DE168437T1 - Vorrichtung zur behandlung von scheiben. - Google Patents
Vorrichtung zur behandlung von scheiben.Info
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
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- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
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Claims (12)
1. Verfahren (Einrichtung) zum genauen Festlegen der Lage von Plättchen in den sie tragenden Nuten einer Plättchenträgerkassette,
die genutete Seitenwände zum Halten einer Reihe von Plättchen in axialer Ausrichtung und mit
axialem Abstand voneinander und eine von unten nach oben durchgehende Öffnung aufweist, durch die eine Plättchenauf
nehmeleiste zum Bewegen von Plättchen in den Plättchenträger und aus ihm heraus hindurchtreten kann, dadurch
gekennzeichnet,
daß eine Einrichtung mit einer genau bestimmten Schritteinteilung durch den offenen Boden des Plättchenträgers
eingeführt und nach Art eines Index eingestellt wird, um die Unterkanten der Plättchen aufzunehmen und innerhalb
jeweils einzelner der erwähnten Nuten in dem Plättchenträger auszurichten, so daß die Bewegung der Plättchen
durch die Leiste im Betrieb erleichtert wird.
2. Maschine zur Bearbeitung von Plättchen, bei der die Plättchen in einem oben und unten offenen und mit
Nuten zum Halten der Plättchen in seinen Seitenwänden versehenen Plättchenträger aus dem Plättchenträger zu
einer Plättchenbearbeitungsstelle und umgekehrt transportiert werden, gekennzeichnet durch
eine durch den Plättchenträger von unten her hindurchgehende Plättchenaufnehmevorrichtung, die auf die Plättchen
auftrifft, um sie relativ zu der Plättchenbearbeitungsstelle zu transportieren, und
eine durch den Boden des Plättchenträgers hindurchreichende Indexvorrichtung zum Eingriff mit den Unterkanten
der Plättchen, um diese leicht anzuheben und ihre axiale Lage innerhalb der jeweiligen Haltenuten genau zu
bestimmen, so daß die Bewegung der Plättchen mittels der Aufnehmeleiste im Betrieb erleichtert wird.
3. Maschine nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Indexvorrichtung eine längs ihrer Oberkante sägezahnartig
ausgebildete Struktur mit einer solchen Zahnteilung aufweist, wie sie dem gewünschten axialen Abstand
der von ihr ergriffenen und angehobenen Plättchen entspricht.
4. Maschine zur Bearbeitung von Plättchen bei Unterdruck
in einer evakuierbaren Arbeitskammer, die eine Zugangsöffnung für die Plättchen in einer ihrer Wandungen
aufweist, gekennzeichnet durch
eine Tür zum Schließen und Abdichten der Zugangsöffnung für die Plättchen;
eine von der Tür getragene und mit ihr zusammen bewegliche Aufspannvorrichtung für die Plättchen, die innerhalb
der Kammer betriebsfähig ist und zum Halten der Plättchen bei der Bearbeitung dient;
ein Absperrschieberventil in der evakuierbaren Kammer zum Absperren eines Lastverriegelungsabschnitts gegenüber
einem Bearbeitungsabschnitt der Kammer durch Bewegen eines Schiebers längs einer Schieberführung, die zwischen
dem Lastverriegelungsabschnitt und dem Bearbeitungsabschnitt der Kammer angeordnet ist;
eine Vorrichtung zum Öffnen des Absperrschieberventils durch Herausziehen des Schiebers aus der Schieberführung;
und
eine mit der Aufspannvorrichtung verbundene Antriebsvorrichtung
zum Verlagern von Spannvorrichtung und Plättchen aus dem Lastverriegelungsabschnitt der Kammer in die
geöffnete Schieberführung des Absperrschieberventils.
5. Maschine nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Antriebsvorrichtung dazu dient, die Aufspannvorrichtung
mit dem Plättchen durch die geöffnete Schieberführung des Absperrschieberventils hindurch in den Arbeitsabschnitt der Kammer zu verlagern.
6. Maschine nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Bearbeitungsabschnitt der Kammer eine Sprühkanone
zum Aufsprühen von Belagmaterial auf das von der Spannvorrichtung getragene Plättchen angeordnet ist.
7. Maschine zur Bearbeitung von Plättchen bei Unterdruck
in einer evakuierbaren Arbeitskammer, die eine Zugangsöffnung für die Plättchen in einer ihrer Wandungen
aufweist, gekennzeichnet durch
eine Tür zum Schließen und Abdichten der Zugangsöffnung der Arbeitskammer;
eine Sprühkanone mit Anode und Kathode zur Erzeugung einer ionisierenden Plasmaentladung innerhalb der auf
Unterdruck gehaltenen Plattchenbearbeitungskammer zum Sprühen von Material der Kathode der Sprühkanone in die
Kammer;
eine Aufspannvorrichtung zum Halten des Werkstücks in
der Kammer, so daß dieses einen Belag des von der Sprühkanone versprühten Materials aufnimmt; und
einen von der Kammerwand getrennten Sprühschirm, der das Plasma zwischen der Sprühkanone und dem von der Aufspannvorrichtung
gehaltenen Werkstück umgibt und zum Sammeln des von der Sprühkanone abgeschleuderten und nicht
von dem Werkstück aufgefangenen Materials dient.
8. Maschine nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Sprühschirm einen Seitenwandteil enthält, der den
von der Sprühkanone zu versprühenden Materialabschnitt umgibt und einen nach innen gerichteten Endabschnitt der
Wand entfernt von der Sprühkanone aufweist; und
daß die Aufspannvorrichtung das Werkstück in eine
solche Lage einstellt, bei der es sich allgemein in derselben Ebene wie die Fläche der zentralen Öffnung in dem
Sprühschirm erstreckt, so daß das von der Sprühkanone versprühte Material vorwiegend von dem Sprühschirm und
dem Werkstück aufgefangen wird.
9. Maschine nach Anspruch 8, gekennzeichnet durch eine Vorrichtung zum Tragen des Sprühschirms mittels
der Sprühkanone.
10. Maschine nach Anspruch 8, gekennzeichnet durch eine Isolatoranordnung zum elektrischen Isolieren des
Sprühschirms von dem Potential von Anode und Kathode der Sprühkanone.
11. Maschine zum Bearbeiten von Plättchen durch Aufbringen eines Belags bei Unterdruck in einer evakuierbaren
Arbeitskammer, dadurch gekennzeichnet,
daß die Arbeitskammer eine Zugangsöffnung in einer ihrer Wände aufweist,
daß eine Abdeckung zum Schließen und Abdichten der Zugangsöffnung vorgesehen ist,
daß von der Abdeckung eine Kanone zum Schleudern von Material auf das in der Kammer mit einem Belag zu versehende
Werkstück getragen wird und sich in die Kammer hinein erstreckt,
daß ein Wärmeaustauscher von der Abdeckung getragen wird und sich in die Kammer erstreckt, der bei einer Temperatur
unterhalb der Umgebungstemperatur betrieben wird und zur Kondensation von Wasserdampf und anderen kondensierbaren
Stoffen in der Kammer dient; und
daß die Abdeckung von einer Kühlmittelleitung für die
Kühlmittelzufuhr zu dem Wärmeaustauscher durchsetzt ist.
12. Maschine nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Wärmeaustauscher bogenförmig gekrümmt und
annähernd konzentrisch zu der Sprühkanone außerhalb dieser angeordnet ist.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/564,740 US4522697A (en) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | Wafer processing machine |
PCT/US1984/002106 WO1985002868A1 (en) | 1983-12-22 | 1984-12-20 | Wafer processing machine |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE168437T1 true DE168437T1 (de) | 1986-05-22 |
Family
ID=24255685
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE198585900556T Pending DE168437T1 (de) | 1983-12-22 | 1984-12-20 | Vorrichtung zur behandlung von scheiben. |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4522697A (de) |
EP (1) | EP0168437A4 (de) |
JP (1) | JPS61500799A (de) |
DE (1) | DE168437T1 (de) |
WO (1) | WO1985002868A1 (de) |
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---|---|---|---|---|
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-
1984
- 1984-12-20 WO PCT/US1984/002106 patent/WO1985002868A1/en not_active Application Discontinuation
- 1984-12-20 EP EP19850900556 patent/EP0168437A4/de not_active Withdrawn
- 1984-12-20 JP JP60500399A patent/JPS61500799A/ja active Pending
- 1984-12-20 DE DE198585900556T patent/DE168437T1/de active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0168437A1 (de) | 1986-01-22 |
US4522697A (en) | 1985-06-11 |
JPS61500799A (ja) | 1986-04-24 |
EP0168437A4 (de) | 1988-06-20 |
WO1985002868A1 (en) | 1985-07-04 |
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