[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

DE1215109B - Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterial - Google Patents

Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterial

Info

Publication number
DE1215109B
DE1215109B DES64464A DES0064464A DE1215109B DE 1215109 B DE1215109 B DE 1215109B DE S64464 A DES64464 A DE S64464A DE S0064464 A DES0064464 A DE S0064464A DE 1215109 B DE1215109 B DE 1215109B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
rod
coil
diameter
current
crucible
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DES64464A
Other languages
English (en)
Inventor
Dr Wolfgang Keller
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to BE594105D priority Critical patent/BE594105A/xx
Priority to NL135666D priority patent/NL135666C/xx
Priority to NL252591D priority patent/NL252591A/xx
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DES64464A priority patent/DE1215109B/de
Priority to DES66492A priority patent/DE1277813B/de
Priority to GB21453/60A priority patent/GB899688A/en
Priority to CH774460A priority patent/CH389249A/de
Priority to US49330A priority patent/US3265470A/en
Priority to FR835936A priority patent/FR1265080A/fr
Publication of DE1215109B publication Critical patent/DE1215109B/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B13/00Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
    • C30B13/28Controlling or regulating
    • C30B13/30Stabilisation or shape controlling of the molten zone, e.g. by concentrators, by electromagnetic fields; Controlling the section of the crystal
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/06Control, e.g. of temperature, of power
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/22Furnaces without an endless core
    • H05B6/30Arrangements for remelting or zone melting
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1004Apparatus with means for measuring, testing, or sensing
    • Y10T117/1008Apparatus with means for measuring, testing, or sensing with responsive control means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1024Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
    • Y10T117/1076Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state having means for producing a moving solid-liquid-solid zone
    • Y10T117/1084Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state having means for producing a moving solid-liquid-solid zone having details of a stabilizing feature

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • General Induction Heating (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
  • Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
deutsches '///znZWl· Patentamt Int. α..
BOId
AUSLEGESCHRIFT
Deutsche Kl,; 12 c- 2
Nummer: 1215 109
Aktenzeichen: S 64464IV c/12 c
Anmeldetag: 17. August 1959
Auslegetag: 28, April 1966
Es ist bereits ein Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterial vorgeschlagen worden, bei dem eine Schmelzzone zwischen den beiden gehalterten Enden eines Halbleiterstabes in Richtung der Stabachse entlang geführt wird, die mittels induktiver Erhitzung durch eine von einem Hochfrequenzgenerator gespeiste, den Stab ringförmig umgebende Spule erzeugt wird, und bei welchem der in die Spule eingespeiste, von dem Durchmesser des Stabes abhängige Strom zur Steuerung einer Einrichtung verwendet wird, welche die beiden Halterungen in der Weise einander nähert bzw. voneinander entfernt, daß der Strom in der Hochfrequenzspule auf einen gewünschten Wert zurückgeführt wird, wobei der Blindstrom der Heizspule mit Hilfe einer parallelgeschalteten Kapazität auskompensiert wird.
Die Erfindung betrifft eine Verbesserung dieses Verfahrens, die erfindungsgemäß dadurch erreicht wird, daß ein gewünschter Stabdurchmesser durch Einstellung der Frequenz des Hochfrequenzgenerators eingestellt wird.
An Hand der Zeichnung soll die Erfindung näher erläutert werden. Es ist das Prinzip der Durchmessereinstellung und -regelung schematisch dargestellt. Ein Halbleiterstab 2 ist an seinen Enden in zwei Halterungen 3 und 4 fest eingespannt, von denen die obere 4 in Achsrichtung des Stabes bewegt werden kann. Eine Spule 5 ist um den Halbleiterstab herumgelegt und erzeugt durch induktive Erhitzung eine Schmelzzone 6. Zwecks Kompensation des Blindstromes ist der Spule 5 eine Kapazität 7 parallel geschaltet. Die Spule 5 und die Kapaziät bilden somit einen sekundären Schwingkreis (im folgenden Heizkreis genannt), der an die Ausgangsklemmen 8 eines Hochfrequenzgenerators 9 angekoppelt ist. Der Hochfrequenzgenerator arbeitet zweckmäßigerweise auf einer Flanke der Resonanzkurve des Heizkreises. Der Generator 9 wird an den Klemmen 10 vom Netz her eingespeist. Ein Drehknopf 11 soll symbolisieren, daß die Frequenz des Hochfrequenzgenerators 9 einstellbar ist.
Der Anodenstrom des Generators ist von der aufgenommenen Leistung des Heizkreises abhängig und damit von dem Durchmesser des Halbleiterstabes, da eine Änderung des Stabdurchmessers eine Änderung der Koppelung zwischen Spule 5 und Schmelzzone 6 bewirkt. Eine solche Änderung des Anodenstromes wird durch das Meßgerät 12 angezeigt und ruft an dem Widerstand 13 einen Spannungsabfall hervor. Dieser Widerstand wird so eingestellt, daß ein Anodenstrom, wie er sich bei dem gewünschten Durch-
Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von
Halbleitermaterial
Anmelder:
Siemens-Schuckertwerke Aktiengesellschaft,
Berlin und Erlangen,
Erlangen, Werner-von-Siemens-Str. 50
Als Erfinder benannt:
Dr. Wolfgang Keller, Pretzfeld
messer des Halbleiterstabes einstellt, einen Spannungsabfall gleich der Spannung der Batterie 14 bewirkt. Dies führt dazu, daß das gepolte Relais 15 in Ruhestellung liegt.
Ändert sich nun der Stabdurchmesser, so ändert sich auch der Anodenstrom und damit der Spannungsabfall an dem Widerstand 13. Das Relais 15 zieht an, der Kontakt 16 schließt in der einen Richtung und schaltet den Motor 17 ein. Über ein Zahnrad 18 wird eine Zahnstange 19 betätigt, mit deren Hilfe die obere Stabhalterung 4 entweder der unteren Stabhalterung 3 genähert oder von dieser entfernt wird. Durch entsprechende Polung von Relais 15 und Motor Ϊ7 läßt sich erreichen, daß der Motor 17 immer in der richtigen Richtung umläuft, d. h., daß bei zu großem Stabdurchmesser ein Abziehen und bei zu kleinem Stabdurchmesser ein Stauchen der Schmelzzone erfolgt. Auf diese Weise kann man also beim Zonenschmelzen von Halbleiterstäben mit der Erzielung eines definierten Durchmessers rechnen.
Wie sich nun bei näherer Untersuchung des Verfahrens herausstellte, besteht bei gegebenem Heizkreis und konstanter Kopplung zwischen Heizkreis und Generator ein eindeutiger Zusammenhang zwischen Generatorfrequenz, Anodenstrom und Stabdurchmesser. Man kann also durch Einstellen bestimmter Werte von Frequenz und Anodenstrom bestimmte reproduzierbare Stabdurchmesser erzwingen. Die Frequenzskala des Generators kann gleich in Durchmesserangaben geeicht werden. Es zeigte sich, daß der Stabdurchmesser wesentlich intensiver auf eine Frequenzänderung als auf eine Stromänderung reagierte. So trat bei einer Frequenzänderung von 1% nach oben oder unten eine Veränderung des
609 560/333
Durchmessers von etwa 6 % auf. Demgegenüber veränderte eine Anodenstromabweichung von 5% den Stabdurchmesser nur um etwa 1%.

Claims (1)

  1. Patentanspruch:
    Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterial, bei dem eine Schmelzzone zwischen den beiden gehalterten Enden eines Halbleiterstabes in Richtung der Stabachse entlanggeführt wird, die mittels induktiver Erhitzung durch eine von einem Hochfrequenzgenerator gespeiste, den Stab ringförmig umgebende Spule erzeugt wird, und bei welchem der in die Spule eingespeiste, von dem Durchmesser des Stabes abhängige Strom zur Steuerung einer Einrichtung verwendet wird, welche die beiden Halterungen in der Weise einander nähert bzw. voneinander entfernt, daß der Strom in der Hochfrequenzspule auf einen gewünschten Wert zurückgeführt wird, wobei der Blindstrom der Heizspule mit Hilfe einer parallelgeschalteten Kapazität auskompensiert wird, dadurch gekennzeichnet, daß ein gewünschter Stabdurchmesser durch Einstellung der Frequenz des Hochfrequenzgenerators eingestellt wird.
    In Betracht gezogene ältere Patente:
    Deutsches Patent Nr. 1153 908.
    Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
    609 560/333 4.66 © Bundesdruckerei Berlin
DES64464A 1959-08-17 1959-08-17 Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterial Pending DE1215109B (de)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
BE594105D BE594105A (de) 1959-08-17
NL135666D NL135666C (de) 1959-08-17
NL252591D NL252591A (de) 1959-08-17
DES64464A DE1215109B (de) 1959-08-17 1959-08-17 Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterial
DES66492A DE1277813B (de) 1959-08-17 1959-12-31 Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterial
GB21453/60A GB899688A (en) 1959-08-17 1960-06-17 An automatically controlled process for melting a rod of semi-conductor material zone-by-zone
CH774460A CH389249A (de) 1959-08-17 1960-07-07 Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterial
US49330A US3265470A (en) 1959-08-17 1960-08-12 Method and apparatus for floating-zone melting of semiconductor material
FR835936A FR1265080A (fr) 1959-08-17 1960-08-16 Procédé de fusion zonale sans creuset de matériaux semi-conducteurs

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DES64464A DE1215109B (de) 1959-08-17 1959-08-17 Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterial
DES66492A DE1277813B (de) 1959-08-17 1959-12-31 Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterial

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1215109B true DE1215109B (de) 1966-04-28

Family

ID=25995811

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DES64464A Pending DE1215109B (de) 1959-08-17 1959-08-17 Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterial
DES66492A Pending DE1277813B (de) 1959-08-17 1959-12-31 Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterial

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DES66492A Pending DE1277813B (de) 1959-08-17 1959-12-31 Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterial

Country Status (6)

Country Link
US (1) US3265470A (de)
BE (1) BE594105A (de)
CH (1) CH389249A (de)
DE (2) DE1215109B (de)
GB (1) GB899688A (de)
NL (2) NL135666C (de)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3321299A (en) * 1964-10-13 1967-05-23 Monsanto Co Apparatus and process for preparing semiconductor rods
DK116145B (da) * 1965-07-09 1969-12-15 Siemens Ag Anlæg til induktiv opvarmning af halvledermateriale.
NL6512921A (de) * 1965-10-06 1967-04-07
US3446602A (en) * 1965-11-13 1969-05-27 Nippon Electric Co Flame fusion crystal growing employing vertically displaceable pedestal responsive to temperature
US3660062A (en) * 1968-02-29 1972-05-02 Siemens Ag Method for crucible-free floating zone melting a crystalline rod, especially of semi-crystalline material
US3776703A (en) * 1970-11-30 1973-12-04 Texas Instruments Inc Method of growing 1-0-0 orientation high perfection single crystal silicon by adjusting a focus coil
DE2220519C3 (de) * 1972-04-26 1982-03-11 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleiterstäben
GB1434527A (en) * 1972-09-08 1976-05-05 Secr Defence Growth of crystalline material
DK142586B (da) * 1977-07-07 1980-11-24 Topsil As Apparat til zonesmeltning af en halvlederstav.
US4857689A (en) * 1988-03-23 1989-08-15 High Temperature Engineering Corporation Rapid thermal furnace for semiconductor processing

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2470443A (en) * 1944-07-21 1949-05-17 Mittelmann Eugene Means for and method of continuously matching and controlling power for high-frequency heating of reactive loads
US2508321A (en) * 1945-09-05 1950-05-16 Raymond M Wilmotte Method and means of controlling electronic heating
US2691732A (en) * 1948-12-07 1954-10-12 Westinghouse Electric Corp Radio frequency generator
DE1061527B (de) * 1953-02-14 1959-07-16 Siemens Ag Verfahren zum zonenweisen Umschmelzen von Staeben und anderen langgestreckten Werkstuecken
US2972525A (en) * 1953-02-26 1961-02-21 Siemens Ag Crucible-free zone melting method and apparatus for producing and processing a rod-shaped body of crystalline substance, particularly semiconductor substance
US2868902A (en) * 1958-03-19 1959-01-13 Prec Metalsmiths Inc Induction heater control
DE1153908B (de) * 1958-04-22 1963-09-05 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum tiegellosen Zonenschmelzen mit Abstandsaenderung der Stabenden
GB904100A (en) * 1959-09-11 1962-08-22 Siemens Ag A process for zone-by-zone melting of a rod of semi-conductor material using an induction coil as the heating means and an automatic arrangement for controlling the current through the coil

Also Published As

Publication number Publication date
US3265470A (en) 1966-08-09
NL252591A (de)
GB899688A (en) 1962-06-27
NL135666C (de)
BE594105A (de)
DE1277813B (de) 1968-09-19
CH389249A (de) 1965-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1265033B (de) Verfahren zum Graphitschweissen
DE1215109B (de) Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterial
DE1565192B2 (de) Lichtbogenschweissgeraet mit lichtbogenlaengenregelung
EP0064570B2 (de) Elektrische Energiequelle für eine Widerstandsschweissmaschine
DE3005083A1 (de) Verfahren zur herstellung von laengsnahtgeschweissten, gerundeten zargen
DE1246345B (de) Verfahren und Schaltungsanordnung zum elektrolytischen Abtragen von Metall
DE1690561B2 (de) Verfahren und Stromquelle zum Lichtbogenschweissen mit abschmelzender Elektrode mit periodisch pulsierendem Schweißstrom
DE2250711C3 (de) Steuerbare Stromversorgungsanlage für einen Lichtbogen-Schmelzofen
DE2944352A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur gewinnung von ultrafeinem karbidstaub
DE1198324B (de) Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen
DE633904C (de) Anordnung zum Steuern eines Wechselstromkommutatormotors fuer den Elektrodenvorschub beim Lichtbogenschweissen
DE2835750C2 (de) Verfahren zum elektrischen Widerstands-Schweißen oder - Löten mit Messung der Elektrodentemperatur
DE669993C (de) Anordnung zur Steuerung wechselstromgespeister Punkt- oder Punktnahtschweissmaschinen
DE2220519C3 (de) Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleiterstäben
DE202004019313U1 (de) Schweißeinrichtung zum Impulsschweißen von Werkstücken
DE1565192C3 (de) Lichtbogenschweißgerät mit Lichtbogenlängenregelung
DE2050766B2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen
DE4121740A1 (de) Lichtbogenschweissmaschine mit ferneinsteller
DE1169604B (de) Verfahren zur Regelung des Vorschubs einer Abschmelzelektrode in einem Vakuum-Lichtbogenofen
DE1225147B (de) Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterial
DE1615292C3 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Bolzenschweißen
DE935687C (de) Verfahren und Vorrichtung zur Elektroden-Vorschub-Regelung beim Funkenschneiden
DE975409C (de) Einrichtung zur Zuendung eines Lichtbogens bei Schweissautomaten mit einer durch einen Elektromotor selbsttaetig verschiebbaren Abschmelzelektrode
DE1156520B (de) Einrichtung und Verfahren zum Betrieb eines Lichtbogenofens
DE907813C (de) Anordnung zur verzerrungsfreien Amplitudenregelung bei Kipptransformatoren mit quadratischem Primaerstrom