verbunden. In der glei
chen Art und Weise sind weitere Varianten realisierbar.
Die Umlenkarmatur 3 weist eine Vielzahl nebeneinander angeordneter Umlenkkanä
le 13 auf, welche jeweils zwei benachbarte Kühlkanäle 4 des Halbleiterkühlkörpers 1
miteinander verbinden. Zwei benachbarte Kühlkanäle werden hierdurch jeweils im
Gegenstrom vom Kühlmittel durchströmt. Es ist selbstverständlich, daß die An
schlüsse zwischen den Umlenkkanälen 12, 13 und den Kühlkanälen 4, die An
schlüsse zwischen den Zulaufstutzen 10 und den Kühlkanälen 4 sowie die An
schlüsse zwischen den Ablaufstutzen 11 und den Kühlkanälen 4 in geeigneter Weise
gegen das Austreten von Kühlmittel abgedichtet sind, beispielsweise über elastische
Dichtringe, die in Ringnuten eingelegt sind.
Bei der in Fig. 1 gezeigten Variante ergibt sich eine hydraulische Reihenschaltung
von jeweils vier benachbarten Kühlkanälen sowie kombiniert hiermit eine hydrauli
sche Parallelschaltung der drei derart gebildeten hydraulischen Reihenschaltungen.
Bei der vorstehend erwähnten ersten Variante liegt eine hydraulische Reihenschal
tung von jeweils zwei benachbarten Kühlkanälen sowie kombiniert hiermit eine hy
draulische Parallelschaltung der derart gebildeten hydraulischen Reihenschaltungen
vor. Dementsprechend handelt es sich bei der vorstehend erwähnten dritten Variante
um die hydraulische Reihenschaltung von jeweils sechs benachbarten Kühlkanälen
sowie kombiniert hiermit um eine hydraulische Parallelschaltung der derart gebilde
ten hydraulischen Reihenschaltungen.
Die externe hydraulische Beschaltung des Halbleiterkühlkörper-Systems 1/2/3 ist wie
folgt: Der Kühlmittelzulauf 5 ist mit einer Kühlmittelpumpe 15 verbunden, welche das
in einem Rückkühler 14 abgekühlte Kühlmittel in den Halbleiterkühlkörper 1 fördert.
Das durch den Kühlmittelablauf 6 der Anschluß-und-Verteil-Armatur 2 strömende
Kühlmittel wird dem Kühler eines Antriebsmotors 16 eines Schienenfahrzeuges zu
geleitet und tritt danach in den Rückkühler 14 ein.
Die vom Antriebsmotor 16 (oder von mehreren Antriebmotoren) während des Betrie
bes produzierte Wärmeenergie ist üblicherweise ein Vielfaches der durch die Halblei
ter des Stromrichters erzeugten Wärmeenergie. Deshalb ist es bei Systemen ohne
erfindungsgemäßes Überströmventil erforderlich, mehrere derartiger Stromrichter mit
jeweils eigenen Halbleiterkühlkörper-Systemen hydraulisch parallel zu schalten, um
ein und denselben Kühlmittelstrom zunächst durch die hydraulische Stromrichter-
Parallelschaltung und anschließend durch den Antriebsmotor oder die Antriebsmoto
ren leiten zu können. Dies erfordert jedoch ein relativ aufwendiges und damit teures
hydraulisches Verbindungssystem zur Führung des Kühlmittels. Beim erfindungsge
mäßen Halbleiterkühlkörper-System mit Überströmventil ist es möglich, die Halblei
terkühlkörper der einzelnen Stromrichter sowie den Antriebsmotor oder die An
triebsmotoren in Reihe zu schalten, was das erforderliche hydraulische Verbin
dungssystem zur Führung des Kühlmittels vereinfacht und damit verbilligt. Jedem der
in Reihe legenden Halbleiterkühlkörper wird lediglich eine Teilmenge des gesamten
Kühlmittelstromes zugeführt, während der restliche Kühlmittelstrom vom Kühlmittel
verteilkanal 7 über das Überströmventil 9 direkt in den Kühlmittelsammelkanal 8 und
damit zu den weiteren Komponenten der hydraulischen Reihenschaltung gelangt.
In Fig. 2 ist der Aufbau eines derartigen Überströmventils 9 beispielhaft dargestellt.
Das Überströmventil 9 weist einen Ventilkörper 17 auf, welcher eine in den Kühlmit
telverteilkanal 7 mündende Zuströmöffnung 18 und eine im Kühlmittelsammelkanal 8
mündende Ablaufseite 19 aufweist. Bis zu einem vorgebbaren, durch eine nachste
hend mit Ziffer 22 bezeichnete Feder bestimmten hydraulischen Druck im Kühlmittel
ergibt sich keine für das Kühlmittel offene Verbindung zwischen Zuströmöffnung 18
und Abtaufseite 19, da ein innerhalb des Ventilkörpers 17 befindlicher Ventilkegel 20
gegen einen Dichtsitz 23 des Ventilkörpers preßt. Der Ventilkegel 20 stützt sich über
eine Führung/Lagerung 21 gegen den Ventilkörper ab und wird mittels der Feder 22
gegen den Dichtsitz 23 gedrückt.
Der Ventilkegel 20 wird vom Dichtsitz 23 abgehoben, sobald der hydraulische Druck
im Kühlmittel den durch die Feder 22 erzeugten Gegendruck überschreitet, so daß
sich eine für das Kühlmittel offene Verbindung zwischen Kühlmittelverteilkanal 7 und
Kühlmittelsammelkanal 8 ergibt. Diese offene Verbindung wird durch einen sich zwi
schen Außenmantelfläche des Ventilkegels 20 und Innenmantelfläche des Ventilkör
pers 17 befindlichen Ringspalt 24 auf einen vorgegebenen maximalen Querschnitt
begrenzt. Dies hat den Vorteil, daß selbst bei einem Bruch der Feder 22 und damit
permanenter Öffnung zwischen Zuströmöffnung 18 und Ablaufseite 19 lediglich die
ser vorgegebene maximale Querschnitt für das überströmende Kühlmittel zur Verfü
gung steht und gewährleistet ist, daß auf jeden Fall eine vorgegebene Mindest-
Teilmenge des Kühlmittels durch den Halbleiterkühlkörper 1 selbst geführt wird und
diesen ausreichend kühlt.
In Fig. 3 ist ein alternatives Halbleiterkühlkörper-System dargestellt. Bei diesem
Halbleiterkühlkörper-System sind die Trennwände zwischen den Kühlkanälen 4' an
beiden Stirnseiten des Halbleiterkühlkörpers 1' zum Teil verkürzt, um hierdurch Um
lenkkanäle 12', 13' zu bilden. Eine eigene Umlenkarmatur entfällt vorteilhaft, die
Stirnseiten des Halbleiterkühlkörpers 1' werden lediglich mittels Stopfen 25 ver
schlossen. Da eine Anschluß- und Verteilarmatur 2' nicht an einer Stirnseite, son
dern im Randbereich einer Hauptoberfläche des Halbleiterkühlkörpers 1' vorgesehen
ist, gilt dies für beide Stirnseiten des Halbleiterkühlkörpers.
Die Anschluß- und Verteilarmatur 2' weist für den Anschluß an einen externen Kühl
kreislauf mit Kühlmittelpumpe und Rückkühler einen äußeren Kühlmittelzulauf 5'
sowie einen äußeren Kühlmittelablauf 6' auf. Der Kühlmittelzulauf 5' mündet in einen
Kühlmittelverteilkanal 7', der über einzelne Zulaufstutzen 10' die Verbindung zu den
Kühlkanälen 4' herstellt. Der Rücklauf des Kühlmittels aus den Kühlkanälen 4' er
folgt über einzelne Ablaufstutzen 11' in einen Kühlmittelsammelkanal 8' und von dort
in den Kühlmittelablauf 6'.
Die Herstellung des alternativen Halbleiterkühlkörper-Systems erfolgt in folgender Art
und Weise: In einem ersten Schritt werden die Randbereiche der Trennwände zwi
schen den Kühlkanälen 4' an beiden Stirnseiten des Halbleiterkühlkörpers 1' abge
fräst, um hierdurch Umlenkkanäle 12', 13' zu bilden. Im gleichen Schritt werden
auch Fügestellen in die Stirnseiten des Halbleiterkühlkörpers 1' eingefräst, um das in
einem zweiten Schritt durchgeführte Einschweißen der Stopfen 25 zu ermöglichen.
In einem dritten Schritt werden die Zulaufstutzen 10' und Ablaufstutzen 11' durch die
Wandung des Halbleiterkühlkörpers 1' bis zu den Kühlkanälen 4' gefräst. Im glei
chen Schritt werden auch Vertiefungen in die Wandung des Halbleiterkühlkörpers 1'
gefräst, um das in einem vierten Schritt durchgeführte Einschweißen der Anschluß-
und Verteilarmatur 2' zu ermöglichen.
Die vorstehend erwähnten Schweißprozesse erfolgen vorzugsweise in Reibschweiß
technik, es können jedoch auch Laserschweißen, Elektroschweißen oder Autogen
schweißen eingesetzt werden.
Der Vorteil dieses alternativen Halbleiterkühlkörper-Systems besteht insbesondere
darin, daß es vollkommen ohne Dichtungen gestaltet ist und hierdurch Probleme bei
der Alterung von Dichtungsmaterialien vermieden werden.
Claims (7)
1. Halbleiterkühlkörper-System mit einem eine Vielzahl paralleler Kühlkanäle
(4, 4') aufweisenden Halbleiterkühlkörper (1, 1'), dadurch gekennzeichnet, daß mit
dem Halbleiterkühlkörper (1, 1') eine Anschluß-und-Verteilarmatur (2, 2') verbunden
ist, welche sowohl einen Kühlmittelzulauf (5, 5') als auch einen Kühlmittelablauf (6,
6') aufweist, wobei der Kühlmittelzulauf (5, 5') in einen Kühlmittelverteilkanal (7, 7')
mündet, welcher über mindestens zwei eigene Zulaufstutzen (10, 10') mit minde
stens zwei Kühlkanälen verbunden ist, daß ein Kühlmittelsammelkanal (8, 8') in den
Kühlmittelablauf (6, 6') mündet, wobei mindestens zwei Kühlkanäle mit mindestens
zwei eigenen Ablaufstutzen (11, 11') verbunden sind, welche im Kühlmittelsam
melkanal (8, 8') münden und wobei die Anzahl der Ablaufstutzen (11, 11') der An
zahl der Zulaufstutzen (10, 10') entspricht.
2. Halbleiterkühlkörper-System nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Anschluß-und-Verteil-Armatur (2, 2') mit einem zwischen Kühlmittelverteil
kanal (7, 7') und Kühlmittelsammelkanal (8, 8') angeordneten Überströmventil (9)
versehen ist.
3. Halbleiterkühlkörper-System nach Anspruch 1 und/oder 2, dadurch ge
kennzeichnet, daß an mindestens einer Stirnseite des Halbleiterkühlkörpers (1) eine
Umlenkarmatur (3) befestigt ist, welche jeweils zwei benachbarte Kühlkanäle (4)
über einen Umlenkkanal (13) miteinander verbindet.
4. Halbleiterkühlkörper-System nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die Anschluß-und-Verteil-Armatur (2) Umlenkkanäle (12) auf
weist, welche benachbarte Kühlkanäle (4) miteinander verbindet.
5. Halbleiterkühlkörper-System nach Anspruch 1 und/oder 2, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Trennwände zwischen den Kühlkanälen (4') an mindestens
einer nach außen verschlossenen Stirnseite des Halbleiterkühlkörpers (1') zum Teil
verkürzt sind, um hierdurch Umlenkkanäle (12', 13') zu bilden.
6. Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterkühlkörper-Systems mit einem
eine Vielzahl paralleler Kühlkanäle (4') aufweisenden Halbleiterkühlkörper (1'), da
durch gekennzeichnet, daß in einem ersten Schritt die Randbereiche einzelner
Trennwände zwischen den Kühlkanälen (4') an beiden Stirnseiten des Halbleiter
kühlkörpers (1') abgefräst werden, um hierdurch Umlenkkanäle (12', 13') zu bilden,
daß im gleichen Schritt auch Fügestellen in die Stirnseiten des Halbleiterkühlkörpers
(1') eingefräst werden, um ein in einem zweiten Schritt durchgeführtes Einschweißen
von Stopfen (25) zu ermöglichen, daß in einem dritten Schritt Zulaufstutzen (10') und
Ablaufstutzen (11') durch die Wandung des Halbleiterkühlkörpers (1') bis zu den
Kühlkanälen (4') gefräst werden und daß im gleichen Schritt auch Vertiefungen in
die Wandung des Halbleiterkühlkörpers (1') gefräst werden, um ein in einem vierten
Schritt durchgeführtes Einschweißen einer Anschluß- und Verteilarmatur (2') zu er
möglichen.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Schweiß
verbindungen mittels Reibschweißfräsen erfolgen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1998131282 DE19831282A1 (de) | 1998-07-13 | 1998-07-13 | Halbleiterkühlkörper-System und Verfahren zur Herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE1998131282 DE19831282A1 (de) | 1998-07-13 | 1998-07-13 | Halbleiterkühlkörper-System und Verfahren zur Herstellung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19831282A1 true DE19831282A1 (de) | 2000-01-20 |
Family
ID=7873849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE1998131282 Ceased DE19831282A1 (de) | 1998-07-13 | 1998-07-13 | Halbleiterkühlkörper-System und Verfahren zur Herstellung |
Country Status (1)
Country | Link |
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