DE1964253A1 - Scheibenfoermiger Anker - Google Patents
Scheibenfoermiger AnkerInfo
- Publication number
- DE1964253A1 DE1964253A1 DE19691964253 DE1964253A DE1964253A1 DE 1964253 A1 DE1964253 A1 DE 1964253A1 DE 19691964253 DE19691964253 DE 19691964253 DE 1964253 A DE1964253 A DE 1964253A DE 1964253 A1 DE1964253 A1 DE 1964253A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- conductors
- anchor
- copper
- layer
- copper layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K3/00—Details of windings
- H02K3/04—Windings characterised by the conductor shape, form or construction, e.g. with bar conductors
- H02K3/26—Windings characterised by the conductor shape, form or construction, e.g. with bar conductors consisting of printed conductors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49009—Dynamoelectric machine
- Y10T29/49012—Rotor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Windings For Motors And Generators (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Dc Machiner (AREA)
Description
-ING. H. LEINWEBER dipl-ing. H. ZIMMERMANN
POS. 19854 8 MUncfcen2.Ro*onSn!7,
Tei.-Adr. lelitpat München
Telefon (QSfI) 261989
den22 De2,1969
Lw/St
MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD., 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka, Japan
Scheibenförmiger Anker
Die Erfindung bezieht sich auf die Konstruktion eines Mehrschichtenankers eines Motors mit Axialspalten
und mit einem scheibenförmigen Anker.
Der Anker ist folgendermaßen gestaltet: Ein Harz wird in Wulstform auf eine Kupferplatte aufgedruckt und
dort befestigt, um eine Isolierschicht zu bilden. Eine Kupferschicht wird auf der Isolierschicht durch ein
nichtelektrolytisches Plattierverfahren oder ein Aufdampfungsverfahren hergestellt. Dann werden die Kupferplatte und die Kupferschicht jeweils in einem solchen
Muster geätzt, daß Halbwindungsleiter durch Ausschaltung aller unnötigen Teile angeordnet werden, so daß ein Ankerelement
vorbereitet ist, in dem Einzelwindungsleiter in zwei Schichten angeordnet werden, injiem eine Isolierschicht
dazwischen eingesetzt wird. Zwei derartige Anlcer-
009828/1264 ~2~
BAD ORiGJNAL
elemente werden unter Zwischenschaltung von Isolierungsfolien zwischen sie zusammengeklebt, und zwischen ihren
Flächen werden jeweils Verbindungen hergestellt, so daß ein Anker mit Doppelwindungsleitern in vier Schichten
gebildet wird.
Es sollte bemerkt werden, daß die Kupferschicht und die Kupferplatte an ihren Oberflächen keine Verbindung
aufweisen, daß aber zur selben Zeit, da die Kupferschicht hergestellt wird, diese Kupferschicht mit der
Kupferplatte automatisch elektrisch verbunden wird.
Wie es oben beschrieben wurde, schafft die Erfindung einen Mehrschichtenanker durch Verbinden der Oberflächen
mehrerer scheibenförmiger Ankerelemente, wobei Leiter mit mehr als Einzelwindungsleitern in zwei Schichten
hergestellt warden, so daß Verbindungsteile zwischen Oberflächen weltgehend verringert «ad die Arbeitsleistung
merklich gesteigert wird«
In herkömmlichen Motoren sind Halbwindungsleiter angeordnet durch Zwischenschaltung von Isolationsmaterial,
und eine Windung wird hergestellt durch eine Verbindung zwischen den Oberflächen der Leiter, üblicherweise durch
Schweißung, so daß dort Verbindungsstellen in derselben Anzahl erforderlich sind wie die Zahl der Ankerleiter.
Außerdem muß die Anzahl der Ls.lter durch Anordnen der Leiter in mehreren Schichten groß gewählt werden,
um die Nennspannung des Motors zu erhöhen. Di· Erhöhung der Anzahl von Leitern weist jedoch insofern «in Problem
auf, als dit Heretellung der Leiter sehr mühsam wird,
009828/1284
BAD ORtGlNM.
da eine große Anzahl von Verbindungen zwischen den Oberflächen der Leiter hergestellt werden muß.
Der scheibenförmige Anker gemäß der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß ein Anker mit Mehrschichtenleitern
ohne diese Probleme hergestellt werden kann.
Die Erfindung wird nachfolgend an Hand der Zeichnung beschrieben. Darin zeigen:
Fig. 1 einen Teilschnitt durch einen Anker eines
Motors gemäß einer AusfUhrungsform der Erfindung $
Motors gemäß einer AusfUhrungsform der Erfindung $
Fig. 2 eine schematische Oberansicht, die den Hauptteil des in Fig. 1 dargestellten Ankers zeigt;
Fig. 3 eine Abwicklung des .Ankers, der Doppelwindungsleiter
in vier Schichten aufweist;
Fig. 4 einen Teilschnitt eines Ankers gemäß einer
weiteren AusfUhrungsform der Erfindung;
weiteren AusfUhrungsform der Erfindung;
Fig. 5 eine schematische Oberansicht, die den Hauptteil des in Fig. 4 dargestellten Ankers zeigt;
Fig. 6 einen Teilschnitt durch einen Anker gemäß
noch einer weiteren AusfUhrungsform der Erfindung ι
Flg. 7 eine Abwicklung eines Ankerelementes mit
Eineinhalbfachwindungsleitern in drei Schichten;
009828/1264
BAD ORIGINAL
Fig. 8 eine Abwicklung eines Ankerelementes mit
Dreifachwindungsleitern in sechs Schichten;
Fig. 9 eine Oberansicht eines Ankers gemäß der Erfindung
und
Fig. 10 eine schematische Oberansicht, die den Hauptteil eines Ankers mit Dreifachwindungsleitern
in sechs Schichten zeigt.
Gemäß Fig. 1 ist auf einer Kupferplatte 1 eine Isolierschicht 2 ausgebildet durch Aufbringen eines
Harzes in Wulstform, beispielsweise durch Siebdruck, und dann wird ein nichtelektrolytisch.es Plattieren auf der
Oberfläche der Isolierschicht 2 vorgenommen, und zwar in der nachfolgend beschriebenen Reihenfolge:
1. Die Oberfläche wird mittels eines mechanischen Verfahrens aufgerauht, beispielsweise durch Schleifen
oder Kugelstrahlen.
2. Durch Eintauchen in eine Schwefelsäurelösung wird ein chemischer Ätzvorgang durchgeführt.
3. Die Oberfläche wird aufnahmefähig gemacht durch W Eintauchen in eine Zinnoxydulchloridlösung.
4. Die Oberfläche wird aktiviert durch Eintauchen in eine Palladiumchloridlösung oder in eine Goldchloridlösung.
5. Das nichtelektrolytische Plattieren wird durchgeführt
durch Eintauchen in eine alkalische Lösung von Kupferkomplexionen enthaltendem Formalin.
Eine Kupferschicht 3 wird auf der Oberfläche der Isolierschicht 2 durch die oben genannten Verfahren aufgebracht.
Wenn es erforderlich ist, die Kupferschicht
009828/1264 -5-
dicker zu machen, wird außerdem auf der durch das nichtelektrolytische
Plattieren hergestellten Kupferschicht 3 eine Elektroplattierung vorgenommen.
Die Kupferschicht 3 kann auch durch ein Aufdampf längsverfahren außer dem nichtelektrolytisehen Plattierungsverfahren
hergestellt werden.
Es sollte bemerkt werden, daß eine Verbindung zwischen den Oberflächen nicht hergestellt wird, daß aber
zum Zeitpunkt, wo die Kupferschicht 3 ausgebildet wird,
diese mit der Kupferplatte automatisch elektrisch verbunden wird.
In der nächsten Stufe wird auf die Kupferplatte 1 und die Kupferschicht 3» zwischen denen die Isolierschicht
2 angeordnet ist, ein Sensibilisator aufgebracht und anschließend dem Licht ausgesetzt, um ein Muster in
der Anordnung von Halbwindungsleitern zu bilden, und nach einem Entwicklungsverfahren werden alle unnötigen Teile
durch Ätzen entfernt, so daß ein Ankerelement mit Einzelwindungsleitern in zwei Schichten geschaffen wird, bei
dem die Leiter auf beiden Oberflächen der Isolierschicht 2 ausgebildet sind, wie es in Fig. 2 gezeigt ist. In Fig.
sind von der Kupferplatte erzeugte Leiter 1', von der
Kupferschicht 3 erzeugte Leiter 3' und Anschlüsse 4 zum Verbinden der Kupferschichtleiter 3f mit anderen Ankerelementen
zwischen deren Oberflächen angeordnet (sie werden nachfolgend als Anschlußleiter bezeichnet). Die Anachlußleiter
werden durch Ätzen der Kupferplatte 1 hergestellt, und natürlich sind sie elektrisch mit den Kupferschichtleitern
3' verbunden, wie es im Zusammenhang
0Q9828/1264 -6-
ORIGINAL
mit Fig. 1 beschrieben wurde. Im Hinblick auf ihre Funktion können die Kupferschichtleiter 31 als vom Umfang
der Isolierschicht 2 nach außen hervorstehend betrachtet werden.
Fig. 3 ist eine Abwicklung, die einen Anker mit Doppelwindungsleitern in vier Schichten darstellt, der
durch Zusammenkleben von zwei Ankerelementen mit Einzelwindungsleitern in zwei Schichten, Zwischenschalten
von Isolier folien 5 und Verbinden ihrer Oberflächen hergestellt
worden ist. In dieser Figur zeigen gestrichelte Pfeile Verbindungspunk-ö% wo die Kupferschichtleiter und
die Kupferplattenleiter elektrisch verbunden werden, sobald die Kupfer schicht ausgebildet wird, und zwar ohne
künstliche Verbindung zwischen ihren Oberflächen, und ausgezogene Pfeile zeigen Verbindungspunkte die zwischen
den Oberflächen verbunden sind. In diesem Fall wird die Anzahl von Verbindungen zwischen den Oberflächen halb so
groß wie die Gesamtanzahl der Leiter.
Jetzt wird ein Anker element mit Eineinhalbfachwindungsleitern
in drei Schichten beschrieben.
Wie es in dem Teilschnitt gemäß Fig. 4 gezeigt
ist, wird eine Isolierschicht 7 durch Aufdrucken und Befestigen eines Harzes auf einer Kupferplatte 6 mittels
des oben beschriebenen Verfahrens ausgebildet, und eine Kupfer schicht wird auf der Oberfläche der Isolierschicht
7 ausgebildet. Die Kupferschicht wird in einem solchen Muster geätzt, daß Halbwindungsleiter ausgebildet werden,
und andere unnötige Teile werden entfernt, so daß auf der Isolierschicht 7 Halbwindungsleiter 8 ausgebildet
009828/1264 -7-
BAD ORIGINAL
werden, die aus der Kupferschicht erzeugt wurden. Fig. ist eine schematische Oberansicht, die den Hauptteil der
Konstruktion gemäß Fig. 4 zeigt. Es sollte bemerkt werden, daß der äußere Umfang der Leiter 8S die aus der Kupferschicht
erzeugt wurden» und die Kupferplatte 6 elektrisch miteinander verbunden werden, sobald dis Kupferschicht
ausgebildet wird, und zwar ohne künstliche Verbindung zwischen ihren Oberflächen, wie es oben beschrieben
wurde.
Bann wird, wie es in dem Teilschnitt gemäß Fig. 6 gezeigt ist, eine Isolierschicht 9 aufgebracht durch
Drucken und Befestigen eines Harzes auf den Leiter 8,
der aus der Kupferaohi©fet erzeugt worden ist, und zwar
durch dasselbe Verfahren,;, de es oben beschrieben wurde,
und eine Kupferschicht wird &u£ der Oberfläche des Harzes
ausgebildet. Unnötige feile ±ζτ Kiipfe^sshloht werden
durch Ätzen in einem solchen Musts? «ntfarat^ daß HaIbwindungsleiter
auf der Kupferschicht und· der Kapferplatte
6 entstehen, und die aus dieser KupferscMeht erzeugten
Leiter 10 und aus der Kupferplatte erzeugte Leiter 6* werden ausgebildet, wodurch ein Aukerelement geschaffen
wird, das Eineinhalbfachwindungsleiter in drei Schichten aufweist.
Es sollte bemerkt werden, daS der innere Umfang der Leiter 10, die aus der Kupferschicht erzeugt wurden,
und der Leiter 8, die aus der anderen Kupferschicht erzeugt wurden, und auch der äußere Umfang der Leiter 10
und von Anschlußleitern 11 zum Verbinden der aus der Kupferschicht
erzeugten Leiter 10 mit anderen Ankerelementen zwischen ihren Oberflächen jeweils zu dem Zeitpunkt elek-
009828/1284 -8-
BAD ORIGINAL
trisch verbunden werden, da die Schicht ausgebildet wird, und zwar ohne künstliche Verbindung zwischen ihren Oberflächen,
wie es oben beschrieben wurde.
Fig. 7 ist eine Abwicklung eines Ankerelementes mit Eineinhalbfachwindungsleitem in drei Schichten.
Fig. 8 ist eine Abwicklung, die einen Anker mit Dreifachwindungsleitern in sechs Schichten zeigt, der
hergestellt worden ist durch Zusammenkleben von zwei Ankerelementen mit jeweils Eineinhalbfachwindungsleitem
in drei Schichten, Zwischenschalten einer Isolierfolie und Verbinden derselben miteinander an ihren Oberflächen.
Die Anzahl von Verbindungen zwischen den Oberflächen, die durch den ausgezogenen Pfeil in der Figur bezeichnet
sind, ist nur ein Drittel der Gesamtzahl von Leitern.
Zusätzlich zu dieser Kombination kann ein Anker mit Leitern in mehreren Schichten von beliebiger Anzahl
hergestellt werden durch Ändern der Anzahl von Schichten oder Windungen eines Ankerelementes oder der Anzahl von
Ankerelementen, die auf die oben beschriebene Weise zusammengeklebt werden sollen.
Ein Kommutator wird getrennt von einem Ankerelement in einer Ausgestaltung hergestellt, wie sie in Fig.
gezeigt ist. In Fig. 9 sind Kommutatorlamellen 14 und ein Tragring 13 gezeigt zum Tragen der Kommutatorlamellen,
bis der Kommutator mit dem Anker verbunden wird, und dieser Ring wird nach Fertigstellung der Verbindung durch
Ausstanzen entfernt.
009828/126/; -9-
BAD ORIGINAL
Der Kommutator ist so konstruiert, daß er zum selben Zeitpunkt verbunden wird, da die Verbindungen
zwischen den Oberflächen des inneren Umfangs der Ankerelementleiter
hergestellt werden.
Fig. 10 ist eine schematische Oberansicht, die den Hauptteil eines Ankers mit Dreifachwindungsleitern
in sechs Schichten zeigt, wobei sein Kommutator zum selben Zeitpunkt verbunden wird, da die Verbindung zwischen
den Oberflächen des inneren Umfangs der Ankerelementleiter hergestellt wird, wenn der Anker durch
Zusammenkleben von zwei Ankerelementen von Eineinhalbfachwindungsleitem in drei Schichten gemäß Fig. 7,
Zwischenlegen von Isolierfolien 12 gemäß Fig. 8 und Verbinden der Ankerelemente zwischen ihren Oberflächen
hergestellt wird.
Die Kommutatorlamellen sind so angeordnet, daß sie jedem, jedem zweiten oder jedem dritten Leiter in
einer Schicht entsprechen.
Wie es oben in Verbindung mit einigen Ausführungsformen beschrieben wurde, können durch die Erfindung,
dadurch daß ein Anker durch Zusammenkleben von Ankerelementen
gebildet wird, Anker mit verschiedenen Mehrschichtenleitern hergestellt werden durch entsprechendes
Auswählen der Konstruktion und der Kombination dieser Ankerelemente, und in jedem Fall kann die Anzahl der
Verbindungsstellen bei der Verbindung von zwei Oberflächen weitgehend verringert werden, so daß die Herstellungsleistung
wesentlich erhöht werden kann.
009828/1264 ~1°-
Obwohl die Ausführungsformen der Erfindung am
Beispiel eines Ankers mit Mehrschichtenleitern eines
Kommutatormotors beschrieben wurden, wird verständlich sein, daß die Erfindung ebensogut bei einem Anker eines Induktionsmotors anwendbar ist.
Beispiel eines Ankers mit Mehrschichtenleitern eines
Kommutatormotors beschrieben wurden, wird verständlich sein, daß die Erfindung ebensogut bei einem Anker eines Induktionsmotors anwendbar ist.
009828/1264 ~11~
Claims (1)
- Patentanspruch :Scheibenförmiger Anker eines Axialspaltmotors, hergestellt durch Zusammenkleben mehrerer Ankerelemente, Zwischenschalten von Isolierungsfolien und Verbinden der Leiter zwischen ihren Oberflächen, dadurch gekennzeichnet, daß das Ankerelement wenigstens zwei Lagen von Leitern (11, 31» 8; 61, 8, 10). aufweist, von denen eine Lage aus Leitern zusammengesetzt ist, die aus einer Kupferplatte (1; 6) durch Ätzen dieser Kupferplatte erzeugt wurden, und die andere Schicht aus Leitern zusammengesetzt ist, die aus einer Kupferschicht (3) durch Ätzen dieser Kupferschicht erzeugt wurden, die durch ein nichtelektrolytisches Plattierungsverfahren oder durch ein Aufdampfungsverfahren auf einer Oberfläche eines isolierenden Kurzes (2; 71 7, 9) hergestellt worden ist, das in Wul^tform auf die Kupferplatte aufgedruckt wurde, und daß die aus einer Kupferschicht erzeugten Leiter automatisch elektrisch mit den Leitern verbunden werden, die aus einer Kupferplatte erzeugt wurden, und zwar zum Zeitpunkt des Hersteilens der Kupferschicht durch ein nichtelektrolytisches Plattierungeverfahren oder durch ein Aufdampfungsverfahren, ohne irgendeine künstliche Verbindung zwischen ihren Oberflächen.009828/1264BAD OfWQIMAL
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9471568 | 1968-12-23 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1964253A1 true DE1964253A1 (de) | 1970-07-09 |
DE1964253B2 DE1964253B2 (de) | 1973-11-15 |
DE1964253C3 DE1964253C3 (de) | 1974-06-06 |
Family
ID=14117819
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1964253A Expired DE1964253C3 (de) | 1968-12-23 | 1969-12-22 | Scheibenförmiger Anker eines Axialluftspaltmotors mit mehreren Leiterschichten |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3619899A (de) |
DE (1) | DE1964253C3 (de) |
FR (1) | FR2026917A1 (de) |
GB (1) | GB1288919A (de) |
NL (1) | NL142542C (de) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3816907A (en) * | 1971-05-05 | 1974-06-18 | Electronic Memories & Magnetic | Method of manufacturing armatures for electromechanical energy converters |
CA997406A (en) * | 1974-03-13 | 1976-09-21 | Eric Whiteley | Commutator for discoidal armature |
CA1021002A (en) * | 1974-07-03 | 1977-11-15 | Canadian General Electric Company Limited | Segmental discoidal winding structure for dynamoelectric machines |
NL8102342A (nl) * | 1981-05-13 | 1982-12-01 | Philips Nv | Schakelinrichting voor lichtbundels. |
EP0133571B1 (de) * | 1983-08-12 | 1989-01-04 | Nippondenso Co., Ltd. | Rotierende elektrische Maschine flacher Bauart |
JPS61132053A (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-19 | Fanuc Ltd | Acモ−タのデイスク形ステ−タとその製造方法 |
US4883981A (en) * | 1986-06-04 | 1989-11-28 | Gerfast Sten R | Dynamoelectric machine having ironless stator coil |
US4779339A (en) * | 1987-05-06 | 1988-10-25 | Nippon Cmk Corporation | Method of producing printed circuit boards |
US5345673A (en) * | 1989-07-12 | 1994-09-13 | Yoshitaka Saitoh | Method of manufacturing a printed wiring board |
DE4431841C2 (de) * | 1994-09-07 | 1997-10-23 | Walter Ag | Verfahren und Verwendung eines Scheibenträgers zum Herstellen tiefer Nuten in Generator- und Turbinenmotoren |
-
1969
- 1969-12-17 US US885673A patent/US3619899A/en not_active Expired - Lifetime
- 1969-12-22 DE DE1964253A patent/DE1964253C3/de not_active Expired
- 1969-12-22 FR FR6944407A patent/FR2026917A1/fr not_active Withdrawn
- 1969-12-22 NL NL696919167A patent/NL142542C/xx active
- 1969-12-23 GB GB1288919D patent/GB1288919A/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL6919167A (de) | 1970-06-25 |
NL142542C (nl) | 1974-11-15 |
US3619899A (en) | 1971-11-16 |
GB1288919A (de) | 1972-09-13 |
DE1964253B2 (de) | 1973-11-15 |
FR2026917A1 (de) | 1970-09-25 |
DE1964253C3 (de) | 1974-06-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2144137A1 (de) | Verfahren zum Herstellen der Löcher für die Verbindungen zwischen elektrischen, parallel übereinander liegenden Schaltungslagen einer Mehrlagen-Schaltungspackung | |
DE1271235B (de) | Verfahren zur Herstellung von leitenden Verbindungen zwischen den leitenden Schichten einer elektrischen Schaltungsplatte | |
DE4424962A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Chip-Anschlusses | |
DE1817434B2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Leitungsanordnung | |
DE1964253A1 (de) | Scheibenfoermiger Anker | |
DE3013667A1 (de) | Leiterplatte und verfahren zu deren herstellung | |
DE1540085B2 (de) | ||
DE3544539C2 (de) | Halbleiteranordnung mit Metallisierungsmuster verschiedener Schichtdicke sowie Verfahren zu deren Herstellung | |
DE1160519B (de) | Verfahren zur Bildung gedruckter Schaltungen auf mehreren doppelseitig bedruckten Isoliertraegerplatten | |
EP0234487B1 (de) | Dünnschichtschaltung und ein Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE2015643A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Mehrschi cht-Stromkreispaneelen | |
DE3137279C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Mehrlagen-Leiterplatten sowie nach dem Verfahren hergestellte mehrlagige Leiterplatte | |
EP0090820B1 (de) | Elektronische dünnschichtschaltung und deren herstellungsverfahren | |
DE69914580T2 (de) | Verfahren und Halterung zum Prüfen der Statorkernqualität bei der Herstellung | |
AT315947B (de) | Verfahren zum Herstellen eines Systemträgers für integrierte Schaltkreise | |
DE1765341B1 (de) | Verfahren zur herstellung einer mehrlagigen gedruckten schaltung | |
DE19532223C1 (de) | Chipkarte | |
DE2645947A1 (de) | Verfahren zur herstellung gedruckter schaltungen | |
DE19540570A1 (de) | Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE2234408A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektrischen leiteranordnung | |
DE1613322B2 (de) | Verfahren zur herstellung einer mehrlagigen, gedruckten wicklung eines scheibenmotors einer elektrischen maschine | |
DE1958811A1 (de) | Biegsame Isolierfolie mit einem Muster von Leiterbahnen | |
DE1267738B (de) | Verfahren zur Herstellung von elektrischen Verbindungen zwischen den Stromkreisen von mehrlagigen gedruckten elektrischen Schaltungen | |
DE3147948A1 (de) | "anordnung mit integrierten schaltungen" | |
DE1613322C (de) | Verfahren zur Herstellung einer mehr lagigen, gedruckten Wicklung eines Scheiben rotors einer elektrischen Maschine |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
EHJ | Ceased/non-payment of the annual fee |