[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

DE19617621C2 - Verfahren zum Herstellen eines Laminats, Verwendung nachgiebigen Materials bei der Herstellung eines Laminats und nach dem genannten Verfahren hergestelltes Laminat - Google Patents

Verfahren zum Herstellen eines Laminats, Verwendung nachgiebigen Materials bei der Herstellung eines Laminats und nach dem genannten Verfahren hergestelltes Laminat

Info

Publication number
DE19617621C2
DE19617621C2 DE19617621A DE19617621A DE19617621C2 DE 19617621 C2 DE19617621 C2 DE 19617621C2 DE 19617621 A DE19617621 A DE 19617621A DE 19617621 A DE19617621 A DE 19617621A DE 19617621 C2 DE19617621 C2 DE 19617621C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
laminate
middle layer
embedding
component
functional component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE19617621A
Other languages
English (en)
Other versions
DE19617621A1 (de
Inventor
Heinz Hinterseer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Paul Kiefel GmbH
Original Assignee
Paul Kiefel GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Paul Kiefel GmbH filed Critical Paul Kiefel GmbH
Priority to DE19617621A priority Critical patent/DE19617621C2/de
Publication of DE19617621A1 publication Critical patent/DE19617621A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19617621C2 publication Critical patent/DE19617621C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/065—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of foam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/02—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising combinations of reinforcements, e.g. non-specified reinforcements, fibrous reinforcing inserts and fillers, e.g. particulate fillers, incorporated in matrix material, forming one or more layers and with or without non-reinforced or non-filled layers
    • B29C70/021—Combinations of fibrous reinforcement and non-fibrous material
    • B29C70/023—Combinations of fibrous reinforcement and non-fibrous material with reinforcing inserts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
    • B29C70/70—Completely encapsulating inserts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/12—Layered products comprising a layer of synthetic resin next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/304—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl halide (co)polymers, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/18—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only
    • B32B37/182—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only one or more of the layers being plastic
    • B32B37/185—Laminating sheets, panels or inserts between two discrete plastic layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/04—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer characterised by a layer being specifically extensible by reason of its structure or arrangement, e.g. by reason of the chemical nature of the fibres or filaments
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/18—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by features of a layer of foamed material
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5388—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates for flat cards, e.g. credit cards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/04—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped cellular or porous
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/06—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts
    • B29K2105/08—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts of continuous length, e.g. cords, rovings, mats, fabrics, strands or yarns
    • B29K2105/0854—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts of continuous length, e.g. cords, rovings, mats, fabrics, strands or yarns in the form of a non-woven mat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2266/00—Composition of foam
    • B32B2266/02—Organic
    • B32B2266/0214—Materials belonging to B32B27/00
    • B32B2266/0221—Vinyl resin
    • B32B2266/0235—Vinyl halide, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2266/00—Composition of foam
    • B32B2266/08—Closed cell foam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/02—Cellular or porous
    • B32B2305/022—Foam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2425/00—Cards, e.g. identity cards, credit cards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2429/00—Carriers for sound or information
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2519/00—Labels, badges
    • B32B2519/02—RFID tags
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Laminats mit mindestens drei aufeinanderfolgenden Schichten und mindestens einem teilweise in die mittlere der drei Schichten eingebetteten funktionalen Bauteil. Ferner betrifft die Erfindung die Verwendung nachgiebigen Materials als mittlere von drei aufeinanderfolgenden Schichten bei der Herstellung eines Laminats. Schließlich betrifft die Erfindung ein Laminat mit mindestens drei aufeinanderfolgenden Schichten.
Laminate finden als Karten, wie beispielsweise Ausweis- oder Kreditkarten, auch als Chipkarten, in immer größerem Maße Anwendung. Solcherlei Karten werden heute üblicherweise aus Bögen ausgestanzt, die sandwichartig aus mehreren Kunststoff­ lagen gebildet sind und die durch Anwendung von Druck und/oder Wärme unlösbar miteinander verbunden werden. Die äußeren Lagen bestehen dabei üblicherweise aus transparenten Folien, während die nächst inneren Lagen bedruckt sind und/oder im Falle von per­ sonenbezogenen Karten Informationen über den Inhaber enthalten, die durch die unlösbare Laminierung der einzelnen Schichten nachträglich nicht mehr verändert werden können.
Zum Laminieren der Bögen sind mehrere Herstellungsver­ fahren bekannt, bei denen jeweils eine Presse mit hoher Preß­ kraft von ca. 50 bis 100 dN/cm² bei einer in der Regel 48 Ein­ zelkarten entsprechenden Bogengröße mit heizbaren Pressenplatten benötigt wird. An das Aussehen der fertigen Karten werden hohe Anforderungen gestellt. So muß beispielsweise deren Oberfläche riefenfrei und hochglänzend sein, was u. a. dadurch erreicht wird, daß die den Oberflächen des Bogens zugekehrten Wirkflächen der Presse mit hochglanzpolierten Metallblechen belegt sind. Außerdem müssen die Oberflächen der Karten eben und genau plan­ parallel sein, weil kleinste Unebenheiten bereits als störend empfunden werden könnten. Auch werden an die Sauberkeit des Druckbildes extrem hohe Anforderungen gestellt.
Die genannten Forderungen werden u. a. dadurch erfüllt, daß die Presse eine hohe Präzision hinsichtlich ihrer Planpa­ rallelität aufweist und daß die Laminiertemperatur mit hoher Ge­ nauigkeit eingehalten wird.
In zunehmendem Maße werden im Inneren von Laminatkarten funktionelle Bauteile, wie etwa elektrische Bauelemente, elek­ tronische Bauelemente (Mikrochips) und/oder zur Identifizierung der Karte dienende Metallkörper eingebettet. Auf diese Weise können Daten, wie etwa Kontostände, auf den Karten gespeichert und bei Bedarf mit einer geeigneten Einrichtung abgefragt und/oder verändert werden. Anfänglich wurden zu diesem Zweck Magnetstreifen verwendet, die sich allerdings als wenig fäl­ schungssicher erwiesen haben. Die Abfrage und/oder Veränderung von Daten erfolgt entweder über metallische Kontakte, die in einer der Deckschichten der Karte eingelassen sind, oder be­ rührungslos mit Hilfe einer im Karteninneren eingelassenen In­ duktionsspule.
Das Einbetten der genannten funktionalen Bauteile, deren Dicke bei bisher bekannten Verfahren bis zu etwa 60% der Gesamt­ dicke der fertigen Karte betragen kann, ist mit großen Schwie­ rigkeiten verbunden. Bei den bekannten Verfahren wird nämlich diejenige Kunststoffschicht, in die das funktionale Bauteil ein­ gebettet werden soll, mit der äußeren Kontur des funktionalen Bauteils entsprechenden Durchbrüchen versehen, in die das Bau­ teil dann mit hoher Genauigkeit eingelegt werden muß, weil Luft­ einschlüsse zwischen dem funktionalen Bauteil und den Wänden der eingebrachten Durchbrüche die Oberflächengüte der fertigen Karte stark beeinträchtigen. Das Einlegen des funktionalen Bauteils erfolgt herkömmlicherweise meist von Hand, weil die üblichen Be­ stückungsautomaten die erforderliche Positioniergenauigkeit nicht erreichen. Besonders schwierig ist das Einlegen von Spu­ len, weil der im Inneren der Spule vorhandene Raum zur Vermei­ dung von Lufteinschlüssen mit einem Formstück aus Kunststoff ausgefüllt werden muß, das nach dem Einlegen der Spule in die Kunststofflage in das Innere der Spule eingelegt werden muß, so daß ein zusätzlicher Einlegevorgang erforderlich ist.
Bisweilen weist ein funktionales Bauteil Dickenunter­ schiede über eine parallel zur Hauptebene des Laminats liegende Ebene auf. In einem solchen Fall müssen wegen dieser Dickenun­ terschiede nach dem Einlegen entstehende Hohlräume durch das Einbringen einer genau dosierten Menge eines niedriger schmel­ zenden Kunststoffs (sog. Hotmelt) ausgefüllt werden, was eben­ falls mit zusätzlichem Fertigungsaufwand verbunden ist.
Aus der DE 26 31 246 A1 ist ein Verfahren zum Herstel­ len einer mit Kunststoff beschichteten Karte bekannt. Nach diesem Verfahren wird beispielsweise ein als Indentifizie­ rungsteil dienendes Paßbild zwischen die mittlere und die oberste von drei Schichten gelegt. Die mittlere Schicht be­ steht aus einem thermoplastischen Material. Daraufhin wird die Gesamtanordnung erhitzt, wodurch das thermoplastische Material nachgiebig wird. Durch Ausüben von Druck auf die beiden äuße­ ren Schichten wird das Paßbild in die mittlere Schicht einge­ bettet. Sie verdrängt dabei thermoplastisches Material, das an den Seiten ausgestoßen wird.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfah­ ren der eingangs genannten Art anzugeben, mit dem Laminate mit der erforderlichen Qualität hergestellt werden können, das aber dennoch einfach und preisgünstig auszuführen ist.
Die gestellte Aufgabe wird mit einem Verfahren zum Herstellen eines Laminats mit mindestens drei aufeinanderfol­ genden Schichten und mindestens einem zumindest teilweise in die mittlere der drei Schichten eingebetteten funktionalen Bauteil gelöst, bei dem die mittlere Schicht zumindest im Zeitpunkt des Einbettens des Bauteils derart nachgiebig ist, daß sie entsprechend dem in die mittlere Schicht einzubetten­ den Volumen des funktionalen Bauteils ausweicht, wobei das Ausweichen der mittleren Schicht mit einer Kompression verbunden ist, so daß das Einbetten des funktionalen Bauteils nicht zu Materialüberschuß der mittleren Schicht an anderer Stelle führt.
Die Nachgiebigkeit der mittleren Schicht macht das Einbringen von Durchbrüchen überflüssig. Dadurch kann ein Arbeitsgang ge­ spart werden.
Auch bleibt bei Bauteilen mit zwar geschlossenen, dennoch aber nicht massiven Konturen, wie etwa Spulen u. dgl. der Innenraum der Spule nicht unausgefüllt. Vielmehr wird beispielsweise dann, wenn eine solche Spule in die nachgiebige mittlere Schicht eingedrückt wird, im Inneren der Spule Material der mittleren Schicht verbleiben, weshalb ein nachträgliches Ausfüllen des Innenraums der Spule nicht erforderlich ist. Das nachträgliche Ausfüllen des Spuleninnenraums wird mithin ebenfalls gespart.
Die Nachgiebigkeit der mittleren Schicht ermöglicht die spontane Ausbildung von Kanälen, durch die etwaige Luftein­ schlüsse durch Absaugen entfernt werden können, die sich - vom Ort des Absaugens her gesehen - hinter einem Bauteilabschnitt befinden. Mithin kann das nach dem Stand der Technik bisweilen erforderliche Einbringen von künstlichen Kanälen entfallen.
Hohlräume, die auf Dickenunterschiede des Bauteils zu­ rückgehen, werden - ähnlich wie Innenräume von Spulen - spontan von dem Material der mittleren Schicht eingenommen. Ein Aus­ füllen mit zusätzlichem Kunststoff entfällt.
Da es für das Einbetten des funktionalen Bauteils keine Durchbrüche gibt, in die das Bauteil mit hoher Präzision einge­ setzt werden muß, sondern statt dessen das Bauteil sich seinen Einbauraum in der mittleren Schicht durch Verdrängen eines ent­ sprechenden Teils der mittleren Schicht selbst schafft, ist nicht mehr eine so hohe Positioniergenauigkeit erforderlich, weshalb das Einlegen des Bauteils von Hand nicht mehr erfor­ derlich ist. Vielmehr können Bestückungsautomaten verwendet wer­ den.
Erfindungsgemäß ist das Ausweichen der mittleren Schicht mit einer Kompression verbunden. Dadurch ist gewährleistet, daß das Einbetten des funktionalen Bauteils nicht zu Materialüberschuß der mittleren Schicht an anderer Stelle führt.
Die mittlere Schicht kann im Zeitpunkt des Einbettens des Bauteils schaumartig sein. Dadurch setzt sie dem Bauteil beim Einbetten besonders wenig Widerstand entgegen, was das Einbetten einfach macht.
Die mittlere Schicht kann im Zeitpunkt des Einbettens des Bauelements Fasern beinhalten. Fasern geben der Ge­ samtanordnung eine gewisse erhöhte Stabilität.
Die Fasern können teilweise miteinander verwoben sein. In Frage kommen beispielsweise Vliese und textile Gewebe.
Wenn die Fasern vor dem Einbetten des Bauteils zumindest teilweise mit einem schmelzbaren Werkstoff beschichtet sind, kann durch Aufschmelzen des Werkstoffs und darauf folgendes Här­ ten des Werkstoffs eine besonders innige Verbindung geschaffen werden. Auch können etwaig verbliebene Lufteinschlüsse - bei gleichzeitigem Absaugen - von dem schmelzbaren Werkstoff aus­ gefüllt werden.
Die mittlere Schicht kann erfindungsgemäß nach dem Ein­ betten des Bauteils derart behandelt werden, daß sie die für das Einbetten erforderliche Nachgiebigkeit verliert. Dadurch wird die Stabilität des Laminats erhöht.
Werden in der mittleren Schicht und in mindestens einer der an die mittlere Schicht angrenzenden Schichten Werkstoffe verwendet, die miteinander kompatibel sind, kann eine besonders innige Verbindung zwischen der mittleren Schicht und der daran angrenzenden Schicht erreicht werden, was die Stabilität des Laminats erhöht.
Gegenstand der Erfindung ist auch die Verwendung nach­ giebigen Materials in einer mittleren von drei aufeinanderfol­ genden Schichten bei der Herstellung eines Laminats, bei der mindestens ein funktionales Bauteil zumindest teilweise in die mittlere Schicht eingebettet wird, wobei die Nachgiebigkeit derart ist, daß ein Ausweichen des Materials beim Einbetten des funktionalen Bauteils nicht zu Materialüberschuß der mitt­ leren Schicht an anderer Stelle führt.
Ferner ist Gegenstand der Erfindung ein Laminat mit min­ destens drei aufeinanderfolgenden Schichten und einem zumindest teilweise in die mittlere der drei Schichten eingebetteten funk­ tionalen Bauteil, wobei das Laminat mit einem Verfahren der vor­ stehend beschriebenen Art hergestellt ist.
Erfindungsgemäß kann das funktionale Bauteil ein elek­ trisches Bauteil, ein elektronisches Bauteil (Chip) oder ein zur Identifizierung des Laminats dienender Metallkörper sein.
Erfindungsgemäß bevorzugt handelt es sich bei dem Laminat um eine Chipkarte.
Nachstehend ist die Erfindung anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die beiliegende Zeich­ nung mit weiteren Einzelheiten näher erläutert. Dabei zeigen
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Chipkarte,
Fig. 2 die Chipkarte nach Fig. 1 zu einem ersten Zeitpunkt des Herstellungsverfahrens im Schnitt,
Fig. 3 die Darstellung nach Fig. 2, jedoch in einem zweiten Stadium des Verfahrens und
Fig. 4 die Darstellung nach den Fig. 2 und 3, jedoch in einem dritten Stadium des Verfahrens.
Es wird ausdrücklich darauf hingewiesen, daß die Zeich­ nungen nicht maßstabsgetreu sind.
Fig. 1 zeigt schematisch eine Chipkarte 10, in die ein elektronischer Chip 12 sowie eine Antenne 14 eingelassen sind. Dabei stellt Fig. 1 eine Draufsicht dar.
Fig. 2 zeigt eine Schnittansicht entlang der Ebene II-II der Chipkarte 10 zu einem relativ frühen Stadium des Herstel­ lungsverfahrens. Man erkennt zwei übereinanderliegende Schichten 16 und 18, von denen die untere Schicht 16 (Deckschicht) transparent ist und aus PVC besteht. Sie hat eine Schichtstärke von 0,1 mm.
Die Schicht 18 hat eine Stärke von 0,4 mm und ist bei diesem Ausführungsbeispiel aus geschlossenporigem PVC-Schaum.
Gemäß Fig. 3 wird in die Schicht 18 aus geschlossenpo­ rigem PVC-Schaum eine Schaltung eingebettet, die einen Chip 12 sowie eine Antenne 14 beinhaltet. Werden die genannten Elemente 12 und 14 in die Schaumschicht 18 eingedrückt, gibt die Schaum­ schicht 18 entsprechend dem Volumen der genannten Elemente 12 und 14 nach.
Daraufhin wird gemäß Fig. 4 eine Deckschicht 20 auf der Schaumschicht 18 mit den darin eingebetteten Elementen 12 und 14 auflaminiert. Die Deckschicht 20 ist aus demselben PVC wie die Schicht 16. Sie hat ebenfalls eine Stärke von 0,1 mm.
Die Laminierung erfolgt bei einem Druck von 50 bis 100 dN/cm². Die Laminierungstemperatur beträgt 50 bis 200°C. Die Laminierungszeit sowie die sich daran anschließende Kühlzeit be­ tragen jeweils 1 bis 20 Sekunden.
Bei der Laminierung kann das in der DE 44 41 552 A1 beschriebene Verfahren zur Anwendung kommen, demgemäß zwischen den die zu laminierenden Kunststofflagen einschließenden Metallblechen ein Vakuum erzeugt wird, das sowohl das Austreten der im Inneren des Laminats eingeschlossenen Luft begünstigt, als auch die betei­ ligten Schichten beim Übergang von der Heizstation in die Kühl­ station unverrückbar zusammenhält.
Es sei ausdrücklich darauf hingewiesen, daß sich jeweils zwischen den Elementen 12 und 14 auf der einen Seite und der Schaumschicht 18 auf der anderen Seite bei der Entlüftung spon­ tan Entlüftungskanäle ausbilden, über die eventuell eingeschlos­ sene Luft abgesaugt werden kann. Diese spontane Ausbildung von Luftkanälen ist nur möglich, weil die Schaumschicht 18 insoweit nachgiebig ist.
Anstelle der Schaumschicht 18 kann auch textiles Gewebe oder ein Vlies zur Anwendung kommen, wobei dann vorteilhaft je­ weils vorhandene Hohlräume mit dem zur Herstellung des Laminats verwendeten Kunststoff gefüllt werden. Die Gewebe oder Vliese können aus Polycarbonat bzw. aus Glasfasern sein, die mit PVC besprüht sind. Das PVC, Polycarbonat od. ähnl. kann dann durch Aufschmelzen in innige Verbindung mit dem Chip, der Antenne und/oder der Deckschicht gehen.

Claims (10)

1. Verfahren zum Herstellen eines Laminats (10) mit min­ destens drei aufeinanderfolgenden Schichten (16, 18, 20) und mindestens einem zumindest teilweise in die mittlere (18) der drei Schichten eingebetteten funktionalen Bauteil (12, 14), bei dem
die mittlere Schicht (18) zumindest im Zeitpunkt des Einbettens des Bauteils (12, 14) derart nachgiebig ist, daß sie entsprechend dem in die mittlere Schicht (18) einzubetten­ den Volumen des funktionalen Bauteils (12, 14) ausweicht, wobei
das Ausweichen der mittleren Schicht (18) mit einer Kompression verbunden ist, so daß das Einbetten des funktiona­ len Bauteils nicht zu Materialüberschuß der mittleren Schicht an anderer Stelle führt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die mittlere Schicht (18) im Zeitpunkt des Einbettens des Bau­ teils (12, 14) schaumartig ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich­ net, daß die mittlere Schicht (18) im Zeitpunkt des Einbettens des Bauteils (12, 14) Fasern beinhaltet.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Fasern zumindest teilweise miteinander verwoben sind.
5. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeich­ net, daß die Fasern vor dem Einbetten des Bauteils (12, 14) zumindest teilweise mit einem schmelzbaren Werkstoff beschich­ tet sind.
6. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß die mittlere Schicht (18) nach dem Einbetten des Bauteils (12, 14) derart behandelt wird, daß sie die für das Einbetten erforderliche Nachgiebigkeit verliert.
7. Verwendung nachgiebigem Materials in einer mittleren (18) von drei aufeinanderfolgenden Schichten (16, 18, 20) bei der Herstellung eines Laminats (10), bei der mindestens ein funktionales Bauteil (12, 14) zumindest teilweise in die mitt­ lere Schicht (18) eingebettet wird, wobei die Nachgiebigkeit derart ist, daß ein Ausweichen des Materials beim Einbetten des funktionalen Bauteils nicht zu Materialüberschuß der mitt­ leren Schicht an anderer Stelle führt.
8. Laminat mit mindestens drei aufeinanderfolgenden Schichten (16, 18, 20) und einem zumindest teilweise in die mittlere (18) der drei Schichten eingebetteten funktionalen Bauteil (12, 14), dadurch gekennzeichnet, daß es mit einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6 hergestellt ist.
9. Laminat nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das funktionale Bauteil ein elektrisches Bauteil (14), ein elektronisches Bauteil (Chip) (12) oder ein zur Identifizie­ rung des Laminats (10) dienender Metallkörper ist.
10. Laminat nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeich­ net, daß es eine Chipkarte ist.
DE19617621A 1996-05-02 1996-05-02 Verfahren zum Herstellen eines Laminats, Verwendung nachgiebigen Materials bei der Herstellung eines Laminats und nach dem genannten Verfahren hergestelltes Laminat Expired - Fee Related DE19617621C2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19617621A DE19617621C2 (de) 1996-05-02 1996-05-02 Verfahren zum Herstellen eines Laminats, Verwendung nachgiebigen Materials bei der Herstellung eines Laminats und nach dem genannten Verfahren hergestelltes Laminat

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19617621A DE19617621C2 (de) 1996-05-02 1996-05-02 Verfahren zum Herstellen eines Laminats, Verwendung nachgiebigen Materials bei der Herstellung eines Laminats und nach dem genannten Verfahren hergestelltes Laminat

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19617621A1 DE19617621A1 (de) 1997-11-06
DE19617621C2 true DE19617621C2 (de) 1998-04-09

Family

ID=7793123

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19617621A Expired - Fee Related DE19617621C2 (de) 1996-05-02 1996-05-02 Verfahren zum Herstellen eines Laminats, Verwendung nachgiebigen Materials bei der Herstellung eines Laminats und nach dem genannten Verfahren hergestelltes Laminat

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE19617621C2 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19904928A1 (de) * 1999-02-06 2000-08-31 Cubit Electronics Gmbh Verfahren zur Bearbeitung von Transpondern
DE20100158U1 (de) 2001-01-05 2002-05-08 Bundesdruckerei GmbH, 10969 Berlin Identifikations- und Sicherheitskarte aus laminierten und/oder gespritzten Kunststoffen
CN101291795B (zh) * 2005-10-20 2012-06-13 蒙布兰克-桑普洛有限公司 用于制造具有包封物透明主体的方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2756955B1 (fr) * 1996-12-11 1999-01-08 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation d'un circuit electronique pour une carte a memoire sans contact
FR2780534B1 (fr) * 1998-06-25 2002-08-16 Solaic Sa Procede de realisation d'objets portatifs a composants electroniques et objets portatifs tels qu'obtenus par ledit procede
DE19854986A1 (de) * 1998-11-27 2000-05-31 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung ein- oder mehrschichtiger Karten mit in geschäumtem Kunststoff eingebetteten elektronischen Bauelementen
JP2002109491A (ja) * 2000-09-29 2002-04-12 Sony Corp Ｉｃカード及びその製造方法
JP2003200990A (ja) * 2002-01-09 2003-07-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電子部品包装用カバーテープ
WO2007051497A1 (de) * 2005-03-03 2007-05-10 Arvinmeritor Gmbh Verfahren zum herstellen eines schäumteils und schäumteil, insbesondere karosserieanbauteil
WO2007131383A1 (de) 2006-05-17 2007-11-22 Landqart Flexibler schichtaufbau mit integriertem schaltkreis
DE102007053203A1 (de) 2007-11-06 2009-05-07 Novo-Hebona Organisationsmittel Heinz Ball GmbH & Co KG Verfahren zur Herstellung einer Laminatkarte sowie diesbezügliche Laminatkarte
DE102008014687A1 (de) * 2008-03-18 2009-09-24 Smartrac Ip B.V. Lagenverbund für einen Kartenkörper und Verfahren zur Herstellung des Lagenverbunds
WO2010081557A1 (de) * 2009-01-16 2010-07-22 Montblanc-Simplo Gmbh Herstellverfahren zum einschliessen mindestens eines dreidimensionalen gegenstands in einen körper sowie ein damit hergestellter körper
DE102012013965A1 (de) * 2012-07-13 2014-01-16 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Folie

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2631246A1 (de) * 1975-07-11 1977-01-20 Fuji Photo Film Co Ltd Verfahren zum herstellen einer mit kunststoff beschichteten karte
DE4441552A1 (de) * 1994-11-22 1996-05-23 Kiefel Gmbh Paul Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Kunststoffkarten, z. B. Ausweiskarten, Kreditkarten, Scheckkarten o. dgl.

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2631246A1 (de) * 1975-07-11 1977-01-20 Fuji Photo Film Co Ltd Verfahren zum herstellen einer mit kunststoff beschichteten karte
DE4441552A1 (de) * 1994-11-22 1996-05-23 Kiefel Gmbh Paul Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Kunststoffkarten, z. B. Ausweiskarten, Kreditkarten, Scheckkarten o. dgl.

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19904928A1 (de) * 1999-02-06 2000-08-31 Cubit Electronics Gmbh Verfahren zur Bearbeitung von Transpondern
DE19904928B4 (de) * 1999-02-06 2006-10-26 Sokymat Gmbh Verfahren zur Herstellung von Transpondern geringer Dicke
DE20100158U1 (de) 2001-01-05 2002-05-08 Bundesdruckerei GmbH, 10969 Berlin Identifikations- und Sicherheitskarte aus laminierten und/oder gespritzten Kunststoffen
CN101291795B (zh) * 2005-10-20 2012-06-13 蒙布兰克-桑普洛有限公司 用于制造具有包封物透明主体的方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE19617621A1 (de) 1997-11-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19617621C2 (de) Verfahren zum Herstellen eines Laminats, Verwendung nachgiebigen Materials bei der Herstellung eines Laminats und nach dem genannten Verfahren hergestelltes Laminat
EP0709805B1 (de) Verfahren zur Herstellung von Datenträgern mit eingebetteten Elementen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE69531845T2 (de) Herstellungsverfahren einer Kombi-Karte
DE10197008B4 (de) Verfahren zur Herstellung einer Materialbahn, Materialbahn mit intelligenten Etiketten, Verfahren zur Herstellung einer Trägerbahn und Bauteil für ein intelligentes Etikett
DE60005671T9 (de) Herstellungsverfahren einer laminierten karte mit einer zwischenschicht aus petg
EP1861262B1 (de) Datenseite zur einbindung in ein passbuch
DE10338444B4 (de) Transponderinlay für ein Dokument zur Personenidentifikation sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE69535481T2 (de) Karte mit mindestens einem elektronischen element
CH659333A5 (en) Identity card with an IC chip
DE29502080U1 (de) Vorrichtung zur Herstellung von Ausweiskarten und danach hergestellte Ausweiskarte
DE19942932A1 (de) Verfahren zum Herstellen von Chipkarten
DE69929981T2 (de) Verfahren zum herstellen einer kontaktlosen chipkarte
DE69905288T2 (de) Verfahren zur herstellung einer kontaktlosen chipkarte
DE102008019571A1 (de) Chipkarte und Verfahren zu deren Herstellung
DE19716912B4 (de) Verfahren zur Fixierung eines Chipmoduls in einer Chipkarte
EP2974878A2 (de) Datenseitenkern mit flexibler innenschicht und dessen herstellungsverfahren
DE19529640A1 (de) Spulenelement für einen Datenträger mit integriertem Schaltkreis und nichtberührender Kopplung
DE102004004469A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus sowie Sicherheitslagenaufbau und einen solchen enthaltende Identifikationsdokumente
DE2631246A1 (de) Verfahren zum herstellen einer mit kunststoff beschichteten karte
EP1374162B1 (de) Verfahren zur herstellung eines moduls
DE102007034172B4 (de) Herstellung eines tragbaren Datenträgers mit einem Einbauelement
DE4317184C1 (de) Verfahren zum Herstellen von Chipkarten aus Kunststoffmaterial
DE19645069C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten, ID-Karten oder dergleichen
DE10113476C1 (de) Datenträger mit eingebetteter Spule und Verfahren zu seiner Herstellung
WO1996031841A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum verfüllen von hohlräumen

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee