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Verfahren zum Niederschlagen einer aus Niob
und Zinn
bestehenden kristallinen Schicht.
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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Niederschlagen
einer aus Niob und Zinn bestehenden kristallinen Schicht auf einer Unterlage, bei
welchem die Unterlage in einer Wasserstoff, verdampftes Niobchlorid und verdampftes
Zinnchlorid enthaltenden Gasatmosphäre erhitzt und ein Teil der Chloride unter gleichzeitigem
Niederschlagen ihres Metallanteils auf der Unterlage reduziert wird. Insbesondere
betrifft die Erfindung die Herstellung supraleitender Überzüge aus NbSn auf verschiedenen
Unterlagen.
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Man kennt zwei Arten von Supraleitern, nämlich die sogenannten weichen
Supraleiter (Typ I) und die sogenannten harten Supraleiter (Typ II).
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Harte Supraleiter werden zur Herstellung von Elektromagneten verwendet,
die bei tiefen Temperaturen arbeiten und sehr starke Magnetfelder bei sehr kleinem
Leistungsverbrauch zu erzeugen gestatten, siehe z.B. die Veröffentlichung von T.G.
Berlincourt,
"HIGH MAGNETIC FIELDS BY MEANS OF SUPERCONDUCTORS"
im British Journal of Applied Physics, Band 14, 1963, Seite 749. Zwei wichtige Kenngrößen
eines harten Supraleiters sind die Sprungtemperatur TC, bei deren Erreichen und
Überschreiten das Material aufhört supraleitend zu sein, und die obere kritische
magnetische Feldstärke HC2, bei deren Erreichen und Überschreiten das Material ebenfalls
seine Supraleitfähigkeit verliert. Für jedes supraleitendes Material existiert auch
ein in seinem Wert von der Temperatur abhängiger kritischer Strom IC, worunter der
höchste elektrische Strom verstanden wird, den das Material in einem äußeren Magnetfeld
vorgegebener Größe führen kann, ohne seine ""upraleit-Fähigkeit zu verlieren. Die
drei Parameter, nämlich TC, H C2 und IC sollen möglichst hohe Werte haben.
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Es ist ferner bekannt, daß Niob-Zinn-Legierungen harte Supraleiter
sind, siehe die Zeitschrift RCA REVIEW vom September 1964. Ein bekanntes Verfahren
zum Niederschlagen von supraleitenden Niob-Zinn-Schichten aus der Dampfphase besteht
darin, daß gasförmige Chloride des Niobs und Zinns mit Hilfe von Wasserstoff bei
Temperaturen von etwa 900 bis 120G0C reduziert werden, wobei sich Niobstannid auf
der Oberfläche von im Reaktionsbereich angeordneten festen Unterlagen niederschlägt.
Bei einer Variante dieses Verfahrens wird zur Bildung der Mischung der gasförmigen
Chloride Chlorgas über gesintertes Niobstannid geleitet und der dabei erhaltenen
Chloridmischung wird dann Wasserstoff zugesetzt. Auf' diese Weise lassen sich Niederschläge
aus Nb3Sn herstellen, die
offensichtlich kristallin sind, einen
metallischen Glanz zeigen und eine Dichte aufweisen, die 95% der theoretischen Maximaldichte
von Nb.Sn aufweisen. Bezüglich weiterer Einzelheiten wird verwiesen/auf J.J. Hanak
"VAPOR PHASE DEPOSITION OF NB 3SN", Metallurgy of Advanced Electronic
Materials, Interscience Publishers, New York 1963, Seiten 161-171.
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Die bekannten Verfahren liefern zwar sehr gute Ergebnisse, die kritische
Stromstärke IC der mit den bekannten Verfahren erhaltenen Materialien ist jedoch
bei hohen Magnetfeldern nicht so groß wie sie der Theorie nach eigentlich sein sollte.
Verbesserungsbedürftig ist ferner die Gleichförmigkeit der mit Hilfe der bekannten
Verfahren erzeugten supraleitenden Materialien.
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Der vorliegenden Erfindung liegt dementsprechend die Aufgabe zugrunde,
ein Verfahren zum Herstellen dichter kristallischer Überzüge aus supraleitendem
Niobstannid anzugeben, die sich durch eine besonders hohe kritische Stromstärke
und Gleichförmigkeit auszeichnen.
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Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung bei einem Verfahren der eingangs
genannten Art dadurch gelöst, daß der Gasatmosphäre ein Gitterfehlstellen erzeugendes
Gas zugesetzt wird.
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Vorzugsweise enthält die Gasatmosphäre auch Chlor und Chlorwasserstoff.
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Als Gitterfehlstellen erzeugendes Gas wird vorzugsweise Kohlenmonoxyd,
Kohlendioxyd, Kohlenwasserstoffe mit einem Molekulargewicht
über
16, Stickstoff usw. verwendet, es eignen sich alle Gase, die in der Lage sind, Defekte
in der Kristallstruktur des niedergeschlagenen Niobstannids zu erzeugen.
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Das durch das Verfahren gemäß der Erfindung erhaltene, mit Niobstannid
überzogene Material hat bei hohen Magnetfeldern eine höhere Strombelastbarkeit als
die bekannten Materialien.
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Die Erfindung wird im folgenden an Hand der Zeichnung näher erläutert,
es zeigen: Fig. 1 eine schematische Darstellung einer Apparatur zur Durchführung
eines Verfahrens gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung; Fig. 2 eine schematische
Darstellung einer Apparatur zur Durchführung eines Verfahrens gemäß einem zweiten
Ausführungsbeispiel der Erfindung; Fig. 3 eine graphische Darstellung der Strombelastbarkeit
von Supraleitermaterialien, die durch ein Verfahren gemäß der Erfindung hergestellt
wurden, und von bekannten Supraleitermaterialienr für äußere Magnetfelder verschiedener
Stärke, und Fig. 4 eine graphische Darstellung der kritischen Stromstärke eines
supraleitenden Niob-Zinn-Überzuges in einem Magnetfeld von 40 kG in Abhängigkeit
vom Reziprokwert der mittleren Korngröße der Schicht.
Beispiel
I
Bei dieser Ausführungsform des Verfahrens wird eine Apparatur verwendet, die
in Fig. 1 schematisch dargestellt ist und eine hitzebeständige Reaktionskammer 10
mit einem Einlaß 11 am einen Ende und einem Auslaß 12 am anderen Ende enthält. Der
mittlere Teil der rohrförmigen Reaktionskammer 10 ist von einer Heizvorrichtung
13, z.B. einer elektrischen Widerstandsheizung, umgeben.
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Ein oder mehrere Substrate können gleichzeitig mit Nb3Sn überzogen
werden. Letzteres ist vorteilhaft, wenn mehrere Substrate mit einem Niobstannid-Überzug
gleicher Dicke überzogen werden soll. Die Substrate können aus einem Isoliermaterial,
z.B. einer Keramik, einem Metall oder einem Halbleiter bestehen. Bei dem vorliegenden
Beispiel bestehen die zu überziehenden Substrate aus einer Anzahl von Halbleiterkörpern
14 aus Silicium, die in der Nähe des Auslasses 12 in der Reaktionskammer 10 angeordnet
sind.
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Die Reaktionskammer 10 wird zuerst zur Reinigung mit einem Inertgas
wie Helium oder Argon in Richtung der Pfeile durchgespült. Beim vorliegenden Beispiel
wird die Heizvorrichtung 13
auf eine Temperatur von etwa 900 bis 1100°C eingestellt.
Das Inertgas wird dann abgestellt und eine Mischung aus Wasserstoff, dampfförmigem
Niobchlorid NbCl4, dampfförmigem Zinnchlorid SnC12 und einem Gitterfehlstellen erzeugenden
Gas wird nun in Pfeilrichtung durch die Reaktionskammer geleitet, so daß sie, üb-#l°
die Halbleiterkörper 14 strömt.
Das Gitterfehlstellen erzeugende
Gas soll Defekte in der. Kristallstruktur des aus der Dampfphase niedergeschlagenen
Überzugs aus Niob und Zinn erzeugen. Für diesen Zweck eignen sich u.a. Kohlenmonoxyd,
Kohlendioxyd, Stickstoff und Kohlenwasserstoffe mit einem Molekulargewicht über
16, z.B. Äthan und Propan. Bei dem vorliegenden Beispiel wird als Gitterfehlstellen
erzeugendes Gas Kohlenmonoxyd verwendet. Die genaue Konzentration des die Gitterfehlstellen
erzeugenden Gases ist nicht sehr wesentlich, da es für jedes Gas einen Konzentrationsbereich
gibt, in dem die gewünschten Wirkungen erzielt werden. Der zweckmäßigste Konzentrationsbereich
hängt von der Art des verwendeten Gases ab, für Kohlenmonoxyd und Kohlendioxyd liegt
er vorzugsweise zwischen etwa 0,002 und 0,25 Volumenprozent. Im vorliegenden Falle
beträgt die Konzentration des Kohlenmonoxyds etwa 0,03 Vol-%.
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In dem durch die Heizvorrichtung 13 umgebenen Teil der Reaktionskammer
10 läuft die folgende Reaktion ab:
3 NbC14 + SnC12 + 7H2 ---:> Nb3Sn + 14 HCl. |
Auf den Halbleiterkörpern 14 schlägt sich dabei ein Überzug 15 aus Nb3Sn nieder,
der eine hohe Dichte und eine sichtbare Kristallstruktur aufweist.
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Das die Gitterfehlstellen erzeugende Gas nimmt zwar an der Reaktion,
durch die der Niobstannid-Überzug erzeugt wird, nicht teil, es wird jedoch in den
sich bildenden Überzug eingebaut, stört dadurch die Gitterkonstante des Überzuges
und führt zu einer
großen Anzahl von Gitterfehlstellen pro Volumeneinheit
des Niobstannid-Überzugs. Wie noch näher erläutert werden wird, bewirken die Gitterdefekte
eine Erhöhung des kritischen Stromes IC des Niobstannid-Überzuges.
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Beispiel II Bei dem als erstes erläuterten Beispiel bestanden
die Substrate aus einem Halbleiterwerkstoff. Bei dem vorliegenden Beispiel werden
Substrate aus einem Isoliermaterial verwendet.
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Es kann die in Fig. 1 dargestellte und oben beschriebene Apparatur
verwendet werden. Beim vorliegenden Beispiel bestehen die Substrate 14 jedoch aus
Keramikkörpern. Als Keramik eignet sich z.B. Steatit. Die Substrate werden wieder
in der Nähe des Auslasses 12 der Reaktionskammer 10 angeordnet, die von der Heizvorrichtung
13 umgeben ist.
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Die Reaktionskammer 10 wird wie beim obigen Beispiel mit einem Inertgas
durchgespült und die Heizvorrichtung wird dann auf eine Temperatur etwa von 900
bis 1100°C eingestellt. Das Inertgas wird dann abgestellt und statt dessen wird
eine Mischung aus Wasserstoff, dampfförmigem Niobchlorid und dampfförmigem Zinnchlorid
sowie einem Gitterfehlstellen erzeugenden Gas durch die Reaktionskammer 10 und damit
über die Substrate 14 geleitet. Bei diesem Beispiel besteht das die Gitterdefekte
erzeugende Gas aus Kohlendioxyd und seine Konzentration in der Gasmischung beträgt
etwa 0,03 Vol.-%, sie kann jedoch im Bereich von 0,002 bis 0,25 Vol-% liegen.
Wie
beim vorangehenden Beispiel schlägt sich auf.den Substraten 14 ein Überzug 15 aus
Nb3Sn nieder, der eine hohe Dichte, ein sichtbares kristallines Gefüge und eine
große Anzahl von Kristallgitterdefekten pro Volumeneinheit aufweist.
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Beispiel III Bei dem vorliegenden Beispiel werden_Substrate
aus Metall verwendet.
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Zur Durchführung des Verfahrens kann man sich der in Fig. 1 dargestellten
und im Beispiel 1 beschriebenen Apparatur bedienen. Die Substrate 14, die bei diesem
Beispiel aus einer Anzahl von Metallkörpern bestehen, werden wieder in der Nähe
des Auslässes 12 in der von der Heizvorrichtung 13 umgebenen Reaktionskammer 10
angeordnet. Die Metallkörper können aus einem reinen Metall, wie Wolfram oder Molybdän,
oder aus Legierungen bestehen. Der Schmelzpunkt des Substratmaterials soll selbstverständlich
über den höchsten Temperaturen liegen, die bei dem Verfahren zur Einwirkung kommen.
Ein gut geeignetes Metall für die Substrate ist Molybdän.
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Die Reaktionskammer 10 wird wie beim Beispiel I mit einem Inertgas
durchgespült und die Heizvorrichtung wird dann auf eine konstante Temperatur etwa
zwischen 900°C und 1100°C eingestellt. Das Inertgas wird dann abgestellt und statt
dessen wird eine Mischung aus Wasserstoff, verdampften Niobchlorid und Zinnchlorid
sowie einem Gitterdefekte erzeugenden Gas durch die Reaktionskammer 10 und Über
die in ihr befindlichen Substrate 14 geleitet.
Bei diesem Beispiel
wird als das die Gitterfehlstellen erzeugende Gas Stickstoff verwendet, dessen Konzentration
in der Mischung etwa 0,3 bis 9 Vol-% beträgt.
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Wie bei den früheren Beispielen schlägt sich auf den Substraten 14
ein Überzug 15 aus Nb3Sn nieder, der eine hohe Dichte, eine sichtbare Kristallstruktur
und eine große Anzahl von Gitterdefekten pro Volumeneinheit aufweist.
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Beispiel IV
Bei diesem Beispiel wird ein Überzug aus kristallinem
supraleitendem Nb3Sn hoher Dichte kontinuierlich auf einem langgestreckten, biegsamen
Substrat wie einem Draht, Band oder dgl. niedergeschlagen. Das beschichtete Material
kann zur Herstellung supraleitender Spulen verwendet werden.
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Bei diesem Verfahrensbeispiel wird die in Fig. 2 dargestellte Apparatur
verwendet, die eine Zinnehlorierungsvorrichtung, eine Niobchlorierungsvorrichtung
und eine Reaktionskammer, in der der Überzug gebildet wird, enthält. Die Zinnchlorierungsvorrichtung
besteht aus einem hitzebeständigen Rohr 20 mit einem Einlaß 21 am einen und einem
Auslaß 22 am anderen Ende. Das Rohr 20 ist von einer ersten Heizvorrichtung 23,
z.B. einem elektrischen Widerstandsofen, umgeben. Innerhalb des Rohres 20 befindet
sich ein Schiffchen 24, das fein granuliertes Zinnpulver 25 enthält.
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Die Niobchlorierungsvorrichtung enthält ein Rohr 26 mit einem Einlaß
27 am einen und einem Auslaß 28 am anderen Ende. Das Rohr 26
ist
von einer zweiten Heizvorrichtung 29 umgeben, und enthält ein Schiffchen 30, in
dem sich granuliertes Niob 31 befindet.
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Die Reaktionskammer weist am einen Ende einen durchbrochenen Stopfen
33 aus Kohlenstoff oder Graphit und am anderen Ende einen entsprechenden durchbrochenen
Stopfen 34 auf, die enge Öffnungen an den Enden der Kammer 32 bilden. Die Kammer
32 ist von einer Heizvorrichtung 35 umgeben. Das Substrat besteht vorzugsweise aus
Metall, beim vorliegenden Beispiel wird ein biegsames Band 36 aus nichtrostendem
Stahl verwendet. Das unbeschichtete Band wird von einer Spule 37 abgewickelt und
das beschichtete Band wird auf einer zweiten Spule 38 aufgewickelt. Das Metallband
36 tritt .in die Reaktionskammer 32 durch den Graphitstopfen 33 am einen Ende ein
und durch den Graphitstopfen 34 am entgegengesetzten Ende aus.
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Das Band 36 wird derart durch die Kammer 32 gezogen, daß es Kontakt
mit den Stopfen 33 und 34 macht. Die Stopfen 33 und 34 dienen als
Elektroden und sind mit einer Weehselspannungsquelle 39 verbunden, so daß ausschließlich
das innerhalb der Kammer 32 befindliche Stück des flexiblen Bandes 36 vom Strom
durchflossen und dementsprechend nur dieses Stück auf die gewünschte Temperatur
erhitzt wird. Vorzugsweise wird das Band 36 auf diese Weise auf eine temperatur
erhitzt, die mindestens 500C höher ist als die Temperatur der Kammer 32.
Die
Kammer 32, in der der Überzug niedergeschlagen wird, weist am einen Ende beim Stopfen
34 eine Einlaßröhre 40 und am entgegengesetzten Ende beim Stopfen 33 eine Auslaßröhre
41 auf. Die Einlaßröhre 40 hat zwei Einlässe 42 und 43 in der Nähe ihres der Kammer
32 benachbarten Endes sowie einen weiteren Einlaß 44 an dem der Kammer 32 abgewandten
Ende. Der Auslaß 22 der Zinnchlorierungsvorrichtung und der Auslaß 28 der Niobchlorierungsvorrichtung
werden ebenfalls in die Zuführungsröhre 40 geleitet.
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Im Betrieb wird die Apparatur zuerst gereinigt, indem ein Inertgas,
wie Helium oder Argon, in die Einlässe 21, 27, 42, 43 und 44 eingeleitet wird. Das
Inertgas durchströmt die ganze Apparatur und verläßt sie durch den Auslaß 41. Nach
dem Durchspülen der Apparatur werden die erste Heizvorrichtung 23 auf eine Temperatur
von etwa 800°C, die zweite Heizvorrichtung 29 auf eine Temperatur von etwa 900°C
und die dritte Heizvorrichtung 35 auf eine Temperatur von etwa 700°C eingestellt.
Das Band 36 wird dann in Pfeilrichtung durch die Kammer 32 geführt. Dabei wird durch
das sich innerhalb der Reaktionskammer befindende Stück des biegsamen Substrats
36 mittels der Graphitstopfen 33 und 34 ein Wechselstrom geleitet, der dieses Stück
auf eine Temperatur bringt, die mindestens 500C über der Temperatur der Kammer 32
liegt.
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Der Strom des Inertgases wird nun unterbrochen und die Reaktionsgase
werden dann in die Apparatur eingeleitet. In den Einlaß 21 und durch die Zinnchlorierungsvorrichtung
20 wird ein
Chlorstrom geleitet. Das Chlor reagiert mit dem Zinn
25 in der Röhre 20 entsprechend der Gleichung:
Die Mischung aus dem entstehenden dampfförmigen Zinnchlorid und unreagiertem Chlorgas
strömt durch den Auslaß 22 in die Röhre 40.
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In den Einlaß 27 und durch die Niobchlorierungsvorrichtung 26 wird
ebenfalls ein Chlorstrom geleitet. Das Chlor reagiert mit dem Niob 31 entsprechend
der Gleichung:
Die Mischung aus dampfförmigem Niobchlorid und unreagiertem Chlorgas strömt aus
der Niobchlorierungsvorrichtung 26 durch den Auslaß 28 in die Zuführungsröhre 40.
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Gleichzeitig werden ein Strom trockenen Chlorwasserstoffgases in den
Einlaß 44, ein Strom trockenen Wasserstoffs in den Einlaß 42 und eine geringe Menge
eines Gitterdefekte erzeugenden Gases in den Einlaß 43 eingespeist. Bei diesem Beispiel
besteht das die Gitterdefekte erzeugende Gas aus Äthan, also einem Kohlenwasserstoffs,
dessen Molekulargewicht größer als 16 ist. Die pro Zeiteinheit in die Reaktionskammer
32 eingeleiteten Gasmengen werden so gesteuert, daß die Konzentration des Kohlenwasserstoffes
in der Reaktionskammer 32 etwa 0,1 bis 3 Vol-% beträgt. Wenn als Kohlenwasserstoff
Äthan verwendet wird, wie bei diesem Beispiel, liegt die Konzentration vorzugsweise
zwischen etwa 0,6 und 1,3
Vol-%. Es strömt also eine Mischung aus
Niobchloriddampf, Zinkchloriddampf, Wasserstoff, Chlor und einem Gitterdefekte erzeugenden
Gas (in diesem Beispiel Äthan) durch die Kammer 32 der Überzug gebildet wird und
durch den Auslaß 41. In der Kammer 32 reagiert der Wasserstoff mit den Chloriddämpfen
in der Nähe des erhitzten Substrats 36 entsprechend der Gleichung:
jNbCl4 + SnC12 + 7H2 ---3 Nb3Sn + 14HC1. |
Auf dem sich bewegenden Substrat wird dabei eine Schicht aus glänzendem Niobstannid
Nb3Sn niedergeschlagen, das eine hohe Dichte und eine sichtbar kristalline Struktur
aufweist.
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Das Verfahren gemäß diesem Beispiel kann durch Weglassen des Chlorwasserstoffs
abgewandelt werden. Man kann ferner auch als Ausgangsmaterialien reines Zinnchlorid,
Niobchlorid und reinen Wasserstoff verwenden, so daß auch das Chlor entfallen kann.
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Ein wichtiges Merkmal dieses Ausführungsbeispiels besteht darin, daß
sich das kristalline Nb3Sn nur auf dem flexiblen Substrat 36, nicht jedoch auf den
Wänden der Reaktionskammer 32 niederschlägt. Würde man einen Niederschlag von Nb35n
auf den Wänden der Reaktionskammer 32 zulassen, so träte schließlich eine Verstopfung
der Kammer und ihrer Kanäle ein. Man müßte dann den Beschichtungsvorgang unterbrechen
und die Apparatur reinigen. Es ergäbe sich dann ein diskontinuierliches, chargenweises
Verfahren. Im Gegensatz dazu handelt es sich bei dem vorliegenden Verfahren um einen
kontinuierlichen Prozeß, da fl°xible Substrate
beliebiger Länge
ohne Unterbrechung beschichtet werden können. Ein wesentliches Merkmal des vorliegenden
Verfahrens liegt in der Natur der erhaltenen Nb3Sn-Überzüge. Man kann Überzüge verschiedener
Dicke herstellen, die jedoch gewöhnlich zwischen 2,5 und 25 bum liegen. Der niedergeschlagene
Überzug ist porenfrei und weist ein kristallisches und metallisches Aussehen sowie
metallischen Glanz auf.
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Es hat sich überraschenderweise gezeigt, daß der kritische Strom IC
bei hohen magnetischen Feldstärken für beschichtete Substrate, die in der beschriebenen
Weise hergestellt worden sind, größer und gleichförmiger ist als bei vergleichbaren
bekannten Materialien. Vermutlich beruht diese Erhöhung der kritischen Stromstärke
auf der Erhöhung der Anzahl der Kristallgitterdefekte in den niedergeschlagenen
kristallischen Niobstannidschichten.
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Der Theorie nach bilden diese Defekte in der Gitterstruktur Haftstellen
für die magnetischen Flußlinien, die deren Bewegung verhindern, was von einer Erhöhung
der kritischen Stromstärke des Materials begleitet ist. Da außerdem das ganze gemäß
dem vorliegenden Verfahren niedergeschlagene Niobstannid eine relativ große und
gleichförmige Anzahl von Defekten aufweist, sind die elektrischen Eigenschaften
des Materials gleichförmiger als die der bekannten Materialien.
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Die Gitterfehlstellen oder -defekte können Korngrenzen sein und mit
zunehmender Konzentration von Gitterdefekten in der Schicht ninmmt dementsprechend
die mittlere Korngröße der Schicht ab. Die
in der beschriebenen
Weise überzogenen Bänder zeigen eine Änderung des Reflexionsvermögens der Oberfläche,
das auf eine Änderung der mittleren Korngröße in der Schicht schließen läßt. Die
mittlere Korngröße der bei diesem Beispiel erhaltenen Nb3Sn-Schicht beträgt etwa
350 bis 800 9, wie aus der Linienverbreiterung bei Röntgenbeugungsmessungen geschlossen
werden kann. Der kritische Strom des Materials ist in Magnetfeldern bis zu mindestens
80 kG eine ausgeprägte inverse Funktion der Korngröße. Zum Vergleich sei erwähnt,
daß die Korngröße der bekannten Niobstannidüberzüge, die ohne ein Gitterfehlstellen
erzeugendes Gas hergestellt wurden, größer als 1000 9 ist.
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In Fig. 3 zeigt die Kurve A die Abhängigkeit der Strombelastbarkeit
IC in A/cm2 von der in kG gemessenen Feldstärke eines äußeren Magnetfeldes für eine
Niobstannidschicht, die gemäß Beispiel 4, auf ein biegsames Substrat aufgebracht
worden war. Als Gitterfehler erzeugendes Gas war Äthan C2 H6 in einer Konzentration
von etwa 0,6 Vol-% verwendet worden. Mit anderen Gitterfehler erzeugenden Gasen,
wie Kohlendioxyd, erhält man sehr ähnliche Kurven. Zum Vergleich ist eine entsprechende
Kurve B dargestellt, die für eine ohne Verwendung eines Gitterfehler erzeugenden
Gases hergestellte Niobstannidschicht auf einem flexiblen Substrat gilt. Die wesentlich
höhere Strombelastbarkeit des gemäß dem vorliegenden Verfahren hergestellten Materials
ist trotz der halblogarithmischen Darstellung klar ersichtlich.
In
Fig. 4 ist die Abhängigkeit der in Ampere gemessenen kritischen Stromstärke IC von
der Anzahl der Korngrenzen pro Längeneinheit für ein 'supraleitendes Material gemäß
diesem Beispiel, das sich in einem Magnetfeld von 40 k0 befindet, dargestellt. Die
Anzahl der Korngrenzen pro Längeneinheit ist reziprok zur mittleren Korngröße.