DE1804785B2 - Verwendung einer Auftragswalze, deren Oberfläche mit elastisch defor mierbaren Vertiefungen oder Gewinden der Oberflache versehen ist, zum Aufbringen einer viskosen Überzugsmasse auf die Ober flache eines mit durchgehenden Lochern versehenen flachen Substrats - Google Patents
Verwendung einer Auftragswalze, deren Oberfläche mit elastisch defor mierbaren Vertiefungen oder Gewinden der Oberflache versehen ist, zum Aufbringen einer viskosen Überzugsmasse auf die Ober flache eines mit durchgehenden Lochern versehenen flachen SubstratsInfo
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Description
Die Erfindung betrifft die Verwendung einer Auftragswalze, deren Oberfläche mit elastisch deformierbaren
Vertiefungen oder Gewinden der Oberfläche versehen ist, zum Aufbringen einer viskosen Überzugsmasse
auf die Oberfläche eines mit durchgehenden Löchern versehenen flachen Substrats unter Erzeugung
eines glatten, die durchgehenden Löcher nicht verstopfenden und nicht in sie eindringenden
Überzugs. Auf diese Weise ist es insbesondere möglich, auf einfache und wirtschaftliche Art und Weise
gedruckte Schaltungen herzustellen.
Die bisher übliche Methode zur Herstellung von gedruckten Schaltungen besteht darin, ein lichtempfindliches
Material in Form einer viskosen Lösung auf ein aus einer Kupferfolie bestehendes Substrat aufzubringen,
das an ein Kunststofflaminat, z. B. eine Phenolmasse auf einer Papierunterlage, gebunden ist.
Danach wird em photographisches Negativ einer Druckschaltung auf den lichtempfindlichen Überzug
aufgelegt, das Ganze wird belichtet, wobei sich das lichtempfindliche Material an den Stellen, an denen
es dem Licht ausgesetzt ist, zu einer löslichen Verbindung zersetzt, die durch Waschen, in der Regel mit
einer alkalischen Lösung, entfernt wird. Danach wird das freigelegte Kupfer, das in Form einer Druckschaltung
vorliegt, mit einem anderen ätzbeständigen Material, z. B. einer Blei/Nickel-Legierung, plattiert.
Schließlich wird das lichtempfindliche Material in der Regel unter Verwendung eines organischen Lösungsmittels
an den nichtbelichteten Stellen entfernt, wor auf das freigelegte Kupfer unter Verwendung eines
Ätzmittels, beispielsweise einer Chromschwefelsäurelösung, entfernt wird.
Wenn nun beide Oberflächen einer Schalttafel verwendet werden sollen, dann sind Verbindungen in
Form von Löchern durch das Substrat hindurch vorgesehen, die dadurch leitend gemacht werden, daß
ihre Wände auf galvanischem Wege vor der Aufbringung des lichtempfindlichen Überzugs mit Kupfer
überzogen werden. Wenn nun bei dem bisher angewendeten Beschichtungsverfahren das lichtempfindliche
Material auf die Oberfläche der Schalttafel aufgebracht wird, dringt es unvermeidlich in die durchgehenden
öffnungen ein, so daß es bei der Belichtung nicht zersetzt und folglich beim Waschen mit Alkali
nicht entfernt werden kann. Der anschließend durch Elektroplattierung aufgebrachte Metallüberzug kann
dann nicht in die mit Kupfer überzogenen Wände der durchgehenden öffnungen gelangen und sich auf diesen
niederschlagen, so daß bei einer anschließenden Ätzung das in den durchgehenden öffnungen enthaltene
lichtempfindliche Material entfernt und der Kupferüberzug angegriffen wird, wodurch die elektrische
Verbindung zwischen den beiden Oberflächen unterbrochen werden kann.
Es sind bereits die verschiedensten Methoden bekannt, mit deren Hilfe es möglich ist, auf einfache,
leichte und billige Art und Weise lichtempfindliche Überzüge auf glätte Oberflächen aufzubringen. Dabei
tritt jedoch stets das Problem auf, daß es schwierig ist, durchgehende kleine öffnungen in dem Substrat
ίο von dem lichtempfindlichen Material freizuhalten.
Man ging daher bisher in der Regel so vor, daß man den Überzug in Form einer Flüssigkeit durch eine
Maske oder Schablone aufbrachte. Derartige Masken oder Schablonen sind jedoch nicht nur teuer, sondern
is sie müssen in bezug auf die öffnungen sehr genau
aufgelegt und in dieser Stellung gehalten werden. Dadurch wird das gesamte Verfahren außerordentlich
kompliziert und teuer.
Es wurde auch bereits der Vorschlag gemacht,
so lichtempfindliche Überzüge unter Verwendung glat
ter flasiischer Auftragswalze aufzubringen. Dabei
hat sich jedoch gezeigt, daß dann, wenn eine Schalttafel mit durchgehenden Löchern versehen ist, bei dieser
Methode das lichtempfindliche Material in die Löcher
as gepreßt wird, was zur Folge hat, daß die obenerwähnten
Schwierigkeiten auftreten. Außerdem ist es auf diese Weise möglich, nur verhältnismäßig dünne
Überzüge aufzubringen, da die glatten Walzen keine ausreichende Menge der Überzugsmasse mit sich führen
können, wobei noch hinzu kommt, daß die so aufgebrachten Überzüge als Folge von Unregelmäßigkeiten
der Dicke des Substrats Diskontinuitäten aufweisen.
Infolge dieser Schwierigkeiten ging man dazu über, zur Herstellung von Schalttafeln mit durchgehenden
Löchern den Überzug in flüssiger Form unter Verwendung von Auftragswalzen aufzubringen, ohne dabei
den Versuch zu unternehmen, die öffnungen, aus denen die Beschichtungsflüssigkeit ferngehalten werden
soll, auszusparen, so daß sich der aufgebrachte Überzug über jede öffnung hinweg erstreckt und
diese verstopft, wenn man nicht dafür sorgt, daß von der gegenüberliegenden Seite des Trägers ein Gas, wie
z. B. Luft, durch die Öffnungen eingeblasen wird, welches die Beschichtungsflüssigkeit an dem Eintritt in
die durchgehenden Löcher hindert. Dies hat jedoch zur Folge, daß sich um die freizuhaltenden durchgehenden
Löcher herum kleine Flächen ergeben, die von der Beschichtungsflüssigkeit frei sind. Diese Methode
führt somit zwar zu dem gewünschten Erfolg, ist jedoch außerordentlich umständlich und kostspielig, da
sie die Verwendung eines getrennten Luftkreislaufsystems erforderlich macht.
Aufgabe der Erfindung ist es nun, eine Methode anzugeben, mit deren Hilfe es möglich ist, auf relativ
einfache und wirtschaftliche Art und Weise ein mit durchgehenden Löchern versehenes flaches Substrat
mit einem lichtempfindlichen Material mit einer verhältnismäßig großen Schichtstärke zu beschichten,
wobei gleichzeitig die durchgehenden Löcher in dem Substrat von der Beschichtungsmasse freigehalten
werden.
Es wurde nun gefunden, daß diese Aufgabe erfindungsgemäß dadurch gelöst werden kann, daß man
zum Beschichten eines flachen Substrats mit durchgehenden Löchern, die von der Beschichtungsmasse
freigehalten werden sollen, mit einem lichtempfindlichen Material eine Auftragswalze verwendet, deren
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Oberfläche mit elastisch deformierbaren Vertiefungen oder Gewinden der Oberfläche versehen ist, unter
Erzeugung eines glatten, die durchgehenden Löcher nicht verstopfenden und nicht in sie eindringenden
Überzugs.
Die elastischen Vertiefungen und Gewinde (Rillen) der erfindungsgemäß verwendeten Auftragswalze
wirken dabei als Reservoir für das Beschichuingsmaterial
und halten die überschüssige Beschichtungsflüs-Zusammensetf
worden ist. Diese Flüssigkeit hat «ne Z
zung, wie sie beispielsweise in ^n USA -Patentechnften
3046118, 3 102809, 3106465 3 IjO047
3148983,3 061430,3184310,3188210 3 201329
und 3 288 608 beschrieben ist. Eine besonders geeignete
Beschichtungsmasse besteht aus einem Lichtsensibilisator,
vorzugsweise einem Napnthochnon-(1 2)-diazidschwefelsäureester, einem alkaliloshchen
Harz, vorzugsweise einem Novolak-Harz einem Po-
sigkeitfci3t, wodurch ein Eindringen derselben in die io lyvinyläther, Farbstoffen und Weichmachern^sow e
Hnrrhoehenden Löcher. mnalirhftrWpkp »k FnW ei- einem Lösungsmittel. Der hchtempfindlicne yrerzug
Hnrrhoehenden Löcher. mnalirhftrWpkp »k FnW ei- einem Lösungsmittel. Der hchtempfindlicne yrerzug
wird in Form einer viskosen Flüssigkeit auf die Oberh
dß r nach dem
durchgehenden Löcher, möglicherweise als Folge ei ner Saugwirkung, vermieden wird.
Ein weiterer Vorteil, der dadurch erzielt werden kann, ist der, daß damit eine größere Menge des Beschichtungsmaterials
auf das Substrat aufgebracht werden kann, was zur Folge hat, daß dickere Überzüge
erhalten werden als nach den bisher bekannten Verfahren.
Zwar sind Auftragswalzen mit einer geriffelten Oberfläche aus den deutschen Patentschriften
891 375, 1 084469 und 836093 sowie aus der deutschen
Auslegeschrift 1164 887 und dem deutschen Gebrauchsmuster 1890937 bereits bekannt, diese
wurden bisher jedoch niemals zum Aufbringen von Überzügen auf ein Substrat mit durchgehenden Löchern,
die beim Beschichten freigehalten werden sollen, verwendet. Außerdem ist die Oberflächenstruktur
dieser bekannten Auftragswalzen nicht elastisch deformierbar, so daß damit nicht die erfindungsgemäß
angestrebten Wirkungen erzielt werden können.
Erfindungsgemäß ist es möglich, dickere und glattere Überzüge auf Substrate mit durchgehenden Löchern
aufzubringen, ohne daß diese verstopft werden, wobei die Dicke der Überzüge innerhalb des Bereiches
von mindestens 1,27 X 10 ~s mm bis mehr als
2,54 X 10~3 mm betragen kann. Erfindungsgemäß ist es insbesondere möglich, auf einfache und wirtschaftliche
Art und Weise mit durchgehenden Öffnungen versehene Druckschaltungen herzustellen, wobei zuverlässige
und reproduzierbare Ergebnisse erzielt werden.
Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 einen Querschnitt durch eine erfindungsgemäß hergestellte Struktur,
Fig. 2 e;ne schematische Ansicht, teilweise im
Schnitt, einer erfindungsgemäß verwendeten Auftragswalze, und
Fig. 3, 4 und 5 schematische Darstellungen einer
erfindungsgemäß verwendbaren Vorrichtung.
Eine typische, erfindungsgemäß hergestellte Struktur ist in F ii g. 1 dargestellt. Sie besteht aus einem Träger
10, der aus einem Kunststoffmaterial, beispielsweise einem mit Glasfasern verstärkten Epoxy- oder
Phenolharz, bestehen kann, wobei der Träger eine öffnung 12, die sich durch ihn hindurch erstreckt, aufweist. Diese öffnung kann einen Durchmesser bis zu
3,2 mm besitzen, wobei der Durchmesser normalerweise l,(i mm oder weniger beträgt. Der Träger ist
mit einem lichtempfindlichen Überzug 14 versehen, der eine Seite des Elements 10 vollständig bedeckt
und nur an der Stelle des Durchgiingsloches 12 sowie an der unmittelbar das Durchgangsloch umgebenden
unterbrochen ist, so daß ein elektrischer Konwird in Form einer viskosen Flüsg
fläche der Struktur aufgebracht, so daß er nach dem Aufbringen nicht wegfließt.
l& Die Fig. 2 zeigt eine typische erfmdungsgemaß
verwendbare Auftragswalze 20, die aus «nein harten
Kern 22 und einem elastischen Überzug 24 besteht. Der elastische Überzug 24 enthält eine Vielzahl von
Riffelungen in Längs- oder Umfangsrichtung, die als
ac Reservoir für die Beschichtungsmasse dienen. Vorzugsweise
sind die Riffelungen in Form von Vertiefungen oder Gewinden 26 ausgebildet, die jede beliebige
Form haben können, beispielsweise die Form einer Spirale oder die Form konzentrischer Kreise,
vorausgesetzt, daß sie zusammendrückbar sind und ein ausreichendes Volumen besitzen, um als Reservoir
für die Beschichtungsmasse dienen zu können.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform hangt die Anzahl der Vertiefungen pro cm sowie die Tiefe
der Vertiefungen von der aufzubringenden lichtempfindlichen Überzugsmasse sowie deren Viskosität ab.
Bei der Verwendung von Beschichtungsmassen, wie sie in den vorstehend angegebenen Patentschriften
beschrieben sind, wird eine Walze mit einem Durch-
messer von 76 bis 254 mm, die etwa 40 bis 90 Gewindegänge auf 25 mm und eine durchschnittliche Einschnittiefe
von wenigstens 76, vorzugsweise mehr als 127 μ besii/t, bevorzugt.
Es sei darauf hingewiesen, daß diese Parameter va-
riabel sind und von den verwendeten Beschichtungsmassen
abhängen. Es kann jedes feste elastische Material als Walzenüberzug verwendet werden. Beispiele
für geeignete Materialien sind Kautschuk und synthetische Kautschuke, vie Acrylnitri'kautschuk, Butyikautschuk,
Neopren. Polysulfidkautschuke und Polybutadien. Im allgemeinen sollte das verwendete
Material eine Durometer-Shore-A-Härte von 35 bis 70 besitzen.
Die erfindungsgemäße Verwendung der Auftragswalze wird durch die Fig. 3 bis 5 erläutert. Wie aus
der Fig. 3 zu ersehen ist, wird ein flaches Substrat 30 zwischen mit einer mit einem Gewinde versehenen
Auftragswalze 32 und einer Stützwalze 34 mit einer Oberflächengeschwindigkeit hindurchgeführt, die
vorzugsweise zwischen 0,9 und 4,5 m/Minute variiert. Die Trägerwalze 34 kann aus einem harten Material,
beispielsweise aus einem Metall, bestehen, weist jedoch vorzugsweise einen elastischen Überzug auf. Die
Auftragswalze sowie die Trägerwalze sind in einem *o bestimmten Abstand voneinander angeordnet, so daß
eine Öffnung entsteht, die etwas kleiner ist als das Substrat, so daß eine Deformation unter einer teilweise
erfolgenden Abflachung der Gewinde erfolgt.
aicni; umtiiNuuivii ia>,.«, «juk. v... v..,«..,,..„...w. .».,.. Die Auftragswalze kontaktiert die Abstreifwalze 36
takt zwischen den Oberflächen des Trägers hergestellt 65 zur Regulierung der Dicke der Übertragsschicht. Aus
werden kann. einem Vorratsbehälter wird die viskose lichtempfind-
Dcr lichtempfindliche Überzug 14 besteht aus einer liehe Beschichtungsmasse 38 der Auftragswalze 32
harten Schicht, die als viskose Flüssigkeil aufgetragen zugeführt. Ein Überzug aus dem lichtempfindlichen
Material 38 wird auf der oberen Oberfläche des Substrats 30 ausgebildet. Nach dem Trocknen wird ein
harter und glatter Überzug erhalten. Weist das Substrat durchgehende Löcher auf, so bleiben diese nach
dem Beschichten offen und frei von lichtempfindlichem Material.
Die zur Herstellung von gedruckten Schaltungen verwendeten, mit Kupfer überzogenen Phenol- und
Epoxyharzsubstrate sind nicht flach, sondern weisen zahlreiche Unregelmäßigkeiten in Form von Erhebungen
und Vertiefungen auf, die einige 10 μ betragen können. Bei Anwendung der bisher bekannten Methoden
weisen die aufgebrachten Überzüge aus lichtempfindlichen Materialien ebenfalls Erhebungen und
Vertiefungen auf, welche denjenigen des Substrats entsprechen. Diese Unregelmäßigkeiten treten erfindungsgemäß
nicht auf. Darüber hinaus sind die erfin- - dungsgemäß hergestellten Überzüge dicker, und zwar
um mehr als 300%, was bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen erwünscht ist.
Die Fig. 4 zeigt eine weitere Ausführungsform der
Erfindung. Das Substrat 40 wird zwischen einer mit Vertiefungen versehenen elastischen Auftragswalze
42, die sich im Kontakt mit einer Abstreifwalze 44 befindet, und einer Trägerwalze 46 hindurchgeführt.
Die Auftragswalze taucht in einen Vorratsbehälter ein, welcher die lichtempfindliche Beschichtungsmasse
48 enthält, und trägt einen Überzug auf die Unterseite des Substrats 40 auf.
F i g. 5 zeigt eine Ausführungsform, mit deren Hilfe
ein Überzug auf beide Oberflächen eines Substrats aufgebracht werden kann. Das Substrat 50 wird zwischen
zwei elastischen, mit Vertiefungen versehenen Auftragswalzen 42, von denen jede im Kontakt mit
einer Abstreifwalze 54 steht, hindurchgeführt. Die Walzen nehmen aus Vorratsbehältern die lichtempfindliche
Beschichtungsmasse 56 auf und bringen einen Überzug auf beide Oberflächen des Substrats 50
auf.
Zum Nachweis des erfindungsgemäß erzielbaren technischen Fortschrittes bei der Herstellung von
Photoresistmaterialien unter erfindungsgemäßer Verwendung einer Auftragswalze, deren Oberfläche
mit elastisch deformiei baren Vei tiefungen oder Gewinden
der Oberfläche versehen ist, gegenüber der an sich bekannten Verwendung einer glatten, elastischen
Auftragswalze wurden die nachfolgend beschriebenen Vergleichsversuche durchgeführt.
Zunächst wurde eine viskose Photoresistmasse hergestellt, die aus einer Lösung eines lichtempfindlichen
Diazid-Materials in Kombination mit einem filmbildenden Harzsystem bestand. Diese Photoresistmasse
wurde auf eine mit Kupfer plattierte Epoxydharzplatte einer Gesamtdicke von 1,542 mm mit einer großen
Anzahl von willkürlich angeordneten, durchgehenden Löchern mit einem Durchmesser von 1,27 mm
aufgetragen.
In dem ersten Versuch wurde ein Walzenpaar verwendet, das aus einer oberen und einer unteren Walze
bestand. Die ober.; Walze (Auftragswalze) war glatt
und hatte einen Durchmesser von 9,52 cm und war mit einem Butylkautschuk-Überzug einer Dicke von
0,635 cm und einer Durometer-Shore-A-Härte von 50 versehen. Diese obere Walze wurde in Kombination
mit einer unteren Walze (Gegenwalze) verwendet, wobei der Spalt zwischen der Auftragswalze und
der Gegenwalze 1,016 mm betrug, um einen ausreichenden Druck auf die mit Kupfer plattierte Epoxydharzplatte
auszuüben. Die Photoresistbeschichtungsmasse wurde in Längsrichtung auf die Oberseite der
Auftragswalze (obere Walze) aufgebracht und die mit Kupfer plattierte Epoxydharzplatte wurde mit einer
Geschwindigkeit von 1,8 m pro Sekunde durch den Spalt zwischen Auftragswalze und Gegenwalze hindurchgeführt.
Nach dem Beschichten und Trocknen so wurde die mit Kupfer plattierte Epoxydharzplatte untersucht
und dabei wurde festgestellt, daß mehr als 50% der Löcher mindestens teilweise durch die Photorcsistbeschichtungsmasse
verstopft waren. Ferner wurde festgestellt, daß praktisch keines der durchge- »5 henden Löcher frei von Photoresistmaterial war.
Der vorstehend beschriebene Versuch wurde wiederholt, wobei diesmal jedoch an Stelle der glatten
elastischen Auftragswalze eine elastische Auftragswalze verwendet wurde, deren Oberfläche mit einem
Gewinde (Rippen) versehen war. Die gerippte Auftragswalze hatte ebenfalls einen Durchmesser von
9,52 cm und den gleichen Butylkautschuküberzug mit einer Durometer-Shore-A-Härte von 50. Sie wies 64
Gewindegänge pro 2,54 cm auf, wobei jeder Gewin-
degang eine Tiefe von etwa 0,1524 mm hatte. Die gleiche mit Kupfer plattierte Epoxydplatte mit den
willkürlich angeordneten durchgehenden Lochern wurde mit der gleichen Photoresistbeschichtungsmasse
auf die oben angegebene Weise beschichtet, wobei die gleiche Gegenwalze verwendet wurde und
der Spalt zwischen beiden Walzen wie in dem ersten Versuch 1,016 mm breit war. Nach dem Aufbringen
des Photoresistmaterials und nach dem Trocknen wurde die mit Kupfer plattierte Epoxydharzplattc untersucht
und dabei wurde festgestellt, daß praktisch sämtliche Löcher frei von Photoresistmaterial waren
und daß um den äußeren Rand der durchgehenden Löcher auf der Oberfläche des Kupferüberzugs herum
jeweils ein kleiner Ring vorlag, der von Photoresistmaterial frei war.
Die vorstehenden Versuche zeigen, daß es nur bei Verwendung der erfindungsgemäß eingesetzten Auftragswalze
mit elastisch deformierbaren Vertiefungen oder Gewinden auf der Oberfläche möglich ist, ein
mit durchgehenden Löchern versehenes Substrat in der gewünschten Weise zu beschichten.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (1)
- Patentanspruch:Verwendung einer Auftragswalze, deren Oberfläche mit elastisch deformierbaren Vertiefungen oder Gewinden der Oberfläche versehen ist, zum Aufbringen einer viskosen Überzugsmasse auf die Oberfläche eines mit durchgehenden Löchern versehenen flachen Substrats unter Erzeugung eines glatten, die durchgehenden Löcher nicht verstopfenden und nicht in sie eindringenden Überzugs.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US69150967A | 1967-12-18 | 1967-12-18 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1804785A1 DE1804785A1 (de) | 1969-07-03 |
DE1804785B2 true DE1804785B2 (de) | 1973-09-20 |
DE1804785C3 DE1804785C3 (de) | 1974-04-25 |
Family
ID=24776819
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1804785A Expired DE1804785C3 (de) | 1967-12-18 | 1968-10-24 | Verwendung einer Auftragswalze, deren Oberfläche mit elastisch deformierbaren Vertiefungen oder Gewinden der Oberfläche versehen ist, zum Aufbringen einer viskosen Überzugsmasse auf die Oberfläche eines mit durchgehenden Löchern versehenen flachen Substrats |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3535157A (de) |
JP (1) | JPS4921416B1 (de) |
DE (1) | DE1804785C3 (de) |
FR (1) | FR1565252A (de) |
GB (1) | GB1149339A (de) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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1968
- 1968-04-01 GB GB15521/68A patent/GB1149339A/en not_active Expired
- 1968-05-13 FR FR1565252D patent/FR1565252A/fr not_active Expired
- 1968-08-27 JP JP43060951A patent/JPS4921416B1/ja active Pending
- 1968-10-24 DE DE1804785A patent/DE1804785C3/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1804785C3 (de) | 1974-04-25 |
JPS4921416B1 (de) | 1974-05-31 |
DE1804785A1 (de) | 1969-07-03 |
FR1565252A (de) | 1969-04-25 |
US3535157A (en) | 1970-10-20 |
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