DE1590612B2 - Verdrahtungsmatrix - Google Patents
VerdrahtungsmatrixInfo
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
- H05K1/0287—Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns
- H05K1/0289—Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns having a matrix lay-out, i.e. having selectively interconnectable sets of X-conductors and Y-conductors in different planes
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Description
Die Erfindung betrifft eine Verdrahtungsmatrix in Form beidseitig einer isolierenden Trägerplatte aufgebrachter,
gedruckter Leiterbahnen zur Verwendung als Grundplatte zur ein- oder beidseitigen Aufnähme
von integrierten Schaltkreisen und/oder konzentrierten Schaltelementen mit einer Vielzahl
horizontaler, paralleler Leiterbahnen auf der einen Seite der Grundplatte und einer Vielzahl zu diesen
Leiterbahnen senkrecht verlaufender, vertikaler Leiterbahnen.
Seit Einführung der gedruckten Schaltung hat es nicht an Versuchen gefehlt, die Herstellung der gedruckten
Platten, insbesondere deren Entwurf, mehr und mehr zu vereinfachen und damit schneller und
kostensparender zu gestalten. Bisher nahm gerade die Umsetzung vom Stromlauf einer elektrisch fertig
entwickelten.Schaltung in die Form gedruckter Leiterbahnen, also der Entwurf der Anordnung und des
Verlaufes der Leiterzüge einschließlich deren Löt- und Steckanschlüsse sehr viel Zeit in Anspruch. Daneben
mußte bisher für jeden Stromlauf eine eigene gedruckte Leiterplatte entworfen werden. Der große
Zeitaufwand hat seinen Grund darin, daß erstens die vom betreffenden Stromlauf abhängige gedruckte
Schaltung kreuzungsfrei sein muß und daß zweitens große Präzision beim Zeichnen erforderlich ist, um
vorgeschriebene Rastermaße einzuhalten. Die Aufgäbe der kreuzungsfreien Verbindungen wird mit
Hilfe systematischer, topologischer Verfahren zur
kreuzungsfreien Darstellung eines Graphen gelöst oder einfach durch Probieren unter eventueller Verwendung
von Drahtbrücken bzw. Plattendurchverbindungen. In jedem Falle aber ist der erforderliche
Zeitaufwand für die Herstellung des theoretischen Verlaufes der Leiterzüge wie auch für die anschließende,
präzise zeichnerische Darstellung, die ihrerseits phototechnische Verfahren zur Verkleinerung
der in vergrößertem Maßstab gezeichneten Leiterbahnen einschließt, verständlicherweise sehr groß.
Die Aufgabe der Erfindung besteht deshalb darin, die Nachteile der bekannten Konstruktionen zu vermeiden
und eine Verdrahtungsmatrix anzugeben, die sich mittels weniger und möglichst einfacher Veränderungen
an jeden elektrischen Stromlauf anpassen läßt. Erfindungsgemäß wird dies dadurch erreicht,
daß zusätzlich zu horizontalen und vertikalen Verbindungsleitungen, von jedem Anschlußpunkt
des einzusetzenden Bausteines ausgehend, kurze, horizontale Anschlußleitungen und gleichzeitig kurze
vertikale Anschlußleitungen untergebracht sind, deren Länge so bemessen ist, daß sie eine ausreichende
Anzahl auf der Gegenseite der Grundplatte verlaufender Verbindungsleitungen schneiden.
Nach einer Ausbildung der Erfindung ist die Trägerplatte hinsichtlich der räumlichen Anordnung und
Anzahl von Anschlüssen zur Aufnahme einer allein von den Abmessungen der Platte abhängigen, begrenzten
Anzahl von Gehäusen ausgelegt, die integrierte Schaltkreise und/oder aus konzentrierten
Schaltelementen bestehende Kreise enthalten und deren Lötanschlüsse im Rastermaß des Leiternetzes
liegen.
Die Verdrahtungsmatrix nach der Erfindung weist verschiedene Vorteile auf: Für jede beliebige Schaltung
kann das gleiche Leitungsmuster verwendet werden, und die mit Unterbrechungen versehenen
Leiterbahnen können mehrfach benutzt werden. Bei richtigem Verhältnis von durchgehenden Leitungsstücken
zu Unterbrechungsstellen kann auf nach- \ trägliche Unterbrechungen der Leiterbahnen auf der i
fertigen Platte völlig verzichtet werden und trotzdem eine hohe Packungsdichte erreicht werden. Die Her- i
Stellung der Matrix ist außerdem weitgehend unab- ■ hängig von der verwendeten Technologie. Das be- |
deutet, daß keine zeitraubende, manuelle Tätigkeit j notwendig ist, um zum Entwurf der einzelnen ge- \
druckten Platte zu gelangen. Es müssen ja nur die ■
ίο Durchverbindungspunkte festgelegt werden. Diese \
Festlegung kann mittels Rechenautomaten erfolgen, \ der z.B. gleich Lochstreifen ausgibt; diese Loch- \
streifen werden dann z. B. in eine steuerbare Bohrmaschine eingegeben, welche die Löcher für die \
Durchverbindungen und Anschlüsse für integrierte ■ Schaltkreise u. dgl. herstellt. Die Durchverbindung ;
selbst wird in einer der bekannten Methoden erreicht, z. B. Durchplattierung. Eine weitere von mehreren
Möglichkeiten wäre, lochstreifengesteuert, Durchverbindungsstifte einzusetzen. Vorausgesetzt,
daß etwa gleiche räumliche Abmessungen der zu ' verwendenden elektrischen Bauteile eingehalten werden,
kann das einmal zugrunde gelegte Leitungs- ! muster als Ausgangsbasis für alle gedruckten Schaltungen
Verwendung finden. Es ergibt sich eine gleichmäßige Verteilung der Bausteine auf der Platte.
Die Erfindung wird an Hand von Zeichnungen erläutert. In den Zeichnungen zeigt
F i g. 1 horizontale Verbindungs- und Anschlußleitungen,
F i g. 1 horizontale Verbindungs- und Anschlußleitungen,
Fig. 2 vertikale Anschluß- und Verbindungsleitungen,
F i g. 3 eine Kombination der beiden genannten Figuren, also horizontale und vertikale Anschlußleitungen
sowie horizontale und vertikale Verbindungsleitungen und zusätzliche Beispiele von Durchverbindungen.
Auf der Plattenvorderseite verlaufen die parallelen Leiterbahnen in horizontaler Richtung (Fig. 1),
während die parallelen Leiterbahnen auf der Plattenrückseite senkrecht dazu vertikale Richtung (F i g. 2)
einnehmen. Den F i g. 1, 2 und 3 wurde ein rechteckiges Gehäuse mit an dessen Längsseiten angeordneten
Anschlußstiften und/oder -fahnen zugrunde gelegt. Die F i g. 1 zeigt, daß die mit den Anschlußpunkten
10 verbundenen, unterbrochenen, horizontalen Anschlußleitungen 9 unter Abweichung von
ihrer horizontalen Vorzugsrichtung abgewinkelt an die einzelnen Anschlußpunkte 10 heranführen, um
sich gegenseitig nicht zu berühren. In F i g. 1 sind alle Anschlußleitungen innerhalb der Auflagefläche
des aufzusetzenden Bausteines angeordnet. Diese Anordnung ist jedoch nicht unbedingt erforderlich. Aus
Fig. 2 geht hervor, daß die Anschlußpunkte 10 ebenso mittels vertikaler Anschlußleitungen 11 an
die gedruckte Schaltung angeschlossen werden können. Die Anschlußpunkte 10 werden sowohl horizontalen
Anschlußleitungen 9 als auch mit vertikalen Anschlußleitungen 11 gleichzeitig verbunden; dies
ermöglicht eine gleichmäßige Aufteilung der Bausteine auf der Matrix. Unter Verwendung der erwähnten
rechteckigen Anordnung der Anschlüsse und vertikaler Leiterbahnen 11 als Anschlußleiterbahnen,
also solchen Leiterbahnen, die senkrecht zur Längsachse des Gehäuses verlaufen, ist es bei genügend
großem Rastermaß möglich, durchgehende, zu den vertikalen Anschlußleiterbahnen parallel verlaufende
Leiterbahnen 12 zwischen den Anschlußpunkten
unterzubringen. Selbstverständlich können von dieser rechteckigen Gehäuseform abweichende, runde,
quadratische und so weiter Gehäuseformen mit unterschiedlicher Zahl elektrischer Ausgänge und unterschiedlicher
räumlicher Anordnung der Anschlußstifte verwendet werden. Die durchgehenden horizontalen
und vertikalen Verbindungsleitungen auf der Platte können durch Unterbrechungen mehrfach
ausgenutzt werden. Bei der Wahl eines gut ausgewogenen Verhältnisses von durchgehenden zu
unterbrochenen Verbindungsleitungen bzw. eines sinnvoll ausgelegten Verhältnisses von unterbrochenen
Leitungsstücken untereinander kann auf nachträgliches individuelles Leitungsunterbrechen verzichtet
werden und trotzdem eine relativ hohe Packungsdichte der Bausteine erreicht werden.
An Hand der F i g. 3 werden einige Beispiele der elektrischen Verbindung zweier willkürlich herausgegriffener
Anschlußpunkte, die jeweils dem gleichen oder jeweils verschiedenen Bausteinen zugeordnet
sind, angegeben.
Die elektrische Verbindung zwischen zweien dieser Anschlußpunkte wird allein dadurch erreicht, daß
durchgehende Leiterzüge und/oder kurze Leiterstücke, die jeweils auf verschiedener Seite der Platte
liegen, mittels Plattendurchverbindung miteinander verbunden sind. Will man z. B. die Verbindung zwischen
den beiden horizontal fluchtenden Punkten 4-4 herstellen, so kommt man schon mit zwei Durchverbindungen
aus (F i g. 3). Die vertikalen Anschlußleitungen, mit denen die Anschlußpunkte 4 fest verbunden
sind, werden mit einer die Anschlußleitung kreuzenden, durchgehenden, oder einem genügend
langen Teilstück einer unterbrochenen horizontalen Verbindungsleitung 8 verbunden. Auch die nicht
fluchtenden Punkte 6-6 können mit Hilfe einer vertikalen Verbindungsleitung 12 und mittels nur zweier
Durchverbindungen verbunden werden. Alle anderen, komplizierteren Verbindungen können theoretisch
mit maximal drei Durchverbindungen erreicht werden, wie das die Verbindung 7-7 zeigt, bei der
die vertikale Verbindungsleitung 12 sowie die horizontale Verbindungsleitung 8 in Verbindung mit den
entsprechenden Stift-Anschlußleitungen mit Hilfe dreier Durchverbindungen die elektrische Verbindung
herstellen.
Die Anzahl der überhaupt vorhandenen Verbindungsleitungen hängt von der Plattengröße ab, ihre
Anordnung auf der Platte richtet sich nach der Kontaktanordnung der verwendeten Bausteine.
Verzeichnis der verwendeten Bezeichnungen
Bezugs zeichen |
Ursprungssprache D/E |
1 | Anschlußpunkt |
2 | Anschlußpunkt |
3 | Anschlußpunkt |
4 | Anschlußpunkt |
5 | Anschlußpunkt |
6 | Anschlußpunkt |
7 | Anschlußpunkt |
8 | horizontale Verbindungsleitung |
9 | horizontale Anschlußleitung |
10 | Anschlußpunkt |
11 | vertikale Anschlußleitung |
12 | vertikale Verbindungsleitung |
13 | Durchverbindung |
14 | Baustein |
15 | Anschlußstift oder -fahne am Baustein |
Claims (2)
1. Verdrahtungsmatrix in Form beidseitig einer isolierenden Trägerplatte aufgebrachter, gedruckter
Leiterbahnen zur Verwendung als Grundplatte zur ein- oder beidseitigen Aufnahme von
integrierten Schaltkreisen und/oder konzentrierten Schaltelementen mit einer Vielzahl horizontaler,
paralleler Leiterbahnen auf der einen Seite der Grundplatte und einer Vielzahl zu diesen
Leiterbahnen senkrecht verlaufender, vertikaler, paralleler Leiterbahnen, dadurch gekennzeichnet,
daß zusätzlich zu horizontalen und vertikalen Verbindungsleitungen (8, 12), von jedem Anschlußpunkt des einzusetzenden Bausteines
ausgehend, kurze, horizontale Anschlußleitungen (9) und gleichzeitig kurze, vertikale
Anschlußleitungen (11) untergebracht sind, deren Länge so bemessen ist, daß sie eine ausreichende
Anzahl auf der Gegenseite der Grundplatte verlaufender Verbindungsleitungen schneiden.
2. Verdrahtungsmatrix nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß unabhängig von der
elektrischen Schaltung sowohl die horizontalen Verbindungsleitungen (8) als auch die vertikalen
Verbindungsleitungen (12) jeweils aus Leitungen bestehen, die sich in einem günstigen Verhältnis
aus durchgehenden, halblangen und kurzen Einzelstücken zusammensetzen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEST025463 | 1966-05-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1590612A1 DE1590612A1 (de) | 1970-04-16 |
DE1590612B2 true DE1590612B2 (de) | 1971-01-28 |
Family
ID=7460563
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19661590612 Pending DE1590612B2 (de) | 1966-05-27 | 1966-05-27 | Verdrahtungsmatrix |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1590612B2 (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1589519A (en) * | 1976-11-19 | 1981-05-13 | Solartron Electronic Group | Printed circuits |
US4190901A (en) * | 1977-12-01 | 1980-02-26 | Honeywell Information Systems Inc. | Printed circuit board apparatus which facilitates fabrication of units comprising a data processing system |
NL9100321A (nl) * | 1991-02-22 | 1992-09-16 | Tulip Computers International | Inrichting voor het op n verschillende manieren met bedradingssporen op een printplaat verbinden van de aansluitpennen van een in een dual-in-line (dil)-behuizing ondergebrachte geintegreerde schakeling. |
-
1966
- 1966-05-27 DE DE19661590612 patent/DE1590612B2/de active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1590612A1 (de) | 1970-04-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
SH | Request for examination between 03.10.1968 and 22.04.1971 |