DE19527021A1

DE19527021A1 - Packaging for an electronic component

Info

Publication number: DE19527021A1
Application number: DE19527021A
Authority: DE
Inventors: Ruediger Wilde
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1995-07-24
Filing date: 1995-07-24
Publication date: 1997-01-30
Also published as: WO1997004632A1; EP0840996A1; JPH11510650A

Abstract

A package for electronic components (10), in particular a strip-shaped package, has a closable depression (2) into which the electronic components may be placed so that their connections (11) lie free. One side wall (6) of the depression (3) is shaped to form a shock-absorbing spring element, for example by sinuously folding the side wall. The base (9) of the side wall (6) is lower than the bottom (5) of the depression (3). In the disclosed package, all side walls of the depressions are shaped to be shock-absorbing.

Description

Die Erfindung betrifft eine Verpackung, insbesondere eine Gurtverpackung, für ein elektronisches Bauelement, mit einem verschließbaren Napf, in dem das elektronische Bauelement derart lagerbar ist, daß dessen Anschlüsse frei liegen.The invention relates to packaging, in particular a Belt packaging, for an electronic component, with a lockable bowl in which the electronic component can be stored in such a way that its connections are exposed.

Mit zunehmender Komplexität und mit zunehmender Verringerung der Dimensionen elektronischer Bauelemente müssen die An schlüsse des Bauelements immer filigraner ausgebildet werden. Gleichzeitig erfordert eine hohe Komplexität eine Vielzahl von externen Anschlüssen. Um andererseits die Bauelemente zuverlässig und sicher verarbeiten zu können, beispielsweise als oberflächenmontierbare Bauelemente, die auf der Oberflä che einer Leiterplatte mit einer Mehrzahl von Bauelementen verlötet werden, bestehen hohe Anforderungen an die Koplana rität der Bauelementanschlüsse. Dies führt dazu, daß die Breite der Bauelementanschlüsse sowie der Abstände zwischen ihnen nur noch Bruchteile eines Millimeters betragen.With increasing complexity and with increasing reduction the dimensions of electronic components, the An conclusions of the component are increasingly filigree. At the same time, a high level of complexity requires a large number of external connections. On the other hand, the components to be able to process reliably and safely, for example as surface-mountable components that are on the surface surface of a printed circuit board with a plurality of components soldered, there are high demands on the Koplana rity of component connections. This leads to the fact that Width of the component connections and the distances between they are only a fraction of a millimeter.

Bei hochkomplexen Bauelementen können eine Vielzahl Bauele mentanschlüsse vorgesehen sein, die üblicherweise an allen vier Seiten des Bauelements aus diesem herausgeführt sind. Die heute typische Form der Bauelementanschlüsse ist die sogenannte Mövenschwinge (gull-wing), bei dem ein Bauelement anschluß etwa mittig aus dem Bauelementgehäuse herausgeführt und in einem geschwungenen Bogen bis auf eine Höhe knapp unterhalb des Gehäusebodens abgewinkelt ist, um danach paral lel zum Gehäuseboden zu verlaufen.A large number of components can be used for highly complex components ment connections are provided, which are usually at all four sides of the component are led out of this. The typical form of component connections today is So-called gull wing, in which a component lead out approximately in the middle of the component housing and in a curved arch just barely up to a height is angled underneath the case base to then paral lel to run to the case bottom.

Es leuchtet unmittelbar ein, daß derartig geformte Bauele mentanschlüsse gegen jede Form einer mechanischen Beanspru chung äußerst empfindlich reagieren. Eine Verbiegung mit einer Änderung des Abstands zwischen zwei Anschlüssen oder eines Anschlusses in Richtung der Oberseite des Bauelementge häuses können dazu führen, daß dieser Anschluß nicht mehr zuverlässig gelötet wird und kein elektrischer Kontakt zwi schen dem Bauelementanschluß und dem Anschlußflecken auf der Leiterplatte entsteht. Die Behebung dieses Fehlers erfordert, soweit sie überhaupt möglich ist, erheblichen zusätzlichen Aufwand, der teuer ist.It is immediately evident that such shaped components ment connections against any form of mechanical stress extremely sensitive. A bend with a change in the distance between two connections or a connection towards the top of the device can lead to this connection no longer is reliably soldered and no electrical contact between rule the component connection and the connection patch on the PCB is created. Correcting this error requires as far as possible, considerable additional Effort that is expensive.

Die Mehrzahl der auf diese Weise verursachten Fehler werden durch Transportschäden verursacht. Üblicherweise befindet sich jedes Bauelement, insbesondere bei hochpoligen quadrati schen Gehäusen, in einem Napf, der mit einer Folie ver schließbar ist. Derartige Näpfe bieten den Vorteil, daß sie sich gurtförmig aneinanderreihen und in Spulenform aufwickeln lassen, wodurch beim Kunden eine automatische Verarbeitung möglich wird. Üblicherweise ist in einem Napf ein elektroni sches Bauelement derart angeordnet, daß der Gehäuseboden des Bauelements auf dem Napfboden derart aufliegt, daß die Baue lementanschlüsse frei liegen. Randseitig hat der Napf deshalb meistens eine kleine Sicke, mit der der Boden des Bauelements vom Napfboden abgehoben ist. Die Seitenwände des Napfes haben einen Abstand zu den Bauelementanschlüssen, so daß diese im Idealfall einer zentrischen Anordnung des Gehäuses mit den Seitenwänden und dem Boden des Napfes nicht in Berührung kommen.The majority of the errors caused in this way will be caused by transport damage. Usually located each component, especially with multipole quadrati rule housings, in a bowl that ver with a foil is closable. Such bowls have the advantage that they string together in a belt and wind in a coil leave, whereby the customer automatic processing becomes possible. Usually there is an electronic in a bowl cal component arranged such that the bottom of the housing Component rests on the bowl bottom in such a way that the structure element connections are exposed. That is why the bowl has on the edge usually a small bead with which the bottom of the component is lifted off the bottom of the bowl. The side walls of the bowl have a distance to the component connections, so that these in Ideally, a central arrangement of the housing with the Side walls and the bottom of the bowl do not touch come.

Durch Transportbelastungen, zum Beispiel auf den Boden fal lende Transportgebinde von in Gurten angeordneten und aufge spulten Bauelementverpackungen können Beschädigungen der geschilderten Form an den Bauelementanschlüssen auftreten, die durch die Federwirkung der Bauelementanschlüsse nicht ausgeglichen werden können. Dieser Fall tritt bei großen stoßartigen Belastungen auf, wenn die Bauelemente einseitig gegen die Seitenwand des Napfes gedrückt werden und wenn nicht alle Bauelementanschlüsse einer Seite des Bauelementes gleichzeitig den Stoß abfangen können. Dies kann insbesondere dann auftreten, wenn die Stoßbelastung auf die Ecke des üblicherweise viereckigen Napfes geführt wird. Die geschil derten Probleme führen dazu, daß besonders hochpolige Bauele mente mit geringen Bauelementanschlußabständen, insbesondere aus der Gehäusegruppe der dünnen quadratischen Flach-Plastik gehäuse (P-TQFP ( Plastic-Thin Quad Flat Pack)) oder auch der metrischen quadratischen Flachbauelemente nicht in gegurteter Spulenform (Tape & Reel) ausgeliefert werden können.Due to transport loads, for example falling on the floor transport containers arranged in belts and opened reeled component packaging can damage the described form occur at the component connections, not due to the spring action of the component connections can be compensated. This case occurs with large shock loads when the components are one-sided be pressed against the side wall of the bowl and if not all component connections on one side of the component can intercept the shock at the same time. In particular, this can then occur when the shock load on the corner of the usually square bowls is performed. The schil problems lead to particularly multi-pole components elements with small component connection distances, in particular from the housing group of thin square flat plastic housing (P-TQFP (Plastic-Thin Quad Flat Pack)) or the metric square flat building elements not in taped Spool form (tape & reel) can be delivered.

Der Erfindung liegt das Problem zugrunde, eine Verpackung für ein elektronisches Bauelement, insbesondere für Bauelemente aus der Gehäusegruppe QFP(Quad Flat Pack) zu schaffen, mit dem ein zuverlässigerer Transport der Bauelemente, insbeson dere in gegurteter und aufgespulter Form möglich ist.The invention is based on the problem of packaging for an electronic component, in particular for components to create from the housing group QFP (Quad Flat Pack) with a more reliable transport of the components, in particular which is possible in taped and spooled form.

Dieses Problem löst die Erfindung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1.The invention solves this problem with the features of Claim 1.

Die Erfindung hat den Vorteil, daß durch die stoßabsorbierend ausgeformte Seitenwand des Napfes eine Transportbelastung durch einen Stoß oder eine auf den Boden fallende Gurtver packung quasi in Form einer Knautschzone von der Seitenwand des Napfes aufgefangen wird, bevor der Stoß sich auf das Bauelement bzw. die Bauelementanschlüsse übertragen kann.The invention has the advantage that the shock absorbing molded side wall of the bowl a transport load by a shock or a belt buckle falling on the floor Pack in the form of a crumple zone from the side wall of the bowl is caught before the impact on the Component or the component connections can transmit.

Ausgestaltungen der Erfindung sind in Unteransprüchen gekenn zeichnet.Embodiments of the invention are characterized in the subclaims draws.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Figuren der Zeich nung näher erläutert. Es zeigen:The invention is based on the figures of the drawing tion explained in more detail. Show it:

Fig. 1 eine Draufsicht und Schnittansichten einer Bauele mentverpackung in Gurtform, Fig. 1 is a plan view and sectional views of a packing element Bauele in belt form,

Fig. 2 eine Detailzeichnung einer Seitenwand einer Bauele mentverpackung und Fig. 2 is a detailed drawing of a side wall of a component packaging element and

Fig. 3 ein zweites Ausführungsbeispiel einer Seitenwandaus bildung einer Bauelementverpackung. Fig. 3 shows a second embodiment of a side wall formation of a component packaging.

Gemäß Fig. 1 ist ein Gurtband 1 vorgesehen, in dem einzelne Verpackungen 2 für Einzelbauelemente vorgesehen sind. In der Draufsicht gemäß Fig. 1a ist erkennbar, daß die Verpackungen der Bauelemente gurtförmig hintereinander gekoppelt sind. Die beidseitig am Rand des Gurtes vorgesehene Perforierung er laubt eine automatische Verarbeitung des Gurtbandes. Gemäß der quadratischen Form der Verpackung ist diese für ein Bauelement mit quadratischer Gehäuseform vorgesehen, jedoch sind auch andere Verpackungsformen für andere Bauelemente möglich.Referring to FIG. 1, a belt 1 is provided, are provided in the individual packages 2 of individual components. In the top view according to FIG. 1a it can be seen that the packaging of the components is coupled in a belt shape one behind the other. The perforation provided on both sides at the edge of the belt allows the belt to be processed automatically. According to the square shape of the packaging, it is provided for a component with a square housing shape, but other packaging shapes for other components are also possible.

Anhand der Fig. 1b und 1c, die Schnittzeichnungen entlang der gekennzeichneten Schnittlinien darstellen, ist erkennbar, daß jeder Napf 2 eine Bodenprägung 4 hat, die durch einen demgegenüber höherliegenden Napfboden 5 einen Abstand von dem Boden des Bauelementgehäuses ermöglicht. Die Seitenwand 6 des Napfes ist stoßabsorbierend ausgeführt und bildet im Ausfüh rungsbeispiel eine Federanordnung. Dazu ist die Seitenwand mäanderförmig ausgeformt, indem der napfseitige Teil der Seitenwand, beginnend mit dem Anschluß zum Gehäuseboden 5, zunächst bis unter den Napfboden zu einem unteren Umkehrpunkt hin abfällt, dann in einer geschwungenen Form bis etwa zum Napfrand hochgezogen ist, wiederum auf einen unteren Umkehrpunkt abfällt, um anschließend wieder bis auf den Napfrand hochgezogen zu sein. Daran schließt sich parallel zum Gehäuseboden der Gurtrand 7 einerseits und ein Verbindungsstück 8 zur nächsten Bauelementverpackung andererseits an. Die Freiprägung 4 ist nicht notwendig für die Lehre der Erfindung.Referring to Figs. 1b and 1c, which represent cross-sectional views along the marked cutting lines, it can be seen that each bowl 2 has a base pattern 4, made possible by a higher-lying contrast cup base 5 at a distance from the bottom of the component housing. The side wall 6 of the bowl is designed to absorb shocks and forms a spring arrangement in the embodiment. For this purpose, the side wall is formed in a meandering shape, in that the part of the side wall on the bowl, beginning with the connection to the housing base 5 , first falls down to below the bowl bottom to a lower reversal point, then is pulled up in a curved shape to approximately the rim of the bowl, again to a lower one The reversal point drops, in order to then be pulled up to the rim of the cup again. This is followed by the belt edge 7 on the one hand and a connecting piece 8 to the next component packaging on the other hand, parallel to the housing base. The free stamp 4 is not necessary for the teaching of the invention.

Durch die mäanderförmige Ausbildung der Seitenwand bzw. der Auffaltung der Seitenwand entsteht ein Federelement zwischen dem Rand des Gehäusebodens 5 und der-äußeren Seitenwand des Napfes 2. Dadurch daß die Höhe der Seitenwand größer als die Napftiefe bzw. als die Bodentiefe ist, und der Boden des Federelements der Seitenwand tiefer als der Gehäuseboden liegt, ist der Innenraum des Napfes nicht nur gegen Stoß in Richtung der Fläche des Napfbodens, sondern auch gegen einen im Winkel zum Napfboden verlaufenden Stoß weitgehend gesi chert. Das Federelement der Seitenwand der Verpackung kann in Abschnitten, die im rechten Winkel zueinander verlaufen, angeordnet sein oder aber, wie es das Ausführungsbeispiel zeigt, einen Winkel 12 zur Normalenrichtung auf den Napfboden aufweisen.The meandering design of the side wall or the unfolding of the side wall creates a spring element between the edge of the housing base 5 and the outer side wall of the bowl 2 . Characterized in that the height of the side wall is greater than the depth of the bowl or as the bottom depth, and the bottom of the spring element of the side wall is lower than the housing base, the interior of the bowl is not only against impact in the direction of the surface of the bowl bottom, but also against one largely secured at an angle to the bottom of the bowl. The spring element of the side wall of the packaging can be arranged in sections that run at right angles to one another or, as the exemplary embodiment shows, have an angle 12 to the normal direction on the bottom of the bowl.

Besonders vorteilhaft ist es, wie anhand der Figur zu erken nen ist, wenn die stoßabsorbierende Ausformung der Seitenwand des Napfes der Verpackung umlaufend ist, d. h. wenn die Ver packung an allen Seiten und an ihren Ecken einen Schutz gegen eine Stoßbelastung des im Napf angeordneten Bauelements gewährt. Zweckmäßig ist es wenn der obere Umkehrpunkt des Federelements bzw. des Mäanders nicht bis zum Napfrand geht und insbesondere nicht mit einer Abschlußfolie 20 (Fig. 2) verklebt ist.It is particularly advantageous, as can be seen from the figure, if the shock-absorbing shape of the side wall of the bowl of the packaging is circumferential, ie if the packaging on all sides and at its corners provides protection against a shock load on the component arranged in the bowl . It is expedient if the upper point of reversal of the spring element or the meander does not go to the rim of the cup and, in particular, is not glued to an end foil 20 ( FIG. 2).

Fig. 2 zeigt eine schematische Querschnittsdarstellung eines Ausschnitts einer erfindungsgemäßen Verpackung, bei der der Boden des Bauelements 10 nur randseitig aufliegt. Der Gehäu seboden 5 ist zum Fußpunkt 9 der Seitenwand 6 hin abgebogen, der wesentlich tiefer als die Freiprägung 4 des Napfes liegt. Die Seitenwand selber bildet durch ihre Auffaltung vom Boden 9 der Seitenwand bis in Höhe etwa des Napfrandes einen freien Raum, in dem die Anschlüsse 11 des Bauelements frei liegen. Der Napfrand der Verpackung ist mit Hilfe einer Folie 20 so verschlossen, daß das Bauelement nicht herausfallen kann. Die Verpackung wird typischerweise aus tiefgezogenem Polystyrol hergestellt. Die Abschlußfolie 20 besteht üblicherweise aus Polyester und ist mit dem napfrandseitigen Bereich der Sei tenwand 6 verklebt, beispielsweise mit Hilfe eines Heiß siegelklebers. FIG. 2 shows a schematic cross-sectional illustration of a detail of a packaging according to the invention, in which the bottom of the component 10 rests only on the edge side. The hous seboden 5 is bent towards the base 9 of the side wall 6 , which is substantially lower than the free embossing 4 of the bowl. The side wall itself forms a free space through its unfolding from the bottom 9 of the side wall up to the height of the rim of the cup, in which the connections 11 of the component are exposed. The rim of the packaging is closed with the aid of a film 20 so that the component cannot fall out. The packaging is typically made from thermoformed polystyrene. The closing film 20 is usually made of polyester and is glued to the rim edge area of the side wall 6 Be, for example with the help of a hot seal adhesive.

Fig. 3 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel für die Aus formung einer stoßabsorbierenden Seitenwand. Dabei erstreckt sich die äußere Seitenwand 60 von dem tiefer als dem Napfbo den 5 liegenden Fuß 9 der Seitenwand bis in Höhe des Randes des Napfes, d. h. über die gesamte Höhe der Verpackung. Das zwischen dem Napfboden 5 und der äußeren Seitenwand 60 liegende Federelement 30 ist so ausgebildet, daß sich das obere Ende der Auffaltung nur bis etwa auf die Höhe des Napfbodens, vorzugsweise aber jedoch bis unter dessen Ebene hin erstreckt. Dadurch ergibt sich der Vorteil, daß das im Napf befindliche Bauelement hinsichtlich seiner Anschlüsse einen größeren Spielraum hat, bis die Anschlüsse auf die Seitenwand stoßen können, allerdings wird das Federelement steifer. Fig. 3 shows another embodiment for the formation of a shock absorbing side wall. The outer side wall 60 extends from the foot 9 of the side wall lying lower than the bowl 5 to the level of the rim of the bowl, ie over the entire height of the packaging. The spring element 30 lying between the bowl base 5 and the outer side wall 60 is designed such that the upper end of the unfolding extends only up to approximately the height of the bowl base, but preferably to below its level. This has the advantage that the component located in the cup has a greater scope with regard to its connections until the connections can meet the side wall, but the spring element becomes stiffer.

Durch die Ausbildung der Seitenwand des Napfes der Verpackung als stoßabsorbierendes Element, insbesondere als Federele ment, entsteht eine Verpackung, die in der Lage ist, auftre tende Beschleunigungen insbesondere bei Stoßbelastungen zu absorbieren oder zumindest zu verringern und dadurch eine plastische Verformung der Anschlüsse des Bauelements zu verhindern.By forming the side wall of the bowl of the packaging as a shock absorbing element, especially as a Federele ment, packaging is created that is able to appear accelerations particularly in the case of shock loads absorb or at least decrease and thereby a plastic deformation of the connections of the component prevent.

Claims

1. Packaging, in particular belt packaging, for an electronic component, with a closable bowl, in which the electronic component can be placed in such a way that its connections are exposed, characterized in that the side wall ( 6 ) of the bowl ( 3 ) is formed in a shock-absorbing manner .

2. Packaging according to claim 1, characterized in that the side wall ( 6 ) of the bowl ( 3 ) is unfolded in such a way that a spring arrangement ( 30 ) is formed.

3. Packaging according to claim 1 or 2, characterized in that the side wall ( 6 ) is formed in a meandering shape.

4. Packaging according to one of claims 1 to 3, characterized in that the height of the side wall is greater than the depth of the bowl and that the bowl bottom ( 5 ) to the foot ( 9 ) of the side wall is bent.

5. Packaging according to one of claims 1 to 4, characterized in that the side wall ( 6 ) against the normal direction on the Napfbo is angled.

6. Packaging according to one of claims 1 to 5, characterized in that an outer region of a side wall with an outer region connected to a side wall of a subsequent packaging is.

7. Packaging according to one of claims 1 to 6, characterized in that the foot ( 9 ) of the side wall is arranged lower than the bowl bottom ( 5 ) and that between the edge of the bowl bottom and the outer side wall ( 6 ) a spring element ( 30 ) is arranged.

8. Packaging according to claim 7, characterized in that the spring element is arranged lower than the bowl bottom.

9. Packaging according to one of claims 1 to 8, characterized by an all-round bumper sorbent shape of the side walls of the bowl.